JP3133425B2 - 半導体装置及びその製造方法 - Google Patents
半導体装置及びその製造方法Info
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- JP3133425B2 JP3133425B2 JP03266655A JP26665591A JP3133425B2 JP 3133425 B2 JP3133425 B2 JP 3133425B2 JP 03266655 A JP03266655 A JP 03266655A JP 26665591 A JP26665591 A JP 26665591A JP 3133425 B2 JP3133425 B2 JP 3133425B2
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4899—Auxiliary members for wire connectors, e.g. flow-barriers, reinforcing structures, spacers, alignment aids
- H01L2224/48991—Auxiliary members for wire connectors, e.g. flow-barriers, reinforcing structures, spacers, alignment aids being formed on the semiconductor or solid-state body to be connected
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- Wire Bonding (AREA)
Description
造方法にかかり、特にペレットを分離する領域(以下
スクライブ線領域と称す)の構造に関する。
す様にそれぞれのペレット間の境界領域となるスクライ
ブ線領域1には、例えばP型またはN型の絶縁分離領域
6を形成していた。このため、個々のペレットに分離す
ると、このスクライブ線領域1のペレット表面上はシリ
コンが露出するか、または0.5〜1.0μm程度の薄
い表面保護膜8で被覆されている構造となっている。
尚、図4において、半導体基体5の上にエピタキシャル
層4を成長し、ペレットのスクライブ線領域1に囲まれ
た素子形成領域2には選択的に基板(エピタキシャル層
4)に一部埋設する厚い素子分離絶縁膜3が形成されて
いる。7a、7b、7cは各ペレット(半導体装置)で
あり、ペレットを分離するスクライブ線領域1の中央部
で分離される。
クライブ線領域は、半導体基体と絶縁分離層が同種の不
純物拡散をされたもので形成され電気的に短絡してい
た。また、このペレットを分離するスクライブ線領域に
は表面保護膜のない場合が多く、その為、図5に示すよ
うにボンディングワイヤー9が、ペレット端に接触する
と、裏面部である半導体基体と短絡し特性不良になると
いう問題点があった。また、スクライブ線領域に表面保
護膜を残しても絶縁は十分でない。
基板の周囲がペレットを分離する領域に囲まれ、前記半
導体基板の素子を形成する領域に半導体表面よりも一部
が埋設し上面が前記半導体表面よりも突出している厚い
素子分離絶縁膜を有する半導体装置において、前記ペレ
ットを分離する領域には前記素子分離絶縁膜と同じ態様
の厚い絶縁膜が形成され、前記厚い絶縁膜の前記半導体
表面よりも突出した上面から内部に該厚い絶縁膜を分離
することによりペレットとなっている半導体装置にあ
る。本発明の他の特徴は、半導体基板の周囲がペレット
を分離する領域に囲まれ、前記半導体基板の素子を形成
する領域に選択的酸化法により素子分離絶縁膜を形成す
る半導体装置の製造方法において、前記選択的酸化法に
より前記素子分離絶縁膜を形成する際に前記ペレットを
分離する領域にもペレット分離絶縁膜を形成し、前記ペ
レット分離絶縁膜において個々のペレットに分離する半
導体装置の製造方法にある。
て説明する。
ーハ状態を示す断面図であり、図2は図1を個々のペレ
ット(半導体装置)に切断分離したときの断面図であ
る。半導体基体5上にエピタキシャル層4を成長形成し
て,半導体基板を構成している。それぞれの素子形成領
域2すなわち半導体装置本体はスクライブ線領域1によ
って囲まれている。各素子形成領域2には多数の能動素
子や受動素子またボンディングパッドを含む内部配線が
形成されている。これらの素子は基板に一部埋設する厚
い素子分離絶縁膜3によってたがいに素子分離されてい
る。この厚い絶縁膜3はいわゆるLOCOS(Loca
l Oxidation ofSilicon)等の方
法により形成された1.5μm以上の膜厚の厚い酸化膜
である。また、素子形成領域の周辺部にはN型もしくは
P型の不純物による絶縁分離領域6が形成され、上面に
は全体的に表面保護膜となる絶縁膜8が披着している。
本発明では、素子分離絶縁膜3の形成の際にスクライブ
線領域2にも同様の厚い絶縁膜13を形成する。このス
クライブ線領域2の中央部11を切断して個々の半導体
ペレットすなわち半導体装置に分離する。分離方法は、
けがき(スクライブ)を入れてから引延す方法でもダイ
シング法でも良い。個々のペレット領域7a、7b、7
cごとに分離されたペレットは図2に示す様に、上部周
辺を厚い絶縁膜13の部分13Aによって囲まれたもの
となるから、ペレット端にボンディングワイヤー9が接
触しても内部の半導体装置と不都合な電気的短絡を生じ
ることはない。
である。図3において図1、図2と同じ機能の箇所は同
一の符号で示している。この第2の実施例では不純物に
よる絶縁分離領域6を省略しており、使用周波数が低
い、または、DCの用途に使用される半導体装置に適用
できる。
ブ線領域上に厚い絶縁膜層を形成することにより、ペレ
ット個片時にボンディングワイヤーがペレット端に接触
しても、半導体基板とボンディングワイヤーとの絶縁が
完全となり、特性不良にならないという効果を有する。
おける断面図。
図。
Claims (2)
- 【請求項1】 半導体基板の周囲がペレットを分離する
領域に囲まれ、前記半導体基板の素子を形成する領域に
半導体表面よりも一部が埋設し上面が前記半導体表面よ
りも突出している厚い素子分離絶縁膜を有する半導体装
置において、前記ペレットを分離する領域には前記素子
分離絶縁膜と同じ態様の厚い絶縁膜が形成され、前記厚
い絶縁膜の前記半導体表面よりも突出した上面から内部
に該厚い絶縁膜を分離することによりペレットとなって
いることを特徴とする半導体装置。 - 【請求項2】 半導体基板の周囲がペレットを分離する
領域に囲まれ、前記半導体基板の素子を形成する領域に
選択的酸化法により素子分離絶縁膜を形成する半導体装
置の製造方法において、前記選択的酸化法により前記素
子分離絶縁膜を形成する際に前記ペレットを分離する領
域にもペレット分離絶縁膜を形成し、前記ペレット分離
絶縁膜において個々のペレットに分離することを特徴と
する半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP03266655A JP3133425B2 (ja) | 1991-10-16 | 1991-10-16 | 半導体装置及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP03266655A JP3133425B2 (ja) | 1991-10-16 | 1991-10-16 | 半導体装置及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05109885A JPH05109885A (ja) | 1993-04-30 |
JP3133425B2 true JP3133425B2 (ja) | 2001-02-05 |
Family
ID=17433849
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP03266655A Expired - Lifetime JP3133425B2 (ja) | 1991-10-16 | 1991-10-16 | 半導体装置及びその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3133425B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019096839A (ja) * | 2017-11-28 | 2019-06-20 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 半導体装置および半導体装置の製造方法 |
-
1991
- 1991-10-16 JP JP03266655A patent/JP3133425B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH05109885A (ja) | 1993-04-30 |
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