JP3131751B2 - 被処理体検出装置 - Google Patents

被処理体検出装置

Info

Publication number
JP3131751B2
JP3131751B2 JP32126992A JP32126992A JP3131751B2 JP 3131751 B2 JP3131751 B2 JP 3131751B2 JP 32126992 A JP32126992 A JP 32126992A JP 32126992 A JP32126992 A JP 32126992A JP 3131751 B2 JP3131751 B2 JP 3131751B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
light
wafer
processed
arms
receiving element
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP32126992A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH06151401A (ja
Inventor
勝利 杢尾
光雄 西
伸二 只隈
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokyo Electron Ltd
Original Assignee
Tokyo Electron Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Electron Ltd filed Critical Tokyo Electron Ltd
Priority to JP32126992A priority Critical patent/JP3131751B2/ja
Priority to US08/105,166 priority patent/US5319216A/en
Priority to KR1019930016108A priority patent/KR100231756B1/ko
Publication of JPH06151401A publication Critical patent/JPH06151401A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3131751B2 publication Critical patent/JP3131751B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
  • Geophysics And Detection Of Objects (AREA)
  • Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、板状の被処理体を光学
的に検出する被処理体検出装置に関する。
【0002】
【従来の技術】この種の被処理体検出装置は、たとえば
半導体製造工場において多数枚の半導体ウエハを一度に
洗浄する装置で用いられている。
【0003】半導体ウエハ洗浄装置においては、洗浄処
理能率を上げるために、多数枚たとえば25枚の半導体
ウエハを板面(ウエハ面)にほぼ垂直な方向に一列にほ
ぼ等間隔で配列した状態でウエハチャック等の搬送手段
で把持しつつ一括して(1組として)洗浄処理液に浸漬
するが、洗浄中に一部のウエハがウエハチャックから脱
落することがあるので、洗浄処理の前後で1組中の各ウ
エハの有無、配列状態ないしウエハ全部の枚数等をチェ
ックするために、ウエハ枚数カウント装置あるいはウエ
ハ枚葉カウンタ等と称されるウエハ検出装置が用いられ
ている。
【0004】図10および図11に、従来の典型的なウ
エハ検出装置の構成を示す。このウエハ検出装置は、図
10に示すように、細長い直方体状の本体100の上面
に1組分のウエハW1 〜W25に対応した枚数のウエハ検
出板K0 〜K25をほぼ一定の間隔で立設してなるもので
ある。ウエハチャック(図示せず)は、それに把時され
ている1組分のウエハW1 〜W25(図示せず)の下端部
がそれぞれ対応するウエハ検出板K0 〜K25の間隙(ウ
エハ検出位置)に入るように、本ウエハ検出装置の上に
位置決めされる。図11に示すように、各ウエハ検出板
Ki の両面には受光素子Qi と発光素子Pi がそれぞれ
貼付され、各ウエハ検出板Ki の受光素子Qi はそれと
対向する前隣のウエハ検出板Ki-1 の発光素子Pi-1 か
らの光を受光するようになっている。相隣接するウエハ
検出板Ki-1 ,Ki の間にウエハWiが存在するとき
は、発光素子Qi-1 からの光がウエハWiで遮光される
ため受光素子Qi より例えば“H”レベルの出力信号が
得られ、ウエハWiが両ウエハ検出板Ki-1 ,Ki の間
に存在しないときは、発光素子Qi-1 からの光が各受光
素子Qi に入射するため受光素子Qi より“L”レベル
の出力信号が得られるようになっている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】上記したような従来の
ウエハ検出装置は、洗浄処理の行われる処理槽とウエハ
の移載が行われるウエハ搬入出口との間に設置される。
そして、ウエハチャックが処理槽からウエハ搬入出口へ
移動する途中、またはウエハ搬入出口から処理槽へ移動
する途中で、ウエハ有無検査、枚数検査等を行うため
に、上記のように1組分のウエハW1 〜W25の下端部が
それぞれ対応するウエハ検出板K0 〜K25の間隙(ウエ
ハ検出位置)に入るように、ウエハ検出装置上に静止し
た状態で位置決めされるようになっていた。このウエハ
チャックの位置決めは相当の精度を要するため、ウエハ
チャックの駆動および位置制御に高精度で高価な装置を
使用しなければならなかった。また、ウエハ搬送中のウ
エハチャックをウエハ検出装置に立ち寄らせて検査を行
うために、洗浄処理のスループットが低下するという不
具合もあった。
【0006】本発明は、かかる問題点に鑑みてなされた
もので、特別な位置決め機構を必要とすることなく被処
理体の有無検査や枚数検査等を随時行える被処理体検出
装置を提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明の第1の被処理体検出装置は、複数の板状
の被処理体を所定の間隔を置いて配列した状態で一対の
アームで把持して搬送する搬送手段と、前記搬送手段の
一方のアームに取付され、前記複数の被処理体を光学的
に検出するための発光素子を有する発光部と、前記搬送
手段の他方のアームに取付され、前記複数の被処理体を
光学的に検出するための受光素子を有する受光部とを具
備し、前記発光素子より発光された光を所定の方向に偏
光するための偏光フィルタを前記発光素子の近傍に設け
る構成とした。 また、本発明の第2の被処理体検出装置
は、複数の板状の被処理体を所定の間隔を置いて配列し
た状態で一対のアームで把持して搬送する搬送手段と、
前記搬送手段の一方のアームに取付され、前記複数の被
処理体を光学的に検出するための発光素子を有する発光
部と、前記搬送手段の他方のアームに取付され、前記複
数の被処理体を光学的に検出するための受光素子を有す
る受光部とを具備し、前記受光素子に入射する光を所定
の方向に偏光するための偏光フィルタを前記受光素子の
近傍に設ける構成とした。
【0008】本発明の第3の被処理体検出装置は、複数
の板状の被処理体を所定の間隔を置いて配列した状態で
一対のアームで把持しながら所定の処理液に浸漬し、適
当な時間経過後に前記複数の被処理体を前記処理液から
引き上げる搬送手段と、前記搬送手段の一方のアームに
取付され、前記複数の被処理体を光学的に検出するため
の発光素子を気密な第1のケーシングに収容してなる発
光部と、前記搬送手段の他方のアームに取付され、前記
複数の被処理体を光学的に検出するための受光素子を気
密な第2のケーシングに収容してなる受光部とを具備す
る構成とした。
【0009】本発明の第4の被処理体検出装置は、複数
の板状の被処理体を所定の間隔を置いて配列した状態で
一対のアームで把持しながら所定の処理液に浸漬し、適
当な時間経過後に前記複数の被処理体を前記処理液から
引き上げる搬送手段と、前記搬送手段の一方のアームに
取付され、前記複数の被処理体を光学的に検出するため
の発光素子を気密な第1のケーシングに収容してなる発
光部と、前記搬送手段の他方のアームに取付され、前記
複数の被処理体を光学的に検出するための受光素子を気
密な第2のケーシングに収容してなる受光部とを具備
し、前記第1のケーシング内の発光素子と前記第2のケ
ーシング内の受光素子とを前記処理液に浸漬する位置に
設けるとともに、前記第1および第2のケーシングの気
密をそれぞれ保持するためのシール部を処理液の液面よ
りも上方に位置するように設ける構成とした。
【0010】
【作用】本発明の第1または第2の被処理体検出装置で
は、一方のアームに発光部が取付されるとともに他方の
アームに受光部が取付され、両アームが被処理体を把持
したときには被処理体が光学的に検出可能となるように
発光部と受光部とが被処理体を挟んで相対向する。これ
により、両アームが被処理体を把持している間は何時で
も何処でも被処理体検出を行うことができる。そして、
第1の被処理体検出装置においては、発光素子の近傍に
設けられる偏光フィルタにより、被処理体と平行な方向
に直線偏光された光のみを受光部側へ出射することがで
きる。また、第2の被処理体検出装置においては、受光
素子の近傍に設けられる偏光フィルタにより、被処理体
での反射により部分偏光された不所望な光を遮断して、
誤動作を防止できる。 第3の被処理体検出装置では、発
光部および受光部のケーシングが気密に構成されている
ため、それらが被処理体と一緒に処理液に浸漬された
り、処理液付近の雰囲気に晒されても、ケーシング内に
処理液が侵入するおそれはない。第4の被処理体検出装
置では、発光部および受光部のケーシングを気密に保持
するためのシール部が処理液に浸かることがないため、
シーリング機構を簡易化できる。
【0011】
【実施例】以下、図1〜図9を参照して本発明の実施例
を説明する。図1〜図5は第1の実施例によるウエハ検
出装置の構成を示す図であり、図1はこのウエハ検出装
置を適用したウエハ洗浄装置の構成を示す斜視図、図2
はこのウエハ検出装置の構成を示す側面図、図3および
図4はこのウエハ検出装置の要部の構成をそれぞれ示す
縦断面図および横断面図、図5はこのウエハ検出装置に
おけるウエハ検出方法を示す略平面図である。
【0012】この実施例のウエハ洗浄装置において、処
理槽10には被処理体である半導体ウエハWを洗浄処理
するための処理液12が入っている。搬送ロボット14
は、矢印Yの方向に自走して、処理槽10とウエハ搬入
出口(図示せず)との間で行き来するように構成されて
いる。搬送ロボット14には矢印Zの方向(垂直方向)
に昇降可能なチャック駆動部16が搭載され、このチャ
ック駆動部16にウエハチャック18が取り付けられて
いる。
【0013】ウエハチヤック18は、チャック駆動部1
6に矢印X方向に伸縮自在かつ回転自在に取付された一
対の水平支持杆20A,20Bと、これらの水平支持杆
20A,20Bに固着された水平支持板22A,22B
と、これらの水平支持板22A,22Bの基端部および
先端部にそれぞれ固着された垂直フレーム杆24A,2
6A,24B,26Bと、垂直フレーム杆24A,26
Aの間および24B,26Bの間にそれぞれほぼ水平に
横架された2本のウエハ支持杆28A,30Aおよび2
8B,30Bとから構成されている。
【0014】水平支持杆20A、水平支持板22A、垂
直フレーム杆24A,26Aおよびウエハ支持杆28
A,30Aは、それぞれ石英からなり、一体となって一
方のウエハ把持アーム32Aを構成する。水平支持杆2
0B、水平支持板22B、垂直フレーム杆24B,26
Bおよびウエハ支持杆28B,30Bも、それぞれ石英
からなり、一体となって他方のウエハ把持アーム32B
を構成している。チャック駆動部16の回転駆動によっ
て水平支持杆20A,20Bが回転すると、両ウエハ把
持アーム32A,32Bは図2の矢印CA,CB 方向に開
閉して、1組分のウエハW1 〜W25を一括して着脱可能
に把持するようになっている。各ウエハ支持杆28A,
30A,28B,30Bの内側にはウエハW1 〜W25を
板面に垂直な方向に一列に配列した状態で保持するため
の溝G1 〜G25がほぼ一定の間隔で形成されている。
【0015】この実施例では、一方のウエハ把持アーム
32A側の垂直フレーム杆24A,26A間に発光部3
4Aがほぼ水平に取付され、他方のウエハ把持アーム3
2A側の垂直フレーム杆24B,26B間に受光部34
Bがほぼ水平に取付されている。
【0016】図3および図4に示すように、発光部34
Aは、垂直フレーム杆24A,26Aの相対向する内側
面に両端をシールして挿着または溶着された円筒状の石
英管36Aをケーシングとし、この石英管36Aの中に
所定数の発光素子38Aを所定の間隔を置いて配設して
なるものである。石英管36A内には、各発光素子38
Aを所定方向に向けて保持するための保持部40と、各
発光素子38Aを発光回路42Aに電気的に接続するた
めのプリント配線板44とが長手方向に設けられてい
る。保持部40は、遮光性の部材からなり、各発光素子
38Aより発光される光を受光部34Bの対応する受光
素子へ向けるための透孔40aを有している。この透孔
40aの前面部には偏光フィルタ46が取付されてい
る。この偏光フィルタ46によって、ウエハチャック1
8に把持されている各ウエハWi のウエハ面と平行な方
向に直線偏光された光のみが受光部34B側へ出射され
るようになっている。
【0017】石英管36Aは、気密になっているだけで
なく、次のようなパージング機構によって管内をパージ
されるようになっている。図1に示すように、パージン
グガス供給管48Aが、チャック駆動部16から水平支
持板22Aおよび垂直フレーム杆26Aの上部に沿って
垂直フレーム杆26Aの幅広な中間部の突起上面26a
まで延長し、垂直フレーム杆26Aの中間部内に設けら
れた連通孔26bを介して石英管36Aの一端に接続さ
れている。一方、パージングガス排気管50Aが、チャ
ック駆動部16から水平支持板22Aおよび垂直フレー
ム杆24Aの上部に沿って垂直フレーム杆24Aの幅広
な中間部の突起上面24aまで延長し、垂直フレーム杆
24Aの中間部内に設けられた連通孔24bを介して石
英管36Aの他端に接続されている。パージングガス供
給管48A,50Aは、垂直フレーム杆26A,24A
の幅広な中間部の突起上面26a,24aにシールされ
て挿着または溶着されている。
【0018】かかる構成によれば、ガス供給源(図示せ
ず)よりパージングガス供給管48Aおよび通気孔26
bを通って石英管36Aの一端より管内に導入されたパ
ージングガスは、管内を長手方向に流れて石英管36A
の他端より連通孔24aを通って排気管50Aへ抜け排
気装置(図示せず)へ送られる。このように石英管36
A内をパージングガスが流れることによって、管内で発
生した塵芥が排出されるだけでなく、管内の温度が安定
に維持されるようになっている。なお、排気管50Aお
よび連通孔24b内には石英管36A内のプリント配線
板44を外部の電気回路と接続するための電気ケーブル
49が挿通されており、排気管50Aおよび連通孔24
bは配線に関するシーリングをも兼ねている。
【0019】受光部34Bは、垂直フレーム杆24B,
26Bの相対向する内側面に両端をシールして挿着また
は溶着された円筒状の石英管36Bをケーシングとし、
この石英管36Bの中に所定数の受光素子38Bを所定
の間隔を置いて配設してなるものであり、発光素子38
Aが受光素子38Bに置き代わり、発光回路42Aが受
光回路42Bに置き代わる等の点を除いては、上記した
受光部34Aとほぼ同じ構成になっている。この受光部
34Bに対しても、石英管36B内をパージングするた
めのパーシングガス供給管48Bおよびパージングガス
排気管50B等がウエハ把持アーム32B側に設けられ
ている。
【0020】図1では、洗浄処理の前後の状態、つまり
ウエハW1 〜W25を処理槽10の中に入れる直前、また
は処理槽10から出した直後の状態が示されている。洗
浄処理を行うときは、チャック駆動部16の下降移動に
よってウエハチヤック18が処理槽10の中へ降下し、
ウエハW1 〜W25を処理液12に漬ける。その際、発光
部34Aおよび受光部34Bも処理液12に浸漬される
が、これらの石英管36A,36Bは気密に構成されて
いるため、処理液12が管内に入り込むおそれはない。
また、石英は耐薬品性が高いため、石英管36A,36
Bが処理液12によって腐食するおそれもない。また、
上記のように、石英管36A,36B内にはパージング
ガスが供給されるため、処理液12の温度が高い場合で
も、管内の温度上昇は抑制され、各発光素子38A,各
受光素子38Bの動作が安定に維持される。
【0021】次に、図5につき本ウエハ検出装置におけ
るウエハ検出方法を説明する。ウエハチャック18の両
ウエハ把持アーム32A,32Bが1組分のウエハW1
〜W25を把持している状態の下では、図5に示すよう
に、発光部34Aの各発光素子38Aと受光部34Bの
各受光素子38Bとが所定の対応関係で斜向かいに対向
する。すなわち、各隣接するウエハWi,Wi+1 の間隙に
発光素子38Aもしくは受光素子38Bが交互に臨むよ
うな千鳥状の配置になっている。
【0022】ウエハ有無検査や枚数検査等を行うとき、
発光回路42AはCPU56の制御の下で、先ず偶数番
目の発光素子38A(P2),(P4),…をオフにしたまま奇数
番目の発光素子38A(P1),(P3),…だけを発光駆動す
る。そうすると、たとえばウエハW1 が存在していれば
発光素子38A(P1)からの光L1 はウエハW1 によって
遮光され、受光素子38B(Q1)に入射しないため、受光
素子38B(Q1)の出力信号は“L”レベルのままになっ
ている。しかし、ウエハW1 が存在していないときは、
発光素子38A(P1)からの光L1 は受光素子38B(Q1)
に入射し、受光素子38B(Q1)より“L”レベルの出力
信号が得られる。受光素子38B(Q1)の出力信号は受光
回路42Bを介してCPU56に取り込まれる。このよ
うにして、ウエハW1,W4,W5,…の有無が同時に検査さ
れる。
【0023】次に、発光回路42Aは、CPU56の制
御の下で、奇数番目の発光素子38A(P1),(P3),…をオ
フにし、偶数番目の発光素子38A(P2),(P4),…だけを
発光駆動する。これにより、今度は偶数番目の各発光素
子38A(P2),(P4),…と各受光素子38B(Q1),(Q2),…
とにより、ウエハW2,W3,W6,W7,…の有無が同時に検
査される。CPU56は、受光回路42Bからの各受光
素子38B(Q1),(Q2),…の出力信号に基づいて、各ウエ
ハW1,W2,…の有無や位置ずれ等を判定し、ウエハ枚数
等を演算し、演算結果やアラーム等を出力する。
【0024】上記したようなウエハ検出動作は、ウエハ
チャック18がウエハW1 〜W25を把持している状態で
あれば何時でも何処でも、つまり洗浄処理の前後に限ら
ず、ウエハ搬入出時でも、あるいは洗浄処理中等でも行
うことが可能である。したがって、ウエハ有無検査、枚
数検査等を行うために、ウエハチヤック18を所定の場
所に位置決めする必要はないので、特別な位置決め機構
を用いる必要がない。また、ウエハ有無検査、枚数検査
等を行うために、特別な検査時間を設ける必要がないの
で、全体的な処理時間が短縮され、処理のスループット
も改善される。
【0025】本実施例では、両端の発光素子38A(P
1),(Pn) を除いては各発光素子38A(Pi)および各受光
素子38B(Qi)が2つのウエハWi,Wi+1 の検出に用い
られるため、発光素子38A、受光素子38Bの使用個
数がウエハの枚数のほぼ半分で済んでいる。また、本実
施例では、各発光素子38Aおよび各受光素子38Bの
手前に偏光フィルタ46を配置し、ウエハ面と平行に直
線偏光された光がウエハW1 〜W25の列を横断するよう
になっている。そうすると、各ウエハWi で反射された
光はウエハ面に垂直に部分偏光された光となるため、そ
の反射光は各受光素子38Bの偏光フィルタ46によっ
て遮断される。したがって、ウエハ面からの反射光によ
って各受光素子38Bが誤動作するおそれはない。
【0026】図6〜図8は、第2の実施例によるウエハ
検出装置の構成を示す図であり、図6はこのウエハ検出
装置を適用したウエハ洗浄装置の構成を示す斜視図、図
7はこのウエハ検出装置における発光部および受光部の
外観構成を示す側面図および正面図、図8はこのウエハ
検出装置における発光部および受光部の内部構成を示す
縦断面図である。これらの図6〜図8において、上記し
た第1実施例のものと同様の構成・機能を有する部分に
は同一の符号を付している。
【0027】この第2の実施例によるウエハ検出装置に
おいて、発光部58Aおよび受光部58Bは、それぞれ
直方体状の密閉な石英管60A,60Bをケーシングと
している。
【0028】図7および図8に示すように、発光部58
Aの石英管60Aは、ウエハチャック基端側の側面上部
に筒状の開口部60aを有している。この筒状開口部6
0aには継手62Aを介して配管64Aが接続されてい
る。配管64Aには、石英管60A内のプリント基板
(図示せず)に接続する電気ケーブル66だけでなく、
管内にパージングガスを供給するためのガス供給管68
も挿通されている。このガス供給管68の先端口68a
は石英管60Aの先端部まで延長している。ガス供給管
68の先端口68aより管内に導入されたパージングガ
スは、管内を先端部から基端部側に流れ、開口部60a
より継手62A内の貫通孔62aおよび配管64A内の
隙間を通って排気装置(図示せず)へ送出される。
【0029】石英管60A内において、発光素子38A
および発光素子保持部40は底部に配設されている。石
英管60Aは、一方のウエハ把持アーム32Aのフレー
ム杆24B,26Bの側面に所定の高さで、つまり石英
管60Aの上半部がウエハチャック18に把持されてい
るウエハW1 〜W25の上端縁よりも上に位置するような
高さで、取付される。これにより、洗浄処理時は、図7
の点線LQで示す高さより低い石英管60Aの下半部が
処理液12に沈み、石英管60Aの開口部60aないし
継手62は処理液12に浸かることがない。このよう
に、この第2の実施例では、発光部の58のシーリング
部が処理液12に浸からないようになっている。したが
って、開口部60aのシーリングを簡易にすることがで
きる。
【0030】受光部58Bの石英管60Bも上記発光部
58Aの石英管60Bと同様に構成されており、石英管
60Bの内部も発光素子38Aが受光素子38Bに置き
代わり、発光回路42Aが受光回路42Bに置き代わる
等の点を除いては、上記発光部58Aの石英管60Bの
内部と同様に構成されている。
【0031】この第2の実施例でも、ウエハチャック1
8がウエハW1 〜W25を把持している時であれば、何時
でもウエハ有無検査や枚数検査等を行うことができる。
【0032】図9は、上記した第1または第2の実施例
によるウエハ検出装置の適用可能な半導体ウエハ洗浄シ
ステムの一構成例を示す。この洗浄システムは、インプ
ットバッファ機構70と洗浄装置本体72とアウトプッ
トバッファ機構73とで構成されている。洗浄装置本体
72の両端部にはローダ部(ウエハ搬入部)74および
アンローダ部(ウエハ搬出部)76がそれぞれ設けら
れ、中間部には一列に複数台たとえば9台の処理槽78
a〜78iが配置されている。たとえば、第1の処理槽
78iはウエハチャック洗浄乾燥用であり、第2の処理
槽78bはウエハ薬液洗浄用であり、第3および第4の
処理槽78c,78dはそれぞれウエハ水洗用であり、
第5の処理槽78eはウエハ薬液洗浄用であり、第6お
よび第7の処理槽78f,78gはウエハ水洗用であ
り、第8の処理槽78hはウエハチャック洗浄乾燥用で
あり、第9の処理槽78iはウエハ乾燥用である。
【0033】これらの処理槽78a〜78iの手前に
は、ウエハチャック80a,80b,80cをそれぞれ
備えた複数台たとえば3台の搬送ロボットまたは搬送装
置82a〜82cが矢印Y方向に移動可能に配置されて
いる。これらの搬送装置82a〜82cはY方向におい
て移動または搬送範囲が制限され、それぞれ割り当てら
れた処理槽78にのみアクセスするようになっている。
これらのウエハチャック80a,80b,80cは、上
記実施例におけるウエハチャック18と同様の構成を有
し、上記実施例における発光部34A(または58A)
と受光部34B(または58B)と同様の発光部、受光
部を取付している。
【0034】インプットバッファ機構70およびアウト
プットバッファ機構73には、ウエハキャリア84を搬
送するためのキャリア搬送アーム86、ウエハキャリア
84を一時的に保管するためのキャリア収納部88、シ
ステム外部とウエハキャリア84の受け渡しを行うため
のキャリア載置台90、空のウエハキャリア84を上昇
または下降させるためのキャリア昇降機92等が設けら
れている。洗浄装置本体72においては、ローダ部74
の上部から搬送装置82a〜82cの上方を通ってアン
ローダ部76に至るキャリア搬送機構94が設けられて
いる。インプットバッファ機構70で空になったウエハ
キャリア84は、キャリア昇降機92によってキャリア
搬送機構94に渡され、アウトプットバッファ機構73
まで搬送される。その搬送の途中で、ウエハキャリア8
4は、シャワー装置等の洗浄装置で洗浄され、洗浄後に
乾燥エアー吹付機等の乾燥装置によって乾かされるよう
になっている。したがって、アウトプットバッファ機構
73においては、洗浄・乾燥された清浄なウエハキャリ
ア84に洗浄処理済のウエハが移載収容されるようにな
っている。
【0035】以上、本発明の好適な実施例を幾つか説明
したが、本発明はそれらの実施例に限定されるものでは
なく、その技術的思想の範囲内で種々の変形・変更が可
能である。たとえば、ウエハチャックにおける発光部、
受光部の取付箇所または位置は任意に選択することが可
能であり、ケーシングも石英以外の材質で構成すること
が可能である。また、発光部、受光素子における発光素
子、受光素子の個数も任意である。また、ウエハ検出方
式も上記実施例のものに限るものではなく、たとえば一
対の発光素子と受光素子をウエハ配列方向と平行に移動
させてウエハ検査を行うような走査型の構成とすること
も可能である。また、本発明の被処理体検出装置は、洗
浄装置以外の処理装置にも適用可能であり、被処理体と
しては半導体ウエハに限らず、たとえばLCD基板等で
もよい。
【0036】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の被処理体
検出装置によれば、搬送手段の一対のアームが被処理体
を把持しているときは何時でも何処でも被処理体の有無
検査や枚数検査等を誤動作なく正確に行うことができ
る。また、発光部および受光部を気密なケーシングに収
容する構成により、洗浄処理等のような処理液を使用す
る処理の最中でも被処理体検出を安全に行うことができ
る。さらには、該ケーシングのシール部が処理液の液面
より上方に位置させた状態での被処理体検出も可能であ
り、ケーシングのシーリング機構を簡易化することもで
きる。したがって、本発明によれば、被処理体検出のた
めに特別な位置決め機構や検出時間を設ける必要はな
く、搬送機構の簡易化、処理時間の短縮化、処理スルー
プットの向上等をはかることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施例によるウエハ検出装置を
適用したウエハ洗浄装置の構成を示す斜視図である。
【図2】第1の実施例によるウエハ検出装置の構成を示
す側面図である。
【図3】第1の実施例によるウエハ検出装置の要部の構
成を示す縦断面図である。
【図4】第1の実施例によるウエハ検出装置の要部の構
成を示す横断面図である。
【図5】実施例のウエハ検出装置におけるウエハ検出方
法を示す略平面図である。
【図6】本発明の第2の実施例によるウエハ検出装置を
適用したウエハ洗浄装置の構成を示す斜視図である。
【図7】第2の実施例によるウエハ検出装置における発
光部および受光部の外観構成を示す図である。
【図8】第2の実施例によるウエハ検出装置における発
光部および受光部の内部構成を示す縦断面図である。
【図9】第1または第2の実施例によるウエハ検出装置
の適用可能な半導体ウエハ洗浄システムの一構成例を示
す斜視図である。
【図10】従来のウエハ検出装置の構成を示す斜視図で
ある。
【図11】従来のウエハ検出装置の要部の構成を示す部
分拡大正面図である。
【符号の説明】
14 搬送ロボット 16 チャック駆動部 18 ウエハチャック 32A,32B ウエハ把持アーム 34A 発光部 34B 受光部 36A,36B 石英管 38A 発光素子 38B 受光素子 58A 発光部 58B 受光部 60A,60B 石英管
フロントページの続き (56)参考文献 特開 平4−294535(JP,A) 特開 平3−239344(JP,A) 特開 平5−315309(JP,A) 実開 平2−106830(JP,U) 実開 昭61−112640(JP,U) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01L 21/304 648 B08B 3/04 G01V 8/20 H01L 21/68

Claims (5)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 複数の板状の被処理体を所定の間隔を置
    いて配列した状態で一対のアームで把持して搬送する搬
    送手段と、 前記搬送手段の一方のアームに取付され、前記複数の被
    処理体を光学的に検出するための発光素子を有する発光
    部と、 前記搬送手段の他方のアームに取付され、前記複数の被
    処理体を光学的に検出するための受光素子を有する受光
    部とを具備し、 前記発光素子より発光された光を所定の方向に偏光する
    ための偏光フィルタを前記発光素子の近傍に設けたこと
    を特徴とする 被処理体検出装置。
  2. 【請求項2】 複数の板状の被処理体を所定の間隔を置
    いて配列した状態で一対のアームで把持して搬送する搬
    送手段と、 前記搬送手段の一方のアームに取付され、前記複数の被
    処理体を光学的に検出するための発光素子を有する発光
    部と、 前記搬送手段の他方のアームに取付され、前記複数の被
    処理体を光学的に検出するための受光素子を有する受光
    部とを具備し、 前記受光素子に入射する光を所定の方向に偏光するため
    の偏光フィルタを前記受光素子の近傍に設けたことを特
    徴とする 被処理体検出装置。
  3. 【請求項3】 複数の板状の被処理体を所定の間隔を置
    いて配列した状態で一対のアームで把持しながら所定の
    処理液に浸漬し、適当な時間経過後に前記複数の被処理
    体を前記処理液から引き上げる搬送手段と、 前記搬送手段の一方のアームに取付され、前記複数の被
    処理体を光学的に検出するための発光素子を気密な第1
    のケーシングに収容してなる発光部と、 前記搬送手段の他方のアームに取付され、前記複数の被
    処理体を光学的に検出するための受光素子を気密な第2
    のケーシングに収容してなる受光部とを具備したことを
    特徴とする 被処理体検出装置。
  4. 【請求項4】 複数の板状の被処理体を所定の間隔を置
    いて配列した状態で一対のアームで把持しながら所定の
    処理液に浸漬し、適当な時間経過後に前記複数の被処理
    体を前記処理液から引き上げる搬送手段と、 前記搬送手段の一方のアームに取付され、前記複数の被
    処理体を光学的に検出 するための発光素子を気密な第1
    のケーシングに収容してなる発光部と、 前記搬送手段の他方のアームに取付され、前記複数の被
    処理体を光学的に検出するための受光素子を気密な第2
    のケーシングに収容してなる受光部とを具備し、 前記第1のケーシング内の発光素子と前記第2のケーシ
    ング内の受光素子とを前記処理液に浸漬する位置に設け
    るとともに、前記第1および第2のケーシングの気密を
    それぞれ保持するためのシール部を処理液の液面よりも
    上方に位置するように設けたことを特徴とする 被処理体
    検出装置。
  5. 【請求項5】 前記第1および第2のケーシング内にパ
    ージング用のガスを供給するためのガス供給手段を有す
    ることを特徴とする請求項3または4に記載の被処理体
    検出装置。
JP32126992A 1991-07-26 1992-11-05 被処理体検出装置 Expired - Fee Related JP3131751B2 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP32126992A JP3131751B2 (ja) 1992-11-05 1992-11-05 被処理体検出装置
US08/105,166 US5319216A (en) 1991-07-26 1993-08-12 Substrate detector with light emitting and receiving elements arranged in staggered fashion and a polarization filter
KR1019930016108A KR100231756B1 (ko) 1992-08-19 1993-08-19 기판검출장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP32126992A JP3131751B2 (ja) 1992-11-05 1992-11-05 被処理体検出装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH06151401A JPH06151401A (ja) 1994-05-31
JP3131751B2 true JP3131751B2 (ja) 2001-02-05

Family

ID=18130688

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP32126992A Expired - Fee Related JP3131751B2 (ja) 1991-07-26 1992-11-05 被処理体検出装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3131751B2 (ja)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11176912A (ja) 1997-12-08 1999-07-02 Mitsubishi Electric Corp 半導体基板処理装置及びその制御方法
KR20010066612A (ko) * 1999-12-31 2001-07-11 황인길 반도체 웨이퍼 감지장치
US6434960B1 (en) 2001-07-02 2002-08-20 Carrier Corporation Variable speed drive chiller system
JP4844965B2 (ja) * 2006-05-19 2011-12-28 株式会社 エニイワイヤ センサターミナルシステム
KR101680214B1 (ko) * 2015-01-22 2016-11-28 주식회사 엘지실트론 웨이퍼 이송 장치
KR102185098B1 (ko) * 2019-02-21 2020-12-01 에스케이실트론 주식회사 웨이퍼 세정장치
CN113182243B (zh) * 2021-03-29 2022-06-10 江苏亚电科技有限公司 光伏硅片清洗设备

Also Published As

Publication number Publication date
JPH06151401A (ja) 1994-05-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100453276B1 (ko) 진공처리장치 및 이를 사용한 반도체 생산라인
KR100190539B1 (ko) 세정처리장치
JP3131751B2 (ja) 被処理体検出装置
KR0167474B1 (ko) 세정장치
TWI723325B (zh) 光罩清洗系統及其方法
JP3162704B2 (ja) 処理装置
TW201343517A (zh) 基板處理裝置及基板處理方法
KR20050007588A (ko) 클린 조립 모듈 장치, 이것에 의해 구성한 생산 시스템,산업용 로봇 및 오염 전파 방지 시스템
US6435199B1 (en) Treatment apparatus
KR101295791B1 (ko) 기판 처리 설비 및 기판 처리 방법
KR102628421B1 (ko) 반송 로봇의 정상 여부 판단 시스템, 반송 로봇의 정상 여부 판단 방법 및 기판 처리 장치
CN100405570C (zh) 基板处理装置
JPH0487334A (ja) 浸漬洗浄装置
JP2020021777A (ja) ロードポート装置、半導体製造装置及びポッド内雰囲気の制御方法
KR100571864B1 (ko) 기판처리장치
JP3127073B2 (ja) 洗浄装置及び洗浄方法
JP2011159834A (ja) ガス置換装置を備えた基板搬送装置、基板搬送システム、置換方法
JP2000031106A (ja) 基板処理装置
JP2018133414A (ja) 基板処理装置および基板処理方法
JP3061339B2 (ja) 洗浄装置
JPS6345874B2 (ja)
JP3162702B2 (ja) 処理装置
JPH10163289A (ja) 基板処理装置
JP3469230B2 (ja) 真空処理装置
KR20230085993A (ko) 기판 처리 장치 및 방법

Legal Events

Date Code Title Description
R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees