JP3127054B2 - 電界放出型真空管 - Google Patents
電界放出型真空管Info
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Description
電子を放出する電界放出型真空管の構造に関する。
用いられている微細加工技術により、高電界において電
子を放出する電界放出型電子源製造技術の進歩はめざま
しく、特に極めて小型な構造を有する冷陰極としての電
子放出体が製造されている。この種の電子放出体は、三
極管型の超小型電子管又は超小型電子銃を構成する主要
部品の内、最も基本的な電子放出デバイスである。
とゲート電極、及び、放出された電子を収集するアノー
ド電極より構成される種々の電界放出型真空管が試作さ
れているが、そのカソード電極の形状から、基板に垂直
な方向に電界を集中させるコーン型と、金属薄膜を加工
して基板に平行に電界を集中させるプレーナ型に大別で
きる。
ド リサーチ インスティチュート(Stanford Researc
h Institute)のシー.エー.スピント(C.A.Spindt)
らによって早くから研究が行われており、その電界放出
型真空管の動作及び製造方法は、ジャーナル オブ ア
プライド フィジックス(Journal of Applied Physic
s)の第47巻、12号、5248〜5263項(19
76年12月)に発表された研究報告により公知となっ
ている。この他、シー.エー.スピント等による米国特
許第3,789,471号及びエイチ.エフ.グレイ
(H.F.Gray)等による米国特許第4,307,507号
及び第4,513,308号により開示されている。
総合研究所の伊藤らによって研究され、平成1年度応用
物理学会秋季全国大会予稿集28p-k-9等に発表され公知
となっている。
基本的な電界放出型真空管の概略を説明する。
出型真空管の斜視図を図4に、また、図4のD−D′線
の断面図を図5に示す。集積回路又は薄膜の分野におけ
る微細加工技術との互換性、低コスト化、及び他の電子
回路とのモノリシック化等を考慮して、電極基板101
には低抵抗の単結晶シリコン(以下Siと称す)基板が
用いられている。電極基板101の上には、多数の円錐
形状(コーン型)の電子放出体であるカソード電極(冷
陰極チップ)102が形成されており、これらの電子放
出体102は、電極基板101と同一の低抵抗単結晶S
iか又はタングステン(W)、モリブデン(Mo)等の
高融点金属材料で作られている。又、カソード電極10
2の周囲の電極基板101の上には絶縁層105が形成
されており、絶縁層105の上にはさらにゲート電極1
03が積層されている。これらのカソード電極102及
びゲート電極103を覆うように、真空状態の間隔を隔
てアノード電極104が設けられている。
02とゲート電極103との間にゲート電圧として10
0〜200V程度の電圧を印加すると、カソード電極1
02とゲート電極103との間に107V/cm程度の
強電界が発生し、電界放出の原理によってカソード電極
102より電子が放出される。さらに、アノード電極1
04に印加された300〜500Vのアノード電圧によ
って、電子はアノード電極104に到達する。
は複数個の電子放出部を有する電界放出型真空管の平面
図、また、図6のE−E′線の素子断面側面図を図7に
示す。この電界放出型真空管はSi基板201上に絶縁
層205が形成されており、さらに、その上にカソード
電極202、ゲート電極203及びアノード電極204
がタングステン(W)、モリブデン(Mo)等の高融点
金属材料で作られている。絶縁層205は窒化シリコン
(Si3N4)膜で形成されている。Si基板201上に
絶縁層205を挟んで形成されたカソード電極202
と、Si基板201上に絶縁層205を挟んで形成され
たゲート電極203との間、及び、カソード電極202
とSi基板201上に絶縁層205を挟んで形成された
アノード電極204との間に電圧を印加すると、カソー
ド電極202の鋸歯形状の先端からはゲート電極203
によって電界放出の原理に基づいて電子が引き出され、
放出された電子はアノード電極204へ向かう。
従来構造の電界放出型真空管を試作し、その電気特性を
詳細に測定していく過程において以下の現象を発見し
た。
ード電極とゲート電極とアノード電極より構成される三
極管であり、ゲート電圧を一定とした場合、アノード電
流とゲート電流の和であるカソード電極からの全放出電
流は、アノード電圧に依存せず一定である。即ち、カソ
ード電極から放出される電流は、ゲート電圧によって一
義的に決まるということである。そして、アノード電流
に対するゲート電流の割合は、アノード電極とカソード
電極間の電界に対するゲート電極とカソード電極間の電
界の割合にほぼ比例することが分かった。
び距離関係に大きく依存すると考えられる。現在までに
開発された電界放出型の三極管構造においては、カソー
ド電極とゲート電極間の距離は小さいものでサブμm程
度、カソード電極とアノード電極間の距離は数μm以上
となっている。即ち、上記現象は、カソード電極とアノ
ード電極間の距離がカソード電極とゲート電極間の距離
より非常に大きい(約100倍)位置関係になっている
ことが主な原因である。
空管において、動作電圧を低減させることを目的とし
て、ゲート電極とカソード電極間の距離を短縮させるこ
とが検討されているが、この距離を短縮し過ぎると放出
電流は殆どゲート電極に流れてしまう。このため、アノ
ード電流を大きく取るには、アノード電圧を増加しなく
てはならないという問題がでてくる。このことは、実用
化のために不可欠な、動作電圧の低減とアノード電流の
増大の両方を満たすことを困難にしている。現在までに
公表されている電界放出型の三極管素子では、優れたも
のでも、動作電圧が約50Vで電流密度が約10A/c
m2程度である。
するため、電界効果により電子を真空中に放出する電子
放出体が電極基板と電気的に導通した構造を成す電界放
出型真空管において、前記電子放出体がプレーナ形状を
なし、該電子放出体上に電気的絶縁層を介して形成され
た電極と、前記電極基板上に電気的絶縁層を介して形成
された電極を備え、前記2つの電極の中の一方がアノー
ド電極であり、他方がゲート電極である電界放出型真空
管を提供する。
線状型形状となる電界放出型真空管を提供する。
電極における電子放出部とアノード電極との距離を、電
子放出部とゲート電極との距離と同程度のサブμmオー
ダーにすることができる。これによって、アノード電極
を用いてもゲート電極と同程度の低電圧印加で、カソー
ド電極の電子放出部から電子が電界放出の原理によって
放出されるのに十分な電界を電子放出部に印加できる。
即ち、アノード電極とゲート電極の両方を併せて用いて
電子放出部から電子を放出させることができるようにな
り、その分、ゲート電極において電子放出部から電子を
放出させるために必要な印加電圧を低減できる。また、
アノード電流も従来に比べ低いアノード電圧で効率良く
増大できる。
が線状を成しているため、点状電子放出部と比べ電子放
出面積が広く取れ、それに比例して放出電流密度は増大
し、アノード電流を増大できる。
な、動作電圧の低減とアノード電流の増大が可能とな
る。
照して説明する。
一実施例としての三極管構成を示す要部の概略的斜視図
である。図2は図1のA−A′線の断面図である。
上に形成された電子放出体であるカソード電極2と、カ
ソード電極2上に電気的絶縁層6を介して形成されたア
ノード電極4と、電極基板1上に電気的絶縁層5を介し
て形成されたゲート電極3より構成される。電子放出部
7はカソード電極2における鋭角化した先端部である。
電子放出部7とアノード電極4との距離は、ゲート電極
3と電子放出部7との距離と同程度の大きさに形成され
ている。
アノード電極4は櫛形に形成され、共に噛み合う用に位
置し、その、隙間に線状の電子放出部7を有するカソー
ド電極2が設けられ、少なくとも電子放出部7は真空中
に露出している。
とゲート電極3及びカソード電極2とアノード電極4に
電圧を印加すると、電子放出部7に高電界が発生し、電
界放出の原理によって電子放出部7から電子が放出され
る。
ド電極4とカソード電極の電位差によって形成される電
界分布の勾配の大きいところに集中する軌道を経ながら
移動しするため、効率良くアノード電流を得るよう各電
極を制御することが可能となる。
に絶縁層5を介して形成し、アノード電極をカソード電
極2上に絶縁層6を介して形成したが、これとは逆にア
ノード電極を電極基板1上に絶縁層5を介して形成し、
ゲート電極をカソード電極2上に絶縁層6を介して形成
した構成をとることも可能である。
ソード電極2とゲート電極3とアノード電極4を櫛形に
形成しているが、この櫛形の矩形部における略直角なコ
ーナー部位を滑らかな曲率をもつように成型しても同様
の効果が得られるのは明らかである。
の一実施例について説明する。図3(A)に示すよう
に、厚さ0.4mmのn型シリコン(以下Siと称す)
基板31(比抵抗ρ=0.01〜0.02Ω・cm)表
面に、スピンナーを用いレジストを塗布し、そのレジス
ト層に所望するパターンをウェハステッパーを用いて焼
き付け、現像処理を行い、レジストパターン30を設
け、所定の領域のみSi基板31表面を露出させる。こ
こでレジスト層の厚みは約1μmとしている。その後、
表面に露出したSi基板31を六フッ化硫黄(SF6)
ガスを用いドライエッチングにより、深さ約0.7μm
にSi基板を掘り下げる。
と図3(B)に示すような幅約4μmのSiの凸部32
aが形成される。次に、このようにして、表面を凸部状
に成型したSi基板を乾燥酸素中で950℃の温度にお
いて約24時間熱酸化し、シリコン熱酸化層(以下Si
O2層と称す)を平坦部で約3000Åの厚さに成るよ
う形成する。その後、フッ化アンモニウム(NH4F)
とフッ酸(HF)と純水から成るバッファフッ酸(BH
F)を用いてSiO2層を完全に除去すると図3(C)
に示すようなSiの鋭角的なエッジを持つ凸部32bが
形成される。ここで、熱酸化用酸素の不純物はコールド
トラップ法により除去される。
ッファフッ酸(BHF)によるSiO2層の除去前の、
SiO2層形成時のシリコン(Si)基板の熱酸化温度
に大きく依存し、今回の実験条件では900〜1000
℃の温度域において、このようなエッジ部の鋭角効果が
見い出されている。次に、再度、表面に凸部32bを持
つSi基板を乾燥酸素中で、今度は1000℃の温度に
おいて約18時間熱酸化し、SiO2層35aを平坦部
で約3000Åの厚さに成るよう形成する。
から1000℃に変えたのは、エッジにおける鋭角効果
を弱めエッジ部周辺においてもSiO2層を充分厚く形
成するためである。その後、蒸着装置を用い、Si基板
の熱酸化された凸部32bを有する面に対して垂直に電
極材料としてニオブ(以下Nbと称す)を蒸着し、基板
上に約3000Å成膜する。これらのNb層は場所によ
り、ゲート電極33とアノード電極34を形成し、図3
(D)に示すような構造を得る。
4は、鋭角的なエッジを持つ凸部32bの形状からくる
シャドー効果を用いて成膜されるため電気的に導通する
ことはない。その後、バッファフッ酸(BHF)を用い
てSiO2層35aの露出部からSiO2層35aをエッ
チングしていくとNb層下のアンダーカットが進むつ
れ、SiO2層35aはSi2層35とSi2層36に分
かれ、Siが露出してくる。ある程度露出した時点でエ
ッチングは終了し、図3(E)に示すような図2に対応
する構造を得る。
おける電子放出部37となる。これより、電子放出部3
7とアノード電極34との距離は、電子放出部37とゲ
ート電極33との距離と同程度の大きさに形成されて共
にサブμmオーダーである。尚、電子放出部37はSi
の熱酸化工程において熱酸化温度を制御することにより
鋭角化されており、このことは、三極管としての動作時
にカソード電極とゲート電極及びカソード電極とアノー
ド電極の間に印加される電圧による電子放出部37にお
ける電界集中効果を増大させ、電界放出の原理による電
子放出部37からの電子放出を容易にし、低電圧動作に
非常に有効に働くことを意味する。
によって作製したが、これに限るものではなく、例えば
面方位(110)面のSi基板を用いることにより、水
酸化カリウム(KOH)水溶液等による化学的異方性ウ
ェットエッチングでも作製可能である。また、ゲート電
極33材料およびアノード電極34の材料としてニオブ
(Nb)を用いているが、これに限られるものではな
く、モリブデン(Mo)、タングステン(W)、クロム
(Cr)、チタン(Ti)、ジルコニウム(Zr)、ア
ルミニウム(Al)、ニッケル(Ni)、銅(Cu)
等、又は、Nbも含めこれらの合金または積層膜も用い
ることができる。
ろ、動作電圧が従来の1/2以下で、アノード電流密度
を従来の約10倍にすることができた。
よる電界放出型真空管では、カソード電極における電子
放出部とアノード電極との距離を、電子放出部とゲート
電極との距離と同程度のサブμmオーダーにすることが
できる。これによって、アノード電極を用いてもゲート
電極と同程度の低電圧印加で、カソード電極の電子放出
部から電子が電界放出の原理によって放出されるのに十
分な電界を電子放出部に印加できる。即ち、アノード電
極とゲート電極の両方を併せて用いて電子放出部から電
子を放出させることができるようになり、その分、ゲー
ト電極において電子放出部から電子を放出させるために
必要な印加電圧を低減できる。また、アノード電流も、
簡単なゲート電圧とアノード電圧の制御で、従来に比べ
低いアノード電圧で効率良く増大できる。さらに、カソ
ード電極における電子放出部が線状を成しているため、
点状電子放出部と比べ電子放出面積が広く取れ、それに
比例して放出電流密度は増大し、アノード電流を増大で
きる。以上より、素子の実用化のために不可欠な、動作
電圧の低減とアノード電流の増大が可能となる。
ての三極管構成を示す要部の概略的斜視図である。
ための図である。
る。
る電界放出型真空管の平面図である。
る。
Claims (3)
- 【請求項1】 電界効果により電子を真空中に放出する
電子放出体が電極基板と電気的に導通した構造を成す電
界放出型真空管において、前記電子放出体がプレーナ形
状をなし、該電子放出体上に電気的絶縁層を介して形成
された電極と、前記電極基板上に電気的絶縁層を介して
形成された電極を備え、前記2つの電極の中の一方がア
ノード電極であり、他方がゲート電極であることを特徴
とする電界放出型真空管。 - 【請求項2】 前記電子放出体において電子が放出され
る部位である電子放出部と前記電子放出体上に電気的絶
縁層を介して形成された電極との距離が、前記電子放出
部と前記電極基板上に電気的絶縁層を介して形成された
電極との距離と同程度であることを特徴とする請求項1
に記載の電界放出型真空管。 - 【請求項3】 前記電子放出体において電子が放出され
る部位である電子放出部が線状型形状であることを特徴
とする請求項1に記載の電界放出型真空管。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP04300015A JP3127054B2 (ja) | 1992-11-10 | 1992-11-10 | 電界放出型真空管 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP04300015A JP3127054B2 (ja) | 1992-11-10 | 1992-11-10 | 電界放出型真空管 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH06150836A JPH06150836A (ja) | 1994-05-31 |
JP3127054B2 true JP3127054B2 (ja) | 2001-01-22 |
Family
ID=17879691
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP04300015A Expired - Fee Related JP3127054B2 (ja) | 1992-11-10 | 1992-11-10 | 電界放出型真空管 |
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Country | Link |
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JP (1) | JP3127054B2 (ja) |
-
1992
- 1992-11-10 JP JP04300015A patent/JP3127054B2/ja not_active Expired - Fee Related
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JPH06150836A (ja) | 1994-05-31 |
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