JP3125402B2 - ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物 - Google Patents

ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物

Info

Publication number
JP3125402B2
JP3125402B2 JP1188892A JP1188892A JP3125402B2 JP 3125402 B2 JP3125402 B2 JP 3125402B2 JP 1188892 A JP1188892 A JP 1188892A JP 1188892 A JP1188892 A JP 1188892A JP 3125402 B2 JP3125402 B2 JP 3125402B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
group
parts
general formula
weight
polyphenylene sulfide
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP1188892A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH05202289A (ja
Inventor
敦 石王
和彦 小林
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toray Industries Inc
Original Assignee
Toray Industries Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toray Industries Inc filed Critical Toray Industries Inc
Priority to JP1188892A priority Critical patent/JP3125402B2/ja
Publication of JPH05202289A publication Critical patent/JPH05202289A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3125402B2 publication Critical patent/JP3125402B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313Organic insulating material
    • H05K1/032Organic insulating material consisting of one material
    • H05K1/0333Organic insulating material consisting of one material containing S

Landscapes

  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、エポキシ樹脂との接着
性が改良されたポリフェニレンスルフィド樹脂組成物に
関するものである。
【0002】
【従来の技術】ポリフェニレンスルフィド樹脂(以下P
PS樹脂と略す)は優れた耐熱性、難燃性、剛性、耐薬
品性などエンジニアリングプラスチックとしては好適な
性質を有しており、射出成形用を中心として各種電気部
品、機械部品および自動車部品などに使用されている。
【0003】しかしながら、PPS樹脂は他樹脂との接
着強度、特にエポキシ樹脂との接着強度が比較的低い。
そのため、例えばエポキシ系接着剤によるPPS樹脂同
士の接合、PPS樹脂と他の材料との接合あるいはエポ
キシ樹脂による電気・電子部品の封止等の際、このPP
S樹脂とエポキシ樹脂との接着強度の低さがしばしば問
題となり、PPS樹脂の需要拡大を妨げる一因となって
いる。
【0004】PPS樹脂とエポキシ樹脂との接着性改良
の検討例としては、PPS樹脂にカルナバワックスを添
加する方法(特開平2-272063号公報)が知られている。
【0005】一方、本発明と目的は異なるが、PPS樹
脂にポリアルキレンエ−テルを0.05〜1重量%添加
し、成型加工性、表面外観を改善することが知られてい
る(特開昭64−51463)。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、特開平
2-272063号公報記載の方法では、カルナバワックスの添
加による引張剪断接着強度の向上効果は添加しない場合
に比べ高々20%程度であり、満足のいくレベルである
とは言い難い。
【0007】そこで本発明は、高い機械的強度等の、P
PS樹脂が本来有する優れた特性を大きく損なうことな
く、エポキシ樹脂との接着性が十分に改良されたPPS
樹脂組成物の取得を課題とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】すなわち本発明は、
(A)ポリフェニレンスルフィド樹脂を100重量部、
(B)繊維状および/または非繊維状充填材を0〜40
0重量部および(C)下記一般式(II)〜(IV)で
示されるポリアルキレンエ−テル化合物を(A)+
(B)100重量部に対し1.2〜15重量部配合して
なるポリフェニレンスルフィド樹脂組成物を提供するも
のである。
【0009】
【化4】
【化5】
【化6】 (ここでR1 は炭素数2〜10の直鎖状および/または
側鎖を有するアルキレン基を表わし、R2 〜R5 は水素
原子またはメチル基、エチル基、プロピル基、イソプロ
ピル基、ブチル基、イソブチル基、s−ブチル基、t−
ブチル基、ペンチル基、イソペンチル基、ネオペンチル
基、t−ペンチル基、1−メチルブチル基、ヘキシル
基、ヘプチル基、シクロヘキシル基、シクロヘキシルメ
チル基、フェニル基およびそのメチル基、エチル基、ハ
ロゲンなどの置換体、フォルミル基、アセチル基、プロ
ピオニル基、ブチリル基、イソブチリル基、バレリル
基、ヘキサノイル基、オクタノイル基、シクロヘキシル
カルボニル基、ベンゾイル基から選ばれた基を表わし、
2 〜R5 は互いに同じでも異なっていてもよい。但
し、一般式(II)においてR2 とR3 が共に水素原子と
はならない。また、一般式(III )においてR2
3 、R4 の全てが水素原子とはならない。また、一般
式(IV)においてR2 、R3 、R4 、R5 の全てが水素
原子とはならない。また、mは2以上の整数を表わし、
n、f、g、hは各々0または1以上の整数を表わす。
但し、一般式(III )においてはn、g、hすべてが同
時に0になることはなく、また一般式(IV)においては
n、f、g、hすべてが同時に0になることはない。)
【0010】本発明で使用する(A)ポリフェニレンス
ルフィド樹脂とは、構造式(I)で示される繰り返し単
位を
【化7】 70モル%以上、より好ましくは90モル%以上を含む
重合体であり、上記繰り返し単位が70モル%未満で
は、耐熱性が損なわれるので好ましくない。またPPS
樹脂はその繰り返し単位の30モル%未満を、下記の構
造式を有する繰り返し単位等で構成することが可能であ
る。
【0011】
【化8】
【0012】本発明で用いられるPPS樹脂の溶融粘度
は、溶融混練が可能であれば特に制限はないが、通常5
0〜20,000ポアズ(320℃、剪断速度10se
c-1)のものが使用される。
【0013】かかるPPS樹脂は通常公知の方法即ち特
公昭45−3368号公報に記載される比較的分子量の
小さな重合体を得る方法或は特公昭52−12240号
公報や特開昭61−7332号公報に記載される比較的
分子量の大きな重合体を得る方法などによって製造でき
る。本発明において上記の様に得られたPPS樹脂を空
気中加熱による架橋/高分子量化、有機溶媒、熱水、酸
水溶液などによる洗浄、酸無水物、イソシアネ−トなど
の官能基含有化合物による活性化など種々の処理を施し
た上で使用することももちろん可能である。
【0014】本発明で用いられる(C)ポリアルキレン
エ−テル化合物とは、下記一般式(II)〜(IV)で
示される化合物である。
【0015】
【化9】
【化10】
【化11】 (ここでR1 は炭素数2〜10の直鎖状および/または
側鎖を有するアルキレン基を表わし、R2 〜R5 は水素
原子またはメチル基、エチル基、プロピル基、イソプロ
ピル基、ブチル基、イソブチル基、s−ブチル基、t−
ブチル基、ペンチル基、イソペンチル基、ネオペンチル
基、t−ペンチル基、1−メチルブチル基、ヘキシル
基、ヘプチル基、シクロヘキシル基、シクロヘキシルメ
チル基、フェニル基およびそのメチル基、エチル基、ハ
ロゲンなどの置換体、フォルミル基、アセチル基、プロ
ピオニル基、ブチリル基、イソブチリル基、バレリル
基、ヘキサノイル基、オクタノイル基、シクロヘキシル
カルボニル基、ベンゾイル基から選ばれた基を表わし、
2 〜R5 は互いに同じでも異なっていてもよい。但
し、一般式(II)においてR2 とR3 が共に水素原子と
はならない。また、一般式(III )においてR2
3 、R4 の全てが水素原子とはならない。また、一般
式(IV)においてR2 、R3 、R4 、R5 の全てが水素
原子とはならない。また、mは2以上の整数を表わし、
n、f、g、hは各々0または1以上の整数を表わす。
但し、一般式(III )においてはn、g、hすべてが同
時に0になることはなく、また一般式(IV)においては
n、f、g、hすべてが同時に0になることはない。)
1 で示す炭素数2〜10の直鎖状および/または側鎖
を有するアルキレン基としては、例えばエチレン基、ト
リメチレン基、プロピレン基、テトラメチレン基、1,
1−ジメチルエチレン基、ペンタメチレン基、2,2−
ジメチルトリメチレン基、ヘキサメチレン基、2,2−
ジメチルテトラメチレン基、ヘプタメチレン基、オクタ
メチレン基、ノナメチレン基、デカメチレン基などが挙
げられる。
【0016】R2 〜R5 は、水素原子またはメチル基、
エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イ
ソブチル基、s−ブチル基、t−ブチル基、ペンチル
基、イソペンチル基、ネオペンチル基、t−ペンチル
基、1−メチルブチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、シ
クロヘキシル基、シクロヘキシルメチル基、フェニル基
およびそのメチル基、エチル基、ハロゲンなどの置換
体、フォルミル基、アセチル基、プロピオニル基、ブチ
リル基、イソブチリル基、バレリル基、ヘキサノイル
基、オクタノイル基、シクロヘキシルカルボニル基、ベ
ンゾイル基から選ばれた炭素数1〜8の脂肪族、脂環
族、芳香族の炭化水素基またはアシル基のいずれかであ
り、これらは1分子中に2種以上が混在してもよい。
【0017】これらポリアルキレンエーテル化合物の具
体的な例としては、ポリエチレングリコ−ル、1、2−
ポリプロピレングリコ−ル、1,3−ポリプロピレング
リコ−ル、ポリテトラメチレングリコ−ル、ポリペンタ
メチレングリコ−ル、ポリヘキサメチレングリコ−ル、
ポリヘプタメチレングリコ−ル、ポリオクタメチレング
リコ−ル、グリセロールのモノ、ジ、トリ(ポリオキシ
エチレン)エーテル、グリセロールのモノ、ジ、トリ
(ポリオキシプロピレン)エーテル、グリセロールのモ
ノ、ジ、トリ(ポリオキシテトラメチレン)エーテル、
ペンタエリスリトールのモノ、ジ、トリ、テトラ(ポリ
オキシエチレン)エーテル、ペンタエリスリトールのモ
ノ、ジ、トリ、テトラ(ポリオキシプロピレン)エーテ
ル、ペンタエリスリトールのモノ、ジ、トリ、テトラ
(ポリオキシテトラメチレン)エーテルなどのポリオー
ルから誘導されるモノエーテル、ジエーテル、トリエー
テル、テトラエーテル、モノエステル、ジエステル、ト
リエステル、テトラエステル化合物などが挙げられる。
これらの内でもポリエチレングリコ−ル、1,2−ポリ
プロピレングリコ−ル、1,3−ポリプロピレングリコ
−ル、ポリテトラメチレングリコ−ルなどの誘導体が接
着性向上効果の点で特に好ましく用いられる。
【0018】本発明で用いられる(C)ポリアルキレン
エ−テル化合物の数平均分子量は特に制限はないが、よ
り優れた成形性およびより高い接着強度などを得るため
には、数平均分子量が200以上であることが好まし
く、更に300〜5,000,000がより好ましい。
【0019】本発明で用いられる(C)ポリアルキレン
エ−テル化合物の、(A)PPS樹脂+(B)繊維状お
よび/または非繊維状充填材100重量部に対する配合
量は1.2〜15重量部、より好ましくは1.5〜10
重量部が選択される。配合量が1.2重量部未満では十
分な接着性改良効果が得られず、配合量が15重量部を
越えると機械的強度が著しく損なわれるため好ましくな
い。
【0020】本発明において必要に応じて配合される
(B)繊維状および/または非繊維状充填材としては、
ガラス繊維、炭素繊維、チタン酸カリウィスカ、酸化亜
鉛ウィスカ、アルミナ繊維、炭化珪素繊維、セラミック
繊維、アスベスト繊維、石コウ繊維、金属繊維などの繊
維状充填剤、ワラステナイト、セリサイト、カオリン、
マイカ、クレー、ベントナイト、アスベスト、タルク、
アルミナシリケートなどの珪酸塩、アルミナ、酸化珪
素、酸化マグネシウム、酸化ジルコニウム、酸化チタ
ン、酸化鉄などの金属化合物、炭酸カルシウム、炭酸マ
グネシウム、ドロマイトなどの炭酸塩、硫酸カルシウ
ム、硫酸バリウムなどの硫酸塩、ガラス・ビーズ、セラ
ミックビ−ズ、窒化ホウ素、炭化珪素、燐酸カルシウム
およびシリカなどの非繊維状充填剤が挙げられ、これら
は中空であってもよく、さらにはこれら充填剤を2種類
以上併用することも可能である。また、これら繊維状お
よび/または非繊維状充填材をシラン系あるいはチタネ
−ト系などのカップリング剤で予備処理して使用するこ
とは、機械的強度などの面からより好ましい。
【0021】本発明における(B)繊維状および/また
は非繊維状充填材は必須成分ではないが、必要に応じて
(A)PPS樹脂100重量部に対し400重量部まで
の範囲で配合することが可能であり、より高い機械的性
質、寸法安定性等を得る意味においては、(A)PPS
樹脂100重量部に対し(B)維状および/または非繊
維状充填材を40〜350重量部配合することが好まし
い。
【0022】上記の構成により本発明のPPS樹脂組成
物はエポキシ樹脂との接着制が改良される。ここで言う
エポキシ樹脂には特に制限はなく、例えば、ビスフェノ
ールA、ビスフェノールF、ビスフェノールS、ビスフ
ェノールAF、ビスフェノールAD、4,4’−ジヒド
ロキシビフェニル、レゾルシン、サリゲニン、トリヒド
ロキシジフェニルジメチルメタン、テトラフェニロール
エタンこれらのハロゲン置換体およびアルキル基置換
体、ブタンジオール、エチレングリコール、エリスリッ
ト、ノボラック、グリセリン、ポリオキシアルキレン等
のヒドロキシル基を分子内に2個以上含有する化合物と
エピクロルヒドリン等から合成されるグリシジルエーテ
ル系、フタル酸グリシジルエステル等のグルシジルエス
テル系、アニリン、ジアミノジフェニルメタン、メタキ
シレンジアミン、1、3ービスアミニメチルシクロヘキ
サン等の第一または第二アミンとエピクロロヒドリン等
から合成されるグリシジルアミン系、等々のグリシジル
エポキシ樹脂、エポキシ化大豆油、エポキシ化ポリオレ
フィン、ビニルシクロヘキセンジオキサイド、ジシクロ
ペンタジエンジオキサイド等々の非グリシジルエポキシ
樹脂が挙げられる。これらのエポキシ樹脂は単独または
2種以上の混合物として使用される。また、これらエポ
キシ樹脂は一般に硬化剤により硬化させて使用される。
硬化剤の例としてはアミン類、ポリアミド、アミノ樹
脂、酸無水物類、多価フェノール類、フェノール樹脂、
多硫化物、イソシアネート類等が挙げられる。
【0023】本発明のPPS樹脂組成物には本発明の効
果を損なわない範囲において、酸化防止剤、熱安定剤、
滑剤、可塑剤、結晶核剤、紫外線防止剤、着色剤、難燃
剤などの通常の添加剤を添加することができる。また、
本発明のPPS樹脂組成物は本発明の効果を損なわない
範囲で、ポリアミド、ポリフェニレンオキシド、ポリス
ルホン、四フッ化ポリエチレン、ポリエ−テルイミド、
ポリアミドイミド、ポリイミド、ポリカ−ボネ−ト、ポ
リエ−テルスルホン、ポリエ−テルケトン、ポリエ−テ
ルエ−テルケトン、エポキシ樹脂、フェノ−ル樹脂、ポ
リエチレン、ポリスチレン、ポリプロピレン、ABS樹
脂、ポリエステル、ポリアミドエラストマ、ポリエステ
ルエラストマ等の樹脂を含んでも良い。
【0024】本発明のPPS樹脂組成物には本発明の効
果を損なわない範囲で、機械的強度およびバリ等の成形
性などの改良を目的として、γ−グリシドキシプロピル
トリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリエ
トキシシシラン、β−(3,4−エポキシシクロヘキシ
ル)エチルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピ
ルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリエ
トキシシラン、γ−ウレイドプロピルトリエトキシシラ
ン、γ−ウレイドプロピルトリメトキシシシランおよび
γ−(2−ウレイドエチル)アミノプロピルトリメトキ
シシラン、γ−イソシアナトプロピルトリエトキシシラ
ン、γ−イソシアナトプロピルトリメトキシシラン、γ
−イソシアナトプロピルメチルジメトキシシラン、γ−
イソシアナトプロピルメチルジエトキシシラン、γ−イ
ソシアナトプロピルエチルジメトキシシラン、γ−イソ
シアナトプロピルエチルジエトキシシラン、γ−イソシ
アナトプロピルトリクロロシランなどの有機シラン化合
物を添加することができる。
【0025】本発明の組成物の調製方法は特に制限はな
いが、原料の混合物を単軸あるいは2軸の押出機、バン
バリ−ミキサ−、ニ−ダ−、ミキシングロ−ルなど通常
公知の溶融混合機に供給して280〜380℃の温度で
混練する方法などを例として挙げることができる。ま
た、原料の混合順序にも特に制限はなく、PPS樹脂、
繊維状および/または非繊維状充填材およびポリアルキ
レンエ−テル化合物の3者をドライブレンドした後、上
述の方法などで溶融混練する方法、あるいはPPS樹
脂、繊維状および/または非繊維状充填材およびポリア
ルキレンエ−テル化合物のうちの2者をドライブレンド
して溶融混練した後、これと残る1者を溶融混練する方
法が代表的である。
【0026】本発明により得られるポリフェニレンスル
フィド樹脂組成物は、PPS樹脂が本来有する優れた特
性を大きく損なうことなく、エポキシ樹脂等との接着性
向上と言う従来のPPS樹脂に不足していた新たな特性
が付与された樹脂組成物であり、センサー、LEDラン
プ、コネクター、ソケット、抵抗器、リレーケース、ス
イッチ、コイルボビン、コンデンサー、バリコンケー
ス、光ピックアップ、発振子、各種端子板、変成器、プ
ラグ、プリント基板、チューナー、スピーカー、マイク
ロフォン、ヘッドフォン、小型モーター、磁気ヘッドベ
ース、パワーモジュール、半導体、液晶、FDDキャリ
ッジ、FDDシャーシ、モーターブラッシュホルダー、
パラボラアンテナ、コンピューター関連部品等に代表さ
れる電気・電子部品;VTR部品、テレビ部品、アイロ
ン、ヘアードライヤー、炊飯器部品、電子レンジ部品、
音響部品、オーディオ・レーザーディスク・コンパクト
ディスク等の音声機器部品、照明部品、冷蔵庫部品、エ
アコン部品、タイプライター部品、ワードプロセッサー
部品等に代表される家庭、事務電気製品部品;オフィス
コンピューター関連部品、電話器関連部品、ファクシミ
リ関連部品、複写機関連部品、洗浄用治具、モーター部
品、ライター、タイプライターなどに代表される機械関
連部品:顕微鏡、双眼鏡、カメラ、時計等に代表される
光学機器、精密機械関連部品;オルタネーターターミナ
ル、オルタネーターコネクター,ICレギュレーター、
ライトディヤー用ポテンシオメーターベース、排気ガス
バルブ等の各種バルブ、燃料関係・排気系・吸気系各種
パイプ、エアーインテークノズルスノーケル、インテー
クマニホールド、燃料ポンプ、エンジン冷却水ジョイン
ト、キャブレターメインボディー、キャブレタースペー
サー、排気ガスセンサー、冷却水センサー、油温センサ
ー、ブレーキパットウェアーセンサー、スロットルポジ
ションセンサー、クランクシャフトポジションセンサ
ー、エアーフローメーター、ブレーキパッド摩耗センサ
ー、エアコン用サーモスタットベース、暖房温風フロー
コントロールバルブ、ラジエーターモーター用ブラッシ
ュホルダー、ウォーターポンプインペラー、タービンベ
イン、ワイパーモーター関係部品、デュストリビュータ
ー、スタータースイッチ、スターターリレー、トランス
ミッション用ワイヤーハーネス、ウィンドウォッシャー
ノズル、エアコンパネルスイッチ基板、燃料関係電磁気
弁用コイル、ヒューズ用コネクター、ホーンターミナ
ル、電装部品絶縁板、ステップモーターローター、ラン
プソケット、ランプリフレクター、ランプハウジング、
ブレーキピストン、ソレノイドボビン、エンジンオイル
フィルター、点火装置ケース等の自動車・車両関連部
品、その他各種用途に有用である。
【0027】以下に実施例を挙げて本発明を更に詳細に
説明する。
【0028】
【実施例】実施例および比較例の中で述べられる曲げ強
度、アイゾット衝撃強度、引張剪断接着強度は各々次の
方法に従って測定した。
【0029】曲げ強度:ASTM−D790 アイゾット衝撃強度:ASTM−D256 引張剪断接着強度:ASTM1号ダンベル片を2等分し
て、スペーサー(厚さ1mm、接着面積2.52cm2 )を
挟んで固定し、エポキシ樹脂を流し込んだ。これを硬化
して、1mm/min の速度で引張強度を測定し、強度の最
大値を接着面積で割返して引張剪断接着強度とした。
【0030】参考例1(ポリフェニレンスルフィドの合
成法) PPS−1:オートクレーブに硫化ナトリウム3.26
Kg(25モル、結晶水40%を含む)、水酸化ナトリ
ウム4g、酢酸ナトリウム三水和物1.19Kg(約
8.8モル)およびNMP7.9Kgを仕込み、撹拌し
ながら徐々に205℃まで昇温し、水1.36Kgを含
む留出水約1.5リットルを除去した。残留混合物に
1,4−ジクロロベンゼン3.75Kg(25.5モ
ル)およびNMP2Kgを加え、265℃で3時間加熱
した。反応生成物を70℃の温水で5回洗浄し、80℃
で24時間減圧乾燥して、溶融粘度約600ポアズ(3
10℃、剪断速度1000秒-1)の粉末状ポリフェニレ
ンスルフィド(PPS−1)約2Kgを得た
【0031】実施例 1 PPS樹脂、ポリアルキレンエ−テル化合物および充填
材とを表1に示す割合でドライブレンドした後、280
〜320℃の温度条件に設定したスクリュ−式押出機に
より溶融混練後ペレタイズした。得られたペレットを用
い機械特性および引張剪断接着強度測定試験片を成形し
た。
【0032】得られた試験片について測定した曲げ強
さ、アイゾット衝撃強さ、引張剪断接着強度を表に示
す。
【0033】比較例 1〜2 ポリアルキレンエ−テル化合物を添加しないこと以外は
実施例1と同様にしてPPS樹脂と充填材をドライブレ
ンドした後、280〜320℃の温度条件に設定したス
クリュ−式押出機により溶融混練後ペレタイズした。得
られたペレットを用い機械特性および引張剪断接着強度
測定試験片を成形した。
【0034】得られた試験片について測定した曲げ強
さ、アイゾット衝撃強さ、引張剪断接着強度を表1に示
す。
【0035】
【表1】
【0036】
【発明の効果】本発明のポリフェニレンスルフィド樹脂
組成物は耐衝撃性などの機械的強度をほとんど損なうこ
となく、エポキシ樹脂との接着性が改良され、エポキシ
系接着剤による接合あるいはエポキシ樹脂による電気・
電子部品の封止等の2次加工が伴う場合に適する。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) C08L 81/00 - 81/02 C08L 71/00 - 71/03 C08K 5/06 C08K 5/10 - 5/103

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 (A)ポリフェニレンスルフィド樹脂を
    100重量部、(B)繊維状および/または非繊維状充
    填材を0〜400重量部および(C)下記一般式(II)
    〜(IV)で示されるポリアルキレンエ−テル化合物を
    (A)+(B)100重量部に対し1.2〜15重量部
    配合してなるポリフェニレンスルフィド樹脂組成物。 【化1】 【化2】 【化3】 (ここでR1 は炭素数2〜10の直鎖状および/または
    側鎖を有するアルキレン基を表わし、R2 〜R5 は水素
    原子またはメチル基、エチル基、プロピル基、イソプロ
    ピル基、ブチル基、イソブチル基、s−ブチル基、t−
    ブチル基、ペンチル基、イソペンチル基、ネオペンチル
    基、t−ペンチル基、1−メチルブチル基、ヘキシル
    基、ヘプチル基、シクロヘキシル基、シクロヘキシルメ
    チル基、フェニル基およびそのメチル基、エチル基、ハ
    ロゲンなどの置換体、フォルミル基、アセチル基、プロ
    ピオニル基、ブチリル基、イソブチリル基、バレリル
    基、ヘキサノイル基、オクタノイル基、シクロヘキシル
    カルボニル基、ベンゾイル基から選ばれた基を表わし、
    2 〜R5 は互いに同じでも異なっていてもよい。但
    し、一般式(II)においてR2 とR3 が共に水素原子と
    はならない。また、一般式(III )においてR2
    3 、R4 の全てが水素原子とはならない。また、一般
    式(IV)においてR2 、R3 、R4 、R5 の全てが水素
    原子とはならない。また、mは2以上の整数を表わし、
    n、f、g、hは各々0または1以上の整数を表わす。
    但し、一般式(III )においてはn、g、hすべてが同
    時に0になることはなく、また一般式(IV)においては
    n、f、g、hすべてが同時に0になることはない。)
JP1188892A 1992-01-27 1992-01-27 ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物 Expired - Fee Related JP3125402B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1188892A JP3125402B2 (ja) 1992-01-27 1992-01-27 ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1188892A JP3125402B2 (ja) 1992-01-27 1992-01-27 ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH05202289A JPH05202289A (ja) 1993-08-10
JP3125402B2 true JP3125402B2 (ja) 2001-01-15

Family

ID=11790269

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1188892A Expired - Fee Related JP3125402B2 (ja) 1992-01-27 1992-01-27 ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3125402B2 (ja)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1630201B1 (en) * 2003-06-05 2014-12-10 Toray Industries, Inc. Polyphenylene sulfide resin compositions
CN104387770B (zh) * 2014-12-03 2017-01-18 苏州金泉新材料股份有限公司 一种改性聚苯硫醚复合母粒的制备方法

Also Published As

Publication number Publication date
JPH05202289A (ja) 1993-08-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPWO2013141363A1 (ja) ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物および成形体
WO2019208377A1 (ja) ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物、成形品、複合成形品及びそれらの製造方法
JP2005060454A (ja) ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物および複合成形体
WO2017057559A1 (ja) ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物及び製造方法
JP3635766B2 (ja) ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物
JP3473186B2 (ja) ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物
JP3125402B2 (ja) ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物
JP2000086892A (ja) ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物および成形体
JP3168714B2 (ja) ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物
JP3206212B2 (ja) ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物および複合成形品
JP7497568B2 (ja) ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物、成形品、複合成形体及びそれら製造方法
JP2001031867A (ja) ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物
JPH05311073A (ja) ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物
JP3173192B2 (ja) ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物
JPH06107946A (ja) ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物
JPH05230371A (ja) ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物
JPH06200155A (ja) ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物
JP3627666B2 (ja) 射出成形用ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物
JPH06200156A (ja) ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物
JP3384171B2 (ja) ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物
JPH0657139A (ja) ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物
JPH06345965A (ja) ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物
JPH06240140A (ja) ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物
JPH07166056A (ja) 樹脂組成物
JP2002038009A (ja) ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物

Legal Events

Date Code Title Description
FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071102

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081102

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081102

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Year of fee payment: 9

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091102

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091102

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Year of fee payment: 10

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101102

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees