JP3114120U - 偏平型振動モータの電機子構造 - Google Patents

Abstract

【課題】円筒型整流子を具備する偏平型振動モータの電機子を製造する際、整流子片同士の接触不良や組み立て時に接点部に傷等の不具合が起きる問題がある。また、成型する金型は非常に高価であり、コスト低減が大きな課題であった。本考案は、組み立て作業を簡単にし、高価な治具等を使わずに、安定した品質で安価に製造できるように提供する。
【解決手段】円筒型整流子を具備する偏平型振動モータ電機子は、コイルと整流子片と配線基板と樹脂リングで組み立てて構成され、偏平型振動モータ電機子の樹脂軸受け部に整流子片固定用の溝を設ける。
【選択図】図２

Description

本考案は、偏平型振動モータの円筒型整流子を具備する電機子構造に関し、電機子の信頼性を向上させると共に安価に製造出来る構造を提供することに関する。

従来技術として、特願２００１−５５９１１の偏平型モータの電機子構造が知られている。

図１は、従来技術の円筒型整流子を具備する偏平型振動モータ電機子１を示す。図中１は電機子、２はコイル、３は樹脂フレーム、４は樹脂軸受け、５は配線基板、６は整流子片で構成されている。

図１を用い従来の円筒型整流子を具備する電機子を説明する。 ６つの整流子片６が摺動性のよい樹脂で一体成形されている。前記整流子片６を一体成形された軸受け材に樹脂フレーム３とコイル２と配線基板５を組みつけている。

幅０．５ｍｍ程度の整流子片６を一体成形する金型は非常に高価であり、また整流子片６を金型に挿入する作業も極めて困難であり、且つ挿入時に整流子表面を傷つけてしまうという問題も抱えている。

また、整流子片６を結線する配線基板５の固定も接着や熱かしめ等の工程が必要となり、更にコストアップの要因を抱えていた。

しかしながら、直径が１２ｍｍ厚みが２．５ｍｍ程度の超薄型偏平モータでは電機子も１１ｍｍ程度と小さく、円筒型整流子を形成する為の整流子片も幅０．５ｍｍ程度と非常に小さく、隣同士の整流子片との接触防止や組み立てが非常に困難であり、組立工数増加し組立治具も複雑な形状になりコストが高くなってしまう問題が大きな課題であった。

本考案はこのような課題に鑑み創案されたもので、偏平型振動モータの電機子の組み立て不良を低減し、高品質な電機子を安価で製造できるように提供することを目的とする。

上記課題を解決するために、請求項１記載の本考案の円筒型整流子を具備する偏平型振動モータ電機子は、コイルと整流子片と配線基板と樹脂リングで組み立てて構成したことを特徴としている。

また、請求項２に記載の本考案の偏平型振動モータ電機子は、前記整流子片と配線基板と樹脂リングを組み立てた物とコイルを一体成形により構成したことを特徴としている。

以上詳述したように、本考案によれば、円筒型整流子を具備する偏平型振動電機子を組み立て＋成型方式にすることにより、整流子を精度よく組み立てることが出来、且つ整流子の接点部の品質確保も容易にでき、安価に製造出来るという利点がある。

以下、図面により、本考案の実施の形態について説明する。なお、以下の各実施形態において、従来の技術の欄で説明した部材と同様の機能を有する部材については同じ符号を付し、説明を一部省略する。

図２〜５は本実施形態に係る偏平型振動モータの電機子図面を示す。図６は本実施形態に係る偏平型振動モータの構成を示す図である。

図２〜５を用い本考案の実施形態を説明する。樹脂軸受け４’に６箇所の溝７が形成されている。６個の整流子片６’を前記樹脂軸受け４’の整流子位置決め用の溝７に挿入する。前記整流子位置決め用の溝７は樹脂成形で形成されているので、治具等を使わずに簡単に整流子片６’の位置決めを精度よく取り付けることが出来る。次に整流子片６’の外周に配線用基板５’を挿入する。次に整流子片６’を固定する為の樹脂リング８を圧入する。特殊な治具等も使わずに簡単に精度よく整流子組立体９を製造することが出来る。前記整流子組立体９の配線基板５’上で、整流子片６’と配線基板５’のパターンを半田付けで接合する。次に配線基板５’の所定の位置に複数個のコイル２’の端末を半田付けする。最後に前記組立した電機子部材１０を成形金型に入れて一体成形を行う。整流子片６’は、樹脂軸受け４’の溝７により高精度に位置決めされているので、前記電機子１１を製造する一体成形の金型は整流子片６’の位置決め等の必要もなく、安価な金型で製造することが可能である。

図６は、振動モータ用途として採用した場合の本考案の実施形態である。

なお、上述では、３個のコイル駆動を用いて電機子を構成する場合について説明したが、１個や２個のコイルを構成する場合も同様の効果が可能であるのは言うまでもない。

以上、本考案の実施の形態について説明したが、本考案は上述の実施形態のものに限定されるものではなく、本考案の趣旨を逸脱しない範囲で種々の変形が可能である。

従来技術の一実施形態にかかる偏平型振動モータ電機子を示す図である。

本考案の一実施形態にかかる偏平型振動モータ電機子の整流子組み立て部を示す図である。

本考案の一実施形態にかかる偏平型振動モータの電機子の整流子組み立て部を示す図である。

本考案の一実施形態にかかる偏平型振動モータの電機子の成形前の構造を示す図である。

本考案の一実施形態の偏平型振動モータの電機子を示す図である。

本考案の一実施形態の偏平型振動モータを示す断面図である。

符号の説明

１ ，１’ 偏平型振動モータ電機子
２ ，２’ コイル
３ 樹脂フレーム
４ ，４’ 樹脂軸受け
５ ，５’ 配線基板
６ ，６’ 整流子片
７ 整流子位置決め溝
８ 樹脂リング
９ 整流子組立体
１０ 電機子部材
１１ 偏平型振動モータ電機子

Claims (2)

1. コイルと整流子片と樹脂軸受けと配線基板と樹脂リングで構成され、マグネットに面対向し回転自在に配設される偏平型振動モータの電機子において、前記樹脂軸受けに整流子片位置決め機構を設けて前記整流子片を固定し、円筒型整流子を具備する整流子機構を組み立てて構成することを特徴とする偏平型振動モータの電機子構造。
2. 樹脂軸受けに整流子片を固定し、前記配線基板を挿入し、前記樹脂リングで前記整流子片を固定したものと前記コイルを樹脂で一体成形することにより円筒型整流子を具備する電機子を構成することを特徴とする請求項１に記載の偏平型振動モータの電機子構造。

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