JP3909318B2 - 偏平型モータの電機子組立体構造 - Google Patents

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Description

本発明は、偏平型モータの電機子構造に関し、電機子の信頼性を向上させると共に製造不良を削減することに関する。
従来技術として、特許第３０３９８５７号の偏平型モータの電機子構造が知られている。
図４は、従来技術の偏平型モータ電機子１を示す。図中１は電機子、２はコイル、３は樹脂フレーム、４は磁性体、５は整流子基板、６は軸受で構成されている。
図３を用い、従来の電機子構造について説明する。コイル２と整流子基板５と磁性体４と軸受６を金型９に挿入し一体成形している。
コイル２は直径０．０５ｍｍ程度の極細線で巻かれており、コイル２を金型９に挿入する際に線に傷をつけてしまったり、コイル２の線を金型９に挟み込んでしまったりしコイル２の断線不良が多発していた。また、このようなインサート成形の金型９は高価であり、金型費用や保守費用も大きなコストアップ要素になっており、ランニングコストの低減が課題となっていた。
特許第３０３９８５７号
さらに、直径が１２ｍｍ厚みが２．５ｍｍ程度の超薄型偏平モータでは電機子も１．０ｍｍ以下と薄く、電機子自体の強度確保が困難であった。また１．０ｍｍ以下の電機子を一体成形する上で、成形による断線不良や樹脂が薄く全体に流れない等の問題が多発しており、信頼性の向上やコスト低減が大きな課題であった。
本発明はこのような課題に鑑み創案されたもので、偏平型モータの電機子の組み立て不良を削減し、高品質な電機子組立体を安価で製造できるように提供することを目的とする。
上記課題を解決するために、請求項１記載の本発明の偏平型モータ電機子は、コイルと
整流子片と樹脂フレームと薄い金属板で組み立てて構成したことを特徴としている。
また、請求項２に記載の本発明の偏平型マイクロ振動モータは、上記請求項１に記載の
電機子を回転させることにより、振動を発生することを特徴としている。
本発明によれば、偏平型電機子を組み立て方式にすることにより、電機子の品質を高め高剛性且つ安価で薄型な偏平型モータを簡素な構造でできるという利点がある。
以下、図面により、本発明の実施の形態について説明する。なお、以下の各実施形態において、従来の技術の欄で説明した部材と同様の機能を有する部材については同じ符号を付し、説明を一部省略する。
図１は本実施形態に係る偏平型モータの電機子図面を示す。図２は本実施形態に係る偏平型モータ電機子の構成を示す図である。
電機子組立体の構成を図２を用い説明する。 樹脂フレーム３’に結線用基板７と整流
片８を挿入する。結線用基板７と整流子片８は、半田等を用い接合する。次に金属板１０
をベースに前記組み立てられた樹脂フレーム３’と、コイル２’を接着または圧入で組み
立てる。金属板１０にはコイル２’位置決め用のガイド１１が配置されているので、治具
を使用しなくても簡単にコイル２’の位置決めができる。コイル２’は、金属板１０に貼
り付けるだけなので、コイル線にダメージを与えることなく簡単で高品質に組み立てがで
きる。金属板１０は、非磁性金属がよい。磁性金属ではマグネットに吸引されてしまい、
回転トルクの損出になる。金属板１０を使用することにより、樹脂一体成形のように樹脂
のみで電機子の強度を確保するより、薄く高強度の電機子が構成される。
このような半円状の偏平型電機子を回転させることにより、振動を発生させる振動モータとしての使用も携帯電話の振動呼び出し用としてよく使われている。振動モータ用途の場合、電機子はより質量が重く重心が外周になればなるほど大きな振動量を発生することが出来る。
なお、上述では、１個のコイル駆動を用いて電機子を構成する場合について説明したが、２個以上のコイルを構成する場合も同様の効果が可能であるのは言うまでもない。
以上、本発明の実施の形態について説明したが、本発明は上述の実施形態のものに限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々の変形が可能である。
本発明の一実施形態にかかる偏平型モータ電機子を示す図である。 本発明の一実施形態にかかる偏平型モータ電機子の部品構成を示す図である。 従来発明の偏平型モータの電機子の部品構成を示す図である。 従来発明の偏平型モータの電機子を示す図である
符号の説明
１，１’ 偏平形モータ電機子
２，２’ コイル
３，３’ 樹脂フレーム
４，４’ 磁性体
５ 整流子基板
６，６’ 軸受
７ 結線用基板
８ 整流子片
９ 成形金型
１０ コイル位置決めガイド
１１ 高比重樹脂フレーム

Claims (3)

  1. コイルと整流子と結線用基板で構成され、マグネットに面対向し回転自在に配設される偏平型モータの電機子において、金属板ベースに前記整流子と前記結線用基板を配設した樹脂フレームを圧入または接着で構成し、前記コイルを前記金属板ベースに配設して構成することを特徴とする偏平型モータの電機子構造。
  2. 請求項１に記載の電機子を採用したことを特徴とする偏平型マイクロ振動モータ。
  3. 請求項２に記載の偏平型マイクロ振動モータを搭載した携帯機器
    。
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