JP3113989B2 - 電子部品用基板の構造およびこの構造を用いた加熱ヒータ - Google Patents
電子部品用基板の構造およびこの構造を用いた加熱ヒータInfo
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- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
- H05K3/4053—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques
- H05K3/4069—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques for via connections in organic insulating substrates
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本願発明は、電子部品用基板の構
造およびこの構造を用いた加熱ヒータに関するものであ
り、加熱ヒータは、電子写真プロセスにおいて、感光ド
ラムから用紙上に転写されたトナーを定着する場合に用
いると好適なものである。
造およびこの構造を用いた加熱ヒータに関するものであ
り、加熱ヒータは、電子写真プロセスにおいて、感光ド
ラムから用紙上に転写されたトナーを定着する場合に用
いると好適なものである。
【０００２】
【従来の技術および発明が解決しようとする課題】電子
部品用基板の表面と裏面にそれぞれ形成された導体パタ
ーン間をいわゆる導体スルーホールを介して電気的に連
絡し、回路構成のスペース的効率の向上を図ることは、
よく行われていることである。上記の導体スルーホール
は、従来、次のような手法によって形成される。
部品用基板の表面と裏面にそれぞれ形成された導体パタ
ーン間をいわゆる導体スルーホールを介して電気的に連
絡し、回路構成のスペース的効率の向上を図ることは、
よく行われていることである。上記の導体スルーホール
は、従来、次のような手法によって形成される。
【０００３】まず、図６（ａ）に示すように、基板ａに
所定の一定内径を有する貫通孔ｂを形成しておくととも
に、基板ａの表面側および裏面側に導体パターンｃ，ｃ
を導体ペーストを用いて印刷・焼成を行うなどして形成
する。次に、図６（ｂ）に示すように、表面側または裏
面側、たとえば、まず裏面側から導体ペーストを供給し
ながら表面側から吸引を行い、貫通孔ｂの内面全体に上
記導体ペーストを行き渡らせたのち、これを焼成して孔
内第一導体層ｄを形成する。
所定の一定内径を有する貫通孔ｂを形成しておくととも
に、基板ａの表面側および裏面側に導体パターンｃ，ｃ
を導体ペーストを用いて印刷・焼成を行うなどして形成
する。次に、図６（ｂ）に示すように、表面側または裏
面側、たとえば、まず裏面側から導体ペーストを供給し
ながら表面側から吸引を行い、貫通孔ｂの内面全体に上
記導体ペーストを行き渡らせたのち、これを焼成して孔
内第一導体層ｄを形成する。
【０００４】次に、図６(c) に示すように、上記とは逆
に、表面側から導体ペーストを供給しながら裏面側から
吸引を行い、上記孔内第一導体層ｄに重ねて上記導体ペ
ーストを貫通孔ｂの内面全体に行き渡らせたのち、これ
を焼成して構内第二導体層ｅを形成する。これにより、
基板の表面側および裏面側の各導体パターンｃ，ｃは、
上記貫通孔ｂ内に積層形成された第一および第二導体層
ｄ，ｅによって、互いに電気的に導通させられることに
なる。
に、表面側から導体ペーストを供給しながら裏面側から
吸引を行い、上記孔内第一導体層ｄに重ねて上記導体ペ
ーストを貫通孔ｂの内面全体に行き渡らせたのち、これ
を焼成して構内第二導体層ｅを形成する。これにより、
基板の表面側および裏面側の各導体パターンｃ，ｃは、
上記貫通孔ｂ内に積層形成された第一および第二導体層
ｄ，ｅによって、互いに電気的に導通させられることに
なる。
【０００５】ところで、図６(c) に詳示するように、導
体スルーホールを形成するにあたり、貫通孔ｂ内に導体
ペーストを供給しつつこれを貫通孔の反対側から吸引す
るという、導体ペーストの貫通孔内塗布方法を採用する
結果、上記導体ペーストは、上記吸引力を作用させる側
の孔開口の周囲において、盛り上がりｆを形成してしま
う。単に基板の表面側と裏面側の導体パターンを電気的
に接続するという目的のためには、図６(c) のように貫
通孔ｂの開口付近にスルーホール形成用導体の盛り上が
りが存在しても、何らの問題もない。
体スルーホールを形成するにあたり、貫通孔ｂ内に導体
ペーストを供給しつつこれを貫通孔の反対側から吸引す
るという、導体ペーストの貫通孔内塗布方法を採用する
結果、上記導体ペーストは、上記吸引力を作用させる側
の孔開口の周囲において、盛り上がりｆを形成してしま
う。単に基板の表面側と裏面側の導体パターンを電気的
に接続するという目的のためには、図６(c) のように貫
通孔ｂの開口付近にスルーホール形成用導体の盛り上が
りが存在しても、何らの問題もない。
【０００６】しかし、たとえば、加熱ヒータやサーマル
プリントヘッドのように、基板上に形成した発熱体に紙
やシート状物などの他物を摺動接触させて用いるような
場合には、上記紙やシート状物が摺動する領域内に上記
のような盛り上がりｆをもつ導体スルーホールを形成す
ることができない。なぜならば、上記のような盛り上が
りｆは、摺動接触する紙やシート状物の表面を傷つけて
しまう恐れがあるからである。
プリントヘッドのように、基板上に形成した発熱体に紙
やシート状物などの他物を摺動接触させて用いるような
場合には、上記紙やシート状物が摺動する領域内に上記
のような盛り上がりｆをもつ導体スルーホールを形成す
ることができない。なぜならば、上記のような盛り上が
りｆは、摺動接触する紙やシート状物の表面を傷つけて
しまう恐れがあるからである。
【０００７】ここにいう加熱ヒータとは、図７に示すよ
うに、平面視矩形短冊状の絶縁基板ｇの表面に、その長
手方向に延びる帯状発熱体ｈを印刷・焼成により形成す
るとともに、この帯状発熱体ｈに電流を流して発熱駆動
させるべく、この帯状発熱体ｈの両端に導通するように
して、電極端子部ｊ，ｊを形成して基本的に構成され
る。かかる加熱ヒータは、電子写真プロセスにおいて、
感光ドラムから転写されたトナーを担持する用紙のトナ
ー定着を行うための定着ヒータとして最近用いられ始め
ているものであり、軽量、低コストの薄状の部品とする
ことができることから、電子写真プロセス装置の小型
化、軽量化、低価格化に対応するために、従来からこの
種の定着部における定着用ヒータとして用いられてき
た、ハロゲンランプを内挿する伝統的な加熱ヒータに代
わるものとして注目を集めている。
うに、平面視矩形短冊状の絶縁基板ｇの表面に、その長
手方向に延びる帯状発熱体ｈを印刷・焼成により形成す
るとともに、この帯状発熱体ｈに電流を流して発熱駆動
させるべく、この帯状発熱体ｈの両端に導通するように
して、電極端子部ｊ，ｊを形成して基本的に構成され
る。かかる加熱ヒータは、電子写真プロセスにおいて、
感光ドラムから転写されたトナーを担持する用紙のトナ
ー定着を行うための定着ヒータとして最近用いられ始め
ているものであり、軽量、低コストの薄状の部品とする
ことができることから、電子写真プロセス装置の小型
化、軽量化、低価格化に対応するために、従来からこの
種の定着部における定着用ヒータとして用いられてき
た、ハロゲンランプを内挿する伝統的な加熱ヒータに代
わるものとして注目を集めている。
【０００８】かかる加熱ヒータにおいても、導体電極を
裏面側に配置する必要が生じることがあり、そうする
と、そのための導体スルーホールは、従来、用紙通過範
囲外に設けざるをえなかった。そうすると、導体パター
ンの引き回しに制限を受けるとともに、基板の形状を比
較的大きなものとせざるをえなかったのである。
裏面側に配置する必要が生じることがあり、そうする
と、そのための導体スルーホールは、従来、用紙通過範
囲外に設けざるをえなかった。そうすると、導体パター
ンの引き回しに制限を受けるとともに、基板の形状を比
較的大きなものとせざるをえなかったのである。
【０００９】本願発明は、上記のような事情のもとで考
えだされたものであって、基板表面に盛り上がり状の突
起を形成することのない導体スルーホールをもつ電子部
品用基板の構造を提供するとともに、この構造を用い、
加熱ヒータやサーマルプリントヘッドの基板上導体パタ
ーンの形成のための自由度を高めることができるように
することをその課題としている。
えだされたものであって、基板表面に盛り上がり状の突
起を形成することのない導体スルーホールをもつ電子部
品用基板の構造を提供するとともに、この構造を用い、
加熱ヒータやサーマルプリントヘッドの基板上導体パタ
ーンの形成のための自由度を高めることができるように
することをその課題としている。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
め、本願発明では、次の技術的手段を講じている。すな
わち、本願の請求項１に記載した電子部品用基板は、表
面側の導体パターンと裏面側の導体パターンとを基板に
形成した貫通孔の内面に上記各導体パターンとは別の導
体材料を付着させてなる導体スルーホールを介して電気
的に接続してなる電子部品用基板であって、上記貫通孔
は、その基板表面側に座ぐり部を有しているとともに、
上記導体スルーホールを形成する導体材料の基板表面側
端部は、上記座ぐり部内に位置させられていることを特
徴としている。
め、本願発明では、次の技術的手段を講じている。すな
わち、本願の請求項１に記載した電子部品用基板は、表
面側の導体パターンと裏面側の導体パターンとを基板に
形成した貫通孔の内面に上記各導体パターンとは別の導
体材料を付着させてなる導体スルーホールを介して電気
的に接続してなる電子部品用基板であって、上記貫通孔
は、その基板表面側に座ぐり部を有しているとともに、
上記導体スルーホールを形成する導体材料の基板表面側
端部は、上記座ぐり部内に位置させられていることを特
徴としている。
【００１１】そして、本願の請求項２に記載した加熱ヒ
ータは、絶縁基板表面に長手方向に延びる帯状発熱体を
形成する一方、この帯状発熱体またはこれに隣接して形
成された導体電極を上記絶縁基板の裏面に形成した導体
電極に対し、基板に形成した貫通孔の内面に上記帯状発
熱体、あるいは上記導体電極とは別の導体材料を付着さ
せてなる導体スルーホールを介して電気的に接続してな
る加熱ヒータであって、上記貫通孔は、その基板表面側
に座ぐり部を有しているとともに、上記導体スルーホー
ルを形成する導体材料の基板表面側端部は、上記座ぐり
部内に位置させられていることを特徴としている。
ータは、絶縁基板表面に長手方向に延びる帯状発熱体を
形成する一方、この帯状発熱体またはこれに隣接して形
成された導体電極を上記絶縁基板の裏面に形成した導体
電極に対し、基板に形成した貫通孔の内面に上記帯状発
熱体、あるいは上記導体電極とは別の導体材料を付着さ
せてなる導体スルーホールを介して電気的に接続してな
る加熱ヒータであって、上記貫通孔は、その基板表面側
に座ぐり部を有しているとともに、上記導体スルーホー
ルを形成する導体材料の基板表面側端部は、上記座ぐり
部内に位置させられていることを特徴としている。
【００１２】
【発明の作用および効果】本願発明は、基板に導体スル
ーホールを形成するにあたり、基板にあらかじめ設ける
貫通孔として、表面側に座ぐり部をもつものとしてお
き、この座ぐり部内に、導体スルーホールを形成するた
めの導体材料の基板表面側端部を位置させていることに
特徴づけられる。すなわち、スルーホールの導体を形成
するための導体ペーストを上記貫通孔の裏面側から供給
しつつ、表面側に吸引力を作用させて上記導体ペースト
を上記貫通孔の内部に行きわたらせる場合、吸引力ある
いは重力に起因する導体ペーストの盛り上がり部、すな
わち、基板表面側の端部は上記座ぐり部内に形成される
のであって、この盛り上がり部が基板表面上に現れるこ
とを防止することができる。
ーホールを形成するにあたり、基板にあらかじめ設ける
貫通孔として、表面側に座ぐり部をもつものとしてお
き、この座ぐり部内に、導体スルーホールを形成するた
めの導体材料の基板表面側端部を位置させていることに
特徴づけられる。すなわち、スルーホールの導体を形成
するための導体ペーストを上記貫通孔の裏面側から供給
しつつ、表面側に吸引力を作用させて上記導体ペースト
を上記貫通孔の内部に行きわたらせる場合、吸引力ある
いは重力に起因する導体ペーストの盛り上がり部、すな
わち、基板表面側の端部は上記座ぐり部内に形成される
のであって、この盛り上がり部が基板表面上に現れるこ
とを防止することができる。
【００１３】上記の導体スルーホールを、基板表面側の
発熱体またはこれと電気的に導通する導体電極を、基板
裏面側の導体電極に対して電気的に接続するために用い
ると、上記導体スルーホールの基板表面側に従来の導体
スルーホールの構成においてみられたような盛り上がり
状の突起を無くすことができるので、かかる導体スルー
ホールを、基板上の場所を限定されることなく配置する
ことができる。すなわち、電子写真プロセスの定着用ヒ
ータとして本願発明の加熱ヒータを用いる場合について
いえば、トナーが定着されられるべき用紙が通過する領
域内であっても、問題なく、上記導体スルーホールによ
る基板表面側と基板裏面側との導通を図ることができ
る。なぜなら、導体スルーホールが配置されるにもかか
わらず、基板表面の平滑性が確保されることから、従来
のように、導体スルーホールを設けることにより基板表
面側の現れる盛り上がり状の突起が上記用紙を傷つける
という心配が一掃されるからである。
発熱体またはこれと電気的に導通する導体電極を、基板
裏面側の導体電極に対して電気的に接続するために用い
ると、上記導体スルーホールの基板表面側に従来の導体
スルーホールの構成においてみられたような盛り上がり
状の突起を無くすことができるので、かかる導体スルー
ホールを、基板上の場所を限定されることなく配置する
ことができる。すなわち、電子写真プロセスの定着用ヒ
ータとして本願発明の加熱ヒータを用いる場合について
いえば、トナーが定着されられるべき用紙が通過する領
域内であっても、問題なく、上記導体スルーホールによ
る基板表面側と基板裏面側との導通を図ることができ
る。なぜなら、導体スルーホールが配置されるにもかか
わらず、基板表面の平滑性が確保されることから、従来
のように、導体スルーホールを設けることにより基板表
面側の現れる盛り上がり状の突起が上記用紙を傷つける
という心配が一掃されるからである。
【００１４】したがって、本願発明の加熱ヒータにおい
ては、絶縁基板上に形成される発熱体を駆動させるべく
基板表面および裏面に形成される導体パターンの形成自
由度が飛躍的に高まり、基板の小型化のみならず、発熱
体駆動形態の改良等、加熱ヒータとしての機能向上を実
現することができる。
ては、絶縁基板上に形成される発熱体を駆動させるべく
基板表面および裏面に形成される導体パターンの形成自
由度が飛躍的に高まり、基板の小型化のみならず、発熱
体駆動形態の改良等、加熱ヒータとしての機能向上を実
現することができる。
【００１５】
【実施例の説明】以下、本願発明の実施例を、図面を参
照しつつ、具体的に説明する。図面には、加熱ヒータＨ
に本願発明を適用した例を示している。この加熱ヒータ
Ｈは、矩形短冊板状の絶縁基板１の表面に、その長手方
向に延びる帯状発熱体２が形成されている。本例の帯状
発熱体２は、長手方向に直線的に延びる主発熱体２ａ
と、この主発熱体２ａの両端部からＵ字状に折れ曲がっ
て基板長手方向の内方に向けて所定長さ延びる副発熱体
２ｂ，２ｂとから構成されている。上記絶縁基板１は、
たとえば、セラミック板によって作製することができ
る。また、上記発熱体２は、たとえば、銀・パラジウム
ペーストなどの抵抗体用ペーストを用いて印刷・焼成を
することによって、簡便に形成することができる。
照しつつ、具体的に説明する。図面には、加熱ヒータＨ
に本願発明を適用した例を示している。この加熱ヒータ
Ｈは、矩形短冊板状の絶縁基板１の表面に、その長手方
向に延びる帯状発熱体２が形成されている。本例の帯状
発熱体２は、長手方向に直線的に延びる主発熱体２ａ
と、この主発熱体２ａの両端部からＵ字状に折れ曲がっ
て基板長手方向の内方に向けて所定長さ延びる副発熱体
２ｂ，２ｂとから構成されている。上記絶縁基板１は、
たとえば、セラミック板によって作製することができ
る。また、上記発熱体２は、たとえば、銀・パラジウム
ペーストなどの抵抗体用ペーストを用いて印刷・焼成を
することによって、簡便に形成することができる。
【００１６】さらに、上記発熱体２を覆うようにして、
保護ガラスコーティング４が施されている。本例におい
て、上記のごとく、主発熱体２ａの両端部からこの主発
熱体２ａに対して二重構成となる副発熱体２ｂ，２ｂを
形成する理由は、端部における熱放散量が中間部におけ
る熱放散量よりも多いために発熱体２の端部の温度が中
間部の温度に対して相対的に低くなるという、この種の
帯状有端発熱体が本来的にもつ温度分布のバラツキを補
正し、副発熱体による熱によって発熱部両端部の温度低
下を防止し、発熱部の全長にわたる温度分布を一定化す
るためである。これにより、電子写真プロセスのトナー
定着部にこの加熱ヒータを用いた場合、温度分布のムラ
に起因する定着ムラを回避することができる。
保護ガラスコーティング４が施されている。本例におい
て、上記のごとく、主発熱体２ａの両端部からこの主発
熱体２ａに対して二重構成となる副発熱体２ｂ，２ｂを
形成する理由は、端部における熱放散量が中間部におけ
る熱放散量よりも多いために発熱体２の端部の温度が中
間部の温度に対して相対的に低くなるという、この種の
帯状有端発熱体が本来的にもつ温度分布のバラツキを補
正し、副発熱体による熱によって発熱部両端部の温度低
下を防止し、発熱部の全長にわたる温度分布を一定化す
るためである。これにより、電子写真プロセスのトナー
定着部にこの加熱ヒータを用いた場合、温度分布のムラ
に起因する定着ムラを回避することができる。
【００１７】上記発熱体２の両端部、すなわち、上記各
副発熱体２ｂ，２ｂの各基板長手方向内端部は、導体ス
ルーホール５，５を介して、絶縁基板１の裏面に形成さ
れた導体電極パターン６，６に対して電気的に接続され
る。この裏面導体パターン６，６は、基板裏面端部の配
置された端子７，７まで延ばされている。図１から判る
ように、本実施例では、基板の長手方向内方に延びる副
発熱体２ｂ，２ｂの端部に上記導体スルーホール５，５
が形成されるため、このスルーホール５，５の配置位置
は、発熱体２の有効発熱幅Ｌ、すなわち、トナー定着さ
れるべき用紙の通過領域の内部となる。したがって、用
紙にきずをつけるような突起が基板状の上記領域Ｌ内に
形成されるべきではないが、本願発明では、これを次の
ような導体スルーホール５，５の構成とすることによ
り、達成している。
副発熱体２ｂ，２ｂの各基板長手方向内端部は、導体ス
ルーホール５，５を介して、絶縁基板１の裏面に形成さ
れた導体電極パターン６，６に対して電気的に接続され
る。この裏面導体パターン６，６は、基板裏面端部の配
置された端子７，７まで延ばされている。図１から判る
ように、本実施例では、基板の長手方向内方に延びる副
発熱体２ｂ，２ｂの端部に上記導体スルーホール５，５
が形成されるため、このスルーホール５，５の配置位置
は、発熱体２の有効発熱幅Ｌ、すなわち、トナー定着さ
れるべき用紙の通過領域の内部となる。したがって、用
紙にきずをつけるような突起が基板状の上記領域Ｌ内に
形成されるべきではないが、本願発明では、これを次の
ような導体スルーホール５，５の構成とすることによ
り、達成している。
【００１８】すなわち、図２に詳示するように、導体ス
ルーホール５，５を形成するべく、絶縁基板１に設ける
貫通孔７は、本願発明では、一定内径ではなく、基板表
面側に座ぐり部８をもつ貫通穴７としている。上記座ぐ
り部８の形状としては、図２に表れている例のように段
落ち状であってもよいし、図４に表れているように、皿
ぐり状であってもよい。このような座ぐり部８をもつ貫
通孔７は、絶縁基板１に発熱体２および裏面導体電極パ
ターン６，６を形成する前または後に設けて良いが、好
ましくは、発熱体２および導体電極パターン６，６を形
成する前に設けておくのがよい。
ルーホール５，５を形成するべく、絶縁基板１に設ける
貫通孔７は、本願発明では、一定内径ではなく、基板表
面側に座ぐり部８をもつ貫通穴７としている。上記座ぐ
り部８の形状としては、図２に表れている例のように段
落ち状であってもよいし、図４に表れているように、皿
ぐり状であってもよい。このような座ぐり部８をもつ貫
通孔７は、絶縁基板１に発熱体２および裏面導体電極パ
ターン６，６を形成する前または後に設けて良いが、好
ましくは、発熱体２および導体電極パターン６，６を形
成する前に設けておくのがよい。
【００１９】かかる貫通孔７の内面に導体層を形成手法
は、従前と同様である。すなわち、まず、貫通孔７の裏
面側から発熱体２や裏面電極パターン６とは別の導体ペ
ーストを供給しつつ貫通孔７の表面側から吸引力を作用
させ、この吸引力によって引きずられるようにして導体
ペーストを貫通孔７の全体に行きわたさせる。そしてこ
れを焼成して孔内第一導体層９ａを形成し、次に、上記
とは逆に、貫通孔７の表面側から導体ペーストを供給し
つつ、裏面側から吸引力を作用させ、この吸引力によっ
て引きずられるようにして導体ペーストを上記孔内第一
導体層９ａに重ねるようにして、貫通孔の全体に行き渡
らせ、そしてこれを焼成して孔内第二導体層９ｂを形成
する。こうして、表面側の発熱体２と裏面側の導体電極
パターン６，６とが、上記貫通孔７の内面に付着・焼成
された第一および第二導体層９ａ，９ｂを介して、電気
的に導通させられる。
は、従前と同様である。すなわち、まず、貫通孔７の裏
面側から発熱体２や裏面電極パターン６とは別の導体ペ
ーストを供給しつつ貫通孔７の表面側から吸引力を作用
させ、この吸引力によって引きずられるようにして導体
ペーストを貫通孔７の全体に行きわたさせる。そしてこ
れを焼成して孔内第一導体層９ａを形成し、次に、上記
とは逆に、貫通孔７の表面側から導体ペーストを供給し
つつ、裏面側から吸引力を作用させ、この吸引力によっ
て引きずられるようにして導体ペーストを上記孔内第一
導体層９ａに重ねるようにして、貫通孔の全体に行き渡
らせ、そしてこれを焼成して孔内第二導体層９ｂを形成
する。こうして、表面側の発熱体２と裏面側の導体電極
パターン６，６とが、上記貫通孔７の内面に付着・焼成
された第一および第二導体層９ａ，９ｂを介して、電気
的に導通させられる。
【００２０】上記のようにして導体ペーストを吸引する
ことによってこれを貫通孔７内に行き渡らせる結果、吸
引力の作用により、吸引側の貫通孔の開口において、導
体ペーストに盛り上がりが生じるが、本願発明では、貫
通孔７の基板表面側に座ぐり部８を設けているため、上
記のような盛り上がりは、座ぐり部８内に形成されるだ
けで、基板表面に突起を形成するようなことがない。
ことによってこれを貫通孔７内に行き渡らせる結果、吸
引力の作用により、吸引側の貫通孔の開口において、導
体ペーストに盛り上がりが生じるが、本願発明では、貫
通孔７の基板表面側に座ぐり部８を設けているため、上
記のような盛り上がりは、座ぐり部８内に形成されるだ
けで、基板表面に突起を形成するようなことがない。
【００２１】したがって、本願発明のような構成の貫通
スルーホール５，５を用いて基板表面側と裏面側とを電
気的に導通させる場合、この貫通スルーホールに起因し
て基板表面側に突起が形成されるのを回避することがで
きる。本実施例の加熱ヒータについていえば、発熱体２
の有効発熱幅Ｌの内部において貫通スルーホール５，５
が存在することになるが、この貫通スルーホール５，５
によっては基板表面に突起が形成されることがなく、上
記発熱幅Ｌ内での基板平滑性が確保される。したがっ
て、トナー定着させられるべき用紙にきずがつくなどと
いう不具合を惹起させることなく、図１に示すような発
熱体２の平面形状の採用等、発熱機能向上を達成するこ
とができる。
スルーホール５，５を用いて基板表面側と裏面側とを電
気的に導通させる場合、この貫通スルーホールに起因し
て基板表面側に突起が形成されるのを回避することがで
きる。本実施例の加熱ヒータについていえば、発熱体２
の有効発熱幅Ｌの内部において貫通スルーホール５，５
が存在することになるが、この貫通スルーホール５，５
によっては基板表面に突起が形成されることがなく、上
記発熱幅Ｌ内での基板平滑性が確保される。したがっ
て、トナー定着させられるべき用紙にきずがつくなどと
いう不具合を惹起させることなく、図１に示すような発
熱体２の平面形状の採用等、発熱機能向上を達成するこ
とができる。
【００２２】もちろん、この発明の範囲は、上述の実施
例に限定されることはない。導体スルーホールを形成す
るべき対象としては、実施例のような加熱ヒータに限ら
ず、サーマルプリントヘッドなど、シート状物等を摺接
させるべき基板表面をもつ基板のすべてに本願発明の導
体スルーホールの構成を採用すると、導体パターンの引
き回しの点で、その自由度が飛躍的に高まるし、また、
その電子部品のもつ機能向上に寄与させることができ
る。
例に限定されることはない。導体スルーホールを形成す
るべき対象としては、実施例のような加熱ヒータに限ら
ず、サーマルプリントヘッドなど、シート状物等を摺接
させるべき基板表面をもつ基板のすべてに本願発明の導
体スルーホールの構成を採用すると、導体パターンの引
き回しの点で、その自由度が飛躍的に高まるし、また、
その電子部品のもつ機能向上に寄与させることができ
る。
【００２３】また、加熱ヒータについても、上記のよう
に発熱体２の平面形状を特殊な形態とすることができる
他、図５に示すように、直線状の発熱体２の一端を表面
側の導体電極部３につなげ、他端を導体スルーホール５
を介して裏面側の導体電極パターン６ないし端子７につ
なげる場合にも適用できる。本願発明構造の導体スルー
ホール５を採用する場合、不用な突起が形成させること
がないので、導体スルーホール５が存在する部位まで
も、発熱有効範囲Ｌとして利用できることになり、基板
１の小型化を達成することができる。
に発熱体２の平面形状を特殊な形態とすることができる
他、図５に示すように、直線状の発熱体２の一端を表面
側の導体電極部３につなげ、他端を導体スルーホール５
を介して裏面側の導体電極パターン６ないし端子７につ
なげる場合にも適用できる。本願発明構造の導体スルー
ホール５を採用する場合、不用な突起が形成させること
がないので、導体スルーホール５が存在する部位まで
も、発熱有効範囲Ｌとして利用できることになり、基板
１の小型化を達成することができる。
【図１】本願発明の実施例の平面図である。
【図２】図１のII−II線拡大断面図である。
【図３】図１のIII −III 線拡大断面図である。
【図４】本願発明の導体スルーホールの他の態様を示す
拡大断面図である。
拡大断面図である。
【図５】本願発明の他の実施例の平面図である。
【図６】従来の導体スルーホールの形成方法および問題
点を説明する図である。
点を説明する図である。
【図７】本願発明が適用されるべき一般的な加熱ヒータ
の一例を示す平面図である。
の一例を示す平面図である。
１ 基板（絶縁基板） ２ 発熱体 ３ 導体電極（パターン） ５ 導体スルーホール ６ 裏面側導体電極（パターン） ７ 貫通孔 ８ 座ぐり部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 太田 茂雄 京都市右京区西院溝崎町21番地 ローム 株式会社内 (56)参考文献 特開 平２−134889（ＪＰ，Ａ) 実開 昭63−87863（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 1/11 G03G 15/20 101 H05B 3/00 355
Claims (2)
- 【請求項１】 表面側の導体パターンと裏面側の導体パ
ターンとを基板に形成した貫通孔の内面に上記各導体パ
ターンとは別の導体材料を付着させてなる導体スルーホ
ールを介して電気的に接続してなる電子部品用基板であ
って、上記貫通孔は、その基板表面側に座ぐり部を有している
とともに、上記導体スルーホールを形成する導体材料の
基板表面側端部は、上記座ぐり部内に位置させられてい
ることを特徴とする、 電子部品用基板。 - 【請求項２】 絶縁基板表面に長手方向に延びる帯状発
熱体を形成する一方、この帯状発熱体またはこれに隣接
して形成された導体電極を上記絶縁基板の裏面に形成し
た導体電極に対し、基板に形成した貫通孔の内面に上記
帯状発熱体、あるいは上記導体電極とは別の導体材料を
付着させてなる導体スルーホールを介して電気的に接続
してなる加熱ヒータであって、上記貫通孔は、その基板表面側に座ぐり部を有している
とともに、上記導体スルーホールを形成する導体材料の
基板表面側端部は、上記座ぐり部内に位置させられてい
ることを特徴とする、 加熱ヒータ。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03359326A JP3113989B2 (ja) | 1991-12-28 | 1991-12-28 | 電子部品用基板の構造およびこの構造を用いた加熱ヒータ |
| US07/993,676 US5306898A (en) | 1991-12-28 | 1992-12-21 | Heater for sheet material |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03359326A JP3113989B2 (ja) | 1991-12-28 | 1991-12-28 | 電子部品用基板の構造およびこの構造を用いた加熱ヒータ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05183248A JPH05183248A (ja) | 1993-07-23 |
| JP3113989B2 true JP3113989B2 (ja) | 2000-12-04 |
Family
ID=18463938
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP03359326A Expired - Fee Related JP3113989B2 (ja) | 1991-12-28 | 1991-12-28 | 電子部品用基板の構造およびこの構造を用いた加熱ヒータ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3113989B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5074711B2 (ja) * | 2006-06-08 | 2012-11-14 | キヤノン株式会社 | 像加熱装置及びその装置に用いられる加熱体 |
-
1991
- 1991-12-28 JP JP03359326A patent/JP3113989B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05183248A (ja) | 1993-07-23 |
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