JP3100488B2 - 電圧、温度および処理の変動に対する補償を備えたメモリ - Google Patents
電圧、温度および処理の変動に対する補償を備えたメモリInfo
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Links
- 230000015654 memory Effects 0.000 title claims description 85
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 25
- 230000008569 process Effects 0.000 title claims description 24
- 239000000872 buffer Substances 0.000 claims description 57
- 230000007704 transition Effects 0.000 claims description 42
- 230000004044 response Effects 0.000 claims description 10
- 230000003213 activating effect Effects 0.000 claims 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 24
- 230000001934 delay Effects 0.000 description 10
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 7
- 230000008859 change Effects 0.000 description 6
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 6
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 4
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- 230000003111 delayed effect Effects 0.000 description 3
- 230000006870 function Effects 0.000 description 3
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 2
- 101100272680 Paracentrotus lividus BP10 gene Proteins 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 201000007601 neurodegeneration with brain iron accumulation Diseases 0.000 description 1
- 230000008520 organization Effects 0.000 description 1
- 238000001046 rapid expansion of supercritical solution Methods 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 102200091804 rs104894738 Human genes 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
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- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C11/00—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
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- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C7/00—Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
- G11C7/10—Input/output [I/O] data interface arrangements, e.g. I/O data control circuits, I/O data buffers
- G11C7/1078—Data input circuits, e.g. write amplifiers, data input buffers, data input registers, data input level conversion circuits
- G11C7/1084—Data input buffers, e.g. comprising level conversion circuits, circuits for adapting load
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- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C7/00—Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
- G11C7/10—Input/output [I/O] data interface arrangements, e.g. I/O data control circuits, I/O data buffers
- G11C7/1078—Data input circuits, e.g. write amplifiers, data input buffers, data input registers, data input level conversion circuits
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- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
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- G11C8/06—Address interface arrangements, e.g. address buffers
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Description
し、かつより特定的には、電圧、温度および処理(pr
ocessing)の変化に対する補償を備えたメモリ
に関する。
えざる関心事は動作パラメータの広範囲の変動にわたり
タイミング仕様に従って動作させるためにメモリをどの
ように設計するかということである。設計者は同時に2
つの仕様を満たすために信号タイミングの厳しいトレー
ドオフを行わなければならない。例えば、1つの重要な
仕様はアドレスのアクセス時間であり、これは“t
AVQV”として示され、読出しサイクルの間における
有効な入力アドレスから有効な出力データまでの遅延と
して定義される。アクセスを開始するためには、アドレ
スバッファは有効な内部アドレスをローおよびコラムデ
コーダに与えなければならない。この結果、ローおよび
コラムデコーダは1つまたはそれ以上のメモリセルを選
択する。アドレスバッファにおける遅延を最小化するこ
とはtAVQVを改善する。
になる時に関連して特定の長さの時間の間有効な内部ア
ドレスを維持することによってあるアドレス位置に対す
る意図しない書込みを避けることが必要である。この仕
様は書込みリカバリータイムまたは“tWHAX”とし
て知られている。メモリが容易に他の集積回路にインタ
フェースするためには、tWHAX仕様ができるだけ小
さいことが望ましい。アドレスバッファにおける遅延を
増大することはtWHAXを改善する。アドレス入力バ
ッファにおける実際の遅延はtAVQVおよびt
WHAXの間のトレードオフを反映し、前記遅延は公称
設計パラメータにおいて十分なマージンをもって両方の
仕様に合致するよう設計され、従って実際のパラメータ
が変化した時、製造された集積回路の大部分は前記仕様
を満たすことができる。
事である。すなわち、電源電圧、温度、および処理パラ
メータである。集積回路のメモリは通常は、10%ある
いはそれ以上の変動を有する、5.0ボルトの公称電源
電圧に対して設計されている。より低い電源電圧では、
大部分のメモリにおいて使用されている、相補型金属−
酸化物−半導体(CMOS)およびバイポーラ−CMO
S(BICMOS)論理回路は一般により高い電源電圧
よりも低速で動作する。温度もまた回路性能に影響を与
える。集積回路メモリは通常セ氏0度から70度で動作
するよう設定されている。温度が上昇すると、ドーピン
グされたシリコンの抵抗率が上昇し、CMOSおよびB
ICMOS回路のスイッチング速度の減少につながる。
いくつかの処理パラメータもまたトランジスタのスイッ
チング速度に影響を与えることによって回路動作に影響
を与える。CMOSおよびBICMOS集積回路におい
ては、特に重要な1つの処理パラメータは、
“LEFF”として知られた、実効CMOSトランジス
タチャネル長である。LEFFが増大するに応じて、C
MOSおよびBICMOS論理回路は一般により低速に
なる。
ないが、望ましい。tAVQV/tWHAX仕様の場合
は、より早い速度はtAVQVを改善するが、t
WHAXを悪化させる。高い電圧および低い温度は「フ
ァーストコーナ(fast corner)」を規定
し、該「ファーストコーナ」においてはアドレス信号は
デコーダに最も高速で到達する。前記ファーストコーナ
においては、tAVQVは(他のすべてが等しければ)
公称状態よりも改善されるが、tWHAXは悪化しかつ
違反状態(violated)にさえもなり得る。これ
に対し、低い電圧および高い温度は「スローコーナ(s
low corner)」を規定し、該スローコーナに
おいては、アドレス信号はデコーダに最も低速で到達す
る。スローコーナにおいては、tWHAXは(他のもの
がすべて同じであれば)公称状態よりも改善されるが、
tAVQVは違反状態になる。処理パラメータが変化し
た時、タイミング仕様に合致することはより困難にな
る。従って、5.0ボルトおよびセ氏25度のような公
称動作状態に対する設計はしばしば高い製造歩留りを保
証するためには適切ではなくなる。
仕様を入力信号経路に遅延を加えることによって改善す
る。該遅延は内部信号タイミングを変化させて2つの仕
様の間のトレードオフを最適化する。
がより高速になるにつれて、このような従来の遅延回路
は仕様を満たすのに適切でなくなる。遅延回路それ自体
の遅延が電圧、温度および処理の変化によって変化する
から、動作状態に関する変動性が残る。メモリがより高
速になるに応じて、回路設計者がさらに一層厳しいタイ
ミング仕様を満たすことはますます困難になる。回路設
計者は電圧、温度および処理の広範囲の変化にわたり仕
様に従って動作するメモリを設計できることが必要であ
る。
の形態で、電圧、温度および処理の変動に対する補償を
備えたメモリが提供され、該メモリは入力手段、メモリ
本体(memory core)、およびデコード手段
を具備する。前記入力手段は複数の入力信号を受け、か
つそれに応じて複数の内部信号を提供する。前記メモリ
本体は複数のメモリビットを複数のデコードされた信号
によって決定される位置に記憶する。前記デコード手段
は前記入力手段および前記メモリ本体に結合され、かつ
前記複数の内部信号に応答して前記複数のデコードされ
た信号の少なくとも1つをアクティベイトする。前記入
力手段は前記内部信号の少なくとも1つの遷移を遅延さ
せるための手段を含み、該遅延手段は電圧、温度および
処理の変動に対し前記遅延手段を補償するための手段を
含む。
共に以下の詳細な説明を参照することによりさらに明瞭
に理解されるであろう。
れている第1の遅延回路20を示す。遅延回路20は集
積回路メモリがタイミング仕様を達成するのを助けるた
めに入力信号バッファにおいて用いることができる遅延
回路の例であり、かつこの技術によって問題を説明す
る。遅延回路20はインバータ21、容量として構成さ
れたトランジスタ22、インバータ23、および容量と
して構成されたトランジスタ24を含む。インバータ2
1は“VIN”と名付けられた入力電圧を受けるための
入力端子および出力端子を有する。トランジスタ22は
インバータ21の出力端子に接続されたゲート、および
一緒に接続されかつ“VDD”と名付けられた電源電圧
端子に接続されたソースおよびドレインを有する。V
DDは通常5.0ボルトの公称電圧であるより正の電源
電圧端子である。インバータ23はインバータ21の出
力端子に接続された入力端子、および“VOUT”と名
付けられた出力信号を提供するための出力端子を有す
る。トランジスタ24はインバータ23の出力端子に接
続されたゲート、および一緒に接続されかつ“VSS”
と名付けられた電源電圧端子に接続されたソースおよび
ドレインを有する。VSSは通常0ボルトのより負の電
源電圧端子である。遅延回路20は公称動作状態により
よく整合するために内部信号のタイミングを最適化する
ために使用できるが、さらに電源電圧、温度および処理
の変動に関して変化する遅延を有する。例えば、インバ
ータ21および23はCMOSインバータである。もし
インバータ21および23におけるPチャネルトランジ
スタが各々ゲート幅−ゲート長比率が15ミクロン
(μ)/0.8μを有し、かつインバータ21および2
3のNチャネルトランジスタが各々ゲート幅−ゲート長
比率が10μ/0.8μであり、トランジスタ22およ
び24が各々ゲート幅−ゲート長比率が40μ/0.8
μを有しておれば、スローコーナからファーストコーナ
ーへの遅延は約0.96ナノセカンド(ns.)だけ変
化する。約10ns.のアクセス時間を有するメモリに
おいては、そのような変動は非常に望ましくない。
遅延回路25を回路図形式で示す。遅延回路25はイン
バータ26、抵抗27、インバータ28、および抵抗2
9を含む。インバータ26はVINを受けるための入力
端子、および出力端子を有する。抵抗27はインバータ
26の出力端子に接続された第1の端子、および第2の
端子を有する。インバータ28は抵抗27の第2の端子
に接続された入力端子、および出力端子を有する。抵抗
29はインバータ28の出力端子に接続された第1の端
子、および信号VOUTを提供するための第2の端子を
有する。遅延回路25は、遅延回路20のように、公称
動作状態によりよく整合するように内部信号のタイミン
グを最適化するために使用できるが、依然として電源電
圧、温度および処理の変動に関して変化する遅延を有す
る。もしインバータ26および28のPチャネルトラン
ジスタが各々15μ/0.8μのゲート幅−ゲート長比
率を有し、かつインバータ26および28のNチャネル
トランジスタが各々10μ/0.8μのゲート幅−ゲー
ト長比率を有し、かつもし抵抗27および29が各々約
5キロオームの値を有していれば、スローコーナなから
ファーストコーナへの遅延は約0.89ns.だけ変化
する。この変動性もまた望ましくない。
ge with ReducedVdd Depend
ence”と題する、米国特許第5,068,553号
に開示された遅延回路は図1の回路20および25の変
形でありかつ入力信号のハイからローへの遷移時にロー
からハイへの遷移時よりも長い遅延を与える。しかしな
がら、Loveによって開示された回路は電圧の依存性
の問題を完全に解決せずかつ温度および処理パラメータ
の変動に伴なう遅延の変動の問題を目指すものではな
い。Loveの回路は依然としてプロセス変動の影響を
受けるCMOS特性に依存しているから、ファーストコ
ーナからスローコーナへの変化が依然として存在する。
電圧、温度および処理の変動に対する補償を有するメモ
リを示す。図3は本発明の理解に関連する特徴部分を示
しているが、他の特徴部分は省略されている。メモリ3
0は概略的にブロックプリデコーダ31、ローデコーダ
32、入力/出力部33、メモリブロック部34、およ
びアドレス入力バッファ56を具備する。入力/出力部
33は読出し/書込み論理ブロック35、コラムプリデ
コーダ36、組合されたグローバルデータライン負荷お
よびマルチプレクサ部37、データ出力バッファ38、
およびデータ入力バッファ39を具備する。メモリブロ
ック部34は複数のメモリブロックを具備し、図示され
た実施例では、メモリブロック部34は16のメモリブ
ロック40〜55を具備する。
SS”と名付けられた複数のアドレス信号の第1の部分
を受信しかつそれに応じて“BUFFERED ADD
RESS”と名付けられた複数の対応する信号を提供す
る。ブロックプリデコーダ31はBUFFERED A
DDRESSの第1の部分を受信しかつそれに応じて
“A8”,“*A8”,“BP0−BP3”,“BP4
−BP7”および“BP8−BP15”と名付けられた
プリデコードされたクロック信号を提供する。なお、こ
こで記号*は信号の否定または反転を表わす。特定のメ
モリブロックは該ブロックが選択された時を決定する独
自の組合わせのプリデコードされたブロック信号を受信
する。偶数番号のメモリブロックは*A8を受信し、一
方奇数番号のブロックはA8を受信し、メモリブロック
40と41,42と43,44と45,46と47,4
8と49,50と51,52と53,そして54と55
はそれぞれ信号BP8,BP9,BP10,BP11,
BP12,BP13,BP14,およびBP15を受信
する。偶数番号のメモリブロックはBP0−BP3を受
信し、一方奇数番号のメモリブロックはBP4−BP7
を受信しさらにデコードを行なう。ローデコーダ32は
BUFFERD ADDRESSの第2の部分を受信し
かつそれに応じて“RS0−RS63”と名付けられた
ロー選択信号を提供する。RS0−RS63は各メモリ
ブロックに提供される。
して“*E1”と名付けられたアクティブローのイネー
ブル信号、“E2”と名付けられた任意選択的なアクテ
ィブハイのイネーブル信号、“*G”と名付けられた出
力イネーブル信号および“*W”と名付けられた書込み
イネーブル信号を受信する。読出し/書込み論理ブロッ
ク35は“*WRT”と名付けられた書込み信号を各々
のメモリブロック40〜55に提供し、“SEMUX”
と名付けられたマルチプレクサ選択信号を組合わされた
グローバルデータライン負荷およびマルチプレクサ37
に、“SE”および“*SE”と名付けられた選択信号
をデータ出力バッファ38に、そして“*W1”と名付
けられた制御信号を上で言及した入力信号に応じてデー
タ入力バッファ39に提供する。*WRTは書込みサイ
クルが進行中であることを示すバッファリングされた信
号である。なお、ここで記号*は信号の否定を表わす。
SEMUXは読出しサイクル中にアクティブであるアク
ティブハイの選択信号である。SEおよび*SEはデー
タ出力バッファ38をイネーブルするそれぞれアクティ
ブハイおよびアクティブローの信号である。*W1は書
込みサイクルが進行中であることを示す信号である。読
出し/書込み論理ブロック35はまた“*WFAST”
と名付けられた書込み信号をコラムプリデコーダ36に
提供する。
TおよびBUFFERED ADDRESSの第2の部
分を受信し、かつそれに応じて“CPR0−CPR7”
および“CPW0−CPW7”と名付けられた複数のプ
リデコードされたコラム信号を提供する。組合わされた
グローバルデータライン負荷およびマルチプレクサ37
は“A”および“*A”と名付けられたバッファリング
されたアドレス信号を受信し、かつ“RGDL0−RG
DL7”および“*RGDL0−*RGDL7”と名付
けられた8個の異なるグローバルデータライン対の各々
に結合する。組合わされたグローバルデータライン負荷
およびマルチプレクサ37はそれに応じて“MUX0−
MUX3”および“*MUX0−*MUX3”と名付け
られた出力信号を提供する。データ出力バッファ38は
MUX0−MUX3および*MUX0−*MUX3に結
合し、かつそれに応じて“DATA”と名付けられた1
つまたはそれ以上のデータ信号を提供する。DATAに
おける信号の数は組合わされたグローバルデータライン
負荷およびマルチプレクサ37によって与えられる出力
信号対の数に対応する。ここでは、組合わされたグロー
バルデータライン負荷およびマルチプレクサ37によっ
て与えられる4つの出力信号対があり、かつ従って4つ
の出力信号がDATAに提供される。従って、メモリ3
0の編成は×4である。メモリ30により提供されるデ
ータビットの数は種々の実施例において変え得るから、
DATA信号の数はこれを説明するために不確定のまま
になっている。データ入力バッファ39はDATAを受
信し、かつそれに応じて“WGDL0−WGDL7”お
よび“*WGDL0−*WGDL7”と名付けられた8
個の書込みデータライン信号対を提供する。メモリ30
は×4であるから、データ入力バッファ39はグループ
WGDL0−WGDL7および*WGDL0−*WGD
L7の4つの信号対のみを駆動することに注意を要す
る。これらの信号の多重化は図3には示されていない。
を行なうことが可能である。メモリ30は16のブロッ
クとして編成されており、各ブロックは256行(ro
ws)および64列(columns)として編成され
ている。ローデコードと考えられる機能は該アドレスの
前記第1の部分を使用して1つのブロックをイネーブル
しかつ前記ブロックの1つのローカルワード線をイネー
ブルする。従って、ローデコードはメモリ30の409
6のローカルワード線の1つをデコードする。該ローデ
コード機能はブロックプリデコーダ31およびローデコ
ーダ32を含む。ローカルワード線はブロックプリデコ
ーダ31から受信された複数のプリデコードされたブロ
ック信号およびRS0−RS63に応じてイネーブルさ
れたメモリブロックおいてイネーブルされる。コラムデ
コードは前記イネーブルされたローカルワード線におけ
る64ビット線対から4つのビット線対をデコードす
る。行の冗長性も可能であるが図3に示されていない。
多重化は単一のバッファリングされたアドレスビットお
よびその補数、Aおよび*Aによって行なわれる。メモ
リ30および特定のデコードのために使用される入力ア
ドレスの部分の編成は種々の実施例において変えること
ができるから、アドレス(ADDRESS)、Aおよび
*Aは一般的に示されている。
たはE2は肯定されかつ信号*Wが否定される。別の実
施例では、信号*E1がVSSに接続されるか、あるい
は信号E2がVDDに接続され、それによって残りの1
つがチップ選択信号になるようにすることができる。読
出し/書込み論理ブロック35は信号\X\TO(WR
T)、*WFASTおよび*W1を否定した状態に保
つ。ブロックプリデコーダ31は選択的に信号A8,*
A8およびBP0−BP15をBUFFEREDADD
RESSの前記第1の部分に応じて肯定する。ローデコ
ーダ32は選択的にBUFFERED ADDRESS
の前記第2の部分に応じてロー選択信号RS0−RS6
3を肯定する。プリデコードされた信号A8,*A8お
よびグループBP8−BP15からの対応する信号によ
って選択されたメモリブロックは次に残りのプリデコー
ドされた信号BP0−BP7と共にアクティブのロー選
択信号RS0−RS63を使用して1つのローカルワー
ド線をアクティベイトする。次に選択されたブロック内
へ、前記アクティベイトされたローカルワード線の各メ
モリセルがその内容を対応する差動ビット線対に提供す
る。さらに、前記ビット線対の間でのコラムデコードが
CPR0−CPR7を使用して行なわれる。進行中のサ
イクルのタイプがどの信号が肯定されるかを決定し、読
出しサイクルに対しCPR0−CPR7の1つが、ある
いは書込みサイクルに対しCPW0−CPW7の1つの
いずれが肯定されるかを決定する。読出しサイクルの間
に、CPR0−CPR7の1つの信号が肯定されて選択
されたメモリブロックにおける8つのビット線対の1つ
を選択し対応するグローバルデータライン対に出力す
る。従って、CPR0−CPR7は64のビット線の内
の8つをデコードする。その結果、8つのビット線対が
選択される。選択されたメモリセルは従って、イネーブ
ルされたメモリブロックにおける、イネーブルされたロ
ーカルワード線および選択されたビット線対の交差部に
位置する。
る差動電圧は組合わされたグローバルデータライン負荷
およびマルチプレクサ37によって受信されかつ検出さ
れる。読出しサイクルの間に、読出し/書込み論理35
は信号SEMUXをアクティベイトして組合わされたグ
ローバルデータライン負荷およびマルチプレクサ37を
イネーブルする。選択された場合、組合わされたグロー
バルデータライン負荷およびマルチプレクサ37は2つ
の機能を達成する。すなわち、第1に、メモリブロック
の出力、差動電流、が差動電圧に変換される。第2に、
8つのグローバルデータライン信号の内の4つが多重化
されかつ信号MUX0−MUX3および*MUX0−*
MUX3として提供される。MUX0−MUX3および
*MUX0−*MUX3として差動的に表わされるデー
タビットは次に、信号SEおよび*SEによってイネー
ブルされる、データ出力バッファ38によってメモリ3
0に外部的に提供される。
は本質的に反転される。読出し/書込み論理35はコラ
ムプリデコーダ36がコラムアドレスのデコードを開始
するために信号*WFASTをアクティベイトする。読
出し/書込み論理35はまた信号*WRTおよび*W1
をアクティベイトする。データ入力バッファ39はDA
TAを受信しそれに応じて4つのデータビットを差動的
に対応する書込みグローバルデータライン対に提供す
る。前に述べたように、書込みサイクル中の入力として
のDATAの多重化は図3には示されていない。メモリ
30はアクセスごとにメモリの4つのデータビットを記
憶しあるいは提供するよう編成されているから、DAT
Aは4つの対の8個の差動書込みグローバルデータライ
ン対WGDL0−WGDL7および*WGDL0−*W
GDL7に提供される。コラムプリデコーダ36からの
信号CPW0−CPW7は選択されたメモリブロックに
おいて使用されて4つの書込みグローバルデータライン
を4つのビット線対に結合するためにコラムデコードを
行なう。書込みサイクルの間は、CPW0−CPW7の
内の1つの信号が肯定されて選択されたメモリブロック
における8つのビット線対の1つを選択し対応するグロ
ーバルデータライン対に出力する。従って、CPW0−
CPW7は64のビット線の内の8つをデコードする。
ローカルワード線のデコードは読出しサイクルと同様に
して行なわれる。ビット線対に出力される差動電圧は選
択されたメモリセルの内容をオーバライトするために読
出しサイクルに対するものよりも書込サイクルに対する
ものがずっと大きい。
いくつかのタイミング仕様を満たさなければならない。
高い製造歩留りを持つために、メモリ30は電圧、温度
および処理の広い範囲にわたり前記タイミング仕様を満
たすよう設計されなければならない。すべての仕様を満
たすことは同時に入力信号から発生される、内部制御信
号が内部論理回路にある範囲の時間内に到達することが
必要である。従って、メモリ30が仕様を満たす可能性
に関しては固有のトレードオフが存在する。しかしなが
ら、アドレス入力バッファ56、読出し/書込み論理3
5、およびデータ入力バッファ39は該トレードオフを
改善するために対応する入力信号のある遷移を他の遷移
よりも多く遅延させる。さらに、アドレス入力バッファ
56、読出し/書込み論理35、およびデータ入力バッ
ファ39は電圧、温度および処理パラメータによる信号
タイミングの変動性を低減するために、以下に述べる、
補償を備えた制御された遅延回路を含む。
示しかつそれらを前記トレードオフを表わすために対に
グループ分けしている。1つのトレードオフはt
AVQV対tWHAXを含む。tAVQV仕様を満たす
ためには、アドレス入力バッファ56はBUFFERE
D ADDRESSをブロックプリデコーダ31および
ローデコーダ32に迅速に提供しなければならない。
(tAVQV/tWHAXのトレードオフはメモリ30
のアーキテクチャに対するブロックおよびローデコード
のようにコラムデコードに対して制限されていないか
ら、メモリ30がコラムアドレスをバッファリングする
ためにアドレス入力バッファ56と同様のバッファを含
む必要はない。)しかしながら、tWHAXに合致する
ために、アドレス情報は新しい(正しくない)アドレス
への書込みが発生するファーストコーナにおいてあまり
迅速に与えられてはならない。メモリ30はこれら2つ
の仕様を非選択(deselect)遷移に対するもの
よりも各々のBUFFERED ADDRESS信号の
選択遷移(ローからハイ)に対してより長くかつ電圧、
温度および処理の変化に対する補償を有するADDRE
SSからBUFFERED ADDRESSへの遅延を
含めることによって同時に満足する。 表1 仕 様 説 明 −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−− tAVQV ADDRESS有効からDATA出力有効まで tWHAX *WハイからADDRESS無効まで(書込みリカバリ) tWLWH *Wローから*Wハイまで(*Wパルス幅) tAVWL ADDRESS有効から*Wローまで (アドレスセットアップ時間) tWHQV *WハイからDATA出力有効まで (*Wから出力アクセスまで) tWHQX *WハイからDATA出力駆動 (*Wから出力アクティブまで) tELQV *E1ローからDATA出力有効まで (*E1から出力アクセスまで) tELQX *E1ローからDATA出力駆動まで (*E1から出力アクティブまで) tDVWH DATA有効から*Wハイまで (データセットアップ時間) tWHDX *WハイからDATA無効まで(データ保持時間)
AVWLである。tWLWHに合致するためには、読出
し/書込み論理35はスローコーナにおいて書込みサイ
クルの開始を迅速に始めなければならない。tAVWL
に合致するためには、書込みサイクルのスタートはファ
ーストコーナにおいてあまりにも迅速に生じてはならな
い。読出し/書込み論理35は、電圧、温度および処理
変動に対する補償を備えた*Wから信号*WRT,*W
FASTおよび*W1への遅延を含めることによって2
つの仕様を同時に満足する。
WHQXである。tWHQVに合致するためは、DAT
A出力はスローコーナにおいて迅速に有効にならなけれ
ばならない。tWHQVはまたtAVQVより小さいか
あるいは等しくなければならない。tWHQXに合致す
るために、DATA出力はファーストコーナにおいてデ
ータ出力バッファ38によってあまりにも迅速に駆動さ
れてはならない。読出し/書込み論理35は選択された
遷移(信号SEのローからハイへの遷移)に対してより
低速でありかつ電圧、温度および処理変動に対して補償
されている*Wから信号SEおよび*SEへの遅延を含
めることによってこれら2つの仕様を同時に満足する。
ELQXである。tELQVを満たすためには、DAT
A出力はスローコーナにおいて迅速に提供されなければ
ならない。tELQXを満たすために、DATA出力は
ファーストコーナにおいてあまりにも迅速に提供されて
はならない。読出し/書込み論理35は電圧、温度およ
び処理変動に対して補償されている信号*E1またはE
2から信号SEおよび*SEへの遅延を含めることによ
ってこれら2つの仕様を同時に満足する。
WHDXである。tDVWHを満たすためには、データ
入力バッファ39は書込みサイクル時間を最小にするた
めにスローコーナにおいてメモリブロック部34に対し
迅速にデータを提供しなければならない。tWHDXを
満たすために、データ入力バッファ39はファーストコ
ーナにおいてメモリブロック部34にあまりにも迅速に
データを提供してはならなず、さもなければ正しくない
データが正しいデータの上に書かれることになる。デー
タ入力バッファ39は電圧、温度および処理の変化に対
し補償されているDATAから対応する内部信号への遅
延を含めることによってこれら2つの仕様を同時に満足
する。
の1つを部分的回路図形式および部分的ブロック図形式
で示す。図4に示されるアドレス入力バッファも56で
示されており、もちろんアドレス入力バッファ56は幾
つかのバッファを含み、その内の幾つかは以下に説明す
るように図4のバッファ56と同じものである。バッフ
ァ56は一般的に“AX”と示されたアドレス入力信号
を受けかつ、それぞれ、“BAX”および“*BAX”
と名付けられた真の(true)および補の(comp
lement)バッファリングされたアドレス信号を提
供する。バッファ56は真の論理部80、および補の論
理部81を含む。真の論理部80は制御された遅延回路
82、およびBICMOSインバータ/ドライバ回路8
3を含む。真の論理部80はまたPチャネルトランジス
タ90、Nチャネルトランジスタ91、Pチャネルトラ
ンジスタ92および93、およびインバータ94,95
および96を含む。補論理部81は制御された遅延回路
>84、およびBICMOSインバータ/ドライバ回路
85を含む。補論理部81はまたPチャネルトランジス
タ97、およびインバータ98および99を含む。
90はVDDに接続されたソース、信号AXを受けるた
めのゲート、およびドレインを有する。トランジスタ9
1はトランジスタ90のドレインに接続されたドレイ
ン、信号AXを受けるためのゲート、およびVSSに接
続されたソースを有する。トランジスタ92はVDDに
接続されたソース、VSSに接続されたゲート、および
ドレインを有する。トランジスタ93はトランジスタ9
2のドレインに接続されたソース、ゲート、およびトラ
ンジスタ90のドレインに接続されたドレインを有す
る。制御された遅延回路82はトランジスタ90および
93のドレインに接続された入力端子、および出力端子
を有する。インバータ94は制御された遅延回路82の
出力端子に接続された入力端子、および出力端子を有す
る。BICMOSインバータ/ドライバ83はインバー
タ94の出力端子に接続された入力端子、および出力信
号BAXを提供する出力端子を有する。インバータ95
はBICMOSインバータ/ドライバ83の出力端子に
接続された入力端子、および出力端子を有する。インバ
ータ96はインバータ95の出力端子に接続された入力
端子、およびトランジスタ93のゲートに接続された出
力端子を有する。
ンジスタ101および102、およびNチャネルトラン
ジスタ103を含む。トランジスタ101はVDDに接
続されたソース、“PBIAS”と名付けられたバイア
ス電圧を受けるためのゲート、およびドレインを有す
る。トランジスタ102はトランジスタ101のドレイ
ンに接続されたソース、制御された遅延回路82の入力
端子を提供するゲート、および制御された遅延回路82
の出力端子を提供するドレインを有する。トランジスタ
103はトランジスタ102のドレインに接続されたド
レイン、これもまた制御された遅延回路82の入力端子
を提供しかつトランジスタ102のゲートに接続された
ゲート、およびVSSに接続されたソースを有する。
Pチャネルトランジスタ110、Nチャネルトランジス
タ111,112および113、およびNPNトランジ
スタ114および115を含む。トランジスタ110は
VDDに接続されたソース、BICMOSインバータ/
ドライバ83の入力端子を提供するゲート、およびドレ
インを有する。トランジスタ111はトランジスタ11
0のドレインに接続されたドレイン、これもまたBIC
MOSインバータ/ドライバ83の入力端子を提供しか
つトランジスタ110のゲートに接続されたゲート、お
よびVSSに接続されたソースを有する。トランジスタ
112はBICMOSインバータ/ドライバ83の出力
端子に接続されたドレイン、BICMOSインバータ/
ドライバ83の入力端子に接続されたゲート、およびソ
ースを有する。トランジスタ113はトランジスタ11
2のソースに接続されたドレイン、トランジスタ110
のドレインに接続されたゲート、およびVSSに接続さ
れたソースを有する。トランジスタ114はVDDに接
続されたコレクタ、トランジスタ110のドレインに接
続されたベース、およびトランジスタ112のドレイン
に接続されかつそこに出力信号BAXを提供するエミッ
タを有する。トランジスタ115はトランジスタ114
のエミッタに接続されたコレクタ、トランジスタ112
のソースに接続されたベース、およびVSSに接続され
たエミッタを有する。
回路84は信号AXを受けるための入力端子、および出
力端子を有する。制御された遅延回路84は制御された
遅延回路82と同じでありかつ同じ参照番号を有するト
ランジスタを含む。トランジスタ97はVDDに接続さ
れたソース、ゲート、および制御された遅延回路84の
出力端子に接続されたドレインを有する。インバータ9
8は制御された遅延回路84の出力端子に接続された入
力端子、および出力端子を有する。BICMOSインバ
ータ/ドライバ回路85はインバータ98の出力端子に
接続された入力端子、および信号*BAXを提供するた
めの出力端子を有する。BICMOSインバータ/ドラ
イバ回路85はBICMOSインバータ/ドライバ回路
83と同じでありかつ同じ参照数字を有するトランジス
タを含む。インバータ99はBICMOSインバータ/
ドライバ回路85の出力端子に接続された入力端子、お
よびトランジスタ97のゲートに接続された出力端子を
有する。
めに4つのインバータ段を介するバッファリングを含
む。この出力信号はインバータ95および96を介して
トランジスタ93のゲートにフィードバックされ、該ト
ランジスタ93はAXのハイからローへの遷移をラッチ
する。補論理部81はAXおよび*BAXの間で3つの
レベルの反転のみを提供するが、AXのハイからローへ
の遷移を*BAXにおける論理ハイとしてラッチする。
たは*BAXのいずれかのローからハイへの遷移に対し
てのみ制御された遅延を加え、かつ従ってメモリ30が
同時にtAVQVおよびtWHAXによりよく適合でき
るようにする。制御された遅延回路82の入力が降下す
ると、トランジスタ103は非導通になりかつトランジ
スタ102は導通になる。しかしながら、トランジスタ
102のソースはトランジスタ101を介してVDDに
接続される。トランジスタ101のゲートはPBIAS
によってバイアスされ、引き続くインバータ94に与え
られる電流の量を制限する。PBIASは基準電流を流
すために基準Pチャネルトランジスタをバイアスするゲ
ート・ソース間バイアス電圧である。従って、トランジ
スタ101のゲート長は、以下に図9において説明され
る、PBIASを発生する補償回路における基準トラン
ジスタのゲート長と同じであることが好ましい。温度、
電圧または処理条件が変化すると、PBIASは前記基
準電流を流すために基準トランジスタをバイアスする電
圧と等しくなるよう補償される。制御された遅延回路8
2は、それぞれ、図1および図2の遅延回路20および
25に対する0.96ns.および0.89ns.と比
較して、スローコーナからファーストコーナへの回路8
2の出力の立上りエッジにおける遅延時間に無視できる
ほどの差を持つのみである。遅延回路82および84を
含めることによって、アドレスバッファ56はt
WHAX/tAVQVのトレードオフにおいて約0.5
ns.の総合的な改善を達成することができる。
の第1の部分120を部分的回路図形式および部分的ブ
ロック形式で示す。部分120はインバータ121−1
24、制御された遅延回路125、NANDゲート12
6、およびBICMOSインバータ/ドライバ回路12
7を含む。インバータ121は信号E2を受けるための
入力端子、および出力端子を有する。インバータ122
はインバータ121の出力端子に接続された入力端子、
および出力端子を有する。インバータ123は信号*E
1を受けるための入力端子、および出力端子を有する。
インバータ124は信号*Wを受けるための入力端子、
および出力端子を有する。制御された遅延回路125は
インバータ124の出力端子に接続された入力端子、お
よび出力端子を有する。NANDゲート126はインバ
ータ122の出力端子に接続された第1の入力端子、イ
ンバータ123の出力端子に接続された第2の入力端
子、制御された遅延回路125の出力端子に接続された
第3の入力端子、および出力端子を有する。BICMO
Sインバータ/ドライバ回路127はNANDゲート1
26の出力に接続された入力、および信号*WRTを提
供するための出力端子を有する。
ランジスタ131およびNチャネルトランジスタ132
および133を含む。トランジスタ131はVDDに接
続されたソース、制御された遅延回路125の入力端子
を提供するゲート、および制御された遅延回路125の
出力端子を提供するドレインを有する。トランジスタ1
32はトランジスタ131のドレインに接続されたドレ
イン、トランジスタ131のゲートに接続されたゲー
ト、およびソースを有する。トランジスタ133はトラ
ンジスタ132のソースに接続されたドレイン、“NB
IAS”と名付けられたバイアス電圧を受けるためのゲ
ート、およびVSSに接続されたソースを有する。BI
CMOSインバータ/ドライバ回路127は図4の回路
83と同じでありかつ同じ参照数字を有するトランジス
タを含む。
れた遅延回路82と類似の動作を行う。制御された遅延
回路125の入力が立上ると、トランジスタ131は非
導通になりかつトランジスタ132は導通になる。しか
しながら、トランジスタ132のソースは抵抗133を
介してVSSに接続されている。トランジスタ133の
ゲートはNBIASによってバイアスされており、NA
NDゲート126の第3の入力端子に与えられる電流の
量を制限する。NBIASは基準電流を導くために基準
Nチャネルトランジスタをバイアスするゲート・ソース
間バイアス電圧である。温度、電圧または処理条件が変
化すると、NBIASは基準電流を導くために前記基準
トランジスタをバイアスする電圧を等しくするよう補償
される。従って、トランジスタ133のゲート長は、以
下に図10を参照して説明する、NBIASを発生する
補償回路における基準トランジスタのそれと等しくする
ことが好ましい。遅延回路125を含めることによっ
て、部分120はtWLWHおよびtAVWLのトレー
ドオフにおいて約0.5ns.の総合的な改善を達成す
ることができる。
5の第2の部分140を部分的回路図形式および部分的
ブロック形式で示す。部分140は概略的に入力部14
1、多重選択信号部142、第1の遅延回路143、第
2の遅延回路144、論理回路145、およびBICM
OS NANDゲート/ドライバ回路146を含む。
7、NANDゲート158、およびインバータ159を
含む。インバータ150は信号*Gを受けるための入力
端子、および出力端子を有する。インバータ151はイ
ンバータ150の出力端子に接続された入力端子、およ
び出力端子を有する。インバータ152はインバータ1
51の出力端子に接続された入力端子、および出力端子
を有する。インバータ153は信号*Wを受けるための
入力端子、および出力端子を有する。インバータ154
はインバータ153の出力端子に接続された入力端子、
および出力端子を有する。インバータ155は信号E2
を受けるための入力端子、および出力端子を有する。イ
ンバータ156はインバータ155の出力端子に接続さ
れた入力端子、および出力端子を有する。インバータ1
57は信号*E1を受けるための入力端子、および出力
端子を有する。NANDゲート158はインバータ15
6の出力端子に接続された第1の入力端子、インバータ
157の出力端子に接続された第2の入力端子、および
出力端子を有する。インバータ159はNANDゲート
158の出力端子に接続された入力端子、および出力端
子を有する。
60、インバータ161、NANDゲート162、およ
びインバータ163を含む。NANDゲート160はイ
ンバータ159の出力端子に接続された第1の入力端
子、インバータ154の出力端子に接続された第2の入
力端子、および出力端子を有する。インバータ161は
NANDゲート160の出力端子に接続された入力端
子、および出力端子を有する。NANDゲート162は
インバータ150の出力端子に接続された第1の入力端
子、インバータ161の出力端子に接続された第2の入
力端子、および出力端子を有する。インバータ163は
NANDゲート162の出力端子に接続された入力端
子、および信号SEMUXを提供するための出力端子を
有する。
端子に接続された入力端子、および出力端子を有する。
遅延回路143は図5の制御された遅延回路125およ
び図4の制御された遅延回路82に交互に対応する4つ
のインバータセクションを含む。遅延回路144はイン
バータ159の出力端子に接続された入力端子、および
出力端子を有する。遅延回路144は図5の制御された
遅延回路125および図4の制御された遅延回路82に
交互に対応する2つのインバータセクションを含む。
インバータ171、NANDゲート172、およびイン
バータ173を含む。NANDゲート170はインバー
タ154の出力端子に接続された第1の入力端子、遅延
回路143の出力端子に接続された第2の入力端子、お
よび出力端子を有する。インバータ171はNANDゲ
ート170の出力に接続された入力端子、および出力端
子を有する。NANDゲート172はインバータ171
の出力端子に接続された第1の入力端子、遅延回路14
4の出力端子に接続された第2の入力端子、および出力
端子を有する。インバータ173はNANDゲート17
2の出力端子に接続された入力端子、および出力端子を
有する。
回路146はNANDゲート180、Nチャネルトラン
ジスタ181,182および183、NPNトランジス
タ184および185、およびインバータ186を含
む。NANDゲート180はインバータ152の出力端
子に接続された第1の入力端子、インバータ173の出
力端子に接続された第2の入力端子、および出力端子を
有する。トランジスタ181は信号*SEを提供するた
めのドレイン、インバータ152の出力端子に接続され
たゲート、およびソースを有する。トランジスタ182
はトランジスタ181のソースに接続されたドレイン、
インバータ173の出力に接続されたゲート、およびソ
ースを有する。トランジスタ183はトランジスタ18
2のソースに接続されたドレイン、NANDゲート18
0の出力端子に接続されたゲート、およびVSSに接続
されたソースを有する。トランジスタ184はVDDに
接続されたコレクタ、NANDゲート180の出力端子
に接続されたベース、およびトランジスタ181のドレ
インに接続されたエミッタを有する。トランジスタ18
5はトランジスタ184のエミッタに接続されたコレク
タ、トランジスタ183のドレインに接続されたベー
ス、およびVSSに接続されたエミッタを有する。イン
バータ186はトランジスタ184のエミッタに接続さ
れた入力端子、および信号SEを提供するための出力端
子を有する。
図3の組合されたグローバルデータライン負荷およびマ
ルチプレクサ37における出力データ多重回路をイネー
ブルする。信号SEおよび*SEは図3のデータ出力バ
ッファ38をイネーブルし、かつ信号*Gがアクティブ
であり、メモリ30が(信号*E1およびE2の双方の
付勢によって)イネーブルされ、かつ書込みイネーブル
信号*Wがインアクティブであることに応じてアクティ
ベイトされる。遅延回路143は一方向遅延(sing
le−sided delay)のみを提供し、これは
tWHQV/tWHQX(および、tELQV/t
ELQX)のトレードオフにおけるかなりの改善を与え
る結果となる。信号*Wがローからハイへの遷移を行っ
た時、インバータ154の出力もまた論理ローから論理
ハイに変化する。従って、NANDゲート170の第1
の入力は論理ハイであり、かつ前記第2の入力端子は論
理ローであり、NANDゲート170の出力を論理ハイ
に保っている。遅延回路143の入力端子が論理ローか
ら論理ハイに変化した時、電圧NBIASによって補償
される、トランジスタ133は次の遅延段の入力に提供
される電流を制限する。同様に、該次の遅延段はその出
力のローからハイへの遷移を制限し、以下同様である。
従って、遅延回路143の出力におけるローからハイへ
の遷移は、前に述べたように、電圧、温度および処理の
変動に対して補償される様式で遅延される。NANDゲ
ート170の出力はその第2の入力端子も論理ハイに切
替わるまで論理ハイに留まっている。
共に信号*Wのローからハイへの遷移の後に信号SEお
よび*SEの付勢(activation)を遅延させ
るが、信号*Wのハイからローへの遷移の後には信号S
Eおよび*SEの付勢解除(deactivatio
n)を遅延させない。従って、信号SEおよび*SEの
付勢的遷移は書込みイネーブル信号*Wのローからハイ
への遷移の後にのみ遅延され、その結果tWHQV/t
WHQXのトレードオフの約2.0ns.の改善をもた
らす。同様に、遅延回路144は信号*E1のハイから
ローへの遷移の後に(信号E2がアクティブであると仮
定して)信号SEおよび*SEの付勢を遅延させる。部
分140はtELQV/tELQXのトレードオフにお
いて約1.0ns.の改善を与える。
5の第3の部分200を部分的回路図形式および部分的
ブロック形式で示す。部分200は概略的に入力部20
1、制御された遅延回路202、BICMOS NAN
Dゲート203、第1の論理部204、制御された遅延
回路205、第2の論理部206、およびBICMOS
NANDゲート207を含む。
3、およびNANDゲート214を含む。インバータ2
10は信号*Wを受けるための入力端子、および出力端
子を有する。インバータ211は信号E2を受けるため
の入力端子、および出力端子を有する。インバータ21
2はインバータ211の出力端子に接続された入力端
子、および出力端子を有する。インバータ213は信号
*E1を受けるための入力端子、および出力端子を有す
る。NANDゲート214はインバータ210の出力端
子に接続された第1の入力端子、インバータ212の出
力端子に接続された第2の入力端子、インバータ213
の出力端子に接続された第3の入力端子、および出力端
子を有する。
ト214の出力端子に接続された入力端子、および出力
端子を有する。制御された遅延回路202は図4の制御
された遅延回路82と同様のものであり、かつ同じ参照
数字を有するトランジスタを含む。
チャネルトランジスタ220,221および222、N
チャネルトランジスタ223,224および226、お
よびNPNトランジスタ227および228を含む。ト
ランジスタ220はVDDに接続されたソース、インバ
ータ213の出力端子に接続されたゲート、およびドレ
インを有する。トランジスタ221はVDDに接続され
たソース、インバータ212の出力端子に接続されたゲ
ート、トランジスタ220のドレインに接続されたドレ
インを有する。トランジスタ222はVDDに接続され
たソース、インバータ210の出力端子に接続されたゲ
ート、およびトランジスタ220および221のドレイ
ンに接続されたドレインを有する。トランジスタ223
はトランジスタ220,221および222のドレイン
に接続されたドレイン、制御された遅延回路202の出
力端子に接続されたゲート、およびVSSに接続された
ソースを有する。トランジスタ224は出力信号*WF
ASTを提供するためのドレイン、制御された遅延回路
202の出力端子に接続されたゲート、およびソースを
有する。トランジスタ226はトランジスタ224のソ
ースに接続されたドレイン、トランジスタ220,22
1および222のドレインに接続されたゲート、および
VSSに接続されたソースを有する。トランジスタ22
7はVDDに接続されたコレクタ、トランジスタ22
0,221および222のドレインに接続されたベー
ス、およびトランジスタ224のドレインに接続された
エミッタを有する。トランジスタ228はトランジスタ
227のエミッタに接続されたコレクタ、トランジスタ
226のドレインに接続されたベース、およびVSSに
接続されたエミッタを有する。
0およびインバータ231を含む。NANDゲート23
0はインバータ210の出力端子に接続された第1の入
力端子、インバータ212の出力端子に接続された第2
の入力端子、インバータ213の出力端子に接続された
第3の入力端子、および出力端子を有する。インバータ
231はNANDゲート230の出力端子に接続された
入力端子、および出力端子を有する。
31の出力端子に接続された入力端子、および出力端子
を有する。制御された遅延回路205は図5の制御され
た遅延回路125と同様のものでありかつ同じ参照数字
を有するトランジスタを含む。
233および234を含む。インバータ232は入力端
子および出力端子を有する。インバータ233はインバ
ータ232の出力端子に接続された入力端子、および出
力端子を有する。インバータ234は制御された遅延回
路205の出力端子に接続された入力端子、およびイン
バータ232の入力端子に接続された出力端子を有す
る。
ICMOS NANDゲート203と同様のものであ
り、かつ同じ要素には同じ参照数字が割当てられてい
る。BICMOS NANDゲート207においては、
トランジスタ224のソースは代りに付加的なNチャネ
ルトランジスタ225のドレインに接続されている。ト
ランジスタ226のドレインは代りにトランジスタ22
5のソースに接続されている。トランジスタ225のゲ
ートはインバータ234の出力端子に接続されている。
トランジスタ223のゲートは代りにインバータ233
の出力端子に接続されている。トランジスタ224のゲ
ートは代りにインバータ231の出力端子に接続されて
いる。BICMOS NANDゲート207は信号*W
1を出力として提供する。
ーダ36をイネーブルしかつ書込みイネーブル信号*W
およびチップ選択信号*E1およびE2がすべてアクテ
ィブになることに応答してアクティベイトされる。制御
された遅延回路202のトランジスタ101はその立上
り時間を制限しかつトランジスタ223および224が
導通するのを遅延させる。従って、もし信号*E1およ
びE2がアクティブであれば、部分200は信号*WF
ASTのハイからローへの遷移を*Wのハイからローへ
の遷移から遅延させる。信号*W1は図3のデータ入力
バッファ39における書込みドライバをイネーブルしか
つ入力信号\X\TO(W),\X\TO(E1)およ
びE2に対し信号*WFASTと同じ論理関係を有す
る。制御された遅延回路205はトランジスタ225と
共に信号*W1のハイからローへの遷移に対して付加的
な遅延を与える。全体として、部分200はtWLWH
/tAVWLのトレードオフにおいて約0.5ns.の
改善を与える。
部分的回路図形式および部分的ブロック形式で示す。デ
ータ入力バッファ39は概略的にインバータ240、変
更された制御された遅延回路(modified co
ntrolled delay circuit)24
1、インバータ242、制御された遅延回路243、制
御された遅延回路244、書込みドライバ回路245、
および書込みドライバ回路246を含む。インバータ2
40は“DX”と名付けられたデータ入力信号を受ける
ための入力端子、および出力端子を有する。信号DXは
DATAの信号の1つである。変更された制御された遅
延回路241はインバータ240の出力端子に接続され
た入力端子、および出力端子を有する。変更された制御
された遅延回路241は図5の制御された遅延回路12
6と同様のものであるが、トランジスタ131のソース
が代りに抵抗248の第2の端子に接続されている点が
異なる。抵抗248の第1の端子はVDDに接続されて
いる。インバータ242は変更された制御された遅延回
路241の出力端子に接続された入力端子、および出力
端子を有する。制御された遅延回路243はインバータ
242の出力端子に接続された入力端子、および“DI
NX”と名付けられた信号を提供するための出力端子を
有する。制御された遅延回路243は図5の制御された
遅延回路125と同様のものでありかつ同じ参照数字を
有するトランジスタを含む。制御された遅延回路244
は変更された制御された遅延回路241の出力端子に接
続された入力端子、および“*DINX”と名付けられ
た信号を提供するための出力端子を有する。制御された
遅延回路244は図5の制御された遅延回路125と同
様のものでありかつ同じ参照数字を有するトランジスタ
を含む。書込みドライバ回路245は信号DINXを受
けるための入力端子、信号*W1を受けるためのイネー
ブル入力端子、および信号WGDLXを提供するための
出力端子を有する。書込みドライバ回路246は信号*
DINXを受けるための入力端子、信号*W1を受ける
ためのイネーブル入力端子、および信号*WGDLXを
提供するための出力端子を有する。
Xのハイからローへの遷移に加えて該信号のローからハ
イへの遷移をも遅延するためにレジスタ248を含む。
制御された遅延回路243はDXのハイからローへの遷
移からWGDLXのハイからローへの遷移まで遅延を加
え、かつ制御された遅延回路244はDXのローからハ
イへの遷移から*WGDLXのハイからローへの遷移ま
での遅延を加える。データ入力バッファ39はt
WHDX/tDVWHのトレードオフに約1.0ns.
の改善を提供する。
御された遅延回路も可能であることに注目すべきであ
る。そのような回路は、Pチャネルトランジスタのソー
スとVDDの間の信号PBIASによってバイアスされ
る(図4に示されるトランジスタ101のような)Pチ
ャネルトランジスタ、およびNチャネルトランジスタの
ソースとVSSの間の電圧NBIASによってバイアス
される(図5に示されるトランジスタ133のような)
Nチャネルトランジスタの双方を含むことができる。必
要な領域または面積および入力信号のどの遷移が重要で
あるかのような他の考察事項によって、そのような二方
向遅延回路または遅延回路82または125のいずれが
好ましいかを決定する。
よび信号PBIASを受ける他の制御された遅延回路の
ための第1の補償回路250を示す。補償回路250は
Pチヤネルトランジスタ251および電流源252を含
む。トランジスタ251はVDDに接続されたソース、
ゲート、および信号PBIASを提供しかつそのゲート
に接続されたドレインを有する。電流源252はトラン
ジスタ251のドレインに接続された第1の端子、およ
びVSSに接続された第2の端子を有する。
ネルトランジスタをバイアスするために提供して第1の
基準電流を導通させる。電流源252はバンドギャップ
基準回路によって制御される精密電流源である。第1の
基準電流は精密電流源で発生されるから、それは実質的
に電源電圧、温度および処理の変化に無関係である。さ
らに、PBIASは第1の基準電流を導通させるために
トランジスタ251をバイアスするため必要な電圧とし
て発生される。PBIASは電圧、温度および処理の変
化にもかかわらずこの関係を維持する。例えば、もしV
DDが減少すると、PBIASは同様にトランジスタ2
51のゲート・ソース間電圧がトランジスタ251に前
記第1の基準電流を導通させるのに十分になるまで同様
に減少する。従って、PBIASは図4の制御された遅
延回路82におけるトランジスタ101のような、他の
Pチャネルトランジスタをバイアスして前記第1の基準
電流に比例する電流を導通させるために使用できる。こ
の好ましい実施例においては、トランジスタ101およ
び251のゲート長は適切なトラッキングを維持するた
めに等しくなっている。信号PBIASは幾つかの制御
された遅延回路に共通とすることができることに注目す
べきである。
5および信号NBIASを受ける他の制御された遅延回
路のための第2の補償回路260を示す。補償回路26
0は電流源261およびNチャネルトランジスタ262
を含む。電流源261はVDDに接続された第1の端
子、および第2の端子を有する。トランジスタ262は
電流源261の第2の端子に接続されかつ信号NBIA
Sを提供するドレイン、そのドレインに接続されたゲー
ト、およびVSSに接続されたソースを有する。
せるためにNチャネルトランジスタをバイアスするため
電圧NBIASを提供する。電流源261はバンドギャ
ップ基準回路によって制御される精密電流源である。第
2の基準電流は精密電流源によって発生されるから、そ
れは実質的に電源電圧、温度および処理の変化に無関係
である。さらに、NBIASはトランジスタ262をバ
イアスして前記第2の基準電流を導通させるために必要
な電圧として発生される。NBIASはこの関係を電
圧、温度および処理の変化にかかわらず維持する。例え
ば、もしNチャネルトランジスタのしきい値が減少すれ
ば、NBIASも同様にトランジスタ262のゲート・
ソース間電圧がトランジスタ262にちょうど前記第2
の基準電流を導通させるのに十分なほど小さくなるまで
同様に減少する。従って、NBIASは、図5の制御さ
れた遅延回路125におけるトランジスタ133のよう
な、他のNチャネルトランジスタをバイアスして前記第
2の基準電流に比例する電流を導通させるために使用す
ることができる。この好ましい実施例においては、トラ
ンジスタ133および262のゲート長は適切なトラッ
キングを維持するために等しくされている。NBIAS
もまた幾つかの制御された遅延回路によって共有するこ
とができる。
2,250,125,260)が第1のPチャネルトラ
ンジスタ(101)、第2のトランジスタ(102)、
および第3のトランジスタ(103)を具備することで
ある。第1のPチャネルトランジスタ(101)は第1
の電源電圧端子に結合されたソース、バイアス信号を受
けるためのゲート、およびドレインを有する。第2のト
ランジスタ(102)は前記第1のトランジスタ(10
1)のドレインに接続された第1の電流電極、入力信号
を受けるための制御電極、および第2の電流電極を有す
る。第3のトランジスタ(103)は前記第2のトラン
ジスタ(102)の前記第2の電流電極に接続された第
1の電流電極、前記入力電圧を受けるための制御電極、
および第2の電源電圧端子に接続された第2の電流電極
を有する。前記補償手段(250)は前記第1のPチヤ
ネルトランジスタをバイアスして基準電流を導通させる
ためにバイアス信号を発生する。
0)が第4のPチャネルトランジスタ(251)および
精密電流源(252)を具備することである。前記第4
のPチャネルトランジスタ(251)は前記第1の電源
電圧端子に結合されたソース、ゲート、およびそのゲー
トに接続されかつ前記バイアス信号を提供するドレイン
を有する。前記精密電流源(252)は前記第4のPチ
ャネルトランジスタのドレインに結合された第1の端
子、および前記第2の電源電圧端子に接続された第2の
端子、精密電流をその第1の端子から第2の端子に導く
精密電流源を有する。
が第1のトランジスタ(131)、第2のトランジスタ
(132)、および第3のNチャネルトランジスタ(1
33)を具備することである。前記第1のトランジスタ
(131)は第1の電源電圧端子に接続された第1の電
流電極、入力信号を受けるための制御電極、および第2
の電流電極を有する。前記第2のトランジスタ(13
2)は前記第1のトランジスタ(131)の第2の電流
電極に接続された第1の電流電極、前記入力信号を受け
るための制御電極、および第2の電流電極を有する。前
記第3のNチャネルトランジスタ(133)は前記第2
のトランジスタ(132)の第2の電流電極に接続され
たドレイン、第2のバイアス信号を受けるためのゲー
ト、および第2の電源電圧端子に結合されたソースを有
する。前記補償手段(260)は基準電流を導通させる
ために該Nチャネルトランジスタをバイアスするため前
記第2のバイアス信号を発生する。
(260)が精密電流源(261)および第4のNチャ
ネルトランジスタ(262)を具備することである。前
記精密電流源(261)は第1の電源電圧端子に接続さ
れた第1の端子、および第2の端子を有し、前記精密電
流源(262)はその前記第1の端子から前記第2の端
子に精密電流を導通させる。前記第4のNチャネルトラ
ンジスタ(262)は前記精密電流源(261)の第2
の端子に接続されかつそこに第2のバイアス信号を提供
するドレイン、そのドレインに接続されたゲート、およ
び前記第2の電源電圧端子に結合されたソースを有す
る。
(144)が第1のトランジスタ(131)、第2のト
ランジスタ(132)、第3のNチャネルトランジスタ
(133)、第4のPチャネルトランジスタ(10
1)、第5のトランジスタ(102)、および第6のト
ランジスタ(103)を具備することである。前記第1
のトランジスタ(131)は第1の電源電圧端子に結合
された第1の電流電極、入力信号を受けるための制御電
極、および第2の電流電極を有する。前記第2のトラン
ジスタ(132)は前記第1のトランジスタ(131)
の前記第2の電流電極に結合された第1の電流電極、前
記入力信号を受けるための制御電極、および第2の電流
電極を有する。第3のNチャネルトランジスタ(13
3)は前記第2のトランジスタ(132)の前記第2の
電流電極に接続されたドレイン、第1のバイアス信号を
受けるためのゲート、および第2の電源電圧端子に結合
されたソースを有する。前記第4のPチャネルトランジ
スタ(101)は前記第1の電源電圧端子に結合された
ソース、第2のバイアス信号を受けるためのゲート、お
よびドレインを有する。前記第5のトランジスタ(10
2)は前記第4のPチャネルトランジスタ(101)の
ドレインに結合された第1の電流電極、前記第1のトラ
ンジスタ(131)の第2の電流電極に結合された制御
電極、および第2の電流電極を有する。前記第6のトラ
ンジスタ(103)は前記第5のトランジスタ(10
2)の第2の電流電極に接続された第1の電流電極、前
記第1のトランジスタ(131)の第2の電流電極に接
続された制御電極、および前記第2の電源電圧端子に結
合された第2の電流電極を有する。前記補償手段(25
0,260)は基準電流を導通させるために前記第3の
Nチャネルトランジスタ(133)をバイアスするため
前記第1のバイアス信号を発生し、かつ第2の基準電流
を導通するために前記第4のPチャネルトランジスタ
(101)をバイアスするため第2のバイアス信号を発
生する。
入力バッファがローアドレスを受信し、かつ前記複数の
デコードされた選択信号が複数のロー選択信号を含むこ
とである。
(82,250,125,260,143,144)が
前記書込みイネーブル信号のアクティブ−インアクティ
ブ遷移によって第2の内部書込み信号を遅延させる手段
(125,260)を含むことである。
(82,250,125,260,143,144)が
前記書込みイネーブル信号のインアクティブ−アクティ
ブ遷移に応じて第1の内部書込み信号を遅延させるため
の手段(202,250)を含むことである。
(82,250,125,260,143,144)が
前記書込みイネーブル信号のアクティブ−インアクティ
ブ遷移に応じて第3の内部書込み信号を遅延させる手段
(202,250)を含むことである。
さらにデータ出力手段(38)を具備することである。
該データ出力手段(38)は読出し/書込み手段(3
5)におよび前記メモリ本体部(34)に接続され、か
つ選択信号に応じて内部データ信号をデータ出力信号と
して提供する。前記メモリ本体部(34)は読出しサイ
クルの間前記内部データ信号を提供する。前記遅延手段
(82,250,125,260,143,144)は
前記書込みイネーブル信号のアクティブ−インアクティ
ブ遷移に応じて前記選択信号を遅延させる手段(14
3)を含む。
(82,250,125,260,143,144)が
前記チップ選択信号のインアクティブ−アクティブ遷移
に応じて選択信号を遅延させるための手段(144)を
含むことである。
力手段(39)が内部データ信号(241,243,2
44,260)を遅延させるための手段(241,24
3,244)を含み、該内部データ信号(241,24
3,244,260)を遅延させるための手段は電圧、
温度および処理の変化に対して前記内部データ信号を遅
延させるための手段(241,243,244,26
0)を補償するための手段(260)を含む。
入力バッファが前記バッファリングされたアドレスのロ
ーからハイへの遷移を遅延させるための手段(82,2
50)を含み、該手段は電圧、温度および処理の変動に
対し前記バッファリングされたアドレスのローからハイ
への遷移を遅延させるための前記手段(82,250)
を補償するための手段(250)を含む。
たが、当業者には本発明は数多くの方法で変更すること
ができかつ上に特定的に説明された以外の数多くの実施
例を取り得ることが明らかである。例えば、スペースを
犠牲にしても、適切な場合は、二方向遅延回路を代用で
きる。また、他のタイプの補償回路も可能であるが、も
しPBIASおよびNBIASが動作状態において適切
に変化を追跡しなければ知られた遅延回路に対するそれ
らの利点を失うことになる。さらに、遅延回路82と同
様の遅延回路におけるPチャネルトランジスタのソース
を正の電源電圧端子と異なる電圧に接続してさらに制御
を行うことができる。従って、添付の特許請求の範囲は
本発明の真の精神および範囲内にある本発明のすべての
変形をカバーするものと考える。
で動作しかつ電圧、温度および処理の広範囲の変動に対
しても仕様に従って適切に動作できるメモリが実現でき
る。
す回路図である。
す回路図である。
対する補償を備えたメモリを示すブロック図である。
的に回路図形式でかつ部分的にブロック形式で示すブロ
ック回路図である。
部分的に回路図形式でかつ部分的にブロック図形式で示
すブロック回路図である。
部分的に回路図形式でかつ部分的にブロック図形式で示
すブロック回路図である。
部分的に回路図形式でかつ部分的にブロック図形式で示
すブロック回路図である。
式でかつ部分的にブロック図形式で示すブロック回路図
である。
ための第1の補償回路を示す回路図である。
のための第2の補償回路を示す回路図である。
マルチプレクサ部 38 データ出力バッファ 39 データ入力バッファ 40,41,…,55 メモリブロック 56 アドレス入力バッファ
Claims (3)
- 【請求項1】 電圧、温度および処理の変動に対する補
償を備えたメモリ(30)であって、 複数の入力信号を受け、かつそれに応じて複数の内部信
号を提供するための入力手段(35,38,56)、 複数のデコードされた信号によって決定される位置に複
数のメモリビットを記憶するためのメモリ本体部(3
4)、そして前記入力手段(35,38,56)にかつ
前記メモリ本体部(34)に結合され、前記複数の内部
信号に応答して前記複数のデコードされた信号の少なく
とも1つをアクティベイトするためのデコード手段(3
1,32,36)、 を具備し、前記入力手段(35,38,56)は前記内
部信号の内の少なくとも1つの少なくとも1つの遷移を
第1の遅延量だけ遅延させるための遅延手段(82,2
50,125,260)を含み、前記遅延手段(82,
250,125,260,144)は電圧、温度および
処理の変動に対し前記第1の遅延量を実質的に一定に保
つために前記遅延手段(82,250,125,26
0,144)を補償するための手段(250,260)
を含むことを特徴とする電圧、温度および処理の変動に
対する補償を備えたメモリ(30)。 - 【請求項2】 電圧、温度および処理の変動に対する補
償を備えたメモリ(30)であって、 複数のアドレス信号を受け、かつそれに応じて複数の対
応するバッファリングされたアドレス信号を提供するた
めのアドレス入力バッファ(30)であって、該アドレ
ス入力バッファは前記バッファリングされたアドレス信
号の各々の第1の所定の遷移を第1の遅延量だけ遅延さ
せるための遅延手段(82)を有し、前記遅延手段(8
2)は電圧、温度および処理の変動に対し前記第1の遅
延量を実質的に一定に保つために前記遅延手段(82)
を補償するための手段(250,260)を含むもの、 前記アドレス入力バッファ(30)に結合され前記複数
のバッファリングされたアドレス信号の前記第1の所定
の遷移に応じて複数のデコードされた選択信号の内のあ
るデコードされた選択信号をアクティベイトするための
デコード手段(32)、そして前記デコード手段(3
2)に結合され、前記少なくとも1つのデコードされた
選択信号および第2のアドレスによって決定される位置
において記憶される複数のメモリビットを有するメモリ
本体部(34)、 を具備することを特徴とする電圧、温度および処理の変
動に対する補償を備えたメモリ(30)。 - 【請求項3】 電圧、温度および処理の変動に対する補
償を備えたメモリ(30)であって、 入力アドレスを受信し、かつそれに応じてバッファリン
グされたアドレスを提供するためのアドレス入力バッフ
ァ(56)、 前記アドレス入力バッファ(56)に結合され、前記バ
ッファリングされたローアドレスに応じて複数のワード
線の内のあるワード線を選択するためのローデコード手
段(31,32)、 前記メモリ本体部(34)に結合され、第1の内部書込
み信号によってイネーブルされた時コラムアドレスに応
じて複数の書込みコラム選択信号の内のある書込みコラ
ム選択信号を提供するためのコラムデコード手段(3
6)、 前記ローデコード手段(31,32)および前記コラム
デコード手段(36)に結合され、第2の内部書込み信
号に応じて前記ローデコード手段(32)および前記コ
ラムデコード手段(36)によって選択された位置にデ
ータビットを記憶するためのメモリ本体部(34)、 第3の内部書込み信号によってイネーブルされた時デー
タ信号を受信してそれに応じて内部データ信号を前記メ
モリ本体部(34)に提供するためのデータ入力手段
(39)、そして前記コラムデコーダ(36)、前記デ
ータ入力バッファ(39)および前記メモリ本体部(3
4)に結合され、チップ選択信号、書込みイネーブル信
号および出力イネーブル信号を含む複数の制御信号を受
信し、かつそれに応じて前記第1、第2および第3の内
部書込み信号および前記選択信号を提供するための読出
し/書込み論理手段(35)、 を具備し、前記読出し/書込み論理手段(35)は前記
第1、第2および第3の内部書込み信号および前記選択
信号の内の少なくとも1つの所定の遷移を第1の遅延量
だけ遅延させるための遅延手段(82,250,12
5,260,143,144)を含み、該遅延手段(8
2,250,125,260)は電圧、温度および処理
の変動に対し前記第1の遅延量を実質的に一定に保つた
めに前記遅延手段(82,250,125,260,1
43,144)を補償するための手段(250,26
0)を含むことを特徴とする電圧、温度および処理の変
動に対する補償を備えたメモリ(30)。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US824,666 | 1992-01-23 | ||
US07/824,666 US5303191A (en) | 1992-01-23 | 1992-01-23 | Memory with compensation for voltage, temperature, and processing variations |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05258575A JPH05258575A (ja) | 1993-10-08 |
JP3100488B2 true JP3100488B2 (ja) | 2000-10-16 |
Family
ID=25242011
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP05023267A Expired - Lifetime JP3100488B2 (ja) | 1992-01-23 | 1993-01-18 | 電圧、温度および処理の変動に対する補償を備えたメモリ |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5303191A (ja) |
EP (1) | EP0552625A2 (ja) |
JP (1) | JP3100488B2 (ja) |
KR (1) | KR100199912B1 (ja) |
Families Citing this family (28)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5722040A (en) * | 1993-02-04 | 1998-02-24 | Pacific Communication Sciences, Inc. | Method and apparatus of frequency generation for use with digital cordless telephones |
JPH0746098A (ja) * | 1993-08-03 | 1995-02-14 | Nec Corp | 遅延回路 |
US5406144A (en) * | 1993-09-07 | 1995-04-11 | Texas Instruments Incorporated | Power reduction in a temperature compensating transistor circuit |
US5544124A (en) * | 1995-03-13 | 1996-08-06 | Micron Technology, Inc. | Optimization circuitry and control for a synchronous memory device with programmable latency period |
EP0733976A1 (en) * | 1995-03-23 | 1996-09-25 | Canon Kabushiki Kaisha | Chip select signal generator |
EP0741390A3 (en) * | 1995-05-01 | 1997-07-23 | Ibm | Reference voltage generator for correcting the threshold voltage |
US5570045A (en) * | 1995-06-07 | 1996-10-29 | Lsi Logic Corporation | Hierarchical clock distribution system and method |
TW329520B (en) * | 1996-05-16 | 1998-04-11 | Texas Instruments Inc | Integrated circuit with speed detector |
US5994937A (en) * | 1996-11-06 | 1999-11-30 | International Business Machines Corporation | Temperature and power supply adjusted address transition detector |
US5832284A (en) * | 1996-12-23 | 1998-11-03 | International Business Machines Corporation | Self regulating temperature/performance/voltage scheme for micros (X86) |
KR100281547B1 (ko) * | 1997-04-24 | 2001-03-02 | 김영환 | 에스램의입력버퍼 |
US6513103B1 (en) * | 1997-10-10 | 2003-01-28 | Rambus Inc. | Method and apparatus for adjusting the performance of a synchronous memory system |
KR100299036B1 (ko) * | 1998-07-11 | 2001-09-22 | 윤종용 | 다채널펄스부호변조신호변환장치 |
IT1303209B1 (it) * | 1998-12-03 | 2000-10-30 | Cselt Centro Studi Lab Telecom | Dispositivo per la compensazione delle variazioni dei parametridi processo ed operativi in circuiti integrati in tecnologia cmos |
US6300798B1 (en) * | 1999-10-15 | 2001-10-09 | Intel Corporation | Method and apparatus for controlling compensated buffers |
US6205074B1 (en) * | 2000-02-29 | 2001-03-20 | Advanced Micro Devices, Inc. | Temperature-compensated bias generator |
JP3633864B2 (ja) * | 2000-11-29 | 2005-03-30 | Necマイクロシステム株式会社 | 不揮発性メモリの基準電圧発生回路 |
JP2005117442A (ja) * | 2003-10-09 | 2005-04-28 | Renesas Technology Corp | 半導体集積回路 |
US7310704B1 (en) * | 2004-11-02 | 2007-12-18 | Symantec Operating Corporation | System and method for performing online backup and restore of volume configuration information |
ITVA20050002A1 (it) * | 2005-01-20 | 2006-07-21 | St Microelectronics Srl | Circuito di generazione di un segnale interno di abilitazione di un buffer di uscita di una memoria |
KR100933797B1 (ko) * | 2005-12-29 | 2009-12-24 | 주식회사 하이닉스반도체 | 반도체 메모리 소자의 승압전압 레벨 감지기 |
US8466728B2 (en) * | 2006-02-23 | 2013-06-18 | Agere Systems Llc | Enhanced delay matching buffer circuit |
KR101109667B1 (ko) | 2008-12-22 | 2012-01-31 | 한국전자통신연구원 | 방열 성능이 향상된 전력 소자 패키지 |
WO2010083511A1 (en) * | 2009-01-19 | 2010-07-22 | Flextronics International Usa, Inc. | Controller for a power converter |
US8526264B2 (en) * | 2011-06-29 | 2013-09-03 | Stmicroelectronics International N.V. | Partial write on a low power memory architecture |
CN103856191A (zh) * | 2012-12-06 | 2014-06-11 | 艾尔瓦特集成电路科技(天津)有限公司 | Cmos延迟电路以及抑制cmos延迟电路温漂的方法 |
US11604913B2 (en) * | 2020-04-13 | 2023-03-14 | Sync Computing Corp. | Optimization processing unit having subunits that are programmably and partially connected |
CN115148238A (zh) * | 2022-06-30 | 2022-10-04 | 长鑫存储技术有限公司 | 灵敏放大器和半导体存储器 |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4110842A (en) * | 1976-11-15 | 1978-08-29 | Advanced Micro Devices, Inc. | Random access memory with memory status for improved access and cycle times |
JPS60115092A (ja) * | 1983-11-28 | 1985-06-21 | Nec Corp | 半導体記憶回路 |
US4577296A (en) * | 1984-03-01 | 1986-03-18 | Advanced Micro Devices, Inc. | Compensation current generator |
US4636983A (en) * | 1984-12-20 | 1987-01-13 | Cypress Semiconductor Corp. | Memory array biasing circuit for high speed CMOS device |
US4622482A (en) * | 1985-08-30 | 1986-11-11 | Motorola, Inc. | Slew rate limited driver circuit which minimizes crossover distortion |
US4758743A (en) * | 1986-09-26 | 1988-07-19 | Motorola, Inc. | Output buffer with improved di/dt |
JPH0799639B2 (ja) * | 1987-07-31 | 1995-10-25 | 株式会社東芝 | 半導体集積回路 |
JP2590122B2 (ja) * | 1987-08-07 | 1997-03-12 | 富士通株式会社 | 半導体メモリ |
JPH0289292A (ja) * | 1988-09-26 | 1990-03-29 | Toshiba Corp | 半導体メモリ |
US5068553A (en) * | 1988-10-31 | 1991-11-26 | Texas Instruments Incorporated | Delay stage with reduced Vdd dependence |
JPH0795681B2 (ja) * | 1989-06-13 | 1995-10-11 | 三菱電機株式会社 | BiMOS論理回路 |
US5012142A (en) * | 1989-07-28 | 1991-04-30 | At&T Bell Laboratories | Differential controlled delay elements and skew correcting detector for delay-locked loops and the like |
US5130582A (en) * | 1989-09-19 | 1992-07-14 | Tdk Corporation | Delay circuit which is free from temperature variation, power supply voltage variation and process variation |
EP0425734B1 (en) * | 1989-10-30 | 1996-01-03 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Fast static random access memory |
US5017807A (en) * | 1990-07-05 | 1991-05-21 | At&T Bell Laboratories | Output buffer having capacitive drive shunt for reduced noise |
-
1992
- 1992-01-23 US US07/824,666 patent/US5303191A/en not_active Expired - Lifetime
-
1993
- 1993-01-11 EP EP93100261A patent/EP0552625A2/en not_active Withdrawn
- 1993-01-12 KR KR1019930000292A patent/KR100199912B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1993-01-18 JP JP05023267A patent/JP3100488B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP0552625A3 (ja) | 1995-05-03 |
JPH05258575A (ja) | 1993-10-08 |
US5303191A (en) | 1994-04-12 |
KR100199912B1 (ko) | 1999-06-15 |
KR930017022A (ko) | 1993-08-30 |
EP0552625A2 (en) | 1993-07-28 |
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R350 | Written notification of registration of transfer |
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R250 | Receipt of annual fees |
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|
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