JP3096132B2 - 移動物体検出装置 - Google Patents
移動物体検出装置Info
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- JP3096132B2 JP3096132B2 JP04055606A JP5560692A JP3096132B2 JP 3096132 B2 JP3096132 B2 JP 3096132B2 JP 04055606 A JP04055606 A JP 04055606A JP 5560692 A JP5560692 A JP 5560692A JP 3096132 B2 JP3096132 B2 JP 3096132B2
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- Transmission And Conversion Of Sensor Element Output (AREA)
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- Measurement Of Length, Angles, Or The Like Using Electric Or Magnetic Means (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、移動物体検出装置に関
し、さらに詳しくは、例えばラックピニオン機構におけ
るラックや、歯車の如き直線移動や回転移動を行う移動
物体の移動状態を検出する移動物体検出装置に関する。
し、さらに詳しくは、例えばラックピニオン機構におけ
るラックや、歯車の如き直線移動や回転移動を行う移動
物体の移動状態を検出する移動物体検出装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】この種の移動物体検出装置の従来例を図
５を参照して説明する。図５において、移動物体検出装
置５０は、略筒状で非磁性軟質金属製例えばアルミニウ
ム製のケース本体５２と、このケース本体５２内に配置
した合成樹脂製で略筒状のホルダ（絶縁性保持体）５３
と、このホルダ５３に保持された信号変換素子として動
作するホールＩＣ５４と、ホールＩＣ５４に磁界を印加
するためにこれに接しているマグネット５５及びヨーク
５６の重合構造からなる検出部５７と、前記ケース本体
５２の一方の開口端に装着した非磁性金属例えば薄いス
テンレス板製の頂板部５８ａ，折曲部５８ｂの一体構成
からなる蓋体５８と、前記ケース本体５２の他方の開口
端側に挿通配置された３芯構成のケーブル５９と、前記
ケース本体５２の内部からホルダ５３の内部に亘って充
填された合成樹脂製の充填材６２とを有している。
５を参照して説明する。図５において、移動物体検出装
置５０は、略筒状で非磁性軟質金属製例えばアルミニウ
ム製のケース本体５２と、このケース本体５２内に配置
した合成樹脂製で略筒状のホルダ（絶縁性保持体）５３
と、このホルダ５３に保持された信号変換素子として動
作するホールＩＣ５４と、ホールＩＣ５４に磁界を印加
するためにこれに接しているマグネット５５及びヨーク
５６の重合構造からなる検出部５７と、前記ケース本体
５２の一方の開口端に装着した非磁性金属例えば薄いス
テンレス板製の頂板部５８ａ，折曲部５８ｂの一体構成
からなる蓋体５８と、前記ケース本体５２の他方の開口
端側に挿通配置された３芯構成のケーブル５９と、前記
ケース本体５２の内部からホルダ５３の内部に亘って充
填された合成樹脂製の充填材６２とを有している。
【０００３】また、ホルダ５３の軸方向には上端部から
下端部まで貫通する３個の接続孔部６５が設けられ、こ
の接続孔部６５内には接続部材６６が挿入配置されて、
前記ホールＩＣ５４から引出された３本のリード線５４
ａと接続されると共に芯線６７と接続されることによっ
て前記ケーブル５９と導通されている。接続部材６６の
各リード線５４ａ及び芯線６７との各接続部分は各々が
絡げられた状態で半田等により接続されている。
下端部まで貫通する３個の接続孔部６５が設けられ、こ
の接続孔部６５内には接続部材６６が挿入配置されて、
前記ホールＩＣ５４から引出された３本のリード線５４
ａと接続されると共に芯線６７と接続されることによっ
て前記ケーブル５９と導通されている。接続部材６６の
各リード線５４ａ及び芯線６７との各接続部分は各々が
絡げられた状態で半田等により接続されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで従来の移動物
体検出装置５０では、ホールＩＣ５４から引出した３本
のリード線５４ａが取付時に曲っていたり、振動等によ
って下ってマグネット５５に接触する場合があるので、
リード線間の絶縁が低下する等の検出動作に好ましくな
い影響を与えるおそれがあるという問題がある。
体検出装置５０では、ホールＩＣ５４から引出した３本
のリード線５４ａが取付時に曲っていたり、振動等によ
って下ってマグネット５５に接触する場合があるので、
リード線間の絶縁が低下する等の検出動作に好ましくな
い影響を与えるおそれがあるという問題がある。
【０００５】本発明は以上のような問題に対処してなさ
れたもので、信号変換素子として動作するホールＩＣか
ら引出したリード線がマグネットに接触しないようにし
た移動物体検出装置を提供することを目的とするもので
ある。
れたもので、信号変換素子として動作するホールＩＣか
ら引出したリード線がマグネットに接触しないようにし
た移動物体検出装置を提供することを目的とするもので
ある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、筒状の絶縁性保持体の上方内面にすき間な
く挿入保持されたマグネットと、このマグネットの上面
に底面が接するように重合配置されたホールＩＣとを有
する移動物体検出装置であって、前記マグネット上面に
て前記ホールＩＣ側方から引出されるリード線と前記マ
グネット上面との間に前記リード線を支持する絶縁性部
材を介在させてなることを特徴とするものである。
に本発明は、筒状の絶縁性保持体の上方内面にすき間な
く挿入保持されたマグネットと、このマグネットの上面
に底面が接するように重合配置されたホールＩＣとを有
する移動物体検出装置であって、前記マグネット上面に
て前記ホールＩＣ側方から引出されるリード線と前記マ
グネット上面との間に前記リード線を支持する絶縁性部
材を介在させてなることを特徴とするものである。
【０００７】
【作用】絶縁性保持体の信号変換素子から引出されるリ
ード線とマグネットとの間に絶縁性部材を介在させるこ
とにより、リード線は前記絶縁性部材の存在によってこ
れに支持されるのでマグネットには接触しない。従っ
て、これによって検出動作に好ましくない影響を与える
のを防止することができる。
ード線とマグネットとの間に絶縁性部材を介在させるこ
とにより、リード線は前記絶縁性部材の存在によってこ
れに支持されるのでマグネットには接触しない。従っ
て、これによって検出動作に好ましくない影響を与える
のを防止することができる。
【０００８】
【実施例】以下図面を参照して本発明の実施例を説明す
る。
る。
【０００９】図１は本発明の移動物体検出装置の実施例
を示す断面図である。また、図３は正面図、図４は平面
図である。本実施例移動物体検出装置１は、略筒状で下
端側に円形の取付板部２ａを形成した非磁性軟質金属製
例えばアルミニウム製のケース本体２と、このケース本
体２内に配置した合成樹脂で略筒状のホルダ（絶縁性支
持体）３と、このホルダ３により保持されたホールＩＣ
４、マグネット５及びヨーク６の重合構造からなる検出
部７と、前記ケース本体２の一方の開口端に装着した非
磁性金属製例えば薄いステンレス板製の頂板部８ａ，折
曲部８ｂの一体構成からなる蓋体８と、前記ケース本体
２の他方の開口端側に挿通配置された３芯構成のケーブ
ル９と、このケーブル９のケース本体２内及びケース本
体２から下方に突出する部分を包囲するゴム製のケーブ
ルカバー１０と、このケーブルカバー１０のケース本体
２内に挿入される部分より前記ホルダ３の内部に亘って
充填された合成樹脂製の充填材１２とを有している。
を示す断面図である。また、図３は正面図、図４は平面
図である。本実施例移動物体検出装置１は、略筒状で下
端側に円形の取付板部２ａを形成した非磁性軟質金属製
例えばアルミニウム製のケース本体２と、このケース本
体２内に配置した合成樹脂で略筒状のホルダ（絶縁性支
持体）３と、このホルダ３により保持されたホールＩＣ
４、マグネット５及びヨーク６の重合構造からなる検出
部７と、前記ケース本体２の一方の開口端に装着した非
磁性金属製例えば薄いステンレス板製の頂板部８ａ，折
曲部８ｂの一体構成からなる蓋体８と、前記ケース本体
２の他方の開口端側に挿通配置された３芯構成のケーブ
ル９と、このケーブル９のケース本体２内及びケース本
体２から下方に突出する部分を包囲するゴム製のケーブ
ルカバー１０と、このケーブルカバー１０のケース本体
２内に挿入される部分より前記ホルダ３の内部に亘って
充填された合成樹脂製の充填材１２とを有している。
【００１０】前記蓋体８の頂板部８ａはケース本体２ａ
の一方の開口端全域を覆うようになっている。また、蓋
体８の折曲部８ｂは、ケース本体２の一方の開口端の内
周面に摺接して嵌装されていると共に、ケース本体２の
内周面と折曲部８ｂとの間にはシール構造が設けられて
いる。すなわち、ケース本体２の内周面に沿って設けた
凹溝２ｂに嵌装したシール部材としてのＯリング１４が
折曲部８ｂに密接し、これによりケース本体２の内部が
外部空間からシールされるようになっている。
の一方の開口端全域を覆うようになっている。また、蓋
体８の折曲部８ｂは、ケース本体２の一方の開口端の内
周面に摺接して嵌装されていると共に、ケース本体２の
内周面と折曲部８ｂとの間にはシール構造が設けられて
いる。すなわち、ケース本体２の内周面に沿って設けた
凹溝２ｂに嵌装したシール部材としてのＯリング１４が
折曲部８ｂに密接し、これによりケース本体２の内部が
外部空間からシールされるようになっている。
【００１１】また、ホルダ３の前記ホールＩＣ４から引
出された各リード線４ａの直下の部分には、図２に示す
ように各リード線４ａを支持する絶縁性部材３ａが形成
されている。さらに、ホルダ３には、前記検出部７の右
側肉厚部を上端部から下端部まで貫通する３個の接続孔
部１５が設けられている。
出された各リード線４ａの直下の部分には、図２に示す
ように各リード線４ａを支持する絶縁性部材３ａが形成
されている。さらに、ホルダ３には、前記検出部７の右
側肉厚部を上端部から下端部まで貫通する３個の接続孔
部１５が設けられている。
【００１２】この接続孔部１５は、図１に示すように前
記ケーブル９の３本の芯線１７の端部を挿通する下孔部
１５ａと、前記ホールＩＣ４の各リード４ａの端部を各
々臨ませる上孔部１５ｂと、下孔部１５ａ、上孔部１５
ｂを連通する小孔部１５ｃとから構成され、この各接続
孔部１５に３個の接続部材１６を各々挿通して、各芯線
１７とホールＩＣ４の各リード４ａとを接続部材１６に
より接続するようになっている。
記ケーブル９の３本の芯線１７の端部を挿通する下孔部
１５ａと、前記ホールＩＣ４の各リード４ａの端部を各
々臨ませる上孔部１５ｂと、下孔部１５ａ、上孔部１５
ｂを連通する小孔部１５ｃとから構成され、この各接続
孔部１５に３個の接続部材１６を各々挿通して、各芯線
１７とホールＩＣ４の各リード４ａとを接続部材１６に
より接続するようになっている。
【００１３】すなわち、接続部材１６は、導電材料製で
略長方形状に形成され、下端部側に円形孔からなる芯線
係止部１６ａを、上端部側にＵ状のリード係止部１６ｂ
を備えると共に、中央部に弾性を持った逆抜防止片１６
ｃを斜め下方に向けて形成している。
略長方形状に形成され、下端部側に円形孔からなる芯線
係止部１６ａを、上端部側にＵ状のリード係止部１６ｂ
を備えると共に、中央部に弾性を持った逆抜防止片１６
ｃを斜め下方に向けて形成している。
【００１４】そして、移動物体検出装置１の組立てに際
して、先ず芯線１７を接続部材１６の芯線係止部１６ａ
に挿入して半田付処理及び折曲げを施した後、この接続
部材１６を前記接続孔部１５の下孔部１５ａ側から上孔
部１５ｂに向けて挿通し、接続部材１６の逆抜防止片１
６ｃを上孔部１５ｂの底部に係止させることで、この接
続部材１６の抜け止めを図ると共に、上孔部１５ｂから
上方に突出する前記リード係止部１６ｂにホールＩＣ４
のリード４ａを係止し半田付処理及び折曲げ処理をする
等して、各リード４ａと各芯線１７とを各々接続部材１
６を介して接続するようになっている。
して、先ず芯線１７を接続部材１６の芯線係止部１６ａ
に挿入して半田付処理及び折曲げを施した後、この接続
部材１６を前記接続孔部１５の下孔部１５ａ側から上孔
部１５ｂに向けて挿通し、接続部材１６の逆抜防止片１
６ｃを上孔部１５ｂの底部に係止させることで、この接
続部材１６の抜け止めを図ると共に、上孔部１５ｂから
上方に突出する前記リード係止部１６ｂにホールＩＣ４
のリード４ａを係止し半田付処理及び折曲げ処理をする
等して、各リード４ａと各芯線１７とを各々接続部材１
６を介して接続するようになっている。
【００１５】なお、図１中、２ｃは取付孔、１８は前記
ケーブルホルダ１０をケーブル９に密着させる締付具で
ある。
ケーブルホルダ１０をケーブル９に密着させる締付具で
ある。
【００１６】次に本実施例の作用を説明する。
【００１７】ホールＩＣ４から引出された各リード線４
ａは、接続孔部１５の上部において接続部材１６の一端
と接続される。また、各ケーブル９の各芯線１７が前記
接続部材１６の他端と接続される。従って、図２から明
らかなように、本実施例によれば、ホールＩＣ４から引
出した各リード線４ａが取付時に曲っていたり、振動等
によって下ったとしても絶縁性部材３ａが存在している
ので、この絶縁性部材３ａに接触する。
ａは、接続孔部１５の上部において接続部材１６の一端
と接続される。また、各ケーブル９の各芯線１７が前記
接続部材１６の他端と接続される。従って、図２から明
らかなように、本実施例によれば、ホールＩＣ４から引
出した各リード線４ａが取付時に曲っていたり、振動等
によって下ったとしても絶縁性部材３ａが存在している
ので、この絶縁性部材３ａに接触する。
【００１８】すなわち、ホールＩＣ４から引出された各
リード線４ａは、ホルダ３の絶縁性部材３ａによって支
持されるので、各リード線４ａがマグネット５に接触す
ることはなくなる。従って、これによって検出動作に好
ましくない影響を与えるのを防止することができる。な
お、前記絶縁性部材３ａの形成は、ホルダ３を樹脂成型
するときに同時に形成可能なので、特に手間を必要とす
ることはなくなる。
リード線４ａは、ホルダ３の絶縁性部材３ａによって支
持されるので、各リード線４ａがマグネット５に接触す
ることはなくなる。従って、これによって検出動作に好
ましくない影響を与えるのを防止することができる。な
お、前記絶縁性部材３ａの形成は、ホルダ３を樹脂成型
するときに同時に形成可能なので、特に手間を必要とす
ることはなくなる。
【００１９】
【発明の効果】以上述べたように本発明によれば、絶縁
性保持体の信号変換素子から引出されるリード線とマグ
ネットとの間に絶縁性部材を介在させるようにしたの
で、リード線はこの絶縁性部材に支持されてマグネット
に接触しないようになり、リード線間の絶縁が低下する
等の検出動作に好ましくない影響を与えるのを防止する
ことができる。
性保持体の信号変換素子から引出されるリード線とマグ
ネットとの間に絶縁性部材を介在させるようにしたの
で、リード線はこの絶縁性部材に支持されてマグネット
に接触しないようになり、リード線間の絶縁が低下する
等の検出動作に好ましくない影響を与えるのを防止する
ことができる。
【図１】本発明の移動物体検出装置の実施例を示す断面
図である。
図である。
【図２】本実施例検出装置の主要部を示す断面図であ
る。
る。
【図３】本実施例検出装置を示す正面図である。
【図４】本実施例検出装置を示す平面図である。
【図５】従来の検出装置を示す断面図である。
１ 移動物体検出装置 ２ ケース本体 ３ ホルダ ３ａ 絶縁性部材 ４ ホールＩＣ ４ａ リード線 ５ マグネット ７ 検出部 １５ 接続孔部 １６ 接続部材
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G01D 5/00 - 5/62
Claims (1)
- 【請求項１】 筒状の絶縁性保持体の上方内面にすき間
なく挿入保持されたマグネットと、このマグネットの上
面に底面が接するように重合配置されたホールＩＣとを
有する移動物体検出装置であって、前記マグネット上面
にて前記ホールＩＣ側方から引出されるリード線と前記
マグネット上面との間に前記リード線を支持する絶縁性
部材を介在させてなることを特徴とする移動物体検出装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04055606A JP3096132B2 (ja) | 1992-03-13 | 1992-03-13 | 移動物体検出装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04055606A JP3096132B2 (ja) | 1992-03-13 | 1992-03-13 | 移動物体検出装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05256662A JPH05256662A (ja) | 1993-10-05 |
| JP3096132B2 true JP3096132B2 (ja) | 2000-10-10 |
Family
ID=13003431
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP04055606A Expired - Fee Related JP3096132B2 (ja) | 1992-03-13 | 1992-03-13 | 移動物体検出装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3096132B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011027614A (ja) * | 2009-07-28 | 2011-02-10 | Daishin Seiki Kk | 磁気センサ |
-
1992
- 1992-03-13 JP JP04055606A patent/JP3096132B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05256662A (ja) | 1993-10-05 |
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| JPH0530135Y2 (ja) |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20000627 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |