JPS58139081A - 磁気センサ− - Google Patents
磁気センサ−Info
- Publication number
- JPS58139081A JPS58139081A JP2315682A JP2315682A JPS58139081A JP S58139081 A JPS58139081 A JP S58139081A JP 2315682 A JP2315682 A JP 2315682A JP 2315682 A JP2315682 A JP 2315682A JP S58139081 A JPS58139081 A JP S58139081A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- magnetic sensor
- sensor element
- bias magnet
- terminal
- magnet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01V—GEOPHYSICS; GRAVITATIONAL MEASUREMENTS; DETECTING MASSES OR OBJECTS; TAGS
- G01V3/00—Electric or magnetic prospecting or detecting; Measuring magnetic field characteristics of the earth, e.g. declination, deviation
- G01V3/08—Electric or magnetic prospecting or detecting; Measuring magnetic field characteristics of the earth, e.g. declination, deviation operating with magnetic or electric fields produced or modified by objects or geological structures or by detecting devices
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- Measuring Magnetic Variables (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は磁界発生器などに磁気センサー素子を近接して
置く必要のめる磁気センサーに関するものである。
置く必要のめる磁気センサーに関するものである。
従来この種の磁気センサーにおいては、取付は板の一側
面に磁気センサー素子を他側面に/ぐイアス磁石を夫々
バンド等で固着してるるために組立てが面倒であり、ま
た磁気センサー素子は全体を樹脂モールド又は樹脂塗装
をしであるために、感知部を磁界発生器などに例えば0
.1 gの間隔で近接させることができず、更に磁気セ
ンサー素子の一端から端子が突出・している丸め取付け
にスペースを要した。本発明はこのような欠点を解消し
得る磁気センサーを提供しようとするものである。
面に磁気センサー素子を他側面に/ぐイアス磁石を夫々
バンド等で固着してるるために組立てが面倒であり、ま
た磁気センサー素子は全体を樹脂モールド又は樹脂塗装
をしであるために、感知部を磁界発生器などに例えば0
.1 gの間隔で近接させることができず、更に磁気セ
ンサー素子の一端から端子が突出・している丸め取付け
にスペースを要した。本発明はこのような欠点を解消し
得る磁気センサーを提供しようとするものである。
本発明の磁気センサーは、一端部に取付は部と一側面に
嵌合溝とを設けたバイアス磁石と、前記嵌合溝に嵌着し
た磁気センサー素子と、一端の折曲部で前記バイアス磁
石と磁気センサー素子とを挟持してiIi]記一端先端
、を前記硼気センサー素子廟子に接続するとと4K、他
端を曲げてバイアス磁石の他側向から導出させた端子と
を有するものであって、取付けが簡単で、感知部を磁界
発生器に近接でき、しかも磁気センサー素子の端子収出
しを容易にできる効果を有する。
嵌合溝とを設けたバイアス磁石と、前記嵌合溝に嵌着し
た磁気センサー素子と、一端の折曲部で前記バイアス磁
石と磁気センサー素子とを挟持してiIi]記一端先端
、を前記硼気センサー素子廟子に接続するとと4K、他
端を曲げてバイアス磁石の他側向から導出させた端子と
を有するものであって、取付けが簡単で、感知部を磁界
発生器に近接でき、しかも磁気センサー素子の端子収出
しを容易にできる効果を有する。
さらに、本発明の磁気センサーは、一端部に取付は部と
一側面に嵌合溝とを設けた絶縁体の取付共と、0■紀嵌
合溝に嵌着し九バイアス磁石および*Xセンサー素子と
、一端の折曲部で前記磁気センサー素子およびバイアス
磁石ならびKjlX付具とを挟持して前記一端先端を前
記磁気センサー素子端子に接続するとともに、他端を曲
げて取付共の他側面から導出させた端子とを有するもの
でろって、前述と同様効果を有する。
一側面に嵌合溝とを設けた絶縁体の取付共と、0■紀嵌
合溝に嵌着し九バイアス磁石および*Xセンサー素子と
、一端の折曲部で前記磁気センサー素子およびバイアス
磁石ならびKjlX付具とを挟持して前記一端先端を前
記磁気センサー素子端子に接続するとともに、他端を曲
げて取付共の他側面から導出させた端子とを有するもの
でろって、前述と同様効果を有する。
以下本発明の一実施例を第1図〜第5図に基づいて説明
する。第1図において、(υはL字形に折曲形成したバ
イアス磁石、(2)・・□はバイアス磁石(1)の折曲
した一端に設けた取付は孔、(3)はバイアス磁石(1
)の−111面に端側から切欠いて設けた嵌合溝でるる
。第2図、第3図において、(4)はバイアス磁石(1
)の嵌合溝(3)に嵌着せしめられる磁気センサー素子
である。この磁気センサー素子(4)は、ガラス、酸化
処理したシリコン等の基板(5)の表面にNiFe合金
またはNiCo合金等磁気により抵抗値の変化する薄膜
を設け、ホトエツチング等により巾の狭い並行する感知
部(6A)(6B)、この感知部(6A )(6B )
を合流した導体部(6C)および基板(5)の一端側で
前記感知部(6AM6B)の端部に位置する端子部(7
A)(7B)、前記導体部(6C)の端部に位置する共
通端子部(7C)を形成し、感知部(6A)(6B)お
よび導体部(6C)を形成した基板(5)上にtd S
iO、5in2. A/20.等の数pm乃至&10μ
mの薄い絶縁保護膜(8)を施したものでめム第4図に
おいて(9)’Fi1枚の金属板を打抜いてL字状に形
成し九端子であって、−@にコ字状の折曲部QQが形成
されている。この端子(9)は、第5図に示すように、
その折曲部器で、バイアス磁石(1)とバイアス磁石(
1)の−側面の嵌合溝(3)に給1縁−膜(8)を表面
にして鰭着した磁気センサー素子(4)とを挟持する。
する。第1図において、(υはL字形に折曲形成したバ
イアス磁石、(2)・・□はバイアス磁石(1)の折曲
した一端に設けた取付は孔、(3)はバイアス磁石(1
)の−111面に端側から切欠いて設けた嵌合溝でるる
。第2図、第3図において、(4)はバイアス磁石(1
)の嵌合溝(3)に嵌着せしめられる磁気センサー素子
である。この磁気センサー素子(4)は、ガラス、酸化
処理したシリコン等の基板(5)の表面にNiFe合金
またはNiCo合金等磁気により抵抗値の変化する薄膜
を設け、ホトエツチング等により巾の狭い並行する感知
部(6A)(6B)、この感知部(6A )(6B )
を合流した導体部(6C)および基板(5)の一端側で
前記感知部(6AM6B)の端部に位置する端子部(7
A)(7B)、前記導体部(6C)の端部に位置する共
通端子部(7C)を形成し、感知部(6A)(6B)お
よび導体部(6C)を形成した基板(5)上にtd S
iO、5in2. A/20.等の数pm乃至&10μ
mの薄い絶縁保護膜(8)を施したものでめム第4図に
おいて(9)’Fi1枚の金属板を打抜いてL字状に形
成し九端子であって、−@にコ字状の折曲部QQが形成
されている。この端子(9)は、第5図に示すように、
その折曲部器で、バイアス磁石(1)とバイアス磁石(
1)の−側面の嵌合溝(3)に給1縁−膜(8)を表面
にして鰭着した磁気センサー素子(4)とを挟持する。
この時、この端子(9)の他端はバイアス磁石(1)の
他側面から直角方向に突出している。この状物で端子(
す)の折曲部α0先銅と磁気センサー゛素子(4)の端
子部(7A)(7B)(7C)とは接触し、それぞれ半
田付けにより接続する。そしてこの接続部分の表面に塗
装を施して、端子部(7A)(7B)(7C)を保護す
るとともに、端子(9)の折曲部QO先端との接着強度
を増大させる。
他側面から直角方向に突出している。この状物で端子(
す)の折曲部α0先銅と磁気センサー゛素子(4)の端
子部(7A)(7B)(7C)とは接触し、それぞれ半
田付けにより接続する。そしてこの接続部分の表面に塗
装を施して、端子部(7A)(7B)(7C)を保護す
るとともに、端子(9)の折曲部QO先端との接着強度
を増大させる。
第6図は他の実施例を示し、UυはL字形に折曲形成し
た絶縁体の取付具、o2は取付共αυの折曲した一端に
設けた取付孔、o3は取付具すυの一側面に端側から切
欠して設けた嵌合溝である。この嵌合施例と同様にして
磁気センサーを作る。
た絶縁体の取付具、o2は取付共αυの折曲した一端に
設けた取付孔、o3は取付具すυの一側面に端側から切
欠して設けた嵌合溝である。この嵌合施例と同様にして
磁気センサーを作る。
以上本発明によれば、端子の一端折曲部で磁気センサー
素子とバイアス磁石、または磁気センサーとバイアス磁
石と絶縁体の取付具とを挟持するので、折曲部の巾をこ
れらの合計厚みより少し狭くしてスプリング性を持たせ
ることにより、取付は用の治具を必要とせず、これらを
固定することができ、−子と@19Lセンサー素子端子
部との接続も容易になるとともに接続強度の充分なもの
が得られ、さらに組立ても簡単でるる。また磁気センサ
ー素子は全体を厚い保11!膜で被覆する必要がないの
で、磁界発生器などに充分近接して置くことができる。
素子とバイアス磁石、または磁気センサーとバイアス磁
石と絶縁体の取付具とを挟持するので、折曲部の巾をこ
れらの合計厚みより少し狭くしてスプリング性を持たせ
ることにより、取付は用の治具を必要とせず、これらを
固定することができ、−子と@19Lセンサー素子端子
部との接続も容易になるとともに接続強度の充分なもの
が得られ、さらに組立ても簡単でるる。また磁気センサ
ー素子は全体を厚い保11!膜で被覆する必要がないの
で、磁界発生器などに充分近接して置くことができる。
また端子は折曲部の反対側の他端で曲げて導出している
ので、高さの低い磁気センサーが得られる。
ので、高さの低い磁気センサーが得られる。
第1図〜第5図は本発明の一実施例を示し、第1図はバ
イアス磁石の斜視図、第2図は磁気センサー素子の絶縁
保護膜を施す前の斜視図、第3図は絶縁保護膜を施した
状態の斜視図、第4図は端子の斜視図、第51図は磁気
センサーの斜視図、第6図は他の実施例を示す一部省略
斜視図でるる。 (υQ4・・・バイアス磁石、(2)(財)・・・取付
は孔、(3)−・・・嵌合溝、(4)・・・磁気センサ
ー素子、(6A)(6B)・・・検知部、(7A)(7
BM7C)・・・端子部、(9)・・・端子、四・・・
折曲部、Qト・・絶縁体の取付共 代理人 森 本 襞 弘 第1図 第2図 第3図 5 第4図 第5図 第i図・・ 拝 433− t3 ti
イアス磁石の斜視図、第2図は磁気センサー素子の絶縁
保護膜を施す前の斜視図、第3図は絶縁保護膜を施した
状態の斜視図、第4図は端子の斜視図、第51図は磁気
センサーの斜視図、第6図は他の実施例を示す一部省略
斜視図でるる。 (υQ4・・・バイアス磁石、(2)(財)・・・取付
は孔、(3)−・・・嵌合溝、(4)・・・磁気センサ
ー素子、(6A)(6B)・・・検知部、(7A)(7
BM7C)・・・端子部、(9)・・・端子、四・・・
折曲部、Qト・・絶縁体の取付共 代理人 森 本 襞 弘 第1図 第2図 第3図 5 第4図 第5図 第i図・・ 拝 433− t3 ti
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、一端部に取付は部と一側向に嵌合溝とを設けたバイ
アス磁石と、前記嵌合溝に嵌着した磁気センサー素子と
、一端の折曲部で前記バイアス磁石と磁気センサー素子
とを挟持して前記一端先端を前記磁気センサー素子端子
部に接続するとともに1他端を曲げてバイアス磁石の他
側面から導出させた端子とを有する磁気センサー。゛ 2、一端部に取付は部と一側面に嵌合溝とを設は丸線縁
体の取付具と、前記嵌合溝に嵌着し九バイアス磁石およ
び磁気センサー素子と、一端の折曲部で前記磁気センサ
ー素子およびバイアス磁石ならびに取付共とを挟持して
前記一端先端を前記磁気センサー素子端子部に接続する
とともに、他端を曲げて取付共の他側面から導出させた
端子とを有する磁気センサー。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2315682A JPS58139081A (ja) | 1982-02-15 | 1982-02-15 | 磁気センサ− |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2315682A JPS58139081A (ja) | 1982-02-15 | 1982-02-15 | 磁気センサ− |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS58139081A true JPS58139081A (ja) | 1983-08-18 |
Family
ID=12102728
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2315682A Pending JPS58139081A (ja) | 1982-02-15 | 1982-02-15 | 磁気センサ− |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS58139081A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02236182A (ja) * | 1989-03-09 | 1990-09-19 | Mitsubishi Electric Corp | ホール効果形センサ装置 |
US7173420B2 (en) * | 2004-07-16 | 2007-02-06 | C & N Inc. | Magnetic detection device and method for manufacture |
CN102645675A (zh) * | 2011-02-22 | 2012-08-22 | 宇能电科技股份有限公司 | 磁阻传感器及其制造方法 |
-
1982
- 1982-02-15 JP JP2315682A patent/JPS58139081A/ja active Pending
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02236182A (ja) * | 1989-03-09 | 1990-09-19 | Mitsubishi Electric Corp | ホール効果形センサ装置 |
US7173420B2 (en) * | 2004-07-16 | 2007-02-06 | C & N Inc. | Magnetic detection device and method for manufacture |
EP1770406A1 (en) * | 2004-07-16 | 2007-04-04 | C & N Inc. | Magnetic sensor assembly, geomagnetic sensor, element assembly and portable terminal |
EP1770406A4 (en) * | 2004-07-16 | 2010-03-03 | Amosense Co Ltd | MAGNETIC SENSOR ASSEMBLY, GEOMAGNETIC SENSOR ASSEMBLY, AND PORTABLE TERMINAL |
CN102645675A (zh) * | 2011-02-22 | 2012-08-22 | 宇能电科技股份有限公司 | 磁阻传感器及其制造方法 |
US8988073B2 (en) | 2011-02-22 | 2015-03-24 | Voltafield Technology Corporation | Magnetoresistive sensor |
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