JPH06201732A - 電流センサ - Google Patents

電流センサ

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Publication number
JPH06201732A
JPH06201732A JP5001563A JP156393A JPH06201732A JP H06201732 A JPH06201732 A JP H06201732A JP 5001563 A JP5001563 A JP 5001563A JP 156393 A JP156393 A JP 156393A JP H06201732 A JPH06201732 A JP H06201732A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
current sensor
circuit board
mounting circuit
magnetic
electric current
Prior art date
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Withdrawn
Application number
JP5001563A
Other languages
English (en)
Inventor
Hideya Itabashi
英也 板橋
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Tokin Corp
Original Assignee
Tokin Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Tokin Corp filed Critical Tokin Corp
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 安価で、かつ精度の良い電流センサを提供す
ることである。 【構成】 磁気ギャップ16を有した筒状の強磁性体コ
ア13と、感磁素子15を搭載し、外部への出力端子を
有した実装回路基板14とで形成される。感磁素子15
と、実装回路基板14とが一体に構成され、実装回路基
板14は、感磁素子15が磁気ギャップ16に配置され
るように、樹脂ケース11で固定されている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】感磁素子を搭載した実装回路基板
と、強磁性コアとからなる電流センサに関し、特に、電
流センサの構造に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来この種の電流センサにおいては、図
3に示すように実装基板20がT型になっている。この
ような従来の電流センサには以下に述べる3つの欠点が
ある。 先ず実装基板20が、実装回路基板21と感磁素子基
板22の2枚の構成となるので、コスト高となる。
【0003】実装回路基板21と感磁素子基板22と
を電気的及び機械的に接続する為、中間接続端子24を
用い、さらに半田付けを行なって接続固定する必要があ
る。従って、半田付け箇所が増えた分だけ、半田付けの
信頼性という面で危険が増す。 感磁素子の位置精度の問題であり、例えば、感磁素子
基板22と実装回路基板21の交角はそのまま磁気ギャ
ップ内における磁力線と感磁素子との角度につながる。
即ち、感磁素子基板22と実装回路基板21の交角が直
角でなかった場合、出力特性に大きな影響を及ぼすこと
になる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、これらの欠
点を除去する為、強磁性体コアと実装回路基板との位置
関係を変える事により、前記実装回路基板を1枚構成と
したもので、安価で信頼性の増した電流センサを提供す
る事を目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、磁気ギ
ャップを有した筒状の強磁性体コアを有し、感磁素子を
直接実装回路基板上に設け、前記感磁素子が前記磁気ギ
ャップ中に配置されていることを特徴とする電流センサ
が得られる。
【0006】
【実施例】図1、図2を参照して、本発明による実施例
を説明する。図1は本発明による構成を示す断面図であ
り、図2は、本発明の電流センサの外観図である。図1
に示すように、強磁性体コア13と実装回路基板14と
は、強磁性体コア13の厚み方向と、実装回路基板14
の厚み方向とが互いに垂直になるように配置されてい
る。従って、感磁素子5は、実装回路基板6と同一平面
上に実装することが可能となる。即、感磁素子5と出力
信号を処理する回路部分は、1枚の基板で済む事にな
る。さらに、図2に示すように、強磁性体コア13と実
装回路基板14とを樹脂ケース11によって覆い、強磁
性体コア13の中空部にコイルを巻回して電流センサを
形成する。
【0007】上記構成により、実装回路基板14は半田
付けによる電気的及び機械的接続のない簡単な構造とな
る上、感磁素子15の位置精度も向上する事から、価格
的にも、信頼性的にも、改善された電流センサが得られ
る。
【0008】
【発明の効果】本発明によれば、実装回路基板を1枚構
成とした事により、製造工程が少なくなるため製造コス
トを低く抑えることができ、しかも信頼性が向上した電
流センサの提供が可能となった。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1(a)は本発明の電流センサの構造を示す
断面図であり、図1(b)は、図1(a)の電流センサ
に使用される実装回路基板の構造を示す外観斜視図であ
る。
【図2】本発明の電流センサの構造を示す外観斜視図で
ある。
【図3】図3(a)は従来の電流センサの構造を示す断
面図であり、図3(b)は、図3(a)の電流センサに
使用される実装回路基板の構造を示す外観斜視図であ
る。
【図4】従来の電流センサの構造を示す外観斜視図であ
る。
【符号の説明】
11,26 樹脂ケース 12,27 コイル 13,25 強磁性体コア 14,21 実装回路基板 15,23 感磁素子 16 磁気ギャップ 20 実装基板 22 感磁素子基板 24 中間接続端子

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 磁気ギャップを有した筒状の強磁性体コ
    アと、感磁素子を備え、外部への出力端子を有した実装
    回路基板とからなる電流センサにおいて、前記感磁素子
    を直接前記実装回路基板上に設け、前記感磁素子が前記
    磁気ギャップ中に配置されていることを特徴とする電流
    センサ。
JP5001563A 1993-01-08 1993-01-08 電流センサ Withdrawn JPH06201732A (ja)

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JP5001563A JPH06201732A (ja) 1993-01-08 1993-01-08 電流センサ

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JPH06201732A true JPH06201732A (ja) 1994-07-22

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JP5001563A Withdrawn JPH06201732A (ja) 1993-01-08 1993-01-08 電流センサ

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JP (1) JPH06201732A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009042003A (ja) * 2007-08-07 2009-02-26 Denso Corp 電流センサ
US7898240B2 (en) 2005-02-23 2011-03-01 Asahi Kasei Emd Corporation Current measuring apparatus

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7898240B2 (en) 2005-02-23 2011-03-01 Asahi Kasei Emd Corporation Current measuring apparatus
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Legal Events

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Effective date: 20000404