JP3085470B2 - 複合接点帯材の製造方法 - Google Patents
複合接点帯材の製造方法Info
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- JP3085470B2 JP3085470B2 JP02412024A JP41202490A JP3085470B2 JP 3085470 B2 JP3085470 B2 JP 3085470B2 JP 02412024 A JP02412024 A JP 02412024A JP 41202490 A JP41202490 A JP 41202490A JP 3085470 B2 JP3085470 B2 JP 3085470B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、リレー、スイッチ、コ
ネクター、ブラシ等の接点部材に使用する複合接点帯材
の製造方法に関する。
ネクター、ブラシ等の接点部材に使用する複合接点帯材
の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来よりリレー、スイッチ、コネクタ
ー、ブラシ等の接点部材には、ばね特性に優れたベリリ
ウム銅と貴金属の複合接点材料が多用されている。この
複合接点材料を作るには、ベリリウム銅のベース材へ貴
金属の接点材を、冷間圧接又は熱間圧接により接合して
いる。
ー、ブラシ等の接点部材には、ばね特性に優れたベリリ
ウム銅と貴金属の複合接点材料が多用されている。この
複合接点材料を作るには、ベリリウム銅のベース材へ貴
金属の接点材を、冷間圧接又は熱間圧接により接合して
いる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、冷間圧接で
はベース材プロファイル時の熱影響で酸化被膜が形成さ
れるので、それを除去するための表面処理工程が必要と
なる。また熱間圧接でもベリリウムが酸化し、接合強度
が弱く、不安定になる。そしてベリリウム銅は、燐青銅
に比べて約３〜４倍高いので、コスト高である。
はベース材プロファイル時の熱影響で酸化被膜が形成さ
れるので、それを除去するための表面処理工程が必要と
なる。また熱間圧接でもベリリウムが酸化し、接合強度
が弱く、不安定になる。そしてベリリウム銅は、燐青銅
に比べて約３〜４倍高いので、コスト高である。
【０００４】そこで本発明は、接点材の接合が容易で、
且つ接合強度が高く、しかもばね特性に優れ、その上低
コストの複合接点帯材を作ることのできる製造方法を提
供しようとするものである。
且つ接合強度が高く、しかもばね特性に優れ、その上低
コストの複合接点帯材を作ることのできる製造方法を提
供しようとするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の本発明の複合接点帯材の製造方法は、貴金属又は貴金
属合金より成る接点材を、燐青銅、洋白等の薄板ベース
材に圧接して複合接点材を作り、次いでこの複合接点材
を薄板ベース材の端面にてベリリウム銅の薄板ベース帯
材の端面と電子ビーム溶接にて突き合わせ溶接して複合
接点帯材を作ることを特徴とするものである。
の本発明の複合接点帯材の製造方法は、貴金属又は貴金
属合金より成る接点材を、燐青銅、洋白等の薄板ベース
材に圧接して複合接点材を作り、次いでこの複合接点材
を薄板ベース材の端面にてベリリウム銅の薄板ベース帯
材の端面と電子ビーム溶接にて突き合わせ溶接して複合
接点帯材を作ることを特徴とするものである。
【０００６】
【作用】上述の如く本発明の複合接点帯材の製造方法
は、接点材を燐青銅、洋白等の薄板ベース材に圧接する
ので、薄板ベース材の表面に酸化被膜が形成されず、従
って接点材とベース材の接合が容易となり且つ接合強度
が高く安定したものとなる。また、燐青銅、洋白等の薄
板ベース材の端面とベリリウム銅の薄板ベース帯材の端
面同志を電子ビーム溶接にて接合するので、その接合強
度は高く安定し、ばね特性を保持でき、しかもベリリウ
ム銅の使用量が少なくなって、コストを低減できる。
は、接点材を燐青銅、洋白等の薄板ベース材に圧接する
ので、薄板ベース材の表面に酸化被膜が形成されず、従
って接点材とベース材の接合が容易となり且つ接合強度
が高く安定したものとなる。また、燐青銅、洋白等の薄
板ベース材の端面とベリリウム銅の薄板ベース帯材の端
面同志を電子ビーム溶接にて接合するので、その接合強
度は高く安定し、ばね特性を保持でき、しかもベリリウ
ム銅の使用量が少なくなって、コストを低減できる。
【０００７】
【実施例】本発明の複合接点帯材の製造方法の一実施例
を図によって説明すると、図１ａに示す如く燐青銅より
成る薄板ベース材１の中間に溝２を設け、この溝２内に
図１ｂに示すＡｕＡｇ10％／Ａｇより成るクラッド接点
材３を嵌合の上、熱間圧接して、図１ｃに示す接点材の
幅３mm、厚さ 0.1mm、薄板ベース材の幅８mm、厚さ0.5m
mの複合接点材４を作った。次いでこの複合接点材４の
端面と図１ｄに示す幅20mm、厚さ 0.5mmのベリリウム銅
より成る薄板ベース帯材５の端面とを突き合わせ、図１
ｅに示す如く電子ビーム溶接６にて接合及び圧延加工し
て接点材の幅３mm、厚さ0.02mm、薄板ベース材の幅28m
m、厚さ 0.1mmの複合接点帯材７を得た。
を図によって説明すると、図１ａに示す如く燐青銅より
成る薄板ベース材１の中間に溝２を設け、この溝２内に
図１ｂに示すＡｕＡｇ10％／Ａｇより成るクラッド接点
材３を嵌合の上、熱間圧接して、図１ｃに示す接点材の
幅３mm、厚さ 0.1mm、薄板ベース材の幅８mm、厚さ0.5m
mの複合接点材４を作った。次いでこの複合接点材４の
端面と図１ｄに示す幅20mm、厚さ 0.5mmのベリリウム銅
より成る薄板ベース帯材５の端面とを突き合わせ、図１
ｅに示す如く電子ビーム溶接６にて接合及び圧延加工し
て接点材の幅３mm、厚さ0.02mm、薄板ベース材の幅28m
m、厚さ 0.1mmの複合接点帯材７を得た。
【０００８】一方、従来例の複合接点帯材の製造方法を
図によって説明すると、図２ａに示す如くベリリウム銅
のベース帯材10の一側寄りに溝11を設け、この溝11内
に、図２ｂに示すＡｕＡｇ10％／Ａｇより成るクラッド
接点帯材12を嵌合の上、熱間圧接及び圧延加工して図２
ｃに示す接点材の幅３mm、厚さ0.02mm、薄板ベース材の
幅28mm、厚さ 0.1mmの複合接点帯材13を得た。
図によって説明すると、図２ａに示す如くベリリウム銅
のベース帯材10の一側寄りに溝11を設け、この溝11内
に、図２ｂに示すＡｕＡｇ10％／Ａｇより成るクラッド
接点帯材12を嵌合の上、熱間圧接及び圧延加工して図２
ｃに示す接点材の幅３mm、厚さ0.02mm、薄板ベース材の
幅28mm、厚さ 0.1mmの複合接点帯材13を得た。
【０００９】上記のように製造した実施例の複合接点帯
材７と従来例の複合接点帯材13の接点帯材３、12の接合
強さを測定した処、従来例のものは 0.3kg〜 0.8kgであ
ったのに対し、実施例のものは 1.7kg〜 2.6kgで、接合
強度が著しく 高く、ばらつきが少なく安定していた。
材７と従来例の複合接点帯材13の接点帯材３、12の接合
強さを測定した処、従来例のものは 0.3kg〜 0.8kgであ
ったのに対し、実施例のものは 1.7kg〜 2.6kgで、接合
強度が著しく 高く、ばらつきが少なく安定していた。
【００１０】
【発明の効果】以上の通り本発明の複合接点帯材の製造
方法は、接点材を直接ベリリウム銅のベース材に接合せ
ず、燐青銅、洋白等のベース材に接合し、このベース材
をベリリウム銅のベース材に電子ビーム溶接するので、
接点材の接合強度が高く安定したものとなる。またベー
ス材同志の接合強度も高く安定したものとなるので、ば
ね特性を保持できる。しかもベリリウム銅の使用量が少
なくなって、コストを低減できる。
方法は、接点材を直接ベリリウム銅のベース材に接合せ
ず、燐青銅、洋白等のベース材に接合し、このベース材
をベリリウム銅のベース材に電子ビーム溶接するので、
接点材の接合強度が高く安定したものとなる。またベー
ス材同志の接合強度も高く安定したものとなるので、ば
ね特性を保持できる。しかもベリリウム銅の使用量が少
なくなって、コストを低減できる。
【図１】本発明の複合接点帯材の製造方法を示す図。
【図２】従来の複合接点帯材の製造方法を示す図。
１ 薄板ベース材 ２ 溝 ３ 接点材 ４ 複合接点材 ５ 薄板ベース帯材 ６ 電子ビーム溶接 ７ 複合接点帯材
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01H 11/06 H01H 1/26 B23K 15/00
Claims (1)
- 【請求項１】 貴金属又は貴金属合金より成る接点材
を、燐青銅、洋白等の薄板ベース材に圧接して複合接点
材を作り、次いでこの複合接点材を薄板ベース材の端面
にてベリリウム銅の薄板ベース帯材の端面と電子ビーム
溶接にて突き合わせ溶接して、複合接点帯材を作ること
を特徴とする複合接点帯材の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02412024A JP3085470B2 (ja) | 1990-12-19 | 1990-12-19 | 複合接点帯材の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02412024A JP3085470B2 (ja) | 1990-12-19 | 1990-12-19 | 複合接点帯材の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05159661A JPH05159661A (ja) | 1993-06-25 |
| JP3085470B2 true JP3085470B2 (ja) | 2000-09-11 |
Family
ID=18520915
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP02412024A Expired - Lifetime JP3085470B2 (ja) | 1990-12-19 | 1990-12-19 | 複合接点帯材の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3085470B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05125594A (ja) * | 1991-11-08 | 1993-05-21 | Kawasaki Steel Corp | 電解めつき方法および装置 |
| KR101781128B1 (ko) | 2016-09-01 | 2017-09-22 | 손정금 | 후라이팬용 일회용 종이 뚜껑 |
-
1990
- 1990-12-19 JP JP02412024A patent/JP3085470B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05125594A (ja) * | 1991-11-08 | 1993-05-21 | Kawasaki Steel Corp | 電解めつき方法および装置 |
| KR101781128B1 (ko) | 2016-09-01 | 2017-09-22 | 손정금 | 후라이팬용 일회용 종이 뚜껑 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05159661A (ja) | 1993-06-25 |
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