JP2962885B2 - リレー用端子材料 - Google Patents

リレー用端子材料

Info

Publication number
JP2962885B2
JP2962885B2 JP3198373A JP19837391A JP2962885B2 JP 2962885 B2 JP2962885 B2 JP 2962885B2 JP 3198373 A JP3198373 A JP 3198373A JP 19837391 A JP19837391 A JP 19837391A JP 2962885 B2 JP2962885 B2 JP 2962885B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
spring
relay
alloy
relay terminal
foot
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP3198373A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0520950A (ja
Inventor
清計 小島
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tanaka Kikinzoku Kogyo KK
Original Assignee
Tanaka Kikinzoku Kogyo KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tanaka Kikinzoku Kogyo KK filed Critical Tanaka Kikinzoku Kogyo KK
Priority to JP3198373A priority Critical patent/JP2962885B2/ja
Publication of JPH0520950A publication Critical patent/JPH0520950A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2962885B2 publication Critical patent/JP2962885B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/20—Bonding
    • B23K26/21—Bonding by welding
    • B23K26/24—Seam welding
    • B23K26/26—Seam welding of rectilinear seams
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K15/00—Electron-beam welding or cutting
    • B23K15/0046—Welding
    • B23K15/0053—Seam welding
    • B23K15/006—Seam welding of rectilinear seams
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K15/00—Electron-beam welding or cutting
    • B23K15/0046—Welding
    • B23K15/0093—Welding characterised by the properties of the materials to be welded
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/20—Bonding
    • B23K26/32—Bonding taking account of the properties of the material involved
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/20—Bonding
    • B23K26/32—Bonding taking account of the properties of the material involved
    • B23K26/323—Bonding taking account of the properties of the material involved involving parts made of dissimilar metallic material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
    • B23K2101/36—Electric or electronic devices
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
    • B23K2103/08—Non-ferrous metals or alloys
    • B23K2103/12—Copper or alloys thereof
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
    • B23K2103/18—Dissimilar materials
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R43/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
    • H01R43/16—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for manufacturing contact members, e.g. by punching and by bending

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Welding Or Cutting Using Electron Beams (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)
  • Contacts (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプリント配線板搭載用リ
レーに使用されるばね端子を作る為の端子材料の改良に
関する。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線板搭載用リレーに使用され
るばね端子は、板厚0.15mm以下のＢｅＣｕ、燐青銅等の
Ｃｕ合金の端子材料から作られることが多いが、非常に
薄い為、足部となる個所は同じＣｕ合金又は他のＣｕ合
金でばね部より板厚の厚いものを用い、足部とばね部と
を１つ１つスポット溶接により接合していた。これを図
３に示すと、１はばね部、２は足部、３はスポット溶接
部である。
【０００３】ところでこのような構造のリレー用端子４
は、図４に示すＢｅＣｕ、燐青銅等のＣｕ合金の帯材５
からばね部１をプレス抜きして加工し、Ｃｕ又は他のＣ
ｕ合金の帯材６から足部２をプレス抜きして加工し、ば
ね部１と足部２を１つ１つスポット溶接して製作してい
る為、工数多く、生産性が悪かった。また製作上リレー
用端子４を小型化できず、しかも１つ１つスポット溶接
するため、溶接部３の安定性、信頼性が低かった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】そこで本発明は、ばね
部と足部が一体のリレー用端子を自動的に製造できるよ
うにし、また小型化を可能にし、さらに溶接部の安定
性、信頼性を高くできるリレー用端子材料を提供しよう
とするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の本発明のリレー用端子材料は、ＢｅＣｕ、燐青銅等の
Ｃｕ合金の帯材がばね部とされ、Ｃｕ又は他のＣｕ合金
の帯材が足部とされ、前記両帯材が側端同志で長手方向
に電子ビーム又はレーザーにより溶接されて複合帯材と
なされていることを特徴とするものである。
【０００６】
【作用】上記のように構成された本発明のリレー用端子
材料は、ばね部と足部が一体化されているので、これを
自動送りし、プレス抜きと折り曲げ加工によりばね端子
が自動的に製作できて生産性が良い。また製作上自動化
に伴いばね端子の小型化が可能となり、しかもばね部と
足部は予め電子ビーム又はレーザーにより溶接されてい
るので、溶接部の安定性、信頼性が向上する。
【０００７】
【実施例】本発明のリレー用端子材料の一実施例を図１
によって説明すると、10はＢｅＣｕ、燐青銅等のＣｕ合
金、本例では厚さ0.12mm、幅20mmのＢｅＣｕの帯材から
なるばね部であり、11はＣｕ又は他のＣｕ合金、本例で
は厚さ 0.2mm、幅15mmのＣｕＮｉ合金の帯材からなる足
部であり、これらの帯材は側端同志で長手方向に電子ビ
ーム（レーザーの場合もある）により溶接12されて複合
帯材13となされている。
【０００８】このように構成された実施例のリレー用端
子材料は、ばね部10と足部11とが一体化された複合帯材
13であるから、この複合帯材13を自動送りし、プレス抜
きと折り曲げ加工により図２に示すようなリレー用端子
14が自動的に工数少なく製作できて生産性が良い。また
製作上自動化に伴いリレー用端子14の小型化が可能とな
る。さらにばね部10と足部11が予め電子ビーム（又はレ
ーザー）により溶接12されているので、この溶接部12の
品質が均一で安定性、信頼性が高いものとなる。 尚、
実施例では足部11の板厚がばね部10よりも厚いが、同じ
厚さでも良いものである。
【０００９】
【発明の効果】以上の通り本発明のリレー用端子材料
は、ばね部と足部が一体の複合帯材であるから、自動送
りし、プレス抜きと折り曲げ加工によりリレー用端子が
自動的に工数少なく製作できて生産性が良い。また製作
上自動化に伴いリレー用端子の小型化が可能である。さ
らにばね部と足部が電子ビーム又はレーザーに溶接され
ているので、溶接部の品質が均一で安定性、信頼性の高
いリレー用端子を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のリレー用端子材料の一実施例を示す斜
視図である。
【図２】図１のリレー用端子材料から製作したリレー用
端子を示す斜視図である。
【図３】従来のばね端子を示す斜視図である。
【図４】図３のリレー用端子を作る為の帯材のばね部と
足部を示す斜視図である。
【符号の説明】
10 ばね部 11 足部 12 溶接部 13 複合帯材
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01H 1/26 H01H 50/54 H01H 50/14 H01H 49/00 H01H 1/58 H01H 11/06

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 ＢｅＣｕ、燐青銅等のＣｕ合金の帯材が
    ばね部とされ、Ｃｕ、その他のＣｕ合金の帯材が足部と
    され、前記両帯材が側端同志で長手方向に電子ビーム又
    はレーザーにより溶接されて複合帯材となされているこ
    とを特徴とするリレー用端子材料。
JP3198373A 1991-07-12 1991-07-12 リレー用端子材料 Expired - Lifetime JP2962885B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3198373A JP2962885B2 (ja) 1991-07-12 1991-07-12 リレー用端子材料

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3198373A JP2962885B2 (ja) 1991-07-12 1991-07-12 リレー用端子材料

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0520950A JPH0520950A (ja) 1993-01-29
JP2962885B2 true JP2962885B2 (ja) 1999-10-12

Family

ID=16390038

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP3198373A Expired - Lifetime JP2962885B2 (ja) 1991-07-12 1991-07-12 リレー用端子材料

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2962885B2 (ja)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4788355B2 (ja) * 2006-01-23 2011-10-05 オムロン株式会社 開閉接点構造並びにこの開閉接点構造を備えるリレー
GB2511569B (en) 2013-03-08 2015-05-06 Christopher John Stanton Improved switch and associated methods

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0520950A (ja) 1993-01-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6512187B2 (en) Lattice-shaped circuit board
US4125936A (en) Composite strip for fabricating spring contacts
JP2885258B2 (ja) 圧接端子金具
JPH04273112A (ja) モールド型チップ電子部品
JP2962885B2 (ja) リレー用端子材料
JPH065137U (ja) 表面実装用電気コネクタに於ける端子
JP3497511B2 (ja) 電気的スイッチ及びそのスイッチの製造方法
JPH10199395A (ja) 多極型ヒューズ素子およびこの素子を使用した多極型ヒューズ
JPH11297371A (ja) バスバーのレーザ溶接構造
JPH1147854A (ja) 積層固着品のかしめ構造
JP3390568B2 (ja) 小型モータのブラシ装置
JPH0554924A (ja) 印刷配線板用コネクター材料
US20010012800A1 (en) Method of connecting circuit element
US20170346203A1 (en) Board terminal
JP4729211B2 (ja) 表面実装用抵抗器及びその製造方法
JP2760009B2 (ja) Ｉｃソケット
JP2513622B2 (ja) 接点片
JPH05152050A (ja) 表面実装用コネクタのコンタクト製造方法
JP3325221B2 (ja) バスバーのレーザ溶接構造
JP2680047B2 (ja) ブラシ片の製造方法
JPS586633Y2 (ja) プロジエクシヨン溶接用溶接片
JP2776879B2 (ja) 接点の溶接方法
JP3131550B2 (ja) 小型モータの接続端子及びその端子の基板への接続方法
JPS6140057Y2 (ja)
JP2787750B2 (ja) 電子部品固定用ピンの装着方法