JP3081485B2 - 洗浄装置 - Google Patents

洗浄装置

Info

Publication number
JP3081485B2
JP3081485B2 JP07014855A JP1485595A JP3081485B2 JP 3081485 B2 JP3081485 B2 JP 3081485B2 JP 07014855 A JP07014855 A JP 07014855A JP 1485595 A JP1485595 A JP 1485595A JP 3081485 B2 JP3081485 B2 JP 3081485B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
cleaning
chamber
carry
odor
mist
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP07014855A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH08209371A (ja
Inventor
友次 井上
光清 谷
武志 黒田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP07014855A priority Critical patent/JP3081485B2/ja
Publication of JPH08209371A publication Critical patent/JPH08209371A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3081485B2 publication Critical patent/JP3081485B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/26Cleaning or polishing of the conductive pattern

Landscapes

  • Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
  • Cleaning And De-Greasing Of Metallic Materials By Chemical Methods (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、インライン型の洗浄装
置に関し、特に、洗浄室で発生した洗浄液の霧(以
下、”ミスト”と記す。)および臭気が洗浄装置外へ流
出することを低減する技術に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、プリント基板や電子部品等の洗浄
においては、洗浄液としてフロンあるいは1.1.1ト
リクロロエタン等の塩素系有機溶剤が使用されてきた。
【0003】これらの洗浄液は、洗浄力が非常に高いた
め、洗浄工法として浸漬洗浄法等の比較的ミストが発生
しにくい洗浄方式が用いられてきたため、洗浄室全体の
局所排気を行うだけで十分であった。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記洗
浄液は大気中のオゾン層の破壊や地下水などの汚染が指
摘され、世界的に使用が禁止される方向にあり、洗浄力
の弱い代替洗浄液を用いて高圧スプレー洗浄する方法が
考えられる。
【0005】この洗浄方法では、従来のフロン等による
洗浄方法に比べて洗浄力が弱いため、高圧を加えて洗浄
力を高めているので、ミストや臭気が多量に発生する。
【0006】これにより、ミストや臭気が洗浄装置外へ
流出して、人や機器類に有害な作業環境汚染が生じると
いう問題がある。
【0007】本発明の目的は、グリコール系の高級アル
コール、Dモネリン等の代替洗浄液を用いて高圧スプレ
ー洗浄しても、洗浄室で発生したミストや臭気が洗浄装
置外に流出するのを低減することができるインライン型
の洗浄装置を提供することにある。
【0008】本発明の前記目的と新規な特徴は、本明細
書の記述及び添付図面によって明らかになるであろう。
【0009】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
下記のとおりである。
【0010】被洗浄物を洗浄する洗浄手段を有する洗浄
室と、前記被洗浄物を前記洗浄室に搬入する搬入口と、
洗浄後の前記被洗浄物を洗浄室より搬出する搬出口と、
前記被洗浄物を前記洗浄室に搬入および前記洗浄室より
搬出する搬送手段とを具備するインライン型の洗浄装置
であって、前記洗浄室の搬入口側に配設され前記洗浄室
の搬入口より当該洗浄室の外へ流出する霧および臭気を
滞留させる搬入室と、前記洗浄室の搬出口側に配設され
前記洗浄室の搬出口より当該洗浄室の外へ流出する霧お
よび臭気を滞留させると共に前記被洗浄物に残留する洗
浄液を蒸発させる搬出室と、前記搬入室および搬出室
それぞれ接続され滞留する霧および臭気外部へ排出す
る排出手段とを具備する。
【0011】
【作用】前述した手段によれば、搬送手段により被洗浄
物が洗浄室に運ばれてくると、洗浄手段が作動し前記被
洗浄物の洗浄を開始する。
【0012】この時、多量のミストおよび臭気が発生す
るが、その大半は洗浄室内に留まることになり、その一
部が洗浄室に設けられた被洗浄物の搬入および搬出を行
う搬入口あるいは搬出口より流出して、搬入室および搬
出室に流れ込むことになる。
【0013】一方、搬入室と搬出室とには排出手段がそ
れぞれ接続されており、この排出手段が滞留した霧およ
び臭気を外部に排出するので、洗浄装置外へのミストお
よび臭気の流出を低減できる。
【0014】このように、ミストおよび臭気を大量に発
生させる洗浄手段を有する洗浄室の開口部である搬入口
あるいは搬出口より流出した分を、前記洗浄室の開口部
に設けた搬入室あるいは搬出室で受け、排出手段がそれ
ぞれの室外へ排出することにより、ミストおよび臭気が
洗浄装置に設けた開口部から直接外部へ流出してしまう
ことを低減できる。
【0015】
【実施例】以下、本発明の構成について、実施例ととも
に説明する。
【0016】なお、実施例を説明するための全図におい
て、同一機能を有するものは同一符号を付け、その繰り
返しの説明は省略する。
【0017】(実施例1)図1は本発明の実施例1の洗
浄装置の概略構成を示す図である。
【0018】本実施例1の洗浄装置は、図1に示すよう
に、被洗浄物であるプリント基板101を洗浄するため
の洗浄槽(洗浄室)102と、前記洗浄槽102で発生
したミストおよび臭気の内、洗浄槽102の搬入口から
流出した分を滞留させる搬入室103と、洗浄槽102
の搬出口から流出した分を滞留させると同時に、プリン
ト基板101に付着した洗浄液を蒸発させるための搬出
室104とから構成されている。
【0019】前記洗浄槽102の底面部には、水系で特
にミスト化しやすい、例えばグリコール系の高級アルコ
ールであるポリオキシアルキレンアルキルエーテル、あ
るいはDリモネン等の代替洗浄液105が貯溜されてお
り、この代替洗浄液105をポンプ106により圧力を
かけ、搬送コンベア107で搬送されてきたプリント基
板101にスプレーノズル108より噴出することによ
り、プリント基板101を洗浄する構成となっている。
【0020】一方、前記搬入室103の入口、すなわち
洗浄装置の搬入口には、代替洗浄液105に対して耐性
のある薄い樹脂材料を用いたカーテン109が、前記搬
入室103の出口にあたる洗浄室102との間には前記
カーテン109と同じ材質のカーテン110が取付けら
れている。
【0021】前記搬出室104の入口にあたる洗浄槽1
02との間には前記カーテン109と同じ材質のカーテ
ン111が、前記搬出室104の出口、すなわち洗浄装
置の搬出口には前記カーテン109と同じ材質のカーテ
ン112が取付けられている。
【0022】さらに、搬入室103には局所排気装置1
13が、搬出室104には局所排気装置114がそれぞ
れ接続されている。
【0023】前記局所排気装置113には排気量を調節
するためのダンパー115が設けられており、センサ1
16の信号にもとづきCPU117が出す指示でアクチ
ュエータ118を動作させ、このアクチュエータ118
に接続されるダンパー115の開閉量を調節することに
より、排気量の調節を行う。
【0024】局所排気装置114も同様であり、CPU
117の指示によりアクチュエータ119を動作させ、
このアクチュエータ119に接続されるダンパー120
の開閉量を調節することにより、排気量の調節を行う。
【0025】さらに、前記搬入室103および搬出室1
04の底面には、これらの部屋に滞留し、液化した代替
洗浄液105を洗浄槽102に液戻りさせるための還流
孔121が設けられている。
【0026】次に、図1にもとづき、本実施例1の洗浄
装置の動作について説明する。
【0027】まず、洗浄装置に投入されたプリント基板
101が搬送コンベア107によりセンサ116の位置
にまで運ばれてくると、センサ116はCPU117に
検出信号を送出する。
【0028】この結果、まずCPU117はセンサ11
6と搬送コンベア107の搬送スピードから、プリント
基板101が洗浄槽102に入るまでの時間とでるまで
時間をそれぞれ算出する。
【0029】次に、局所排気装置113,114の排気
量を洗浄中に必要となる1立方メートル/分とするため
に、CPU117はアクチュエータ118,119にダ
ンパー115,120の開口命令を出す。
【0030】これにより、アクチュエータ118,11
9の動作量に応じてダンパー115,120が開口し、
洗浄装置の運転準備時の排気量よりも多くすることによ
り、洗浄槽102内の圧力上昇および気体流れによっ
て、洗浄装置外へのミストおよび臭気の流出を低減す
る。
【0031】前記算出されたプリント基板101が洗浄
槽102に到達するまでの時間(約1分)経過後に洗浄
ポンプ106に駆動信号を送出する。
【0032】すると、洗浄ポンプ106が作動し、代替
洗浄液105がスプレーノズル108よりプリント基板
101に高圧で吹き付けられることになり、浸漬工法を
用いるよりも洗浄力は増すこととなるが、このために大
量のミストおよび臭気が発生する。
【0033】しかしながら、洗浄槽102は搬入口側の
カーテン110および搬出室側のカーテン111により
搬入室103および搬出室104と分離されているた
め、プリント基板101の洗浄により大量に発生したミ
ストおよび臭気の大部分は洗浄槽102に滞留すること
になる。
【0034】このとき、一部のミストおよび臭気は洗浄
槽102から続く搬入室103あるいは搬出室104に
流出することになるが、この搬入室103の搬入口には
カーテン109、搬出室104の搬出口にはカーテン1
12がそれぞれ設けられている。
【0035】このため、搬入室103に流出したミスト
および臭気は前記カーテン109により洗浄装置の外側
と分離されているために、洗浄装置外へ流出する前に局
所排気装置113により排気されることになり、洗浄装
置外への流出を低減できる。
【0036】同様に、搬出室104に流出したミストお
よび臭気は局所排気装置114により排出されるため、
洗浄装置外へ流出するのを低減できる。
【0037】そして、プリント基板101が洗浄槽10
2を出るタイミングでスプレー洗浄を終了とするが、こ
のとき洗浄室102内はミストおよび臭気が充満してい
るためミストが収まるために必要となる所定時間(約1
分)経過後、ダンパー115,120を洗浄終了時の微
開口に戻す。
【0038】さらに、搬入室103および搬出室104
に流出したミストおよび臭気の内で、液化した分は液戻
り用の還流孔121より再び洗浄槽102に還流する。
【0039】以上説明したように、本実施例1によれ
ば、洗浄槽102の搬入口に搬入室103を、搬出口に
搬出室104をそれぞれ設け、さらにその搬入口あるい
は搬出口にカーテン109〜112を設け、洗浄装置の
気密性を高めることにより、高圧スプレー洗浄に伴い発
生するミストおよび臭気が洗浄装置外へ流出することを
低減できる。
【0040】(実施例2)図2は本発明の実施例2の洗
浄装置の概略構成を示す図である。
【0041】本実施例2は、前記実施例1の洗浄槽10
2の搬入口に搬入室を、搬出口に搬出室をそれぞれ3室
づつ設けた他の実施例である。
【0042】次に、前記実施例1と相違する部分につい
て説明する。
【0043】図2の201〜203は搬入口側の搬入室
であり、204〜206は搬出口側の搬出室である。
【0044】そして、搬入室201には局所排気装置1
13が、搬出室206には局所排気装置114がそれぞ
れ接続されており、さらには、洗浄槽102から一番離
れた搬入室201の被洗浄物であるプリント基板101
が搬入されてくる搬入口は、樹脂性のカーテン207に
より搬入室201からミストおよび臭気が流出しないよ
うになっている。
【0045】また、208は洗浄室から2番目に遠い搬
入室202と前記搬入室201を仕切る樹脂性のカーテ
ンであり、209は前記搬入室202と洗浄槽102に
一番近い搬入室203とを仕切る樹脂性のカーテンであ
る。
【0046】また、210は前記搬入室203と洗浄槽
102を仕切る樹脂性のカーテンである。
【0047】同様に、211は洗浄槽102と搬出室2
04とを、212は搬出室204と搬出室205とを、
213は搬出室205と搬出室206とを、214は搬
出室206と本実施例2の洗浄装置の外部とを仕切る樹
脂性のカーテンである。
【0048】次に、図2にもとづき、本実施例2の洗浄
装置の動作について説明すると、予め設定されたスピー
ドで移動する搬送コンベア107で搬送される被洗浄物
であるプリント基板101がセンサ116の下を通過す
ると、まず、CPU117は現在の搬送コンベア107
のスピードから、被洗浄物であるプリント基板101が
洗浄槽102に入る時間および洗浄槽102を出る時間
を計算する。
【0049】この後、CPU117は洗浄時に発生する
ミストおよび臭気の排出を行うのに十分となる排気流量
を確保するために、微開口であったダンパー115,1
20を開放とするよう、アクチュエータ118,119
に開口命令を出す。
【0050】搬送コンベア107によりプリント基板1
01が洗浄槽102まで運ばれてくると、前記計算結果
にもとづきCPU117はプリント基板101を洗浄す
るために洗浄ポンプ106を動作させる。
【0051】これにより、代替洗浄液105はスプレー
ノズル108よりプリント基板101に高圧で吹き付け
られることとなり、浸漬工法よりも洗浄力が増すことと
なるが、この時に大量のミストおよび臭気が発生するこ
ととなる。
【0052】しかしながら、このミストおよび臭気は、
例えば搬入口側では樹脂性のカーテン210により洗浄
槽102の入り口がふさがれることになるため、そのほ
とんどが洗浄槽102内に滞留することになる。
【0053】一方、前記カーテン210より漏れたミス
トおよび臭気は、カーテン209により前室202と2
03が分離されているためにそのほとんどが前室203
内に滞留することになる。
【0054】さらに、カーテン208より漏れたミスト
および臭気はカーテン207により装置の外部と分離さ
れているために、前室201から装置外へ流出すること
はなく、さらに排気装置113により外部へ排出される
ことになる。
【0055】搬出口側でも同様に、搬出室204に漏れ
てくるミストおよび臭気はカーテン211によりほとん
どなくなる。
【0056】さらに、搬出室205,206へと洗浄槽
102から遠くなるに従い、前記搬入口側と同様に漏れ
は更に少なくなり、最後は排気装置114により外部に
放出されることとなるために、洗浄装置の周りにミスト
および臭気が漏れることはなくなる。
【0057】さらに他の効果として、プリント基板10
1に洗浄によって付着した洗浄液が搬出室204,20
5,206を移動する間に蒸発してしまうために、プリ
ント基板101に残留した代替洗浄液105が原因とな
る臭気をなくすことが可能である。
【0058】また、本実施例2において、搬入室および
搬出室をそれぞれ3部屋づつ設けたが、2部屋以上の複
数部屋でもよいことは言うまでもなく、さらに、搬入室
および搬出室をそれぞれ1室づつ設け、それぞれの内部
で2部屋以上に分割してもよい。
【0059】以上説明したように、本実施例2によれ
ば、洗浄槽102に搬入室および搬出室をそれぞれ3室
づつ(201〜203と204〜206)と、洗浄装置
の搬入口となる搬入室201と搬出口となる搬出室20
6のそれぞれに局所排気装置113,114を設け、さ
らに搬入室、搬出室および洗浄槽102との仕切りにカ
ーテン(207〜213)を設け、各部屋毎の気密性を
増加させることにより、洗浄槽102で発生したミスト
および臭気を洗浄槽102により近い部屋で多く滞留さ
せることにより、高圧スプレー洗浄に伴い発生するミス
トおよび臭気が洗浄装置外へ流出することを低減でき
る。
【0060】さらに、洗浄装置の搬入口側では搬入室が
203,202,201の順番で、一方搬出口側でも搬
出室が204,205,206の順番で洗浄槽102か
ら遠くなるに従い、洗浄槽102から最も離れた搬入室
201および搬出室206では滞留するミストおよび臭
気の量が著しく減少するため、これらの部屋に設けた局
所排気装置113,114の排気能力小さくすることが
可能となる結果、局所排気装置のデミスターやスクラバ
ーといったミストトラップ設備の簡略化および小型化が
可能となり、システム全体の縮小化が図れるという効果
がある。
【0061】以上、本発明者によってなされた発明を、
前記実施例に基づき具体的に説明したが、本発明は、前
記実施例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱し
ない範囲において種々変更可能であることは勿論であ
る。
【0062】例えば、前記実施例のカーテン207〜2
14は樹脂製のカーテンとしたが洗浄液に対して耐腐食
性を有する薄い金属材料を用いたものでも、あるいは、
プリント基板101が通過するときのみ開閉する扉を設
けることによって、気密性を保持する。
【0063】また、前記実施例においては、代替洗浄液
105としてグリコール系の高級アルコールあるいはD
リモネン等で説明したが、本発明の洗浄装置に使用され
る洗浄液はこれに限定されるものではなく、ミストある
いは臭気が発生しやすい他の洗浄液を用いた洗浄方法を
採用する洗浄装置においても適用可能である。
【0064】さらには、前記実施例においては被洗浄物
としてプリント基板101を用いていたが、電子部品な
どの洗浄も可能である。
【0065】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち代表
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、下
記のとおりである。
【0066】すなわち、代替洗浄液使用時に必要となる
高圧スプレー洗浄方法等の洗浄能力を補う洗浄法を用い
る場合においても、洗浄室で発生したミストや臭気が洗
浄装置外に流出することを低減できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例1の洗浄装置の概略構成を示す
図である。
【図2】本発明の実施例2の洗浄装置の概略構成を示す
図である。
【符号の説明】
101…プリント基板、102…洗浄槽、103,20
1〜203…搬入室、104,204〜206…搬出
室、105…代替洗浄液、106…ポンプ、107…搬
送コンベア、108…スプレーノズル、109〜11
2,207〜214…カーテン、113,114…局所
排気装置、115,120…ダンパー、116…セン
サ、117…CPU、118,119…アクチュエー
タ、121…還流孔。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭54−126636(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) C23G 5/04 B08B 3/08

Claims (3)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 被洗浄物を洗浄する洗浄手段を有する洗
    浄室と、前記被洗浄物を前記洗浄室に搬入する搬入口
    と、洗浄後の前記被洗浄物を洗浄室より搬出する搬出口
    と、前記被洗浄物を前記洗浄室に搬入および前記洗浄室
    より搬出する搬送手段とを具備するインライン型の洗浄
    装置であって、前記洗浄室の搬入口側に配設され 前記洗浄室の搬入口よ
    当該洗浄室の外へ流出する霧および臭気を滞留させ
    入室と、前記洗浄室の搬出口側に配設され前記洗浄室
    の搬出口より当該洗浄室の外へ流出する霧および臭気
    滞留させると共に前記被洗浄物に残留する洗浄液を蒸発
    させる搬出室と、前記搬入室および搬出室にそれぞれ接
    続され滞留する霧および臭気外部へ排出する排出手段
    とを具備することを特徴とする洗浄装置。
  2. 【請求項2】 前記搬入室の搬入側開口部と前記搬出室
    の搬出側開口部に、それぞれ洗浄液の霧および臭気の流
    出を防ぐ耐腐食性遮断手段を具備することを特徴とする
    請求項1に記載のインライン型の洗浄装置。
  3. 【請求項3】 前記排出手段は、外部への排出量を調整
    する排出量調整手段を具備することを特徴とする請求項
    1もしくは2に記載のインライン型の洗浄装置。
JP07014855A 1995-02-01 1995-02-01 洗浄装置 Expired - Fee Related JP3081485B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP07014855A JP3081485B2 (ja) 1995-02-01 1995-02-01 洗浄装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP07014855A JP3081485B2 (ja) 1995-02-01 1995-02-01 洗浄装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH08209371A JPH08209371A (ja) 1996-08-13
JP3081485B2 true JP3081485B2 (ja) 2000-08-28

Family

ID=11872653

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP07014855A Expired - Fee Related JP3081485B2 (ja) 1995-02-01 1995-02-01 洗浄装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3081485B2 (ja)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006231273A (ja) * 2005-02-28 2006-09-07 Nachi Fujikoshi Corp 真空脱脂洗浄装置
US7621285B2 (en) * 2005-09-15 2009-11-24 Steris Inc. Tunnel washer system with improved cleaning efficiency
JP5223091B2 (ja) * 2006-03-20 2013-06-26 高橋金属株式会社 水系洗浄液を用いる洗浄装置
JP6650429B2 (ja) * 2017-11-24 2020-02-19 株式会社佐々木精工 洗浄装置
CN114134509B (zh) * 2021-11-04 2022-09-20 江苏华旺新材料有限公司 一种表面镀铜的铝管生产线

Also Published As

Publication number Publication date
JPH08209371A (ja) 1996-08-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6460554B2 (en) Apparatus for rinsing and drying semiconductor wafers in a chamber with a movable side wall
JP4091357B2 (ja) 基板処理装置および基板洗浄方法
JP3280883B2 (ja) 現像処理方法及び現像処理装置
EP0648548A1 (en) Cleaning method and cleaning apparatus
US5653820A (en) Method for cleaning metal articles and removing water from metal articles
CN101219427A (zh) 基板处理装置
JP3081485B2 (ja) 洗浄装置
JP2008198689A (ja) 基板処理装置
JPH06163494A (ja) 半導体洗浄装置の排気ガス制御機構
JP3218264B2 (ja) 連続洗浄装置
JP2000058501A (ja) 基板処理装置
JP2663615B2 (ja) 洗浄方法
JPH09253592A (ja) 完全密閉式洗浄装置
KR20090072355A (ko) 노즐 에어 밴트 장치 및 방법
KR100687505B1 (ko) 슬릿코터의 예비토출장치
JP2002141269A (ja) 基板処理装置および基板処理方法
JP3296379B2 (ja) 洗浄装置
JP2558659Y2 (ja) 洗浄装置
JP2000031112A (ja) 基板処理装置
KR102320595B1 (ko) 스프레이식 기판 세정장치 및 기판 세정방법
KR200338446Y1 (ko) 미스트의 유출을 방지할 수 있는 세정장치 및 그에적용되는 유체 분사장치
CN220106444U (zh) 基板处理装置
JPH11238716A (ja) 基板処理装置
JPH05161880A (ja) 水を主体とした洗浄方法及びその装置
KR20060027597A (ko) 기판세정장치 및 기판세정방법

Legal Events

Date Code Title Description
FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080623

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080623

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090623

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100623

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100623

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110623

Year of fee payment: 11

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110623

Year of fee payment: 11

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120623

Year of fee payment: 12

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120623

Year of fee payment: 12

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130623

Year of fee payment: 13

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees