JP3077521B2 - 電子素子の電極形成方法 - Google Patents
電子素子の電極形成方法Info
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- JP3077521B2 JP3077521B2 JP21438194A JP21438194A JP3077521B2 JP 3077521 B2 JP3077521 B2 JP 3077521B2 JP 21438194 A JP21438194 A JP 21438194A JP 21438194 A JP21438194 A JP 21438194A JP 3077521 B2 JP3077521 B2 JP 3077521B2
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- electronic device
- electrodes
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- Electrodes Of Semiconductors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子素子、例えば圧電
共振子、インダクタンス素子、コンデンサ素子、ＩＣ素
子等の電極形成方法に関する。
共振子、インダクタンス素子、コンデンサ素子、ＩＣ素
子等の電極形成方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子素子において、溝等の凹凸部を有し
た複雑な形状の端面に電極を設けなければならないもの
がある。この種の電子素子は一般的に電極形成が困難で
あるため、生産性が悪く、製造コストが高かった。そこ
で、本発明の課題は、複雑な形状の端面に生産性良く電
極を形成することができる電子素子の電極形成方法を提
供することにある。
た複雑な形状の端面に電極を設けなければならないもの
がある。この種の電子素子は一般的に電極形成が困難で
あるため、生産性が悪く、製造コストが高かった。そこ
で、本発明の課題は、複雑な形状の端面に生産性良く電
極を形成することができる電子素子の電極形成方法を提
供することにある。
【０００３】
【課題を解決するための手段と作用】以上の課題を解決
するため、本発明に係る電子素子の電極形成方法は、
（ａ）凹凸部を設けたブロック状ワークの表面に電極を
設ける工程と、（ｂ）前記ブロック状ワークを切断し、
前記凹凸部を有し、かつ前記電極を端面に設けた板状ワ
ークを切り出す工程と、を備えたことを特徴とする。
するため、本発明に係る電子素子の電極形成方法は、
（ａ）凹凸部を設けたブロック状ワークの表面に電極を
設ける工程と、（ｂ）前記ブロック状ワークを切断し、
前記凹凸部を有し、かつ前記電極を端面に設けた板状ワ
ークを切り出す工程と、を備えたことを特徴とする。
【０００４】以上の方法により、ワークがブロック状で
あるため電極を形成する面が広面積となり、ワーク表面
に電極を形成し易くなる。また、電極が設けられたブロ
ック状ワークを所定の厚さに切断することにより、凹凸
部を有した複雑な形状の端面に電極を設けた電子素子が
容易に生産される。
あるため電極を形成する面が広面積となり、ワーク表面
に電極を形成し易くなる。また、電極が設けられたブロ
ック状ワークを所定の厚さに切断することにより、凹凸
部を有した複雑な形状の端面に電極を設けた電子素子が
容易に生産される。
【０００５】
【実施例】以下、本発明に係る電子素子の電極形成方法
の一実施例について添付図面を参照して説明する。本実
施例ではフィルタや発振子として利用される圧電共振子
を例にして説明する。図１に示すように、ワークである
長尺状圧電体ブロック１の幅方向に所定の間隔で溝２，
３を交互に形成する。溝２は横断面がＵ字形状をしてお
り、溝３は横断面が矩形状をしている。圧電体ブロック
１の材料としては、ＰＺＴ等のセラミックスや水晶、Ｌ
ｉＴａＯ3等が使用される。
の一実施例について添付図面を参照して説明する。本実
施例ではフィルタや発振子として利用される圧電共振子
を例にして説明する。図１に示すように、ワークである
長尺状圧電体ブロック１の幅方向に所定の間隔で溝２，
３を交互に形成する。溝２は横断面がＵ字形状をしてお
り、溝３は横断面が矩形状をしている。圧電体ブロック
１の材料としては、ＰＺＴ等のセラミックスや水晶、Ｌ
ｉＴａＯ3等が使用される。
【０００６】次に、圧電体ブロック１の上側の面に電極
４を設ける。電極４はスパッタリング、蒸着、めっき、
スプレー、浸漬、印刷等の手段にて形成される。電極４
の材料としては、Ａｕ，Ａｇ，Ｃｕ，Ｎｉ，Ｐｄ及びそ
の合金等がある。ワークがブロック状であるため、電極
４を形成する面が広面積となり、電極４を容易に形成す
ることができる。この後、圧電体ブロック１を一点鎖線
Ｃ１に沿って切断し、所定の厚さのマザーボード１０を
切り出す。
４を設ける。電極４はスパッタリング、蒸着、めっき、
スプレー、浸漬、印刷等の手段にて形成される。電極４
の材料としては、Ａｕ，Ａｇ，Ｃｕ，Ｎｉ，Ｐｄ及びそ
の合金等がある。ワークがブロック状であるため、電極
４を形成する面が広面積となり、電極４を容易に形成す
ることができる。この後、圧電体ブロック１を一点鎖線
Ｃ１に沿って切断し、所定の厚さのマザーボード１０を
切り出す。
【０００７】図２に示すように、板状ワークであるマザ
ーボード１０の上端部を研磨等の処理を行なって上端部
の電極４を除去し、電極４を振動電極４ａ，４ｂに分割
する。この場合、電極４を圧電体ブロック１に設ける際
に、予め電極を必要としない部分をマスクで覆っておけ
ば研磨作業を省略することができる。次に、マザーボー
ド１０の表面に引出し電極１１，１２を設ける。引出し
電極１１，１２はＡｕ，Ａｇ，Ｃｕ，Ｎｉ，Ｐｄ及びそ
の合金等のスパッタリング、蒸着、めっき、スプレー、
浸漬、印刷等の手段にて形成される。引出し電極１１は
一方の端部が振動電極４ａに電気的に接続し、他方の端
部がマザーボード１０の下端部に露出している。同時
に、引出し電極１２は一方の端部が振動電極４ｂに電気
的に接続し、他方の端部がマザーボード１０の下端部に
露出している。この後、マザーボード１０を一点鎖線Ｃ
２に沿って切断し、生産性良く圧電共振子１５を切り出
す。
ーボード１０の上端部を研磨等の処理を行なって上端部
の電極４を除去し、電極４を振動電極４ａ，４ｂに分割
する。この場合、電極４を圧電体ブロック１に設ける際
に、予め電極を必要としない部分をマスクで覆っておけ
ば研磨作業を省略することができる。次に、マザーボー
ド１０の表面に引出し電極１１，１２を設ける。引出し
電極１１，１２はＡｕ，Ａｇ，Ｃｕ，Ｎｉ，Ｐｄ及びそ
の合金等のスパッタリング、蒸着、めっき、スプレー、
浸漬、印刷等の手段にて形成される。引出し電極１１は
一方の端部が振動電極４ａに電気的に接続し、他方の端
部がマザーボード１０の下端部に露出している。同時
に、引出し電極１２は一方の端部が振動電極４ｂに電気
的に接続し、他方の端部がマザーボード１０の下端部に
露出している。この後、マザーボード１０を一点鎖線Ｃ
２に沿って切断し、生産性良く圧電共振子１５を切り出
す。
【０００８】こうして製造された圧電共振子１５は溝２
を有し、その凹凸のある複雑な端面に振動電極４ａ，４
ｂを設けている。この圧電共振子１５は音叉型三端子素
子であり、その振動モードは厚み振動モードである。な
お、本発明に係る電子素子の電極形成方法は前記実施例
に限定するものではなく、その要旨の範囲内で種々に変
形することができる。
を有し、その凹凸のある複雑な端面に振動電極４ａ，４
ｂを設けている。この圧電共振子１５は音叉型三端子素
子であり、その振動モードは厚み振動モードである。な
お、本発明に係る電子素子の電極形成方法は前記実施例
に限定するものではなく、その要旨の範囲内で種々に変
形することができる。
【０００９】引出し電極は必らずしも形成する必要はな
く、電子素子の形状や引出し方向によっては不要な場合
もある。また、前記実施例は圧電共振子の場合について
説明したが、抵抗素子、インダクタンス素子、コンデン
サ素子、ＩＣ素子等であってもよい。
く、電子素子の形状や引出し方向によっては不要な場合
もある。また、前記実施例は圧電共振子の場合について
説明したが、抵抗素子、インダクタンス素子、コンデン
サ素子、ＩＣ素子等であってもよい。
【００１０】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明に
よれば、ブロック状ワークの表面に電極を設けた後、こ
のブロック状ワークを切断して電極を端面に設けた板状
ワークを切り出したので、溝等の凹凸部を有した複雑な
形状の端面に容易に電極を形成することができる。この
結果、製造コストの安価な電子素子を生産性良く製造す
ることができる。
よれば、ブロック状ワークの表面に電極を設けた後、こ
のブロック状ワークを切断して電極を端面に設けた板状
ワークを切り出したので、溝等の凹凸部を有した複雑な
形状の端面に容易に電極を形成することができる。この
結果、製造コストの安価な電子素子を生産性良く製造す
ることができる。
【図１】本発明に係る電子素子の電極形成方法の一実施
例を示す斜視図。
例を示す斜視図。
【図２】図１に続く電極形成方法を示す斜視図。
【図３】図２に続く電極形成方法を示す斜視図。
１…圧電体ブロック（ブロック状ワーク） ２，３…溝（凹凸部） ４…電極 ４ａ，４ｂ…振動電極 １０…マザーボード（板状ワーク） １５…圧電共振子
Claims (1)
- 【請求項１】 凹凸部を設けたブロック状ワークの表面
に電極を設ける工程と、 前記ブロック状ワークを切断し、前記凹凸部を有し、か
つ前記電極を端面に設けた板状ワークを切り出す工程
と、 を備えたことを特徴とする電子素子の電極形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21438194A JP3077521B2 (ja) | 1994-09-08 | 1994-09-08 | 電子素子の電極形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21438194A JP3077521B2 (ja) | 1994-09-08 | 1994-09-08 | 電子素子の電極形成方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0878753A JPH0878753A (ja) | 1996-03-22 |
| JP3077521B2 true JP3077521B2 (ja) | 2000-08-14 |
Family
ID=16654849
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21438194A Expired - Fee Related JP3077521B2 (ja) | 1994-09-08 | 1994-09-08 | 電子素子の電極形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3077521B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004264898A (ja) * | 2003-02-10 | 2004-09-24 | Toshiba Corp | コンテンツ処理端末、著作権管理システム、及びこれ等の方法 |
-
1994
- 1994-09-08 JP JP21438194A patent/JP3077521B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0878753A (ja) | 1996-03-22 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |