JP3076780B2 - 溶接缶用樹脂フィルム被覆金属板の製造方法 - Google Patents
溶接缶用樹脂フィルム被覆金属板の製造方法Info
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は溶接缶の製造時に使
用される樹脂フィルム被覆金属板の製造方法に関し、よ
り詳しくは、金属板の両面又は片面への樹脂フィルムを
被覆することにおいて、溶接缶（例えば、3 ピースカ
ン；3 Piece Can ）の製造時の溶接部を残し帯状に被覆
した後、必要に応じて樹脂フィルムが被覆されなかった
溶接部に錫鍍金、ニッケル鍍金又はニッケル及び錫鍍金
を行うことによりなる溶接管用樹脂フィルム被覆金属板
の製造方法に関するものである。
用される樹脂フィルム被覆金属板の製造方法に関し、よ
り詳しくは、金属板の両面又は片面への樹脂フィルムを
被覆することにおいて、溶接缶（例えば、3 ピースカ
ン；3 Piece Can ）の製造時の溶接部を残し帯状に被覆
した後、必要に応じて樹脂フィルムが被覆されなかった
溶接部に錫鍍金、ニッケル鍍金又はニッケル及び錫鍍金
を行うことによりなる溶接管用樹脂フィルム被覆金属板
の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、図１０に示すように、溶接缶用樹
脂フィルム被覆金属板の製造において、金属板１の両面
に先ず錫鍍金、ニッケル鍍金又はニッケル及び錫鍍金を
実施した後、塗装及び印刷するか、又は金属板１の両面
に錫鍍金、ニッケル鍍金又はニッケル及び錫鍍金を実施
して鍍金層５を形成した後、溶接缶の製造時の溶接部の
みを残し、帯状の樹脂フィルムを被覆させて樹脂フィル
ム層２を形成させる方法等が使用されてきた。
脂フィルム被覆金属板の製造において、金属板１の両面
に先ず錫鍍金、ニッケル鍍金又はニッケル及び錫鍍金を
実施した後、塗装及び印刷するか、又は金属板１の両面
に錫鍍金、ニッケル鍍金又はニッケル及び錫鍍金を実施
して鍍金層５を形成した後、溶接缶の製造時の溶接部の
みを残し、帯状の樹脂フィルムを被覆させて樹脂フィル
ム層２を形成させる方法等が使用されてきた。
【０００３】しかし、このような方法により溶接缶用金
属板を製造する際、溶接性を付与するため金属板全体に
錫等の鍍金を実施するので、溶接部を除く残りの部分、
つまり塗装及び印刷部分又は樹脂フィルム被覆部分の不
要な鍍金により莫大な量の錫又はニッケルが浪費され、
製造原価が上昇する問題があった。
属板を製造する際、溶接性を付与するため金属板全体に
錫等の鍍金を実施するので、溶接部を除く残りの部分、
つまり塗装及び印刷部分又は樹脂フィルム被覆部分の不
要な鍍金により莫大な量の錫又はニッケルが浪費され、
製造原価が上昇する問題があった。
【０００４】さらに、溶接缶用樹脂フィルム被覆金属板
の場合、先ず錫鍍金ラインで錫を鍍金した後、ラミネー
トラインで樹脂フィルムを被覆させるため、製造工程が
繁雑であり、生産性に問題があった。
の場合、先ず錫鍍金ラインで錫を鍍金した後、ラミネー
トラインで樹脂フィルムを被覆させるため、製造工程が
繁雑であり、生産性に問題があった。
【０００５】又、３−ピースカン（3-Piece Can ）用樹
脂フィルム被覆金属板の場合、既存の２−ピースカン製
缶設備と異なる別の樹脂フィルム被覆金属板用製缶設備
が必要であり、製缶後に別の印刷工程が必要である。さ
らに、熱接着性及び加工性の確保のため、高価な添加剤
を使用する必要があるので、樹脂フィルムの製造コスト
が高騰する等の問題があった。
脂フィルム被覆金属板の場合、既存の２−ピースカン製
缶設備と異なる別の樹脂フィルム被覆金属板用製缶設備
が必要であり、製缶後に別の印刷工程が必要である。さ
らに、熱接着性及び加工性の確保のため、高価な添加剤
を使用する必要があるので、樹脂フィルムの製造コスト
が高騰する等の問題があった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は前述した従来
の技術の問題点を解決するためになされたもので、金属
板全面への鍍金による不要な部分の錫及びニッケル等の
金属の浪費を無くし、塗装及び印刷工程で発生する有害
物質の排出を抑制し得るだけでなく、新たな製缶設備の
追加建設が不要で既存の製缶設備をそのまま利用し得る
新たな溶接缶用樹脂フィルム被覆金属板の製造方法を提
供することを目的とする。
の技術の問題点を解決するためになされたもので、金属
板全面への鍍金による不要な部分の錫及びニッケル等の
金属の浪費を無くし、塗装及び印刷工程で発生する有害
物質の排出を抑制し得るだけでなく、新たな製缶設備の
追加建設が不要で既存の製缶設備をそのまま利用し得る
新たな溶接缶用樹脂フィルム被覆金属板の製造方法を提
供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明は、金属板に樹脂フィルムを被覆させる方法
において、鍍金用原板（Black Plate）又は冷延鋼板（C
old Rolled Plate）の片面又は両面に溶接缶の製造時の
溶接部を除く部分に帯状の樹脂フィルムを被覆した後、
溶接性の向上のために溶接部に鍍金を実施することを特
徴とする。
め、本発明は、金属板に樹脂フィルムを被覆させる方法
において、鍍金用原板（Black Plate）又は冷延鋼板（C
old Rolled Plate）の片面又は両面に溶接缶の製造時の
溶接部を除く部分に帯状の樹脂フィルムを被覆した後、
溶接性の向上のために溶接部に鍍金を実施することを特
徴とする。
【０００８】なお、鍍金用原板又は冷延鋼板の表面に、
耐食性及びフィルム密着力を向上させるため、化成処理
皮膜を化学的又は電気的に形成させることも可能であ
る。
耐食性及びフィルム密着力を向上させるため、化成処理
皮膜を化学的又は電気的に形成させることも可能であ
る。
【０００９】また、樹脂フィルムはポリエステル、ポリ
オレフィン、ポリプロピレン、ナイロン樹脂フィルムか
ら選択された１種又は２種以上でなることを特徴とし、
樹脂フィルムと金属板間に接着剤を介在させることもで
きる。
オレフィン、ポリプロピレン、ナイロン樹脂フィルムか
ら選択された１種又は２種以上でなることを特徴とし、
樹脂フィルムと金属板間に接着剤を介在させることもで
きる。
【００１０】
【００１１】なお、鍍金は錫、ニッケルから選択された
１種又は２種からなる。
１種又は２種からなる。
【００１２】また、溶接缶の製造時の溶接部を除く残り
の部分の缶の外面には印刷された樹脂フィルムを帯状に
被覆させることにより、製缶後に別の印刷工程が省略で
きるので、生産工程の短縮及び製造原価の画期的な節減
を行える。
の部分の缶の外面には印刷された樹脂フィルムを帯状に
被覆させることにより、製缶後に別の印刷工程が省略で
きるので、生産工程の短縮及び製造原価の画期的な節減
を行える。
【００１３】以下、添付図面を参照して本発明を詳細に
説明する。
説明する。
【００１４】
【発明の実施の形態】本発明の缶用素材として使用され
る金属板に樹脂フィルムを被覆させる方法において、金
属板の全面に溶接性及び耐食性を向上させるための鍍金
を実施した後に樹脂フィルムを被覆させる代りに、溶接
缶の製造時の溶接部を除く残りの部分に樹脂フィルムを
被覆させることにより、樹脂フィルムが被覆された部分
の不要な錫又はニッケル等を節約することが可能であ
る。
る金属板に樹脂フィルムを被覆させる方法において、金
属板の全面に溶接性及び耐食性を向上させるための鍍金
を実施した後に樹脂フィルムを被覆させる代りに、溶接
缶の製造時の溶接部を除く残りの部分に樹脂フィルムを
被覆させることにより、樹脂フィルムが被覆された部分
の不要な錫又はニッケル等を節約することが可能であ
る。
【００１５】図１〜図８には本発明により製造された樹
脂フィルム被覆金属板の多様な実施例が断面として示さ
れ、図９には本発明により製造された樹脂フィルム被覆
金属板が平面として示される。
脂フィルム被覆金属板の多様な実施例が断面として示さ
れ、図９には本発明により製造された樹脂フィルム被覆
金属板が平面として示される。
【００１６】金属板１は、錫鍍金用原板（Black plate)
又は冷延鋼板(Cold Rolled Plate)を前処理なしにその
まま使用するか、又は密着力を改善するため、脱脂、酸
洗を行う。
又は冷延鋼板(Cold Rolled Plate)を前処理なしにその
まま使用するか、又は密着力を改善するため、脱脂、酸
洗を行う。
【００１７】しかし、樹脂フィルムの種類及び接着剤の
使用の有無によって接着条件が変る場合は、金属板１と
して冷延鋼板又は錫鍍金用原板をそのまま使用せずに、
別の処理を行った後、樹脂フィルム２を被覆させること
もできる。すなわち、樹脂フィルムを金属板に被覆させ
るため金属板を高温で長期間加熱することにより、金属
板の表面に酸化膜が生成して金属板と樹脂フィルムの密
着力を低下させるか、又は金属板の変色が発生すること
がある。このような場合、図３、図４、図７及び図８に
示すように、樹脂フィルムを被覆させる前に電気的又は
化学的方法でクロメート皮膜又は燐酸塩皮膜等の化成処
理皮膜４を形成させた後、樹脂フィルム２を被覆させる
ことにより、金属板の変色又は密着力の弱化を防止する
ことができる。
使用の有無によって接着条件が変る場合は、金属板１と
して冷延鋼板又は錫鍍金用原板をそのまま使用せずに、
別の処理を行った後、樹脂フィルム２を被覆させること
もできる。すなわち、樹脂フィルムを金属板に被覆させ
るため金属板を高温で長期間加熱することにより、金属
板の表面に酸化膜が生成して金属板と樹脂フィルムの密
着力を低下させるか、又は金属板の変色が発生すること
がある。このような場合、図３、図４、図７及び図８に
示すように、樹脂フィルムを被覆させる前に電気的又は
化学的方法でクロメート皮膜又は燐酸塩皮膜等の化成処
理皮膜４を形成させた後、樹脂フィルム２を被覆させる
ことにより、金属板の変色又は密着力の弱化を防止する
ことができる。
【００１８】クロメート皮膜の形成は重クロム酸ソーダ
又はカリウム液、無水クロム酸液等に２〜３０秒間浸漬
することにより行われ、電気的にクロメート皮膜を形成
させる場合、pH２．５〜５．５の重クロム酸ソーダ液で
電流密度２〜８A/dm2で０．５〜３秒間電解することに
より得られる。
又はカリウム液、無水クロム酸液等に２〜３０秒間浸漬
することにより行われ、電気的にクロメート皮膜を形成
させる場合、pH２．５〜５．５の重クロム酸ソーダ液で
電流密度２〜８A/dm2で０．５〜３秒間電解することに
より得られる。
【００１９】燐酸塩皮膜の形成は燐酸鉄（Ferrous Phos
phate ）、燐酸マンガン（Manganese Phosphate ）、燐
酸亜鉛（Zinc Phosphate）、燐酸ニッケル（Nickel Pho
sphate）、燐酸カルシウム（Calcium Phosphate ）、燐
酸（Phosphoric Acid ）、燐酸アンモニウム（Ammonium
Phosphate）の１種又は２種以上を混合した液に浸漬す
るか又は電解することにより得られる。
phate ）、燐酸マンガン（Manganese Phosphate ）、燐
酸亜鉛（Zinc Phosphate）、燐酸ニッケル（Nickel Pho
sphate）、燐酸カルシウム（Calcium Phosphate ）、燐
酸（Phosphoric Acid ）、燐酸アンモニウム（Ammonium
Phosphate）の１種又は２種以上を混合した液に浸漬す
るか又は電解することにより得られる。
【００２０】１００〜２８０℃に加熱された冷延鋼板又
は錫鍍金用原板の片面又は両面に、溶接缶の製造時の溶
接部２〜４mmを除く帯状に樹脂フィルムをラミネートロ
ールで連続して被覆させてから急冷することにより、樹
脂フィルム被覆金属板を製造した。
は錫鍍金用原板の片面又は両面に、溶接缶の製造時の溶
接部２〜４mmを除く帯状に樹脂フィルムをラミネートロ
ールで連続して被覆させてから急冷することにより、樹
脂フィルム被覆金属板を製造した。
【００２１】ここで、必要に応じて樹脂フィルムと金属
板の十分な密着力の確保のため、１次加熱に次いで２次
加熱してから急冷又は徐冷することもできる。
板の十分な密着力の確保のため、１次加熱に次いで２次
加熱してから急冷又は徐冷することもできる。
【００２２】金属板の加熱方式としては、公知の誘導加
熱コイル又はロール、抵抗加熱方式、加熱オーブン等を
用いることができる。
熱コイル又はロール、抵抗加熱方式、加熱オーブン等を
用いることができる。
【００２３】２次加熱は通常１２０〜３００℃で２〜３
０秒程度行われる。
０秒程度行われる。
【００２４】急冷方法としては、通常水冷式を多く使用
するが、その外にもオイル又は空気を用いる冷却方式を
使用してもかまわない。水冷式を用いる場合、冷却水の
温度は１５〜６０℃程度が適する。樹脂フィルムの種類
及び接着剤によって徐冷が要求される場合は空気中で徐
冷する。
するが、その外にもオイル又は空気を用いる冷却方式を
使用してもかまわない。水冷式を用いる場合、冷却水の
温度は１５〜６０℃程度が適する。樹脂フィルムの種類
及び接着剤によって徐冷が要求される場合は空気中で徐
冷する。
【００２５】本発明に使用される樹脂フィルム２は、缶
の製造時、内容物の味と香気に対する保存性と金属板に
対する密着力及び加工密着力に優れたポリオレフィン、
ポリエステル、ポリプロピレン、ナイロン樹脂フィルム
の１種又は２種以上でなされる。
の製造時、内容物の味と香気に対する保存性と金属板に
対する密着力及び加工密着力に優れたポリオレフィン、
ポリエステル、ポリプロピレン、ナイロン樹脂フィルム
の１種又は２種以上でなされる。
【００２６】必要に応じて、前記樹脂フィルムの熱接着
性を改善するため、一部成分の変成がなされることもあ
る。例えば、ポリエステル樹脂フィルムの熱接着性を向
上させるため、テレフタル酸成分の１０〜７０％をイソ
フタル酸、フタル酸、琥珀酸、アゼライン酸、アジピン
酸、セバシン酸、１，４−シクロヘキサンジカルボキシ
ル酸、トリメリト酸アンヒドリドの１種又は２種以上で
代替することができる。
性を改善するため、一部成分の変成がなされることもあ
る。例えば、ポリエステル樹脂フィルムの熱接着性を向
上させるため、テレフタル酸成分の１０〜７０％をイソ
フタル酸、フタル酸、琥珀酸、アゼライン酸、アジピン
酸、セバシン酸、１，４−シクロヘキサンジカルボキシ
ル酸、トリメリト酸アンヒドリドの１種又は２種以上で
代替することができる。
【００２７】ポリオレフィン樹脂フィルムの場合、カル
ボキシル基又は無水物を含有した酸変形ポリオレフィン
樹脂で接着性を改善することもできる。
ボキシル基又は無水物を含有した酸変形ポリオレフィン
樹脂で接着性を改善することもできる。
【００２８】図２、図４、図６及び図８に示すように、
内部層に接着性ある接着剤層３を介在して被覆金属板を
製造する場合、熱接着性フィルムより経済的に溶接缶用
樹脂フィルム被覆金属板を生産することができる。接着
層は結晶化度２０〜３０％の無晶形ポリエステル樹脂層
であるか、エポキシ系又はウレタン系又は酸変形ポリオ
レフィン系、コポリアミド系、コポリエステル系の接着
剤等から選択された１種又は２種以上で構成することが
できる。
内部層に接着性ある接着剤層３を介在して被覆金属板を
製造する場合、熱接着性フィルムより経済的に溶接缶用
樹脂フィルム被覆金属板を生産することができる。接着
層は結晶化度２０〜３０％の無晶形ポリエステル樹脂層
であるか、エポキシ系又はウレタン系又は酸変形ポリオ
レフィン系、コポリアミド系、コポリエステル系の接着
剤等から選択された１種又は２種以上で構成することが
できる。
【００２９】樹脂フィルムが被覆されなかった溶接部に
は、図５乃至図８に示すように、耐食性及び溶接性を向
上させるため、必要に応じて通常の方法でニッケル又は
錫又はニッケル及び錫鍍金５を実施することができる。
ニッケル鍍金を実施する場合、ニッケルの付着量は０．
２〜２．０ｇ／ｍ2 であり、錫鍍金を実施する場合、錫
の付着量は０．５〜３．５ｇ／ｍ2 であり、ニッケル及
び錫鍍金を実施する場合、ニッケル付着量は４０〜５０
０ｇ／ｍ2 であり、錫付着量は０．２〜２．０ｇ／ｍ2
である。
は、図５乃至図８に示すように、耐食性及び溶接性を向
上させるため、必要に応じて通常の方法でニッケル又は
錫又はニッケル及び錫鍍金５を実施することができる。
ニッケル鍍金を実施する場合、ニッケルの付着量は０．
２〜２．０ｇ／ｍ2 であり、錫鍍金を実施する場合、錫
の付着量は０．５〜３．５ｇ／ｍ2 であり、ニッケル及
び錫鍍金を実施する場合、ニッケル付着量は４０〜５０
０ｇ／ｍ2 であり、錫付着量は０．２〜２．０ｇ／ｍ2
である。
【００３０】樹脂フィルム被覆金属板の生産から溶接ま
でかかる時間が短い場合、又は高速溶接でない場合は、
耐食性及び溶接性を向上させるための鍍金を実施しない
こともできる。この場合は、樹脂フィルムを被覆する
前、前処理としてクロメート皮膜又は燐酸塩皮膜を金属
板に形成してから樹脂フィルムを被覆し得る。
でかかる時間が短い場合、又は高速溶接でない場合は、
耐食性及び溶接性を向上させるための鍍金を実施しない
こともできる。この場合は、樹脂フィルムを被覆する
前、前処理としてクロメート皮膜又は燐酸塩皮膜を金属
板に形成してから樹脂フィルムを被覆し得る。
【００３１】又、樹脂フィルム２と金属板１間に印刷層
７を介在させることができるが、この印刷層７は接着剤
３と樹脂フィルム２との間、又は化成処理皮膜４と樹脂
フィルム２との間に介在することもできる。
７を介在させることができるが、この印刷層７は接着剤
３と樹脂フィルム２との間、又は化成処理皮膜４と樹脂
フィルム２との間に介在することもできる。
【００３２】
〔実施例１〕本発明による樹脂フィルム被覆金属板を次
のように製造した。
のように製造した。
【００３３】樹脂フィルムを被覆させる前、錫鍍金用原
板を燐酸アンモニウム３０〜１００g/l、燐酸２０〜８
０g/lで成る溶液に５〜２０秒間浸漬処理することによ
り化成処理皮膜を形成した。樹脂フィルムの一面、つま
り金属板と接着される面には無晶形ポリエステル系接着
剤が０．５〜３μｍの厚さに塗布され、接着剤と金属板
間には４〜１０度のグラビア印刷が施されており、フィ
ルムの反対面にはオーバーコーティングされた厚さ１０
〜２５μｍのポリプロピレンフィルムを金属板とラミネ
ートさせる前に溶接缶の製造時の溶接部を切断し、１２
０〜２５０℃に加熱された錫鍍金用原板の両面に接着剤
が金属板に対向するようにラミネートさせた。溶接部の
幅は２〜４ｍｍであり、フィルムの幅は１６０〜２０５
ｍｍとした。カンの外面のグラビア印刷は樹脂フィルム
と接着剤間に介在させるか、又はフィルムの外面に印刷
及びオーバーコーティングを行うことができるが、一般
的に印刷面を保護するため、接着剤と樹脂フィルム間に
印刷層を介在させ、フィルムの外面にオーバーコーティ
ングを行う。ポリプロピレンフィルムをラミネートさせ
た後、再び金属板を１５０〜３００℃に加熱する２次加
熱を実施した後、２０〜７０℃の水に急冷した。溶接部
の溶接性を向上させるため、樹脂フィルムが被覆されな
かった溶接部に通常の方法で付着量１．０〜２．５ｇ／
ｍ2 の錫鍍金を実施することにより、溶接部に錫鍍金さ
れた溶接缶用樹脂フィルム被覆金属板を製造した。
板を燐酸アンモニウム３０〜１００g/l、燐酸２０〜８
０g/lで成る溶液に５〜２０秒間浸漬処理することによ
り化成処理皮膜を形成した。樹脂フィルムの一面、つま
り金属板と接着される面には無晶形ポリエステル系接着
剤が０．５〜３μｍの厚さに塗布され、接着剤と金属板
間には４〜１０度のグラビア印刷が施されており、フィ
ルムの反対面にはオーバーコーティングされた厚さ１０
〜２５μｍのポリプロピレンフィルムを金属板とラミネ
ートさせる前に溶接缶の製造時の溶接部を切断し、１２
０〜２５０℃に加熱された錫鍍金用原板の両面に接着剤
が金属板に対向するようにラミネートさせた。溶接部の
幅は２〜４ｍｍであり、フィルムの幅は１６０〜２０５
ｍｍとした。カンの外面のグラビア印刷は樹脂フィルム
と接着剤間に介在させるか、又はフィルムの外面に印刷
及びオーバーコーティングを行うことができるが、一般
的に印刷面を保護するため、接着剤と樹脂フィルム間に
印刷層を介在させ、フィルムの外面にオーバーコーティ
ングを行う。ポリプロピレンフィルムをラミネートさせ
た後、再び金属板を１５０〜３００℃に加熱する２次加
熱を実施した後、２０〜７０℃の水に急冷した。溶接部
の溶接性を向上させるため、樹脂フィルムが被覆されな
かった溶接部に通常の方法で付着量１．０〜２．５ｇ／
ｍ2 の錫鍍金を実施することにより、溶接部に錫鍍金さ
れた溶接缶用樹脂フィルム被覆金属板を製造した。
【００３４】〔実施例２〕本発明による樹脂フィルム被
覆金属板を次の条件で実施例１と同様に製造した。
覆金属板を次の条件で実施例１と同様に製造した。
【００３５】金属板：冷延鋼板 化成処理：重クロム酸ソーダ２０〜３０g/l溶液に２〜
５秒間浸漬 フィルム：２層構造ポリエステルフィルム、下部層はイ
ソフタル酸２０〜８０％のポリエチレンテレフタレート
樹脂フィルム１〜５μｍ、上部層は二軸配向ポリエチレ
ンテレフタレート樹脂フィルム１０〜２０μｍ ラミネート温度：１次加熱−１５０〜２５０℃、２次加
熱−１８０〜３００℃ 鍍金：ニッケル２０〜８０mg/m2、錫１．０〜２．５g/m
2 〔実施例３〕本発明による樹脂フィルム被覆金属板を次
の条件で実施例１と同様に製造した。
５秒間浸漬 フィルム：２層構造ポリエステルフィルム、下部層はイ
ソフタル酸２０〜８０％のポリエチレンテレフタレート
樹脂フィルム１〜５μｍ、上部層は二軸配向ポリエチレ
ンテレフタレート樹脂フィルム１０〜２０μｍ ラミネート温度：１次加熱−１５０〜２５０℃、２次加
熱−１８０〜３００℃ 鍍金：ニッケル２０〜８０mg/m2、錫１．０〜２．５g/m
2 〔実施例３〕本発明による樹脂フィルム被覆金属板を次
の条件で実施例１と同様に製造した。
【００３６】金属板：錫鍍金用原板 フィルム：ポリプロピレンフィルム厚さ１０〜２５μｍ 接着剤：エポキシ系接着剤０．５〜３μｍ ラミネート温度：１次加熱−１００〜２５０℃、２次加
熱−１５０〜２５０℃ 鍍金：ニッケル１．０〜２．５g/m2 〔実施例４〕本発明による樹脂フィルム被覆金属板を次
の条件で実施例１と同様に製造した。
熱−１５０〜２５０℃ 鍍金：ニッケル１．０〜２．５g/m2 〔実施例４〕本発明による樹脂フィルム被覆金属板を次
の条件で実施例１と同様に製造した。
【００３７】金属板：錫鍍金用原板 化成処理：重クロム酸ソーダ２０〜３０g/l溶液に電流
密度２〜８A/dm2で０．５〜１．０秒間電解 フィルム：２層構造ポリオレフィン樹脂フィルム厚さ１
０〜２５μｍ、下部層は酸変形ポリオレフィンフィルム ラミネート温度：１次加熱−１２０〜２５０℃、２次加
熱−１５０〜２８０℃ 鍍金：錫１．０〜２．５g/m2 〔実施例５〕本発明による樹脂フィルム被覆金属板を次
の条件で実施例１と同様に製造した。
密度２〜８A/dm2で０．５〜１．０秒間電解 フィルム：２層構造ポリオレフィン樹脂フィルム厚さ１
０〜２５μｍ、下部層は酸変形ポリオレフィンフィルム ラミネート温度：１次加熱−１２０〜２５０℃、２次加
熱−１５０〜２８０℃ 鍍金：錫１．０〜２．５g/m2 〔実施例５〕本発明による樹脂フィルム被覆金属板を次
の条件で実施例１と同様に製造した。
【００３８】金属板：錫鍍金用原板 化成処理：重クロム酸ソーダ２０〜３０g/l溶液に電流
密度２〜８A/dm2で０．５〜１．０秒間電解 フィルム：ポリエステル（ＰＥＴ）樹脂フィルム厚さ１
０〜２５μｍ 接着剤：エポキシ系接着剤０．５〜３μｍ ラミネート温度：１次加熱−１２０〜２５０℃、２次加
熱−１５０〜３００℃ 冷却方法：空気中で徐冷 鍍金：錫１．０〜２．５g/m2 〔実施例６〕本発明による樹脂フィルム被覆金属板を次
の条件で実施例１と同様に製造した。
密度２〜８A/dm2で０．５〜１．０秒間電解 フィルム：ポリエステル（ＰＥＴ）樹脂フィルム厚さ１
０〜２５μｍ 接着剤：エポキシ系接着剤０．５〜３μｍ ラミネート温度：１次加熱−１２０〜２５０℃、２次加
熱−１５０〜３００℃ 冷却方法：空気中で徐冷 鍍金：錫１．０〜２．５g/m2 〔実施例６〕本発明による樹脂フィルム被覆金属板を次
の条件で実施例１と同様に製造した。
【００３９】金属板：錫鍍金用原板 化成処理：重クロム酸ソーダ２０〜３０ｇ／ｌ溶液に電
流密度２〜８A/dm2で０．５〜１．０秒間電解 フィルム：イソフタル酸２０〜８０％含有の二軸配向ポ
リエステル（ＰＥＴ） 樹脂フィルム厚さ：１０〜２５μｍ 接着剤：エポキシ系接着剤０．５〜３μｍ ラミネート温度：１次加熱−１２０〜２５０℃、２次加
熱−１５０〜３００℃ 冷却方法：２０〜７０℃の水中で急冷 鍍金：錫１．０〜２．５g/m2
流密度２〜８A/dm2で０．５〜１．０秒間電解 フィルム：イソフタル酸２０〜８０％含有の二軸配向ポ
リエステル（ＰＥＴ） 樹脂フィルム厚さ：１０〜２５μｍ 接着剤：エポキシ系接着剤０．５〜３μｍ ラミネート温度：１次加熱−１２０〜２５０℃、２次加
熱−１５０〜３００℃ 冷却方法：２０〜７０℃の水中で急冷 鍍金：錫１．０〜２．５g/m2
【００４０】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によると、
溶接缶の製造時の溶接部を除く金属板の残りの部分に印
刷された樹脂フィルムを帯状に被覆させることにより、
製缶後の別の印刷工程が省略できるので生産工程の短縮
及び製造原価の節減を図ることができ、溶接部を除く残
りの樹脂フィルムが被覆される部分には鍍金を実施しな
いことにより、不要な鍍金によるニッケル及び錫の浪費
を防止して製造原価を節減し、耐食性、フィルム密着
力、溶接性を向上し、製造工程を単純化して生産性が向
上する等の有用な効果が得られる。
溶接缶の製造時の溶接部を除く金属板の残りの部分に印
刷された樹脂フィルムを帯状に被覆させることにより、
製缶後の別の印刷工程が省略できるので生産工程の短縮
及び製造原価の節減を図ることができ、溶接部を除く残
りの樹脂フィルムが被覆される部分には鍍金を実施しな
いことにより、不要な鍍金によるニッケル及び錫の浪費
を防止して製造原価を節減し、耐食性、フィルム密着
力、溶接性を向上し、製造工程を単純化して生産性が向
上する等の有用な効果が得られる。
【図１】本発明により製造された溶接缶用樹脂フィルム
被覆金属板の実施例を示す断面図である。
被覆金属板の実施例を示す断面図である。
【図２】本発明により製造された溶接缶用樹脂フィルム
被覆金属板の他の実施例を示す断面図である。
被覆金属板の他の実施例を示す断面図である。
【図３】本発明により製造された溶接缶用樹脂フィルム
被覆金属板の他の実施例を示す断面図である。
被覆金属板の他の実施例を示す断面図である。
【図４】本発明により製造された溶接缶用樹脂フィルム
被覆金属板の他の実施例を示す断面図である。
被覆金属板の他の実施例を示す断面図である。
【図５】本発明により製造された溶接缶用樹脂フィルム
被覆金属板の他の実施例を示す断面図である。
被覆金属板の他の実施例を示す断面図である。
【図６】本発明により製造された溶接缶用樹脂フィルム
被覆金属板の他の実施例を示す断面図である。
被覆金属板の他の実施例を示す断面図である。
【図７】本発明により製造された溶接缶用樹脂フィルム
被覆金属板の他の実施例を示す断面図である。
被覆金属板の他の実施例を示す断面図である。
【図８】本発明により製造された溶接缶用樹脂フィルム
被覆金属板の他の実施例を示す断面図である。
被覆金属板の他の実施例を示す断面図である。
【図９】本発明により製造された溶接缶用樹脂フィルム
被覆金属板の平面図である。
被覆金属板の平面図である。
【図１０】従来の技術による溶接缶用樹脂フィルム被覆
金属板を示す断面図である。
金属板を示す断面図である。
１ 金属板 ２ 樹脂フィルム ３ 接着剤 ４ 化成処理皮膜 ５ 鍍金層 ６ 溶接部 ７ 印刷層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 孫 亮銖 大韓民國慶▲尚▼北道浦項市北區斗湖洞 ７ブロック１ロット千戸タウン1603號 (72)発明者 李 淵大 大韓民國慶▲尚▼北道浦項市南區▲尚▼ 都洞３−５別莊エイピイティ．503號 (56)参考文献 特開 平６−114998（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−156953（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B32B 1/00 - 35/00 B65D 25/00 - 25/56 C23C 28/00 - 28/04
Claims (5)
- 【請求項１】 金属板に樹脂フィルムを被覆させる方法
において、鍍金用原板又は冷延鋼板の片面又は両面に溶
接缶の製造時の溶接部を除く部分に帯状の樹脂フィルム
を被覆した後、溶接性の向上のために溶接部に鍍金を実
施することを特徴とする樹脂フィルム被覆金属板の製造
方法。 - 【請求項２】 鍍金用原板又は冷延鋼板の表面に、耐食
性及びフィルム密着力を向上させるため、化成処理皮膜
を化学的又は電気的に形成させることを特徴とする請求
項１記載の樹脂フィルム被覆金属板の製造方法。 - 【請求項３】 鍍金が錫、ニッケルから選択された１種
又は２種でなることを特徴とする請求項１記載の樹脂フ
ィルム被覆金属板の製造方法。 - 【請求項４】 樹脂フィルムがポリエステル、ポリオレ
フィン、ポリプロピレン、ナイロン樹脂フィルムから選
択された１種又は２種以上でなることを特徴とする請求
項１又は３記載の樹脂フィルム被覆金属板の製造方法。 - 【請求項５】 樹脂フィルムと金属板間に接着剤が介在
されたことを特徴とする請求項４記載の樹脂フィルム被
覆金属板の製造方法。
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| KR97-56354 | 1997-10-30 | ||
| KR96-56464 | 1997-10-30 | ||
| KR1019970056354A KR100291698B1 (ko) | 1997-10-30 | 1997-10-30 | 용접관용수지필름피복금속판의제조방법 |
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| JPH10193455A JPH10193455A (ja) | 1998-07-28 |
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Family
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Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32179497A Expired - Fee Related JP3076780B2 (ja) | 1996-11-22 | 1997-11-21 | 溶接缶用樹脂フィルム被覆金属板の製造方法 |
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| US5389451A (en) * | 1992-03-25 | 1995-02-14 | Nkk Corporation | Laminated steel sheet for welded can |
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| JP3032930B2 (ja) * | 1993-11-26 | 2000-04-17 | 新日本製鐵株式会社 | 溶接缶用ストライプラミネート鋼板の製造方法 |
-
1997
- 1997-11-21 JP JP32179497A patent/JP3076780B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1997-11-21 TW TW86117425A patent/TW520323B/zh not_active IP Right Cessation
- 1997-11-24 CN CN97120189A patent/CN1106277C/zh not_active Expired - Fee Related
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| JPH10193455A (ja) | 1998-07-28 |
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