JP3070455B2 - 半導体集積回路の試験装置 - Google Patents

半導体集積回路の試験装置

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JP3070455B2
JP3070455B2 JP7251569A JP25156995A JP3070455B2 JP 3070455 B2 JP3070455 B2 JP 3070455B2 JP 7251569 A JP7251569 A JP 7251569A JP 25156995 A JP25156995 A JP 25156995A JP 3070455 B2 JP3070455 B2 JP 3070455B2
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体集積回路の試
験装置に係わり、特にバウンダリスキャンテスト回路を
用いて簡単にダイナミックバーンインテスト(以下、B
Tと称す)における半導体集積回路の試験装置に関す
る。
【0002】
【従来の技術】半導体集積回路は、故障率の高い初期故
障を除き高信頼性を得るためにスクリーニングが一般的
に行われる。半導体集積回路は、設計上の問題、製造上
の問題、検査上の問題等あらゆるところに故障が発生す
る要因が存在している。主な故障モードは、イオン汚染
などの表面欠陥、ピンホールなどの酸化膜欠陥、金属配
線欠陥、拡散欠陥、入力回路欠陥などがある。これらの
故障に対して効果的なスクリーニング方法はバーンイン
である。バーンインには、内部を動作させないスタティ
ックバーンインと内部を動作させるダイナミックバーン
インがあり、酸化膜欠陥、コンタクト欠陥、エレクトロ
マイグレーションにはダイナミックバーンインがより有
効といわれている。
【0003】BTを行うには入力信号を与える必要があ
り、高価なテスト設備が必要となるため次のような簡易
的な回路で行うことがある。この種の試験装置の従来例
の一例が特開昭61−6837号公報に記載されてい
る。同公報記載の試験装置のブロックを示した図6を
参照すると、ダイナミックBT指令によって内部にシフ
ト(以下シフトとスキャンは同意に扱う)クロックを供
給するクロック発生手段と前記ダイナミックBT指令に
よってシフトインデータを生成しシフトパス回路の入力
に供給するデータ生成手段とNAND回路70および7
2の出力がNAND回路71に供給される組み合せ回
よびNAND回路73および75の出力がNAND回
路74に供給される組み合せ回路とを有し、BT端子6
5がインバータ68とNAND回路72および73とシ
フトクロック発生回路61とシフトインデータ発生回路
62とOR回路69とに接続される。
【0004】シフトクロック発生回路61の出力はNA
ND回路72の他方の入力端に、シフトインデータ発生
回路62の出力はNAND回路73の他方の入力端にそ
れぞれ接続される。インバータ68の出力はNAND回
路70および75の各一方の入力端にそれぞれ接続され
る。NAND回路70の他方の入力端にはクロックCL
K端子64が接続される。NAND回路75の他方の入
力端にはシフトデータのSIN端子67が接続される。
さらにOR回路69の他方の入力端にはシフト制御端子
SFT66が接続されて構成されている。
【0005】通常動作時、BT端子65の入力は論理レ
ベルのロウレベル(以下、“0”と称し、ハイレベルを
“1”と称す)インバータ68の出力が“1”になりN
ANDゲート70を介してCLK端子64からシフトク
ロックを受け、またNANDゲート75を介してSIN
端子67からシフトインデータを受ける状態になってお
り、SFT端子66が“1”になるとシフト動作を行う
ようになっている。
【0006】ダイナミックBTを行う時は、BT端子6
5の入力を“1”にすることにより、シフトクロック発
生回路61及びシフトインデータ生成回路62の動作を
開始させ、シフトクロック発生回路61の出力をNAN
Dゲート72、71を介して、フリップフロップ77〜
80に供給し、シフトインデータ生成回路62の出力
を、NANDゲート73、74を介して、フリップフロ
ップ77のシフトイン入力に供給し、またORゲート6
9の出力を“1”にして、フリップフロップ77〜80
のシフト動作を開始させる。
【0007】この例では、主回路63内の大部分の回路
はフリップフロップ77〜80と一緒に動くようになっ
ている。つまり、フリップフロップ77〜80がシフト
動作を始めると、主回路63内の他の回路も一緒に動作
し始める。なお、この時の回路動作は論理的になんの意
味ももたないが、回路素子をオン、オフさせながらバー
ンインを行なうダイナミックBTの目的は、果たしてい
る。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来例の試験
装置では、SFT端子、SIN端子があらかじめ試験装
置に用意されていることを前提に考えられており、そう
でない場合はBT端子を含めダイナミックBTのテスト
端子として3端子必要となる。
【0009】またダイナミック時の動作は主回路63内
は動作するが、一般に同期式論理回路の場合、本発明の
図1、図4で述べるように、例えば入力バッファ→組み
合わせ回路1→フリップフロップ→組み合わせ回路2→
フリップフロップ→組み合わせ回路3→出力バッファの
構成となり、上述した従来例では組み合わせ回路2が主
回路63に相当し、BT試験において全ての回路が動作
していることにならない。
【0010】本発明の目的は、BT端子が1ピンだけで
通常のスタティックバーンインテストを実行させ、かつ
内部回路を全て動作させることが出来る半導体試験装置
を提供することにある。
【0011】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体集積回路
の試験装置の特徴は、半導体集積回路の酸化膜欠陥およ
びコンタクト欠陥等の初期故障を除くために前記半導体
集積回路の内部回路を動作させながらスクリーニングを
行なうダイナミックバーンインを対象とした半導体集積
回路の試験装置において、テスト端子に与えられる論理
レベルに応答して、前記ダイナミックバーンインのテス
ト状態へ移行するための制御信号がクロック発生手段で
生成され、前記制御信号が入力バッファ群を介して、こ
れら入力バッファ群のもつフリップフロップに供給され
たときに、前記入力バッファ群のもつフリップフロップ
である記憶手段をシリアル接続してループ状態を形成す
るとともにシリアル出力をシリアル入力へ戻すスキャン
状態と前記記憶手段の記憶内容を出力バッファ群からパ
ラレル出力する内部動作状態とを交互に繰り返えすよう
に制御するスキャンモード信号と、前記スキャン状態の
ときにアクティブとなるスキャンクロックと、前記内部
動作状態のときにアクティブとなるノーマルクロックと
を発生する多相クロック発生回路を備え、前記スキャン
クロックに同期して、前記入力バッファ群および前記出
力バッファ群間で形成する第1のループ接続回路で所定
のデータをスキャンさせる第1のスキャン手段と前記内
部回路の第1のフリップフロップ群および前記入力バッ
ファ群で形成する第2のループ接続回路と前記内部回路
の第2のフリップフロップ群および前記出力バッファ群
間で形成する第3のループ接続回路とでそれぞれ所定の
データをスキャンさせる第2のスキャン手段とのいずれ
かと、前記ノーマルクロックに同期して前記パラレル出
力を第1の組み合せ回路群と前記第1のフリップフロッ
プ群と第2の組み合せ回路群と前記第2のフリップフロ
ップ群と第3の組み合せ回路群とで所定の値に変化させ
て前記出力バッファ群へ出力する内部動作手段とを交互
に動作させて前記内部回路のすべてをランダムに動作さ
せることにある。
【0012】また、前記第1のスキャン手段は、自身の
パラレル入力端およびシリアル入力端に供給される信号
を記憶しパラレル出力端から次段へ出力するかまたはシ
リアル出力端から前記出力バッファ群のシリアル入力端
へシリアルデータを出力する機能をもつ前記入力バッフ
ァ群と、これらの入力バッファ群のパラレル出力が供給
される前記第1の組み合わせ回路と、これらの第1の組
み合わせ回路の出力が供給される前記第1の内部フリッ
プフロップ群と、これらの第1の内部フリップフロップ
群の出力が供給される前記第2の組み合わせ回路と、こ
れらの第2の組み合わせ回路の出力が供給される前記第
2の内部フリップフロップ群と、これらの第2の内部フ
リップフロップ群の出力が供給される前記第3の組み合
せ回路群と、これらの第3の組み合せ回路群から自身の
パラレル入力端へ供給される合成出力を記憶し出力端子
へ出力するかまたは前記入力バッファ群からシリアル入
力端へ供給されるシリアルデータを記憶し前記入力バッ
ファ群のシリアル入力端へシリアルデータを出力する機
能をもつ前記出力バッファ群と有し、前記シリアルス
キャン信号に応答して前記入力バッファ群のシリアルデ
ータが前記出力バッファ群のシリアル入力端へ、前記出
力バッファ群のシリアルデータが前記入力バッファ群の
シリアル入力端へそれぞれ出力され、前記ノーマルクロ
ック同期して前記入力バッファ群のデータが前記第1
の組み合せ回路にパラレル出力されて前記内部動作手段
により前記出力バッファ群からパラレル出力されるよう
に構成することができる。
【0013】さらに、前記第2のスキャン手段は、パラ
レル入力端およびシリアル入力端に供給される信号を記
憶しパラレル出力端から次段へ出力するかまたはシリア
ル出力端から前記第1の内部フリップフロップ群のシリ
アル入力端へ第1のシリアルデータを出力する機能をも
つ前記入力バッファ群と、これらの入力バッファ群から
からパラレルデータが供給される前記第1の組み合わせ
回路と、これらの第1の組み合わせ回路からそれぞれ供
給される合成出力を記憶しパラレル出力端から次段へ出
力するかまたは前記入力バッファ群から供給される前記
第1のシリアルデータを記憶し前記入力バッファ群のシ
リアル入力端へ出力する機能をもつ前記第1の内部フリ
ップフロップ群と、これらの第1の内部フリップフロッ
プ群のパラレル出力が供給される前記第2の組み合わせ
回路と、これらの第2の組み合わせ回路からそれぞれ供
給される合成出力を記憶しパラレル出力端から次段へ出
力するかまたは前記出力バッファ群から供給される第2
シリアルデータを記憶し前記出力バッファ群のシリア
ル入力端へ出力する機能をもつ前記第2の内部フリップ
フロップ群と、これらの第2のフリップフロップ群の出
力が供給される前記第3の組み合せ回路群と、これらの
第3の組み合せ回路群から供給される合成出力を記憶し
出力端子へ出力するかまたは前記第2のフリップフロッ
プ群から供給される第3のシリアルデータを記憶し前記
第2のフリップフロップ群のシリアル入力端へシリアル
出力する機能をもつ前記出力バッファ群とを有し、前記
スキャンクロック同期して前記入力バッファ群のシリ
アル出力が前記第1の内部フリップフロップ回路のシリ
アル入力端へ、前記第2の内部フリップフロップ群のシ
リアル出力が前記出力バッファ群のシリアル入力端へそ
れぞれ供給され、これらの入力バッファ群、前記第1お
よび前記第2の内部フリップフロップ群の各出力がそれ
ぞれ前記ノーマルクロック同期して前記第1、前記
2および前記第3の組み合せ回路にそれぞれ供給されて
前記第1、第2および第3の組み合せ回路のそれぞれが
ランダムに動作するとともに前記内部動作手段により前
記出力バッファ群からパラレル出力されるように構成す
ることもできる。
【0014】前記入力バッファ群は初期設定期間のみ入
力端子に設定された所定の信号をパラレル入力とし、前
記ノーマルクロックによる前記内部動作状態の期間は前
記シリアル入力のみを入力信号とすることもできる。
【0015】また、前記第2の組み合せ回路の前段また
は後段のいずれかまたは両方にループ状にシリアル接続
された前記内部フリップフロップ群を複数組備え、これ
らの内部フリップフロップ群のうち前段の内部フリップ
フロップ群がそれぞれの次段に接続される前記第2の
み合せ回路にパラレル出力を供給しかつこの組み合せ回
路から次段に接続される前記内部フリップフロップ群に
パラレル出力供給ることもできる。
【0016】
【発明の実施の形態】本発明の第1の実施の形態を図面
を参照しながら説明する。図1は本発明の第1の実施の
形態を示すブロック図であり、図2は第1の実施の形態
における多相クロック発生回路のタイミングチャートで
あり、図3は第1の実施の形態の動作説明用タイミング
チャートである。
【0017】図1を参照すると、ダイナミックBT用の
テスト端子BTからスキャンモードSM、内部論理を動
作させるノーマルクロックCK、バウンダリスキャンを
動作させるスキャンクロックSCKを各々生成する多相
クロック発生回路4と、パラレル入力端およびシリアル
入力端に供給される信号を記憶しパラレル出力端から次
段へ出力するかまたはシリアル出力端から出力バッファ
群A6〜A10のシリアル入力端へシリアルデータを出
力する機能をもつ入力バッファ群A1〜A5と、これら
の入力バッファ群のパラレル出力が供給される組み合わ
せ回路1と、これらの組み合わせ回路1の出力が供給さ
れる内部フリップフロップ(以下、F/Fと称す)群B
1〜B5と、これらの内部F/F群の出力が供給される
組み合わせ回路2と、これらの組み合わせ回路2の出力
が供給される内部F/F群B6〜B10と、これらの内
部F/F群の出力が供給される組み合せ回路群3と、こ
れらの組み合せ回路群3からパラレル入力端へ供給され
る合成出力を記憶し出力端子へ出力するかまたは入力バ
ッファ群A1〜A5からシリアル入力端へ供給されるシ
リアルデータを記憶し、入力バッファ群のシリアル入力
端へシリアルデータを出力する機能をもつ出力バッファ
群B1〜B5と有して構成される。
【0018】一般に同期式論理回路でバウンダリスキャ
ン機能をもつ場合、F/FA1〜A5をもつ入力バッフ
ァ群→組み合わせ回路1→内部F/FB1〜B5群→組
み合わせ回路2→内部F/FB6〜B10群→組み合わ
せ回路3→A6〜A10のF/Fをもつ出力バッファ群
で構成されている。
【0019】スキャンクロックSCKは、入出力バッフ
ァ内のF/FA1〜A10に分配され、ノーマルクロッ
クはA1〜A10と内部F/FB1〜B10に分配され
ている。
【0020】スキャンモード信号SMは全F/FA1〜
A10、B1〜B10に配線され、スキャンモード/ノ
ーマルモードの切り替え信号である。バウンダリスキャ
ンの最終段F/FA10の出力が、初段F/FA1の入
力に接続されバウンダリスキャンがループとなってい
る。
【0021】次に図2を参照しながら動作を説明する。
通常動作(ノーマル)時は、BT=0でノーマルクロッ
クCKは有効状態となる。BTモード(BT=1)にな
ると、多相クロック発生回路4によりスキャンクロック
SCKとノーマルクロックCKがノンオーバーラップで
交互に出力される。
【0022】スキャンモード信号SMはSCKを包含
し、SMバーはCKを包含した波形となる。
【0023】図3のタイミングチャートを用いてさらに
詳細な動作を説明する。まず、BTモード(BT=1)
になると、スキャンモードとノーマルモードが交互にか
わる。スキャンモードになると(SM=1)、スキャン
クロックSCKがはいり(SCK=1)、入出力バッフ
ァのF/F(以下、バウンダリスキャンのF/Fと同
意)は、各々A6=a061、A7=a071、A8=
a081、A9=a091、A10=a101、A1=
a011、A2=a021、A3=a031、A4=a
041、A5=a051とする。
【0024】次に、ノーマルモードになり(SM=
0)、ノーマルクロックがはいり(CK=1)、組み合
わせ回路1、2、3が動作する。組み合わせ回路1が動
作することによって、例えばB1=b012、B2=b
022、組み合わせ回路2が動作することによって例え
ばB6=b062、B7=b072、組み合わせ回路3
が動作することによってA6=a062、A7=a07
2、A8=a082、A9=a092、A10=a10
2となる。この時入力バッファのF/FA1〜A5のみ
はバウンダリスキャンの値をそのまま取り込むように
し、ノーマルの値は取り込まないようにしている。
【0025】すなわち、BT開始の初期状態のとき、入
力端子は、接続されたプルアップ抵抗(図示せず)によ
りプルアップまたは接地電位にプルダウンすることによ
って所望の値になるように設定されている。したがっ
て、BTモードになった最初のタイミングではこれらの
設定値が入力バッファ群A1〜A5に設定され、それ以
降のタイミングではスキャンされたデータが入力され
る。
【0026】次に、またスキャンモードになり(SM=
1)、スキャンクロックSCKがはいり(SCK=
1)、図中の矢印で示すようにデータがスキャン(シフ
トと同意)し、A5のA051がA6の第2番目のSC
Kに同期した位置にシフトしA6=A051、同様にA
7=a062、A8=a072、A9=a082、A1
0=a092へそれぞれシフトする。同様にA10のa
102がA1の第2番目のSCKに同期した位置にシフ
トし、それぞれA1=a102、A2=a011、A3
=a021、A4=a031、A5=a041となり、
バウンダリスキャンのF/FA1〜A10のデータは1
ビットスキャンする。
【0027】出力バッファのF/FA10の値が入力バ
ッファのF/FA1にスキャンされA10の出力値が入
力に戻ることになる。以下同様に、ノーマルモードにな
り(SM=0)、ノーマルクロックがはいり(CK=
1)、組み合わせ回路1、2、3が動作(内部動作)、
スキャンモード(SM=1、SCK=1)でI/Oスキ
ャンを交互に繰り返し常に組み合わせ回路1、2、3の
入力はランダムに変わり、ランダムに内部動作する。
【0028】本発明の第2の実施の形態をブロック図で
示した図4および第2の実施の形態の動作説明用タイミ
ングチャートを示した図5を参照すると、第1の実施の
形態との相違点は、一部のバウンダリスキャンのシリア
ル出力を内部の一部のフリップフロップのシフトレジス
タとループさせる回路にしたことである。
【0029】すなわち、パラレル入力端およびシリアル
入力端に供給される信号を記憶しパラレル出力端から次
段へ出力するかまたはシリアル出力端から内部F/F群
1のシリアル入力端B1へシリアルデータを出力する機
能をもつ入力バッファ群A1〜A5と、これらの入力バ
ッファ群からからパラレルデータが供給される組み合わ
せ回路2と、これらの組み合わせ回路2からそれぞれ供
給される合成出力を記憶しパラレル出力端から次段へ出
力するかまたは入力バッファ群A1〜A5から供給され
るシリアルデータを記憶し、入力バッファ群A1〜A5
のシリアル入力端A1へ出力する機能をもつ内部F/F
群B1〜B5と、これらの内部F/F群B1〜B5のパ
ラレル出力が供給される組み合わせ回路3と、これらの
組み合わせ回路3からそれぞれ供給される合成出力を記
憶しパラレル出力端から次段へ出力するかまたは出力バ
ッファ群から供給されるシリアルデータを記憶し、出力
バッファ群A6〜A10のシリアル入力端A6へ出力す
る機能をもつ内部F/F群B6〜B10と、これらのF
/F群の出力が供給される組み合せ回路群3と、これら
の組み合せ回路群3から供給される合成出力を記憶し出
力端子へ出力するかまたはF/F群B6〜B10から供
給されるシリアルデータを記憶し3F/F群B6〜B1
0のシリアル入力端B10へシリアル出力する機能をも
つ出力バッファ群A6〜A10とを有して構成される。
【0030】スキャンクロックSCK及びノーマルクロ
ックCKはバウンダリスキャンのF/FA1〜A10と
内部F/FB1〜B10に分配されている。バウンダリ
スキャンの途中のF/FA5の出力が内部F/FB5
に、内部F/FB1の出力が入力バッファのF/FA1
に接続されA1〜A5〜B5〜B1〜A1でループ(以
下ループ1という)となっている。同様に、バウンダリ
スキャンのF/FA10の出力が内部F/FB10に、
内部F/FB6の出力がバウンダリスキャンのF/FA
6に接続されA10〜B10〜B6〜A6〜A10でル
ープ(以下ループ2という)となっている。
【0031】図5を参照すると、通常動作(ノーマル)
時は、第1の実施の形態と同様である。BTモード(B
T=1)になると、スキャンクロックSCK、ノーマル
クロックCK、スキャンモード信号SMが生成される。
BTモード(BT=1)時、スキャンモードになり(S
M=1)、スキャンクロックSCKがはいり(SCK=
1)、組み合わせ回路1を囲むループ1の各F/F群
は、B5=b051、B4=b041、B3=b03
1、B2=b021、B1=b011、A1=a01
1、A2=a021、A3=a031、A4=a04
1、A5=a051である。
【0032】組み合わせ回路3を取り囲むループ2の各
F/F群は、B10〜B6〜A6〜A10〜B10(以
降ループ2という)では、A6=a061、A7=a0
71、A8=a081、A9=a091、A10=a1
01、B10=b101、B09=b091、B08=
b081、B07=b071、B06=b061とす
る。
【0033】ノーマルモードになり(SM=0)、ノー
マルクロックがはいり(CK=1)、組み合わせ回路
1、2、3が動作する。組み合わせ回路1が動作するこ
とによって、例えばB2=b022、B1=b012と
なり、組み合わせ回路2が動作することによってB10
=b102、B09=b092となり、組み合わせ回路
3が動作することによってA9=a092、A10=a
102となる。この時入力バッファのF/FA1〜A5
のみは第1の実施の形態と同様にスキャンの値をそのま
ま取り込むようにし、ノーマルの値は取り込まない。
【0034】次にまたスキャンモードになり(SM=
1)、スキャンクロックSCKがはいり(SCK=
1)、各F/Fのデータがループ1およびループ2で1
ビットスキャンし、A5のa051が第2番目のSCK
に同期した位置のB5にシフトし、B5のb052がB
4に順次シフトし、B1のb012がA1にシフトシす
る。
【0035】入力バッファ群A1〜A5においてもA1
のa011がA2へ、A2のa021がA3へと順次シ
フトする。すなわち、各F/FはB5=b051、B4
=b052、B3=b042、B2=b032、B1=
b022、A1=b012、A2=a011、A3=b
021、A4=a031、A5=a041、およびA6
はB6のb062がシフトしA6のa062がA7へ、
同様に順次A6=b062、A7=a062、A8=a
072、A9=a082、A10=a092、B10=
a102、B09=b102、B8=b092、B7=
b082、B6=b072となる。
【0036】すなわち内部F/FB1の値が入力バッフ
ァのF/FA1にスキャンされて戻り、同様に出力バッ
ファのF/FA10の値が内部F/FB10にスキャン
されて戻ることになる。ノーマルモードになり(SM=
0)、ノーマルクロックがはいり(CK=1)、組み合
わせ回路1、2、3が動作(内部動作)、スキャンモー
ド(SM=1、SCK=1)でスキャン動作を交互に繰
り返し常に組み合わせ回路1、2、3の入力はランダム
に変わり、ランダムに内部動作する。
【0037】また上述のようなF/Fのループはさらに
複数のループ化も可能であり、例えば、組み合せ回路2
の前段または後段のいずれかまたは両方に、所定の組み
合せ回路にパラレル出力を供給しかつこの組み合せ回路
からパラレル出力が供給されるループ状にシリアル接続
された内部F/F群を複数組備えることもでき、同様に
スキャン動作とノーマル動作を繰り返すことにより、組
み合わせ回路1、2、3をランダムに内部動作させるこ
とができる。
【0038】上述したように、本発明の第1および第2
の実施の形態によれば、いずれの場合も1ピンのダイナ
ミックBT端子を用いて半導体集積回路の内部回路すべ
てをランダムに動作させることができ、信頼性の向上に
寄与する。
【0039】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の集積回路
の試験方法は、ダイナミックBT端子から入力バッファ
群を介して供給されるBT制御信号に応答して、記憶手
段をシリアル接続してループ状態を形成するとともにシ
リアル出力をシリアル入力へ戻すスキャン状態と記憶手
段の記憶内容を出力バッファ群からパラレル出力する内
部動作状態とを交互に繰り返えすように制御するスキャ
ンモード信号と、スキャン状態のときにアクティブとな
るスキャンクロックと、内部動作状態のときにアクティ
ブとなるノーマルクロックとを発生する多相クロック発
生回路を備え、スキャンクロックに応答して、入力バッ
ファ群および出力バッファ群間で形成する第1のループ
接続回路で所定のデータをスキャンさせる第1のスキャ
ン手段と内部回路の第1のF/F群からなる記憶手段お
よび入力バッファ群で形成する第2のループ接続回路と
内部回路の第2のF/F群および出力バッファ群間で形
成する第3のループ接続回路とでそれぞれ所定のデータ
をスキャンさせる第2のスキャン手段とのいずれかと、
ノーマル信号に応答してパラレル出力を第1の組み合せ
回路と第1のF/F群と第2の組み合せ回路群と第2の
F/F群と第3の組み合せ回路とを介して出力バッファ
群へ出力する内部動作手段とを交互に動作させて内部回
路のすべてをランダムに動作させるようにしたので、1
ピンのダイナミックBT端子を用いて半導体集積回路の
内部回路すべてをランダムに動作させることができ、信
頼性の向上に寄与する効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施の形態を示すブロック図で
ある、
【図2】第1の実施の形態における多相クロック発生回
路のタイミングチャートである。
【図3】第1の実施の形態の動作説明用タイミングチャ
ートである。
【図4】本発明の第2の実施の形態を示すブロック図で
ある。
【図5】第2の実施の形態の動作説明用タイミングチャ
ートである。
【図6】従来のBT試験回路の一例を示すブロック図で
ある。
【符号の説明】
1,2,3 組み合わせ回路 4 多相クロック発生回路 A1〜A10 入力バッファおよびび出力バッファの
F/F(バウンダリスキャンレジスタ) B1〜B10 内部のF/F BT ダイナミックBT端子 SM スキャンモード切り替え信号 CK ノーマルクロック SCK スキャンクロック 61 シフトクロック発生回路 62 シフトインデータ生成回路 63 主回路 64 CLK端子 65 BT端子 66 SFT端子 67 SIN端子 68 インバータ 69 ORゲート
フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI H01L 27/04 H01L 27/04 T

Claims (5)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 半導体集積回路の酸化膜欠陥およびコン
    タクト欠陥等の初期故障を除くために前記半導体集積回
    路の内部回路を動作させながらスクリーニングを行なう
    ダイナミックバーンインを対象とした半導体集積回路の
    試験装置において、テスト端子に与えられる論理レベル
    に応答して、前記ダイナミックバーンインのテスト状態
    へ移行するための制御信号がクロック発生手段で生成さ
    れ、前記制御信号が入力バッファ群を介して、これら入
    力バッファ群のもつフリップフロップに供給されたとき
    に、前記入力バッファ群のもつフリップフロップである
    記憶手段をシリアル接続してループ状態を形成するとと
    もにシリアル出力をシリアル入力へ戻すスキャン状態と
    前記記憶手段の記憶内容を出力バッファ群からパラレル
    出力する内部動作状態とを交互に繰り返えすように制御
    するスキャンモード信号と、前記スキャン状態のときに
    アクティブとなるスキャンクロックと、前記内部動作状
    態のときにアクティブとなるノーマルクロックとを発生
    する多相クロック発生回路を備え、前記スキャンクロッ
    クに同期して、前記入力バッファ群および前記出力バッ
    ファ群間で形成する第1のループ接続回路で所定のデー
    タをスキャンさせる第1のスキャン手段と前記内部回路
    の第1のフリップフロップ群および前記入力バッファ群
    で形成する第2のループ接続回路と前記内部回路の第2
    のフリップフロップ群および前記出力バッファ群間で形
    成する第3のループ接続回路とでそれぞれ所定のデータ
    をスキャンさせる第2のスキャン手段とのいずれかと、
    前記ノーマルクロックに同期して前記パラレル出力を第
    1の組み合せ回路群と前記第1のフリップフロップ群と
    第2の組み合せ回路群と前記第2のフリップフロップ群
    と第3の組み合せ回路群とで所定の値に変化させて前記
    出力バッファ群へ出力する内部動作手段とを交互に動作
    させて前記内部回路のすべてをランダムに動作させるこ
    とを特徴とする半導体集積回路の試験装置。
  2. 【請求項2】 前記第1のスキャン手段は、自身のパラ
    レル入力端およびシリアル入力端に供給される信号を記
    憶しパラレル出力端から次段へ出力するかまたはシリア
    ル出力端から前記出力バッファ群のシリアル入力端へシ
    リアルデータを出力する機能をもつ前記入力バッファ群
    と、これらの入力バッファ群のパラレル出力が供給され
    る前記第1の組み合わせ回路と、これらの第1の組み合
    わせ回路の出力が供給される前記第1の内部フリップフ
    ロップ群と、これらの第1の内部フリップフロップ群の
    出力が供給される前記第2の組み合わせ回路と、これら
    の第2の組み合わせ回路の出力が供給される前記第2の
    内部フリップフロップ群と、これらの第2の内部フリッ
    プフロップ群の出力が供給される前記第3の組み合せ回
    路群と、これらの第3の組み合せ回路群から自身のパラ
    レル入力端へ供給される合成出力を記憶し出力端子へ出
    力するかまたは前記入力バッファ群からシリアル入力端
    へ供給されるシリアルデータを記憶し前記入力バッファ
    群のシリアル入力端へシリアルデータを出力する機能を
    もつ前記出力バッファ群とを有し、前記シリアルスキャ
    ン信号に応答して前記入力バッファ群のシリアルデータ
    が前記出力バッファ群のシリアル入力端へ、前記出力バ
    ッファ群のシリアルデータが前記入力バッファ群のシリ
    アル入力端へそれぞれ出力され、前記ノーマルクロック
    に同期して前記入力バッファ群のデータが前記第1の組
    み合せ回路にパラレル出力されて前記内部動作手段によ
    り前記出力バッファ群からパラレル出力されるように構
    成される請求項1記載の半導体集積回路の試験装置
  3. 【請求項3】 前記第2のスキャン手段は、パラレル入
    力端およびシリアル入力端に供給される信号を記憶しパ
    ラレル出力端から次段へ出力するかまたはシリアル出力
    端から前記第1の内部フリップフロップ群のシリアル入
    力端へ第1のシリアルデータを出力する機能をもつ前記
    入力バッファ群と、これらの入力バッファ群からからパ
    ラレルデータが供給される前記第1の組み合わせ回路
    と、これらの第1の組み合わせ回路からそれぞれ供給さ
    れる合成出力を記憶しパラレル出力端から次段へ出力す
    るかまたは前記入力バッファ群から供給される前記第1
    のシリアルデータを記憶し前記入力バッファ群のシリア
    ル入力端へ出力する機能をもつ前記第1の内部フリップ
    フロップ群と、これらの第1の内部フリップフロップ群
    のパラレル出力が供給される前記第2の組み合わせ回路
    と、これらの第2の組み合わせ回路からそれぞれ供給さ
    れる合成出力を記憶しパラレル出力端から次段へ出力す
    るかまたは前記出力バッファ群から供給される第2のシ
    リアルデータを記憶し前記出力バッファ群のシリアル入
    力端へ出力する機能をもつ前記第2の内部フリップフロ
    ップ群と、これらの第2のフリップフロップ群の出力が
    供給される前記第3の組み合せ回路群と、これらの第3
    の組み合せ回路群から供給される合成出力を記憶し出力
    端子へ出力するかまたは前記第2のフリップフロップ群
    から供給される第3のシリアルデータを記憶し前記第2
    のフリップフロップ群のシリアル入力端へシリアル出力
    する機能をもつ前記出力バッファ群とを有し、前記スキ
    ャンクロックに同期して前記入力バッファ群のシリアル
    出力が前記第1の内部フリップフロップ回路のシリアル
    入力端へ、前記第2の内部フリップフロップ群のシリア
    ル出力が前記出力バッファ群のシリアル入力端へそれぞ
    れ供給され、これらの入力バッファ群、前記第1および
    前記第2の内部フリップフロップ群の各出力がそれぞれ
    前記ノーマルクロックに同期して前記第1、前記第2お
    よび前記第3の組み合せ回路にそれぞれ供給されて前記
    第1、第2および第3の組み合せ回路のそれぞれがラン
    ダムに動作するとともに前記内部動作手段により前記出
    力バッファ群からパラレル出力されるように構成される
    請求項1記載の半導体集積回路の試験装置
  4. 【請求項4】 前記入力バッファ群は初期設定期間のみ
    入力端子に設定された所定の信号をパラレル入力とし、
    前記ノーマルクロックによる前記内部動作状態の期間は
    前記シリアル入力のみを入力信号とする請求項1記載の
    半導体集積回路の試験装置
  5. 【請求項5】 前記第2の組み合せ回路の前段または後
    段のいずれかまたは両方にループ状にシリアル接続され
    た前記内部フリップフロップ群を複数組備え、これらの
    内部フリップフロップ群のうち前段の内部フリップフロ
    ップ群がそれぞれの次段に接続される前記第2の組み合
    せ回路にパラレル出力を供給しかつこの組み合せ回路か
    ら次段に接続される前記内部フリップフロップ群にパラ
    レル出力を供給する請求項3記載の半導体集積回路の試
    装置
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