JP3069878B2 - 布貼りシール部材の加工方法 - Google Patents

布貼りシール部材の加工方法

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JP3069878B2
JP3069878B2 JP4312971A JP31297192A JP3069878B2 JP 3069878 B2 JP3069878 B2 JP 3069878B2 JP 4312971 A JP4312971 A JP 4312971A JP 31297192 A JP31297192 A JP 31297192A JP 3069878 B2 JP3069878 B2 JP 3069878B2
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康裕 森原
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、露出部分の表面に布を
貼った芯金入りU字状ソリツドゴム嵌合部、及び嵌合部
の側面に一体に結合したスポンジゴム中空シール部より
なる自動車用布貼りシール部材の加工方法に関するもの
である。
【0002】
【従来の技術】従来、布貼りシール部材として、図1に
示すように、露出部分の表面に布11を貼り、芯金20
を埋設したU字状ソリツドゴム嵌合部10及びその嵌合
部10の側面に一体に結合したスポンジゴム中空シール
部30よりなる布貼りシール部材がある。この布貼りシ
ール部材は、中空シール部30の布11の端末に近い側
の付け根を逃がし、嵌合部10との間に形成した窪み4
0に布11の一端末12を差し込み、見えないよう隠し
ている。なお、布11の他の端末13は、嵌合部10の
中空シール部30と反対の側に突設したリップ50の先
端で内側に折り返し、隠してある。
【0003】しかしながら、この布貼りシール部材の押
出時には、図2に示すように、窪み40の口部41に小
さいバリ60が付いていることがあり、バリ60のバラ
ツキによっては、図3に示すように、中空シール部30
と布11の端末との間に隙間42が生じ、外観が損なわ
れると言う問題点がある。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】解決しようとする問題
点は、上記従来の布貼りシール部材は中空シール部30
と、U字状ソリツドゴム嵌合部10の露出部分の表面に
貼った布11の端末との間に、隙間が生じ、外観が損な
われることである。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明は、露出部分の表
面に布11を貼り、芯金入りU字状ソリツドゴム嵌合部
10及びその嵌合部10の側面に一体に結合したスポン
ジゴム中空シール部30よりなり、中空シール部30の
布11の端末12に近い側の付け根を逃がし、嵌合部1
0との間に形成した窪み40に布11の一端末12を差
し込み、見えないよう隠す布貼りシール部材の加工方法
であって、シール部材を、窪み40に当たる部分が中空
状になる如く、嵌合部10と中空シール部30との口部
41に当たる部分が閉じ、且つ結合された状態で押出
し、加硫した後に口部41に当たる部分を刃物70で切
り開き、口部41を形成すると共に、窪み40を形成す
るものである。
【0006】
【実施例】実施例について説明すると、布貼りシール部
材は次のように構成される。10は芯金20を埋設した
U字状ソリツドゴム嵌合部であって、露出部分の表面に
布11を貼ってある。30はその嵌合部10の側面に一
体に結合したスポンジゴム中空シール部、40は中空シ
ール部30の布11の端末に近い側の付け根を逃がし、
嵌合部10との間に形成した窪みであって、前記布11
の一方の端末を差し込み、見えないよう隠すことが出来
る。この布貼りシール部材の製作に当たっては、先ずシ
ール部材を、前記窪み40に当たる部分が中空状になる
如く、嵌合部10と中空シール部30との口部41に当
たる部分が閉じ、且つ結合された状態に押出して加硫す
る。次に押出,加硫によって得られたシール部材の口部
41に当たる部分を刃物70で切り開き、口部41を形
成すると共に、窪み40を形成する。以上のようにした
後、嵌合部10の露出部分に布11を貼り、その中空シ
ール部側の端末12を窪み40に差し込み、外から見え
ないよう隠す。また、布11の他の端末13は、嵌合部
10の中空シール部30と反対の側に突設したリップ5
0の先端で内側に折り返して隠す。
【0007】作用について説明すると、得られた布貼り
シール部材は、布11の両端末が隠れ、外から見えず、
布11と中空シール部30との隙間も発生せず、外観が
向上する。
【0008】
【発明の効果】本発明は以上のように構成されるため、
布11の両端末が隠れ、外から見えず、布11と中空シ
ール部30との隙間も発生せず、外観が向上する。
【図面の簡単な説明】
【図1】布貼りシール部材の断面図である。
【図2】従来方法において、口部にバリを付けたところ
の布の端末を隠す窪みを設ける従来例を示す断面図であ
る。
【図3】従来方法において、バリが大きく、布と中空シ
ール部との隙間を生じたものを示す断面図である。
【図4】本発明の実施例の口部を閉じた状態を示す断面
図である。
【図5】本発明の実施例であって、閉じた口部を刃物で
切り開く状態を示す斜視図である。
【符号の説明】
10 嵌合部 11 布 12 端末 13 端末 20 芯金 30 中空シール部 31 隙間 40 窪み 41 口部 42 隙間 50 リップ 60 バリ 70 刃物
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) B29D 31/00 B60J 5/04 B60R 13/06 B60R 1/00 - 1/20

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 露出部分の表面に布(11)を貼り、芯
    金(20)入りU字状ソリツドゴム嵌合部(10)及び
    その嵌合部(10)の側面に一体に結合したスポンジゴ
    ム中空シール部(30)よりなり、中空シール部(3
    0)の布(11)の端末(12)に近い側の付け根を逃
    がし、嵌合部(10)との間に形成した窪み(40)に
    布(11)の一端末(12)を差し込み、見えないよう
    隠す布貼りシール部材の加工方法において、シール部材
    を、窪み(40)に当たる部分が中空状になる如く、嵌
    合部(10)と中空シール部(30)との口部(41)
    に当たる部分が閉じ、且つ結合された状態で押出し、加
    硫した後に口部(41)に当たる部分を刃物(70)で
    切り開き、口部(41)を形成すると共に、窪み(4
    0)を形成する工程よりなる布貼りシール部材の加工方
    法。
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