JPH01171836A - 合成樹脂製モールディングの端末加工方法 - Google Patents
合成樹脂製モールディングの端末加工方法Info
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- JPH01171836A JPH01171836A JP33173087A JP33173087A JPH01171836A JP H01171836 A JPH01171836 A JP H01171836A JP 33173087 A JP33173087 A JP 33173087A JP 33173087 A JP33173087 A JP 33173087A JP H01171836 A JPH01171836 A JP H01171836A
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C67/00—Shaping techniques not covered by groups B29C39/00 - B29C65/00, B29C70/00 or B29C73/00
- B29C67/0044—Shaping techniques not covered by groups B29C39/00 - B29C65/00, B29C70/00 or B29C73/00 for shaping edges or extremities
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
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- B29C53/00—Shaping by bending, folding, twisting, straightening or flattening; Apparatus therefor
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B29C2793/00—Shaping techniques involving a cutting or machining operation
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Shaping Of Tube Ends By Bending Or Straightening (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
この発明は自動車等に装着されるサイドモール等の合成
樹脂製モールディングの端末加工方法に関するものであ
る。
樹脂製モールディングの端末加工方法に関するものであ
る。
〈従来の技術〉
従来、この種のモールディングの端末加工部としては、
第7図に示すように押出成形された合成樹脂製モールデ
ィング10を単に所定形状に切断しただけのものや、第
8図に示すように、別成形された端末部材11を接合し
たり、あるいは射出成形により端末部(12)を一体に
形成したものがあった。
第7図に示すように押出成形された合成樹脂製モールデ
ィング10を単に所定形状に切断しただけのものや、第
8図に示すように、別成形された端末部材11を接合し
たり、あるいは射出成形により端末部(12)を一体に
形成したものがあった。
〈発明が解決しようとする問題点〉
ところが、第7図に示すものでは、切断面13にカット
キズが生じたり、切断面13とモールディング本体10
の表面との色艶が異なったりして、美観上好ましくなか
った。特に、内部発泡のモールディングでは切断面13
に発泡面が露出するため、上記外観の美観を一層損なう
ものとなっていた。
キズが生じたり、切断面13とモールディング本体10
の表面との色艶が異なったりして、美観上好ましくなか
った。特に、内部発泡のモールディングでは切断面13
に発泡面が露出するため、上記外観の美観を一層損なう
ものとなっていた。
また、第8図に示すものでは、モールディング本体10
の端面10aを覆う別成形の端末部材11や、射出成形
により端末部(12)を一体成形する必要があり、それ
らの工法に必要な金型費用が高くつくという不具合があ
った。さらに、端末部材11または端末部(12)とモ
ールディング本体10との間には必ず継ぎ目線14が生
じるため、これも外観のデザイン上好ましくなかった。
の端面10aを覆う別成形の端末部材11や、射出成形
により端末部(12)を一体成形する必要があり、それ
らの工法に必要な金型費用が高くつくという不具合があ
った。さらに、端末部材11または端末部(12)とモ
ールディング本体10との間には必ず継ぎ目線14が生
じるため、これも外観のデザイン上好ましくなかった。
〈問題点を解決するための手段〉
この発明は上記問題に鑑みなされたものであって、モー
ルディングの外観の美観を損なわず、安価な端末加工方
法を得ることを目的とする。
ルディングの外観の美観を損なわず、安価な端末加工方
法を得ることを目的とする。
この発明は、押出成形機から押出されたモールディング
本体を所定寸法に切断する第1工程と、該モールディン
グ本体の端末部位において表面側の表皮を残して所定形
状に裏面側をえぐり取る第2工程と、前記表皮を裏面側
へ折り曲げて前記モールディング本体と接合する第3工
程と、折り曲げられた余剰の表皮をモールディング本体
の裏面と略面一に切断する第4工程とからなる端末加工
方法によって既述の問題点を解決するものである〈発明
の作用・効果〉 この発明によるモールディングの端末加工方法では、押
出成形機から中実または内部を発泡させて押出成形され
た長尺状の合成樹脂製モールディングを所定寸法に切断
する第1工程と、この第1工程で得られたモールディン
グ本体の端末部位において、表面側の表皮を残して裏面
側を所定形状にえぐり取る第2工程と、この第2工程に
よって得られた表皮を裏面側へ折り曲げて、前記モール
ディング本体のえぐり端面と接着剤・高周波ウェルダー
・超音波ウェルダー等により接合する第3工程と、この
第3工程によって生じた折り曲げられた余剰の表皮を、
刃物等により、前記モールディング本体の裏面と面一と
なるように切断する第4工程とからなっている。
本体を所定寸法に切断する第1工程と、該モールディン
グ本体の端末部位において表面側の表皮を残して所定形
状に裏面側をえぐり取る第2工程と、前記表皮を裏面側
へ折り曲げて前記モールディング本体と接合する第3工
程と、折り曲げられた余剰の表皮をモールディング本体
の裏面と略面一に切断する第4工程とからなる端末加工
方法によって既述の問題点を解決するものである〈発明
の作用・効果〉 この発明によるモールディングの端末加工方法では、押
出成形機から中実または内部を発泡させて押出成形され
た長尺状の合成樹脂製モールディングを所定寸法に切断
する第1工程と、この第1工程で得られたモールディン
グ本体の端末部位において、表面側の表皮を残して裏面
側を所定形状にえぐり取る第2工程と、この第2工程に
よって得られた表皮を裏面側へ折り曲げて、前記モール
ディング本体のえぐり端面と接着剤・高周波ウェルダー
・超音波ウェルダー等により接合する第3工程と、この
第3工程によって生じた折り曲げられた余剰の表皮を、
刃物等により、前記モールディング本体の裏面と面一と
なるように切断する第4工程とからなっている。
従って、従来のような高価につく金型を使用しなくても
モールディングの端末加工ができ、しかも加工方法が簡
単なのでモールディングの製造コストを低減することが
できる。
モールディングの端末加工ができ、しかも加工方法が簡
単なのでモールディングの製造コストを低減することが
できる。
また、表皮の接合線や切断面は、モールディングの裏面
側にしか生ぜず、モールディングの表面側は一体的な外
観が得られ、モールディングの外観の意匠性を向上させ
ることができる。
側にしか生ぜず、モールディングの表面側は一体的な外
観が得られ、モールディングの外観の意匠性を向上させ
ることができる。
なお、本願の工程を中空のモールディング本体に適用す
ることも考えられるが、接合面が充分に得られないため
実用的でない。
ることも考えられるが、接合面が充分に得られないため
実用的でない。
〈実施例〉
以下この発明の方法の一実施例を第1図〜第6図に基づ
いて説明する。
いて説明する。
この実施例のモールディングの端末加工方法は、図示し
ない押出成形機から押出されたモールディング本体1を
所定寸法に切断する第1工程を有している。この第1工
程で得られたモールディング本体1は、中実の軟質ポリ
塩化ビニル製で第1図に示すように表面1a側が中挟ま
で、裏面1b側が巾広な断面が略台形状で、両端面が略
垂直に切断されたものである。そして、この第1工程で
得られたモールディング本体1の端末部位2において、
表面la側の表皮3を残して第2図に示すように裏面1
b側を所定形状にえぐり取る第2工程を有している。そ
して、この第2工程で得られた表皮3を第3図・第4図
に示すようにモールディング本体1の裏面1b側へ折り
曲げて、モールディング本体のえぐり取られた部分の端
面と、接着剤・高周波ウェルダー・超音波ウエルダー等
により接合する第3工程を有している。そして、この第
3工程によって生じた折り曲げられた余剰の表皮3aを
、第5図に示すように、刃物5等により、前記モールデ
ィング本体1の裏面1bと面一となるように切断する第
4工程を有し、上記した4工程でこの実施例の端末加工
方法がなっている以上の端末加工方法によって形成され
たモールディング本体1は、第6図に示すように、端末
部位2の端面に表皮3が配設されることから、モールデ
ィング本体1の一体感が得られるとともに、従来のよう
に切断面のカットキズや、色艶の差が生じることなく、
外観品質を向上させることができる。また、端末部材1
1や端末部12を設けた場合に生じていた継ぎ目線14
が、モールディング本体1の表面la側に生じることが
ないので、このことも外観品質を向上させている。さら
に、端末部位2は折り曲げられて成形されているので、
曲面でコーナを形成することができる。
ない押出成形機から押出されたモールディング本体1を
所定寸法に切断する第1工程を有している。この第1工
程で得られたモールディング本体1は、中実の軟質ポリ
塩化ビニル製で第1図に示すように表面1a側が中挟ま
で、裏面1b側が巾広な断面が略台形状で、両端面が略
垂直に切断されたものである。そして、この第1工程で
得られたモールディング本体1の端末部位2において、
表面la側の表皮3を残して第2図に示すように裏面1
b側を所定形状にえぐり取る第2工程を有している。そ
して、この第2工程で得られた表皮3を第3図・第4図
に示すようにモールディング本体1の裏面1b側へ折り
曲げて、モールディング本体のえぐり取られた部分の端
面と、接着剤・高周波ウェルダー・超音波ウエルダー等
により接合する第3工程を有している。そして、この第
3工程によって生じた折り曲げられた余剰の表皮3aを
、第5図に示すように、刃物5等により、前記モールデ
ィング本体1の裏面1bと面一となるように切断する第
4工程を有し、上記した4工程でこの実施例の端末加工
方法がなっている以上の端末加工方法によって形成され
たモールディング本体1は、第6図に示すように、端末
部位2の端面に表皮3が配設されることから、モールデ
ィング本体1の一体感が得られるとともに、従来のよう
に切断面のカットキズや、色艶の差が生じることなく、
外観品質を向上させることができる。また、端末部材1
1や端末部12を設けた場合に生じていた継ぎ目線14
が、モールディング本体1の表面la側に生じることが
ないので、このことも外観品質を向上させている。さら
に、端末部位2は折り曲げられて成形されているので、
曲面でコーナを形成することができる。
なお、上記実施例の第3工程において、曲面を有した型
や曲げ治具等を利用して、表皮とモールディング本体と
の接合を補助してもよい。この場合、端末部位の形状を
明確に形成することができる。そして、この型等を利用
した場合でも、従来のような高価な射出成形型でなく、
安価な型でできるので、端末加工も安価に行うことがで
きる。
や曲げ治具等を利用して、表皮とモールディング本体と
の接合を補助してもよい。この場合、端末部位の形状を
明確に形成することができる。そして、この型等を利用
した場合でも、従来のような高価な射出成形型でなく、
安価な型でできるので、端末加工も安価に行うことがで
きる。
第1図乃至第6図はこの発明に係る合成樹脂製モールデ
ィングの端末加工方法を説明するためのもので、第1図
は所定寸法に切断されたモールディング本体の斜視図、
第2図はモールディング本体の端末部位の表皮を残して
裏面側をえぐり取った部分斜視図、第3図は第2図のn
−n断面線の断面図であって表皮を裏面側に折り曲げた
状態の説明図、第4図は表皮を折り曲げた状態での裏面
側からの部分斜視図、第5図は第3図における余剰の表
皮を切断する工程を示す部分断面説明図、第6図は端末
加工されたモールディングの斜視図、第7図及び第8図
は従来のモールディングの端末部位を示すもので、第7
図は端末部位を切“断した状態を示す部分斜視図、第8
図は端末部材を装着した状態を示す部分斜視図である。 1・・・モールディング本体、 1a・・・表面、 1b・・・裏面、2・・・端末部
位、 3・・・表皮、 5・・・刃物。 第1図
ィングの端末加工方法を説明するためのもので、第1図
は所定寸法に切断されたモールディング本体の斜視図、
第2図はモールディング本体の端末部位の表皮を残して
裏面側をえぐり取った部分斜視図、第3図は第2図のn
−n断面線の断面図であって表皮を裏面側に折り曲げた
状態の説明図、第4図は表皮を折り曲げた状態での裏面
側からの部分斜視図、第5図は第3図における余剰の表
皮を切断する工程を示す部分断面説明図、第6図は端末
加工されたモールディングの斜視図、第7図及び第8図
は従来のモールディングの端末部位を示すもので、第7
図は端末部位を切“断した状態を示す部分斜視図、第8
図は端末部材を装着した状態を示す部分斜視図である。 1・・・モールディング本体、 1a・・・表面、 1b・・・裏面、2・・・端末部
位、 3・・・表皮、 5・・・刃物。 第1図
Claims (1)
- 中実または内部発泡の合成樹脂製モールディングの端
末加工方法において、押出成形機から押出されたモール
ディング本体(1)を所定寸法に切断する第1工程と、
該モールディング本体(1)の端末部位(2)において
、表面(1a)側の表皮(3)を残して所定形状に裏面
(1b)側をえぐり取る第2工程と、前記表皮(3)を
裏面(1b)側へ折り曲げて前記モールディング本体(
1)と接合する第3工程と、折り曲げられた余剰の表皮
(3)をモールディング本体(1)の裏面(1b)と略
面一に切断する第4工程とからなる合成樹脂製モールデ
ィングの端末加工方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP33173087A JPH01171836A (ja) | 1987-12-25 | 1987-12-25 | 合成樹脂製モールディングの端末加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP33173087A JPH01171836A (ja) | 1987-12-25 | 1987-12-25 | 合成樹脂製モールディングの端末加工方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01171836A true JPH01171836A (ja) | 1989-07-06 |
Family
ID=18246957
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP33173087A Pending JPH01171836A (ja) | 1987-12-25 | 1987-12-25 | 合成樹脂製モールディングの端末加工方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01171836A (ja) |
-
1987
- 1987-12-25 JP JP33173087A patent/JPH01171836A/ja active Pending
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