JP3067760B1 - 導波路型光デバイス - Google Patents

導波路型光デバイス

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JP3067760B1
JP3067760B1 JP11053954A JP5395499A JP3067760B1 JP 3067760 B1 JP3067760 B1 JP 3067760B1 JP 11053954 A JP11053954 A JP 11053954A JP 5395499 A JP5395499 A JP 5395499A JP 3067760 B1 JP3067760 B1 JP 3067760B1
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optical device
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  • Optical Modulation, Optical Deflection, Nonlinear Optics, Optical Demodulation, Optical Logic Elements (AREA)

Abstract

【要約】 【課題】導波路型の光デバイスにおいて、40GHz以
上の周波数領域に、ロスディップが発生する最小周波数
をシフトさせることによって、40GHz以上の広帯域
で使用可能な導波路型光デバイスを提供する。 【解決手段】導波路型光デバイスは、電気光学効果を有
する材質を含む基板1と、基板1に形成されている光導
波路3と、光導波路3を伝搬する光波を制御するために
基板上に設けられている進行波型の信号電極2と、信号
電極2の両側に設けられている一対の接地電極4、5と
を備えている。基板1の厚さが0.4mm以上であり、
基板1の光導波路と垂直な断面の最も長くなる長さが
1.8mm以上である。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、40GHz以上の
広帯域で使用できる導波路型光デバイスに関するもので
ある。
【0002】
【従来の技術】現在、通信容量が飛躍的に増大してお
り、アナログ領域では、キャリア周波数が、マイクロ波
帯(数GHz)からミリ波帯(30GHz以上)へと高
周波化が進んでいる。このため、40GHz以上の広帯
域で使用できる高速導波路型光デバイスが要請されてい
る。導波路型光デバイスとしては、電気光学効果を有す
る材質からなる基板上に、接地電極、信号電極および光
導波路を形成し、信号電極にマイクロ波信号電圧を印加
し、光導波路を伝搬する光波を変調する光デバイスが知
られている。こうした光デバイスにおいては、特定の周
波数において、いわゆる「ロスディップ」と呼ばれる、
伝送特性が劣化する問題があった。こうした光デバイス
の使用可能な周波数帯域は、ロスディップの生ずる最低
周波数(以下、ロスディップ周波数と呼ぶ)以下に制限
される。
【0003】導波路型光デバイスにおいて、ロスディッ
プの発生周波数を高周波側へとシフトさせる方法は、例
えば、特許第2669097号公報に開示されている。
この公報によれば、導波路型光デバイスにおいて、外部
電源と進行波型信号電極との接続部分で、基板の断面方
向に誘電体共振器を形成し、その共振周波数において
は、マイクロ波電力のうちのほとんどが基板側に逃げて
しまい、このため光波に変調がかからないという問題が
あった。そして、このロスディップの周波数fcが、f
c=co/(2Nmd)で与えられること、および安全
率0.7を考慮した実質的な変調帯域(以下、実質的ロ
スディップ周波数という)foが、fo=0.7fcで
与えられることを実験的に見いだしたと記載されている
(coは、真空中の光速、Nmはマイクロ波の実効屈折
率、dは長方形の基板断面における対角線の長さであ
る)。そして、この発明の課題は、ロスディップ周波数
を10GHz帯にシフトさせることであった。この結
果、光導波路と垂直な基板断面の最も長くなる長さ(通
常は対角線の長さ)dと、この方向へのマイクロ波の実
効屈折率Nmとの積Nmdを、0.8mmより大きく、
11mmよりも小さくすることによって、共振ピークの
周波数を10GHz以上へとシフトさせることに成功し
たとされている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかし、本発明者が、
実質的に40GHz以上の広帯域において使用可能な光
デバイスを提供しようとしたところ、特許266909
7号公報に開示された技術では対応できないことを発見
した。即ち、本公報記載の発明では、ロスディップの生
ずる周波数を高周波側へとシフトさせるためには、基板
断面の対角線の長さを小さくする必要がある。この際、
例えば、基板の材料としてニオブ酸リチウム単結晶を使
用し、基板の厚さを0.4mmとする。マイクロ波の実
効屈折率Nmは、Z軸方向(基板断面の厚さ方向)では
5.36であり、X、Y軸方向では6.59である。こ
れらのデータを前提とし、上記の数式から、ロスディッ
プ周波数を計算すると、図1のグラフAのようになる。
【0005】例えば、基板の厚みを0.5mmとして試
算してみると、実質的ロスディップ周波数が10GHz
の場合、dは1.7mm、20GHzの場合、dは0.
9mm、30GHzの場合,dは0.6mmとなり、d
=0.5mmとして試算してみても実質的ロスディップ
周波数は39GHzであるので、実質的ロスディップ周
波数が40GHzになることはない。また、基板の厚み
を0.4mmとして試算してみると、実質的ロスディッ
プ周波数が10GHzの場合、dは1.7mm、20G
Hzの場合、dは0.8mm、30GHzの場合、dは
0.6mmとなる。40GHzの場合、dは0.5mm
となるが、その際の幅方向の寸法は0.2mmとなり、
現実的ではない。これらの結果から判るように、実質的
ロスディップ周波数を40GHz以上にシフトさせるた
めには、基板の厚み、幅を更に小さくし、即ち、基板の
幅、もしくは厚さを0.4mm未満にする必要があり、
基板の強度、作業性等を考慮した場合、現実的ではない
ことが判明した。
【0006】本発明の課題は、導波路型の光デバイスに
おいて、40GHz以上の周波数領域にロスディップが
発生する最小周波数をシフトさせると共に、作業性が良
好であり、かつ経済的な導波路型光デバイスを提供する
ことである。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明は、40GHz以
上の広帯域で使用するための導波路型光デバイスであっ
て、電気光学効果を有する材質を含む基板と、この基板
に形成されている光導波路と、光導波路を伝搬する光波
を制御するために基板上に設けられている進行波型の信
号電極と、信号電極の両側に設けられている一対の接地
電極とを備えており、信号電極が入力部、出力部、変調
部、入力部と変調部との間の入力側曲部、および出力部
と変調部との間の出力側曲部を備えており、基板の厚さ
が0.4mm以上、5mm以下であり、基板の光導波路
と垂直な断面の最も長くなる長さが1.8mm以上、
2.6mm以下であり、入力部側曲部および出力部側曲
部からのマイクロ波放射による実質的ロスディップ発生
周波数が40GHz以上にあることを特徴とする。ま
た、本発明は、40GHz以上の広帯域で使用するため
の導波路型光デバイスであって、電気光学効果を有する
材質からなる基板本体と、ダミー基板とを備えており、
基板本体の側面とダミー基板の側面とが接合されてお
り、基板本体上に形成されている光導波路と、光導波路
を伝搬する光波を制御するために基板本体上に設けられ
ている進行波型の信号電極と、基板本体上で信号電極の
両側に設けられている一対の接地電極と、ダミー基板上
に設けられている接地電極とを備えており、信号電極が
入力部、出力部、変調部、入力部と変調部との間の入力
部側曲部、および出力部と変調部との間の出力部側曲部
を備えており、基板の厚さが0.4mm以上であり、基
板の光導波路と垂直な断面の最も長くなる長さが1.8
mm以上であり、入力部側曲部および出力部側曲部から
のマイクロ波放射による実質的ロスディップ発生周波数
が40GHz以上にあることを特徴とする。
【0008】本発明者は、40GHz以上の帯域へと実
質的ロスディップ周波数をシフトさせる研究の過程で、
いわゆる対称型の接地電極配置(進行波型の信号電極の
両側に、少なくとも一対の接地電極が設けられているも
の)を採用し、かつ基板の厚さを0.4mm以上、5m
m以下とし、基板の光導波路と垂直な断面の最も長くな
る長さを1.8mm以上、2.6mm以下とすることが
有効であり、しかも作業性が良く、かつ経済的であるこ
とを見いだし、本発明に到達した。
【0009】例えば特許第2669097号公報では、
信号電極の一方にのみ設置電極が設けられている、いわ
ゆる非対称型の接地電極配置を有する高速光導波路デバ
イスについて、ロスディップを10GHz帯へとシフト
させることを試みている。こうした非対称型の接地電極
配置を有する光デバイスにおいては、ロスディップの原
因としては、基板モードによる影響が支配的である。即
ち、信号電極に印加されたマイクロ波信号が、同軸線路
とコプレナ電極との接続部において安定に伝搬しにく
く、その一部が基板側に放射される。この放射によっ
て、マイクロ波信号と本来の光変調とに望ましくない基
板モードとの結合を起こす。
【0010】この結果、信号電極から漏れだしたマイク
ロ波は、基板モードを励振し、共振現象を発現させ、ロ
スディップを発生させる。ロスディップ周波数は、基板
のサイズに支配される基板モードサイズによって決定さ
れる。従って、基板サイズを小さくすることにより、ロ
スディップ周波数も高周波側にシフトすることとなる。
【0011】これに対して、本発明の対称型の接地電極
配置を有する導波路型光デバイスにおいてはロスディッ
プの原因としては、基板モードによる影響は少ない。こ
れは、電極が対称に配置されているために、信号電極か
ら出力されるマイクロ波は、信号電極の左右に配置され
た接地電極にほとんど印加される。このため、信号電極
に印加されたマイクロ波信号は、同軸線路とコプレナ電
極との接続部等において安定に伝搬し易く、基板側への
放射を抑圧できる。
【0012】しかし、信号電極の作用部の前後に構成さ
れるR部からは、基板内にマイクロ波が漏れだし、ロス
ディップの主要な原因となることがわかった。そして、
対称型の接地電極配置を採用することによって、信号電
極からのマイクロ波の漏れ(放射)を押さえた上に、基
板の強度および作業性に問題のないように、基板の厚さ
を0.4mm以上とし、基板の光導波路と垂直な断面の
最も長くなる長さを1.8mm以上とすることによっ
て、R部から基板内に放射したマイクロ波を分散させ、
基板モード結合を抑圧し、40GHz以上の帯域へとロ
スディップ周波数をシフトさせることに成功した。
【0013】本発明において、基板は、一体物であって
よいが、基板が、光導波路、信号電極および接地電極が
設けられている本体と、本体に対して一体化されている
ダミー基板とを備えていてよい。後者の場合には、ダミ
ー基板の寸法を変化させることによって、基板全体の寸
法を変化させることができる。
【0014】基板の材質としては、ニオブ酸リチウム、
タンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウム−タンタル酸リ
チウム固溶体等の電気光学結晶が特に好ましい。光導波
路の形成方法としては、チタン拡散法等の内拡散法やプ
ロトン交換法を利用できる。また、本発明の導波路型光
デバイスは、光変調器、光位相変調器、偏波スクランブ
ラ、光スイッチング素子、光コンピューター用の光論理
素子等として好適に使用できる。
【0015】ダミー基板は絶縁性材料からなる必要があ
り、特に電気光学効果を有する材料からなることが好ま
しく、ニオブ酸リチウム、タンタル酸リチウム、ニオブ
酸リチウム−タンタル酸リチウム固溶体等の電気光学結
晶からなることが特に好ましい。基板の本体とダミー基
板とは、別材料であってよいが、同じ材料であることが
特に好ましい。
【0016】本発明では、基板の全長にわたって0.4
mm以上、5mm以下の厚さと1.8mm以上、2.6
mm以下の光導波路と垂直な断面の最も長くなる長さと
を備える必要はないが、少なくとも基板本体上の信号電
極の入力部側の曲部の近傍においては、0.4mm以
上、5mm以下の厚さと1.8mm以上、2.6mm以
下の光導波路と垂直な断面の最も長くなる長さとを備え
る必要がある。
【0017】また、ダミー基板は、基板本体の全長にわ
たって設けてもよく、設けなくともよいが、少なくとも
本体上の信号電極の入力部側の曲部の近傍に配置されて
いることが好ましい。また、ダミー基板は、基板本体の
幅方向に接合する。
【0018】ダミー基板を設けた場合、導波路型光デバ
イスの使用帯域を50GHz以上とするためには、基板
の光導波路と垂直な断面の最も長くなる長さを2.6m
m以上とすることが好ましい。
【0019】また、ダミー基板を設けた場合、経済上の
観点からは、基板の厚さを5mm以下とすることが好ま
しく、基板の光導波路と垂直な断面の最も長くなる長さ
を50mm以下とすることが好ましい。
【0020】図2(a)は、本発明の光デバイスの一例
を示す平面図であり、図2(b)は、図2(a)のII
b−IIb線断面図である。光デバイス11Aは、いわ
ゆるマッハツェンダー型の変調器である。基板1の主面
には、例えばチタン拡散光導波路3が形成されている。
光導波路3は、入力部3a、分岐部分3b、3cおよび
出力部3dからなる。また、基板1の主面に、一対の接
地電極4、5と、一対の接地電極に挟まれた信号電極2
とが設けられている。各接地電極4、5と信号電極2と
の間は、絶縁領域である。光デバイスにおいては、動作
速度を一層向上させる目的で、いわゆるコプレナーウエ
ーブガイド型(CPW)の形態を有する接地電極および
信号電極を使用している。信号電極2は,入力部2a、
変調部2b、出力部2c、入力側のR部2dおよび出力
側のR部2eからなる。
【0021】本発明に従い、基板1の光導波路と垂直な
断面の対角線の長さdを1.8mm以上、2.6mm以
下とし、厚さtを0.4mm以上、5mm以下とする。
【0022】図3−図7は、いずれも、本発明の他の実
施例に係る各光デバイスを示すものである。図2におい
て既に説明した構成部分については説明を省略する。
【0023】図3(a)、(b)の光デバイス11Bに
おいては、基板10が本体部分10aと、その側面の入
力側に設けられた拡張部分10bとからなる。本体部分
10a上に、光導波路3、接地電極4、5、信号電極2
が設けられている。信号電極の入力側のR部2dの位置
における基板10の光導波路と垂直な断面の対角線の長
さdは、本体部分10aの幅W1と拡張部分10bの幅
W2との和であるWと、基板10の厚さtとにより決ま
る。
【0024】図4(a)、(b)、(c)の光デバイス
11Cにおいては、基板20が、本体部分20aと、本
体部分20aの背面の入力側に設けられた拡張部分20
bとからなる。本体部分20a上に、光導波路3、接地
電極4、5、信号電極2が設けられている。信号電極の
入力側のR部2dの位置における基板10の光導波路と
垂直な断面の対角線の長さdは、本体部分20aの厚さ
t1と拡張部分20bの厚さt2との和である厚さt
と、基板10の幅Wとにより決まる。
【0025】図5(a)、(b)の光デバイス11Dに
おいては、基板30が、本体30aと、本体30aの側
面に接合された別体のダミー基板30bとからなる。本
体30a上に、光導波路3、接地電極4、5、信号電極
2が設けられている。ダミー基板30b上に接地電極5
が設けられている。基板30の光導波路と垂直な断面の
対角線の長さdは、本体30aの幅W1とダミー基板3
0bの幅W2との和であるWと基板30の厚さtとによ
り決まる。
【0026】図6(a)、(b)の光デバイス11Eに
おいては、基板40が本体40aと、その側面の入力側
に接合されたダミー基板40bとからなる。本体40a
上に、光導波路3、接地電極4、5、信号電極2が設け
られている。ダミー基板40b上に接地電極5が設けら
れている。信号電極の入力側のR部2dの位置における
基板40の光導波路と垂直な断面の対角線の長さdは、
本体40aの幅W1とダミー基板40bの幅W2との和
であるWと、基板40の厚さtとにより決まる。
【0027】図7(a)、(b)、(c)の光デバイス
11Fにおいては、基板50が、本体50aと、本体5
0aの背面の入力側に設けられたダミー基板50bとか
らなる。本体50a上に、光導波路3、接地電極4、
5、信号電極2が設けられている。信号電極の入力側の
R部2dの位置における基板50の光導波路と垂直な断
面の対角線の長さdは、本体50aの厚さt1とダミー
基板50bの厚さt2との和である厚さtと、基板50
の幅Wとにより決まる。
【0028】本発明においては、基板本体とダミー基板
とは、互いに分離しないように一体化されていれば良
い。この際、基板本体とダミー基板との接合面を密着さ
せ、接合面に接着剤が入り込まないようにし、接合面の
周囲を導電性接着剤で固定することができる。この場合
は、基板本体とダミー基板との各接合面を密着させ、治
具に基板本体とダミー基板とを装着し、治具のネジを締
めることによって基板本体とダミー基板との接合面に圧
力を加え、次いで接合面の周辺に導電性接着剤を塗布
し、硬化させることによって、基板本体上の接地電極と
ダミー基板上の接地電極とを導通させる。
【0029】また、基板本体とダミー基板との各接合面
の間に、紫外線硬化型接着剤を設け、接着剤を硬化させ
ることによって、基板本体とダミー基板とを接合でき
る。この場合にも、基板本体とダミー基板との接合面の
周辺に導電性接着剤を塗布し、硬化させることによっ
て、基板本体上の接地電極とダミー基板上の接地電極と
を導通させる。
【0030】
【実施例】(実験A)図2に示すような光デバイス11
Aを製造した。Zカットのニオブ酸リチウムのウエハー
上に、フォトリソグラフィー法によって、チタンをパタ
ーニングし、熱拡散法によってチタンを拡散させ、光導
波路3を形成した。この際の条件は、チタンの厚さを8
00オングストロームとし、拡散温度を1000℃と
し、拡散時間を20時間とした。基板1の主面に、Si
O2の絶縁バッファー層を形成した(厚さ0.5−2μ
m)。次いで、これらの上に厚さ15−30μmの金属
メッキからなる電極2、4、5を形成した。次いでウエ
ハーを切断し、各寸法の光デバイス11Aを作製した。
ただし、基板1の長さは60mmとし、厚さは0.4m
mとし、光導波路と垂直な断面の対角線の長さdは、
0.8、1.0、1.8、2.0、2.6mmにそれぞ
れ変更した。
【0031】各光デバイスと測定器との間を高周波ケー
ブルで接続した。測定器から、周波数が徐々に変わるス
イープ信号を出力し、0−80GHzの各周波数におけ
る伝送特性を測定し、ロスディップ周波数を確認した。
この結果を表1および図1のグラフB(縦軸はNmd)
に示す。また、基板の光導波路と垂直な断面の対角線の
長さdを0.8mmとした場合の周波数と光伝送特性と
の関係を図8に示し、dを1.8mmとした場合の周波
数と光伝送特性との関係を図9に示す。
【0032】
【表1】
【0033】このように、基板の光導波路と垂直な断面
の対角線の長さdが0.8、1.0mmの場合には、実
質的ロスディップ周波数は20−30GHzであるが、
dを1.8mmとすると、実質的ロスディップ周波数は
41GHzまで上昇した。これは、非対称型の接地電極
構造を有する光デバイスの場合の計算値(グラフA)と
はまったく異なる傾向を示していた。
【0034】(実験B)図5に示す光デバイス11Dを
作製した。まず、基板本体30aとダミー基板30bと
を別々に作製した。両者の材質は、Zカットのニオブ酸
リチウムとした。基板本体30aには、実験Aと同様に
して、光導波路、信号電極および接地電極を形成した。
ダミー基板30b上にも接地電極5を形成した。基板本
体30aの幅W1を0.8mmとし、厚さを0.4mm
とし、長さを60mmとした。ダミー基板30bの幅W
2は、基板の光導波路と垂直な断面の対角線の長さdが
1.0mm、1.2mm、1.8mmとなるような寸法
に設定し、厚さを0.4mmとし、長さを60mmとし
た。基板本体の側面にダミー基板を接着し、基板の光導
波路と垂直な断面の対角線の長さdが1.8mm、2.
0mm、2.6mmの各基板を作製した。
【0035】ただし、基板本体とダミー基板とを接着す
る際には、基板本体の接合面とダミー基板の接合面との
間に紫外線硬化型接着剤を介在させ、これを硬化させ、
次いで両者の接合面6上で、基板本体上の接地電極とダ
ミー基板上の接地電極との上に導電性接着剤8を塗布
し、更に基板本体とダミー基板との接合面6の全周にわ
たって導電性接着剤8を塗布し、硬化させた。各光デバ
イスについて、実験Aと同様にしてロスディップ周波数
を測定し、測定結果を表2に示す。
【0036】
【表2】
【0037】基板の光導波路と垂直な断面の対角線の長
さdが0.8mmの場合は、実験Aと同様であるが、d
を1.8mm以上とすることによって、実質的ロスディ
ップ周波数は41GHz以上となった。従って、実験A
におけるように基板の光導波路と垂直な断面の対角線の
長さdを大きくした場合と同様の効果が、ダミー基板の
接着によっても得られることがわかった。
【0038】
【発明の効果】本発明によれば、導波路型の光デバイス
において、40GHz以上の周波数領域に、ロスディッ
プが発生する最小周波数をシフトさせることができ、か
つ作業性、経済性の良い導波路型光デバイスを提供でき
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明による光デバイスの実質的ロスディッ
プ周波数とNmdとの関係を示すグラフである。
【図2】 (a)は、本発明の実施例に係る光デバイス
11Aを示す平面図であり、(b)は(a)のIIb−
IIb線断面図である。
【図3】 (a)は、本発明の実施例に係る光デバイス
11Bを示す平面図であり、(b)は(a)のIIIb
−IIIb線断面図である。
【図4】 (a)は、本発明の実施例に係る光デバイス
11Cを示す側面図であり、(b)は(a)の光デバイ
ス11Cの平面図であり、(c)は(b)のIVc−I
Vc線断面図である。
【図5】 (a)は、本発明の実施例に係る光デバイス
11Dを示す平面図であり、(b)は(a)のVb−V
b線断面図である。
【図6】 (a)は、本発明の実施例に係る光デバイス
11Eを示す平面図であり、(b)は(a)のVIb−
VIb線断面図である。
【図7】 (a)は、本発明の実施例に係る光デバイス
11Fを示す側面図であり、(b)は(a)の光デバイ
ス11Fの平面図であり、(c)は(b)のVIIc−
VIIc線断面図である。
【図8】 図2の光デバイスにおいて基板の光導波路と
垂直な断面の対角線の長さdを0.8mmとし、厚さを
0.4mmとしたときの、周波数と光伝送特性との測定
結果およびロスディップ周波数を示すグラフである。
【図9】 図2の光デバイスにおいて基板の光導波路と
垂直な断面の対角線の長さdを1.8mmとし、厚さを
0.4mmとしたときの、周波数と光伝送特性との測定
結果およびロスディップ周波数を示すグラフである。
【符号の説明】
1、10、20、30、40、50 基板 2 信
号電極 2d 入力側のR部 3 光導波路
4、5 接地電極 6 接合面 8 導電性接着剤 10a、20a 基板の本体部
分 10b、20b基板の拡張部分 11A、
11B、11C、11D、11E、11F 光デバイス
30a、40a、50a 基板本体 30
b、40b、50b ダミー基板 W 基板の幅
W1 基板の本体部分または本体の幅 W2 基板の拡張部分またはダミー基板の幅 d
基板の光導波路と垂直な断面の対角線の長さ t
基板の厚さ t1 基板の本体部分または本体の厚
さ t2 基板の拡張部分またはダミー基板の厚さ
フロントページの続き (56)参考文献 特開 平6−308437(JP,A) 特開 平9−211403(JP,A) 特開 平10−142567(JP,A) 特開 平7−128623(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) G02F 1/035 G02F 1/313 JICSTファイル(JOIS) WPI(DIALOG)

Claims (10)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 40GHz以上の広帯域で使用するため
    の導波路型光デバイスであって、 電気光学効果を有する材質を含む基板と、この基板上に
    形成されている光導波路と、光導波路を伝搬する光波を
    制御するために基板上に設けられている進行波型の信号
    電極と、信号電極の両側に設けられている一対の接地電
    極とを備えており、前記信号電極が入力部、出力部、変
    調部、入力部と変調部との間の入力部側曲部、および出
    力部と変調部との間の出力部側曲部を備えており、基板
    の厚さが0.4mm以上、5mm以下であり、基板の光
    導波路と垂直な断面の最も長くなる長さが1.8mm以
    上、2.6mm以下であり、入力部側曲部および出力部
    側曲部からのマイクロ波放射による実質的ロスディップ
    発生周波数が40GHz以上にあることを特徴とする、
    導波路型光デバイス。
  2. 【請求項2】 前記基板が、前記光導波路、信号電極お
    よび一対の接地電極が設けられている本体と、この本体
    に対して一体化されているダミー基板であって、接地電
    極が設けられているダミー基板とを備えていることを特
    徴とする、請求項1記載の導波路型光デバイス。
  3. 【請求項3】 前記ダミー基板が絶縁性材料からなるこ
    とを特徴とする、請求項2記載の導波路型光デバイス。
  4. 【請求項4】 前記絶縁性材料が、電気光学効果を有す
    る材料であることを特徴とする、請求項3記載の導波路
    型光デバイス。
  5. 【請求項5】 40GHz以上の広帯域で使用するため
    の導波路型光デバイスであって、 電気光学効果を有する材質からなる基板本体と、ダミー
    基板とからなる基板を備えており、基板本体とダミー基
    板とが幅方向に接合されており、基板本体上に形成され
    ている光導波路と、光導波路を伝搬する光波を制御する
    ために基板本体上に設けられている進行波型の信号電極
    と、基板本体上で信号電極の両側に設けられている一対
    の接地電極と、ダミー基板上に設けられている接地電極
    とを備えており、信号電極が入力部、出力部、変調部、
    入力部と変調部との間の入力部側曲部および出力部と変
    調部との間の出力部側曲部を備えており、基板の厚さが
    .4mm以上であり、基板の光導波路と垂直な断面の
    最も長くなる長さが1.8mm以上であり、入力部側曲
    部および出力部側曲部からのマイクロ波放射による実質
    的ロスディップ発生周波数が40GHz以上にあること
    を特徴とする、導波路型光デバイス。
  6. 【請求項6】 前記ダミー基板が絶縁性材料からなるこ
    とを特徴とする、請求項5記載の導波路型光デバイス。
  7. 【請求項7】 前記絶縁性材料が、電気光学効果を有す
    る材料であることを特徴とする、請求項6記載の導波路
    型光デバイス。
  8. 【請求項8】 前記ダミー基板が、少なくとも前記入力
    部側曲部の近傍に配置されていることを特徴とする、請
    求項5−7のいずれか一つの請求項に記載の導波路型光
    デバイス。
  9. 【請求項9】 前記基板本体と前記ダミー基板との接合
    面の周辺が導電性接着剤によって接着されており、この
    際基板本体と前記ダミー基板との間に導電性接着剤が介
    在していないことを特徴とする、請求項5−8のいずれ
    か一つの請求項に記載の導波路型光デバイス。
  10. 【請求項10】 前記基板の厚さが5mm以下であり、
    基板の光導波路と垂直な断面の最も長くなる長さが2.
    6mm以下であることを特徴とする、請求項5−9のい
    ずれか一つの請求項に記載の導波路型光デバイス。
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