JP3058884B2 - 成形条件のデータベースを内蔵した射出成形機 - Google Patents
成形条件のデータベースを内蔵した射出成形機Info
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- JP3058884B2 JP3058884B2 JP1048482A JP4848289A JP3058884B2 JP 3058884 B2 JP3058884 B2 JP 3058884B2 JP 1048482 A JP1048482 A JP 1048482A JP 4848289 A JP4848289 A JP 4848289A JP 3058884 B2 JP3058884 B2 JP 3058884B2
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Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、マイクロプロセッサを内蔵した数値制御装
置（CNC）等のマイクロプロセッサで制御される射出成
形機に関する。
置（CNC）等のマイクロプロセッサで制御される射出成
形機に関する。
従来の技術 射出条件項目には、シリンダ温度，金型温度，スクリ
ュー回転数，射出速度，射出速度切換位置，保圧時間，
冷却時間，射出圧力，保圧，背圧，型締力，型閉じ位
置，型開き位置等多量のものがあり、従来は、これら射
出条件の項目に対するデータを一つ一つ手動で設定して
いる。
ュー回転数，射出速度，射出速度切換位置，保圧時間，
冷却時間，射出圧力，保圧，背圧，型締力，型閉じ位
置，型開き位置等多量のものがあり、従来は、これら射
出条件の項目に対するデータを一つ一つ手動で設定して
いる。
また、一度設定した成形条件を成形条件ファイルメモ
リ部に格納しておき、該成形条件ファイルメモリ部から
成形条件を続出し設定メモリに自動的に射出条件を設定
する方式も特開昭61−248722号公報で公知である。
リ部に格納しておき、該成形条件ファイルメモリ部から
成形条件を続出し設定メモリに自動的に射出条件を設定
する方式も特開昭61−248722号公報で公知である。
発明が解決しようとする課題 射出条件項目は多量にあり、樹脂や金型を変更する毎
にこれら射出条件項目に射出条件データを一つ一つ設定
し、かつ、最適な成形が得られるよう修正する作業は時
間と労力のいる作業であった。
にこれら射出条件項目に射出条件データを一つ一つ設定
し、かつ、最適な成形が得られるよう修正する作業は時
間と労力のいる作業であった。
しかし、射出成形で使用する樹脂が決まると、その樹
脂の特性から、その樹脂に適した射出条件が決まる射出
条件項目がある。例えば、加熱シリンダの温度，金型温
度，射出圧力，背圧，計量時のスクリュー回転等，樹脂
に適した標準的な射出条件がある。
脂の特性から、その樹脂に適した射出条件が決まる射出
条件項目がある。例えば、加熱シリンダの温度，金型温
度，射出圧力，背圧，計量時のスクリュー回転等，樹脂
に適した標準的な射出条件がある。
そこで、本発明の目的は使用する樹脂の種類に応じて
該選択樹脂に適した計量条件を自動的に設定できるよう
にした射出成形機を提供することにある。
該選択樹脂に適した計量条件を自動的に設定できるよう
にした射出成形機を提供することにある。
課題を解決するための手段 本発明は、マイクロプロセッサで制御される射出成形
機において、樹脂の種類毎に各樹脂に適した計量条件の
標準的なデータを記憶した記憶手段と、樹脂の種類を選
択入力する樹脂選択手段と、該樹脂選択手段より樹脂の
種類が選択されると、上記記憶手段に記憶された選択樹
脂の計量条件のデータを、当該射出成形運転における計
量条件のデータとして、成形条件設定メモリ部に自動的
に設定する自動設定手段とを備えることによって上記課
題を解決した。
機において、樹脂の種類毎に各樹脂に適した計量条件の
標準的なデータを記憶した記憶手段と、樹脂の種類を選
択入力する樹脂選択手段と、該樹脂選択手段より樹脂の
種類が選択されると、上記記憶手段に記憶された選択樹
脂の計量条件のデータを、当該射出成形運転における計
量条件のデータとして、成形条件設定メモリ部に自動的
に設定する自動設定手段とを備えることによって上記課
題を解決した。
作 用 本発明においては、上記樹脂選択手段より樹脂の種類
（樹脂とそのグレード）が入力されると、上記自動設定
手段は、該選択された樹脂の種類に対して上記記憶手段
が記憶する計量条件のデータを読出し、設定成形条件を
記憶する成形条件設定メモリ部の当該計量条件のアドレ
ス位置に書込む。その後、他の成形条件項目に対しては
従来と同様な手段，方法により成形条件を設定し、条件
設定メモリに格納し、射出成形機を稼動させれば、条件
設定メモリに設定された各成形条件に従って射出成形機
は制御されることとなる。
（樹脂とそのグレード）が入力されると、上記自動設定
手段は、該選択された樹脂の種類に対して上記記憶手段
が記憶する計量条件のデータを読出し、設定成形条件を
記憶する成形条件設定メモリ部の当該計量条件のアドレ
ス位置に書込む。その後、他の成形条件項目に対しては
従来と同様な手段，方法により成形条件を設定し、条件
設定メモリに格納し、射出成形機を稼動させれば、条件
設定メモリに設定された各成形条件に従って射出成形機
は制御されることとなる。
実施例 以下、本発明の実施例について説明する。
第１図は本発明の実施例における射出成形機の制御部
のブロック図で、本実施例においては、該制御部を数値
制御装置（以下、NC装置という）10で構成している。該
NC装置10はNC用のマイクロプロセッサ（以下、CPUとい
う）11とプログラマブルマシンコントローラ（以下、PM
Cという）用のCPU12を有しており、PMC用CPU12には射出
成形機のシーケンス動作を制御するシーケンスプログラ
ム等を記憶したROM18とデータの一時記憶に用いられるR
AM19が接続されている。
のブロック図で、本実施例においては、該制御部を数値
制御装置（以下、NC装置という）10で構成している。該
NC装置10はNC用のマイクロプロセッサ（以下、CPUとい
う）11とプログラマブルマシンコントローラ（以下、PM
Cという）用のCPU12を有しており、PMC用CPU12には射出
成形機のシーケンス動作を制御するシーケンスプログラ
ム等を記憶したROM18とデータの一時記憶に用いられるR
AM19が接続されている。
NC用CPU11には射出成形機を全体的に制御する管理プ
ログラムを記憶したROM14及び射出用，クランプ用，ス
クリュー回転用，エジェクタ用等の各軸のサーボモータ
を駆動制御するサーボ回路17がサーボインタフェイス16
を接続されている。また、20はバブルメモリやCMOSメモ
リで構成される不揮発性の共有RAMで、射出成形機の各
動作を制御するNCプログラム等を記憶するメモリ部と後
述する成形条件設定メモリ部及び樹脂の種類に応じた成
形条件データ記憶部の（テーブル）、成形例ファイルメ
モリ部及び各種パラメータの記憶部等を有している。
ログラムを記憶したROM14及び射出用，クランプ用，ス
クリュー回転用，エジェクタ用等の各軸のサーボモータ
を駆動制御するサーボ回路17がサーボインタフェイス16
を接続されている。また、20はバブルメモリやCMOSメモ
リで構成される不揮発性の共有RAMで、射出成形機の各
動作を制御するNCプログラム等を記憶するメモリ部と後
述する成形条件設定メモリ部及び樹脂の種類に応じた成
形条件データ記憶部の（テーブル）、成形例ファイルメ
モリ部及び各種パラメータの記憶部等を有している。
13はバスアービタコントローラ（以下、BACという）
で、該BAC13にはNC用CPU11及びPMC用CPU12,共有RAM20,
入力回路21,出力回路22の各バスが接続され、該BAC13に
よって使用するバスを制御するようになっている。入力
回路21には、射出成形機に設けた温度センサ等の各種セ
ンサが接続され、出力回路22には加熱ヒータ等の各種ア
クチュエイタが接続されている。また、23はオペレータ
パネルコントローラ23でBAC13に接続されており、該オ
ペレータパネルコントローラ23にはCRT表示装置付手動
データ入力装置（以下、CRT/MDIという）24及びプリン
タ25が接続されている。そして、CRT/MDI24に設けられ
たソフトキーやテンキー等の各種操作キーを操作するこ
とにより様々な指令及び設定データの入力ができるよう
になっている。また、後述するようにCRT/MDI24のCRT画
面に成形条件や成形例ファイルの内容を表示するように
なっている。なお、RAM15はNC用CPU11にバス接続された
RAMでデータの一時記憶等に利用されるものである。
で、該BAC13にはNC用CPU11及びPMC用CPU12,共有RAM20,
入力回路21,出力回路22の各バスが接続され、該BAC13に
よって使用するバスを制御するようになっている。入力
回路21には、射出成形機に設けた温度センサ等の各種セ
ンサが接続され、出力回路22には加熱ヒータ等の各種ア
クチュエイタが接続されている。また、23はオペレータ
パネルコントローラ23でBAC13に接続されており、該オ
ペレータパネルコントローラ23にはCRT表示装置付手動
データ入力装置（以下、CRT/MDIという）24及びプリン
タ25が接続されている。そして、CRT/MDI24に設けられ
たソフトキーやテンキー等の各種操作キーを操作するこ
とにより様々な指令及び設定データの入力ができるよう
になっている。また、後述するようにCRT/MDI24のCRT画
面に成形条件や成形例ファイルの内容を表示するように
なっている。なお、RAM15はNC用CPU11にバス接続された
RAMでデータの一時記憶等に利用されるものである。
以下の構成は、従来のNC装置で制御される射出成形機
の制御部（NC装置）と略同一であり、詳細な説明は省略
する。そして、第１の発明においては、共有RAM20中に
第３図に示すような樹脂の種類毎に成形条件項目に対
し、標準的に適した値のデータが記憶されたテーブルTB
1が設けられている。
の制御部（NC装置）と略同一であり、詳細な説明は省略
する。そして、第１の発明においては、共有RAM20中に
第３図に示すような樹脂の種類毎に成形条件項目に対
し、標準的に適した値のデータが記憶されたテーブルTB
1が設けられている。
成形条件1,2,3……として、計量条件としてのスクリ
ュー回転数，背圧、さらには、他の加熱シリンダ温度，
射出圧力，……等、樹脂の特性によって決まる条件項目
が設けてあり、これらの成形条件項目に対し、樹脂の種
類（種類とグレードをも含む）毎にその樹脂の種類に適
した値のデータが格納されており、また、グレードがあ
る（例えばグレード１〜３の３種類）にもかかわらず樹
脂のみしか指定されず、グレードが指定されない場合の
ときのデータとして、全グレード（グレード１〜３）の
平均データが各々格納されている。
ュー回転数，背圧、さらには、他の加熱シリンダ温度，
射出圧力，……等、樹脂の特性によって決まる条件項目
が設けてあり、これらの成形条件項目に対し、樹脂の種
類（種類とグレードをも含む）毎にその樹脂の種類に適
した値のデータが格納されており、また、グレードがあ
る（例えばグレード１〜３の３種類）にもかかわらず樹
脂のみしか指定されず、グレードが指定されない場合の
ときのデータとして、全グレード（グレード１〜３）の
平均データが各々格納されている。
そこで、成形条件を設定するためにCRT/MDI24を操作
し、成形条件設定画面にし、樹脂メニュー表示指令を入
力すると、PMC用CPU12は第２図に示す処理を開始し、CR
T画面にテーブルTBに格納されている樹脂とそのグレー
ドを表示させる（ステップS1）。そして、インプットキ
ーが押され、樹脂が選択されたか否か（ステップS2）、
又は、他のソフトキー等が押され、他の画面への切換指
令が入力されたか否か（ステップS3）繰返し判断してお
り、オペレータはCRT画面に表示された樹脂メニューを
見てその中から使用する樹脂の種類（樹脂とグレード）
を選択しインプットキーを押せば、PMC用CPU12は選択さ
れた樹脂の種類に対する各成形条件項目のデータをテー
ブルTB1より読み取り、共有RAM20内に設けられた成形条
件設定メモリ部の対応する成形条件項目のアドレス位置
に読取ったデータを書込む（ステップS4）。テーブルTB
1に格納されている成形条件項目の選択樹脂（グレード
も含む）の各データを成形条件設定メモリ部に書込む
と、PMC用CPU12は、成形条件設定画面にCRT/MDI24のCRT
画面を切換えて成形条件項目とその設定データを表示す
る。この場合、テーブルTB1から転送され書込まれてい
る成形条件項目のデータが表示されることとなる（ステ
ップS5）。次に、オペレータは自動的に設定されなかっ
た他の成形条件項目のデータを、従来と同じようにCRT/
MDI24を操作して順次共有RAM20中の成形条件設定メモリ
部へ設定する（ステップS6）。
し、成形条件設定画面にし、樹脂メニュー表示指令を入
力すると、PMC用CPU12は第２図に示す処理を開始し、CR
T画面にテーブルTBに格納されている樹脂とそのグレー
ドを表示させる（ステップS1）。そして、インプットキ
ーが押され、樹脂が選択されたか否か（ステップS2）、
又は、他のソフトキー等が押され、他の画面への切換指
令が入力されたか否か（ステップS3）繰返し判断してお
り、オペレータはCRT画面に表示された樹脂メニューを
見てその中から使用する樹脂の種類（樹脂とグレード）
を選択しインプットキーを押せば、PMC用CPU12は選択さ
れた樹脂の種類に対する各成形条件項目のデータをテー
ブルTB1より読み取り、共有RAM20内に設けられた成形条
件設定メモリ部の対応する成形条件項目のアドレス位置
に読取ったデータを書込む（ステップS4）。テーブルTB
1に格納されている成形条件項目の選択樹脂（グレード
も含む）の各データを成形条件設定メモリ部に書込む
と、PMC用CPU12は、成形条件設定画面にCRT/MDI24のCRT
画面を切換えて成形条件項目とその設定データを表示す
る。この場合、テーブルTB1から転送され書込まれてい
る成形条件項目のデータが表示されることとなる（ステ
ップS5）。次に、オペレータは自動的に設定されなかっ
た他の成形条件項目のデータを、従来と同じようにCRT/
MDI24を操作して順次共有RAM20中の成形条件設定メモリ
部へ設定する（ステップS6）。
なお、ステップS1,S2で樹脂を選択するに当たり、樹
脂にグレードがあるにもかかわらずグレードを選択せ
ず、樹脂のみを選択した場合には、テーブルTB1の選択
樹脂の平均のデータが設定データとして読み取られ、成
形条件設定メモリ部に設定される。射出成形機が稼動す
る際には、このようにして設定された成形条件設定メモ
リ部の設定データに従った射出成形条件で駆動されるこ
ととなる。
脂にグレードがあるにもかかわらずグレードを選択せ
ず、樹脂のみを選択した場合には、テーブルTB1の選択
樹脂の平均のデータが設定データとして読み取られ、成
形条件設定メモリ部に設定される。射出成形機が稼動す
る際には、このようにして設定された成形条件設定メモ
リ部の設定データに従った射出成形条件で駆動されるこ
ととなる。
上記実施例では、樹脂メニューをCRT画面に表示し、
その中から樹脂の種類を選択するようにしたが、樹脂メ
ニューを表示せず、直接樹脂とそのグレードを指定（例
えば、予め決められたコード等で指定）するようにして
もよい。
その中から樹脂の種類を選択するようにしたが、樹脂メ
ニューを表示せず、直接樹脂とそのグレードを指定（例
えば、予め決められたコード等で指定）するようにして
もよい。
第４図は、上述した方法等によってすでに設定された
成形条件を参照する際の動作処理フローチャートであ
る。共有RAM20内に、第５図に示すように樹脂の種類毎
に樹脂番号（コード）を記憶したテーブルTB2が記憶さ
れており、さらに、第６図に示すように成形例を記憶す
る成形例ファイル部が用意されている。
成形条件を参照する際の動作処理フローチャートであ
る。共有RAM20内に、第５図に示すように樹脂の種類毎
に樹脂番号（コード）を記憶したテーブルTB2が記憶さ
れており、さらに、第６図に示すように成形例を記憶す
る成形例ファイル部が用意されている。
そして、CRT/MDI24を操作して、CRT画面を成形条件設
定画面に、従来と同様の方法で各成形条件項目に対する
設定データを入力し、共有RAM20内に設けられた成形条
件設定メモリ部へ順次設定記憶させる。これまでの処理
は従来と同様であるが、全成形条件項目に対し、設定デ
ータを設定した後、オペレータが樹脂番号（コード）入
力画面を選択すると、PMC用CPU12はこの入力を検出し
（ステップS10）、指標ｉを「１」にセットし（ステッ
プS11）、指標ｉで示す樹脂番号と樹脂名をテーブルTB2
から続出しCRT画面に表示する（ステップS12）。
定画面に、従来と同様の方法で各成形条件項目に対する
設定データを入力し、共有RAM20内に設けられた成形条
件設定メモリ部へ順次設定記憶させる。これまでの処理
は従来と同様であるが、全成形条件項目に対し、設定デ
ータを設定した後、オペレータが樹脂番号（コード）入
力画面を選択すると、PMC用CPU12はこの入力を検出し
（ステップS10）、指標ｉを「１」にセットし（ステッ
プS11）、指標ｉで示す樹脂番号と樹脂名をテーブルTB2
から続出しCRT画面に表示する（ステップS12）。
次に、指標ｉを「１」インクリメントし、指標ｉの値
がテーブルTB2に記憶されてる樹脂番号（樹脂の種類の
数）Ｎより大きくなったか否か判断し（ステップS13,S1
4）、大きくなければステップS12以下の処理を繰返し、
テーブルTB2に記憶する樹脂番号及びその番号に対応す
る樹脂名，グレードをすべて表示する。そして、すべて
の樹脂番号，樹脂名，グレードを表示すると、PMC用CPU
12はCRT画面に「樹脂番号を入力して下さい。」といっ
た旨の表示を行う（ステップS15）。そこで、オペレー
タは表示された樹脂名及びグレードから使用するものを
選択し、その樹脂番号をキーボードから入力し、インプ
ットキーを押すと、PMC用CPU12はこの入力を検出し、入
力された樹脂番号を成形条件設定メモリ部へ設定記憶さ
せる。ステップS16,S17）。そして、「成形例コードを
入力してください」といった旨の表示を行い（ステップ
S18）、オペレータが使用金型コード等を含む成形例コ
ードを入力し、インプットキーを入力すると、PMC用CPU
12はこれを検出し（ステップS19）、成形条件設定メモ
リ部に該成形例コードを設定記憶させる（ステップS2
0）。そして、他の画面が選択されたか否かを判断し、
他の画面が選択されれば、その他の画面の処理を行う。
（ステップS21,S22）。
がテーブルTB2に記憶されてる樹脂番号（樹脂の種類の
数）Ｎより大きくなったか否か判断し（ステップS13,S1
4）、大きくなければステップS12以下の処理を繰返し、
テーブルTB2に記憶する樹脂番号及びその番号に対応す
る樹脂名，グレードをすべて表示する。そして、すべて
の樹脂番号，樹脂名，グレードを表示すると、PMC用CPU
12はCRT画面に「樹脂番号を入力して下さい。」といっ
た旨の表示を行う（ステップS15）。そこで、オペレー
タは表示された樹脂名及びグレードから使用するものを
選択し、その樹脂番号をキーボードから入力し、インプ
ットキーを押すと、PMC用CPU12はこの入力を検出し、入
力された樹脂番号を成形条件設定メモリ部へ設定記憶さ
せる。ステップS16,S17）。そして、「成形例コードを
入力してください」といった旨の表示を行い（ステップ
S18）、オペレータが使用金型コード等を含む成形例コ
ードを入力し、インプットキーを入力すると、PMC用CPU
12はこれを検出し（ステップS19）、成形条件設定メモ
リ部に該成形例コードを設定記憶させる（ステップS2
0）。そして、他の画面が選択されたか否かを判断し、
他の画面が選択されれば、その他の画面の処理を行う。
（ステップS21,S22）。
こうして、成形条件が設定され、該設定された成形条
件に従って試射を行い、必要ならば、従来と同様成形条
件を調節変更し、最終的に成形条件が決まり、該成形条
件で射出成形を開始する際に成形例記憶指令をCRT/MDI2
4から入力すれば、PMC用CPU12は共有RAM20内の成形条件
設定メモリ部に記憶されているデータを成形例ファイル
メモリ部FLへ第６図に示すように格納する。
件に従って試射を行い、必要ならば、従来と同様成形条
件を調節変更し、最終的に成形条件が決まり、該成形条
件で射出成形を開始する際に成形例記憶指令をCRT/MDI2
4から入力すれば、PMC用CPU12は共有RAM20内の成形条件
設定メモリ部に記憶されているデータを成形例ファイル
メモリ部FLへ第６図に示すように格納する。
その結果、成形例ファイルメモリ部FLには、すでに射
出成形した過去の成形例のデータ、即ち、金型コード等
を含む成形例コード，使用樹脂番号（コード）及び各成
形条件項目のデータが記憶されることになる。
出成形した過去の成形例のデータ、即ち、金型コード等
を含む成形例コード，使用樹脂番号（コード）及び各成
形条件項目のデータが記憶されることになる。
そこで、新たな成形品を成形するために成形条件を設
定する際には、上記成形例ファイルメモリ部FLに記憶さ
れている全データをプリンタ25で打ち出しまたは順次CR
T画面に表示させ、今回使用する樹脂と等しいものまた
はその樹脂と性質の似た樹脂を、この打ち出した（また
は表示された）成形例データから探し出し、それを参考
にして成形条件を設定していけばよい。
定する際には、上記成形例ファイルメモリ部FLに記憶さ
れている全データをプリンタ25で打ち出しまたは順次CR
T画面に表示させ、今回使用する樹脂と等しいものまた
はその樹脂と性質の似た樹脂を、この打ち出した（また
は表示された）成形例データから探し出し、それを参考
にして成形条件を設定していけばよい。
例えば、樹脂の性質の違いに応じて、設定温度を変え
たり計量値を変更すること等により、従来例を参照して
容易に成形条件を設定することが可能になる。
たり計量値を変更すること等により、従来例を参照して
容易に成形条件を設定することが可能になる。
なお、上記実施例では成形例ファイルメモリ部FLのデ
ータを図示しないフロッピーディスクやハードディスク
等の外部補助メモリに格納するようにしてもよく、さら
には、成形例ファイルメモリ部FLを共有RAM20中に設け
ず、共有RAM20の成形条件設定メモリ部に記憶された成
形例データを順次外部メモリに転送格納させ、成形例デ
ータをプリンタ25で打ち出すときには、この外部メモリ
から読出し打ち出すようにしてもよい。
ータを図示しないフロッピーディスクやハードディスク
等の外部補助メモリに格納するようにしてもよく、さら
には、成形例ファイルメモリ部FLを共有RAM20中に設け
ず、共有RAM20の成形条件設定メモリ部に記憶された成
形例データを順次外部メモリに転送格納させ、成形例デ
ータをプリンタ25で打ち出すときには、この外部メモリ
から読出し打ち出すようにしてもよい。
発明の効果 以上のように、本発明においては、樹脂の種類のその
樹脂に対する計量条件が記憶されているので、この記憶
された計量条件を参考にして計量条件を設定できるの
で、成形条件設定作業が容易となる。
樹脂に対する計量条件が記憶されているので、この記憶
された計量条件を参考にして計量条件を設定できるの
で、成形条件設定作業が容易となる。
すなわち、使用する樹脂（樹脂とそのグレード）を選
択し入力すると、その樹脂によって決まる計量条件のデ
ータが自動的に設定されるため、オペレータが行う成形
条件設定作業を軽減させ、また、誤りがなく最適なデー
タを設定することができる。
択し入力すると、その樹脂によって決まる計量条件のデ
ータが自動的に設定されるため、オペレータが行う成形
条件設定作業を軽減させ、また、誤りがなく最適なデー
タを設定することができる。
【図面の簡単な説明】 第１図は本発明の実施例における射出成形機制御部とし
ての数値制御装置の要部ブロック図、第２図は同実施例
における成形条件設定フローチャート、第３図は同実施
例における樹脂の種類毎の成形条件データを格納したテ
ーブルの説明図、第４図は同実施例における樹脂番号
（コード）設定のフローチャート、第５図は同実施例に
おける樹脂番号と樹脂名のテーブルの説明図、第６図は
同実施例における成形例ファイルメモリ部の説明図であ
る。 10……数値制御装置、TB1,TB2……テーブル、FL……成
形例ファイルメモリ部。
ての数値制御装置の要部ブロック図、第２図は同実施例
における成形条件設定フローチャート、第３図は同実施
例における樹脂の種類毎の成形条件データを格納したテ
ーブルの説明図、第４図は同実施例における樹脂番号
（コード）設定のフローチャート、第５図は同実施例に
おける樹脂番号と樹脂名のテーブルの説明図、第６図は
同実施例における成形例ファイルメモリ部の説明図であ
る。 10……数値制御装置、TB1,TB2……テーブル、FL……成
形例ファイルメモリ部。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 根子 哲明 山梨県南都留郡忍野村忍草字古馬場3580 番地 ファナック株式会社商品開発研究 所内 (56)参考文献 特開 昭62−170316（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−74808（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−261418（ＪＰ，Ａ) 「合成樹脂」第33巻第２号，（社）日 本合成樹脂技術協会，昭和62年２月１ 日；Ｐ．24−31 増澤芳紀著，「精密射出成形−エンジ ニアリングプラスチックの実用加工技術 −」，海文堂出版（株），昭和63年７月 20日２版発行，ｐ．67 日本ビニル工業会編，「プラスチック 成形加工とコンピュータ」，（株）工業 調査会，1982年７月１日，ｐ．92
Claims (1)
- 【請求項１】マイクロプロセッサで制御される射出成形
機において、樹脂の種類毎に各樹脂に適した計量条件の
標準的なデータを記憶した記憶手段と、樹脂の種類を選
択入力する樹脂選択手段と、該樹脂選択手段より樹脂の
種類が選択されると、上記記憶手段に記憶された選択樹
脂の計量条件のデータを、当該射出成形運転における計
量条件のデータとして、成形条件設定メモリ部に自動的
に設定する自動設定手段とを備えたことを特徴とする成
形条件のデータベースを内蔵した射出成形機。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1048482A JP3058884B2 (ja) | 1988-08-04 | 1989-03-02 | 成形条件のデータベースを内蔵した射出成形機 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63-193346 | 1988-08-04 | ||
| JP19334688 | 1988-08-04 | ||
| JP1048482A JP3058884B2 (ja) | 1988-08-04 | 1989-03-02 | 成形条件のデータベースを内蔵した射出成形機 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02147226A JPH02147226A (ja) | 1990-06-06 |
| JP3058884B2 true JP3058884B2 (ja) | 2000-07-04 |
Family
ID=26388757
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1048482A Expired - Lifetime JP3058884B2 (ja) | 1988-08-04 | 1989-03-02 | 成形条件のデータベースを内蔵した射出成形機 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3058884B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2767320B2 (ja) * | 1990-11-30 | 1998-06-18 | ファナック株式会社 | 射出成形機の成形条件出し方法 |
| JP2593374B2 (ja) * | 1991-08-30 | 1997-03-26 | 日精樹脂工業株式会社 | 射出成形機の成形条件設定方法 |
| JP6922406B2 (ja) * | 2017-05-18 | 2021-08-18 | 宇部興産機械株式会社 | 射出成形機の制御装置、及び、射出成形機 |
| JP6823621B2 (ja) * | 2018-06-25 | 2021-02-03 | 日精樹脂工業株式会社 | 射出成形機の成形支援装置 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62170316A (ja) * | 1986-01-21 | 1987-07-27 | 北所 重二 | 射出成形装置 |
| JPS62261418A (ja) * | 1986-05-09 | 1987-11-13 | Fanuc Ltd | 成形条件を印字できる射出成形機 |
-
1989
- 1989-03-02 JP JP1048482A patent/JP3058884B2/ja not_active Expired - Lifetime
Non-Patent Citations (3)
| Title |
|---|
| 「合成樹脂」第３３巻第２号，（社）日本合成樹脂技術協会，昭和６２年２月１日；Ｐ．２４−３１ |
| 増澤芳紀著，「精密射出成形−エンジニアリングプラスチックの実用加工技術−」，海文堂出版（株），昭和６３年７月２０日２版発行，ｐ．６７ |
| 日本ビニル工業会編，「プラスチック成形加工とコンピュータ」，（株）工業調査会，１９８２年７月１日，ｐ．９２ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02147226A (ja) | 1990-06-06 |
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