JP3042621B1 - 回路基板のシャ―シグランドとの接続構造 - Google Patents
回路基板のシャ―シグランドとの接続構造Info
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- JP3042621B1 JP3042621B1 JP11018403A JP1840399A JP3042621B1 JP 3042621 B1 JP3042621 B1 JP 3042621B1 JP 11018403 A JP11018403 A JP 11018403A JP 1840399 A JP1840399 A JP 1840399A JP 3042621 B1 JP3042621 B1 JP 3042621B1
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Abstract
【要約】
【課題】 回路基板のシャーシグランドとの接続構造に
おいて、挿通穴が半田で塞がってしまうという不具合を
なくし、かつ、未半田状態部分の発生もなくすことを可
能にする。 【解決手段】 固定ネジ７のための挿通穴２、該挿通穴
を取り巻くように設けたグランドパターン１及び該グラ
ンドパターン上に設けたソルダーレジスト５を具備する
回路基板のシャーシグランドとの接続構造であって、前
記グランドパターン１上のソルダーレジスト５に前記挿
通穴２を取り巻くリング状のレジスト抜き部１０を設
け、前記リング状のレジスト抜き部１０の周方向の少な
くとも一部に、レジストの存在する架橋部１１を１又は
２以上形成する。
おいて、挿通穴が半田で塞がってしまうという不具合を
なくし、かつ、未半田状態部分の発生もなくすことを可
能にする。 【解決手段】 固定ネジ７のための挿通穴２、該挿通穴
を取り巻くように設けたグランドパターン１及び該グラ
ンドパターン上に設けたソルダーレジスト５を具備する
回路基板のシャーシグランドとの接続構造であって、前
記グランドパターン１上のソルダーレジスト５に前記挿
通穴２を取り巻くリング状のレジスト抜き部１０を設
け、前記リング状のレジスト抜き部１０の周方向の少な
くとも一部に、レジストの存在する架橋部１１を１又は
２以上形成する。
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、回路基板における
シャーシグランドとの接続構造に関するものである。
シャーシグランドとの接続構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図５及び図６に、回路基板をシャーシグ
ランドに接続させる従来の構造例を示す。図５は半田槽
に流す前の半田面から見た平面図、図６は半田槽を流し
た後の図５のＢ−Ｂ断面図である。両図において、符号
３はシグナルグランドパターン１と挿通穴２を有する回
路基板、４はこの回路基板３を固定し接地するためのシ
ャーシグランドである。一般に、このような回路基板３
とこれを固定するためのシャーシグランド４とが組み込
まれる電子機器においては、回路基板３の動作安定や輻
射ノイズ低減を目的として、回路基板３上のシグナルグ
ランドパターン１とシャーシグランド４とを電気的に接
続することが要請される。
ランドに接続させる従来の構造例を示す。図５は半田槽
に流す前の半田面から見た平面図、図６は半田槽を流し
た後の図５のＢ−Ｂ断面図である。両図において、符号
３はシグナルグランドパターン１と挿通穴２を有する回
路基板、４はこの回路基板３を固定し接地するためのシ
ャーシグランドである。一般に、このような回路基板３
とこれを固定するためのシャーシグランド４とが組み込
まれる電子機器においては、回路基板３の動作安定や輻
射ノイズ低減を目的として、回路基板３上のシグナルグ
ランドパターン１とシャーシグランド４とを電気的に接
続することが要請される。
【０００３】上記従来技術の場合、かかるシャーシグラ
ンド接続部（以下ＣＧ接続部と称する）９の構造は、回
路基板３を構成する基材８のシャーシグランド４に面し
た側において、挿通穴２の近傍に、銅箔のベタパターン
から成るシグナルグランドパターン１を設け、その上面
を被っているソルダーレジスト５の一部をリング状に抜
くことにより、挿通穴２を取り巻くリング状のレジスト
抜き部１０を形成し、シグナルグランドパターン１を挿
通穴２と同心円のリング状に露出させることにより形成
される。そして、これを半田槽に流す（浸漬）ことで、
半田６を図６の如くソルダーレジスト５より高く盛り上
げ、該挿通穴２に固定ネジ７を通し、シャーシグランド
４にネジ止めすることで接続を行っている。
ンド接続部（以下ＣＧ接続部と称する）９の構造は、回
路基板３を構成する基材８のシャーシグランド４に面し
た側において、挿通穴２の近傍に、銅箔のベタパターン
から成るシグナルグランドパターン１を設け、その上面
を被っているソルダーレジスト５の一部をリング状に抜
くことにより、挿通穴２を取り巻くリング状のレジスト
抜き部１０を形成し、シグナルグランドパターン１を挿
通穴２と同心円のリング状に露出させることにより形成
される。そして、これを半田槽に流す（浸漬）ことで、
半田６を図６の如くソルダーレジスト５より高く盛り上
げ、該挿通穴２に固定ネジ７を通し、シャーシグランド
４にネジ止めすることで接続を行っている。
【０００４】ところが、ソルダーレジスト５を抜く場
合、図５に示した如く挿通穴２を中心に円形にソルダー
レジスト５を抜き、単にリング状のレジスト抜き部１０
を設けただけでは、半田槽を流したときに、リング状の
レジスト抜き部１０だけでなく挿通穴２も半田６で埋っ
てしまうという不具合を生じる場合があり、このような
場合は、挿通穴２から半田６を除去する工程が付加的に
発生していた。また、専用治具を用意して半田６を挿通
穴２から除去する場合は、治具製作費用の発生および工
程数の増加などの問題があった。
合、図５に示した如く挿通穴２を中心に円形にソルダー
レジスト５を抜き、単にリング状のレジスト抜き部１０
を設けただけでは、半田槽を流したときに、リング状の
レジスト抜き部１０だけでなく挿通穴２も半田６で埋っ
てしまうという不具合を生じる場合があり、このような
場合は、挿通穴２から半田６を除去する工程が付加的に
発生していた。また、専用治具を用意して半田６を挿通
穴２から除去する場合は、治具製作費用の発生および工
程数の増加などの問題があった。
【０００５】一方、図７に示すように、回路基板３のシ
グナルグランドパターン１をベタパターンにし、これに
はソルダーレジスト５を被設しないようにし、シャーシ
グランド４にネジ止めする、という接地構造も従来採用
されていた。しかし、ＣＧ接続部９をベタパターンに
し、全体にソルダーレジスト５をかけないようにして半
田槽に流すと、ＣＧ接続部に半田６が盛り上がり過ぎて
しまったり、図８の如く挿通穴２が半田６で埋まってし
まう、といった不具合が発生しやすい。
グナルグランドパターン１をベタパターンにし、これに
はソルダーレジスト５を被設しないようにし、シャーシ
グランド４にネジ止めする、という接地構造も従来採用
されていた。しかし、ＣＧ接続部９をベタパターンに
し、全体にソルダーレジスト５をかけないようにして半
田槽に流すと、ＣＧ接続部に半田６が盛り上がり過ぎて
しまったり、図８の如く挿通穴２が半田６で埋まってし
まう、といった不具合が発生しやすい。
【０００６】そこで、これを改善するために、図９に示
すように、ＣＧ接続部９のベタパターン上に、ソルダー
レジスト５で斜め（約４５度）のストライプ部分、つま
りストライプレジスト５１を形成し、このストライプレ
ジスト５１相互間に露出するシグナルグランドパターン
１に半田が付くようにする方法が行われている。ストラ
イプレジスト５１を形成する理由は、ストライプレジス
ト５１の存在により、半田槽に流した際の半田６の盛り
上がり過ぎを防止すると共に、シャーシグランド４との
確実な接続を実現しようとするものである。
すように、ＣＧ接続部９のベタパターン上に、ソルダー
レジスト５で斜め（約４５度）のストライプ部分、つま
りストライプレジスト５１を形成し、このストライプレ
ジスト５１相互間に露出するシグナルグランドパターン
１に半田が付くようにする方法が行われている。ストラ
イプレジスト５１を形成する理由は、ストライプレジス
ト５１の存在により、半田槽に流した際の半田６の盛り
上がり過ぎを防止すると共に、シャーシグランド４との
確実な接続を実現しようとするものである。
【０００７】しかしながら、図９の如くストライプレジ
スト５１を銅箔のベタパターン上に設ける方法では、半
田６の付く銅箔がソルダーレジスト５より引っ込んだ状
態にあるため、図１０に示すように、半田の付いている
部分６１と半田の付いていない部分（未半田状態の部
分）６２とが混在して出現し、半田付けが不完全となり
易いといった欠点がある。未半田状態は、その部分では
構造上シャーシグランド４との接続が行われていないこ
とを意味する。
スト５１を銅箔のベタパターン上に設ける方法では、半
田６の付く銅箔がソルダーレジスト５より引っ込んだ状
態にあるため、図１０に示すように、半田の付いている
部分６１と半田の付いていない部分（未半田状態の部
分）６２とが混在して出現し、半田付けが不完全となり
易いといった欠点がある。未半田状態は、その部分では
構造上シャーシグランド４との接続が行われていないこ
とを意味する。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、固定
ネジを通すための挿通穴が半田付けの際に半田で塞がっ
てしまうという不具合を無くし、且つ、未半田状態部分
の発生をも無くすことが可能な回路基板のシャーシグラ
ンドとの接続構造を提供することにある。
ネジを通すための挿通穴が半田付けの際に半田で塞がっ
てしまうという不具合を無くし、且つ、未半田状態部分
の発生をも無くすことが可能な回路基板のシャーシグラ
ンドとの接続構造を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記課題を達成するた
め、本願請求項１に記載の発明は、固定ネジのための挿
通穴、該挿通穴を取り巻くように設けたグランドパター
ン及び該グランドパターン上に設けたソルダーレジスト
を具備する回路基板のシャーシグランドとの接続構造で
あって、前記グランドパターン上のソルダーレジストに
前記挿通穴を取り巻くリング状のレジスト抜き部を前期
挿通穴の周縁部には前期ソルダーレジストを残した状態
で設け、前記リング状のレジスト抜き部の周方向の少な
くとも一部に、レジストの存在する架橋部を１又は２以
上形成したことを特徴とするものである。
め、本願請求項１に記載の発明は、固定ネジのための挿
通穴、該挿通穴を取り巻くように設けたグランドパター
ン及び該グランドパターン上に設けたソルダーレジスト
を具備する回路基板のシャーシグランドとの接続構造で
あって、前記グランドパターン上のソルダーレジストに
前記挿通穴を取り巻くリング状のレジスト抜き部を前期
挿通穴の周縁部には前期ソルダーレジストを残した状態
で設け、前記リング状のレジスト抜き部の周方向の少な
くとも一部に、レジストの存在する架橋部を１又は２以
上形成したことを特徴とするものである。
【００１０】本発明の回路基板のシャーシグランドとの
接続構造によれば、円形にソルダーレジストを抜くと共
に、該ソルダーレジストの抜きを１又は２箇所で切る
（レジストを架橋する）ようにしたので、半田槽を流し
たときに、挿通穴が半田で埋まる不具合が生じない。こ
れは表面張力の力関係がくずれるためと思われる。
接続構造によれば、円形にソルダーレジストを抜くと共
に、該ソルダーレジストの抜きを１又は２箇所で切る
（レジストを架橋する）ようにしたので、半田槽を流し
たときに、挿通穴が半田で埋まる不具合が生じない。こ
れは表面張力の力関係がくずれるためと思われる。
【００１１】また、本願請求項２に記載の発明は、請求
項１に記載された回路基板のシャーシグランドとの接続
構造において、前記架橋部は、前記挿通穴の直径方向に
対向して位置するように偶数個設けたことを特徴とする
ものである。このような数及び配置の架橋部とすること
により、半田槽を流したときに、挿通穴が半田で埋まる
不具合をより確実に回避することができる。
項１に記載された回路基板のシャーシグランドとの接続
構造において、前記架橋部は、前記挿通穴の直径方向に
対向して位置するように偶数個設けたことを特徴とする
ものである。このような数及び配置の架橋部とすること
により、半田槽を流したときに、挿通穴が半田で埋まる
不具合をより確実に回避することができる。
【００１２】また、本願請求項３に記載の発明は、固定
ネジのための挿通穴及び該挿通穴を取り巻くように設け
たグランドパターンを具備する回路基板のシャーシグラ
ンドとの接続構造であって、前期挿通穴の周縁部は前期
グランドパターンの無い状態に形成され、前記グランド
パターンを複数本のストライプから成る縞模様として形
成したことを特徴とするものである。この形態では、半
田の付く銅箔が剥き出しになっているため、半田槽に流
したときに未半田状態部分が発生しにくいという利点が
得られる。またパターンがストライプになっているので
半田の盛り上がり過ぎを防止することができる。
ネジのための挿通穴及び該挿通穴を取り巻くように設け
たグランドパターンを具備する回路基板のシャーシグラ
ンドとの接続構造であって、前期挿通穴の周縁部は前期
グランドパターンの無い状態に形成され、前記グランド
パターンを複数本のストライプから成る縞模様として形
成したことを特徴とするものである。この形態では、半
田の付く銅箔が剥き出しになっているため、半田槽に流
したときに未半田状態部分が発生しにくいという利点が
得られる。またパターンがストライプになっているので
半田の盛り上がり過ぎを防止することができる。
【００１３】また、本願請求項４に記載の発明は、請求
項３に記載された回路基板のシャーシグランドとの接続
構造において、前記ストライプには、その延在する方向
の前記挿通穴より外側の部分に孤立して存在するストラ
イプ部分同士を連結する連結パターン部を設けたことを
特徴とするものである。この連結パターン部は、浮きパ
ターン（孤立パターン）を無くすためのパターンとして
機能するので、シャーシグランドとの接続を無駄なく確
実にすることができる。
項３に記載された回路基板のシャーシグランドとの接続
構造において、前記ストライプには、その延在する方向
の前記挿通穴より外側の部分に孤立して存在するストラ
イプ部分同士を連結する連結パターン部を設けたことを
特徴とするものである。この連結パターン部は、浮きパ
ターン（孤立パターン）を無くすためのパターンとして
機能するので、シャーシグランドとの接続を無駄なく確
実にすることができる。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて説明する。図１及び図２に、本発明の一実施
の形態を示す。図１は半田槽に流す前の回路基板におけ
る半田面からの平面図、図２は半田槽に流した後の回路
基板における図１のＡ−Ａ断面図である。
に基づいて説明する。図１及び図２に、本発明の一実施
の形態を示す。図１は半田槽に流す前の回路基板におけ
る半田面からの平面図、図２は半田槽に流した後の回路
基板における図１のＡ−Ａ断面図である。
【００１５】両図において、符号３は回路基板、符号４
は該回路基板３を固定し接地する相手部材たるシャーシ
グランドである。回路基板３には、シャーシグランド４
とのＣＧ接続部９に、固定ネジ７を挿通させるための挿
通穴２が穿設されている。回路基板３の両面には、この
挿通穴２を取り巻くように、銅箔のベタパターンから成
るグランドパターン１が配設され、そのうち回路基板３
の基材８のシャーシグランド４に面した側のグランドパ
ターン１上にはソルダーレジスト５が設けられている。
は該回路基板３を固定し接地する相手部材たるシャーシ
グランドである。回路基板３には、シャーシグランド４
とのＣＧ接続部９に、固定ネジ７を挿通させるための挿
通穴２が穿設されている。回路基板３の両面には、この
挿通穴２を取り巻くように、銅箔のベタパターンから成
るグランドパターン１が配設され、そのうち回路基板３
の基材８のシャーシグランド４に面した側のグランドパ
ターン１上にはソルダーレジスト５が設けられている。
【００１６】さらに、このシグナルグランドパターン１
の上面を被っているソルダーレジスト５には、その一部
をリング状に抜くことにより、挿通穴２を取り巻くリン
グ状のレジスト抜き部１０が形成されている。従って、
このレジスト抜き部１０には、シグナルグランドパター
ン１が挿通穴２と同心円のリング状に露出している。
の上面を被っているソルダーレジスト５には、その一部
をリング状に抜くことにより、挿通穴２を取り巻くリン
グ状のレジスト抜き部１０が形成されている。従って、
このレジスト抜き部１０には、シグナルグランドパター
ン１が挿通穴２と同心円のリング状に露出している。
【００１７】上記リング状のレジスト抜き部１０は、そ
の周方向の少なくとも一部に、レジストの存在する架橋
部１１が、１又は２以上形成されている。換言すれば、
レジスト抜き部１０は、そのリング周方向の少なくとも
一部が架橋部１１によって切られている。この実施形態
では、４個の架橋部１１が挿通穴２の直径方向に対向し
て配置され、これにより４つのレジスト抜き部セグメン
ト１２に等分割され、これらが全体として対称形に配設
されている。
の周方向の少なくとも一部に、レジストの存在する架橋
部１１が、１又は２以上形成されている。換言すれば、
レジスト抜き部１０は、そのリング周方向の少なくとも
一部が架橋部１１によって切られている。この実施形態
では、４個の架橋部１１が挿通穴２の直径方向に対向し
て配置され、これにより４つのレジスト抜き部セグメン
ト１２に等分割され、これらが全体として対称形に配設
されている。
【００１８】このように円形にソルダーレジスト５を抜
く場合、ソルダーレジスト５の抜きを複数箇所の架橋部
１１によって切る（レジストを掛ける）ことで、半田槽
に流したときに、挿通穴２が半田６で埋まる不具合が生
じない。これは、従来挿通穴２を被うように作用してい
る半田６の表面張力が、架橋部１１の存在によって小さ
くなり、かつ、その作用する方向が変わるためであると
考えられる。
く場合、ソルダーレジスト５の抜きを複数箇所の架橋部
１１によって切る（レジストを掛ける）ことで、半田槽
に流したときに、挿通穴２が半田６で埋まる不具合が生
じない。これは、従来挿通穴２を被うように作用してい
る半田６の表面張力が、架橋部１１の存在によって小さ
くなり、かつ、その作用する方向が変わるためであると
考えられる。
【００１９】よって、シグナルグランドパターン１と挿
通穴２を有する回路基板３と、回路基板３を固定するた
めのシャーシグランド４が組み込まれる電子機器におい
て、回路基板３の動作安定や輻射ノイズ低減を目的に、
回路基板３上のシグナルグランドパターン１を固定ネジ
７によりシャーシグランド４に良好に接続することがで
きる。
通穴２を有する回路基板３と、回路基板３を固定するた
めのシャーシグランド４が組み込まれる電子機器におい
て、回路基板３の動作安定や輻射ノイズ低減を目的に、
回路基板３上のシグナルグランドパターン１を固定ネジ
７によりシャーシグランド４に良好に接続することがで
きる。
【００２０】次に、図３及び図４は、本発明の他の実施
形態を示す。図３は半田槽に流す前の回路基板における
半田面からの平面図、図４は半田槽に流した後の回路基
板の断面図である。
形態を示す。図３は半田槽に流す前の回路基板における
半田面からの平面図、図４は半田槽に流した後の回路基
板の断面図である。
【００２１】この実施形態では、回路基板３のＣＧ接続
部９は、固定ネジ７のための挿通穴２及び該挿通穴２を
取り巻くように設けたグランドパターン１を具備する回
路基板のシャーシグランドとの接続構造において、上記
グランドパターン１を複数本のストライプ１３から成る
縞模様として形成されている。即ち、回路基板３のＣＧ
接続部９におけるシグナルグランドパターン１を、縞模
様パターンによるストライプ１３で形成し、この縞模様
パターンのシグナルグランドパターン１上にはソルダー
レジスト５を被設しない構成としたものである。
部９は、固定ネジ７のための挿通穴２及び該挿通穴２を
取り巻くように設けたグランドパターン１を具備する回
路基板のシャーシグランドとの接続構造において、上記
グランドパターン１を複数本のストライプ１３から成る
縞模様として形成されている。即ち、回路基板３のＣＧ
接続部９におけるシグナルグランドパターン１を、縞模
様パターンによるストライプ１３で形成し、この縞模様
パターンのシグナルグランドパターン１上にはソルダー
レジスト５を被設しない構成としたものである。
【００２２】上記構成によれば、半田６の付く銅箔が剥
き出しになっているため、半田槽に流したときに、図１
０に示したような未半田状態の部分６２が発生しない。
即ち、図４に示すように、各ストライプ１３上に、半田
６がソルダーレジスト５の厚さを越える高さか又はそれ
より低い状態で形成される。しかも、シグナルグランド
パターン１は複数本のストライプ１３から成る縞模様に
なっているので、半田の盛り上がりすぎも防止される。
なお、各ストライプ１３上に、半田６がソルダーレジス
ト５の厚さより低い状態で形成されても、グランド接続
には影響がない。その理由は、ＣＧ接続部９の面規模
が、シャーシグランド４の載置突起の頂面（例えば８ｍ
ｍ角）を被うような大きさで形成され、ＣＧ接続部９の
面積内にシャーシグランド４の載置突起の頂面が収まる
からである。
き出しになっているため、半田槽に流したときに、図１
０に示したような未半田状態の部分６２が発生しない。
即ち、図４に示すように、各ストライプ１３上に、半田
６がソルダーレジスト５の厚さを越える高さか又はそれ
より低い状態で形成される。しかも、シグナルグランド
パターン１は複数本のストライプ１３から成る縞模様に
なっているので、半田の盛り上がりすぎも防止される。
なお、各ストライプ１３上に、半田６がソルダーレジス
ト５の厚さより低い状態で形成されても、グランド接続
には影響がない。その理由は、ＣＧ接続部９の面規模
が、シャーシグランド４の載置突起の頂面（例えば８ｍ
ｍ角）を被うような大きさで形成され、ＣＧ接続部９の
面積内にシャーシグランド４の載置突起の頂面が収まる
からである。
【００２３】次に、上記ストライプ１３のうち、その延
在する方向の上記挿通穴２より外側の部分に孤立して存
在するストライプ部分（孤立ストライプ部分）１４同士
は、これと交差する方向に設けた連結パターン部１５に
より相互に連結されている。この連結パターン部１５の
存在により、孤立ストライプ部分１４は孤立した浮きパ
ターンで無くなる。従って、ストライプ１３とシャーシ
グランド４との接続を無駄なく確実なものとすることが
できる。
在する方向の上記挿通穴２より外側の部分に孤立して存
在するストライプ部分（孤立ストライプ部分）１４同士
は、これと交差する方向に設けた連結パターン部１５に
より相互に連結されている。この連結パターン部１５の
存在により、孤立ストライプ部分１４は孤立した浮きパ
ターンで無くなる。従って、ストライプ１３とシャーシ
グランド４との接続を無駄なく確実なものとすることが
できる。
【００２４】上記実施の形態では、シグナルグランドパ
ターン１上にソルダーレジスト５をかけない構成とした
が、縞模様を構成するストライプ１３相互のパターン間
にのみ、ソルダーレジスト５をかける構成とすることも
できる。
ターン１上にソルダーレジスト５をかけない構成とした
が、縞模様を構成するストライプ１３相互のパターン間
にのみ、ソルダーレジスト５をかける構成とすることも
できる。
【００２５】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
シグナルグランドパターンの一部をソルダーレジストを
抜いて半田槽に流した場合でも、挿通穴が半田で埋まる
不具合が生じない。このため、挿通穴から半田を除去す
る工程や、専用の治具が不要となる。また、半田を除去
する場合に生じていた半田の取り過ぎによる接続強度の
劣化等も防止することができる。さらにまた、未半田状
態部分の発生をもなくすことができる。しかも、本発明
の構造を設けるための新たなコストは必要としない。
シグナルグランドパターンの一部をソルダーレジストを
抜いて半田槽に流した場合でも、挿通穴が半田で埋まる
不具合が生じない。このため、挿通穴から半田を除去す
る工程や、専用の治具が不要となる。また、半田を除去
する場合に生じていた半田の取り過ぎによる接続強度の
劣化等も防止することができる。さらにまた、未半田状
態部分の発生をもなくすことができる。しかも、本発明
の構造を設けるための新たなコストは必要としない。
【図１】本発明の一実施形態に係る半田槽に流す前の回
路基板を半田面から見た部分平面図である。
路基板を半田面から見た部分平面図である。
【図２】本発明の一実施形態に係る半田槽に流した後の
回路基板とシャーシグランドとを示した図１のＡ−Ａ断
面図である。
回路基板とシャーシグランドとを示した図１のＡ−Ａ断
面図である。
【図３】本発明の他の実施形態に係る半田槽に流す前の
回路基板を半田面から見た部分平面図である。
回路基板を半田面から見た部分平面図である。
【図４】本発明の他の実施形態に係る半田槽に流した後
の回路基板の断面図である。
の回路基板の断面図である。
【図５】従来の半田槽を流す前の回路基板を半田面から
見た部分平面図である。
見た部分平面図である。
【図６】従来の半田槽を流した後の回路基板とシャーシ
グランドとを示した図５のＢ−Ｂ断面図である。
グランドとを示した図５のＢ−Ｂ断面図である。
【図７】従来の回路基板を半田面から見た部分平面図で
ある。
ある。
【図８】従来の図７の回路基板を半田槽に流した後の状
態で示した断面図である。
態で示した断面図である。
【図９】従来の回路基板を半田面から見た部分平面図で
ある。
ある。
【図１０】従来の図８の回路基板を半田槽に流した後の
状態で示した断面図である。
状態で示した断面図である。
１ シグナルグランドパターン ２ 挿通穴 ３ 回路基板 ４ シャーシグランド ５ ソルダーレジスト ６ 半田 ７ 固定ネジ ８ 基材 ９ ＣＧ接続部 １０ レジスト抜き部 １１ 架橋部 １２ レジスト抜き部セグメント １３ ストライプ（縞模様） １４ 孤立ストライプ部分 １５ 連結パターン部 ５１ ストライプレジスト ６１ 半田の付いている部分 ６２ 未半田状態の部分
Claims (4)
- 【請求項１】 固定ネジのための挿通穴、該挿通穴を取
り巻くように設けたグランドパターン及び該グランドパ
ターン上に設けたソルダーレジストを具備する回路基板
のシャーシグランドとの接続構造であって、 前記グランドパターン上のソルダーレジストに前記挿通
穴を取り巻くリング状のレジスト抜き部を前期挿通穴の
周縁部には前期ソルダーレジストを残した状態で設け、 前記リング状のレジスト抜き部の周方向の少なくとも一
部に、レジストの存在する架橋部を１又は２以上形成し
たことを特徴とする回路基板のシャーシグランドとの接
続構造。 - 【請求項２】 請求項１において、前記架橋部は、前記
挿通穴の直径方向に対向して位置するように偶数個設け
たことを特徴とする回路基板のシャーシグランドとの接
続構造。 - 【請求項３】 固定ネジのための挿通穴および該挿通穴
を取り巻くように設けたグランドパターンを具備する回
路基板のシャーシグランドとの接続構造であって、前期挿通穴の周縁部は前期グランドパターンの無い状態
に形成され、 前記グランドパターンを複数本のストライプから成る縞
模様として形成したことを特徴とする回路基板のシャー
シグランドとの接続構造。 - 【請求項４】 請求項３において、前記ストライプに
は、その延在する方向の前記挿通穴より外側の部分に孤
立して存在するストライプ部分同士を連結する連結パタ
ーン部を設けたことを特徴とする回路基板のシャーシグ
ランドとの接続構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11018403A JP3042621B1 (ja) | 1999-01-27 | 1999-01-27 | 回路基板のシャ―シグランドとの接続構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11018403A JP3042621B1 (ja) | 1999-01-27 | 1999-01-27 | 回路基板のシャ―シグランドとの接続構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP3042621B1 true JP3042621B1 (ja) | 2000-05-15 |
| JP2000216565A JP2000216565A (ja) | 2000-08-04 |
Family
ID=11970719
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11018403A Expired - Lifetime JP3042621B1 (ja) | 1999-01-27 | 1999-01-27 | 回路基板のシャ―シグランドとの接続構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3042621B1 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4214950B2 (ja) | 2004-05-12 | 2009-01-28 | 船井電機株式会社 | プリント基板支持構造 |
| KR100946833B1 (ko) | 2007-11-13 | 2010-03-09 | 현대자동차주식회사 | Ｐｃｂ 조립체의 그라운드 패턴구조 |
| KR101026032B1 (ko) | 2009-08-31 | 2011-03-30 | 삼성전기주식회사 | 모터 장치 |
-
1999
- 1999-01-27 JP JP11018403A patent/JP3042621B1/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2000216565A (ja) | 2000-08-04 |
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