JPH03159291A - プリント配線基板 - Google Patents
プリント配線基板Info
- Publication number
- JPH03159291A JPH03159291A JP29884789A JP29884789A JPH03159291A JP H03159291 A JPH03159291 A JP H03159291A JP 29884789 A JP29884789 A JP 29884789A JP 29884789 A JP29884789 A JP 29884789A JP H03159291 A JPH03159291 A JP H03159291A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- printed wiring
- grounding pattern
- solder
- mounting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 28
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 6
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 6
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 4
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 238000001259 photo etching Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
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- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的］
（産業上の利用分野）
本発明はプリント配線基板に係り、特に所要のフレーム
に接地して装着される形式のプリント配線基板に関する
。
に接地して装着される形式のプリント配線基板に関する
。
（従来の技術）
回路乃至回路部品の小形化などを目的にして、プリント
配線基板に所要の電子部品を搭載、実装して高密度実装
回路装置（高密度実装回路部品）を構成することが広く
知られている。しかして、これらの高密度実装回路装置
（高密度実装回路部品）は、所要の機器筐体（フレーム
）に装着されるため、前記高密度実装回路装置の構成に
使用されるプリント配線基板にはたとえば、第２図に平
面的に示すように、プリント配線基板１の所定領域、−
船釣にはコーナ一部に装着用の係止孔２が形設されてい
るとともに、前記係止孔２の周縁部に前記フレームに対
する接地用パターン３が設けられたものを使用している
。つまり、所要の回路パターンおよび搭載、実装する電
子部品のリード線を挿通させるスルホールを有するとと
もに、装着用の係止孔２や係止孔２を囲んで前記フレー
ムに対する接地用パターン３を設けたプリント配線基板
１が用いられている。ところで、前記高密度実装回路装
置の構成に当っては、先ず所要の電子部品たとえば、コ
ンデンサをプリント配線基板１所定の位置に搭載配置し
、そのコンデンサのリード線を前記スルホールに挿着す
る。しかる後、前記プリン配線基板１を回路パターン形
成面が半田浴に浸漬するようにして半田付は処理し、前
記コンデンサを所要の回路パターン１に電気的に接続。
配線基板に所要の電子部品を搭載、実装して高密度実装
回路装置（高密度実装回路部品）を構成することが広く
知られている。しかして、これらの高密度実装回路装置
（高密度実装回路部品）は、所要の機器筐体（フレーム
）に装着されるため、前記高密度実装回路装置の構成に
使用されるプリント配線基板にはたとえば、第２図に平
面的に示すように、プリント配線基板１の所定領域、−
船釣にはコーナ一部に装着用の係止孔２が形設されてい
るとともに、前記係止孔２の周縁部に前記フレームに対
する接地用パターン３が設けられたものを使用している
。つまり、所要の回路パターンおよび搭載、実装する電
子部品のリード線を挿通させるスルホールを有するとと
もに、装着用の係止孔２や係止孔２を囲んで前記フレー
ムに対する接地用パターン３を設けたプリント配線基板
１が用いられている。ところで、前記高密度実装回路装
置の構成に当っては、先ず所要の電子部品たとえば、コ
ンデンサをプリント配線基板１所定の位置に搭載配置し
、そのコンデンサのリード線を前記スルホールに挿着す
る。しかる後、前記プリン配線基板１を回路パターン形
成面が半田浴に浸漬するようにして半田付は処理し、前
記コンデンサを所要の回路パターン１に電気的に接続。
実装している。
（発明が解決しようとする課題）
しかし、上記構成のプリント配線基板の場合、次のよう
な不都合がある。すなわち、上記のように所要の電子部
品を搭載、実装する過程において、半田浴に浸漬して半
田付は処理したとき、フレームに装着するため形設され
ている装着用係止孔２周縁部のフレームに対する接地用
パターン３面に、半田だまりが形成され接地用パターン
３表面が凹凸化し昼い。このため、前記プリント配線基
板１の係止孔２に、たとえば係止用ボルトを挿通させて
所要のフレームに装着、固定する場合、係止用ボルトの
締付けを十分に達成し得ないばかりでなく、接地の機能
を十分に果し得ないことがしばしば起る。
な不都合がある。すなわち、上記のように所要の電子部
品を搭載、実装する過程において、半田浴に浸漬して半
田付は処理したとき、フレームに装着するため形設され
ている装着用係止孔２周縁部のフレームに対する接地用
パターン３面に、半田だまりが形成され接地用パターン
３表面が凹凸化し昼い。このため、前記プリント配線基
板１の係止孔２に、たとえば係止用ボルトを挿通させて
所要のフレームに装着、固定する場合、係止用ボルトの
締付けを十分に達成し得ないばかりでなく、接地の機能
を十分に果し得ないことがしばしば起る。
こうした問題に対して、前記接地用パターン３面上に予
めマスキングしておくことが試みられている。このマス
キング処理により、上記のような半田だまりの問題は解
消し得るが、一方係止用ボルトの締付は操作の繰り返し
、つまりプリント配線基板１をフレームに着脱した場合
、前記接地用パターン３が損傷などし所要の機能を十分
に果し得ないと言う不都合がある。
めマスキングしておくことが試みられている。このマス
キング処理により、上記のような半田だまりの問題は解
消し得るが、一方係止用ボルトの締付は操作の繰り返し
、つまりプリント配線基板１をフレームに着脱した場合
、前記接地用パターン３が損傷などし所要の機能を十分
に果し得ないと言う不都合がある。
本発明は上記事情に対処してなされたもので、所要の電
子部品を搭載、実装する際の半田付けにおいて、装着用
係止孔２周縁部のフレームに対する接地用パターン３面
に、平滑な半田層が容易に形成されるプリント配線基板
を提供することを目的とする。
子部品を搭載、実装する際の半田付けにおいて、装着用
係止孔２周縁部のフレームに対する接地用パターン３面
に、平滑な半田層が容易に形成されるプリント配線基板
を提供することを目的とする。
Ｃ発明の構成］
（課題を解決するための手段）
本発明は、所要のフレームに装着するための係止孔を有
しかつ、その係止孔の周縁部に前記フレームに対する接
地用パターンを有するプリント配線基板において、前記
接地用パターンに係止孔を同心円的に囲み複数の環状ソ
ルダーレジスト領域を設けて成ることを特徴とする。
しかつ、その係止孔の周縁部に前記フレームに対する接
地用パターンを有するプリント配線基板において、前記
接地用パターンに係止孔を同心円的に囲み複数の環状ソ
ルダーレジスト領域を設けて成ることを特徴とする。
（作 用）
上記構成によれば、所要の電子部品を搭載し、所要の半
田付を行なった場合、装着用係止孔２周縁部のフレーム
に対する接地用パターン３面に予め係止孔を同心円的に
囲み複数の環状ソルダーレジスト領域を設は接地用パタ
ーン３面を複数に分割した形としであるため、半田の流
れが抑制され半田だまりの発生が容易に防止され、平滑
性良好な半田層が形成される。
田付を行なった場合、装着用係止孔２周縁部のフレーム
に対する接地用パターン３面に予め係止孔を同心円的に
囲み複数の環状ソルダーレジスト領域を設は接地用パタ
ーン３面を複数に分割した形としであるため、半田の流
れが抑制され半田だまりの発生が容易に防止され、平滑
性良好な半田層が形成される。
（実施例）
以下第１図を参照して本発明の詳細な説明する。第１図
は本発明゛に係るプリント配線基板の要部を示めす平面
図であり、１は図示されていない所要のフレームに装着
るため、たとえばコーナ一部に係止孔２を有しかつ、そ
の係止孔２の周縁部に前記フレームに対する接地用パタ
ーン３を有するプリント配線基板である。しかして、本
発明においては、前記接地用パターン３に係止孔２を同
心円的に囲み複数の環状ソルダーレジスト領域４ａ、４
ｂ・・・を設けて成ることを特徴とするものである。
は本発明゛に係るプリント配線基板の要部を示めす平面
図であり、１は図示されていない所要のフレームに装着
るため、たとえばコーナ一部に係止孔２を有しかつ、そ
の係止孔２の周縁部に前記フレームに対する接地用パタ
ーン３を有するプリント配線基板である。しかして、本
発明においては、前記接地用パターン３に係止孔２を同
心円的に囲み複数の環状ソルダーレジスト領域４ａ、４
ｂ・・・を設けて成ることを特徴とするものである。
上記構成のプリント配線基板は次のようにして製造し得
る。たとえば銅張り積層板を先ず用意し、所要のスルホ
ールおよび装着用の係止孔を形設した後、所要のフォト
エツチング処理を施して回路パターン、パッド乃至ラン
ドおよび接地用パターンを形成し、プリント配線基板本
体を得る。次いで上記プリント配線基板本体の回路パタ
ーン形成面などに、たとえばシルクスクリーン法によっ
てソルダーレジスト層を被着形成する。このソルダーレ
ジスト層を被着形成する際、前記接地用パターン２面上
に、係止孔と同心円的に複数のたとえば幅１ｍｓ程度の
環状ソルダーレジスト領域を被着形成することにより、
所望のプリント配線基板を得ることができる。つまり、
常套手段に若干の手段を付加するだけで、本発明に係る
プリント配線基板を得ることができる。
る。たとえば銅張り積層板を先ず用意し、所要のスルホ
ールおよび装着用の係止孔を形設した後、所要のフォト
エツチング処理を施して回路パターン、パッド乃至ラン
ドおよび接地用パターンを形成し、プリント配線基板本
体を得る。次いで上記プリント配線基板本体の回路パタ
ーン形成面などに、たとえばシルクスクリーン法によっ
てソルダーレジスト層を被着形成する。このソルダーレ
ジスト層を被着形成する際、前記接地用パターン２面上
に、係止孔と同心円的に複数のたとえば幅１ｍｓ程度の
環状ソルダーレジスト領域を被着形成することにより、
所望のプリント配線基板を得ることができる。つまり、
常套手段に若干の手段を付加するだけで、本発明に係る
プリント配線基板を得ることができる。
次に上記構成のプリント配線基板に電子部品たとえばコ
ンデンサを搭載、実装した例を説明する。
ンデンサを搭載、実装した例を説明する。
先ず上記プリント配線基板に電子部品を搭載、配置し、
それら電子部品のリード線をそれぞれ所要のスルホール
などに挿着して電気的に接続する状態とした後常套手段
によって半田付は処理した。
それら電子部品のリード線をそれぞれ所要のスルホール
などに挿着して電気的に接続する状態とした後常套手段
によって半田付は処理した。
この半田付は処理後、前記係止孔と同心円的に複数の環
状ソルダーレジスト領域を被着形成しておいた接地用パ
ターン面上には、半田層が平滑に被着形成されていた。
状ソルダーレジスト領域を被着形成しておいた接地用パ
ターン面上には、半田層が平滑に被着形成されていた。
しかして、前記係止孔を介して係１１−用ボルトで所要
のフレームに締付け、同定したところ、容品にかつ、確
実に装着、固定と接地機能を達成することができた。
のフレームに締付け、同定したところ、容品にかつ、確
実に装着、固定と接地機能を達成することができた。
なお、上記では係止孔をプリント配線基板のコーナ一部
に形設し、また係止孔と同心円的に２ケの環状ソルダー
レジスト領域を被着形成したが、係止孔の形設位置およ
び係止孔と同心円的に設けた環状ソルダーレジスト領域
の数も、上記例示に限定されるものではない。
に形設し、また係止孔と同心円的に２ケの環状ソルダー
レジスト領域を被着形成したが、係止孔の形設位置およ
び係止孔と同心円的に設けた環状ソルダーレジスト領域
の数も、上記例示に限定されるものではない。
［発明の効果］
上記如く本発明に係るプリント配線基板によれば、所要
の電子部品を搭載、実装する場合、その実装の際におけ
る半田付けによって半田が、フレーム接地用パターン面
に広がり凹凸に被着することを容品かつ、確実に防止し
得る。かくして、本発明に係るプリント配線基板は、所
要のフレームに係止用ボルトで締付け、固定した場合も
確実な装若、固定と接地機能を達成し得ることになる。
の電子部品を搭載、実装する場合、その実装の際におけ
る半田付けによって半田が、フレーム接地用パターン面
に広がり凹凸に被着することを容品かつ、確実に防止し
得る。かくして、本発明に係るプリント配線基板は、所
要のフレームに係止用ボルトで締付け、固定した場合も
確実な装若、固定と接地機能を達成し得ることになる。
第１図は本発明に係るプリント配線基板の要部構成を示
す平面図、第２図は従来のプリント配線基板の要部構成
を示す平面図である。 １・・・・・・・・・プリント配線基板２・・・・・・
・・・装着用係止孔 ３・・・・・・・・・接地用パターン ４ａ、４ｂ・・・接地用パターン面上にもうけられた環
状ソルダーレジスト領域
す平面図、第２図は従来のプリント配線基板の要部構成
を示す平面図である。 １・・・・・・・・・プリント配線基板２・・・・・・
・・・装着用係止孔 ３・・・・・・・・・接地用パターン ４ａ、４ｂ・・・接地用パターン面上にもうけられた環
状ソルダーレジスト領域
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 所要のフレームに装着するための係止孔を有しかつ、
その係止孔の周縁部に前記フレームに対する接地用パタ
ーンを有するプリント配線基板において、 前記接地用パターンに係止孔を同心円的に囲み複数の環
状ソルダーレジスト領域を設けて成ることを特徴とする
プリント配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29884789A JPH03159291A (ja) | 1989-11-17 | 1989-11-17 | プリント配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29884789A JPH03159291A (ja) | 1989-11-17 | 1989-11-17 | プリント配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03159291A true JPH03159291A (ja) | 1991-07-09 |
Family
ID=17864978
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29884789A Pending JPH03159291A (ja) | 1989-11-17 | 1989-11-17 | プリント配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03159291A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0555572U (ja) * | 1991-12-24 | 1993-07-23 | 松下電工株式会社 | シールド用接点 |
| US5499587A (en) * | 1986-06-17 | 1996-03-19 | Intevep, S.A. | Sulfur-sorbent promoter for use in a process for the in-situ production of a sorbent-oxide aerosol used for removing effluents from a gaseous combustion stream |
| KR100946833B1 (ko) * | 2007-11-13 | 2010-03-09 | 현대자동차주식회사 | Ｐｃｂ 조립체의 그라운드 패턴구조 |
| CN106879174A (zh) * | 2017-04-25 | 2017-06-20 | 安徽宏鑫电子科技有限公司 | 一种pcb |
-
1989
- 1989-11-17 JP JP29884789A patent/JPH03159291A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5499587A (en) * | 1986-06-17 | 1996-03-19 | Intevep, S.A. | Sulfur-sorbent promoter for use in a process for the in-situ production of a sorbent-oxide aerosol used for removing effluents from a gaseous combustion stream |
| JPH0555572U (ja) * | 1991-12-24 | 1993-07-23 | 松下電工株式会社 | シールド用接点 |
| KR100946833B1 (ko) * | 2007-11-13 | 2010-03-09 | 현대자동차주식회사 | Ｐｃｂ 조립체의 그라운드 패턴구조 |
| CN106879174A (zh) * | 2017-04-25 | 2017-06-20 | 安徽宏鑫电子科技有限公司 | 一种pcb |
| CN106879174B (zh) * | 2017-04-25 | 2019-05-10 | 安徽宏鑫电子科技有限公司 | 一种pcb |
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