JP3036918B2 - 半導体装置の製造支援装置 - Google Patents
半導体装置の製造支援装置Info
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P90/00—Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
- Y02P90/02—Total factory control, e.g. smart factories, flexible manufacturing systems [FMS] or integrated manufacturing systems [IMS]
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
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- Y02P90/00—Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
- Y02P90/30—Computing systems specially adapted for manufacturing
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- General Factory Administration (AREA)
- Management, Administration, Business Operations System, And Electronic Commerce (AREA)
Description
装置に関し、特に作業計画、特急指示計画(作業着手順
位計画)の立案支援を行うシステムに関する。
仕掛状況を表示する機能と、製造計画を伝達する機能と
が主なものである。これら2つの機能は、互いに独立し
ており、仕掛状況をある人が調査して、それを基に他の
人がそれらの未来を予測し、この予測を基に製造計画を
伝達するというものである。
置では、仕掛状況からの未来予告を、人間が行っていた
ため、推測値と、実際の値との差が人によって非常に大
きく、また同時に複数の人が予測を行った場合には、そ
れぞれの予測結果が異なるケースがあるという問題点が
あった。そのため作業着手順位が統一されず、混乱を起
こすというような問題もあった。
予測のばらつきをなくし、作業着手手順位を明確にした
半導体装置の製造支援装置を提供することにある。
造支援装置の構成は、半導体装置の製造ロットの仕掛状
況、処理実績状況をデータとして整理し表示するデータ
ベース表示部と、このデータベース表示部からのデータ
により各製造工程に於ける前記製造ロットの処理時間と
半導体製造設備に仕掛っている半導体装置製造ロットの
処理を行う順番と前記半導体製造設備が稼働計画と稼働
率によって決まる単位あたりの稼働可能時間と半導体装
置の工程手順と投入計画とをもとに所定時点の製造ロッ
トの仕掛状況を起点とし単位時間経過した後の仕掛状況
を予測する予測部と、この予測部の結果により作業着手
順位を製造現場の各性自動半導体製造設備及び作業者に
伝達する指示部とを備えることを特徴とする。
ンに適用した特の概略ブロック図である。図において、
1はデータを収集整理し、予測を行うホストコンピュー
タ、2は棚Aと設備Aが直結している製造設備、3は設
備Bに仕掛っている製品を保管する棚、4は製造設備の
設備B、5はデータの入出力用の端末を示す。
いう)1は、稼動状況、投入計画等の基礎データを統合
整理しているデータベース部と、それを解りやすい形に
表示する表示・データベース部6と、この表示・データ
ベース6のデータをもとに予測を行う予測部7と、作業
優先ランク等の作業指示を直接製造ラインへ伝達する指
示部8とから構成される。
は端末5から入力され、ロットの作業状況を設備2、設
備4からホスト1に自動的に報告させる。ホスト1で
は、予測を行うにあたり必要なデータを整理保存してお
く。端末5に製品の仕掛状況等を表示させ、ロットの作
業優先ランク等を変更して、その結果、例えば1週間後
またはその時から1週間分の作業状況をホスト1に予測
させそれを端末5に表示させる。
入計画や作業優先ランク等を変更しながらその予測を繰
返す。満足できる結果が得られた場合、その結果に従っ
て投入を行ったり、また作業優先ランクを設備2の棚
A、棚3と通して製造ラインに伝達する。
処理が終る毎にその時に棚内にあるロットの中で最もラ
ンクの高いものから次の処理が自動的になされる。棚
3,設備4のケースでは、設備4の設備での製品作業が
終ると、次のロットをセットする為に、作業者が棚3の
所に行き、そこで最もランクの高いものを取出し、設備
4で作業に入る。
製造設備の稼働状況、台数、稼働率、稼働計画及び半導
体装置の仕掛状況、投入計画、工程手順、処理条件、処
理時間、また作業着手順位の決め方のルール等のデータ
が、統合整理されて保存されており、それらを適切なか
たちで表示できるようになっている。
ら必要のデータを受けて、実際に予測を行うが、その予
測結果はデータベース部6に渡されて、そこで結果を表
示させて吟味される。必要に応じて各種計画等を変更し
て、再予測を行う。満足な結果が得られた場合、それを
指示部8へ渡して、その結果の出力を行う。実作業に於
いては、この出力結果を参照しながら、製品の処理を行
う。
末5に製品の仕掛状況を表示出力させた表示図である。
表の縦割りが工程を示し、工程名ア,イ,ウ,エがあ
り、表の横割りが、品種を示し、品種名ABC,DEF
がある。該当品種の該当工程に仕掛っているロットの仕
掛量9が斜線で表されている。
のくらいのロットが仕掛っているが把握できる。また、
作業着手順位は通常「同一優先ランク単位に先入れ先出
しのルール」で決定されている。この画面を見て、ある
工程の仕掛りロットを早く流す時は、それらのロットの
優先ランクを上げ、その上げたロットのデータを予測部
7で予測させ、その結果をまたこの表示画面に表示させ
て確認できる。
ら出力される作業指示の帳票のレイアウト図である。図
2の品種ABC,DEFと工程ア,イ,ウ,エとは、品
種ABC,DEFと工程ア,イ,ウのように各列に配列
され、この帳票は、4月10日に品種ABCが工程アで
は数量10ロットの作業を行い、工程イはでは数量20
ロットの作業を行なう指示をしていることを示してい
る。
ー図であり、図5(a),(b)は図4のステップ10
1,102の詳細フロー図、図6は図4のステップ10
3,104のの詳細フロー図である。まず、データ転送
ステップ101でデータベース部6より予測部7に必要
なデータを転送し、次に環境設定ステップ102で予測
を行う為のデータの設定を行う。次に、実行ステップ1
03では、ステップ102で設定されたデータをもとに
予測行いながら、その結果を出力ステップ104として
出力する。ステップ104での出力が終了した時点で、
データ転送ステップ105によって出力結果データをデ
ータベース部6に転送する。
ステップ101および環境設定ステップ102の詳細フ
ロー図である。
する必要あるファイルを指定する。この場合、ファイル
は次の表1の中から、その時の予測の内容によって必要
なものを指定する。各ファイル名には番号30〜39が
付けられている。また各ファイル構造は、ツリー型デー
タベースであったり、多次元型リレーショナルデータベ
ースであったり、配列を用いたテーブルであったりして
用途に応じて使い分けている。
ル名データをデータベース部6に転送する。次のステッ
プ113では、データベース部6で指定のあったデータ
を抽出し、次のステップ114でファイル生成を行う。
このファイル生成が完了したら、ステップ115で予測
部7にファイルを転送する。
を行うために必要な表1に示されるデータを設定する。
ステップ101でファイル生成した時は、通常ステップ
121では、ファイル変更の必要性の有無をチェックす
るので、、「無」としてそのまま使用する。しかし、色
々な環境(条件)で予測を行いたい時は、「有」として
ステップ122でそのファイルの変更を行う。この時の
ファイルは、事前にステップ121でファイル生成し、
その名前を変更して保存しておいてたものを使用する。
ここまでの処理が完了すると、予測の準備が終ったこと
になる。
104の詳細フロー図である。まず、ステップ131で
予測の開始時刻Tを指定する。その時刻をもとに、ステ
ップ132では、表1の作業中ファイル30から終了予
定時刻が等しいレコードを検索し、ロット番号、品名、
工程、設備名、状態フラグを得る。
得られた品名、工程から表1の工程順ファイル35から
次工程の工程、設備名、条件を得る。次にステップ13
4では、ステップ132で得られた設備名と、ステップ
113で得られた設備名とより、表1の搬送時間ファイ
ル37からその搬送時間を得る。
2での終了時刻にステップ134での搬送時間を加え
て、次工程に致着する予定時刻を算出する。ステップ1
36では、ステップ132で得られたロット番号とステ
ップ133で得られた工程より表1の優先ランクファイ
ル32から優先ランクを得る。
得られたロット番号、ステップ133で得られた工程、
設備名、ステップ135で得られた到着時刻、ステップ
136で得られた優先ランクとにより、表1の仕掛ファ
イル31を更新する。ステップ138は、ステップ13
2で得られた設備名、終了予定時刻より、表1の設備不
稼働ファイル34を参照し、その時刻から不稼働になる
かどうかを検索する。そして、ステップ139で不稼働
の場合、表1の作業中ファイル30の状態フラグを
「不」と更新し、稼働可能ならば「待」と更新する。
られたデータをもとに表1のロット履歴ファイル38、
設備履歴ファイル39を更新し、ステップ141では、
表1の作業中ファイル30の他のレコードに対して終了
予定時刻が一致するものがあったらステップ132に戻
り、一致するものが無ければ次にステップ142に進
む。
30により状態フラグが「待」のレコードを検索し、そ
の設備名を得る。次のステップ143では、ステップ1
42で得られた設備名をもとに表1の仕掛ファイル31
から優先ランクが最も高くて到着時刻の最も古いものを
検索する。このステップ143で検索されたデータをも
とに、ステップ144で表1の作業中ファイル30を更
新する。この時「状態フラグ」を「待」から「作」に変
更する。また、ステップ143で検索されたレコードを
ステップ145で削除する。
新された内容より表1のロット優先ファイル38、設備
作業ファイル39を更新する。次にステップ147で
は、表1の作業中ファイル30より「状態フラグ」が
「待」のレコードが他にないか否かを検索し、「待」が
有ればステップ142に戻り、「待」無ければステップ
148に進む。
用された終了時刻が予測終了時刻と一致しているかどう
かをチェックする。予測終了時刻が一致していれば終了
となり、一致していなければステップ149に進む。
用された終了時刻に1単位分の時間(例えば1分間)を
加える。次のステップ150では、ステップ149で得
られた時刻をもとに表1の不稼働ファイル34から稼働
となる設備名を検索する。次のステップ151では、ス
テップ150で得られた設備名をもとに、表1の作業中
ファイル30の「状態フラグ」を「不」から「待」に変
更する。
イル33によりステップ149で設定された日時に投入
予定があれば、表1の工程手順ファイル35の初めの工
程の設備名を取得し、その設備名の表1の仕掛ファイル
31の内容を更新し、その後ステップ132に戻る。
図である。この場合、製造設備2は、ロット11の処理
中を示し、設備2の仕掛りとしてロット12,13があ
り、設備4の仕掛りとしてロット14があるとし、ロッ
ト11の処理が終ると設備4の仕掛りとなる。
うち作業優先ランクの高いロットが設備2の次の作業ロ
ットとして処理が開始されたとする。該当ロットの予測
部7での処理時間が経過すれば、処理が終ったとし、ま
た仕掛りの中でもっとも高い優先ランクのものを作業開
始とする。
2で作業が終了したロット11とロット14で優先ラン
クの高いものから作業開始となる。予測部7では、独自
の時間単位に設備での作業の開始、終了を予測し、それ
でもって、例えば1週間後の仕掛り状況等を予測する。
て、棚と設備が連結された場合の模式図である。半導体
装置設備2が新たなロットを処理する毎に、その時棚A
21の中に保管してあるロットの中で最も優先ランクの
高いロットがアーム22によって設備2の処理入口IN
に運ばれ、そこで処理が開始される。優先ランクが変更
されたら、その都度ホストコンピュータ1の指示部8か
らそのデータが転送されてくる。
や経験による半導体装置の未来の仕掛予測をシステム化
することにより、常に均質で妥当な予測結果が得られ、
製造設備が有効活用でき、生産性が向上するという効果
を有する。
ク図。
ト図。
2の詳細フロー図。
図。
視図。
Claims (1)
- 【請求項1】 半導体装置の製造ロットの仕掛状況、
処理実績状況をデータとして整理し表示する表示データ
ベース部と、このデータベース表示部からの所定時の該
当製造ロットの各工程、搬送時間、優先ランクを含むデ
ータにより前記製造ロットの仕掛状態、稼働状態のデー
タを更新し、単位時間に達するまで前記所定時間に任意
の時間を加算して再度前記仕掛状態、稼働状態のデータ
を更新して前記単位時間の際の前記仕掛状態、稼働状態
のデータを予測する予測部と、前記予測部の結果により
作業着手順位を製造現場の各工程の自動半導体製造設備
及び作業者に伝達する指示部とを備えることを特徴とす
る半導体装置の製造支援装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25745291A JP3036918B2 (ja) | 1991-10-04 | 1991-10-04 | 半導体装置の製造支援装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25745291A JP3036918B2 (ja) | 1991-10-04 | 1991-10-04 | 半導体装置の製造支援装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05101999A JPH05101999A (ja) | 1993-04-23 |
JP3036918B2 true JP3036918B2 (ja) | 2000-04-24 |
Family
ID=17306540
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP25745291A Expired - Lifetime JP3036918B2 (ja) | 1991-10-04 | 1991-10-04 | 半導体装置の製造支援装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3036918B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7348051B2 (ja) * | 2019-12-12 | 2023-09-20 | 株式会社日立製作所 | 作業指示システムおよび作業指示方法 |
-
1991
- 1991-10-04 JP JP25745291A patent/JP3036918B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH05101999A (ja) | 1993-04-23 |
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