JP3036139B2 - フィルムコンデンサ - Google Patents

フィルムコンデンサ

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JP3036139B2
JP3036139B2 JP3215088A JP21508891A JP3036139B2 JP 3036139 B2 JP3036139 B2 JP 3036139B2 JP 3215088 A JP3215088 A JP 3215088A JP 21508891 A JP21508891 A JP 21508891A JP 3036139 B2 JP3036139 B2 JP 3036139B2
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capacitor
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terminal
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圭二 戸谷
晴美 吉野
定男 木屋
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Panasonic Holdings Corp
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Panasonic Corp
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、電子機器等に用いられ
るフィルムコンデンサ、特にリード線端子とは異なる複
数本の端子を有するコンデンサ素子よりなるフィルムコ
ンデンサに関する。
【0002】
【従来の技術】近年、電気製品の小型化の流れの中で、
電子部品を配置しているプリント基板においても高密度
化が進んでおり、電子部品間の接触による電気的障害を
防止するために電子部品の装着後の安定性が要求されて
いる。またフィルムコンデンサは2本のリード線端子を
有するものが主流であり、振動時のリード線端子の曲が
りによる隣接部品との接触の危険性を防止する上でもプ
リント基板装着後の安定性が重要である。
【0003】従来のフィルムコンデンサは図(a),
(b)に示すようにコンデンサ素子1の両端に電極とし
て用いられるリード線端子2を接続して、粉体樹脂3で
覆ってあるものが一般的である。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来のフィルムコンデンサをプリント基板に装着したとき
には、フィルムコンデンサの固定が2本のリード線端子
2のみで行われるため、振動による他部品への接触が発
生するという問題点が有る。
【0005】特に粉体樹脂3によって外装された製品は
プリント基板と接触するフィルムコンデンサの本体の形
状が平坦でないことより図(b)に示した(C)方向
の振動に対して弱いという欠点を有していた。
【0006】この振動対策として、フィルムコンデンサ
の本体を接着剤等を用いてプリント基板に接着させる等
の対策が実施されているが、自動挿入等の生産性向上を
行う上で大きな弊害になっていた。
【0007】本発明は上記課題を解決するものであり、
フィルムコンデンサをプリント基板に装着した後の安定
性を確保することができる優れたフィルムコンデンサを
提供することを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成する本
発明のフィルムコンデンサは、両端面に金属溶射された
電極を有するメタライズドフィルムコンデンサからなる
コンデンサ素子の左右両端面にそれぞれリード線端子を
備え、この2本のリード線端子を結ぶ直線を挟むように
前記コンデンサ素子の正面および背面に、前記リード線
端子とは異なり、前記コンデンサ素子からは絶縁された
それぞれ少なくとも1本のダミー端子を前記リード線端
子と同じ方向に設けて粉体樹脂で被覆されたものであ
る。
【0009】
【作用】発明によれば、プリント基板には左右に設け
られた2本のリード線端子とそのリード線端子を結ぶ直
線を挟むようにして前後にそれぞれ少なくとも1本設け
られたダミー端子でフィルムコンデンサを固定すること
ができるため装着後の安定性を強固することができ
る。
【0010】
【実施例】以下、本発明の一実施例について図1
(a),(b),(c)とともに図と同一部分には同
一番号を付して詳しい説明を省略し、相違する点につい
て説明する。
【0011】図1は本発明の第一の実施例におけるフィ
ルムコンデンサの正面図(a),底面図(b)および側
面図(c)を示すものであり、図において、4は2本の
リード線端子2を結ぶ直線を挟むようにしてコンデンサ
素子1の両面にそれぞれ粘着テープで固定した2本の
ミー端子であって、全体は粉体樹脂3で被覆されてい
る。
【0012】上記構成において、その動作を説明する
と、プリント基板(図示せず)等にフィルムコンデンサ
を装着した時、フィルムコンデンサは左右の2本のリー
ド線端子2のみでなく前後にそれぞれ1本以上設けられ
たダミー端子4とともに固定することができるため、極
めて安定性に優れ、かつ強固にプリント基板に装着する
ことが可能となる。
【0013】なお本実施例では、コンデンサ素子1に粘
着テープを用いたダミー端子4を固定したが粘着テープ
を使用せず粉体樹脂3だけで固定してもよいし、また他
の接着剤または固着剤によって固定してもよい
【0014】さらにダミー端子4の材質についても一定
の機械的強度を有していれば金属または非金属がともに
使用可能である。
【0015】つぎに本実施例のフィルムコンデンサと従
来構造のフィルムコンデンサについて振動試験を行い、
その結果を(表1)に示した。
【0016】
【表1】
【0017】この結果から明らかなように本発明によれ
ば、プリント基板へ装着した後、優れた安定性を維持で
き、特別な接着剤等を用いなくても他の部品との接触を
防止することができる。
【0018】
【発明の効果】上記実施例から明らかなように本発明
は、2本の左右のリード線端子を結ぶ直線を挟むように
前後に少なくとも1本設けられたダミー端子をリード線
端子と同じ方向に出るように設けたため、プリント基板
に装着した時極めて安定性に優れた固定を行うことがで
きる。
【図面の簡単な説明】
【図1】(a),(b),(c)本発明におけるフィル
ムコンデンサの正面図,底面図および側面図
【図2】(a),(b)従来のフィルムコンデンサの正
面図および側面図
【符号の説明】
1 コンデンサ素子 2 リード線端子 3 粉体樹脂 4 ダミー端子
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭56−37688(JP,A) 実開 昭55−176545(JP,U) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01G 4/14 - 4/42

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 両端面に金属溶射された電極を有するメ
    タライズドフィルムコンデンサからなるコンデンサ素子
    左右両端面にそれぞれリード線端子を備え、この2本
    のリード線端子を結ぶ直線を挟むように前記コンデンサ
    素子の正面および背面前記リード線端子とは異な
    り、前記コンデンサ素子からは絶縁されたそれぞれ少な
    くとも1本のダミー端子を前記リード線端子と同じ方向
    に設けて粉体樹脂で被覆されたフィルムコンデンサ。
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