JP3033460B2 - インダクタンス素子 - Google Patents
インダクタンス素子Info
- Publication number
- JP3033460B2 JP3033460B2 JP7002344A JP234495A JP3033460B2 JP 3033460 B2 JP3033460 B2 JP 3033460B2 JP 7002344 A JP7002344 A JP 7002344A JP 234495 A JP234495 A JP 234495A JP 3033460 B2 JP3033460 B2 JP 3033460B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- case
- terminal
- inductance element
- mounting
- carrage
- Prior art date
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- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電源、通信装置といっ
た各種の電子機器に使用されるロイダル型コアを用いた
インダクタンス素子に関するものである。
た各種の電子機器に使用されるロイダル型コアを用いた
インダクタンス素子に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】トロイダル型コアを使用した従来公知の
インダクタンス素子を、図１１に示した例で説明する
と、耐熱性および電気絶縁性を有する合成樹脂製のケー
ス１の対向する二側面側からは、カラゲ用部分７ａと、
これに連続した実装用部分７ｂとからなる夫々４本の端
子７が突設されているが、その他の対向する二側面側か
らは端子７は突設されていないものであった。これを裏
返しにすると、図１３に示したように、ケース１の裏面
側には丸溝２が形成され、その丸溝２の内に巻線４を巻
回したコイル３が配設され、この巻線４を巻回したコイ
ル３は丸溝２の底面に接着剤等で固着されている。巻線
４の各端末部は上記カラゲ用部分７ａにからげられ、半
田付けが施されて固定される。図１２は、上記のコイル
３が、トロイダル型コア５と、そのトロイダル型コア５
を上下から包む電気絶縁性を有する合成樹脂製の二個の
コアカバー６，６とから構成されることを示している。
上記した巻線４はコアカバー６，６の上から施されるこ
とになる。
インダクタンス素子を、図１１に示した例で説明する
と、耐熱性および電気絶縁性を有する合成樹脂製のケー
ス１の対向する二側面側からは、カラゲ用部分７ａと、
これに連続した実装用部分７ｂとからなる夫々４本の端
子７が突設されているが、その他の対向する二側面側か
らは端子７は突設されていないものであった。これを裏
返しにすると、図１３に示したように、ケース１の裏面
側には丸溝２が形成され、その丸溝２の内に巻線４を巻
回したコイル３が配設され、この巻線４を巻回したコイ
ル３は丸溝２の底面に接着剤等で固着されている。巻線
４の各端末部は上記カラゲ用部分７ａにからげられ、半
田付けが施されて固定される。図１２は、上記のコイル
３が、トロイダル型コア５と、そのトロイダル型コア５
を上下から包む電気絶縁性を有する合成樹脂製の二個の
コアカバー６，６とから構成されることを示している。
上記した巻線４はコアカバー６，６の上から施されるこ
とになる。
【０００３】このように各端子７を対向二側面だけから
突設させる構成では、各端子７の基端部分をケース１内
に埋設させるため長くせざるを得ないから、ケース１の
平面形状としては、図１４に示したとおり、寸法Ｂに対
して寸法Ａが長い長方形となっていた。
突設させる構成では、各端子７の基端部分をケース１内
に埋設させるため長くせざるを得ないから、ケース１の
平面形状としては、図１４に示したとおり、寸法Ｂに対
して寸法Ａが長い長方形となっていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記のように、端子７
のカラゲ用部分７ａと実装用部分７ｂとが近接した構成
では、巻線４の端末部をカラゲ用部分７ａにからげたあ
と半田付けするときに実装用部分７ｂの面にも半田が付
着してしまい、実装用部分７ｂの平坦度にばらつきを生
じていた。そうすると、基板の配線上に実装用部分７ｂ
を載置して該部を半田を付けする組立時において、すべ
ての実装用部分７ｂを基板の配線と正しく接触させるこ
とができなくなってしまった。また、各端子７をケース
１の対向二側面側にだけ設ける構成では、図１４で説明
したとおり、ケース１の平面形状が長方形となる分、占
有容積が大きくなった。本発明が解決しようとする課題
は、上記した欠点を改善することにある。
のカラゲ用部分７ａと実装用部分７ｂとが近接した構成
では、巻線４の端末部をカラゲ用部分７ａにからげたあ
と半田付けするときに実装用部分７ｂの面にも半田が付
着してしまい、実装用部分７ｂの平坦度にばらつきを生
じていた。そうすると、基板の配線上に実装用部分７ｂ
を載置して該部を半田を付けする組立時において、すべ
ての実装用部分７ｂを基板の配線と正しく接触させるこ
とができなくなってしまった。また、各端子７をケース
１の対向二側面側にだけ設ける構成では、図１４で説明
したとおり、ケース１の平面形状が長方形となる分、占
有容積が大きくなった。本発明が解決しようとする課題
は、上記した欠点を改善することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、合成樹脂製の
ケースに埋設した複数の端子の端部を該ケースの側面か
ら突出させてカラゲ用部分と実装用部分とを形成し、該
ケースの裏面側に設けた丸溝内に巻線を巻回したコイル
を配設し、その巻線の端末部を上記端子のカラゲ用部分
にからげたのち半田付けされてなるインダクタンス素子
において、ケースの四隅部と上記丸溝との間の夫々の樹
脂部分に上記端子の中間部分を埋設して端子端部を上記
ケースの直交二側面から突設させ、上記ケースの対向す
る二側面に突出した端子端部はカラゲ用部分となし、上
記ケースの対向する他の二側面に突出した端子端部は実
装用部分となし、該ケースのいずれかの側面に全高さに
亘る縦溝を形成したものである。
ケースに埋設した複数の端子の端部を該ケースの側面か
ら突出させてカラゲ用部分と実装用部分とを形成し、該
ケースの裏面側に設けた丸溝内に巻線を巻回したコイル
を配設し、その巻線の端末部を上記端子のカラゲ用部分
にからげたのち半田付けされてなるインダクタンス素子
において、ケースの四隅部と上記丸溝との間の夫々の樹
脂部分に上記端子の中間部分を埋設して端子端部を上記
ケースの直交二側面から突設させ、上記ケースの対向す
る二側面に突出した端子端部はカラゲ用部分となし、上
記ケースの対向する他の二側面に突出した端子端部は実
装用部分となし、該ケースのいずれかの側面に全高さに
亘る縦溝を形成したものである。
【０００６】上記実装用部分はケースの底面と同一面と
し、上記カラゲ用部分は実装用部分の導出高さと異なら
しめてもよいし、あるいは、上記カラゲ用部分と実装用
部分は同一の導出高さとし、ケースの底面とは異ならし
めてもよい。
し、上記カラゲ用部分は実装用部分の導出高さと異なら
しめてもよいし、あるいは、上記カラゲ用部分と実装用
部分は同一の導出高さとし、ケースの底面とは異ならし
めてもよい。
【０００７】
【作 用】上記のように、ケースの四隅部と丸溝との間
の各樹脂部分に端子の中間部分を埋設して端子両端部を
ケースの直交二側面から突設させることで、ケースの平
面形状は略正方形状とすることができる。ケースのいず
れかの側面に全高さに亘って形成した縦溝は、上面側か
らも下面側からもた易く確認でき、コイルをケースに装
着し、巻線端末部をカラゲ用部分にからげる段階から、
最終的に基板へ実装する段階まで、間違いのない作業管
理を遂行するのに便利な基準となる。
の各樹脂部分に端子の中間部分を埋設して端子両端部を
ケースの直交二側面から突設させることで、ケースの平
面形状は略正方形状とすることができる。ケースのいず
れかの側面に全高さに亘って形成した縦溝は、上面側か
らも下面側からもた易く確認でき、コイルをケースに装
着し、巻線端末部をカラゲ用部分にからげる段階から、
最終的に基板へ実装する段階まで、間違いのない作業管
理を遂行するのに便利な基準となる。
【０００８】上記カラゲ用部分と実装用部分を略同一の
導出高さとしたインダクタンス素子を、基板に穿設した
孔内に納め、実装用部分を基板の配線上に取付けるとき
には、実装後のインダクタンス素子の高さを略基板の厚
さ分だけ低くさせることができる。
導出高さとしたインダクタンス素子を、基板に穿設した
孔内に納め、実装用部分を基板の配線上に取付けるとき
には、実装後のインダクタンス素子の高さを略基板の厚
さ分だけ低くさせることができる。
【０００９】
【実施例】図１に示した本発明の実施例を説明すると、
裏面側に丸溝２を形成した合成樹脂製のケース１と、巻
線４が巻回されたコイル３を有する点では従来と変わら
ないが、図２にその詳細を示したように、ケース１の四
隅部と丸溝２との間の夫々の樹脂部分に端子７の中間部
分が埋設され、その端子７の両端部は夫々ケース１の直
交二側面から突出させ、図３からわかるように、ケース
１の対向する二側面に突出した端子端部をカラゲ用部分
７ａとしたならば、ケース１の対向する他の二側面に突
出した端子端部は実装用部分７ｂとしている。このよう
な構成によって、ケース１の平面形状を略正方形とする
ことができる。
裏面側に丸溝２を形成した合成樹脂製のケース１と、巻
線４が巻回されたコイル３を有する点では従来と変わら
ないが、図２にその詳細を示したように、ケース１の四
隅部と丸溝２との間の夫々の樹脂部分に端子７の中間部
分が埋設され、その端子７の両端部は夫々ケース１の直
交二側面から突出させ、図３からわかるように、ケース
１の対向する二側面に突出した端子端部をカラゲ用部分
７ａとしたならば、ケース１の対向する他の二側面に突
出した端子端部は実装用部分７ｂとしている。このよう
な構成によって、ケース１の平面形状を略正方形とする
ことができる。
【００１０】ケース１のいずれかの側面には、上面側か
らも下面側からも判別することができる全高さに亘る位
置確認用の縦溝８を形成している。この縦溝８が設けら
れた側を例えば右側にあるのが正しいとするならば、縦
溝８を右側に配した状態で夫々の巻線４端末部をどのカ
ラゲ用部分７ａにからげるかが決定され、その後に梱包
搬送されて基板上に実装される段階でも、この縦溝８の
位置によって管理することができる。
らも下面側からも判別することができる全高さに亘る位
置確認用の縦溝８を形成している。この縦溝８が設けら
れた側を例えば右側にあるのが正しいとするならば、縦
溝８を右側に配した状態で夫々の巻線４端末部をどのカ
ラゲ用部分７ａにからげるかが決定され、その後に梱包
搬送されて基板上に実装される段階でも、この縦溝８の
位置によって管理することができる。
【００１１】図示した例では、各カラゲ用部分７ａと対
向するケース１の底面箇所に夫々案内溝９を形成してい
る。これは巻線４端末部をカラゲ用部分７ａにからげる
際に案内溝９を通すことによって線間の絶縁性、及び線
と基板間の絶縁性を確保することができる。尤も線間の
絶縁性が特に問題にならない場合には、個々に仕切る機
能を持たない単なる溝（図示せず）としても差支えな
い。巻線４端末部をからげた箇所には半田付けがなされ
ることについては、前記したとおりである。
向するケース１の底面箇所に夫々案内溝９を形成してい
る。これは巻線４端末部をカラゲ用部分７ａにからげる
際に案内溝９を通すことによって線間の絶縁性、及び線
と基板間の絶縁性を確保することができる。尤も線間の
絶縁性が特に問題にならない場合には、個々に仕切る機
能を持たない単なる溝（図示せず）としても差支えな
い。巻線４端末部をからげた箇所には半田付けがなされ
ることについては、前記したとおりである。
【００１２】図４は、図３のものを裏返しにした状態で
ある。図５に示すように、実装用部分７ｂを基板１０上
に載置したときに、その実装用部分７ｂは基板１０側に
形成した配線上に正しく合致させ、半田付けされる。実
装高さ的には従来のものと特に変わりはないが、上記し
たようにケース１の平面形状が略正方形であるため、従
来の長方形状のものより小形である。
ある。図５に示すように、実装用部分７ｂを基板１０上
に載置したときに、その実装用部分７ｂは基板１０側に
形成した配線上に正しく合致させ、半田付けされる。実
装高さ的には従来のものと特に変わりはないが、上記し
たようにケース１の平面形状が略正方形であるため、従
来の長方形状のものより小形である。
【００１３】実装高さ的にも薄型化したいという要請に
答えるには、図６の他の実施例の如く、カラゲ用部分７
ａと実装用部分７ｂの導出高さを同じとする。図７はこ
の場合の端子埋設箇所の断面図、図８はそのインダクタ
ンス素子の斜視図である。このインダクタンス素子は、
図９および図１０に示したように、実装用部分７ｂを基
板１０の配線上に載置することができるように、基板１
０に孔１１を穿設し、その孔１１内に該インダクタンス
素子を収納させる。これにより実装後のインダクタンス
素子の高さは略基板１０の厚さ分だけ低くなる。
答えるには、図６の他の実施例の如く、カラゲ用部分７
ａと実装用部分７ｂの導出高さを同じとする。図７はこ
の場合の端子埋設箇所の断面図、図８はそのインダクタ
ンス素子の斜視図である。このインダクタンス素子は、
図９および図１０に示したように、実装用部分７ｂを基
板１０の配線上に載置することができるように、基板１
０に孔１１を穿設し、その孔１１内に該インダクタンス
素子を収納させる。これにより実装後のインダクタンス
素子の高さは略基板１０の厚さ分だけ低くなる。
【００１４】
【発明の効果】上記のように、端子のカラゲ用部分はケ
ースの対向する二側面に突出させ、端子の実装用部分は
ケースの対向する他の二側面に突出させたことで、巻線
からげ箇所を半田付けする際に実装用部分の面にまで半
田が付く虞はなくなる。したがって、常法に従い、平坦
なケース上面を真空吸着等で保持し、このインダクタン
ス素子を基板上に移送後、実装用部分を基板側の配線上
に載置したときに、全ての実装用部分は正しく接触して
正確に半田付けさせることができる。また、端子の各中
間部をケースの四隅部と上記丸溝との間の樹脂部分に埋
設し、端子の両端部を夫々ケースの直交二側面から突出
させたことによって、ケースの平面形状を略正方形状と
することができ、長方形の場合よりも小形化できる。
ースの対向する二側面に突出させ、端子の実装用部分は
ケースの対向する他の二側面に突出させたことで、巻線
からげ箇所を半田付けする際に実装用部分の面にまで半
田が付く虞はなくなる。したがって、常法に従い、平坦
なケース上面を真空吸着等で保持し、このインダクタン
ス素子を基板上に移送後、実装用部分を基板側の配線上
に載置したときに、全ての実装用部分は正しく接触して
正確に半田付けさせることができる。また、端子の各中
間部をケースの四隅部と上記丸溝との間の樹脂部分に埋
設し、端子の両端部を夫々ケースの直交二側面から突出
させたことによって、ケースの平面形状を略正方形状と
することができ、長方形の場合よりも小形化できる。
【００１５】また、ケースの全高さに亘って形成した縦
溝は、上面側のみならず下面側からも視覚によって認識
できるから、これを指標として全工程を通じ間違いなく
作業を遂行できることになる。例えば自動実装装置を使
って実装する場合、下方から見た輪郭を検出判別するこ
とで正しい実装位置に設定させることができる。
溝は、上面側のみならず下面側からも視覚によって認識
できるから、これを指標として全工程を通じ間違いなく
作業を遂行できることになる。例えば自動実装装置を使
って実装する場合、下方から見た輪郭を検出判別するこ
とで正しい実装位置に設定させることができる。
【００１６】更に、基板に穿設した孔内にインダクタン
ス素子を収納して、上記実装用部分が基板の配線上に乗
って装着されるようにすると、実装後のインダクタンス
素子の高さは略基板の厚さ分だけ低くさせることができ
る。
ス素子を収納して、上記実装用部分が基板の配線上に乗
って装着されるようにすると、実装後のインダクタンス
素子の高さは略基板の厚さ分だけ低くさせることができ
る。
【図１】本発明になるインダクタンス素子の組立前の分
解斜視図である。
解斜視図である。
【図２】図１の端子装着箇所の部分拡大図である。
【図３】図１のインダクタンス素子の組立後の斜視図で
ある。
ある。
【図４】図３のインダクタンス素子を裏返しした時の斜
視図である。
視図である。
【図５】基板上に取付けた時の断面図である。
【図６】図３とは異なる他の実施例の斜視図である。
【図７】図６の端子埋設箇所の断面図である。
【図８】図６のインダクタンス素子を裏返しした時の斜
視図である。
視図である。
【図９】図８のインダクタンス素子の基板への取付を示
す断面図である。
す断面図である。
【図１０】図９の平面図である。
【図１１】従来のインダクタンス素子の斜視図である。
【図１２】そのトロイダル型コアの構成を示す分解斜視
図である。
図である。
【図１３】ケースに巻線を巻回したコイルを装着した状
態の斜視図である。
態の斜視図である。
【図１４】ケースの平面形状が長方形となることを示す
断面図である。
断面図である。
１ ケース ２ 丸溝 ３ コイル ４ 巻線 ５ トロイダル型コア ６ コアカバー ７ 端子 ７ａ カラゲ用部分 ７ｂ 実装用部分 ８ 縦溝 ９ 案内溝 １０ 基板 １１ 孔
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 藤井 明寛 東京都港区新橋５丁目36番11号 富士電 気化学株式会社内 (56)参考文献 特開 平７−272950（ＪＰ，Ａ) 実開 平２−102708（ＪＰ，Ｕ) 実開 平２−52407（ＪＰ，Ｕ) 実開 平３−57904（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭57−191018（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭54−139222（ＪＰ，Ｕ) 実開 平３−17607（ＪＰ，Ｕ) 実開 平３−1511（ＪＰ，Ｕ) 実開 平５−95010（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭63−50108（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01F 27/29
Claims (3)
- 【請求項１】 合成樹脂製のケースに埋設した複数の端
子の端部を該ケースの側面から突出させてカラゲ用部分
と実装用部分とを形成し、該ケースの裏面側に設けた丸
溝内に巻線を巻回したコイルを配設し、その巻線の端末
部を上記端子のカラゲ用部分にからげたのち半田付けさ
れてなるインダクタンス素子において、各端子の中間部
分はケースの四隅部と上記丸溝との間の夫々の樹脂部分
に埋設して各端子の端部を上記ケースの直交二側面から
突設させると共に、上記ケースの対向する二側面に突出
した端子端部はカラゲ用部分となし、上記ケースの対向
する他の二側面に突出した端子端部は実装用部分とな
し、該ケースのいずれかの側面に全高さに亘る縦溝を形
成したことを特徴とするインダクタンス素子。 - 【請求項２】 上記端子の実装用部分はケースの底面と
同一面とし、上記端子のカラゲ用部分は上記実装用部分
の導出高さと異ならしめた請求項１記載のインダクタン
ス素子。 - 【請求項３】 上記端子のカラゲ用部分と実装用部分は
同一の導出高さとし、ケースの底面とは異ならしめた請
求項１記載のインダクタンス素子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7002344A JP3033460B2 (ja) | 1995-01-11 | 1995-01-11 | インダクタンス素子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7002344A JP3033460B2 (ja) | 1995-01-11 | 1995-01-11 | インダクタンス素子 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08191021A JPH08191021A (ja) | 1996-07-23 |
| JP3033460B2 true JP3033460B2 (ja) | 2000-04-17 |
Family
ID=11526675
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7002344A Expired - Lifetime JP3033460B2 (ja) | 1995-01-11 | 1995-01-11 | インダクタンス素子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3033460B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6725964B2 (ja) * | 2015-05-29 | 2020-07-22 | ボーンズ株式会社 | コネクタ及び回路基板。 |
-
1995
- 1995-01-11 JP JP7002344A patent/JP3033460B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08191021A (ja) | 1996-07-23 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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