JP3017125B2 - 光ディスクの製造方法 - Google Patents
光ディスクの製造方法Info
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- JP3017125B2 JP3017125B2 JP9103564A JP10356497A JP3017125B2 JP 3017125 B2 JP3017125 B2 JP 3017125B2 JP 9103564 A JP9103564 A JP 9103564A JP 10356497 A JP10356497 A JP 10356497A JP 3017125 B2 JP3017125 B2 JP 3017125B2
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は光ディスクに関し、
特に、金属反射膜を有する第１の基板と半透明膜を有す
る第２の基板とを光硬化性透明接着剤で貼り合わせた構
造を持ち、半透明膜の特性を活かしてディスクの片面か
ら第１、第２の基板の両方に記録された情報にアクセス
可能な高密度記録光ディスクおよびその製造方法に関す
る。
特に、金属反射膜を有する第１の基板と半透明膜を有す
る第２の基板とを光硬化性透明接着剤で貼り合わせた構
造を持ち、半透明膜の特性を活かしてディスクの片面か
ら第１、第２の基板の両方に記録された情報にアクセス
可能な高密度記録光ディスクおよびその製造方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】単一波長の読み出しビームで２層に記録
された情報を片面から読み出し可能な光ディスクの構成
を図１に示す。このディスクは、信号面に反射膜（例え
ばＡｌ合金膜）が形成されたポリカーボネート樹脂など
からなる透明基板１と、信号面に 使用レーザ波長領域
の光を、例えば３０％程度反射するように設計された半
透明膜４が形成された透明基板３を、それぞれの信号面
を内側にして透明接着剤５で貼り合わせた構造を持って
いる。信号の再生原理は、１層目の記録面に記録された
情報はレーザ光６の焦点を半透明膜４側の信号面に合わ
せ、半透明膜４からの反射光７の強度を検出器で検出
し、２層目の信号面に記録された情報はレーザ光８の焦
点を反射膜２側の信号面に合わせ、半透膜膜４を通過し
た戻り光９の強弱を検出器で検出する。この１層目およ
び２層目からのそれぞれの反射率は３０±１０％程度が
必要で、しかもこの範囲内で１層目、２層目それぞれの
反射率が近い値をとることが好ましい。
された情報を片面から読み出し可能な光ディスクの構成
を図１に示す。このディスクは、信号面に反射膜（例え
ばＡｌ合金膜）が形成されたポリカーボネート樹脂など
からなる透明基板１と、信号面に 使用レーザ波長領域
の光を、例えば３０％程度反射するように設計された半
透明膜４が形成された透明基板３を、それぞれの信号面
を内側にして透明接着剤５で貼り合わせた構造を持って
いる。信号の再生原理は、１層目の記録面に記録された
情報はレーザ光６の焦点を半透明膜４側の信号面に合わ
せ、半透明膜４からの反射光７の強度を検出器で検出
し、２層目の信号面に記録された情報はレーザ光８の焦
点を反射膜２側の信号面に合わせ、半透膜膜４を通過し
た戻り光９の強弱を検出器で検出する。この１層目およ
び２層目からのそれぞれの反射率は３０±１０％程度が
必要で、しかもこの範囲内で１層目、２層目それぞれの
反射率が近い値をとることが好ましい。
【０００３】このディスクを作製する上では、２枚のデ
ィスクを光硬化性透明接着剤で均一に貼り合わせる技術
と、半透明膜の材料選択と光学設計が重要なポイントと
なる。光硬化性透明接着剤で均一に貼り合わせる技術と
しては、２Ｐスピンコート法、２Ｐプレス法があるが、
膜厚の均一性、生産性、脱泡の面から２Ｐスピンコート
法が有利である。２Ｐスピンコート装置について詳細に
述べると、１枚目のディスクを接着面を上向きにしてス
ピンナーテーブルの上に載せ、例えば２０ｒｐｍの低速
で回転させながらディスクの半径方向中央部（例えば半
径４０ｍｍの位置付近）に光硬化性透明接着剤を円環状
に滴下し、滴下完了後２枚目のディスクを接着面を下向
きにして落下させると、光硬化性透明接着剤は上側ディ
スクの自重で内周側、外周側へ円環の幅を広げながら展
開し始める。内周側へ十分に展開したところでスピンナ
ーテーブルを例えば２０００ｒｐｍ以上で回転させ２枚
の光ディスクの界面の全面に光硬化性透明接着層を形成
することができる。この方法に用いられる光硬化性接着
剤としては作業性の面から室温で粘度３００〜６００ｃ
ｐｓのものが一般的である。また、硬化前の光硬化性接
着剤の表面張力は、反射膜および半透明膜との密着性に
主眼をおき、２０℃における値が、２８〜３６ｄｙｎ・
ｃｍ-1が一般的である。この表面張力の調整には界面活
性剤が用いられる。
ィスクを光硬化性透明接着剤で均一に貼り合わせる技術
と、半透明膜の材料選択と光学設計が重要なポイントと
なる。光硬化性透明接着剤で均一に貼り合わせる技術と
しては、２Ｐスピンコート法、２Ｐプレス法があるが、
膜厚の均一性、生産性、脱泡の面から２Ｐスピンコート
法が有利である。２Ｐスピンコート装置について詳細に
述べると、１枚目のディスクを接着面を上向きにしてス
ピンナーテーブルの上に載せ、例えば２０ｒｐｍの低速
で回転させながらディスクの半径方向中央部（例えば半
径４０ｍｍの位置付近）に光硬化性透明接着剤を円環状
に滴下し、滴下完了後２枚目のディスクを接着面を下向
きにして落下させると、光硬化性透明接着剤は上側ディ
スクの自重で内周側、外周側へ円環の幅を広げながら展
開し始める。内周側へ十分に展開したところでスピンナ
ーテーブルを例えば２０００ｒｐｍ以上で回転させ２枚
の光ディスクの界面の全面に光硬化性透明接着層を形成
することができる。この方法に用いられる光硬化性接着
剤としては作業性の面から室温で粘度３００〜６００ｃ
ｐｓのものが一般的である。また、硬化前の光硬化性接
着剤の表面張力は、反射膜および半透明膜との密着性に
主眼をおき、２０℃における値が、２８〜３６ｄｙｎ・
ｃｍ-1が一般的である。この表面張力の調整には界面活
性剤が用いられる。
【０００４】次に半透明膜であるが、材料としては、Ａ
ｕ、Ａｇ、Ｃｕがその反射率の高さから有望であるが、
Ａｕは価格の問題、Ｃｕは耐久性の問題があり、Ａｇが
有利である。ただし、金属薄膜の場合、その結晶粒の大
きさ如何によっては、使用した光硬化性接着剤の表面張
力との関係で、光硬化性接着剤が金属薄膜中に浸透して
ディスクの反射率にばらつきを生じ、再生信号波形が不
明瞭になることがある。誘電体薄膜材料では、ＳｉＮ
x ，ＳｉＯx などが有望であるが、反応性スパッタに所
以する基板からの脱ガスの影響などを十分に制御する必
要があるなど、各材料とも一長一短がある。
ｕ、Ａｇ、Ｃｕがその反射率の高さから有望であるが、
Ａｕは価格の問題、Ｃｕは耐久性の問題があり、Ａｇが
有利である。ただし、金属薄膜の場合、その結晶粒の大
きさ如何によっては、使用した光硬化性接着剤の表面張
力との関係で、光硬化性接着剤が金属薄膜中に浸透して
ディスクの反射率にばらつきを生じ、再生信号波形が不
明瞭になることがある。誘電体薄膜材料では、ＳｉＮ
x ，ＳｉＯx などが有望であるが、反応性スパッタに所
以する基板からの脱ガスの影響などを十分に制御する必
要があるなど、各材料とも一長一短がある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は従来のこの様
な問題を解決し、安価で、耐久性に富み、片面からの２
層読み出しを良好に行うことのできる光ディスクを提供
することを目的とする。
な問題を解決し、安価で、耐久性に富み、片面からの２
層読み出しを良好に行うことのできる光ディスクを提供
することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明による光ディスク
の製造方法は、金属反射膜を有する第１の基板と、半透
明膜を有する第２の基板とを光硬化性透明接着剤によっ
て貼り合わせて光ディスクを製造する方法において、前
記第２の基板に前記半透明膜としてＡｇまたはＡｇを主
成分とする合金からなり、厚さが１２５Å以上かつ２２
５Å以下である半透明膜を形成する工程、および前記半
透明膜の平均結晶粒径をＹ（Å）としたとき、硬化前の
２０℃における表面張力Ｘが、Ｙ≦４０Ｘ−３５０、た
だし２０≦Ｘ≦３８、を満足する光硬化性透明接着剤に
よって前記第１の基板と前記第２の基板を貼り合わせる
工程を有することを特徴とする。
の製造方法は、金属反射膜を有する第１の基板と、半透
明膜を有する第２の基板とを光硬化性透明接着剤によっ
て貼り合わせて光ディスクを製造する方法において、前
記第２の基板に前記半透明膜としてＡｇまたはＡｇを主
成分とする合金からなり、厚さが１２５Å以上かつ２２
５Å以下である半透明膜を形成する工程、および前記半
透明膜の平均結晶粒径をＹ（Å）としたとき、硬化前の
２０℃における表面張力Ｘが、Ｙ≦４０Ｘ−３５０、た
だし２０≦Ｘ≦３８、を満足する光硬化性透明接着剤に
よって前記第１の基板と前記第２の基板を貼り合わせる
工程を有することを特徴とする。
【０００７】
【０００８】
【０００９】
【００１０】
【発明の実施の形態】本発明においては、片面２層読み
出しのための半透明膜として、ＡｇまたはＡｇを主成分
とする合金を用いる。半透明膜の厚さは１２５Å〜２２
５Åであり、半透明膜の膜厚が１２５Åより薄いと読み
出し光の大部分が透過して反射光の強度が弱くなり過
ぎ、逆に半透明膜の膜厚が２２５Åより厚いと読み出し
光の大部分が反射して第２層の読み出しが不可能とな
る。Ａｇを主成分とする合金半透明膜に添加されるＣ
ｕ、Ｗ、およびＭｇの量は０．５ａｔ％〜１０ａｔ％で
あり、０．５ａｔ％より少ないと平均結晶粒径が大きく
なって、使用可能な光硬化性接着剤の選択の幅が狭くな
り、１０ａｔ％より多いと反射率の低下を招く。
出しのための半透明膜として、ＡｇまたはＡｇを主成分
とする合金を用いる。半透明膜の厚さは１２５Å〜２２
５Åであり、半透明膜の膜厚が１２５Åより薄いと読み
出し光の大部分が透過して反射光の強度が弱くなり過
ぎ、逆に半透明膜の膜厚が２２５Åより厚いと読み出し
光の大部分が反射して第２層の読み出しが不可能とな
る。Ａｇを主成分とする合金半透明膜に添加されるＣ
ｕ、Ｗ、およびＭｇの量は０．５ａｔ％〜１０ａｔ％で
あり、０．５ａｔ％より少ないと平均結晶粒径が大きく
なって、使用可能な光硬化性接着剤の選択の幅が狭くな
り、１０ａｔ％より多いと反射率の低下を招く。
【００１１】そして、その半透明膜の結晶粒径に最適な
表面張力を有する光硬化性透明接着剤を用いて２枚のデ
ィスクを貼り合わせる。光硬化性透明接着剤として、以
下の実施例では、アクリレート系のオリゴマーおよびモ
ノマーに光重合開始剤、増感剤を配合した紫外可視光硬
化タイプの粘度５００ｃｐｓ（２５℃）のものを用い
た。比較例および実施例中に記述の表面張力の調整は界
面活性剤を添加して行った。界面活性剤の添加限界は１
％程度で、表面張力の下限は１８ｄｙｎ・ｃｍ-1（２０
℃）程度が限界であった。ウレタン系の接着剤も使用可
能である。
表面張力を有する光硬化性透明接着剤を用いて２枚のデ
ィスクを貼り合わせる。光硬化性透明接着剤として、以
下の実施例では、アクリレート系のオリゴマーおよびモ
ノマーに光重合開始剤、増感剤を配合した紫外可視光硬
化タイプの粘度５００ｃｐｓ（２５℃）のものを用い
た。比較例および実施例中に記述の表面張力の調整は界
面活性剤を添加して行った。界面活性剤の添加限界は１
％程度で、表面張力の下限は１８ｄｙｎ・ｃｍ-1（２０
℃）程度が限界であった。ウレタン系の接着剤も使用可
能である。
【００１２】以下に実施例および比較例を挙げて本発明
をより具体的に説明するが、本発明はその要旨を越えな
い限り以下の実施例に限定されるものではない。
をより具体的に説明するが、本発明はその要旨を越えな
い限り以下の実施例に限定されるものではない。
【００１３】
【実施例】比較例１ ターゲットが自転および公転可能なスパッタリング装置
を用い、Ａｇターゲットを装着して直径１２０ｍｍ、厚
さ０．５７５ｍｍのポリカーボネート基板の信号面側
に、Ａｒガス流量５０ｓｃｃｍ、スパッタ圧力１ｍＴｏ
ｒｒ、スパッタ電力０．２５ｋＷ、スパッタ時間４２ｓ
ｅｃの条件で、厚さ１７５ÅのＡｇ膜を製膜した。この
膜の結晶粒の大きさはＸ線回折による粒径評価により平
均９３０Åであった。この値は製膜条件によっても多少
変化する。次に、公知の方法によって、Ａｇ膜上に記録
層を形成し、情報を記録した。別の直径１２０ｍｍ、厚
さ０．６ｍｍのポリカーボネート基板を用い、Ａｌ合金
ターゲットを装着してＤＣマグネトロンスパッタリング
法により平均厚さ６００ÅのＡｌ合金膜を製膜した。さ
らに、公知の方法によってＡｌ合金膜上に記録層を形成
し、情報を記録した。この様にしてＡｇ膜が製膜された
ディスクとＡｌ合金膜が製膜されたディスクを、それぞ
れの製膜面を内側にして２０℃における表面張力３０ｄ
ｙｎ・ｃｍ-1の光硬化性接着剤で２Ｐスピンコート法で
貼り合わせようとしたところ、光硬化性接着剤が塗布直
後に大部分の領域でＡｇ膜内部に浸透し、その部分に大
きな変色が認められた。そのため、これ以上のディスク
作製を中断した。
を用い、Ａｇターゲットを装着して直径１２０ｍｍ、厚
さ０．５７５ｍｍのポリカーボネート基板の信号面側
に、Ａｒガス流量５０ｓｃｃｍ、スパッタ圧力１ｍＴｏ
ｒｒ、スパッタ電力０．２５ｋＷ、スパッタ時間４２ｓ
ｅｃの条件で、厚さ１７５ÅのＡｇ膜を製膜した。この
膜の結晶粒の大きさはＸ線回折による粒径評価により平
均９３０Åであった。この値は製膜条件によっても多少
変化する。次に、公知の方法によって、Ａｇ膜上に記録
層を形成し、情報を記録した。別の直径１２０ｍｍ、厚
さ０．６ｍｍのポリカーボネート基板を用い、Ａｌ合金
ターゲットを装着してＤＣマグネトロンスパッタリング
法により平均厚さ６００ÅのＡｌ合金膜を製膜した。さ
らに、公知の方法によってＡｌ合金膜上に記録層を形成
し、情報を記録した。この様にしてＡｇ膜が製膜された
ディスクとＡｌ合金膜が製膜されたディスクを、それぞ
れの製膜面を内側にして２０℃における表面張力３０ｄ
ｙｎ・ｃｍ-1の光硬化性接着剤で２Ｐスピンコート法で
貼り合わせようとしたところ、光硬化性接着剤が塗布直
後に大部分の領域でＡｇ膜内部に浸透し、その部分に大
きな変色が認められた。そのため、これ以上のディスク
作製を中断した。
【００１４】比較例２ ２０℃における表面張力が３１ｄｙｎ・ｃｍ-1の光硬化
性接着剤で貼り合わせた以外は比較例１と同じ条件で２
枚のディスクを貼り合わせた。貼り合わせたディスクに
ついて、ディスク外観を調査したところ、比較例１に示
したような光硬化性接着剤のＡｇ膜内部への浸透に基づ
く変色は肉眼では観察されなかった。このディスクにつ
いて、Ａｇ膜側からＡｇ膜およびＡｌ合金膜に波長６５
０ｎｍのレーザダイオードの焦点を合わせ、それぞれの
反射率を測定したところ、Ａｇ膜側からの反射率、Ａｌ
膜側からの反射率は、それぞれ３１％および３３％で所
望の反射率を満足していた。しかし、オシロスコープで
観察したＡｌ合金膜からの再生信号波形は非常に不明瞭
で、光硬化性接着剤が僅かではあるがＡｇ膜中に浸透し
ていると想定された。
性接着剤で貼り合わせた以外は比較例１と同じ条件で２
枚のディスクを貼り合わせた。貼り合わせたディスクに
ついて、ディスク外観を調査したところ、比較例１に示
したような光硬化性接着剤のＡｇ膜内部への浸透に基づ
く変色は肉眼では観察されなかった。このディスクにつ
いて、Ａｇ膜側からＡｇ膜およびＡｌ合金膜に波長６５
０ｎｍのレーザダイオードの焦点を合わせ、それぞれの
反射率を測定したところ、Ａｇ膜側からの反射率、Ａｌ
膜側からの反射率は、それぞれ３１％および３３％で所
望の反射率を満足していた。しかし、オシロスコープで
観察したＡｌ合金膜からの再生信号波形は非常に不明瞭
で、光硬化性接着剤が僅かではあるがＡｇ膜中に浸透し
ていると想定された。
【００１５】実施例１ ２０℃における表面張力が３２ｄｙｎ・ｃｍ-1の光硬化
性接着剤で貼り合わせた以外は比較例１と同じ条件で２
枚のディスクを貼り合わせた。貼り合わせたディスクに
ついて、Ａｇ膜側からＡｇ膜およびＡｌ合金膜に波長６
５０ｎｍのレーザダイオードの焦点を合わせ、それぞれ
の反射率を測定したところ、Ａｇ膜側からの反射率、Ａ
ｌ膜側からの反射率は、それぞれ３１％および３３％で
所望の反射率を満足していた。また、Ａｌ合金膜側から
の再生信号波形も明瞭であった。これは、光硬化性接着
剤の表面張力が増加し、光硬化性接着剤のＡｇ膜への浸
透が抑えられたことによる。
性接着剤で貼り合わせた以外は比較例１と同じ条件で２
枚のディスクを貼り合わせた。貼り合わせたディスクに
ついて、Ａｇ膜側からＡｇ膜およびＡｌ合金膜に波長６
５０ｎｍのレーザダイオードの焦点を合わせ、それぞれ
の反射率を測定したところ、Ａｇ膜側からの反射率、Ａ
ｌ膜側からの反射率は、それぞれ３１％および３３％で
所望の反射率を満足していた。また、Ａｌ合金膜側から
の再生信号波形も明瞭であった。これは、光硬化性接着
剤の表面張力が増加し、光硬化性接着剤のＡｇ膜への浸
透が抑えられたことによる。
【００１６】実施例２ ２０℃における表面張力が３８ｄｙｎ・ｃｍ-1の光硬化
性接着剤で貼り合わせた以外は比較例１と同じ条件で２
枚のディスクを貼り合わせた。貼り合わせたディスクに
ついて、Ａｇ膜側からＡｇ膜およびＡｌ合金膜に波長６
５０ｎｍのレーザダイオードの焦点を合わせ、それぞれ
の反射率を測定したところ、Ａｇ膜側からの反射率、Ａ
ｌ膜側からの反射率は、それぞれ３１％および３３％で
所望の反射率を満足していた。また、Ａｌ合金膜側から
の再生信号波形も明瞭であった。これは、実施例１と同
様に、光硬化性接着剤の表面張力が増加し、光硬化性接
着剤のＡｇ膜への浸透が抑えられたことによる。
性接着剤で貼り合わせた以外は比較例１と同じ条件で２
枚のディスクを貼り合わせた。貼り合わせたディスクに
ついて、Ａｇ膜側からＡｇ膜およびＡｌ合金膜に波長６
５０ｎｍのレーザダイオードの焦点を合わせ、それぞれ
の反射率を測定したところ、Ａｇ膜側からの反射率、Ａ
ｌ膜側からの反射率は、それぞれ３１％および３３％で
所望の反射率を満足していた。また、Ａｌ合金膜側から
の再生信号波形も明瞭であった。これは、実施例１と同
様に、光硬化性接着剤の表面張力が増加し、光硬化性接
着剤のＡｇ膜への浸透が抑えられたことによる。
【００１７】比較例３ ２０℃における表面張力が３９ｄｙｎ・ｃｍ-1の光硬化
性接着剤で貼り合わせた以外は比較例１と同じ条件で２
枚のディスクを貼り合わせた。貼り合わせたディスクに
ついて、Ａｇ膜側からＡｇ膜およびＡｌ合金膜に波長６
５０ｎｍのレーザダイオードの焦点を合わせ、それぞれ
の反射率を測定したところ、Ａｇ膜側からの反射率、Ａ
ｌ膜側からの反射率は、それぞれ３１％および３３％で
所望の反射率を満足していた。また、Ａｌ合金膜側から
の再生信号波形も実施例１、実施例２と同じ結果が得ら
れた。しかし、このディスクの透明接着層には泡の形成
が認められた。これは、接着剤の表面張力が高過ぎ、反
射膜および半透明膜との濡れ性が悪く、そのために貼り
合わせ時に泡の混入頻度が高くなったためと想定され
た。
性接着剤で貼り合わせた以外は比較例１と同じ条件で２
枚のディスクを貼り合わせた。貼り合わせたディスクに
ついて、Ａｇ膜側からＡｇ膜およびＡｌ合金膜に波長６
５０ｎｍのレーザダイオードの焦点を合わせ、それぞれ
の反射率を測定したところ、Ａｇ膜側からの反射率、Ａ
ｌ膜側からの反射率は、それぞれ３１％および３３％で
所望の反射率を満足していた。また、Ａｌ合金膜側から
の再生信号波形も実施例１、実施例２と同じ結果が得ら
れた。しかし、このディスクの透明接着層には泡の形成
が認められた。これは、接着剤の表面張力が高過ぎ、反
射膜および半透明膜との濡れ性が悪く、そのために貼り
合わせ時に泡の混入頻度が高くなったためと想定され
た。
【００１８】比較例４ ＡｇＣｕ１．５ａｔ％合金ターゲットを装着し、比較例
１と同じように直径１２０ｍｍ、厚さ０．５７５ｍｍの
ポリカーボネート基板の信号面に、Ａｒガス流量５０ｓ
ｃｃｍ、スパッタ圧力１ｍＴｏｒｒ、スパッタ電力０．
２５ｋＷ、スパッタ時間４２ｓｅｃの条件で、厚さ１７
５ÅのＡｇＣｕ合金膜を製膜した。製膜速度はＡｇ膜の
場合とほぼ同じであった。この膜の結晶粒の大きさはＸ
線回折による粒径評価の結果より平均８００Åであっ
た。次に、公知の方法によって、ＡｇＣｕ膜上に記録層
を形成し、情報を記録した。
１と同じように直径１２０ｍｍ、厚さ０．５７５ｍｍの
ポリカーボネート基板の信号面に、Ａｒガス流量５０ｓ
ｃｃｍ、スパッタ圧力１ｍＴｏｒｒ、スパッタ電力０．
２５ｋＷ、スパッタ時間４２ｓｅｃの条件で、厚さ１７
５ÅのＡｇＣｕ合金膜を製膜した。製膜速度はＡｇ膜の
場合とほぼ同じであった。この膜の結晶粒の大きさはＸ
線回折による粒径評価の結果より平均８００Åであっ
た。次に、公知の方法によって、ＡｇＣｕ膜上に記録層
を形成し、情報を記録した。
【００１９】このＡｇＣｕ合金膜が製膜されたディスク
と、比較例１と同じ方法でＡｌ膜が製膜されたディスク
を、それぞれの製膜面を内側にして２０℃における表面
張力２７ｄｙｎ・ｃｍ-1の光硬化性接着剤で２Ｐスピン
コート法で貼り合わせようとしたところ、光硬化性接着
剤が塗布直後に大部分の領域でＡｇＣｕ合金膜内部に浸
透し、その部分に大きな変色が認められた。そのため、
これ以上のディスク作製を中断した。
と、比較例１と同じ方法でＡｌ膜が製膜されたディスク
を、それぞれの製膜面を内側にして２０℃における表面
張力２７ｄｙｎ・ｃｍ-1の光硬化性接着剤で２Ｐスピン
コート法で貼り合わせようとしたところ、光硬化性接着
剤が塗布直後に大部分の領域でＡｇＣｕ合金膜内部に浸
透し、その部分に大きな変色が認められた。そのため、
これ以上のディスク作製を中断した。
【００２０】比較例５ ２０℃における表面張力が２８ｄｙｎ・ｃｍ-1の光硬化
性接着剤で貼り合わせた以外は比較例４と同じ条件で２
枚のディスクを貼り合わせた。貼り合わせたディスクに
ついて、ディスク外観を調査したところ、比較例４に示
したような光硬化性接着剤のＡｇＣｕ合金膜内部への浸
透に基づく変色は肉眼では観察されなかった。このディ
スクについて、ＡｇＣｕ合金膜側からＡｇＣｕ合金膜お
よびＡｌ合金膜に波長６５０ｎｍのレーザダイオードの
焦点を合わせ、それぞれの反射率を測定したところ、Ａ
ｇＣｕ合金膜側からの反射率、Ａｌ膜側からの反射率
は、それぞれ３１％および３３％で所望の反射率を満足
していた。しかし、オシロスコープで観察したＡｌ合金
膜からの再生信号波形は非常に不明瞭で、光硬化性接着
剤が僅かではあるがＡｇＣｕ合金膜中に浸透していると
想定された。
性接着剤で貼り合わせた以外は比較例４と同じ条件で２
枚のディスクを貼り合わせた。貼り合わせたディスクに
ついて、ディスク外観を調査したところ、比較例４に示
したような光硬化性接着剤のＡｇＣｕ合金膜内部への浸
透に基づく変色は肉眼では観察されなかった。このディ
スクについて、ＡｇＣｕ合金膜側からＡｇＣｕ合金膜お
よびＡｌ合金膜に波長６５０ｎｍのレーザダイオードの
焦点を合わせ、それぞれの反射率を測定したところ、Ａ
ｇＣｕ合金膜側からの反射率、Ａｌ膜側からの反射率
は、それぞれ３１％および３３％で所望の反射率を満足
していた。しかし、オシロスコープで観察したＡｌ合金
膜からの再生信号波形は非常に不明瞭で、光硬化性接着
剤が僅かではあるがＡｇＣｕ合金膜中に浸透していると
想定された。
【００２１】実施例３ ２０℃における表面張力が２９ｄｙｎ・ｃｍ-1の光硬化
性接着剤で貼り合わせた以外は比較例４と同じ条件で２
枚のディスクを貼り合わせた。貼り合わせたディスクに
ついて、ＡｇＣｕ合金膜側からＡｇＣｕ合金膜およびＡ
ｌ合金膜に波長６５０ｎｍのレーザダイオードの焦点を
合わせ、それぞれの反射率を測定したところ、ＡｇＣｕ
合金膜側からの反射率、Ａｌ膜側からの反射率は、それ
ぞれ３１％および３３％で所望の反射率を満足してい
た。また、Ａｌ合金膜側からの再生信号波形も明瞭であ
った。これは、光硬化性接着剤の表面張力が増加し、光
硬化性接着剤のＡｇＣｕ合金膜への浸透が抑えられたこ
とによる。
性接着剤で貼り合わせた以外は比較例４と同じ条件で２
枚のディスクを貼り合わせた。貼り合わせたディスクに
ついて、ＡｇＣｕ合金膜側からＡｇＣｕ合金膜およびＡ
ｌ合金膜に波長６５０ｎｍのレーザダイオードの焦点を
合わせ、それぞれの反射率を測定したところ、ＡｇＣｕ
合金膜側からの反射率、Ａｌ膜側からの反射率は、それ
ぞれ３１％および３３％で所望の反射率を満足してい
た。また、Ａｌ合金膜側からの再生信号波形も明瞭であ
った。これは、光硬化性接着剤の表面張力が増加し、光
硬化性接着剤のＡｇＣｕ合金膜への浸透が抑えられたこ
とによる。
【００２２】実施例４ ２０℃における表面張力が３８ｄｙｎ・ｃｍ-1の光硬化
性接着剤で貼り合わせた以外は比較例４と同じ条件で２
枚のディスクを貼り合わせた。貼り合わせたディスクに
ついて、ＡｇＣｕ合金膜側からＡｇＣｕ合金膜およびＡ
ｌ合金膜に波長６５０ｎｍのレーザダイオードの焦点を
合わせ、それぞれの反射率を測定したところ、ＡｇＣｕ
合金膜側からの反射率、Ａｌ膜側からの反射率は、それ
ぞれ３１％および３３％で所望の反射率を満足してい
た。また、Ａｌ合金膜側からの再生信号波形も明瞭であ
った。これは、実施例３と同様に光硬化性接着剤の表面
張力が増加し、光硬化性接着剤のＡｇＣｕ合金膜への浸
透が抑えられたことによる。
性接着剤で貼り合わせた以外は比較例４と同じ条件で２
枚のディスクを貼り合わせた。貼り合わせたディスクに
ついて、ＡｇＣｕ合金膜側からＡｇＣｕ合金膜およびＡ
ｌ合金膜に波長６５０ｎｍのレーザダイオードの焦点を
合わせ、それぞれの反射率を測定したところ、ＡｇＣｕ
合金膜側からの反射率、Ａｌ膜側からの反射率は、それ
ぞれ３１％および３３％で所望の反射率を満足してい
た。また、Ａｌ合金膜側からの再生信号波形も明瞭であ
った。これは、実施例３と同様に光硬化性接着剤の表面
張力が増加し、光硬化性接着剤のＡｇＣｕ合金膜への浸
透が抑えられたことによる。
【００２３】比較例６ ２０℃における表面張力が３９ｄｙｎ・ｃｍ-1の光硬化
性接着剤で貼り合わせた以外は比較例４と同じ条件で２
枚のディスクを貼り合わせた。貼り合わせたディスクに
ついて、ＡｇＣｕ合金膜側からＡｇＣｕ合金膜およびＡ
ｌ合金膜に波長６５０ｎｍのレーザダイオードの焦点を
合わせ、それぞれの反射率を測定したところ、ＡｇＣｕ
合金膜側からの反射率、Ａｌ膜側からの反射率は、それ
ぞれ３１％および３３％で所望の反射率を満足してい
た。また、Ａｌ合金膜側からの再生信号波形も実施例
３、実施例４と同じ結果が得られた。しかし、このディ
スクの透明接着層には泡の形成が認められた。これは、
接着剤の表面張力が高過ぎ、反射膜および半透明膜との
濡れ性が悪く、そのために貼り合わせ時に泡の混入頻度
が高くなったためである。
性接着剤で貼り合わせた以外は比較例４と同じ条件で２
枚のディスクを貼り合わせた。貼り合わせたディスクに
ついて、ＡｇＣｕ合金膜側からＡｇＣｕ合金膜およびＡ
ｌ合金膜に波長６５０ｎｍのレーザダイオードの焦点を
合わせ、それぞれの反射率を測定したところ、ＡｇＣｕ
合金膜側からの反射率、Ａｌ膜側からの反射率は、それ
ぞれ３１％および３３％で所望の反射率を満足してい
た。また、Ａｌ合金膜側からの再生信号波形も実施例
３、実施例４と同じ結果が得られた。しかし、このディ
スクの透明接着層には泡の形成が認められた。これは、
接着剤の表面張力が高過ぎ、反射膜および半透明膜との
濡れ性が悪く、そのために貼り合わせ時に泡の混入頻度
が高くなったためである。
【００２４】比較例７ Ａｇ（ＣｕＷ）１．５ａｔ％合金ターゲットを装着し、
比較例１と同じように直径１２０ｍｍ、厚さ０．５７５
ｍｍのポリカーボネート基板の信号面に、Ａｒガス流量
５０ｓｃｃｍ、スパッタ圧力１ｍＴｏｒｒ、スパッタ電
力０．２５ｋＷ、スパッタ時間４２ｓｅｃの条件で、厚
さ１７５ÅのＡｇＣｕＷ合金膜を製膜した。製膜速度は
Ａｇ膜の場合とほぼ同じであった。この膜の結晶粒の大
きさはＸ線回折による粒径評価の結果より平均６００Å
であった。次に、公知の方法によって、ＡｇＣｕＷ膜上
に記録層を形成し、情報を記録した。
比較例１と同じように直径１２０ｍｍ、厚さ０．５７５
ｍｍのポリカーボネート基板の信号面に、Ａｒガス流量
５０ｓｃｃｍ、スパッタ圧力１ｍＴｏｒｒ、スパッタ電
力０．２５ｋＷ、スパッタ時間４２ｓｅｃの条件で、厚
さ１７５ÅのＡｇＣｕＷ合金膜を製膜した。製膜速度は
Ａｇ膜の場合とほぼ同じであった。この膜の結晶粒の大
きさはＸ線回折による粒径評価の結果より平均６００Å
であった。次に、公知の方法によって、ＡｇＣｕＷ膜上
に記録層を形成し、情報を記録した。
【００２５】このＡｇＣｕＷ合金膜が製膜されたディス
クと、比較例１と同じ方法でＡｌ膜が製膜されたディス
クを、それぞれの製膜面を内側にして２０℃における表
面張力２２ｄｙｎ・ｃｍ-1の光硬化性接着剤で２Ｐスピ
ンコート法で貼り合わせようとしたところ、光硬化性接
着剤が塗布直後に大部分の領域でＡｇＣｕＷ合金膜内部
に浸透し、その部分に大きな変色が認められた。そのた
め、これ以上のディスク作製を中断した。
クと、比較例１と同じ方法でＡｌ膜が製膜されたディス
クを、それぞれの製膜面を内側にして２０℃における表
面張力２２ｄｙｎ・ｃｍ-1の光硬化性接着剤で２Ｐスピ
ンコート法で貼り合わせようとしたところ、光硬化性接
着剤が塗布直後に大部分の領域でＡｇＣｕＷ合金膜内部
に浸透し、その部分に大きな変色が認められた。そのた
め、これ以上のディスク作製を中断した。
【００２６】比較例８ ２０℃における表面張力が２３ｄｙｎ・ｃｍ-1の光硬化
性接着剤で貼り合わせた以外は比較例７と同じ条件で２
枚のディスクを貼り合わせた。貼り合わせたディスクに
ついて、ディスク外観を調査したところ、比較例７に示
したような光硬化性接着剤のＡｇＣｕＷ膜内部への浸透
に基づく変色は肉眼では観察されなかった。このディス
クについて、ＡｇＣｕＷ合金膜側からＡｇＣｕＷ合金膜
およびＡｌ合金膜に波長６５０ｎｍのレーザダイオード
の焦点を合わせ、それぞれの反射率を測定したところ、
ＡｇＣｕＷ合金膜側からの反射率、Ａｌ膜側からの反射
率は、それぞれ３１％および３３％で所望の反射率を満
足していた。しかし、オシロスコープで観察したＡｌ合
金膜からの再生信号波形は非常に不明瞭で、あった。こ
れは光硬化性接着剤が僅かではあるがＡｇＣｕＷ合金膜
中に浸透していることによる。
性接着剤で貼り合わせた以外は比較例７と同じ条件で２
枚のディスクを貼り合わせた。貼り合わせたディスクに
ついて、ディスク外観を調査したところ、比較例７に示
したような光硬化性接着剤のＡｇＣｕＷ膜内部への浸透
に基づく変色は肉眼では観察されなかった。このディス
クについて、ＡｇＣｕＷ合金膜側からＡｇＣｕＷ合金膜
およびＡｌ合金膜に波長６５０ｎｍのレーザダイオード
の焦点を合わせ、それぞれの反射率を測定したところ、
ＡｇＣｕＷ合金膜側からの反射率、Ａｌ膜側からの反射
率は、それぞれ３１％および３３％で所望の反射率を満
足していた。しかし、オシロスコープで観察したＡｌ合
金膜からの再生信号波形は非常に不明瞭で、あった。こ
れは光硬化性接着剤が僅かではあるがＡｇＣｕＷ合金膜
中に浸透していることによる。
【００２７】実施例５ ２０℃における表面張力が２４ｄｙｎ・ｃｍ-1の光硬化
性接着剤で貼り合わせた以外は比較例７と同じ条件で２
枚のディスクを貼り合わせた。貼り合わせたディスクに
ついて、ＡｇＣｕＷ合金膜側からＡｇＣｕＷ合金膜およ
びＡｌ合金膜に波長６５０ｎｍのレーザダイオードの焦
点を合わせ、それぞれの反射率を測定したところ、Ａｇ
ＣｕＷ合金膜側からの反射率、Ａｌ膜側からの反射率
は、それぞれ３１％および３３％で所望の反射率を満足
していた。また、Ａｌ合金膜側からの再生信号波形も明
瞭であった。これは、光硬化性接着剤の表面張力が増加
し、光硬化性接着剤のＡｇＣｕＷ合金膜への浸透が抑え
られたことによる。
性接着剤で貼り合わせた以外は比較例７と同じ条件で２
枚のディスクを貼り合わせた。貼り合わせたディスクに
ついて、ＡｇＣｕＷ合金膜側からＡｇＣｕＷ合金膜およ
びＡｌ合金膜に波長６５０ｎｍのレーザダイオードの焦
点を合わせ、それぞれの反射率を測定したところ、Ａｇ
ＣｕＷ合金膜側からの反射率、Ａｌ膜側からの反射率
は、それぞれ３１％および３３％で所望の反射率を満足
していた。また、Ａｌ合金膜側からの再生信号波形も明
瞭であった。これは、光硬化性接着剤の表面張力が増加
し、光硬化性接着剤のＡｇＣｕＷ合金膜への浸透が抑え
られたことによる。
【００２８】実施例６ ２０℃における表面張力が３２ｄｙｎ・ｃｍ-1の光硬化
性接着剤で貼り合わせた以外は比較例７と同じ条件で２
枚のディスクを貼り合わせた。貼り合わせたディスクに
ついて、ＡｇＣｕＷ合金膜側からＡｇＣｕＷ合金膜およ
びＡｌ合金膜に波長６５０ｎｍのレーザダイオードの焦
点を合わせ、それぞれの反射率を測定したところ、Ａｇ
ＣｕＷ合金膜側からの反射率、Ａｌ膜側からの反射率
は、それぞれ３１％および３３％で所望の反射率を満足
していた。また、Ａｌ合金膜側からの再生信号波形も明
瞭であった。これは、光硬化性接着剤の表面張力が増加
し、光硬化性接着剤のＡｇＣｕＷ合金膜への浸透が抑え
られたことによる。
性接着剤で貼り合わせた以外は比較例７と同じ条件で２
枚のディスクを貼り合わせた。貼り合わせたディスクに
ついて、ＡｇＣｕＷ合金膜側からＡｇＣｕＷ合金膜およ
びＡｌ合金膜に波長６５０ｎｍのレーザダイオードの焦
点を合わせ、それぞれの反射率を測定したところ、Ａｇ
ＣｕＷ合金膜側からの反射率、Ａｌ膜側からの反射率
は、それぞれ３１％および３３％で所望の反射率を満足
していた。また、Ａｌ合金膜側からの再生信号波形も明
瞭であった。これは、光硬化性接着剤の表面張力が増加
し、光硬化性接着剤のＡｇＣｕＷ合金膜への浸透が抑え
られたことによる。
【００２９】実施例７ ２０℃における表面張力が３８ｄｙｎ・ｃｍ-1の光硬化
性接着剤で貼り合わせた以外は比較例７と同じ条件で２
枚のディスクを貼り合わせた。貼り合わせたディスクに
ついて、ＡｇＣｕＷ合金膜側からＡｇＣｕＷ合金膜およ
びＡｌ合金膜に波長６５０ｎｍのレーザダイオードの焦
点を合わせ、それぞれの反射率を測定したところ、Ａｇ
ＣｕＷ合金膜側からの反射率、Ａｌ膜側からの反射率
は、それぞれ３１％および３３％で所望の反射率を満足
していた。また、Ａｌ合金膜側からの再生信号波形も明
瞭であった。これは、実施例３と同様に光硬化性接着剤
の表面張力が増加し、光硬化性接着剤のＡｇＣｕＷ合金
膜への浸透が抑えられたことによる。
性接着剤で貼り合わせた以外は比較例７と同じ条件で２
枚のディスクを貼り合わせた。貼り合わせたディスクに
ついて、ＡｇＣｕＷ合金膜側からＡｇＣｕＷ合金膜およ
びＡｌ合金膜に波長６５０ｎｍのレーザダイオードの焦
点を合わせ、それぞれの反射率を測定したところ、Ａｇ
ＣｕＷ合金膜側からの反射率、Ａｌ膜側からの反射率
は、それぞれ３１％および３３％で所望の反射率を満足
していた。また、Ａｌ合金膜側からの再生信号波形も明
瞭であった。これは、実施例３と同様に光硬化性接着剤
の表面張力が増加し、光硬化性接着剤のＡｇＣｕＷ合金
膜への浸透が抑えられたことによる。
【００３０】比較例９ ２０℃における表面張力が３９ｄｙｎ・ｃｍ-1の光硬化
性接着剤で貼り合わせた以外は比較例７と同じ条件で２
枚のディスクを貼り合わせた。貼り合わせたディスクに
ついて、ＡｇＣｕＷ合金膜側からＡｇＣｕＷ合金膜およ
びＡｌ合金膜に波長６５０ｎｍのレーザダイオードの焦
点を合わせ、それぞれの反射率を測定したところ、Ａｇ
ＣｕＷ合金膜側からの反射率、Ａｌ膜側からの反射率
は、それぞれ３１％および３３％で所望の反射率を満足
していた。また、Ａｌ合金膜側からの再生信号波形も実
施例１、実施例２と同じ結果が得られた。しかし、この
ディスクの透明接着層には泡の形成が認められた。これ
は、接着剤の表面張力が高過ぎ、反射膜および半透明膜
との濡れ性が悪く、そのために貼り合わせ時に泡の混入
頻度が高くなったためである。
性接着剤で貼り合わせた以外は比較例７と同じ条件で２
枚のディスクを貼り合わせた。貼り合わせたディスクに
ついて、ＡｇＣｕＷ合金膜側からＡｇＣｕＷ合金膜およ
びＡｌ合金膜に波長６５０ｎｍのレーザダイオードの焦
点を合わせ、それぞれの反射率を測定したところ、Ａｇ
ＣｕＷ合金膜側からの反射率、Ａｌ膜側からの反射率
は、それぞれ３１％および３３％で所望の反射率を満足
していた。また、Ａｌ合金膜側からの再生信号波形も実
施例１、実施例２と同じ結果が得られた。しかし、この
ディスクの透明接着層には泡の形成が認められた。これ
は、接着剤の表面張力が高過ぎ、反射膜および半透明膜
との濡れ性が悪く、そのために貼り合わせ時に泡の混入
頻度が高くなったためである。
【００３１】比較例１０ Ａｇ（ＣｕＭｇ）１．５ａｔ％合金ターゲットを装着
し、比較例１と同じように直径１２０ｍｍ、厚さ０．５
７５ｍｍのポリカーボネート基板の信号面に、Ａｒガス
流量５０ｓｃｃｍ、スパッタ圧力１ｍＴｏｒｒ、スパッ
タ電力０．２５ｋＷ、スパッタ時間４２ｓｅｃの条件
で、厚さ１７５ÅのＡｇＣｕＷ合金膜を製膜した。製膜
速度はＡｇ膜の場合とほぼ同じであった。この膜の結晶
粒の大きさはＸ線回折による粒径評価の結果より平均４
５０Åであった。次に、公知の方法によって、ＡｇＣｕ
Ｍｇ膜上に記録層を形成し、情報を記録した。
し、比較例１と同じように直径１２０ｍｍ、厚さ０．５
７５ｍｍのポリカーボネート基板の信号面に、Ａｒガス
流量５０ｓｃｃｍ、スパッタ圧力１ｍＴｏｒｒ、スパッ
タ電力０．２５ｋＷ、スパッタ時間４２ｓｅｃの条件
で、厚さ１７５ÅのＡｇＣｕＷ合金膜を製膜した。製膜
速度はＡｇ膜の場合とほぼ同じであった。この膜の結晶
粒の大きさはＸ線回折による粒径評価の結果より平均４
５０Åであった。次に、公知の方法によって、ＡｇＣｕ
Ｍｇ膜上に記録層を形成し、情報を記録した。
【００３２】このＡｇＣｕＭｇ合金膜が製膜されたディ
スクと、比較例１と同じ方法でＡｌ膜が製膜されたディ
スクを、それぞれの製膜面を内側にして２０℃における
表面張力１８ｄｙｎ・ｃｍ-1の光硬化性接着剤で２Ｐス
ピンコート法で貼り合わせようとしたところ、光硬化性
接着剤が塗布直後に大部分の領域でＡｇＣｕＷ合金膜内
部に浸透し、その部分に大きな変色が認められた。その
ため、これ以上のディスク作製を中断した。
スクと、比較例１と同じ方法でＡｌ膜が製膜されたディ
スクを、それぞれの製膜面を内側にして２０℃における
表面張力１８ｄｙｎ・ｃｍ-1の光硬化性接着剤で２Ｐス
ピンコート法で貼り合わせようとしたところ、光硬化性
接着剤が塗布直後に大部分の領域でＡｇＣｕＷ合金膜内
部に浸透し、その部分に大きな変色が認められた。その
ため、これ以上のディスク作製を中断した。
【００３３】比較例１１ ２０℃における表面張力が１９ｄｙｎ・ｃｍ-1の光硬化
性接着剤で貼り合わせた以外は比較例１０と同じ条件で
２枚のディスクを貼り合わせた。貼り合わせたディスク
について、ディスク外観を調査したところ、比較例１０
に示したような光硬化性接着剤のＡｇＣｕＭｇ膜内部へ
の浸透に基づく変色は肉眼では観察されなかった。この
ディスクについて、ＡｇＣｕＭｇ合金膜側からＡｇＣｕ
Ｍｇ合金膜およびＡｌ合金膜に波長６５０ｎｍのレーザ
ダイオードの焦点を合わせ、それぞれの反射率を測定し
たところ、ＡｇＣｕＭｇ合金膜側からの反射率、Ａｌ膜
側からの反射率は、それぞれ３１％および３３％で所望
の反射率を満足していた。しかし、オシロスコープで観
察したＡｌ合金膜からの再生信号波形は非常に不明瞭
で、光硬化性接着剤が僅かではあるがＡｇＣｕＭｇ合金
膜中に浸透していることによる。
性接着剤で貼り合わせた以外は比較例１０と同じ条件で
２枚のディスクを貼り合わせた。貼り合わせたディスク
について、ディスク外観を調査したところ、比較例１０
に示したような光硬化性接着剤のＡｇＣｕＭｇ膜内部へ
の浸透に基づく変色は肉眼では観察されなかった。この
ディスクについて、ＡｇＣｕＭｇ合金膜側からＡｇＣｕ
Ｍｇ合金膜およびＡｌ合金膜に波長６５０ｎｍのレーザ
ダイオードの焦点を合わせ、それぞれの反射率を測定し
たところ、ＡｇＣｕＭｇ合金膜側からの反射率、Ａｌ膜
側からの反射率は、それぞれ３１％および３３％で所望
の反射率を満足していた。しかし、オシロスコープで観
察したＡｌ合金膜からの再生信号波形は非常に不明瞭
で、光硬化性接着剤が僅かではあるがＡｇＣｕＭｇ合金
膜中に浸透していることによる。
【００３４】実施例８ ２０℃における表面張力が２０ｄｙｎ・ｃｍ-1の光硬化
性接着剤で貼り合わせた以外は比較例１０と同じ条件で
２枚のディスクを貼り合わせた。貼り合わせたディスク
について、ＡｇＣｕＭｇ合金膜側からＡｇＣｕＭｇ合金
膜およびＡｌ合金膜に波長６５０ｎｍのレーザダイオー
ドの焦点を合わせ、それぞれの反射率を測定したとこ
ろ、ＡｇＣｕＭｇ合金膜側からの反射率、Ａｌ膜側から
の反射率は、それぞれ３１％および３３％で所望の反射
率を満足していた。また、Ａｌ合金膜側からの再生信号
波形も明瞭であった。これは、光硬化性接着剤の表面張
力が増加し、光硬化性接着剤のＡｇＣｕＭｇ合金膜への
浸透が抑えられたことによる。
性接着剤で貼り合わせた以外は比較例１０と同じ条件で
２枚のディスクを貼り合わせた。貼り合わせたディスク
について、ＡｇＣｕＭｇ合金膜側からＡｇＣｕＭｇ合金
膜およびＡｌ合金膜に波長６５０ｎｍのレーザダイオー
ドの焦点を合わせ、それぞれの反射率を測定したとこ
ろ、ＡｇＣｕＭｇ合金膜側からの反射率、Ａｌ膜側から
の反射率は、それぞれ３１％および３３％で所望の反射
率を満足していた。また、Ａｌ合金膜側からの再生信号
波形も明瞭であった。これは、光硬化性接着剤の表面張
力が増加し、光硬化性接着剤のＡｇＣｕＭｇ合金膜への
浸透が抑えられたことによる。
【００３５】実施例９ ２０℃における表面張力が２８ｄｙｎ・ｃｍ-1の光硬化
性接着剤で貼り合わせた以外は比較例１０と同じ条件で
２枚のディスクを貼り合わせた。貼り合わせたディスク
について、ＡｇＣｕＭｇ合金膜側からＡｇＣｕＭｇ合金
膜およびＡｌ合金膜に波長６５０ｎｍのレーザダイオー
ドの焦点を合わせ、それぞれの反射率を測定したとこ
ろ、ＡｇＣｕＭｇ合金膜側からの反射率、Ａｌ膜側から
の反射率は、それぞれ３１％および３３％で所望の反射
率を満足していた。また、Ａｌ合金膜側からの再生信号
波形も明瞭であった。これは、光硬化性接着剤の表面張
力が増加し、光硬化性接着剤のＡｇＣｕＭｇ合金膜への
浸透が抑えられたことによる。
性接着剤で貼り合わせた以外は比較例１０と同じ条件で
２枚のディスクを貼り合わせた。貼り合わせたディスク
について、ＡｇＣｕＭｇ合金膜側からＡｇＣｕＭｇ合金
膜およびＡｌ合金膜に波長６５０ｎｍのレーザダイオー
ドの焦点を合わせ、それぞれの反射率を測定したとこ
ろ、ＡｇＣｕＭｇ合金膜側からの反射率、Ａｌ膜側から
の反射率は、それぞれ３１％および３３％で所望の反射
率を満足していた。また、Ａｌ合金膜側からの再生信号
波形も明瞭であった。これは、光硬化性接着剤の表面張
力が増加し、光硬化性接着剤のＡｇＣｕＭｇ合金膜への
浸透が抑えられたことによる。
【００３６】実施例１０ ２０℃における表面張力が３２ｄｙｎ・ｃｍ-1の光硬化
性接着剤で貼り合わせた以外は比較例１０と同じ条件で
２枚のディスクを貼り合わせた。貼り合わせたディスク
について、ＡｇＣｕＭｇ合金膜側からＡｇＣｕＭｇ合金
膜およびＡｌ合金膜に波長６５０ｎｍのレーザダイオー
ドの焦点を合わせ、それぞれの反射率を測定したとこ
ろ、ＡｇＣｕＭｇ合金膜側からの反射率、Ａｌ膜側から
の反射率は、それぞれ３１％および３３％で所望の反射
率を満足していた。また、Ａｌ合金膜側からの再生信号
波形も明瞭であった。これは、光硬化性接着剤の表面張
力が増加し、光硬化性接着剤のＡｇＣｕＭｇ合金膜への
浸透が抑えられたことによる。
性接着剤で貼り合わせた以外は比較例１０と同じ条件で
２枚のディスクを貼り合わせた。貼り合わせたディスク
について、ＡｇＣｕＭｇ合金膜側からＡｇＣｕＭｇ合金
膜およびＡｌ合金膜に波長６５０ｎｍのレーザダイオー
ドの焦点を合わせ、それぞれの反射率を測定したとこ
ろ、ＡｇＣｕＭｇ合金膜側からの反射率、Ａｌ膜側から
の反射率は、それぞれ３１％および３３％で所望の反射
率を満足していた。また、Ａｌ合金膜側からの再生信号
波形も明瞭であった。これは、光硬化性接着剤の表面張
力が増加し、光硬化性接着剤のＡｇＣｕＭｇ合金膜への
浸透が抑えられたことによる。
【００３７】実施例１１ ２０℃における表面張力が３８ｄｙｎ・ｃｍ-1の光硬化
性接着剤で貼り合わせた以外は比較例１０と同じ条件で
２枚のディスクを貼り合わせた。貼り合わせたディスク
について、ＡｇＣｕＭｇ合金膜側からＡｇＣｕＭｇ合金
膜およびＡｌ合金膜に波長６５０ｎｍのレーザダイオー
ドの焦点を合わせ、それぞれの反射率を測定したとこ
ろ、ＡｇＣｕＷ合金膜側からの反射率、Ａｌ膜側からの
反射率は、それぞれ３１％および３３％で所望の反射率
を満足していた。また、Ａｌ合金膜側からの再生信号波
形も明瞭であった。これは、実施例３と同様に光硬化性
接着剤の表面張力が増加し、光硬化性接着剤のＡｇＣｕ
Ｍｇ合金膜への浸透が抑えられたことによる。
性接着剤で貼り合わせた以外は比較例１０と同じ条件で
２枚のディスクを貼り合わせた。貼り合わせたディスク
について、ＡｇＣｕＭｇ合金膜側からＡｇＣｕＭｇ合金
膜およびＡｌ合金膜に波長６５０ｎｍのレーザダイオー
ドの焦点を合わせ、それぞれの反射率を測定したとこ
ろ、ＡｇＣｕＷ合金膜側からの反射率、Ａｌ膜側からの
反射率は、それぞれ３１％および３３％で所望の反射率
を満足していた。また、Ａｌ合金膜側からの再生信号波
形も明瞭であった。これは、実施例３と同様に光硬化性
接着剤の表面張力が増加し、光硬化性接着剤のＡｇＣｕ
Ｍｇ合金膜への浸透が抑えられたことによる。
【００３８】比較例１２ ２０℃における表面張力が３９ｄｙｎ・ｃｍ-1の光硬化
性接着剤で貼り合わせた以外は比較例１０と同じ条件で
２枚のディスクを貼り合わせた。貼り合わせたディスク
について、ＡｇＣｕＭｇ合金膜側からＡｇＣｕＭｇ合金
膜およびＡｌ合金膜に波長６５０ｎｍのレーザダイオー
ドの焦点を合わせ、それぞれの反射率を測定したとこ
ろ、ＡｇＣｕＭｇ合金膜側からの反射率、Ａｌ膜側から
の反射率は、それぞれ３１％および３３％で所望の反射
率を満足していた。また、Ａｌ合金膜側からの再生信号
波形も実施例１、実施例２と同じ結果が得られた。しか
し、このディスクの透明接着層には泡の形成が認められ
た。これは、接着剤の表面張力が高過ぎ、反射膜および
半透明膜との濡れ性が悪く、そのために貼り合わせ時に
泡の混入頻度が高くなったためである。
性接着剤で貼り合わせた以外は比較例１０と同じ条件で
２枚のディスクを貼り合わせた。貼り合わせたディスク
について、ＡｇＣｕＭｇ合金膜側からＡｇＣｕＭｇ合金
膜およびＡｌ合金膜に波長６５０ｎｍのレーザダイオー
ドの焦点を合わせ、それぞれの反射率を測定したとこ
ろ、ＡｇＣｕＭｇ合金膜側からの反射率、Ａｌ膜側から
の反射率は、それぞれ３１％および３３％で所望の反射
率を満足していた。また、Ａｌ合金膜側からの再生信号
波形も実施例１、実施例２と同じ結果が得られた。しか
し、このディスクの透明接着層には泡の形成が認められ
た。これは、接着剤の表面張力が高過ぎ、反射膜および
半透明膜との濡れ性が悪く、そのために貼り合わせ時に
泡の混入頻度が高くなったためである。
【００３９】以上の結果を図２にまとめて示す。折れ線
ＡＢＣより左では接着剤が半透明膜中に浸透し、線ＤＥ
より右では接着在中に泡が存在する。良好な結果が得ら
れるのは、折れ線ＡＢＣと線ＤＥの間の領域、すなわ
ち、半透明膜の平均結晶粒径をＹ（Å）、光硬化性透明
接着剤の硬化前の２０℃における表面張力をＸ（ｄｙｎ
・ｃｍ-1）としたとき、平均結晶粒径Ｙと表面張力Ｘの
関係が、Ｙ≦４０Ｘ−３５０、ただし２０≦Ｘ≦３８、
を満足する範囲である。なお、半透明膜として、Ｗおよ
びＭｇが単独でＡｇに添加されてもよく、Ｃｕ、Ｗ、Ｍ
ｇの３種が同時にＡｇに添加されてもよい。
ＡＢＣより左では接着剤が半透明膜中に浸透し、線ＤＥ
より右では接着在中に泡が存在する。良好な結果が得ら
れるのは、折れ線ＡＢＣと線ＤＥの間の領域、すなわ
ち、半透明膜の平均結晶粒径をＹ（Å）、光硬化性透明
接着剤の硬化前の２０℃における表面張力をＸ（ｄｙｎ
・ｃｍ-1）としたとき、平均結晶粒径Ｙと表面張力Ｘの
関係が、Ｙ≦４０Ｘ−３５０、ただし２０≦Ｘ≦３８、
を満足する範囲である。なお、半透明膜として、Ｗおよ
びＭｇが単独でＡｇに添加されてもよく、Ｃｕ、Ｗ、Ｍ
ｇの３種が同時にＡｇに添加されてもよい。
【００４０】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
半透明膜の材料としたＡｇまたはＡｇを主成分とする合
金を用い、その結晶粒の大きさに最適な表面張力を有す
る光硬化性透明接着剤を使用して２枚のディスクを貼り
合わせるので、単一波長の光で片面２層読み出し可能な
光ディスクを効率よく作製できる。
半透明膜の材料としたＡｇまたはＡｇを主成分とする合
金を用い、その結晶粒の大きさに最適な表面張力を有す
る光硬化性透明接着剤を使用して２枚のディスクを貼り
合わせるので、単一波長の光で片面２層読み出し可能な
光ディスクを効率よく作製できる。
【図１】片面２層読み出しディスクの構成を説明する図
である。
である。
【図２】本発明実施例および比較例における貼り合わせ
結果に対する結晶粒の大きさと接着剤の表面張力の影響
を示す線図である。
結果に対する結晶粒の大きさと接着剤の表面張力の影響
を示す線図である。
１、３ 透明基板 ２ 反射膜 ４ 半透明膜 ５ 光硬化性透明接着剤層
Claims (1)
- 【請求項１】 金属反射膜を有する第１の基板と、半透
明膜を有する第２の基板とを光硬化性透明接着剤によっ
て貼り合わせて光ディスクを製造する方法において、 前記第２の基板に前記半透明膜としてＡｇまたはＡｇを
主成分とする合金からなり、厚さが１２５Å以上かつ２
２５Å以下である半透明膜を形成する工程、および前記
半透明膜の平均結晶粒径をＹ（Å）としたとき、硬化前
の２０℃における表面張力Ｘが、Ｙ≦４０Ｘ−３５０、
ただし２０≦Ｘ≦３８、を満足する光硬化性透明接着剤
によって前記第１の基板と前記第２の基板を貼り合わせ
る工程を有することを特徴とする光ディスクの製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9103564A JP3017125B2 (ja) | 1997-04-21 | 1997-04-21 | 光ディスクの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9103564A JP3017125B2 (ja) | 1997-04-21 | 1997-04-21 | 光ディスクの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10293945A JPH10293945A (ja) | 1998-11-04 |
| JP3017125B2 true JP3017125B2 (ja) | 2000-03-06 |
Family
ID=14357310
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9103564A Expired - Fee Related JP3017125B2 (ja) | 1997-04-21 | 1997-04-21 | 光ディスクの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3017125B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7645500B2 (en) | 2003-04-18 | 2010-01-12 | Target Technology Company, Llc | Metal alloys for the reflective or the semi-reflective layer of an optical storage medium |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20040105241A (ko) * | 2002-04-22 | 2004-12-14 | 티디케이가부시기가이샤 | 광기록 매체 |
-
1997
- 1997-04-21 JP JP9103564A patent/JP3017125B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7645500B2 (en) | 2003-04-18 | 2010-01-12 | Target Technology Company, Llc | Metal alloys for the reflective or the semi-reflective layer of an optical storage medium |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH10293945A (ja) | 1998-11-04 |
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