JP2001312841A - 光ディスクの製造方法及び光ディスク - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 第１基板の金属膜と第２基板の金属膜を同一
の材料で同一の装置により成膜することで、低コストで
かつ光ディスクの劣化を防止することができる光ディス
クの製造方法及び光ディスクを提供すること。 【解決手段】 第１金属膜２２を形成した第１基板２０
と、第２金属膜３２を形成した第２基板３０を貼り合わ
せて形成する光ディスク１０の製造方法において、第１
基板２０に第１金属膜を半透過反射膜となるような膜厚
Ｔで成膜する工程と、第２基板３０に第１金属膜２２と
同一の金属材料であって、膜厚２Ｔ以上で第２金属膜３
２を成膜する工程とを別々に行い、次いで第１基板２０
と第２基板３０を貼り合わせる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、光ディスクの製造
方法及び光ディスクの改良、特に、複数の基板を貼り合
わせて形成された光ディスクの製造方法及び光ディスク
に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、ＤＶＤ（デジタルバーサタイルデ
ィスク）と呼ばれる大量の情報を記録あるいは再生する
ことができる高密度記録媒体が普及している。この高密
度記録媒体は、ディスク状の複数の基板を接着剤により
貼り合わせた構造を有している。

【０００３】図５は従来の光ディスクの製造方法の一例
を示すフローチャート図であり、図５を参照して光ディ
スクの製造方法について説明する。まずＳＴ１におい
て、第１基板がディスク成形装置によって成形される。
そして、ＳＴ２において、成形された第１基板の一面に
対してたとえばスパッタリング装置や蒸着装置等の成膜
装置によって、第１金属膜（信号記録層）が成膜され
る。同様に、ＳＴ３及びＳＴ４において、第２基板がデ
ィスク成形装置によって成形され、成形された第２基板
の一面に第２金属膜（信号記録層）がたとえばスパッタ
リング装置や蒸着装置等の成膜装置により成膜される。

【０００４】このとき、第１基板に形成すべき情報信号
と第２基板に形成すべき情報信号は異なるものであるた
め、第１基板と第２基板はそれぞれ異なるディスク成形
装置によって成形される。また、第１金属膜の反射率が
１８％〜３０％になるように成膜し、第２金属膜の反射
率は６０％以上になるように成膜する必要がある。すな
わち、第１金属膜は光の一部を透過する半透過反射膜と
して成膜し、第２金属膜は反射率の高い高反射膜として
成膜する必要がある。この第１金属膜と第２金属膜の反
射率の違いは、主として第１金属膜及び第２金属膜の膜
厚及び金属材料により決定する。たとえば、第１金属膜
がシリコンあるいは金、第２金属膜がアルミニウムで成
膜され、第２金属膜が第１金属膜に比べて厚くなるよう
に成膜される。従って、第１金属膜と第２金属膜の金属
材料の違いにより、第１金属膜と第２金属膜は異なる成
膜装置によって成膜される。

【０００５】その後、ＳＴ５において第１金属膜もしく
は第２金属膜のいずれか一方にたとえば紫外線硬化型接
着剤が塗布される。そして、ＳＴ６において、第１金属
膜と第２金属膜が相対するように、第１基板及び第２基
板が貼り合わせられる。その後、第１基板及び第２基板
がスピンされ接着剤の厚みが調整される。接着剤の厚み
が所定の厚みに調整されると、ＳＴ７において、第１基
板及び第２基板に紫外線が照射され、接着剤が硬化され
る。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】従来の２層金属膜を具
備した光ディスクを製造する場合、上述したように２種
類の異なる金属材料で、かつ厚みが異なるように第１金
属膜及び第２金属膜が成膜される。また、一般的には、
たとえば第１基板の金属膜にはシリコンあるいは金が使
用され、第２基板の金属膜にはアルミニウムが使用され
る。しかし、２種類の異なる金属材料を用いて第１金属
膜及び第２金属膜を成膜すると、第１基板及び第２基板
の金属膜にそれぞれ対応した金属材料のターゲットを用
意する必要がある。このため、第１基板及び第２基板に
それぞれ対応した２つのスパッタリング装置もしくは２
つのチャンバを有するスパッタリング装置を使用しなけ
ればならないという問題がある。

【０００７】また、第１金属膜と第２金属膜を異なる金
属材料から成膜した場合、第１金属膜と第２金属膜に電
位差が生じて、いわゆる電蝕（電気化学的腐食）が生じ
てしまうという問題がある。すなわち、光ディスクにお
いて第１金属膜と第２金属膜は近接して配置される構造
を有している。また、第１基板と第２基板を貼り合わせ
るための接着剤は、通常、不透水性を維持することがで
きない紫外線硬化性接着剤等のポリマー系の接着剤が用
いられている。従って、第１金属膜と第２金属膜を異な
る金属材料にした場合、電蝕による光ディスクの劣化が
生じてしまうという問題がある。

【０００８】そこで本発明は上記課題を解決し、第１基
板の金属膜と第２基板の金属膜を同一の材料で同一の装
置により成膜することで、低コストでかつ光ディスクの
劣化を防止することができる光ディスクの製造方法及び
光ディスクを提供することを目的としている。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記目的は、請求項１の
発明によれば、第１金属膜を形成した第１基板と、第２
金属膜を形成した第２基板を貼り合わせて形成する光デ
ィスクの製造方法において、前記第１基板に第１金属膜
を半透過反射膜となるような膜厚Ｔで成膜する工程と、
前記第２基板に前記第１金属膜と同一の金属材料であっ
て、膜厚２Ｔ以上で前記第２金属膜を成膜する工程とを
別々に行い、次いで前記第１基板と前記第２基板を貼り
合わせる光ディスクの製造方法により、達成される。

【００１０】請求項１の構成によれば、第１金属膜と第
２金属膜は同一の金属材料により、第１金属膜は膜厚Ｔ
で成膜され、第２金属膜は膜厚２Ｔ以上で成膜される。
すなわち、第２金属膜の膜厚は第１金属膜の膜厚のほぼ
２倍以上になるように成膜される。これにより、第２金
属膜は反射率の高い高反射膜としての機能を有すること
となる。ここで、半透過反射膜とは、入射された光の一
部を反射し、一部を透過する機能を有する金属膜であ
る。このように、第１金属膜と第２金属膜を同一の金属
材料で成膜する事により、第１金属膜と第２金属膜を同
一種類の金属ターゲットであって、同一の成膜装置によ
って成膜する事ができる。従って、第２金属膜及び第１
金属膜についてそれぞれ別々の成膜装置を用意する必要
がなくなる。

【００１１】上記目的は、請求項５の発明によれば、半
透過反射膜である第１金属膜を成膜した第１基板と、第
２金属膜を成膜した第２基板を貼り合わせた光ディスク
において、前記第１金属膜と前記第２金属膜は同一の金
属材料からなっていて、前記第１金属膜は膜厚Ｔで成膜
され、前記第２金属膜は膜厚２Ｔ以上で成膜されている
光ディスクにより、達成される。

【００１２】請求項５の構成によれば、第１金属膜と第
２金属膜は同一の金属材料からなっている。従って、第
２金属膜と第１金属膜の間に電位差が生じることがなく
なり、電蝕による光ディスクの劣化を防止することがで
きる。また、第１金属膜及び第２金属膜の反射率はその
膜厚に依存する。従って、第２金属膜が膜厚２Ｔで成膜
されることで、第２金属膜は反射率の高い高反射膜とし
て機能することができる。

【００１３】特に、第１金属膜及び第２金属膜の金属材
料として、アルミニウムを使用した場合、第１金属膜の
反射率が大きくなってしまい、膜厚を薄くしても半透過
反射膜として形成することができない。そこで、アルミ
ニウムに他の金属を含んだアルミニウム合金を金属膜と
して用いることにより、第１金属膜が半透過反射膜とし
て機能することができるようになる。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施の形態
を添付図面に基づいて詳細に説明する。なお、以下に述
べる実施の形態は、本発明の好適な具体例であるから、
技術的に好ましい種々の限定が付されているが、本発明
の範囲は、以下の説明において特に本発明を限定する旨
の記載がない限り、これらの形態に限られるものではな
い。

【００１５】図１は本発明の光ディスクの好ましい実施
の形態を示す模式図であり、図１を参照して光ディスク
１について説明する。なお、本発明の光ディスクは、半
透過反射膜である第１金属膜を有する第１基板と、第２
金属膜を有する第２基板を貼り合わせたものであって、
前記第１金属膜と前記第２金属膜は同一の金属材料から
なっていて、前記第２金属膜の膜厚は前記第１金属膜の
膜厚の２倍以上に成膜されていることを特徴とする。

【００１６】光ディスク１０は、円盤状に形成された第
１基板２０、第２基板３０を備えている。第１基板２０
及び第２基板３０はたとえばポリカボネート等の透明も
しくは透光性を有する材料からなっていて、第１基板２
０と第２基板３０はたとえば紫外線硬化接着剤等からな
る接着剤４０により貼り合わされている。

【００１７】図２は図１の光ディスク１０の断面構造の
一例を示す拡大図である。図２において、第１基板２０
の一面２１には第１金属膜２２がたとえばスパッタリン
グや蒸着等により成膜されている。第１金属膜２２は情
報を記録している信号記録層であって、第１金属膜２２
は反射率がほぼ１８％〜３０％の半透過反射膜になるよ
うに成膜されている。これは、光学ピックアップが第２
金属膜２２の情報を読み取るとき、レーザ光Ｌの一部が
第１金属膜を透過できるようにするためである。光学ピ
ックアップはレーザ光Ｌをこの第１金属膜２２に照射
し、その戻り光を検出することにより情報の読み取りを
行う。

【００１８】第２基板３０の一面３１には第２金属膜３
２がたとえばスパッタリングや蒸着等により成膜されて
いる。第２金属膜３２は情報を記録している信号記録層
であって、第２金属膜３２は反射率がほぼ６０％以上の
高反射膜になるように成膜されている。光学ピックアッ
プはこの第２金属膜３２にレーザ光Ｌを照射し、その戻
り光を検出することにより情報の読み取りを行う。

【００１９】ここで、第１金属膜２２と第２金属膜３２
は同一の金属材料を用いて成膜されていて、この金属材
料としてたとえばアルミニウム合金、金もしくは銀合金
のいずれかひとつが用いられている。第１金属膜２２と
第２金属膜３２を同一の金属材料から成膜する事によ
り、同一の成膜装置であって同一の金属ターゲットを用
いて第１金属膜２２及び第２金属膜３２の両方を成膜す
る事ができる。すなわち、第１基板２０と第２基板３０
に各金属膜２２、３２を成膜するために、別々の成膜装
置を用意する必要がなくなるため、コストの削減を図る
ことができる。また、第１金属膜２２と第２金属膜３２
が同一の金属材料からなっているため、第１金属膜２２
と第２金属膜３２の間で電位差が生じることがなくな
り、電蝕による光ディスクの劣化を防止することができ
る。

【００２０】ところで、上述のように、第１金属膜２２
が半透過性金属膜として機能し、第２金属膜３２が高反
射膜として機能するためには、第１金属膜３２の反射率
がたとえば約１８％〜３０％であって、第２金属膜３２
の反射率がたとえば約６０％以上になるようにする必要
がある。一方、第１金属膜２２及び第２金属膜３２の反
射率は主として各金属膜２２、３２の金属材料とその膜
厚に依存する。

【００２１】金属材料としてアルミニウム合金、金もし
くは銀合金を用いた場合、この反射率の条件を満たすた
め、第１金属膜２２の膜厚Ｔがたとえばほぼ５０Å〜２
００Å（１Å＝１０^-10 ｍ）になるように成膜され、第
２金属膜３２は膜厚２Ｔ以上であって、たとえばほぼ４
００Å〜６００Åになるように成膜されている。すなわ
ち、第２金属膜３２の膜厚は、第１金属膜２２の膜厚の
ほぼ２倍以上になるように成膜されている。具体的に
は、第１金属膜２２及び第２金属膜３２としてアルミニ
ウム合金を用いた場合、第１金属膜２２は膜厚Ｔ＝５０
Å〜２００Åであって、第２金属膜３２は厚さ膜厚２Ｔ
＝４００Å〜６００Åで成膜される。また、第１金属膜
２２及び第２金属膜３２として金もしくは銀合金を用い
た場合、第１金属膜２２は膜厚Ｔ＝１００Å〜２００Å
であって、第２金属膜３２は膜厚２Ｔ＝４００Å〜６０
０Åで成膜される。

【００２２】特に、金属材料としてアルミニウム合金を
用いたのは以下の理由による。金属材料（金属ターゲッ
ト）としてたとえば純度９６％のアルミニウムを使用し
た場合、光学ピックアップから出射されるたとえば波長
６３５ｎｍのレーザ光における第１金属膜２２の反射率
が大きくなってしまい、１８％〜３０％の反射率を得る
ことができない。

【００２３】そこで、アルミニウム以外のたとえば銅、
ケイ素、マグネシウム、鉄等の金属をたとえば約５％〜
１０％含んだアルミニウム合金を使用し、膜厚Ｔ＝５０
Å〜１５０Åになるように成膜することで、反射率を１
８％〜３０％に保つことができる。なお、金属材料とし
てアルミニウム合金を用いた場合、第２金属膜３２の厚
さＴが第１金属膜３２の厚さ２Ｔのほぼ２倍以上の厚さ
である２Ｔ＝４００Å〜６００Åにすると、第２金属膜
２２の反射率を６０％以上にすることができる。

【００２４】このように、第１金属膜２２と第２金属膜
３２を同じ金属材料から成膜し、かつ、その膜厚を２Ｔ
≧Ｔになるように形成することで、貼り合わせ光ディス
ク１０において必要とされる所定の反射率を得ることが
できる。そして、第１金属膜２２と第２金属膜３２が同
じ材料で成膜されることにより、コストの削減を図ると
ともに電蝕による第１金属膜２２及び第２金属膜３２の
劣化を防止する事ができる。

【００２５】図３は光ディスクの製造装置の一例を示す
ブロック図であり、図３を参照して光ディスクの製造装
置１００について説明する。光ディスクの製造装置１０
０は、ディスク基板成形ユニット１０１、成膜装置１０
２、スピンコータ１０３、貼り合わせ装置１０４、紫外
線照射装置１０５等を有している。ディスク基板成形ユ
ニット１０１は、たとえばキャビティー金型を用いてポ
リカーボネード等を射出成形して第１基板２０及び第２
基板３０を成形するものである。

【００２６】ここで、ディスク基板成形ユニット１０１
は、２つのディスク成形装置によって別々に第１基板２
０及び第２基板３０を成形するものであってもよいし、
あるいは２つのキャビティー金型を有する１つのディス
ク成形装置によって第１基板２０及び第２基板３０を成
形するものであってもよい。また、ディスク基板成形ユ
ニット１０１は、第１基板２０と第２基板３０をほぼ同
時に後述する成膜装置１０２に供給する機能を有してい
る。

【００２７】成膜装置１０２は、たとえばスパッタリン
グ装置、真空蒸着装置等であって、ディスク成形ユニッ
ト１０１から搬送手段１０６によって送られる第１基板
２０及び第２基板３０にそれぞれ第１金属膜２２及び第
２金属膜３２を成膜するものである。ここで、第１金属
膜２２と第２金属膜３２は同一の金属材料が用いられて
いるため、１台の成膜装置１０２のみで第１金属膜２２
及び第２金属膜３２を成膜する事ができる。これによ
り、光ディスクの製造装置１００の全体的なコストの削
減を図ることができる。

【００２８】スピンコータ１０３は、成膜装置１０２か
ら搬送手段１０６によって送られる第１基板２０もしく
は第２基板３０にたとえば紫外線硬化型接着剤等の接着
剤４０を塗布するものである。ここでスピンコータ１０
３は、接着剤４０を第１金属膜２２もしくは第２金属膜
３２の上に、第１基板２０もしくは第２基板３０を回転
させながら塗布する。これにより、第１金属膜２２もし
くは第２金属膜３２上に均一の厚さで接着剤４０を塗布
することができる。貼り合わせ装置１０４は、スピンコ
ータ１０３から搬送手段１０６により送られる第１基板
２０と第２基板３０を貼り合わせるものである。このと
き、貼り合わせ装置１０４は、第１金属膜２２と第２金
属膜３２を相対するように接着させる。

【００２９】紫外線照射装置１０５は、貼り合わされた
第１基板２０と第２基板３０に紫外線を照射することに
より、接着剤４０を硬化させるものである。なお、光デ
ィスクの製造装置１００において、各装置間を自動的に
かつ連続的に第１基板２０及び第２基板２０が搬送さ
れ、光ディスク１０が自動的にかつ連続的に生産され
る。

【００３０】図４は本発明の光ディスクの製造方法の一
例を示す工程図であり、図４を参照して光ディスクの製
造方法について説明する。なお、本発明の光ディスクの
製造方法は、第１金属膜を形成した第１基板と、第２金
属膜を形成した第２基板を貼り合わせて形成する光ディ
スクの製造方法において、前記第１基板に前記第１金属
膜を半透過反射膜となるように成膜するとともに、前記
第２基板に前記第１金属膜と同一の金属材料により、前
記第１金属膜のほぼ２倍以上の膜厚で前記第２金属膜を
成膜し、前記第１基板と前記第２基板を貼り合わせる光
ディスクの製造方法である。

【００３１】まず、図４（Ａ）に示すように、たとえば
ポリカーボネート等の透光性を有する材料を用いて第１
基板２０及び第２基板３０がディスク基板成形ユニット
１０１により成形される。次に、図４（Ｂ）に示すよう
に、第１基板２０及び第２基板３０の一面２１、３１に
第１金属膜２２及び第２金属膜３２が成膜装置１０２に
よりそれぞれ成膜される。このとき、第１金属膜２２及
び第２金属膜３２は同一の成膜装置１０２により同一の
材料からなる金属ターゲットと用いて成膜される。この
ように、第１金属膜２２及び第２金属膜３２の成膜を一
台の成膜装置１０２で同一の金属ターゲットを用いて行
うことができ、コストの削減を図ることができる。

【００３２】その後、図４（Ｃ）に示すように、第１金
属膜２２もしくは第２金属膜３２のいずれか一方の上に
接着剤４０が塗布され、第１基板２０及び第２基板３０
が、第１金属膜２２及び第２金属膜３２が相対するよう
に貼り合わされる。そして、貼り合わせた第１基板２０
及び第２基板３０が回転されて接着剤４０の厚みが調節
される。接着剤４０が所定の厚みに調整されると接着剤
４０に紫外線が照射され、接着剤４０が硬化し、光ディ
スク１０が完成する。

【００３３】上記実施の形態によれば、第１金属膜２２
及び第２金属膜３２を同一の金属材料で成膜する事によ
り、第１金属膜２２及び第２金属膜３２を異なる材料で
成膜する事により生じる電蝕の発生を防止して、光ディ
スク１０の劣化を防止することができる。また、第１金
属膜２２及び第２金属膜３２を成膜する際に、同一の金
属材料からなる金属ターゲットを用いて成膜する事がで
きるため、一台の成膜装置１０２で成膜処理を行うこと
ができ、コストの削減を図ることができるとともに、金
属ターゲットの維持管理が容易になる。

【００３４】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
第１基板の金属膜と第２基板の金属膜を同一の材料で同
一の装置により成膜することで、低コストでかつ光ディ
スクの劣化を防止することができる光ディスクの製造方
法及び光ディスクを提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の光ディスクの好ましい実施の形態を示
す構成図。

【図２】図１の光ディスクの断面構造を示す図。

【図３】図１の光ディスクの製造装置の一例を示す構成
図。

【図４】本発明の光ディスクの製造方法の好ましい実施
の形態を示すフローチャート図。

【図５】従来の光ディスクの製造方法の一例を示すフロ
ーチャート図。

【符号の説明】

１０・・・光ディスク、２０・・・第１基板、２１・・
・一面、２２・・・第１金属膜、３０・・・第２基板、
３１・・・一面、３２・・・第２金属膜、４０・・・接
着剤、Ｔ・・・第１金属膜の厚さ、２Ｔ・・・第２金属
膜の厚さ

フロントページの続き Ｆターム(参考） 5D029 JB13 MA13 MA14 RA01 RA45 RA49 5D121 AA05 AA07 EE01 EE15 EE22 EE27 FF03 GG02

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 第１金属膜を形成した第１基板と、第２
   金属膜を形成した第２基板を貼り合わせて形成する光デ
   ィスクの製造方法において、 前記第１基板に第１金属膜を半透過反射膜となるような
   膜厚Ｔで成膜する工程と、前記第２基板に前記第１金属
   膜と同一の金属材料であって、膜厚２Ｔ以上で前記第２
   金属膜を成膜する工程とを別々に行い、 次いで前記第１基板と前記第２基板を貼り合わせること
   を特徴とする光ディスクの製造方法。
2. 【請求項２】 前記金属材料は、アルミニウム合金、
   金、もしくは銀合金のいずれか一種であることを特徴と
   する請求項１に記載の光ディスクの製造方法。
3. 【請求項３】 前記膜厚Ｔは、５０Å以上２００Å以下
   であって、前記膜厚２Ｔは、４００Å以上６００Å以下
   であることを特徴とする請求項１に記載の光ディスクの
   製造方法。
4. 【請求項４】 前記第１金属膜及び前記第２金属膜は、
   同一の成膜装置によって成膜されることを特徴とする請
   求項１に記載の光ディスクの製造方法。
5. 【請求項５】 半透過反射膜である第１金属膜を成膜し
   た第１基板と、第２金属膜を成膜した第２基板を貼り合
   わせた光ディスクにおいて、 前記第１金属膜と前記第２金属膜は同一の金属材料から
   なっていて、前記第１金属膜は膜厚Ｔで成膜され、前記
   第２金属膜は膜厚２Ｔ以上で成膜されていることを特徴
   とする光ディスク。
6. 【請求項６】 前記金属材料は、アルミニウム合金、
   金、もしくは銀合金のいずれか一種であることを特徴と
   する請求項５に記載の光ディスク。
7. 【請求項７】 前記膜厚Ｔは、５０Å以上２００Å以下
   であって、前記膜厚２Ｔは、４００Å以上６００Å以下
   であることを特徴とする請求項５に記載の光ディスク。