JPH10162436A - 光ディスク - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】 ２枚の基板を貼り合わせる接着剤の厚さをや
や厚めにしても内外周にわたって均一な厚みとなるよう
にする。 【解決手段】 センターホールＨ側に設けられ、第１の
貼り合わせ幅ｂ，ｅを有し、センターホールＨより外周
側に向かって形成した第１の貼り合わせ面ｃ，ｆと、貼
り合わせ幅ｂ，ｅより大なる第２の貼り合わせ幅ａ，ｄ
を有し、第１の貼り合わせ面から外周側に向かって形成
した第２の貼り合わせ面２ａ₁ ，２ｂ₁ とを備えた基板
２ａ，２ｂ同士を対向して貼り合わせてなる光ディスク
であって、第１の貼り合わせ面同士及び第２の貼り合わ
せ面同士を接着材５を介し接着した際、第２の貼り合わ
せ面同士の接着面での接着層の厚みが第１の貼り合わせ
面同士の厚みより大となるよう、かつ、第１の貼り合わ
せ面同士の接着面での接着層は貼り合わせ面間にあるよ
う構成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は記録媒体層を有した
円盤状基板を２枚貼り合わせた構造の光ディスクに関す
るものである。

【０００２】

【従来の技術】従来より円盤状の透明基板の一方の面に
未記録の記録媒体層、あるいはあらかじめ所定の情報信
号を記録した凹凸ピットに反射層を形成したもの等、透
明基板に情報媒体層を形成したディスク基板を用いて、
前記記録媒体層の面が互いに対向するように接着剤を介
して貼り合わせたディスクの両面、あるいは片面よりレ
ーザ光によって情報の記録再生を行う貼り合わせ型の光
ディスクが実用化されている。

【０００３】図５に従来の貼り合わせ型光ディスクの構
造を示す。同図に示すように、情報信号６が刻印されて
いるポリカーボネートあるいはポリメチルメタクリレー
ト等の透明樹脂基板７上にアルミニウム等の反射層８を
備え、必要に応じてその上に紫外線硬化樹脂等からなる
保護層９を有する基板同士を接着剤１０を介して貼り合
わされている。同図中中央の空白部はディスクの中心穴
である。

【０００４】またこれ以外にも、図６のような片方の基
板には情報信号や反射層が形成されていない片面記録再
生型や、図７のような片方の反射層の反射率が約３０％
程度の半透明層１１にすることによって、片面（基板７
ａ側）からのレーザ光によって両方の信号を読み取るこ
とができる片面二層再生型などがある。

【０００５】このような光ディスクの貼り合わせ方法
は、従来よりホットメルト接着剤をロールコート法によ
り塗布して貼り合わせる工法により製造されていた。こ
のため、透明基板の情報信号側の面は、接着剤を均一に
塗布するために全面的に平坦であるか、少なくとも情報
信号面よりも突出した部分があってはならなかった。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】ところで、近年の技術
進歩により光ディスクの記録密度が高くなってきてお
り、それに伴って光ディスクの信頼性に対する要求も厳
しくなってきている。そのために耐熱性の乏しいホット
メルト接着剤では対応が難しく、耐熱性に優れた紫外線
硬化樹脂（以下ＵＶ樹脂と言う）が主に利用されるよう
になってきた。このＵＶ樹脂は１００ｃｐｓ〜２０００
ｃｐｓ程度の比較的低粘度の樹脂であるために、貼り合
わせ工法としては、主にスピンコート法が用いられてい
る。

【０００７】ところが、従来の構造の透明基板を用いて
スピンコート法によって貼り合わせると、遠心力の影響
でディスク半径方向の接着剤の膜厚分布が内外周にわた
り不均一となってしまう欠点があった。即ち、ディスク
の最外周部分では接着剤の膜厚が大となり、一方、最内
周部分では接着剤の膜厚が小となっていた。図８は、接
着剤としてＵＶ−３６００（東亞合成社製）を用いて、
片面二層再生型の貼り合わせディスク（図７に図示）を
スピンコート法により作製したときの、半径方向の膜厚
分布を示すが、膜厚の内外周差が約２０μｍ、即ち、内
外側の膜厚に対して外周側の膜厚が急激に大となってし
まうのである。因みに、図８中の各測定点はディスクの
情報記録面範囲内においてのものである。

【０００８】このように、膜厚の内外周差が大きくなる
と、まずディスクの反り角に悪影響を及ぼす。図８に示
した膜厚分布を持つディスクを８０℃、８５％ＲＨ、９
６ｈの環境試験に入れた場合、その時の反り角の変化量
は最外周部で０. ３ｄｅｇ．以上にもなってしまう。

【０００９】また、片面二層再生型の場合は、二層目の
信号を読み取るためにレーザ光が接着剤層を通るので、
ディスク半径方向の接着剤の膜厚が内外周にわたり不均
一であると、このことが再生信号特性に直接の悪化に影
響してしまう。このため片面二層再生型の場合は、接着
剤層１０の厚さが全面にわたって４０μｍ〜７０μｍの
範囲に入っており、且つ内外周差１０μｍ以下程度の膜
厚精度が要求されるのである。

【００１０】また、スピンコート法というのは接着剤の
粘度や塗布面の濡れ性等に大きく影響を受ける工法であ
るので、量産した時の接着剤の膜厚の安定性という点で
も問題があった。つまり、塗布面の濡れ性はスパッタ膜
の膜厚や周囲の環境によって変化し、接着剤の粘度も通
常ロット間のバラツキが１００ｃｐｓ程度あるので、同
じスピン条件で貼り合わせてもディスク半径方向の接着
剤の膜厚分布が内外周にわたり不均一となってしまうの
である。

【００１１】スピンコート法以外にも、スクリーン法、
ロールコート法等があるが、これらの工法では膜厚の制
御は可能であっても、貼り合わせの際にどうしても気泡
が混入してしまうという問題がある。

【００１２】従って、どの工法においても一長一短があ
り、全てを満足する貼り合わせ工法が無いという現状が
あった。そこで、本発明は上記の問題点に着目してなさ
れたものであり、各種の接着工法を用いて接着剤をディ
スクの貼り合わせ面に塗付することにより、ディスクの
半径方向に接着剤の膜厚の不均一が発生し、最外周部に
比べて最内周部の厚みが薄くなっても、この最内周部
に、最外周部における接着剤の膜厚とほぼ同一膜厚を得
るように、一対の第１の貼り合わせ面を一対の基板上に
設けることにより、この貼り合わせ面に付着する接着剤
により最内周部における接着剤の膜厚の薄れを確実に防
止できるから、ディスクの情報記録面に対応する位置に
ある接着剤の膜厚をほぼ均一にすることができ、且つ気
泡等もなく外観的にも、品質的にも優れた光ディスクを
提供することを目的とするものである。

【００１３】

【課題を解決するための手段】上述の課題を解決し上記
目的を達成するため、本発明は次の（１），（２）の構
成を有する光ディスクを提供する。

【００１４】（１） センターホール側に設けられ、第
１の貼り合わせ幅を有し、センターホールより外周側に
向かって形成された第１の貼り合わせ面と、前記第１の
貼り合わせ幅より大なる第２の貼り合わせ幅を有し、前
記第１の貼り合わせ面と連設してこの第１の貼り合わせ
面から外周側に向かって形成された第２の貼り合わせ面
とを備えた基板同士を対向させて貼り合わせてなる光デ
ィスクであって、前記第１の貼り合わせ面同士及び第２
の貼り合わせ面同士を接着材を介して接着した際、第２
の貼り合わせ面同士の接着面での接着層の厚みが第１の
貼り合わせ面同士の接着面での接着層の厚みより大とな
るよう、かつ、第１の貼り合わせ面の接着層は、貼り合
わせ面間にあるよう構成し、また、少なくとも一方の基
板の第２の貼り合わせ面には情報記録面が形成されてい
ることを特徴とする光ディスク。

【００１５】（２） センターホール側に設けられ、第
１の貼り合わせ幅を有し、センターホールより外周側に
向かって形成された第１の貼り合わせ面と、 前記第１
の貼り合わせ幅より大なる第２の貼り合わせ幅を有し、
前記第１の貼り合わせ面と連設してこの第１の貼り合わ
せ面から外周側に向かって形成された第２の貼り合わせ
面とを備えた基板同士を対向させて貼り合わせてなる光
ディスクであって、前記第１の貼り合わせ面同士及び第
２の貼り合わせ面同士を接着材を介して接着した際、第
２の貼り合わせ面同士の接着面での接着層の厚みが第１
の貼り合わせ面同士の接着面での接着層の厚みより大と
なるよう、かつ、第１の貼り合わせ面の接着層は、少な
くとも第２の貼り合わせ面側に偏倚した位置に設けら
れ、また、少なくとも一方の基板の第２の貼り合わせ面
には情報記録面が形成されていることを特徴とする光デ
ィスク。

【００１６】本発明に係る光ディスクにおいては、情報
信号１ａ，１ｂが形成されている領域（第２の貼り合わ
せ面）よりも内周側の貼り合わせ面（第１の貼り合わせ
面）に、第２の貼り合わせ面よりも高く（あるいは低
く）なっている第１の貼り合わせ面を設けてあるので、
２枚の透明基板を重ねたときに必然的に一対の第１の貼
り合わせ面面同士が対向して接着剤層５ａを介して当接
するために、この第１の貼り合わせ面同士の位置規制に
より、一対の第２の貼り合わせ面の間における接着剤の
厚さを略均一とすることができる。また、その段差（高
さ）を設定することによって、スピン条件と接着剤の粘
度に対するマージンが飛躍的に大きくなる。つまり接着
剤の膜厚の内外周差は、段差のない基板の場合は、基板
の反り（応力）、スピン条件（遠心力）、接着剤の粘度
等によって大きく左右されるが、段差を設け強制的に一
定の高さの構造にすればその分の最内周における接着剤
の膜厚は確保されることになるので、基板の反りや接着
剤の粘度に応じて最低速のスピン回転数を決めれば良
く、それ以上回転数を上げても膜厚の変化が小さいので
ある。以下実施例にてその詳しい内容を説明する。

【００１７】

【発明の実施の態様】以下、本発明の光ディスクの
（１）第１実施例〜（８）第８実施例につき、図１〜図
４、図９〜図１２を参照して、順次説明する。前述した
ものと同一構成部分には同一符号を付し、その説明を省
略する。

【００１８】（１）第１実施例の光ディスク 本発明の光ディスク１０は、図１に示すように、情報信
号１ａ，１ｂが形成されている貼り合わせ面２ａ₁ ，２
ｂ₁ よりも内周側の貼り合わせ面ｃ，ｆがその全域にわ
たって、貼り合わせ面２ａ₁ ，２ｂ₁ よりも高く（高さ
ｈ₁ ，ｈ₂ ）なっている。こうした形状の２枚の透明基
板２ａ，２ｂは貼り合わせ面２ａ₁ ，２ｂ₁ の高さを変
えた凸状の貼り合わせ面ｃ，ｆを、０．６ｍｍ厚のポリ
カーボネート基板を射出成形することによって作製す
る。Ｈはセンターホール。

【００１９】次に、一方の透明基板２ａ上に形成された
貼り合わせ面２ａ₁ 上にアルミニウムの反射膜３がスパ
ッタリング法により約７００オングストロームの厚さで
成膜されて反射膜面３ａが形成される。同様に、他方の
透明基板２ｂ上に形成された貼り合わせ面２ｂ₁ 上には
金の半透明膜４が約１５０オングストロームの厚さで成
膜されて半透明膜面４ａが形成される。次に、２枚の基
板同士２ａ，２ｂを、接着剤５にＵＶ−３６００（粘度
約６００ｃｐｓ、ａｔ２５℃）を用いてスピンコート法
により貼り合わせる。この際、２枚の基板同士２ａ，２
ｂを重ねたときに一対の貼り合わせ面ｃ，ｆは接着剤層
５ａを介して当接することになる。この結果、当接した
貼り合わせ面ｃ，ｆの貼り合わせ面２ａ₁ ，２ｂ₁ 側に
は接着剤５が付着するから、従来に比べて貼り合わせ面
２ａ₁ ，２ｂ₁ の外周部へ移動する接着剤５の一部を引
き止める。この結果、貼り合わせ面の間２ａ₁ ，２ｂ₁
（詳しくは、反射膜面３ａ−半透明膜面４ａ間）におけ
る接着剤５の厚さを略均一とすることができる。こうし
て、片面二層再生型の光ディスク１０が作製される。

【００２０】２枚の基板２ａ，２ｂの貼り合わせ面ｃ，
ｆの高さをそれぞれｈ₁ 、ｈ₂ としたときの、（ｈ₁ ＋
ｈ₂ ）と、光ディスク１０の半径方向における接着剤５
の膜厚分布との関係を調べた結果を図９に示す。この
時、スピンコート法による接着剤５の塗付のためのスピ
ンの条件は最内周の膜厚が５０μｍになるように回転数
を調節して行った。

【００２１】図９から分かることは、（ｈ₁ ＋ｈ₂ ）を
１０μｍ以上２００μｍ以下に設定することによって、
光ディスク１０の半径方向における接着剤５塗付のばら
つき、膜厚の内外周差（ｍａｘ．−ｍｉｎ．）が７μｍ
〜１０μｍの範囲に全て収まるから、光ディスク１０の
半径方向における接着剤５の膜厚分布は極めて均一であ
ると言えることである（同図中、ｍａｘ．，ｍｉｎ．は
光ディスク１０の最外周，最内周における接着剤５の膜
厚をそれぞれ示す）。従って、（ｈ₁ ＋ｈ₂ ）を１０μ
ｍ以上２００μｍ以下に設定することによって、半径方
向における接着剤５の膜厚分布が極めて均一な光ディス
クを提供することができる。

【００２２】（２）第２実施例の光ディスク 前記した第１実施例の光ディスク１０に用いられる接着
剤粘度約６００ｃｐｓの接着剤５の代わりに、接着剤粘
度が１００ｃｐｓと２０００ｃｐｓの２接着剤を用いた
ものである。これ以外の構成は第１実施例の光ディスク
１０と同一である。接着剤粘度が１００ｃｐｓと２００
０ｃｐｓとの２接着剤５に対して、光ディスク１０の半
径方向における接着剤５の膜厚が４０μｍ〜７０μｍで
あり且つその内外周差（ｍａｘ．−ｍｉｎ．）が１０μ
ｍ以下にはいるスピンの回転数のマージン幅をそれぞれ
調べた。

【００２３】スピンコート法による接着剤５塗付のため
のスピンの回転数の範囲は５００ｒｐｍ〜６０００ｒｐ
ｍで行った。結果を図１０に示す。図１０から分かるこ
とは、（ｈ₁ ＋ｈ₂ ）が１０μｍ以下あるいは２００μ
ｍ以上の場合は、スピン回転数マージンの幅が３００ｒ
ｐｍ〜７００ｒｐｍであるが、（ｈ₁ ＋ｈ₂ ）を１０μ
ｍ以上２００μｍ以下にすることで、スピン回転数マー
ジンの幅が３０００ｒｐｍ前後（２６００ｒｐｍ〜３２
００ｒｐｍ）と飛躍的に大きくなることが確認された。
従って、（ｈ₁ ＋ｈ₂ ）を１０μｍ以上２００μｍ以下
に設定することによって、接着剤粘度に無関係に大きな
スピン回転数マージンが取れるため、スピンコート法に
よる接着剤５塗付を実施するに際し、このマージンの範
囲内においてスピン回転数の自由度が大きく取れるの
で、この範囲内において必要に応じてスピン回転数を可
変することができ、生産管理上極めて好都合である。こ
うして、半径方向における接着剤５の膜厚分布が極めて
均一であり、しかも生産管理上極めて好都合な光ディス
クを提供することができる。

【００２４】（３）第３実施例の光ディスク 本発明の光ディスク２０は、図２に示すように、情報信
号１ａが形成されている貼り合わせ面２ｃ₁ よりも内周
側の貼り合わせ面ｇ₁ がその全域にわたって、貼り合わ
せ面２ｃ₁ よりも高く（高さｈ₃ ）なっていると共に、
情報信号１ｂが形成されている貼り合わせ面２ｄ₁ より
も内周側の貼り合わせ面ｈ₁₁がその全域にわたって、貼
り合わせ面２ｄ₁ よりも低く（高さｈ₄ ）なっている。
こうした形状の２枚の透明基板２ｃ，２ｄは貼り合わせ
面２ｃ₁ ，２ｄ₁ の高さを変えた凸状の貼り合わせ面ｇ
₁ 、凹状の貼り合わせ面ｈ₁₁を、０．６ｍｍ厚のポリカ
ーボネート基板を射出成形によって作製する。

【００２５】次に、一方の透明基板２ｃ上に形成された
貼り合わせ面２ｃ₁ 上にアルミニウムの反射膜３がスパ
ッタリング法により約７００オングストロームの厚さで
成膜されて反射膜面３ａが形成される。同様に、他方の
透明基板２ｄ上に形成された貼り合わせ面２ｄ₁ 上には
金の半透明膜４が約１５０オングストロームの厚さで成
膜されて半透明膜面４ａが形成される。次に、２枚の基
板同士２ｃ，２ｄを、接着剤５にＵＶ−３６００（粘度
約６００ｃｐｓ、ａｔ２５℃を用いてスピンコート法に
より貼り合わせる。この際、２枚の基板同士２ｃ，２ｄ
を重ねたときに一対の貼り合わせ面ｇ₁ ，ｈ₁₁は接着剤
層５ａを介して当接することになる。この結果、当接し
た貼り合わせ面ｇ₁ ，ｈ₁₁の貼り合わせ面２ｃ₁ ，２ｄ
₁ 側には接着剤５が付着するから、従来に比べて貼り合
わせ面２ｃ₁ ，２ｄ₁ の外周部へ移動する接着剤５の一
部を引き止める。この結果、貼り合わせ面の間２ｃ₁ ，
２ｄ₁ （詳しくは、反射膜面３ａ−半透明膜面４ａ間）
における接着剤５の厚さを略均一とすることができる。
こうして、片面二層再生型の光ディスク２０が作製され
る。

【００２６】２枚の基板２ｃ，２ｄの貼り合わせ面
ｇ₁ ，ｈ₁₁の高さをそれぞれｈ₃ 、ｈ₄としたときの、
（ｈ₃ −ｈ₄ ）と、光ディスク２０の半径方向における
接着剤５の膜厚分布との関係を調べた結果を図１１に示
す。この時、スピンコート法による接着剤５の塗付のた
めのスピンの条件は最内周の膜厚が５０μｍになるよう
に回転数を調節して行った。

【００２７】図１１から分かることは、（ｈ₃ −ｈ₄ ）
を１０μｍ以上１５０μｍ以下に設定することによっ
て、光ディスク２０の半径方向における接着剤５塗付の
ばらつき、膜厚の内外周差（ｍａｘ．−ｍｉｎ．）が５
μｍ〜１０μｍの範囲内に全て収まるから、光ディスク
２０の半径方向における接着剤５の膜厚分布は極めて均
一であると言えることである。従って、（ｈ₃ −ｈ₄ ）
を１０μｍ以上１５０μｍ以下に設定することによっ
て、半径方向における接着剤５の膜厚分布が極めて均一
な光ディスクを提供することができる。

【００２８】（４）第４実施例の光ディスク 前記した第３実施例の光ディスク２０に用いられる接着
剤粘度約６００ｃｐｓの接着剤５の代わりに、接着剤粘
度が１００ｃｐｓと２０００ｃｐｓの２接着剤を用いた
ものである。これ以外の構成は第３実施例の光ディスク
２０と同一である。接着剤粘度が１００ｃｐｓと２００
０ｃｐｓとの２接着剤５に対して、光ディスク２０の半
径方向における接着剤５の膜厚が４０μｍ〜７０μｍで
あり且つその内外周差（ｍａｘ．−ｍｉｎ．）が１０μ
ｍ以下にはいるスピンの回転数のマージン幅をそれぞれ
調べた。

【００２９】スピンコート法による接着剤５塗付のため
のスピンの回転数の範囲は５００ｒｐｍ〜６０００ｒｐ
ｍで行った。結果を図１２に示す。図１２から分かるこ
とは、（ｈ₃ −ｈ₄ ）が１０μｍ以下あるいは１５０μ
ｍ以上の場合は、スピン回転数マージンの幅が５００ｒ
ｐｍ程度（４００ｒｐｍ〜６００ｒｐｍ）であるが、
（ｈ₃ −ｈ₄ ）を１０μｍ以上１５０μｍ以下にするこ
とで、スピン回転数マージンの幅が２４００ｒｐｍ〜２
９００ｒｐｍと大幅に大きくなることが確認された。従
って、（ｈ₃ −ｈ₄ ）を１０μｍ以上１５０μｍ以下に
設定することによって、接着剤粘度に無関係に大きなス
ピン回転数マージンが取れるため、スピンコート法によ
る接着剤５塗付を実施するに際し、このマージンの範囲
内においてスピン回転数の自由度が大きく取れるので、
この範囲内において必要に応じてスピン回転数を可変す
ることができ、生産管理上極めて好都合である。こうし
て、半径方向における接着剤５の膜厚分布が極めて均一
でしかも生産管理上極めて好都合な光ディスクを提供す
ることができる。

【００３０】（５）第５実施例の光ディスク 本発明の光ディスク３０は、図３に示すように、情報信
号１ａ，１ｂが形成されている貼り合わせ面２ｅ₁ ，２
ｆ₁ よりも内周側の貼り合わせ面ｊ₁ ，ｋ₁ がその一部
で円環状に形成されており、貼り合わせ面２ｅ₁ ，２ｆ
₁ よりも高く（高さｈ₁ ，ｈ₂ ）なっている。こうした
形状の２枚の透明基板２ｅ，２ｆは貼り合わせ面２
ｅ₁ ，２ｆ₁ の高さを変えた凸状の貼り合わせ面ｊ₁ ，
ｋ₁ を、０．６ｍｍ厚のポリカーボネート基板を射出成
形することによって作製する。

【００３１】次に、一方の透明基板２ｅ上に形成された
貼り合わせ面２ｅ₁ 上にアルミニウムの反射膜３がスパ
ッタリング法により約７００オングストロームの厚さで
成膜されて反射膜面３ａが形成される。同様に、他方の
透明基板２ｆ上に形成された貼り合わせ面２ｆ₁ 上には
金の半透明膜４が約１５０オングストロームの厚さで成
膜されて半透明膜面４ａが形成される。次に、２枚の基
板同士２ｅ，２ｆを、接着剤５にＵＶ−３６００（粘度
約６００ｃｐｓ、ａｔ２５℃）を用いてスピンコート法
により貼り合わせる。この際、２枚の基板同士２ｅ，２
ｆを重ねたときに一対の貼り合わせ面ｊ₁ ，ｋ₁ は接着
剤層５ａを介して当接することになる。この結果、当接
した貼り合わせ面ｊ₁ ，ｋ₁ の貼り合わせ面２ｅ₁ ，２
ｆ₁ 側には接着剤５が付着するから、従来に比べて貼り
合わせ面２ｅ₁ ，２ｆ₁ の外周部へ移動する接着剤５の
一部を引き止める。この結果、貼り合わせ面の間２
ｅ₁，２ｆ₁ （詳しくは、反射膜面３ａ−半透明膜面４
ａ間）における接着剤５の厚さを略均一とすることがで
きる。こうして、片面二層再生型の光ディスク３０が作
製される。

【００３２】２枚の基板２ｅ，２ｆの貼り合わせ面
ｊ₁ ，ｋ₁ の高さをそれぞれｈ₁ 、ｈ₂としたときの、
（ｈ₁ ＋ｈ₂ ）と、光ディスク３０の半径方向における
接着剤５の膜厚分布との関係を調べた結果は、前述した
図９に示したものと同様であった。従って、（ｈ₁ ＋ｈ
₂ ）を１０μｍ以上２００μｍ以下に設定することによ
って、光ディスク３０の半径方向における接着剤５塗付
のばらつき、膜厚の内外周差（ｍａｘ．−ｍｉｎ．）が
７μｍ〜１０μｍの範囲に全て収まるから、光ディスク
３０の半径方向における接着剤５の膜厚分布は極めて均
一であると言える。こうして、半径方向における接着剤
５の膜厚分布が極めて均一な光ディスクを提供すること
ができる。

【００３３】（６）第６実施例の光ディスク 前記した第５実施例の光ディスク３０に用いられる接着
剤粘度約６００ｃｐｓの接着剤５の代わりに、接着剤粘
度が１００ｃｐｓと２０００ｃｐｓの２接着剤を用いた
ものである。これ以外の構成は第５実施例の光ディスク
３０と同一である。接着剤粘度が１００ｃｐｓと２００
０ｃｐｓとの２接着剤５に対して、光ディスク３０の半
径方向における接着剤５の膜厚が４０μｍ〜７０μｍで
あり且つその内外周差（ｍａｘ．−ｍｉｎ．）が１０μ
ｍ以下にはいるスピンの回転数のマージン幅をそれぞれ
調べた。

【００３４】スピンコート法による接着剤５塗付のため
のスピンの回転数の範囲は５００ｒｐｍ〜６０００ｒｐ
ｍで行った結果は、前述した図１０に示したものと同様
であった。従って、（ｈ₁ ＋ｈ₂ ）を１０μｍ以上２０
０μｍ以下に設定することによって、接着剤粘度に無関
係に大きなスピン回転数マージンが取れるため、スピン
コート法による接着剤５塗付を実施するに際し、このマ
ージンの範囲内においてスピン回転数の自由度が大きく
取れるので、この範囲内において必要に応じてスピン回
転数を可変することができ、生産管理上極めて好都合で
ある。こうして、半径方向における接着剤５の膜厚分布
が極めて均一でしかも生産管理上極めて好都合な光ディ
スクを提供することができる。

【００３５】（７）第７実施例の光ディスク 本発明の光ディスク４０は、図４に示すように、情報信
号１ａが形成されている貼り合わせ面２ｇ₁ よりも内周
側の貼り合わせ面ｌ₁ がその一部で円環状であり、貼り
合わせ面２ｇ₁ よりも高く（高さｈ₃ ）なっていると共
に、情報信号１ｂが形成されている貼り合わせ面２ｈ₁
よりも内周側の貼り合わせ面ｍ₁ がその全域にわたっ
て、貼り合わせ面２ｈ₁ よりも低く（高さｈ₄ ）なって
いる。こうした形状の２枚の透明基板２ｇ，２ｈは貼り
合わせ面２ｇ₁ ，２ｈ₁ の高さを変えた凸状の貼り合わ
せ面ｌ₁ 、凹状の貼り合わせ面ｍ₁ を、０．６ｍｍ厚の
ポリカーボネート基板を射出成形によって作製する。
０．６ｍｍ厚のポリカーボネート基板を射出成形によっ
てそれぞれ作製される。

【００３６】次に、一方の透明基板２ｇ上に形成された
貼り合わせ面２ｇ₁ 上にアルミニウムの反射膜３がスパ
ッタリング法により約７００オングストロームの厚さで
成膜されて反射膜面３ａが形成される。同様に、他方の
透明基板２ｈ上に形成された貼り合わせ面２ｈ₁ 上には
金の半透明膜４が約１５０オングストロームの厚さで成
膜されて半透明膜面４ａが形成される。次に、２枚の基
板同士２ｇ，２ｈを、接着剤５にＵＶ−３６００（粘度
約６００ｃｐｓ、ａｔ２５℃を用いてスピンコート法に
より貼り合わせる。この際、２枚の基板同士２ｇ，２ｈ
を重ねたときに一対の貼り合わせ面ｌ₁ ，ｍ₁ は接着剤
層５ａを介して当接することになる。この結果、当接し
た貼り合わせ面ｌ₁ ，ｍ₁ の貼り合わせ面２ｇ₁ ，２ｈ
₁ 側には接着剤５が付着するから、従来に比べて貼り合
わせ面２ｇ₁ ，２ｈ₁ の外周部へ移動する接着剤５の一
部を引き止める。この結果、貼り合わせ面の間２ｇ₁ ，
２ｈ₁ （詳しくは、反射膜面３ａ−半透明膜面４ａ間）
における接着剤５の厚さを略均一とすることができる。
こうして、片面二層再生型の光ディスク４０が作製され
る。

【００３７】２枚の基板２ｇ，２ｈの貼り合わせ面
ｌ₁ ，ｍ₁ の高さをそれぞれｈ₃ 、ｈ₄としたときの、
（ｈ₃ −ｈ₄ ）と、光ディスク４０の半径方向における
接着剤５の膜厚分布との関係を調べた結果は、前述した
図１１に示したものと同様であった。従って、（ｈ₃ −
ｈ₄ ）を１０μｍ以上１５０μｍ以下に設定することに
よって、半径方向における接着剤５の膜厚分布が極めて
均一な光ディスクを提供することができる。

【００３８】（８）第８実施例の光ディスク 前記した第７実施例の光ディスク４０に用いられる接着
剤粘度約６００ｃｐｓの接着剤５の代わりに、接着剤粘
度が１００ｃｐｓと２０００ｃｐｓの２接着剤を用いた
ものである。これ以外の構成は第７実施例の光ディスク
４０と同一である。接着剤粘度が１００ｃｐｓと２００
０ｃｐｓとの２接着剤５に対して、光ディスク４０の半
径方向における接着剤５の膜厚が４０μｍ〜７０μｍで
あり且つその内外周差（ｍａｘ．−ｍｉｎ．）が１０μ
ｍ以下にはいるスピンの回転数のマージン幅をそれぞれ
調べた。

【００３９】スピンコート法による接着剤５塗付のため
のスピンの回転数の範囲は５００ｒｐｍ〜６０００ｒｐ
ｍで行った結果は、前述した図１２に示したものと同様
であった。従って、（ｈ₃ −ｈ₄ ）を１０μｍ以上１５
０μｍ以下に設定することによって、接着剤粘度に無関
係に大きなスピン回転数マージンが取れるため、スピン
コート法による接着剤５塗付を実施するに際し、このマ
ージンの範囲内においてスピン回転数の自由度が大きく
取れるので、この範囲内において必要に応じてスピン回
転数を可変することができ、生産管理上極めて好都合で
ある。こうして、半径方向における接着剤５の膜厚分布
が極めて均一でしかも生産管理上極めて好都合な光ディ
スクを提供することができる。

【００４０】ところで、各々の基板の段差形成のパター
ン（ｈ₁ 〜ｈ₄ ）は図１〜図４のパターンの形状（円環
状、環状）に限られるものではなく、情報信号面よりも
内周側の一部が凸になっている基板と全面が凸になって
いる基板の組み合わせや、情報信号面よりも内周側の一
部が凸になっている基板と全面が凹になっている基板の
組み合わせなど、いろいろな組み合わせが存在すること
は本発明の趣旨からも明らかである。またその凸部の形
成方法であるが、上述のように射出成形によって直接形
成させる方法の他に、リング状のフィルムを貼ることに
よりこれを貼り合わせ面として用いるなどの後工程を設
けることによっても形成することができることも本発明
の光ディスク制作に用いることができるのは勿論であ
る。

【００４１】

【発明の効果】以上の説明からも明らかなように、本発
明の光ディスクは、第２の貼り合わせ面とそれよりも内
周側の第１の貼り合わせ面との間に上述したような段差
を設けることによって、スピンコート法による接着剤を
用いた貼り合わせの際に生じるディスクの半径方向の接
着剤の膜厚ムラを解消し、ディスク全面にわたって膜厚
分布の良好な光ディスクを作製することが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の光ディスクの第１，２実施例の構造を
説明するための図である。

【図２】本発明の光ディスクの第３，４実施例の構造を
説明するための図である。

【図３】本発明の光ディスクの第５，６実施例の構造を
説明するための図である。

【図４】本発明の光ディスクの第７，８実施例の構造を
説明するための図である。

【図５】従来の貼り合わせ型光ディスクの構造を説明す
るための図である。

【図６】従来の貼り合わせ型光ディスクの構造を説明す
るための図である。

【図７】従来の貼り合わせ型光ディスクの構造を説明す
るための図である。

【図８】片面二層再生型の貼り合わせディスクをスピン
コート法により作製したときの半径方向の膜厚分布を示
す図である。

【図９】第１，第５実施例の光ディスクにおける貼り合
わせ面の凸部の高さ（ｈ₁ ＋ｈ₂ ）と半径方向における
接着剤の膜厚分布との関係を示す図である。

【図１０】第２，第６実施例の光ディスクにおける貼り
合わせ面の凸部の高さ（ｈ₁ ＋ｈ₂ ）と接着剤粘度との
関係を示す図である。

【図１１】第３，第７実施例の光ディスクにおける貼り
合わせ面の凸部の差（ｈ₃ −ｈ₄）と半径方向における
接着剤の膜厚分布との関係を示す図である。

【図１２】第４，第８実施例の光ディスクにおける貼り
合わせ面の凸部の差（ｈ₃ −ｈ₄）と接着剤粘度との関
係を示す図である。

【符号の説明】

２ａ〜２ｈ 透明基板（基板） ２ａ₁ ，２ｂ₁ ，２ｃ₁ ，２ｄ₁ ，２ｅ₁ ，２ｆ₁ ，２
ｇ₁ ，２ｈ₁ 第２の貼り合わせ面 ３ａ，反射膜面 ４ａ 半透明膜面 ５ 接着剤 ５ａ 空間部 １０，２０，３０，４０ 光ディスク ａ，ｄ 第２の幅 ｂ，ｅ，ｇ，ｈ，ｊ，ｋ，ｌ，ｍ 第１の幅 ｃ，ｆ，ｇ₁ ，ｈ₁₁，ｊ₁ ，ｋ₁ ，ｌ₁ ，ｍ₁ 第１の
貼り合わせ面

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】センターホール側に設けられ、第１の貼り
   合わせ幅を有し、センターホールより外周側に向かって
   形成された第１の貼り合わせ面と、 前記第１の貼り合わせ幅より大なる第２の貼り合わせ幅
   を有し、前記第１の貼り合わせ面と連設してこの第１の
   貼り合わせ面から外周側に向かって形成された第２の貼
   り合わせ面とを備えた基板同士を対向させて貼り合わせ
   てなる光ディスクであって、 前記第１の貼り合わせ面同士及び第２の貼り合わせ面同
   士を接着材を介して接着した際、第２の貼り合わせ面同
   士の接着面での接着層の厚みが第１の貼り合わせ面同士
   の接着面での接着層の厚みより大となるよう、かつ、第
   １の貼り合わせ面の接着層は、貼り合わせ面間にあるよ
   う構成し、また、少なくとも一方の基板の第２の貼り合
   わせ面には情報記録面が形成されていることを特徴とす
   る光ディスク。
2. 【請求項２】センターホール側に設けられ、第１の貼り
   合わせ幅を有し、センターホールより外周側に向かって
   形成された第１の貼り合わせ面と、 前記第１の貼り合
   わせ幅より大なる第２の貼り合わせ幅を有し、前記第１
   の貼り合わせ面と連設してこの第１の貼り合わせ面から
   外周側に向かって形成された第２の貼り合わせ面とを備
   えた基板同士を対向させて貼り合わせてなる光ディスク
   であって、 前記第１の貼り合わせ面同士及び第２の貼り合わせ面同
   士を接着材を介して接着した際、第２の貼り合わせ面同
   士の接着面での接着層の厚みが第１の貼り合わせ面同士
   の接着面での接着層の厚みより大となるよう、かつ、第
   １の貼り合わせ面の接着層は、少なくとも第２の貼り合
   わせ面側に偏倚した位置に設けられ、また、少なくとも
   一方の基板の第２の貼り合わせ面には情報記録面が形成
   されていることを特徴とする光ディスク。