JP3010395B2 - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
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- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
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- G03F7/09—Photosensitive materials characterised by structural details, e.g. supports, auxiliary layers
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- H05K3/0073—Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces
- H05K3/0076—Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces characterised by the composition of the mask
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプリント配線板の製造方
法に関する。
法に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に電子機器は小型，軽量，高密度
化，高精度化が要求されており、また半導体素子の高集
積化に伴って表面実装型パッケージまたは多ピン型へと
移行しているのが現状である。
化，高精度化が要求されており、また半導体素子の高集
積化に伴って表面実装型パッケージまたは多ピン型へと
移行しているのが現状である。
【０００３】前記従来一般の電子機器を搭載し、接続す
るプリント配線板に対しても当然ながら同様に高密度
化，高性能化の要求が高まっており、前記プリント配線
板の回路線幅および線間は１００μｍ以下のファインパ
ターン化へと推移している。
るプリント配線板に対しても当然ながら同様に高密度
化，高性能化の要求が高まっており、前記プリント配線
板の回路線幅および線間は１００μｍ以下のファインパ
ターン化へと推移している。
【０００４】また、前記プリント配線板のファインパタ
ーン化に対応するプリント配線板の製造工程におけるレ
ジスト材料によるパターン形成は、写真法によるドライ
フィルムフォトレジストおよび液体フォトレジストによ
る方向へと展開している。
ーン化に対応するプリント配線板の製造工程におけるレ
ジスト材料によるパターン形成は、写真法によるドライ
フィルムフォトレジストおよび液体フォトレジストによ
る方向へと展開している。
【０００５】しかして、前記液体フォトレジストの組成
は約５０％以上を占めるメチルメタアクリレートを主成
分とする各種メタアクリル酸の共重合体（アルカリ現像
型はポリマー中にカルボキシル基を含有）と、光開始剤
として３０％以上を占めるトリメチロールプロパントリ
アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アク
リレート等の光重合性の多官能モノマーの２種類以上を
混合し、さらにその他の成分として増減剤，熱重合禁止
剤，密着付与剤，可塑剤，染料等が添加剤として混合さ
れた液体フォトレジストが使用されている。尚、プリン
ト配線板の製造方法における前記液体フォトレジストの
塗布方法としては、浸漬，ロールコート，スピンコー
ト，スプレー，カーテンコート等の方法が採用されてい
る。
は約５０％以上を占めるメチルメタアクリレートを主成
分とする各種メタアクリル酸の共重合体（アルカリ現像
型はポリマー中にカルボキシル基を含有）と、光開始剤
として３０％以上を占めるトリメチロールプロパントリ
アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アク
リレート等の光重合性の多官能モノマーの２種類以上を
混合し、さらにその他の成分として増減剤，熱重合禁止
剤，密着付与剤，可塑剤，染料等が添加剤として混合さ
れた液体フォトレジストが使用されている。尚、プリン
ト配線板の製造方法における前記液体フォトレジストの
塗布方法としては、浸漬，ロールコート，スピンコー
ト，スプレー，カーテンコート等の方法が採用されてい
る。
【０００６】また、前記液体フォトレジストを使用する
パターン形成工程は、プリント基板の銅箔（銅張積層板
の銅箔）上に前記液体フォトレジストを塗布した後、所
要のプリント配線回路に対応する回路パターンの露光現
像工程により形成される。
パターン形成工程は、プリント基板の銅箔（銅張積層板
の銅箔）上に前記液体フォトレジストを塗布した後、所
要のプリント配線回路に対応する回路パターンの露光現
像工程により形成される。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかるに、前記プリン
ト配線板の製造方法における画像形成の工程として実施
されるプリント基板上に液体フォトレジストによるパタ
ーン形成において、画像認識検査が人為手段および機械
的な手段によっても困難である欠点を有する。
ト配線板の製造方法における画像形成の工程として実施
されるプリント基板上に液体フォトレジストによるパタ
ーン形成において、画像認識検査が人為手段および機械
的な手段によっても困難である欠点を有する。
【０００８】すなわち、前記液体フォトレジストによる
塗膜を回路パターンにて露光現像したパターンは、前記
プリント基板上に塗布された塗膜が紫外線エネルギーに
よって露光された時点で、若干未露光部分との色差が生
じ、人為的に目視によって、どうにか識別出来るように
配慮されているが、前述したように、形成しようとする
プリント配線回路が細線化並びに高密集化されると、こ
れに伴って、前記液体フォトレジストにより形成される
パターンにおいても識別が困難となっている。
塗膜を回路パターンにて露光現像したパターンは、前記
プリント基板上に塗布された塗膜が紫外線エネルギーに
よって露光された時点で、若干未露光部分との色差が生
じ、人為的に目視によって、どうにか識別出来るように
配慮されているが、前述したように、形成しようとする
プリント配線回路が細線化並びに高密集化されると、こ
れに伴って、前記液体フォトレジストにより形成される
パターンにおいても識別が困難となっている。
【０００９】また、現像後は露光部のみが残るのである
が、液体フォトレジストの感度、解像度の関係で、塗膜
自体が透明性であり、形成後のパターンを認識検査する
ことが、人為的にも機械センサーによっても困難であ
る。
が、液体フォトレジストの感度、解像度の関係で、塗膜
自体が透明性であり、形成後のパターンを認識検査する
ことが、人為的にも機械センサーによっても困難であ
る。
【００１０】従って、露光完了時点および現像後のパタ
ーン（画像）識別が困難で、検査工程でのロスが多く、
特に現像後の識別を適確に行なうことが出来ないと不良
品の製造を余儀なくされる問題点を有するものである。
ーン（画像）識別が困難で、検査工程でのロスが多く、
特に現像後の識別を適確に行なうことが出来ないと不良
品の製造を余儀なくされる問題点を有するものである。
【００１１】因て、本発明は、前記従来のプリント配線
板の製造方法における液体フォトレジストによる画像形
成工程上の欠点に鑑みて開発されたもので、露光完了時
および現像後のパターンを人為的並びに機械センサー等
により識別し得る方法の提供を目的とするものである。
板の製造方法における液体フォトレジストによる画像形
成工程上の欠点に鑑みて開発されたもので、露光完了時
および現像後のパターンを人為的並びに機械センサー等
により識別し得る方法の提供を目的とするものである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明のプリント配線板
の製造方法はプリント基板上にパターン形成を行なうと
ともにエッチングすることにより所要のプリント配線回
路を形成するプリント配線板の製造方法において、前記
パターン形成を蛍光物質を含有する液体フォトレジスト
により形成することを特徴とするものである。
の製造方法はプリント基板上にパターン形成を行なうと
ともにエッチングすることにより所要のプリント配線回
路を形成するプリント配線板の製造方法において、前記
パターン形成を蛍光物質を含有する液体フォトレジスト
により形成することを特徴とするものである。
【００１３】
【作用】本発明のパターン形成に当たっては、蛍光物質
を含有する液体フォトレジストを使用することにより、
露光完了時および現像後において、パターンに光を与え
ることにより、これを鮮明に浮き出すことができ、目視
による人為作業並びにセンサー等による機械的なパター
ン識別並びに検査を適確に遂行し得るものである。
を含有する液体フォトレジストを使用することにより、
露光完了時および現像後において、パターンに光を与え
ることにより、これを鮮明に浮き出すことができ、目視
による人為作業並びにセンサー等による機械的なパター
ン識別並びに検査を適確に遂行し得るものである。
【００１４】
【実施例】以下、本発明のプリント配線板の製造方法の
実施例を具体的に説明する。まず、プリント基板（銅張
積層板）に片面プリント配線板あるいは両面プリント配
線板の製造工程に必要な穴あけ加工等の加工を施すとと
もにプリント基板の銅箔上に光硬化タイプの液体フォト
レジストを所要の方法、例えばカーテンコート，ロール
コート等の従来公知の方法により塗布する。
実施例を具体的に説明する。まず、プリント基板（銅張
積層板）に片面プリント配線板あるいは両面プリント配
線板の製造工程に必要な穴あけ加工等の加工を施すとと
もにプリント基板の銅箔上に光硬化タイプの液体フォト
レジストを所要の方法、例えばカーテンコート，ロール
コート等の従来公知の方法により塗布する。
【００１５】しかる後、製造しようとするプリント配線
板のプリント配線回路のパターンに対応するパターンに
て露光現像してパターン形成工程を行なった後、エッチ
ング工程を経て、前記プリント基板に必要なプリント配
線回路を形成する。尚、前記パターン形成工程並びにエ
ッチング工程においては、前述以外の従来公知の工程に
必要な工程を施して製造することは言うまでもない。
板のプリント配線回路のパターンに対応するパターンに
て露光現像してパターン形成工程を行なった後、エッチ
ング工程を経て、前記プリント基板に必要なプリント配
線回路を形成する。尚、前記パターン形成工程並びにエ
ッチング工程においては、前述以外の従来公知の工程に
必要な工程を施して製造することは言うまでもない。
【００１６】しかして、前記プリント配線板の製造方法
において画像形成に使用する液体フォトレジストの配合
例について以下に具体例を挙げる。 配合例 １ 主成分 ポリエステルアクリレート ２５〜３５重量％ アクリル系モノマー 7.５〜１０重量％ 光開始剤 トリメチロールプロパンアクリレート ５〜７重量％ 溶剤 セロソルブアセテート ３６〜４０重量％ 充填剤 ２6.５〜８％ 蛍光性染料 （Ｅｏｓｉｎｅ・黄） ５〜１５％ 配合例 ２ 主成分 ポリエステルアクリレート ２５〜３５重量％ アクリル系モノマー 7.５〜１０重量％ 光開始剤 トリメチロールプロパンアクリレート ５〜７重量％ 溶剤 セロソルブアセテート ３６〜４０重量％ 充填剤 ２6.５〜８％ 蛍光性染料（Ｅｏｓｉｎｅ・黄） ５〜１５％ 顔料 （ＬｕｍｏｇｅｎＬ．Ｙｒｌｌｏｗ） ５〜１５％
において画像形成に使用する液体フォトレジストの配合
例について以下に具体例を挙げる。 配合例 １ 主成分 ポリエステルアクリレート ２５〜３５重量％ アクリル系モノマー 7.５〜１０重量％ 光開始剤 トリメチロールプロパンアクリレート ５〜７重量％ 溶剤 セロソルブアセテート ３６〜４０重量％ 充填剤 ２6.５〜８％ 蛍光性染料 （Ｅｏｓｉｎｅ・黄） ５〜１５％ 配合例 ２ 主成分 ポリエステルアクリレート ２５〜３５重量％ アクリル系モノマー 7.５〜１０重量％ 光開始剤 トリメチロールプロパンアクリレート ５〜７重量％ 溶剤 セロソルブアセテート ３６〜４０重量％ 充填剤 ２6.５〜８％ 蛍光性染料（Ｅｏｓｉｎｅ・黄） ５〜１５％ 顔料 （ＬｕｍｏｇｅｎＬ．Ｙｒｌｌｏｗ） ５〜１５％
【００１７】尚、上記配合例１および２の蛍光性染料と
してのＥｏｓｉｎｅ・黄に換えて、ＰｙｒｏｎｉｎｅＧ
・黄，Ｆｌｕｏｒｅｓｃｅｉｎｅ・緑等の背蛍光性染料
を添加することが可能であるとともに、配合例２の顔料
としてのＬｕｍｏｇｅｎＬ．Ｙｅｌｌｏｗに換えてＬｕ
ｍｏｇｅｎ Ｂｒｉｌｌｉａｎｔ Ｙｅｌｌｏｗ等の顔
料を添加することにより配合することも可能である。
してのＥｏｓｉｎｅ・黄に換えて、ＰｙｒｏｎｉｎｅＧ
・黄，Ｆｌｕｏｒｅｓｃｅｉｎｅ・緑等の背蛍光性染料
を添加することが可能であるとともに、配合例２の顔料
としてのＬｕｍｏｇｅｎＬ．Ｙｅｌｌｏｗに換えてＬｕ
ｍｏｇｅｎ Ｂｒｉｌｌｉａｎｔ Ｙｅｌｌｏｗ等の顔
料を添加することにより配合することも可能である。
【００１８】また、配合例１および２における主成分、
光開始剤、溶剤および充填剤についても従来公知のもの
に換えた配合による実施が可能であることは勿論であ
る。因て、前記配合例から成る液体フォトレジストを使
用した前記パターン形成により蛍光性を有する画像を形
成することができる。そして、液体フォトレジストによ
る画像形成工程における露光完了時点は勿論現像後のパ
ターンの認識，検査に当たっては、パターンに対して光
を照射することによりパターンを浮き出すことができる
ので、目視あるいはＣＣＤセンサー等による検査装置の
認識検査が容易かつ適確に実施できる。
光開始剤、溶剤および充填剤についても従来公知のもの
に換えた配合による実施が可能であることは勿論であ
る。因て、前記配合例から成る液体フォトレジストを使
用した前記パターン形成により蛍光性を有する画像を形
成することができる。そして、液体フォトレジストによ
る画像形成工程における露光完了時点は勿論現像後のパ
ターンの認識，検査に当たっては、パターンに対して光
を照射することによりパターンを浮き出すことができる
ので、目視あるいはＣＣＤセンサー等による検査装置の
認識検査が容易かつ適確に実施できる。
【００１９】
【発明の効果】本発明のプリント配線板の製造方法によ
れば、画像形成工程における中間検査工程で目視による
識別が容易になり、生産性が上がり、かつ検査ミスの削
減に大きく寄与することができる。また、機器検査によ
るＣＣＤセンサーの読み取りの精度も上がり、誤動作に
よる識別ミス等をなくすことができ、検査効率を向上す
ることができる。
れば、画像形成工程における中間検査工程で目視による
識別が容易になり、生産性が上がり、かつ検査ミスの削
減に大きく寄与することができる。また、機器検査によ
るＣＣＤセンサーの読み取りの精度も上がり、誤動作に
よる識別ミス等をなくすことができ、検査効率を向上す
ることができる。
Claims (2)
- 【請求項１】 プリント基板上にパターン形成を行なう
とともにエッチングすることにより所要のプリント配線
回路を形成するプリント配線板の製造方法において、前
記パターン形成を、Eosine（黄），PyronineG（黄）又
はFluoresceine（緑）の蛍光性染料から成る蛍光物質を
含有する液体フォトレジストにより形成することを特徴
とするプリント配線板の製造方法。 - 【請求項２】 前記液体フォトレジストは光硬化タイプ
の液体フォトレジストを用いることを特徴とする請求項
１記載のプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25297791A JP3010395B2 (ja) | 1991-09-04 | 1991-09-04 | プリント配線板の製造方法 |
| JP3298305A JPH06152100A (ja) | 1991-09-04 | 1991-10-17 | プリント配線板の製造に使用する液体フォトレジスト |
| GB9218566A GB2259410A (en) | 1991-09-04 | 1992-09-02 | A method of manufacturing a printed wiring board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25297791A JP3010395B2 (ja) | 1991-09-04 | 1991-09-04 | プリント配線板の製造方法 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3298305A Division JPH06152100A (ja) | 1991-09-04 | 1991-10-17 | プリント配線板の製造に使用する液体フォトレジスト |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05198921A JPH05198921A (ja) | 1993-08-06 |
| JP3010395B2 true JP3010395B2 (ja) | 2000-02-21 |
Family
ID=17244790
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25297791A Expired - Fee Related JP3010395B2 (ja) | 1991-09-04 | 1991-09-04 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3010395B2 (ja) |
| GB (1) | GB2259410A (ja) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE69935260T3 (de) * | 1998-12-11 | 2010-05-20 | Isola USA Corporation, Chandler | Sichtbares und fluoreszenzfarbstoff enthaltendes laminat |
| JP3463866B2 (ja) | 1999-09-24 | 2003-11-05 | 富士電機株式会社 | 蛍光色変換膜、それを用いた蛍光色変換フィルターおよび該蛍光色変換フィルターを具備した有機発光素子 |
| JP2004047387A (ja) | 2002-07-15 | 2004-02-12 | Fuji Electric Holdings Co Ltd | 有機多色発光表示素子およびその製造方法 |
| US7135816B2 (en) | 2003-02-20 | 2006-11-14 | Fuji Electric Co., Ltd. | Color conversion filter and color conversion color display having the same |
| US20060154180A1 (en) * | 2005-01-07 | 2006-07-13 | Kannurpatti Anandkumar R | Imaging element for use as a recording element and process of using the imaging element |
| US7846639B2 (en) | 2006-06-30 | 2010-12-07 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Imaging element having a photoluminescent tag and process of using the imaging element to form a recording element |
| KR20140129934A (ko) * | 2013-04-30 | 2014-11-07 | 제일모직주식회사 | 광경화 조성물 및 이를 포함하는 봉지화된 장치 |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3317319A (en) * | 1963-06-04 | 1967-05-02 | Rca Corp | Method of depositing particulate layers |
| DE1447592A1 (de) * | 1964-12-24 | 1969-02-13 | Agfa Gevaert Ag | Lichtvernetzbare Schichten |
| NL6602797A (ja) * | 1966-03-04 | 1967-09-05 | ||
| GB1333045A (en) * | 1970-11-25 | 1973-10-10 | Paint Research Ass | Curing of non-drying alkyd resins and cured non-drying alkyd resins |
| US4268610A (en) * | 1979-11-05 | 1981-05-19 | Hercules Incorporated | Photoresist formulations |
| US4482424A (en) * | 1983-05-06 | 1984-11-13 | At&T Bell Laboratories | Method for monitoring etching of resists by monitoring the flouresence of the unetched material |
-
1991
- 1991-09-04 JP JP25297791A patent/JP3010395B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1992
- 1992-09-02 GB GB9218566A patent/GB2259410A/en not_active Withdrawn
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05198921A (ja) | 1993-08-06 |
| GB9218566D0 (en) | 1992-10-14 |
| GB2259410A (en) | 1993-03-10 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
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