JP3005451B2 - 受光装置 - Google Patents
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- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 43
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 27
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 4
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
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- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/02—Details
- H01L31/0203—Containers; Encapsulations, e.g. encapsulation of photodiodes
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- H01L31/02—Details
- H01L31/02002—Arrangements for conducting electric current to or from the device in operations
- H01L31/02005—Arrangements for conducting electric current to or from the device in operations for device characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K1/02—Details
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Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、光ディスクに記憶され
ている情報の読み取り、フォーカス制御及びトラッキン
グ制御等を行なう光ヘッドの受光装置に関する。
ている情報の読み取り、フォーカス制御及びトラッキン
グ制御等を行なう光ヘッドの受光装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来の受光装置は、受光素子と、この受
光素子からの出力信号を伝送するフレキシブルプリント
配線板と、これら受光素子及びフレキシブルプリント配
線板を実装する金属基板とで形成してあった。
光素子からの出力信号を伝送するフレキシブルプリント
配線板と、これら受光素子及びフレキシブルプリント配
線板を実装する金属基板とで形成してあった。
【0003】例えば、図3は第一従来例に係る受光装置
を示すものであり、同図(a)は平面図,同図(b)は
側面図である。これら図面において、110は金属基板
であり、一面側が図示しない光ヘッドとの接合面となっ
ていた。この一面側には絶縁層111が形成してあり、
この絶縁層111上には、第一ランド部112と第二ラ
ンド部113が形成してあった。
を示すものであり、同図(a)は平面図,同図(b)は
側面図である。これら図面において、110は金属基板
であり、一面側が図示しない光ヘッドとの接合面となっ
ていた。この一面側には絶縁層111が形成してあり、
この絶縁層111上には、第一ランド部112と第二ラ
ンド部113が形成してあった。
【0004】ここで、接合時における前記光ヘッドとの
干渉を防止するため、第一ランド部112と第二ランド
部113の間に所定の間隔を設け、これら第一及び第二
ランド部112,113を配線パターン114によって
接続していた。そして、第一ランド部112に受光素子
120を実装し、また、第二ランド部113にフレキシ
ブルプリント配線板130を実装する構成としてあっ
た。
干渉を防止するため、第一ランド部112と第二ランド
部113の間に所定の間隔を設け、これら第一及び第二
ランド部112,113を配線パターン114によって
接続していた。そして、第一ランド部112に受光素子
120を実装し、また、第二ランド部113にフレキシ
ブルプリント配線板130を実装する構成としてあっ
た。
【0005】また、図4は第二従来例に係る受光装置を
示すものであり、同図(a)は平面図,同図(b)は側
面図,同図(c)は裏面図である。これら図面におい
て、210は金属基板であり、両面に絶縁層211が形
成してあった。この金属基板210の一面側は、図示し
ない光ヘッドとの接合面となっており、第一ランド部2
12に受光素子220が実装してあった。
示すものであり、同図(a)は平面図,同図(b)は側
面図,同図(c)は裏面図である。これら図面におい
て、210は金属基板であり、両面に絶縁層211が形
成してあった。この金属基板210の一面側は、図示し
ない光ヘッドとの接合面となっており、第一ランド部2
12に受光素子220が実装してあった。
【0006】また、金属基板210の他面側には、第二
ランド部213が形成してあり、この第二ランド部21
3にフレキシブルプリント配線板230が実装してあっ
た。そして、これら第一及び第二ランド部212,21
3をそれぞれスルーホール214によって接続する構成
としてあった。
ランド部213が形成してあり、この第二ランド部21
3にフレキシブルプリント配線板230が実装してあっ
た。そして、これら第一及び第二ランド部212,21
3をそれぞれスルーホール214によって接続する構成
としてあった。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上述した第
一及び第二従来例に係る受光装置では、いずれも、金属
基板110,210の前記光ヘッドとの接合面に、受光
素子120,220を実装する構成としてあったので、
前記光ヘッドの密着性の向上,短絡などの電気的障害防
止のため、第一ランド部112,212の形成位置及び
大きさに制約を受け、受光素子120,220とフレキ
シブルプリント配線板130,230を簡単な構成で接
続することができないという問題があった。
一及び第二従来例に係る受光装置では、いずれも、金属
基板110,210の前記光ヘッドとの接合面に、受光
素子120,220を実装する構成としてあったので、
前記光ヘッドの密着性の向上,短絡などの電気的障害防
止のため、第一ランド部112,212の形成位置及び
大きさに制約を受け、受光素子120,220とフレキ
シブルプリント配線板130,230を簡単な構成で接
続することができないという問題があった。
【0008】また、第一従来例に係る受光装置では、金
属基板110の前記光ヘッドとの接合面に、受光素子1
20及びフレキシブルプリント配線板130を実装する
構成としてあったため、接合時において、前記光ヘッド
とフレキシブルプリント配線板130との干渉を防止す
る必要があった。このため、受光素子120とフレキシ
ブルプリント配線板130との間に間隔を設け、これら
を配線パターン114によって接続しなければならず、
金属基板110の面積が増大し、装置全体が大型化して
しまうという問題があった。
属基板110の前記光ヘッドとの接合面に、受光素子1
20及びフレキシブルプリント配線板130を実装する
構成としてあったため、接合時において、前記光ヘッド
とフレキシブルプリント配線板130との干渉を防止す
る必要があった。このため、受光素子120とフレキシ
ブルプリント配線板130との間に間隔を設け、これら
を配線パターン114によって接続しなければならず、
金属基板110の面積が増大し、装置全体が大型化して
しまうという問題があった。
【0009】一方、第二従来例に係る受光装置では、金
属基板210の両面に受光素子220及びフレキシブル
プリント配線板230を実装する構成としてあったた
め、これらをスルーホール214によって接続する必要
があった。しかし、スルーホール214による接続で
は、各ランド部間のピッチを狭小にすることに一定の限
界があり、また、装置の構成が複雑となってしまう問題
があった。
属基板210の両面に受光素子220及びフレキシブル
プリント配線板230を実装する構成としてあったた
め、これらをスルーホール214によって接続する必要
があった。しかし、スルーホール214による接続で
は、各ランド部間のピッチを狭小にすることに一定の限
界があり、また、装置の構成が複雑となってしまう問題
があった。
【0010】なお、実開平4−62507号では、中央
部に受光用の貫通孔を形成するとともに、一端部に弾性
腕部を形成した基板と、この基板の前記貫通孔に実装さ
れた受光素子とを備え、前記弾性腕部の形成してある部
分を、ねじによって光ヘッドに固定し、このねじの調整
によって、前記受光素子を光軸方向に移動可能とした受
光装置が提案されている。
部に受光用の貫通孔を形成するとともに、一端部に弾性
腕部を形成した基板と、この基板の前記貫通孔に実装さ
れた受光素子とを備え、前記弾性腕部の形成してある部
分を、ねじによって光ヘッドに固定し、このねじの調整
によって、前記受光素子を光軸方向に移動可能とした受
光装置が提案されている。
【0011】しかし、この受光装置では、前記受光素子
のリード部を折り曲げずに前記基板に実装していたの
で、前記基板が金属によって形成されている場合は、前
記リード部と、前記貫通孔の内壁部において露出する前
記基板の金属部分との距離が近すぎてしまい、短絡等の
電気的障害が生じてしまうという問題があった。
のリード部を折り曲げずに前記基板に実装していたの
で、前記基板が金属によって形成されている場合は、前
記リード部と、前記貫通孔の内壁部において露出する前
記基板の金属部分との距離が近すぎてしまい、短絡等の
電気的障害が生じてしまうという問題があった。
【0012】本発明は、上記問題点にかんがみてなされ
たものであり、受光素子とフレキシブルプリント配線板
を簡単な構成によって接続することができるとともに、
光ヘッドとの密着性の向上、絶縁性の向上による電気的
障害の防止、及び、基板面積の縮小による装置の小型化
を図ることができる受光装置の提供を目的とする。
たものであり、受光素子とフレキシブルプリント配線板
を簡単な構成によって接続することができるとともに、
光ヘッドとの密着性の向上、絶縁性の向上による電気的
障害の防止、及び、基板面積の縮小による装置の小型化
を図ることができる受光装置の提供を目的とする。
【0013】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項1記載の受光装置は、一面側が受光面となっ
ており、かつ、この受光面側に向かって折り曲げたリー
ド部を有する受光素子と、金属製の板部材であって、一
面側に絶縁層が形成してあるとともに、この絶縁層上に
前記受光素子のリード部を接続するためのランド部が形
成してあり、また他面側を光ヘッドとの接合面とし、さ
らに、前記受光素子の受光面と対応する位置に貫通孔を
設けた金属基板とを備え、この金属基板の絶縁層上にお
けるランド部は、貫通孔内の金属基板との短絡等を防止
するような位置に位置付けられている構成としてある。
に、請求項1記載の受光装置は、一面側が受光面となっ
ており、かつ、この受光面側に向かって折り曲げたリー
ド部を有する受光素子と、金属製の板部材であって、一
面側に絶縁層が形成してあるとともに、この絶縁層上に
前記受光素子のリード部を接続するためのランド部が形
成してあり、また他面側を光ヘッドとの接合面とし、さ
らに、前記受光素子の受光面と対応する位置に貫通孔を
設けた金属基板とを備え、この金属基板の絶縁層上にお
けるランド部は、貫通孔内の金属基板との短絡等を防止
するような位置に位置付けられている構成としてある。
【0014】請求項2記載の受光装置は、前記貫通孔の
少なくとも開口部を、前記受光素子のパッケージとほぼ
同じ形状とし、かつ、前記受光素子の実装時において、
前記パッケージを前記開口部に係合させたとき、前記リ
ード部が前記金属基板のランド部に対応する構成として
ある。
少なくとも開口部を、前記受光素子のパッケージとほぼ
同じ形状とし、かつ、前記受光素子の実装時において、
前記パッケージを前記開口部に係合させたとき、前記リ
ード部が前記金属基板のランド部に対応する構成として
ある。
【0015】
【作用】上記構成からなる請求項1記載の受光装置で
は、金属基板の一面側が受光素子とフレキシブル配線板
の実装面となり、他面側が光ヘッドとの接合面となる。
また、前記金属基板に形成した貫通孔を介して、光ディ
スクからの反射光が前記受光素子の受光面に入射され、
情報の読み取り等が行なわれる。
は、金属基板の一面側が受光素子とフレキシブル配線板
の実装面となり、他面側が光ヘッドとの接合面となる。
また、前記金属基板に形成した貫通孔を介して、光ディ
スクからの反射光が前記受光素子の受光面に入射され、
情報の読み取り等が行なわれる。
【0016】すなわち、前記受光素子及びフレキシブル
配線板を、前記光ヘッドとの接合面と反対側の面に実装
することができるので、これら受光素子及びフレキシブ
ルプリント配線板を簡単な構成によって接続することが
でき、また、光ヘッドとの密着性の向上、絶縁性の向上
による電気的障害の防止、及び、基板面積の縮小による
装置の小型化を図ることができる。
配線板を、前記光ヘッドとの接合面と反対側の面に実装
することができるので、これら受光素子及びフレキシブ
ルプリント配線板を簡単な構成によって接続することが
でき、また、光ヘッドとの密着性の向上、絶縁性の向上
による電気的障害の防止、及び、基板面積の縮小による
装置の小型化を図ることができる。
【0017】また、前記受光素子のリード部を、前記受
光素子の受光面側に折り曲げて前記金属基板に実装する
構成としたことにより、前記リード部と前記金属基板と
の絶縁性をさらに向上させることができ、より確実に短
絡等の電気的障害を防止することができる。
光素子の受光面側に折り曲げて前記金属基板に実装する
構成としたことにより、前記リード部と前記金属基板と
の絶縁性をさらに向上させることができ、より確実に短
絡等の電気的障害を防止することができる。
【0018】請求項2記載の受光装置では、装置の組立
時において、前記受光素子のパッケージを前記貫通孔の
開口部に係合させることにより、前記受光素子の各リー
ド部を、前記金属基板の各ランド部に簡単に位置決めす
ることができる。
時において、前記受光素子のパッケージを前記貫通孔の
開口部に係合させることにより、前記受光素子の各リー
ド部を、前記金属基板の各ランド部に簡単に位置決めす
ることができる。
【0019】
【実施例】以下、本発明の受光素子の実施例について、
図面を参照しつつ説明する。まず、本発明の第一実施例
に係る受光素子について説明する。図1は本発明の一実
施例に係る受光素子を示すものであり、同図(a)は平
面図,同図(b)は側面図である。
図面を参照しつつ説明する。まず、本発明の第一実施例
に係る受光素子について説明する。図1は本発明の一実
施例に係る受光素子を示すものであり、同図(a)は平
面図,同図(b)は側面図である。
【0020】これら図面において、本実施例の受光装置
1は、金属基板10の一面側に受光素子20とフレキシ
ブル配線板30を実装した構成としてある。
1は、金属基板10の一面側に受光素子20とフレキシ
ブル配線板30を実装した構成としてある。
【0021】図1(b)に示すように、金属基板10の
一面側10aには絶縁層11が形成してあり、また、中
央には受光素子20と対応する貫通孔12が設けてあ
る。本実施例では、この貫通孔12を受光素子20のパ
ッケージ21よりやや大きめに形成してある。
一面側10aには絶縁層11が形成してあり、また、中
央には受光素子20と対応する貫通孔12が設けてあ
る。本実施例では、この貫通孔12を受光素子20のパ
ッケージ21よりやや大きめに形成してある。
【0022】また、図1(a)に示すように、貫通孔1
2の一面側10aの両縁には、受光素子20のリード部
22とフレキシブル配線板30を接続するためのランド
部13がそれぞれ形成してある。これらランド部13
は、図1(a)および(b)に示すように、貫通孔12
内の金属基板10との短絡等を防止するような位置に位
置付けられている。一方、金属基板10の他面側10b
は、図示しない光ヘッドとの接合面となっている。
2の一面側10aの両縁には、受光素子20のリード部
22とフレキシブル配線板30を接続するためのランド
部13がそれぞれ形成してある。これらランド部13
は、図1(a)および(b)に示すように、貫通孔12
内の金属基板10との短絡等を防止するような位置に位
置付けられている。一方、金属基板10の他面側10b
は、図示しない光ヘッドとの接合面となっている。
【0023】受光素子20は、ほぼ直方体のパッケージ
21と、このパッケージ21の両側面から二方向に引き
出されたリード部22とによって形成されている。図1
(b)に示すように、パッケージ21の一面側は、図示
しない光ディスクからの反射光を入射する受光面21a
となっている。そして、受光素子20は、この受光面2
1aが貫通孔12を向くように、金属基板10に実装し
てある。また、リード部22は、貫通孔12の内壁部に
おいて露出する金属基板10の金属部分と絶縁を図るた
め、受光面21a側に向かって直角に折り曲げて形成し
てある。
21と、このパッケージ21の両側面から二方向に引き
出されたリード部22とによって形成されている。図1
(b)に示すように、パッケージ21の一面側は、図示
しない光ディスクからの反射光を入射する受光面21a
となっている。そして、受光素子20は、この受光面2
1aが貫通孔12を向くように、金属基板10に実装し
てある。また、リード部22は、貫通孔12の内壁部に
おいて露出する金属基板10の金属部分と絶縁を図るた
め、受光面21a側に向かって直角に折り曲げて形成し
てある。
【0024】上記構成からなる本実施例の受光装置1
は、金属基板10の他面側10bを前記光ヘッドと接合
し、前記光ディスクからの反射光を、貫通孔12を介し
て受光素子20の受光面21aに入射させ情報の読み取
り等を行なう。
は、金属基板10の他面側10bを前記光ヘッドと接合
し、前記光ディスクからの反射光を、貫通孔12を介し
て受光素子20の受光面21aに入射させ情報の読み取
り等を行なう。
【0025】このような第一実施例の受光装置1によれ
ば、受光素子20及びフレキシブル配線板30を、前記
光ヘッドとの接合面と反対側の面に実装することができ
るので、これら受光素子20及びフレキシブルプリント
配線板30を同じランド部13によって直接接続するこ
とができる。
ば、受光素子20及びフレキシブル配線板30を、前記
光ヘッドとの接合面と反対側の面に実装することができ
るので、これら受光素子20及びフレキシブルプリント
配線板30を同じランド部13によって直接接続するこ
とができる。
【0026】また、金属基板10の他面側10bを、前
記光ヘッドとの接合面としてのみ用いているので、前記
光ヘッドとの密着性の向上、絶縁性の向上による電気的
障害の防止、及び、基板面積の縮小による装置の小型化
も図ることができる。
記光ヘッドとの接合面としてのみ用いているので、前記
光ヘッドとの密着性の向上、絶縁性の向上による電気的
障害の防止、及び、基板面積の縮小による装置の小型化
も図ることができる。
【0027】さらに、受光素子20のリード部22を、
受光面21a側に折り曲げて金属基板10に実装する構
成としたことにより、このリード部22と、貫通孔12
の内壁部において露出する金属基板10の金属部分との
絶縁性をさらに向上させることができ、より確実に短絡
等の電気的障害を防止することができる。
受光面21a側に折り曲げて金属基板10に実装する構
成としたことにより、このリード部22と、貫通孔12
の内壁部において露出する金属基板10の金属部分との
絶縁性をさらに向上させることができ、より確実に短絡
等の電気的障害を防止することができる。
【0028】次に、本発明の第二実施例に係る受光装置
について説明する。図2は本発明の二実施例に係る受光
素子を示すものであり、同図(a)は平面図,同図
(b)は側面図である。
について説明する。図2は本発明の二実施例に係る受光
素子を示すものであり、同図(a)は平面図,同図
(b)は側面図である。
【0029】これら図面において、本実施例の受光装置
2では、金属基板10の貫通孔14の形状を、受光素子
20のパッケージ21とほぼ同じ形状とし、また、受光
素子20の各リード部23を、受光面21aより低くな
るように折り曲げてあり、パッケージ20の周端を貫通
孔14に係合させると、各リード部23の接続端23a
が、金属基板10の各ランド部13にそれぞれ対応する
構成としてある。
2では、金属基板10の貫通孔14の形状を、受光素子
20のパッケージ21とほぼ同じ形状とし、また、受光
素子20の各リード部23を、受光面21aより低くな
るように折り曲げてあり、パッケージ20の周端を貫通
孔14に係合させると、各リード部23の接続端23a
が、金属基板10の各ランド部13にそれぞれ対応する
構成としてある。
【0030】このような構成からなる第二実施例の受光
装置2によれば、装置の組立時において、受光素子20
のパッケージ21を貫通孔14に係合させることによ
り、各リード部23の接続端23aを、金属基板10の
各ランド部13に簡単に位置決めすることができ、組み
立てを容易に行なうことができる。
装置2によれば、装置の組立時において、受光素子20
のパッケージ21を貫通孔14に係合させることによ
り、各リード部23の接続端23aを、金属基板10の
各ランド部13に簡単に位置決めすることができ、組み
立てを容易に行なうことができる。
【0031】なお、上記第二実施例では、貫通孔14全
体をパッケージ21と同じ形状にしたが、貫通孔14の
開口部のみをパッケージ21と同じ形状にした場合も、
上記と同様の効果を奏する。
体をパッケージ21と同じ形状にしたが、貫通孔14の
開口部のみをパッケージ21と同じ形状にした場合も、
上記と同様の効果を奏する。
【0032】
【発明の効果】以上のように、本発明の受光素子によれ
ば、受光素子とフレキシブルプリント配線板を簡単な構
成によって接続することができるとともに、光ヘッドと
の密着性の向上、絶縁性の向上による電気的障害の防
止、及び、基板面積の縮小による装置の小型化を図るこ
とができる。
ば、受光素子とフレキシブルプリント配線板を簡単な構
成によって接続することができるとともに、光ヘッドと
の密着性の向上、絶縁性の向上による電気的障害の防
止、及び、基板面積の縮小による装置の小型化を図るこ
とができる。
【図1】本発明の一実施例に係る受光素子を示すもので
あり、同図(a)は平面図,同図(b)は側面図であ
る。
あり、同図(a)は平面図,同図(b)は側面図であ
る。
【図2】本発明の二実施例に係る受光素子を示すもので
あり、同図(a)は平面図,同図(b)は側面図であ
る。
あり、同図(a)は平面図,同図(b)は側面図であ
る。
【図3】第一従来例に係る受光装置を示すものであり、
同図(a)は平面図,同図(b)は側面図である。
同図(a)は平面図,同図(b)は側面図である。
【図4】第二従来例に係る受光装置を示すものであり、
同図(a)は平面図,同図(b)は側面図,同図(c)
は裏面図である。
同図(a)は平面図,同図(b)は側面図,同図(c)
は裏面図である。
1,2 受光装置 10 金属基板 10a 一面側 10b 他面側(接合面) 11 絶縁層 12,14 貫通孔 13 ランド部 20 受光素子 21 パッケージ 21a 受光面 22,23 リード部 23a 接続端 30 フレキシブルプリント配線板
Claims (2)
- 【請求項1】 一面側が受光面となっており、かつ、こ
の受光面側に向かって折り曲げたリード部を有する受光
素子と、 金属製の板部材であって、一面側に絶縁層が形成してあ
るとともに、この絶縁層上に前記受光素子のリード部を
接続するためのランド部が形成してあり、また他面側を
光ヘッドとの接合面とし、さらに、前記受光素子の受光
面と対応する位置に貫通孔を設けた金属基板とを備え、 この金属基板の絶縁層上におけるランド部は、前記貫通
孔内の金属基板との短絡等を防止するような位置に位置
付けられている ことを特徴とする光ヘッドの受光装置。 - 【請求項2】 前記貫通孔の少なくとも開口部を、前記
受光素子のパッケージとほぼ同じ形状とし、かつ、前記
受光素子の実装時において、前記パッケージを前記開口
部に係合させたとき、前記リード部が前記金属基板のラ
ンド部に対応する構成とした請求項1記載の受光装置。
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US08/637,487 US5600131A (en) | 1995-04-28 | 1996-04-24 | Photodetecting device with simple interconnection between a photodetector and a flexible printed wiring board |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP7128897A JP3005451B2 (ja) | 1995-04-28 | 1995-04-28 | 受光装置 |
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JPH08306939A JPH08306939A (ja) | 1996-11-22 |
JP3005451B2 true JP3005451B2 (ja) | 2000-01-31 |
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ID=14996063
Family Applications (1)
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