JP3001359B2 - 半導体装置の生産装置 - Google Patents
半導体装置の生産装置Info
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- JP3001359B2 JP3001359B2 JP5278780A JP27878093A JP3001359B2 JP 3001359 B2 JP3001359 B2 JP 3001359B2 JP 5278780 A JP5278780 A JP 5278780A JP 27878093 A JP27878093 A JP 27878093A JP 3001359 B2 JP3001359 B2 JP 3001359B2
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- Japan
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- lot
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- product
- management
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-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P90/00—Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
- Y02P90/02—Total factory control, e.g. smart factories, flexible manufacturing systems [FMS] or integrated manufacturing systems [IMS]
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- Control By Computers (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置の生産装置
に関する。
に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の生産装置の構成を図３のイメージ
図に示す。図３において、各製品は、１つの製品規格を
持ち、１つの製造管理表１３が設定される。この製造管
理表１３には、各製造工程の作業条件が１件のみ設定可
能である。
図に示す。図３において、各製品は、１つの製品規格を
持ち、１つの製造管理表１３が設定される。この製造管
理表１３には、各製造工程の作業条件が１件のみ設定可
能である。
【０００３】従って、生産装置上には製品規格の数と同
じだけの製品数とそれに対する製造管理表１３が存在す
る。この例では、４件の製品規格が存在するために、同
じ数だけの製品ＡからＤと、それに対する各々の製造管
理表１３が存在する。
じだけの製品数とそれに対する製造管理表１３が存在す
る。この例では、４件の製品規格が存在するために、同
じ数だけの製品ＡからＤと、それに対する各々の製造管
理表１３が存在する。
【０００４】また、この製造管理表１３においては、他
の製品とは関係はなしに、その製品の製造工程について
のみ設定される。この例で、製品Ａの工程Ｋ４の作業条
件Ｊ１４と製品Ｂの工程Ｋ３の作業条件はＪ４１と同じ
であることは、互いに関係ずけられていない。ロット
は、製造管理表１３に基づいて進捗制御される。
の製品とは関係はなしに、その製品の製造工程について
のみ設定される。この例で、製品Ａの工程Ｋ４の作業条
件Ｊ１４と製品Ｂの工程Ｋ３の作業条件はＪ４１と同じ
であることは、互いに関係ずけられていない。ロット
は、製造管理表１３に基づいて進捗制御される。
【０００５】尚、図３において、製造工程Ｋ１乃至Ｋ６
は、同図の左側に図示された順に従って、作業が行われ
る。
は、同図の左側に図示された順に従って、作業が行われ
る。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】このような従来の生産
ラインにおいては、図１のイメージ図に詳しく示すよう
に、製品規格が異なる製品Ａ乃至Ｄはそれぞれ独立した
製造仕様を持ち、それに基づき生産されるロットも、そ
れぞれ独立して、互いに無関係のロットとして生産され
ていた。
ラインにおいては、図１のイメージ図に詳しく示すよう
に、製品規格が異なる製品Ａ乃至Ｄはそれぞれ独立した
製造仕様を持ち、それに基づき生産されるロットも、そ
れぞれ独立して、互いに無関係のロットとして生産され
ていた。
【０００７】そのため、各ロットを比べた場合に同一作
業条件（例えば製品Ａ，Ｂは作業条件Ｊ１，Ｊ２，Ｊ４
が共通する）の工程があっても、構成上互いに関連付け
られておらず、またその製造工程（Ｋ１，Ｋ２，Ｋ４）
に仕掛かる時期が未定のため、同一処理として作業する
事が難かしく、そのため各ロット毎に作業することにな
り、各設備での処理回数が増加するという問題点があっ
た。
業条件（例えば製品Ａ，Ｂは作業条件Ｊ１，Ｊ２，Ｊ４
が共通する）の工程があっても、構成上互いに関連付け
られておらず、またその製造工程（Ｋ１，Ｋ２，Ｋ４）
に仕掛かる時期が未定のため、同一処理として作業する
事が難かしく、そのため各ロット毎に作業することにな
り、各設備での処理回数が増加するという問題点があっ
た。
【０００８】これは、バッチ処理型設備では重大な欠点
である。バッチ処理型設備では、ウェーハ１枚であって
も、最大処理枚数での処理であっても、処理時間は同じ
という設備が多く、そのため１回当たりの処理枚数が少
ない場合は、処理効率が著しく低くなってしまう。
である。バッチ処理型設備では、ウェーハ１枚であって
も、最大処理枚数での処理であっても、処理時間は同じ
という設備が多く、そのため１回当たりの処理枚数が少
ない場合は、処理効率が著しく低くなってしまう。
【０００９】また、実験品を渡す場合は、基本となる製
品の製造仕様に対して、実験仕様にあわせ、作業工程の
変更や作業条件等を変更するなどの条件振りを行う。
品の製造仕様に対して、実験仕様にあわせ、作業工程の
変更や作業条件等を変更するなどの条件振りを行う。
【００１０】しかし、従来の生産ラインでは、一つの実
験仕様に対する一連の製造仕様は、独立した１製品上に
定義する必要があるため、実験仕様数が多い場合は、製
品数が増え、そのため製造仕様の管理工数が増加する問
題や各実験仕様間の違いがわかり難いという問題等があ
った。
験仕様に対する一連の製造仕様は、独立した１製品上に
定義する必要があるため、実験仕様数が多い場合は、製
品数が増え、そのため製造仕様の管理工数が増加する問
題や各実験仕様間の違いがわかり難いという問題等があ
った。
【００１１】また、生産制御上においても、実験ロット
は１実験１ロットとして投入する必要があるため、実験
仕様数が多い場合は投入ロット数が増えるという問題が
あった。
は１実験１ロットとして投入する必要があるため、実験
仕様数が多い場合は投入ロット数が増えるという問題が
あった。
【００１２】本発明の目的は、上記諸問題を解決し、作
業条件が同一の場合、他の製品と関連づけて同時に製造
できるようにした半導体装置の生産装置を提供すること
にある。
業条件が同一の場合、他の製品と関連づけて同時に製造
できるようにした半導体装置の生産装置を提供すること
にある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】本発明は、半導体装置の
製造工程の進捗制御を行う半導体装置の生産装置におい
て、製品の製造工程と複数の製品規格とをマトリックス
にし、各製品規格の製造工程の作業条件を設定する条件
表と、その条件表に作業条件を設定する手段と、その個
々の条件表に対して、管理ＩＤを設定する手段と、管理
ＩＤにより認識される複数の条件表をパターン集とし
て、登録する手段と、パターン集より管理ＩＤ指定で任
意の条件表を選択し、ロットの製造工程に対して条件表
の製造工程を追加したり置き換えしたりする手段と、条
件表によって工程変更されたロットに対して、製品規格
に対するロット内のウェーハ枚数を指定する手段と、製
造仕様の異なるウェーハ同士を統合し同一ロットとして
扱ったり、製造工程における各製品規格の作業条件の違
いにより、ロット内のウェーハを分割し、同一作業条件
毎に作業を行う手段とを備えたことを特徴とする。
製造工程の進捗制御を行う半導体装置の生産装置におい
て、製品の製造工程と複数の製品規格とをマトリックス
にし、各製品規格の製造工程の作業条件を設定する条件
表と、その条件表に作業条件を設定する手段と、その個
々の条件表に対して、管理ＩＤを設定する手段と、管理
ＩＤにより認識される複数の条件表をパターン集とし
て、登録する手段と、パターン集より管理ＩＤ指定で任
意の条件表を選択し、ロットの製造工程に対して条件表
の製造工程を追加したり置き換えしたりする手段と、条
件表によって工程変更されたロットに対して、製品規格
に対するロット内のウェーハ枚数を指定する手段と、製
造仕様の異なるウェーハ同士を統合し同一ロットとして
扱ったり、製造工程における各製品規格の作業条件の違
いにより、ロット内のウェーハを分割し、同一作業条件
毎に作業を行う手段とを備えたことを特徴とする。
【００１４】
【実施例】次に本発明の一実施例を示すブロック図の図
１を用いて説明する。
１を用いて説明する。
【００１５】図１においてこの実施例では、条件表完成
１は、製造仕様上の一連の製造工程と複数の製品規格が
マトリックスに定義され、各製造工程の製品規格に対す
る作業条件が設定される。
１は、製造仕様上の一連の製造工程と複数の製品規格が
マトリックスに定義され、各製造工程の製品規格に対す
る作業条件が設定される。
【００１６】条件表設定２は、上記条件表の製品規格、
作業条件の値を所望値に指定する手段である。
作業条件の値を所望値に指定する手段である。
【００１７】また、管理ＩＤ設定３では、上記条件表を
識別管理するために、各条件表に対する管理ＩＤを設定
する。
識別管理するために、各条件表に対する管理ＩＤを設定
する。
【００１８】パターン集登録４では、上記管理ＩＤによ
り識別される条件表をパターン集として、登録・記憶す
る。
り識別される条件表をパターン集として、登録・記憶す
る。
【００１９】工程変更指定５では、パターン集より任意
の条件表を選択し、ロットに対し条件表の製造工程で、
工程追加や工程の置き換え等の工程変更を行う。
の条件表を選択し、ロットに対し条件表の製造工程で、
工程追加や工程の置き換え等の工程変更を行う。
【００２０】ロットの製造工程管理６では、各ロットの
製造工程とその作業条件のデータを持ちロットの進捗制
御を行う。
製造工程とその作業条件のデータを持ちロットの進捗制
御を行う。
【００２１】半導体ウェーハ指定７では、上記工程変更
によって工程変更されたロットに対して、製品規格に対
するウェーハ枚数を指定する。
によって工程変更されたロットに対して、製品規格に対
するウェーハ枚数を指定する。
【００２２】統合・分割制御８では、製造仕様の異なる
ウェーハ同士を統合し、同一ロットとして扱ったり、作
業工程の製品規格の作業条件の違いにより、ロット内の
ウェーハを分割し、製品規格毎に作業を行なわせたりす
る。
ウェーハ同士を統合し、同一ロットとして扱ったり、作
業工程の製品規格の作業条件の違いにより、ロット内の
ウェーハを分割し、製品規格毎に作業を行なわせたりす
る。
【００２３】本実施例は、実験品などの多様な製造仕様
の設定が必要な場合において特に有効であることを、図
２の実験仕様の設定イメージ図を用いて、機能を具体的
に説明する。
の設定が必要な場合において特に有効であることを、図
２の実験仕様の設定イメージ図を用いて、機能を具体的
に説明する。
【００２４】まず、各実験仕様に応じ何も設定していな
い条件表に対して、条件表１０に示すように、製品規格
ＡからＤの各値と工程Ｋ１０からＫ５０までの実験工程
を設定する（条件表設定２）。次に各製品規格の実験工
程に作業条件Ｊ１１〜Ｊ５２を設定する。斜線の工程は
作業が不要であることを表す。そして、識別用の管理Ｉ
Ｄ：Ｐ１ ２１を設定し（管理ＩＤ設定）、パターン集
９に登録する（パターン集登録）。
い条件表に対して、条件表１０に示すように、製品規格
ＡからＤの各値と工程Ｋ１０からＫ５０までの実験工程
を設定する（条件表設定２）。次に各製品規格の実験工
程に作業条件Ｊ１１〜Ｊ５２を設定する。斜線の工程は
作業が不要であることを表す。そして、識別用の管理Ｉ
Ｄ：Ｐ１ ２１を設定し（管理ＩＤ設定）、パターン集
９に登録する（パターン集登録）。
【００２５】実際にロットに対して実験仕様を設定する
場合は、パターン集９の条件表１０の中より管理ＩＤ：
Ｐ１の条件表を選択し、実験ロットＸの任意の工程に対
して工程追加や工程置き換え等の工程変更を行う（工程
変更指定）。この例では、条件表の工程Ｋ１０からＫ５
０までを実験ロットＸの工程Ｋ２の次への追加２２や、
工程Ｋ３からＫ５の工程との置き換え２３等をしてい
る。
場合は、パターン集９の条件表１０の中より管理ＩＤ：
Ｐ１の条件表を選択し、実験ロットＸの任意の工程に対
して工程追加や工程置き換え等の工程変更を行う（工程
変更指定）。この例では、条件表の工程Ｋ１０からＫ５
０までを実験ロットＸの工程Ｋ２の次への追加２２や、
工程Ｋ３からＫ５の工程との置き換え２３等をしてい
る。
【００２６】次に、枚数設定表１２に示すように、条件
表１０の製品規格に対して実験ロットのウェーハ枚数を
割り付ける。以後は、図１のロットの製造工程管理６に
より進捗が制御される。
表１０の製品規格に対して実験ロットのウェーハ枚数を
割り付ける。以後は、図１のロットの製造工程管理６に
より進捗が制御される。
【００２７】ロット枚数５０の製造工程１１が製造工程
Ｋ１０に仕掛かった時には、作業条件が同じ製品規格の
ウェーハ毎に分割され作業される。この例では、作業条
件Ｊ１１のウェーハと作業条件Ｊ１２のウェーハに分割
され作業される。しかし、作業工程Ｋ２０では、各製品
規格の作業条件がすべて同じなので、再び１ロットに統
合されて処理される（統合・分割制御）。
Ｋ１０に仕掛かった時には、作業条件が同じ製品規格の
ウェーハ毎に分割され作業される。この例では、作業条
件Ｊ１１のウェーハと作業条件Ｊ１２のウェーハに分割
され作業される。しかし、作業工程Ｋ２０では、各製品
規格の作業条件がすべて同じなので、再び１ロットに統
合されて処理される（統合・分割制御）。
【００２８】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
以下の効果が得られる。
以下の効果が得られる。
【００２９】製造工程の異なる製品同士でも、作業条
件が同じであるなら同一処理とし作業可能であるため、
装置の処理効率が高くなる。
件が同じであるなら同一処理とし作業可能であるため、
装置の処理効率が高くなる。
【００３０】異なる製造仕様を同一製品上に定義でき
るため、製品規格数に比べ製品数を少なくでき、それに
より製造仕様の管理工数を減らすことが出来る。
るため、製品規格数に比べ製品数を少なくでき、それに
より製造仕様の管理工数を減らすことが出来る。
【００３１】異なる製品規格に対する製造仕様が、同
一の条件表に定義できるため、製品仕様間の違いを明確
にすることが出来る。
一の条件表に定義できるため、製品仕様間の違いを明確
にすることが出来る。
【００３２】１ロット中に、異なる製造仕様のウェー
ハを格納できるため、製品規格数に比べ投入ロット数を
少なくする事が出来る。
ハを格納できるため、製品規格数に比べ投入ロット数を
少なくする事が出来る。
【図１】本発明の一実施例のブロック図である。
【図２】この実施例の実験仕様の設定イメージ図であ
る。
る。
【図３】従来の生産装置のイメージ図である。
１ 条件表完成 ２ 条件表設定 ３ 管理ＩＤ設定 ４ パターン集登録 ５ 工程変更指定 ６ ロットの製造工程管理 ７ ウェーハ指定 ８ 統合・分割制御 ９ パターン集 １０ 条件表 １１ ロットの製造工程 １２ 枚数設定表 １３ 製造管理表
Claims (1)
- 【請求項１】 半導体装置の製造工程の進捗制御を行う
半導体装置の生産装置において、製品の製造工程と複数
の製品規格とをマトリックスにし、各製品規格の製造工
程の作業条件を設定する条件表と、その条件表に作業条
件を設定する手段と、その個々の条件表に対して、管理
ＩＤを設定する手段と、この管理ＩＤにより認識される
複数の条件表をパターン集として、登録する手段と、そ
のパターン集より管理ＩＤ指定で任意の条件表を選択
し、ロットの製造工程に対して条件表の製造工程を追加
したり置き換えしたりする手段と、その条件表によって
工程変更されたロットに対して、製品規格に対するロッ
ト内のウェーハ枚数を指定する手段と、製造仕様の異な
るウェーハ同士を統合し同一ロットとして扱ったり、製
造工程における各製品規格の作業条件の違いにより、ロ
ット内のウェーハを分割し、同一作業条件毎に作業を行
う手段とを備えたことを特徴とする半導体装置の生産装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5278780A JP3001359B2 (ja) | 1993-11-09 | 1993-11-09 | 半導体装置の生産装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5278780A JP3001359B2 (ja) | 1993-11-09 | 1993-11-09 | 半導体装置の生産装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07130593A JPH07130593A (ja) | 1995-05-19 |
| JP3001359B2 true JP3001359B2 (ja) | 2000-01-24 |
Family
ID=17602079
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5278780A Expired - Fee Related JP3001359B2 (ja) | 1993-11-09 | 1993-11-09 | 半導体装置の生産装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3001359B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5959145B2 (ja) | 2010-09-30 | 2016-08-02 | ユニ・チャーム株式会社 | 個包装製品 |
-
1993
- 1993-11-09 JP JP5278780A patent/JP3001359B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07130593A (ja) | 1995-05-19 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19991026 |
|
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