JP2528713B2 - 半導体プロセス支援システム - Google Patents
半導体プロセス支援システムInfo
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- JP2528713B2 JP2528713B2 JP1201397A JP20139789A JP2528713B2 JP 2528713 B2 JP2528713 B2 JP 2528713B2 JP 1201397 A JP1201397 A JP 1201397A JP 20139789 A JP20139789 A JP 20139789A JP 2528713 B2 JP2528713 B2 JP 2528713B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- condition
- lot
- semiconductor
- support system
- semiconductor process
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は半導体プロセスフロー作成手段を有する半導
体プロセス支援システムに関するものである。
体プロセス支援システムに関するものである。
（従来の技術） 半導体プロセス支援システムの従来例を第３図に基づ
いて説明する。
いて説明する。
従来の半導体プロセス支援システムにおける半導体プ
ロセスフロー作成では、各々の工程に対して１つのプロ
セス処理条件しか設定できず、たとえば、９つの工程か
らなり工程５（50）で３つの違ったプロセス処理条件5a
（51）,5b（52）,5c（53）を設定する場合には工程１
（10）から工程４（40）までは３枚の半導体ウエハー
（以下ウエハーと略す）から構成される１つのLot−Ａ
（21）として処理条件を設定し、工程５（50）ではそれ
ぞれ１枚のウエハーから構成されるLot−Ｂ（22）にプ
ロセス処理条件5a（51）を、Lot−Ｃ（23）にプロセス
処理条件5b（52）を、Lot−Ｄ（24）にプロセス処理条
件5c（53）をそれぞれ設定し、工程６（60）から工程９
（90）までは再び３枚のウエハーから構成される１つの
Lot−Ｅ（25）として処理条件を設定していた。
ロセスフロー作成では、各々の工程に対して１つのプロ
セス処理条件しか設定できず、たとえば、９つの工程か
らなり工程５（50）で３つの違ったプロセス処理条件5a
（51）,5b（52）,5c（53）を設定する場合には工程１
（10）から工程４（40）までは３枚の半導体ウエハー
（以下ウエハーと略す）から構成される１つのLot−Ａ
（21）として処理条件を設定し、工程５（50）ではそれ
ぞれ１枚のウエハーから構成されるLot−Ｂ（22）にプ
ロセス処理条件5a（51）を、Lot−Ｃ（23）にプロセス
処理条件5b（52）を、Lot−Ｄ（24）にプロセス処理条
件5c（53）をそれぞれ設定し、工程６（60）から工程９
（90）までは再び３枚のウエハーから構成される１つの
Lot−Ｅ（25）として処理条件を設定していた。
すなわち、１つの工程で３つのプロセス処理条件を設
定するために５つのロットを必要としていた。
定するために５つのロットを必要としていた。
（発明が解決しようとする課題） 上記、従来のように、工程で複数のプロセス処理条件
を設定するためには、１工程でのプロセス処理条件数×
複数のプロセス処理条件を指定する工程数＋２に相当す
るロットが必要になり、ロット数が増大するという欠点
があった。
を設定するためには、１工程でのプロセス処理条件数×
複数のプロセス処理条件を指定する工程数＋２に相当す
るロットが必要になり、ロット数が増大するという欠点
があった。
本発明の目的は、従来の欠点を解消し、ある一つの工
程で複数のプロセス処理条件を設定する場合でも１つの
ロットとすることができロット数を減少させることがで
きる半導体プロセス支援システムを提供することであ
る。
程で複数のプロセス処理条件を設定する場合でも１つの
ロットとすることができロット数を減少させることがで
きる半導体プロセス支援システムを提供することであ
る。
（課題を解決するための手段） 本発明の半導体プロセス支援システムは、順に並べた
複数の半導体プロセス工程において、それぞれのウエハ
ー毎にプロセス処理条件を設定する半導体プロセスフロ
ー作成手段を備えたものである。
複数の半導体プロセス工程において、それぞれのウエハ
ー毎にプロセス処理条件を設定する半導体プロセスフロ
ー作成手段を備えたものである。
（作 用） 本発明は上記の手段を用いることにより、半導体プロ
セス工程において、それぞれのウエハー毎に半導体プロ
セス処理条件を設定し、複数のプロセス処理条件を設定
する場合でも１つのロットとすることができ、ロット数
を減少することができる。
セス工程において、それぞれのウエハー毎に半導体プロ
セス処理条件を設定し、複数のプロセス処理条件を設定
する場合でも１つのロットとすることができ、ロット数
を減少することができる。
（実施例） 本発明における一実施例を第１図、および第２図に基
づいて説明する。
づいて説明する。
第１図は本発明の半導体プロセス支援システムの半導
体プロセスフロー作成手段のフローチャートであり、第
２図は同半導体プロセス支援システムのロット構成図で
ある。第１図および第２図において、第３図に示した従
来例と同じ部分については同一符号を付し、一部その説
明を省略する。
体プロセスフロー作成手段のフローチャートであり、第
２図は同半導体プロセス支援システムのロット構成図で
ある。第１図および第２図において、第３図に示した従
来例と同じ部分については同一符号を付し、一部その説
明を省略する。
３枚のウエハー（ウエハーNo.1,2,3）から構成される
９つの半導体プロセス工程において、工程５（50）で３
つの違ったプロセス処理条件5a（51）,5b（52）,5c（5
3）を設定する場合には、ウエハー枚数を３枚と指定す
る（１）。
９つの半導体プロセス工程において、工程５（50）で３
つの違ったプロセス処理条件5a（51）,5b（52）,5c（5
3）を設定する場合には、ウエハー枚数を３枚と指定す
る（１）。
あらかじめ登録されている一覧表などから順序を考慮
し９つの工程を並べる（２）。
し９つの工程を並べる（２）。
工程１（10）から工程４（40）までは、ウエハーNo.
に関係なく工程毎に条件１（11）から条件４（41）とプ
ロセス処理条件を設定する（３）。
に関係なく工程毎に条件１（11）から条件４（41）とプ
ロセス処理条件を設定する（３）。
工程５（50）では、プロセス処理条件数を３と指定
し、ウエハーNo.1には条件5a（51）のプロセス処理条
件、ウエハーNo.2には条件5b（52）のプロセス処理条
件、ウエハーNo.3には条件5c（53）のプロセス処理条件
をそれぞれウエハー毎に設定する（４）。
し、ウエハーNo.1には条件5a（51）のプロセス処理条
件、ウエハーNo.2には条件5b（52）のプロセス処理条
件、ウエハーNo.3には条件5c（53）のプロセス処理条件
をそれぞれウエハー毎に設定する（４）。
工程６（60）から工程９（90）までは、ウエハーNo.
に関係なく工程毎に条件６（61）から条件９（91）とプ
ロセス処理条件を設定する（３）。
に関係なく工程毎に条件６（61）から条件９（91）とプ
ロセス処理条件を設定する（３）。
したがって、工程１（10）から工程９（90）まで１つ
のロットLot−Ａ（21）としてプロセス処理条件を設定
できる。
のロットLot−Ａ（21）としてプロセス処理条件を設定
できる。
設定した半導体プロセスをDBなどに登録し（５）、ク
リーンペーパーなどに印刷を行う（６）。
リーンペーパーなどに印刷を行う（６）。
（発明の効果） 本発明によれば、半導体プロセス工程においてそれぞ
れの半導体ウエハー毎にプロセス処理条件を設定するこ
とにより、ある１つの工程で複数のプロセス処理条件を
設定する場合でも１つのロットとすることができ、ロッ
ト数を減少させ、その実用上の効果は大である。
れの半導体ウエハー毎にプロセス処理条件を設定するこ
とにより、ある１つの工程で複数のプロセス処理条件を
設定する場合でも１つのロットとすることができ、ロッ
ト数を減少させ、その実用上の効果は大である。
第１図は本発明の一実施例における半導体プロセス支援
システムの半導体プロセスフロー作成手段のフローチャ
ート、第２図は同半導体プロセス支援システムのロット
構成図、第３図は従来の半導体プロセス支援システムの
ロット構成図である。 １……ウエハー枚数を指定する手段、２……工程を並べ
る手段、３……工程毎に条件を設定する手段、４……ウ
エハー毎に条件を設定する手段、５……DBに登録する手
段、６……印刷する手段、10……工程１、11……条件
１、21……Lot−Ａ、22……Lot−Ｂ、23……Lot−Ｃ、2
4……Lot−Ｄ、25……Lot−Ｅ、40……工程４、41……
条件４、50……工程５、51……条件5a、52……条件5b、
53……条件5c、60……工程６、61……条件６、90……工
程９、91……条件９。
システムの半導体プロセスフロー作成手段のフローチャ
ート、第２図は同半導体プロセス支援システムのロット
構成図、第３図は従来の半導体プロセス支援システムの
ロット構成図である。 １……ウエハー枚数を指定する手段、２……工程を並べ
る手段、３……工程毎に条件を設定する手段、４……ウ
エハー毎に条件を設定する手段、５……DBに登録する手
段、６……印刷する手段、10……工程１、11……条件
１、21……Lot−Ａ、22……Lot−Ｂ、23……Lot−Ｃ、2
4……Lot−Ｄ、25……Lot−Ｅ、40……工程４、41……
条件４、50……工程５、51……条件5a、52……条件5b、
53……条件5c、60……工程６、61……条件６、90……工
程９、91……条件９。
Claims (1)
- 【請求項１】順に並べた複数の半導体プロセス工程にお
いてそれぞれの半導体ウエハー毎にプロセス処理条件を
設定する半導体プロセスフロー作成手段を備えたことを
特徴とする半導体プロセス支援システム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1201397A JP2528713B2 (ja) | 1989-08-04 | 1989-08-04 | 半導体プロセス支援システム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1201397A JP2528713B2 (ja) | 1989-08-04 | 1989-08-04 | 半導体プロセス支援システム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0366115A JPH0366115A (ja) | 1991-03-20 |
| JP2528713B2 true JP2528713B2 (ja) | 1996-08-28 |
Family
ID=16440414
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1201397A Expired - Fee Related JP2528713B2 (ja) | 1989-08-04 | 1989-08-04 | 半導体プロセス支援システム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2528713B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05109596A (ja) * | 1991-10-15 | 1993-04-30 | Nec Yamagata Ltd | 半導体装置の製造管理方法 |
-
1989
- 1989-08-04 JP JP1201397A patent/JP2528713B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0366115A (ja) | 1991-03-20 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080614 Year of fee payment: 12 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090614 Year of fee payment: 13 |
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