JP2996328B2 - 半導体集積回路、およびそれを用いた半導体集積回路組合回路 - Google Patents

半導体集積回路、およびそれを用いた半導体集積回路組合回路

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JP2996328B2
JP2996328B2 JP4354714A JP35471492A JP2996328B2 JP 2996328 B2 JP2996328 B2 JP 2996328B2 JP 4354714 A JP4354714 A JP 4354714A JP 35471492 A JP35471492 A JP 35471492A JP 2996328 B2 JP2996328 B2 JP 2996328B2
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    • HELECTRICITY
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    • H03KPULSE TECHNIQUE
    • H03K19/00Logic circuits, i.e. having at least two inputs acting on one output; Inverting circuits
    • H03K19/003Modifications for increasing the reliability for protection
    • H03K19/00323Delay compensation
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03KPULSE TECHNIQUE
    • H03K3/00Circuits for generating electric pulses; Monostable, bistable or multistable circuits
    • H03K3/02Generators characterised by the type of circuit or by the means used for producing pulses
    • H03K3/027Generators characterised by the type of circuit or by the means used for producing pulses by the use of logic circuits, with internal or external positive feedback
    • H03K3/03Astable circuits
    • H03K3/0315Ring oscillators

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、複数のゲートが接続
されて所定の論理動作を実現する半導体集積回路と、そ
れを組み合わせて形成した半導体集積回路組合回路に関
するものである。
【0002】
【従来の技術】図21は従来の半導体集積回路を示すブ
ロック図であり、この場合、その一例として、出力制御
付2入力デコード式セレクタ用のクロック同期式回路を
示している。図において、1はこの半導体集積回路の論
理機能を実現する実使用論理部を示し、2a,2bは出
力制御用の信号が入力される入力ピン、3a,3bはセ
レクト信号が入力される入力ピン、4は同期信号が入力
されるクロックピン、5a〜5dは当該実使用論理部1
の出力信号が出力される出力ピン、6a〜6dは実際に
論理動作を実行するナンドゲートを示す。
【0003】次に動作について説明する。入力ピン2a
および2bに入力される出力制御用の信号OE1 および
OE2 が共にローレベルであれば、ナンドゲート6a〜
6dは全てアクティブ状態となる。逆に信号OE1 がハ
イレベルであればナンドゲート6aおよび6bが、信号
OE2 がハイレベルであればナンドゲート6cおよび6
dが出力禁止状態となり、その出力ピン5aおよび5b
または出力ピン5cおよび5dは他の入力ピン3a,3
b、およびクロックピン4の入力がいかなる信号であろ
うとローレベルに固定される。従って、信号OE1 およ
びOE2 が共にローレベルである場合、入力ピン3aお
よび3bのセレクト信号I1 およびI2により、出力ピ
ン5a〜5dの出力信号Y1 〜Y4 がセレクトできる。
セレクト信号I1 およびI2 が共にローレベルの時、出
力信号Y1 として出力ピン5aにクロックピン4に入力
された同期信号CLKが出力される。また、セレクト信
号I1 およびI2 が共にハイレベル時には出力ピン5b
に、セレクト信号I1 がハイレベルでI2 がローレベル
時には出力ピン5cに、セレクト信号I1 がローレベ
ル、I2 がハイレベル時には出力ピン5dにそれぞれ同
期信号CLKが出力される。
【0004】なお、このような従来の半導体集積回路に
関連した技術が記載された文献としては、米国特許明細
書第4,902,986号(1990.2.20)など
がある。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】従来の半導体集積回路
は以上のように構成されているので、IC使用時の温度
変動等により内部回路の遅延に狂いが生じることがあ
り、この狂いにより半導体集積回路の出力信号とそれ以
外の信号とを組み合わせる場合には、遅延の狂いを考慮
したマージンを見積る必要があり、またゲートを使用し
たディレイ回路のようなタイミング精度の重要な回路は
半導体集積回路内部に入れることができないなどの問題
点があった。
【0006】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、温度変動等による半導体集積回
路内部の遅延の狂いが検出でき、その遅延を自動補正で
きる半導体集積回路を得ることを目的としており、さら
に半導体集積回路を複数個組み合わせたシステム回路全
体の遅延の狂いをも検出,補正できる半導体集積回路組
合回路を得ることを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】請求項1に記載の発明に
係る半導体集積回路は、複数のゲートが接続されて所定
の論理動作を行う実使用論理部と、前記実使用論理部と
は独立した複数のダミーゲートをリング状に直列に接続
したダミーゲート列と、前記ダミーゲート列にパルス信
号を入力する入力手段と、前記パルス信号が前記ダミー
ゲート列を回ることにより発振するパルス信号をカウン
トする第1の計数手段と、基本パルス信号をカウントす
る第2の計数手段とを備え、前記第2の計数手段は、前
記第1の計数手段が前記発振するパルス信号を一定数カ
ウントとする期間、前記基本パルス信号をカウントする
のである。
【0008】また、請求項2に記載の発明に係る半導体
集積回路は、第2の計数手段のカウント数に応じて、実
使用論理回路部とダミーゲート列の電源電圧を制御する
手段を有するものである。
【0009】また、請求項3に記載の発明に係る半導体
集積回路は、第2の計数手段のカウント数に応じて、実
使用論理回路部とダミーゲート列の遅延時間を制御する
遅延回路を有するものである。
【0010】また、請求項に記載の発明に係る半導体
集積回路組合回路は、実使用論理部とダミーゲート列を
有する複数の半導体集積回路の、各実使用論理部を直列
に接続するとともに、ダミーゲート列を互いにリング状
に接続してリング発振回路を形成し、この複数の半導体
集積回路に対して、リング発振回路の発振パルスを基準
パルス信号に基づいてカウントする計数手段、遅延量補
正回路、発振遅延制御回路、および計数手段の最初のカ
ウント値である基準カウント値と以後のカウント値との
差より遅延変動を補正するための制御データを生成する
遅延補正制御部を1つずつ共通に設けたものである。
【0011】また、請求項に記載の発明に係る半導体
集積回路組合回路は、実使用論理部、ダミーゲート列、
および電源電圧制御回路を有する複数の半導体集積回路
の、各実使用論理部を直列に接続するとともに、ダミー
ゲート列を互いにリング状に接続してリング発振回路を
形成し、この複数の半導体集積回路に対して、リング発
振回路の発振パルスを基準パルス信号に基づいてカウン
トする計数手段、および計数手段の最初のカウント値で
ある基準カウント値と以後のカウント値との差より遅延
変動を補正するための補正電圧を生成する遅延補正制御
部を1つずつ共通に設けたものである。
【0012】また、請求項に記載の発明に係る半導体
集積回路組合回路は、請求項に記載の半導体集積回路
組合回路を1つのチャンネルとし、計数手段、記憶手
段、および遅延補正制御部を複数のチャンネルに対して
1つずつ共通に設け、その遅延補正制御部より各チャン
ネルに宛てて、遅延変動を補正するための制御データを
送出するものである。
【0013】また、請求項に記載の発明に係る半導体
集積回路組合回路は、請求項に記載の半導体集積回路
組合回路を1つのチャンネルとし、計数手段、記憶手
段、および遅延補正制御部を複数のチャンネルに対して
1つずつ共通に設け、遅延補正制御部の発生する補正電
圧を伝達手段を用いて各チャンネルに個別に伝達するも
のである。
【0014】
【作用】請求項1に記載の発明に係る半導体集積回路
は、複数のゲートが接続されて所定の論理動作を行う実
使用論理部と、前記実使用論理部とは独立した複数のダ
ミーゲートをリング状に直列に接続したダミーゲート列
と、前記ダミーゲート列にパルス信号を入力する入力手
段と、前記パルス信号が前記ダミーゲート列を回ること
により発振するパルス信号をカウントする第1の計数手
段と、基本パルス信号をカウントする第2の計数手段と
を備え、前記第2の計数手段は、前記第1の計数手段が
前記発振するパルス信号を一定数カウントとする期間、
前記基本パルス信号をカウントするものである
【0015】また、請求項2に記載の発明に係る半導体
集積回路は、第2の計数手段のカウント数に応じて、実
使用論理回路部とダミーゲート列の電源電圧を制御する
手段を有するものである。
【0016】また、請求項3に記載の発明に係る半導体
集積回路は、第2の計数手段のカウント数に応じて、実
使用論理回路部とダミーゲート列の遅延時間を制御する
遅延回路を有するものである。
【0017】また、請求項に記載の発明における遅延
補正制御部は、直列接続された複数の半導体集積回路に
対して共通に設けられ、各半導体集積回路のダミーゲー
ト列をリング状に接続して成るリング発振回路の発振パ
ルスをカウントする計数手段の、最初のカウント値であ
る基準カウント値と以後のカウント値との差より遅延変
動を補正するための制御データを生成し、それを複数の
半導体集積回路に共通に設けられた遅延量補正回路およ
び発振遅延制御回路に供給することにより、半導体集積
回路組合回路トータルとしての遅延変動の自動補正を可
能とする。
【0018】また、請求項に記載の発明における遅延
補正制御部は、直列接続された複数の半導体集積回路に
対して共通に設けられ、各半導体集積回路のダミーゲー
ト列をリング状に接続して成るリング発振回路の発振パ
ルスをカウントする計数手段の、最初のカウント値であ
る基準カウント値と以後のカウント値との差より遅延変
動を補正するための補正電圧を生成し、それを各半導体
集積回路の電源電圧制御回路に供給することにより、半
導体集積回路組合回路トータルとしての遅延変動の自動
補正を可能とする。
【0019】また、請求項に記載の発明における半導
体集積回路組合回路は、請求項に記載の半導体集積回
路組合回路を1つのチャンネルとし、各チャンネルに対
して1つずつの計数手段、記憶手段、および遅延補正制
御部を共通に設け、遅延補正制御部から各チャンネルに
宛てて制御データを送出することにより、チャンネル間
の遅延のバラツキも自動的に補正可能とする。
【0020】また、請求項に記載の発明における半導
体集積回路組合回路は、請求項に記載の半導体集積回
路組合回路を1つのチャンネルとし、各チャンネルに対
して1つずつの計数手段、記憶手段、および遅延補正制
御部を共通に設け、遅延補正制御部からの補正電圧を、
各チャンネル対応に設けられた伝達手段を介して供給す
ることにより、チャンネル間の遅延のバラツキも自動的
に補正可能とする。
【0021】
【実施例】実施例1. 以下、この発明の実施例1を図について説明する。図1
はこの発明の一実施例を示すブロック図で、相当部分に
は図21と同一符号を付してその説明を省略する。図に
おいて、7は実使用論理部1とは独立して配置され、実
使用論理部1の入力から出力までのゲート段数と等しい
数のダミーゲートをリング状に直列接続して形成したリ
ング発振回路、8はこのリング発振回路7の発振パルス
をカウントする計数手段としてのアップ・ダウンカウン
タ、9a〜9dは各種信号の入力ピン、10a〜10d
はアップ・ダウンカウンタ8の設定データが入力される
入力ピン、10e〜10iはアップ・ダウンカウンタ8
の計数データが出力される出力ピンを示す。
【0022】次に動作について説明する。なお、図1に
おいて実使用論理部1に関しては従来のものと同一回路
であるためその説明は省略する。図中のリング発振回路
7は入力ピン9aに単パルスによる信号RINGSTが
入力されると、それがリング状のダミーゲート列を巡回
して発振する。このダミーゲート列のゲートの数を実使
用論理部1の入力から出力までのゲート段数に合わせ、
類似したゲート種を用いれば、このリング発振回路7の
パルス間隔が実使用論理部1の入力から出力までの遅延
量とほぼ等しくすることができる。
【0023】このリング発振回路7の発振したパルスは
アップ・ダウンカウンタ8に入力される。アップ・ダウ
ンカウンタ8は入力ピン9dの入力信号U/Dによりア
ップカウントするか、ダウンカウントするかを決定す
る。ダウンカウントする場合には入力ピン10a〜10
dに与えられた値を入力ピン9bのロード信号L/Dに
て取り込み、それを初期値としてカウントダウンし、0
になった時点で出力ピン10eに信号RCOを出力す
る。なお、アップカウント時にはカウント数が出力ピン
10f〜10iに出力される。このアップ・ダウンカウ
ンタ8の入力ピン9cにイネーブル信号として高精度の
基本パルス信号STDCLKを入力すれば、この基本パ
ルス信号STDCLKのハイレベル時のみリング発振回
路7の発振パルスをカウントする。
【0024】図2はその動作を説明するためのタイムチ
ャートであり、図中、15はその基本パルス信号(ST
DCLK信号)、16はリング発振回路7の発振パルス
である。図示のように、STDCLK信号15がハイレ
ベルの間、即ち図2に17で示した期間にリング発振回
路7の発振するパルス数がカウントされる。ここで、こ
のSTDCLK信号15が高精度であり、また半導体集
積回路内部の遅延変動をほとんど受けないものとすれ
ば、半導体集積回路内部の遅延変動によりこの期間17
におけるカウント数に差が生じる。つまり、カウント数
が多ければ遅延量は小さく、カウント数が少なければ遅
延量は大きいことになる。
【0025】実施例2. 次にこの発明の実施例2を図について説明する。図3は
この発明の他の実施例を示すブロック図であり、図にお
いて、11はリング発振回路7の発振パルスをカウント
する計数手段としてのダウンカウンタ、12はダウンカ
ウンタ11の出力よりゲート信号を生成するセット・リ
セット型のフリップフロップ、13はフリップフロップ
12からのゲート信号で開閉されるアンドゲート、14
はアンドゲート13を通過した基本パルス信号としての
基準クロックSTDCLK2をカウントする計数手段と
してのアップカウンタを示し、9eはアップカウンタ1
4のリセット信号RSETが入力される入力ピンであ
る。なお、その他の部分には図1と同一符号を付してそ
の説明を省略する。
【0026】次にその動作について説明する。ダウンカ
ウンタ11は入力ピン10a〜10dに与えられる入力
値を入力ピン9bのロード信号L/Dにて取り込み、そ
れを初期値としてリング発振回路7の発振するパルス数
をカウントする。それと同時に入力ピン9bのロード信
号L/Dはフリップフロップ12のセット端子Sにも入
力され、このフリップフロップ12の否定側の出力Pは
ハイレベルとなり、アンドゲート13に入力される。
【0027】ここで、図4はその動作を説明するための
タイムチャートである。図において、16はリング発振
回路7からの発振パルス、18は入力ピン9bのロード
信号、19はダウンカウンタ11から出力されるボロー
信号、20はフリップフロップの否定出力P、21は入
力ピン9cに入力される基本パルス信号としての基準ク
ロック信号(STDCLK2信号)を示す。カウントダ
ウンを始めたダウンカウンタ11は、カウント値が0に
なった時、ボロー信号をフリップフロップ12のリセッ
ト端子Rに入力する。これによりフリップフロップ12
の否定出力Pはローレベルとなる。従って、アンドゲー
ト13は入力ピン9bにロード信号が与えられてからフ
リップフロップ12がボロー信号を発生するまでの間ア
クティブ状態となる。このアクティブ状態中、入力ピン
9cに入力されたSTDCLK2信号がアンドゲート1
3を通り、アップカウンタ14にてカウントされる。S
TDCLK2信号に高い周波数のパルスを用いれば、半
導体集積回路内部の遅延変動の検出能力が上がる。
【0028】実施例3. 次にこの発明の実施例3を図について説明する。図5は
この発明の一実施例を示すブロック図であり、図1およ
び図3と同一部分には同一符号を付して説明を省く。図
5において、1bは実使用論理部、8bはアップカウン
ト用とダウンカウント用のクロック入力が独立したアッ
プ・ダウンカウンタ、10jはそのアップ・ダウンカウ
ンタ8bの初期値が入力される入力ピン、9eは初期デ
ータセット用の信号(DSET信号)が入力される入力
ピン、13b〜13dは動作制御用のアンドゲート、2
2a〜22dは同じく動作制御用オアゲート、23はデ
ィレイ回路、24a〜24bは動作制御用の排他論理和
ゲート、25aはアップカウンタ14の内容をラッチす
るラッチ回路、25bはアップカウンタ14の内容とラ
ッチ回路25の内容を比較する比較手段としてのディジ
タル比較器、26はアップ・ダウンカウンタ8b、フリ
ップフロップ12、アンドゲート13b〜13d、オア
ゲート22a〜22d、ディレイ回路23、排他論理和
ゲート24a,24b、ラッチ回路25a、ディジタル
比較器25bより成る遅延補正制御部、27はアップ・
ダウンカウンタ8bのカウント値をデコードするデコー
ダ、28aは実使用論理部1bの同期クロックタイミン
グ制御を行う遅延量補正回路、28bは遅延量補正回路
28aの制御に合わせてリング発振用ダミーゲートの制
御を行う発振遅延制御回路を示す。なお、7bはこの発
振遅延制御回路28bを含んでいる点で図1に符号7を
付したものとは異なるリング発振回路である。
【0029】また、図6はその動作を説明するためのタ
イミングチャートであり、図において、29は入力ピン
9cに入力されるSTDCLK信号で、アップカウンタ
14のイネーブル入力および排他論理和ゲート24aの
入力信号、30はSTDCLK信号29がディレイ回路
23によりディレイしたもので、オアゲート22b入力
および排他論理和ゲート24bの入力信号、31はオア
ゲート22bにより論理和がとられた排他論理和ゲート
24aおよび24bの入力信号、32は排他論理和ゲー
ト24bの出力でアップカウンタ14のリセット信号、
33は排他論理和ゲート24aの出力でアンドゲート1
3b,13c,13dそれぞれの入力信号、34は入力
ピン9eに入力される初期データを取り込むためのDS
ET信号により動作するフリップフロップ12の出力信
号、35はアンドゲート13dの出力でラッチ回路25
aのトリガ信号、36はリング発振回路7bによる発振
パルスでアップカウンタ14のクロック入力信号、37
はディジタル比較器25bのA>B出力信号、38は同
じくA<B出力信号、39はディジタル比較器25bの
比較結果によりアップ・ダウンカウンタ8bのカウント
値を制御するアンドゲート13bの出力信号、40は同
じくアンドゲート13cの出力信号を示す。
【0030】次に動作について説明する。入力ピン9c
に入力されるSTDCLK信号は高精度の周期パルスで
図6に29で示すような信号とすると、図5のディレイ
回路23の出力はそれよりTdだけ遅延した図6に30
で示す信号となり、これら両信号を入力したオアゲート
22bの出力は図6に31で示すものとなる。なお、2
2a,22c,22dのオアゲートはタイミング合わせ
のためのダミーゲートであり、図6のタイミングチャー
トでは無視されている。故に、排他論理和ゲート24a
および24bの出力信号はそれぞれ図6に32および3
3で示される信号となる。初期の基準カウント値を検出
する際は、初期データセット用の入力ピン10jからの
入力値により実使用論理部1bの遅延量補正回路28a
および発振遅延制御回路28bのセレクトを初期値に
し、入力ピン9eよりDSET信号を入力する。
【0031】図6に32で示す排他論理和ゲート24b
の出力信号は、アップカウンタ14をリセットし、ST
DCLK信号29がハイレベルの間だけ、アップカウン
タ14はリング発振回路7bの発振パルス36を0から
カウントする。ここで入力ピン9eに初期データ取り込
み用の信号DSET信号が入力されると、セット・リセ
ット型のフリップフロップ12の肯定出力Qは図6に3
4で示すようにハイレベルとなり、排他論理和ゲート2
4aより出力される図6に33で示した信号のパルスを
1発だけ通してアンドゲート13dより出力する。この
アンドゲート13dを通過した信号35によりラッチ回
路25aはアップカウンタ14のカウント値をラッチ
し、この最初のラッチデータを基準カウント値としてデ
ィジタル比較器25bのBデータに入力する。以降、S
TDCLK信号29がハイレベル期間だけリング発振回
路7bの発振パルスはカウントされ、そのカウント値は
ディジタル比較器25bのAデータに入力される。
【0032】ディジタル比較器25bでは基準カウント
値であるBデータと、現状のカウント値であるAデータ
とを比較し、その大小を図6に37または38で示す信
号のように出力する。今、基準カウント値よりも現状の
カウント値が多かった場合、カウント終了時の図6に3
3で示す信号のタイミングにて、アップ・ダウンカウン
タ8bのアップカウント用入力にパルス信号39が送ら
れる。このパルス信号39によりアップ・ダウンカウン
タ8bはカウントアップされ、そのデータがデコーダ2
7に出力される。デコーダ27はアップ・ダウンカウン
タ8bのカウント値により遅延量補正回路28aの適当
なゲート数をセレクトし、実使用論理部1bの同期クロ
ックを遅延させる。例えば、上記取り上げた基準カウン
ト値よりも現状のカウント値が多かった場合は、実使用
論理部1bの内部動作が全体的に速くなっていると考え
られるため、遅延量補正回路28aのゲートを現状より
も少なくすると同時に、発振遅延制御回路28bのゲー
トも遅延量補正回路28aのゲートと同数もしくは同等
分少なくする。
【0033】以下、上記の動作を繰り返し、リング発振
回路7bによるカウント数を初期の基準値に合わせるよ
う自動補正がかけられる。
【0034】実施例4. 次にこの発明の実施例4を図について説明する。図7は
この発明の他の実施例を示すブロック図で、図5に示し
た実施例3におけるアンドゲート13b,13c、ラッ
チ回路25a、ディジタル比較器25b、デコーダ2
7、アップ・ダウンカウンタ8bなどの種々の制御回路
をマイクロコンピュータ(以下、MCUという)45で
置き換えたもので、図5とほぼ同様な動作をする。な
お、この実施例4では、MCU45を実使用論理部1b
と同一チップ上に構成してあるが、別チップとしてもよ
い。
【0035】実施例5. 次にこの発明の実施例5を図について説明する。図8は
この発明の一実施例に示すブロック図で、これまでに説
明された部分についてはその説明を省略する。図8にお
いて、50aおよび50bはアップ・ダウンカウンタ8
のアップ・ダウン制御信号を作るアンドゲート、51は
同じくアップ・ダウン制御信号を作るセット・リセット
型のフリップフロップ、52aはアップ・ダウンカウン
タ8の基準値を保持するラッチ回路、52bはアップ・
ダウンカウンタ8のダウン残値を保持するラッチ回路、
53はラッチ回路52bにて保持されたデータに基づく
電圧を発生するD/Aコンバータ、54はD/Aコンバ
ータ53の出力を電源の電圧Vccに加算して出力す
る、電源電圧制御回路としてのオペアンプを示す。
【0036】また、図9において、35bは入力ピン9
eより入力されるDSET信号、41はフリップフロッ
プ51の肯定出力Q、42はアップ・ダウンカウンタ8
のカウントアップ値、43は同カウンタのカウントダウ
ン値、44はラッチ回路52bにて保持されたカウント
ダウン残値を示す。
【0037】次に動作について説明する。図8におい
て、初期データを取り込むためのDSET信号35b
は、初期の基準カウント値を検出する際に、図9に35
bで示すタイミングで入力ピン9eに入力される。この
DSET信号35bはフリップフロップ12のセット端
子Sに送られ、それによってフリップフロップ12の肯
定出力Qはハイ状態となり、アンドゲート50aおよび
50bはアクティブ状態となる。この状態にてSTDC
LK信号29と同期して排他論理和ゲート24bより出
力される。図9に32で示す信号がアンドゲート50a
に入力されると、その信号はそのままアンドゲート50
aを通過してフリップフロップ51のセット端子Sに入
力される。従って、フリップフロップ51の肯定出力Q
はハイ状態となる。次に、排他論理和ゲート24aより
出力される、図9に33で示す信号がアクティブ状態と
なっているアンドゲート50bを通過してフリップフロ
ップ51のリセット端子Rに入力される。これによりフ
リップフロップ51の肯定出力Qはロー状態となり、図
9に41で示す信号のように変化する。又、同時にフリ
ップフロップ12もこのアンドゲート50aからの信号
によってロー状態となり、アンドゲート50aおよび5
0bは閉じられる。
【0038】ここで、図9に41で示す信号がハイ状態
の時には、アップ・ダウンカウンタ8はカウントアップ
され、この信号41およびSTDCLK信号29がとも
にロー状態になるまでリング発振回路7の発振パルス3
6をカウントし続ける。なお、このアップ・ダウンカウ
ンタ8のカウント値は、ラッチ回路52aにより保持さ
れる。この保持データが図9に42で示す基準カウント
値となる。
【0039】なお、DSET信号35bが入力されない
時は、STDCLK信号29がハイ状態の時に、アップ
・ダウンカウンタ8はこの基準カウント値から、リング
発振回路7の発振パルス36をカウントダウンしてゆ
く。そして、図9に43で示すカウントダウン残値は一
旦ラッチ回路52bによりラッチされ、図9に44で示
すD/Aコンバータ53の入力ディジタル値となる。D
/Aコンバータ53はこのラッチ回路52bがラッチし
ているカウントダウン残値の保持データ44に見合う補
正電圧をオペアンプ54に出力し、オペアンプ54はこ
のD/Aコンバータ53からの補正電圧を電源の電圧V
ccに加算して、実使用論理部1およびリング発振回路
7に供給し、それが電源電圧として使用される。
【0040】例えば、基準カウント値を検出した時より
も周囲温度が上がり、実使用論理部1の動作が遅くなれ
ば、図9に43で示すカウントダウン残値は大きくな
り、D/Aコンバータ53の出力電圧はその分だけ大き
くなる。この電圧が大きくなると、当然、オペアンプ5
4の出力する補正電圧も上昇し、実使用論理部1および
リング発振回路7に供給される電源電圧は高くなる。C
MOS回路では電源電圧が高くなれば、一般に動作速度
が速くなるため、リング発振回路7の動作速度も速くな
り、一定時間内に出力されるパルス数は増える。パルス
数が増えれば、カウントダウン残値43は減り、基準カ
ウント値と同等、またはそれに近くなる。
【0041】実施例6. 次にこの発明の実施例6について説明する。図10はこ
の発明の他の実施例に示すブロック図で、図8に示した
実施例5におけるラッチ回路52aおよび52b、D/
Aコンバータ53等の種々の制御回路をMCU55に置
き換えたもので、図8とほぼ同様の動作をする。なお、
この実施例6ではMCU55を同チップ上に構成したも
のを示したが、外部の別チップ上に配置してもよい。
【0042】実施例7. 次にこの発明の実施例7を図について説明する。図11
はこの発明のさらに他の実施例を示すブロック図で、こ
れまでに説明された部分についてはその説明を省く。図
11において、56はアップ・ダウンカウンタ8のカウ
ント値をもとに、パルスを作るD型のフリップフロッ
プ、57はSTDCLK信号とフリップフロップ56に
て作られたパルスとの位相差を検出して、それに見合う
補正電圧を発生させるフェーズドロックループ回路(P
LL回路)を示す。
【0043】また、図12において、45はアップ・ダ
ウンカウンタ8の出力するボロー信号、46はフリップ
フロップ56にて作られるパルス、47は入力ピン9c
に入力されるSTDCLK信号、48はフリップフロッ
プ56で作られるパルス47とSTDCLK信号47と
の位相差を示す。
【0044】次に動作について説明する。図12に32
で示される排他論理和ゲート24bの出力信号がSTD
CLK信号47の立上り部と同時にフリップフロップ5
6のリセット端子Rに入力されると、その否定出力Pも
図12に46で示すようにハイ状態になる。また、アッ
プ・ダウンカウンタ8がカウントダウンを終了し、ボロ
ー信号を出力すると、このフリップフロップ56の否定
出力Pからの信号46はロー状態となる。PLL回路5
7はこの信号46とSTDCLK信号47との位相差4
8を検出し、それに見合う電圧をオペアンプ54に出力
する構成にしておけば、実施例5および6と同様に動作
をする。
【0045】実施例8. 次にこの発明の実施例8を図について説明する。図13
はこの発明の一実施例を示すブロック図で、これまでに
説明された部分についてはその説明を省く。図13にお
いて、59は基準状態における状態データと基準カウン
ト数、およびそれ以外の状態における状態データとカウ
ント値を保持する記憶手段としてのデータメモリ、60
はアップ・ダウンカウンタ8のカウント値と基準カウン
ト数との差に基づいてデータメモリ59を検索し、オペ
アンプ54に与える補正電圧を生成するMCUを示す。
【0046】次に動作について説明する。ここで、図1
4および図15はそのMCU60の動作の流れを示すフ
ローチャートである。なお、MCU60およびデータメ
モリ59以外の部分の動作については実施例1〜7まで
に説明されているのでその説明を省略する。
【0047】MCU60はステップST102にてまず
各種パラメータを初期化し、ステップST103にてリ
ング発振回路7のリング発振をスタートさせて、全ての
回路が安定動作するよう一定の時間待った後、ステップ
ST104にてこのリング発振によって発生させられた
パルス数を、入力ピン9cより入力されるSTDCLK
信号に合わせてアップ・ダウンカウンタ8でカウント
し、ステップST105でそのカウント値を基準カウン
ト数としてデータメモリ59に保存する。次に、ステッ
プST107にて内蔵するD/Aコンバータのデータに
“1”を加算し、ステップST108にて再びリング発
振のパルス数をアップ・ダウンカウンタ8でカウント
し、ステップST109でそのカウント数が前記基準カ
ウント数よりも1つだけ大きいかどうかをチェックす
る。その結果、1つだけ大きくなければステップST1
06に戻り、1つだけ大きい場合にはステップST11
1にてその時のD/Aコンバータのデータをデータメモ
リ59のC番地に保存する。以下、ステップST110
でC番地のインクリメントを行いながらこの動作を繰り
返してゆくと、基準カウント数よりも測定カウント数が
大きい場合のカウント数の差によるD/Aコンバータの
補正最適値がデータメモリ59内に準備されたことにな
る。
【0048】また、同様にステップST121〜ST1
30を繰り返し実行してゆくと、基準カウント数より測
定カウント数が小さい場合の補正最適値がデータメモリ
59内に準備される。
【0049】上記のように、予め補正最適値がデータメ
モリ59上に準備された後、ステップST143にてリ
ング発振のパルス数をカウントし、そのカウント数が基
準カウント数と同じであれば、ステップST146にて
一定時間待機した後、ステップST143に戻る。ま
た、カウント値が基準カウント数と異なる場合には、そ
の差により図14で説明した処理にて準備された最適補
正値をステップST150にてセレクトして内蔵するD
/Aコンバータにセットし、再びステップST143に
処理を戻してリング発振のパルス数をカウントする。
【0050】このように、図15に示す動作を繰り返
し、その都度オペアンプ54に相当する補正電圧を出力
することにより、温度変化等によるCMOS内部の遅延
変化を自動補正することができる。なお、ステップST
148にてカウント値と基準カウント数との差が準備さ
れた補正最適値のデータ範囲を逸脱していることが検出
された場合には、ステップST149にてエラー処理が
行われる。
【0051】実施例9. なお、上記実施例8では、検索処理手段としてのMCU
60の出力を電源電圧制御回路としてのオペアンプ54
に入力し、電源電圧を調整して実使用論理部1およびリ
ング発振回路7の遅延量を制御する場合について説明し
たが、検索処理手段の出力を遅延量補正回路および発振
遅延制御回路に入力して、実使用論理部1およびリング
発振回路7の遅延量を制御するようにしてもよい。図1
6は請求項5に記載したそのような発明の一実施例を示
すブロック図であり、図において、59bは基準状態に
おける状態データと基準カウント数、およびそれ以外の
状態における状態データとカウント値を保持する記憶手
段としてのデータメモリ、60bはアップカウンタ14
のカウント値と基準カウント数との差に基づいてデータ
メモリ59bを検索し、遅延量補正回路28aおよび発
振遅延制御回路28bに与える制御データを生成するM
CUを示す。
【0052】このMCU60bも前記実施例8における
MCU60と同様に動作し、制御データを遅延量補正回
路28aおよび発振遅延制御回路28bに出力すること
により、温度変化等によるCMOS内部の遅延変化を自
動補正する。
【0053】実施例10. 次にこの発明の実施例10を図について説明する。図1
7はこの発明の一実施例を示すブロック図で、これまで
に説明された部分についてはその説明を省く。図17に
おいて、61は実施例3で説明した図5に示すものと同
様の半導体集積回路であるが、リング発振回路を形成す
る部分に入出力ピンが設けられたタイプのもの、62a
〜62nは実使用論理部1bとリング発振回路を形成す
る部分のみを有する半導体集積回路で、これら半導体集
積回路61および62a〜62nの実使用論理部1bは
その論理が直列に接続されている。また、リング発振を
形成する部分には入出力ピンが独自に設けられており、
63a〜63nはリング発振回路を形成する部分のダミ
ーゲート出力ピン、64a〜64nは同じくダミーゲー
ト入力ピン、65a〜65nはリング発振部の帰還入力
ピン、66a〜66nは同じく帰還出力ピンを示し、6
7は直列接続された複数のダミーゲートより成り、前記
各入出力ピン63a〜66nにてリング状に接続されて
リング状発振回路を形成するダミーゲート列を示す。
【0054】次に動作について説明する。半導体集積回
路61および62a〜62nのダミーゲート列67は、
図16に示すように、ダミーゲート出力ピン63aをダ
ミーゲート入力ピン64aへ、ダミーゲート出力ピン6
3bをダミーゲート入力ピン64bへ、・・・とそれぞ
れ接続し、ダミーゲート出力ピン63nを帰還入力ピン
65nへ接続する。また、同様に帰還入力ピン65aを
帰還出力ピン66aへ、帰還入力ピン65bを帰還出力
ピン66bへ、・・・とそれぞれ接続することにより、
ゲートアレイ61および62a〜62nの全てのダミー
ゲート列67が1つのリングで繋ったことになり、リン
グ発振回路が形成される。この状態にてリング発振をさ
せ、そのパルス数に応じて遅延量補正回路28aと発振
遅延制御回路28bを遅延補正制御部26で制御して、
各半導体集積回路61,62a〜62nまでの各実使用
論理部1bのトータルの伝搬遅延の変動を補正する。そ
の補正制御動作に関しては実施例5の場合と同様である
ためその説明を省略する。
【0055】実施例11. 次にこの発明の実施例11を図について説明する。図1
8はこの発明の一実施例を示すブロック図で、これまで
に説明された部分に関してはその説明を省く。図18に
おいて、68は実施例5で説明したものと同様の半導体
集積回路であるが、リング発振用回路を形成する部分に
入出力ピンが設けられたタイプのもの、69a〜69n
は実使用論理部1とダミーゲート列67および遅延変動
補正のために電源電圧Vccを制御する電源電圧制御回
路としてのオペアンプ54のみを有する半導体集積回路
で、これら半導体集積回路68,69a〜69nの実使
用論理部1はその論理が直列に接続されており、ダミー
ゲート列67も入出力ピン63a〜63n,64a〜6
4n,65a〜65n,66a〜66nによってリング
状に接続されている。また、70a〜70nは各半導体
集積回路69a〜69nのオペアンプ54への補正電圧
が入力される入力ピンを示し、71は半導体集積回路6
8よりその補正電圧を出力する出力ピンを示す。
【0056】次に動作について説明する。この場合も前
記実施例10の場合と同様にダミーゲート列67は1つ
のリングとして接続されてリング状発振回路を形成して
リング発振している。遅延補正制御部26はそのリング
発振のパルス数に応じた補正電圧を出力するが、この一
連の動作は図8に示した実施例5の場合と同様である。
この補正電圧は半導体集積回路68の出力ピン71より
出力され、各半導体集積回路69a〜69nの入力ピン
70a〜70nに入力される。各ゲートアレイ68,6
9a〜69nではその補正電圧をそれぞれのオペアンプ
54に入力し、オペアンプ54はその補正電圧を電源電
圧Vccと加算する。各半導体集積回路68,69a〜
69nではこのオペアンプ54の出力電圧が実使用論理
部1およびダミーゲート列67の電源電圧として使用さ
れる。このことにより各半導体集積回路68,69a〜
69nまでの実使用論理部1のトータル伝搬遅延の変動
が補正される。
【0057】実施例12. 次にこの発明の実施例12を図について説明する。図1
9はこの発明の一実施例を示すブロック図で、これまで
に説明された部分についてはその説明を省く。図19に
おいて、61a〜61mは図17に符号61を付した半
導体集積回路の中から遅延補正制御部26とアップカウ
ンタ14を除いたものであり、この半導体集積回路61
a〜61mの1つと半導体集積回路62a〜62nとに
よって1つのチャンネルが構成され、システムにはこの
ような同一構成のチャンネルがmチャンネルある。ま
た、72は各チャンネルのダミーゲート列67で形成さ
れるリング発振回路によるパルス出力をチャンネル毎に
セレクトするセレクタ、73は図16に示した実施例9
におけるデータメモリ59をチャンネル毎に拡張した記
憶手段としてのデータメモリ、74はこのデータメモリ
73を検索して制御データを生成するとともにセレクタ
72の制御や各チャンネルへの制御データの分配等、種
々のデータ処理を司る遅延補正制御部としてのMCUを
示す。
【0058】次に動作について説明する。1つのチャン
ネルにおいては各半導体集積回路のダミーゲート列67
が1つのリング発振回路を形成しており、それぞれのチ
ャンネルのリング発振回路の発振パルスはセレクタ72
に入力される。セレクタ72はMCU74の指示に従
い、各チャンネルを1チャンネルずつセレクトし、その
発振パルスをアップ・ダウンカウンタ8に入力する。M
CU74はアップ・ダウンカウンタ8にてカウントされ
た値に基づいてデータメモリ73を検索し、各チャンネ
ル毎の制御データと、チャンネルを区別するためのコー
ド信号を送信する。各チャンネルでは自身のコードが付
けられた制御データを受け取ると、基準カウント数に等
しい遅延を得るように遅延量補正回路28aおよび発振
遅延制御回路28bを制御する。なお、その一連の動作
は実施例5の場合と同様であるのでその説明は省略す
る。
【0059】実施例13. 次にこの発明の実施例13を図について説明する。図2
0はこの発明の一実施例を示すブロック図で、これまで
に説明した部分に関してはその説明を省く。図20にお
いて、68a〜68mは図18に符号68を付した半導
体集積回路の中から遅延補正制御部26とアップ・ダウ
ンカウンタ8を除いたものであり、この半導体集積回路
68a〜68mの1つと半導体集積回路69a〜69n
とによって1つのチャンネルが構成され、システムには
このような同一構成のチャンネルがmチャンネルある。
また、75a〜75mは各チャンネル毎に設けられ、M
CU74が各チャンネル毎に発生した補正電圧を該当す
るチャンネルに供給するための伝達手段としてのサンプ
ルアンドホールド回路を示す。
【0060】次に動作について説明する。各チャンネル
のリング発振回路の発振パルスをアップ・ダウンカウン
タ8でカウントし、そのカウント値に基づいてデータメ
モリ73を検索し、各チャンネルの制御データを作るま
では実施例12の場合と同様である。MCU74はこの
制御データより各チャンネル毎の補正電圧と各チャンネ
ルを区別するためのサンプルおよびホールド信号をそれ
ぞれのチャンネルのサンプルアンドホールド回路75a
〜75mに送る。各チャンネルでは電源電圧制御回路5
4が与えられた補正電圧に基づいて、基準カウント数に
等しい遅延を得るように電源電圧を制御する。なお、そ
の一連の動作は実施例4の場合と同様であるのでその説
明は省略する。
【0061】
【発明の効果】以上のように、請求項1に記載の発明に
よれば、複数のゲートが接続されて所定の論理動作を行
う実使用論理部と、前記実使用論理部とは独立した複数
のダミーゲートをリング状に直列に接続したダミーゲー
ト列と、前記ダミーゲート列にパルス信号を入力する入
力手段と、前記パルス信号が前記ダミーゲート列を回る
ことにより発振するパルス信号をカウントする第1の計
数手段と、基本パルス信号をカウントする第2の計数手
段とを備え、前記第2の計数手段は、前記第1の計数手
段が前記発振するパルス信号を一定数カウントとする期
間、前記基本パルス信号をカウントするように構成した
ので、温度変化に伴うゲートアレイの遅延変動を精度よ
く自動補正することができる効果がある。
【0062】また、請求項2に記載の発明によれば、第
2の計数手段のカウント数に応じて、実使用論理回路部
とダミーゲート列の電源電圧を制御する手段を有するも
ので、遅延に伴う問題を解消することができる効果があ
る。
【0063】また、請求項3に記載の発明によれば、第
2の計数手段のカウント数に応じて、実使用論理回路部
とダミーゲート列の遅延時間を制御する遅延回路を有す
るもので、遅延に伴う問題を解消することができる効果
がある。
【0064】また、請求項に記載の発明によれば、複
数の半導体集積回路を直列に接続してそれらのダミーゲ
ート列をリング状に接続してリング発振回路を形成し、
その発振パルスをカウントする計数手段を1つ設けて、
その最初のカウント値である基準カウント値と以後のカ
ウント値との差より遅延変動を補正するための制御デー
タを生成して、共通の遅延量補正回路および発振遅延制
御回路に供給するように構成したので、回路トータルで
の遅延変動を自動補正できる半導体集積回路組合回路が
得られる効果がある。
【0065】また、請求項に記載の発明によれば、複
数の半導体集積回路を直列に接続してそれらのダミーゲ
ート列をリング状に接続してリング発振回路を形成し、
その発振パルスをカウントする計数手段を1つ設けて、
その最初のカウント値である基準カウント値と以後のカ
ウント値との差より遅延変動を補正するための補正電圧
を生成し、それを各半導体集積回路の電源電圧制御回路
に供給するように構成したので、回路トータルでの遅延
変動を自動補正できる半導体集積回路組合回路が得られ
る効果がある。
【0066】また、請求項に記載の発明によれば、請
求項に記載の半導体集積回路組合回路を1つのチャン
ネルとし、複数のチャンネルに対して計数手段、記憶手
段、および遅延補正制御部を1つずつ共通に設け、遅延
補正制御部から各チャンネル宛に制御データを送出する
ように構成したので、チャンネル毎の伝搬遅延量の補正
ができ、チャンネル間の遅延のバラツキも自動的に補正
できる半導体集積回路組合回路が得られる効果がある。
【0067】また、請求項に記載の発明によれば、請
求項に記載の半導体集積回路組合回路を1つのチャン
ネルとし、複数のチャンネルに対して計数手段、記憶手
段、および遅延補正制御部を1つずつ共通に設け、遅延
補正制御部からの補正電圧を、各チャンネル対応に設け
られた伝達手段を介して供給するように構成したので、
チャンネル毎の伝搬遅延量の補正ができ、チャンネル間
の遅延のバラツキも自動的に補正できる半導体集積回路
組合回路が得られる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の実施例1による半導体集積回路を示
すブロック図である。
【図2】上記実施例の内部動作のタイミングを示すタイ
ムチャートである。
【図3】この発明の実施例2による半導体集積回路を示
すブロック図である。
【図4】上記実施例の内部動作のタイミングを示すタイ
ムチャートである。
【図5】この発明の実施例3による半導体集積回路を示
すブロック図である。
【図6】上記実施例の内部動作のタイミングを示すタイ
ムチャートである。
【図7】この発明の実施例4による半導体集積回路を示
すブロック図である。
【図8】この発明の実施例5による半導体集積回路を示
すブロック図である。
【図9】上記実施例の内部動作のタイミングを示すタイ
ムチャートである。
【図10】この発明の実施例6による半導体集積回路を
示すブロック図である。
【図11】この発明の実施例7による半導体集積回路を
示すブロック図である。
【図12】上記実施例の内部動作のタイミングを示すタ
イムチャートである。
【図13】この発明の実施例8による半導体集積回路を
示すブロック図である。
【図14】上記実施例の動作の流れを示すフローチャー
トである。
【図15】上記実施例の動作の流れを示すフローチャー
トである。
【図16】この発明の実施例9による半導体集積回路を
示すブロック図である。
【図17】この発明の実施例10による半導体集積回路
組合回路を示すブロック図である。
【図18】この発明の実施例11による半導体集積回路
組合回路を示すブロック図である。
【図19】この発明の実施例12による半導体集積回路
組合回路を示すブロック図である。
【図20】この発明の実施例13を示す半導体集積回路
組合回路を示すブロック図である。
【図21】従来の半導体集積回路を示すブロック図であ
る。
【符号の説明】
1 実使用論理部 1b 実使用論理部 7 リング発振回路 7b リング発振回路 8 計数手段(アップ・ダウンカウンタ) 11 計数手段(ダウンカウンタ) 14 計数手段(アップカウンタ) 26 遅延補正制御部 28a 遅延量補正回路 28b 発振遅延制御回路 54 電源電圧制御回路(オペアンプ) 59 記憶手段(データメモリ) 59b 記憶手段(データメモリ) 61 半導体集積回路 61a〜61m 半導体集積回路 62a〜62n 半導体集積回路 67 ダミーゲート列 68 半導体集積回路 68a〜68m 半導体集積回路 69a〜69n 半導体集積回路 73 記憶手段(データメモリ) 74 遅延補正制御部(MCU) 75a〜75m 伝達手段(サンプルアンドホールド回
路)

Claims (7)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 複数のゲートが接続されて所定の論理動
    作を行う実使用論理部と、前記実使用論理部とは独立し
    た複数のダミーゲートをリング状に直列に接続したダミ
    ーゲート列と、前記ダミーゲート列にパルス信号を入力
    する入力手段と、前記パルス信号が前記ダミーゲート列
    を回ることにより発振するパルス信号をカウントする第
    1の計数手段と、基本パルス信号をカウントする第2の
    計数手段とを備え、前記第2の計数手段は、前記第1の
    計数手段が前記発振するパルス信号を一定数カウントと
    する期間、前記基本パルス信号をカウントすることを特
    徴とする半導体集積回路。
  2. 【請求項2】 第2の計数手段のカウント数に応じて、
    実使用論理回路部とダミーゲート列の電源電圧を制御す
    る手段を有する請求項1に記載の半導体集積回路。
  3. 【請求項3】 第2の計数手段のカウント数に応じて、
    実使用論理回路部とダミーゲート列の遅延時間を制御す
    る遅延回路を有する請求項1に記載の半導体集積回路。
  4. 【請求項4】 複数のゲートが接続されて所定の論理動
    作を行う実使用論理部、および前記実使用論理部とは独
    立した複数のダミーゲートを直列に接続したダミーゲー
    ト列を有し、前記実使用論理部が互いに直列に接続さ
    れ、前記ダミーゲート列が互いにリング状に接続されて
    リング発振回路を形成する複数の半導体集積回路と、複
    数の前記半導体集積回路に対して1つ設けられ、前記リ
    ング発振回路より出力される発振パルスを基準パルス信
    号に基づいてカウントする計数手段と、複数の前記半導
    体集積回路に対して1つ設けられた、遅延量補正回路お
    よび発振遅延制御回路と、複数の前記半導体集積回路に
    対して1つ設けられ、前記計数手段の最初のカウント値
    である基準カウント値と以後のカウント値との差に基づ
    いて、前記各半導体集積回路の実使用論理部の遅延変動
    を補正するための制御データを、前記遅延量補正回路と
    前記発振遅延制御回路に供給する遅延補正制御部とを備
    えた半導体集積回路組合回路。
  5. 【請求項5】 複数のゲートが接続されて所定の論理動
    作を行う実使用論理部、前記実使用論理部とは独立した
    複数のダミーゲートを直列に接続したダミーゲート列、
    および前記実使用論理部およびダミーゲート列の電源電
    圧を制御してその遅延変動を補正する電源電圧制御回路
    を有し、前記実使用論理部が互いに直列に接続され、前
    記ダミーゲート列が互いにリング状に接続されてリング
    発振回路を形成する複数の半導体集積回路、複数の前記
    半導体集積回路に対して1つ設けられ、前記リング発振
    回路より出力される発振パルスを基準パルス信号に基づ
    いてカウントする計数手段と、複数の前記半導体集積回
    路に対して1つ設けられ、前記計数手段の最初のカウン
    ト値である基準カウント値と以後のカウント値との差に
    基づいて、前記各半導体集積回路の実使用論理部の遅延
    変動を補正するための補正電圧を、前記電源電圧制御回
    路に供給する遅延補正制御部とを備えた半導体集積回路
    組合回路。
  6. 【請求項6】 少なくとも実使用論理部とダミーゲー
    ト、遅延量補正回路、および発振遅延制御回路を有する
    1つの第1半導体集積回路と、前記第1半導体回路の実
    使用論理部を含み互いの実使用論理部を直列に接続する
    とともに、前記第1半導体回路のダミーゲート列を含み
    互いのダミーゲート列をリング状に接続してリング発振
    回路を構成した複数の第2半導体集積回路とから成るチ
    ャンネルと、このチャンネルと同一構成の複数のチャン
    ネルと、複数の前記チャンネルに対して1つ設けられ、
    前記各チャンネル毎にそのリング発振回路より出力され
    る発振パルスを基準パルス信号に基づいてカウントする
    計数手段と、複数の前記チャンネルに対して1つ設けら
    れ、前記各チャンネル毎の補正データを記憶した記憶手
    段と、複数の前記チャンネルに対して1つ設けられ、前
    記計数手段のカウント値に基づいて前記記憶手段を検索
    して前記各チャンネル毎の制御データを生成し、それを
    該当するチャンネルにそれぞれ出力する遅延補正制御部
    とを備えた半導体集積回路組合回路。
  7. 【請求項7】 互いの実使用論理部を直列に接続すると
    ともに、互いのダミーゲート列をリング状に接続してリ
    ング発振回路を構成し、それらに供給する電源電圧を制
    御する電源電圧制御回路を有する複数の半導体集積回路
    より成るチャンネルと、このチャンネルと同一構成の複
    数のチャンネルと、複数の前記チャンネルに対して1つ
    設けられ、前記各チャンネル毎にそのリング発振回路よ
    り出力される発振パルスを基準パルス信号に基づいてカ
    ウントする計数手段と、複数の前記チャンネルに対して
    1つ設けられ、前記各チャンネル毎の補正データを記憶
    した記憶手段と、複数の前記チャンネルに対して1つ設
    けられ、前記計数手段のカウント値に基づいて前記記憶
    手段を検索して前記各チャンネル毎の前記電源電圧制御
    回路への補正電圧を生成する遅延補正制御部と、前記遅
    延補正制御部の生成した補正電圧を該当するチャンネル
    にのみ伝達する伝達手段とを備えた半導体集積回路組合
    回路。
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