JP2992985B2 - リードフレーム及びその製造方法 - Google Patents
リードフレーム及びその製造方法Info
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、インナーリードのボン
ディングエリアの平坦巾を確保するためにコイニング処
理が施されたリードフレームに関する。
ディングエリアの平坦巾を確保するためにコイニング処
理が施されたリードフレームに関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、リードフレームの製造方法として
フォトリソグラフ法を利用するものが一般的となってい
る。この方法は、帯状の金属材料の両面にフォトレジス
ト層を設け、そのレジスト層をリードフレームパターン
マスクを介して露光し、現像し、べーキングすることに
よりリードフレームパターンレジスト層を形成し、更
に、塩化第二鉄水溶液などのエッチング液を金属材料の
両面に噴射することにより、リードフレームをエッチン
グするものである。
フォトリソグラフ法を利用するものが一般的となってい
る。この方法は、帯状の金属材料の両面にフォトレジス
ト層を設け、そのレジスト層をリードフレームパターン
マスクを介して露光し、現像し、べーキングすることに
よりリードフレームパターンレジスト層を形成し、更
に、塩化第二鉄水溶液などのエッチング液を金属材料の
両面に噴射することにより、リードフレームをエッチン
グするものである。
【０００３】しかし、近年のリードフレームのインナー
リードについては狭ピッチ化が進み、インナーリードの
ボンディングエリアの断面図である図５（ａ）に示すよ
うに、ボンディングエリアの表面５１が狭くなり、その
平坦巾を十分に確保することが困難となってきた。
リードについては狭ピッチ化が進み、インナーリードの
ボンディングエリアの断面図である図５（ａ）に示すよ
うに、ボンディングエリアの表面５１が狭くなり、その
平坦巾を十分に確保することが困難となってきた。
【０００４】このため、インナーリードのボンディング
エリア部分をコイニング処理することにより、当該部分
を圧潰して平坦巾を拡げることが行われている。
エリア部分をコイニング処理することにより、当該部分
を圧潰して平坦巾を拡げることが行われている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、コイニ
ング処理前のインナーリードのボンディングエリアの断
面形状が、図５（ａ）に示すように、全体として厚みｔ
に対して中間部巾（最大幅）Ｗ１が小さく、しかも、中
間部巾Ｗ１に比べ、上下端部巾Ｗ２が狭くなっているた
めに、そのエリアにコイニング処理を施した場合、図５
（ｂ）〜（ｄ）に示すように、圧潰したときに捩じれた
り横ずれしたりする。そのため、得られる断面形状が一
定せず、しかも、図５（ｃ）あるいは（ｄ）に示すよう
な断面形状となった場合には、例えばワイヤーボンディ
ング時にインナーリードが捩じれたり転んだりしてボン
ディング不良が生ずるという問題があった。また、ボン
ディングエリア位置も所定の位置からずれ、ボンディン
グ位置精度自体が低下するという問題もあった。更に、
保存時や運搬時にインナーリード同士が引っ掛かって変
形しやすいという問題もあった。
ング処理前のインナーリードのボンディングエリアの断
面形状が、図５（ａ）に示すように、全体として厚みｔ
に対して中間部巾（最大幅）Ｗ１が小さく、しかも、中
間部巾Ｗ１に比べ、上下端部巾Ｗ２が狭くなっているた
めに、そのエリアにコイニング処理を施した場合、図５
（ｂ）〜（ｄ）に示すように、圧潰したときに捩じれた
り横ずれしたりする。そのため、得られる断面形状が一
定せず、しかも、図５（ｃ）あるいは（ｄ）に示すよう
な断面形状となった場合には、例えばワイヤーボンディ
ング時にインナーリードが捩じれたり転んだりしてボン
ディング不良が生ずるという問題があった。また、ボン
ディングエリア位置も所定の位置からずれ、ボンディン
グ位置精度自体が低下するという問題もあった。更に、
保存時や運搬時にインナーリード同士が引っ掛かって変
形しやすいという問題もあった。
【０００６】本発明は、このような従来技術の課題を解
決しようとするものであり、コイニング処理した後のイ
ンナーリードのボンディングエリアの断面形状が、ボン
ディング不良を起こさず、しかもボンディング位置精度
を低下させないような形状のリードフレーム及びその製
造方法を提供することを目的とする。
決しようとするものであり、コイニング処理した後のイ
ンナーリードのボンディングエリアの断面形状が、ボン
ディング不良を起こさず、しかもボンディング位置精度
を低下させないような形状のリードフレーム及びその製
造方法を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明者は、インナーリ
ードのボンディングエリアにハーフエッチング部を設
け、その部分をコイニング処理することにより、その部
分が略矩形の断面形状となることを見出し、本発明を完
成させるに至った。
ードのボンディングエリアにハーフエッチング部を設
け、その部分をコイニング処理することにより、その部
分が略矩形の断面形状となることを見出し、本発明を完
成させるに至った。
【０００８】即ち、本発明は、インナーリードのボンデ
ィングエリアにハーフエッチング部を有し、ハーフエッ
チング部の先端がハーフエッチング面側からコイニング
されることにより、そのハーフエッチング部先端の断面
形状が略矩形となっていることを特徴とするリードフレ
ームを提供する。
ィングエリアにハーフエッチング部を有し、ハーフエッ
チング部の先端がハーフエッチング面側からコイニング
されることにより、そのハーフエッチング部先端の断面
形状が略矩形となっていることを特徴とするリードフレ
ームを提供する。
【０００９】また、本発明は、上述のリードフレームの
製造方法であって、リードフレーム用金属板状材料をエ
ッチングしてインナーリードを形成する際に、インナー
リードのボンディングエリアにハーフエッチング部を形
成し、そのハーフエッチング部の先端を、そのハーフエ
ッチング面側からコイニングすることにより、そのハー
フエッチング部先端の断面形状を略矩形とすることを特
徴とするリードフレームの製造方法を提供する。
製造方法であって、リードフレーム用金属板状材料をエ
ッチングしてインナーリードを形成する際に、インナー
リードのボンディングエリアにハーフエッチング部を形
成し、そのハーフエッチング部の先端を、そのハーフエ
ッチング面側からコイニングすることにより、そのハー
フエッチング部先端の断面形状を略矩形とすることを特
徴とするリードフレームの製造方法を提供する。
【００１０】以下、本発明のリードフレーム及びその製
造方法を図面を参照しながら詳細に説明する。図１は、
本発明のリードフレームのインナーリードの先端部のボ
ンディングエリア付近の平面図（同図（ａ））、側面図
（同図（ｂ））及びｘ−ｘ断面図（同図（ｃ））であ
る。また、図２は、本発明のリードフレームの製造方法
を説明するための製造工程図である。
造方法を図面を参照しながら詳細に説明する。図１は、
本発明のリードフレームのインナーリードの先端部のボ
ンディングエリア付近の平面図（同図（ａ））、側面図
（同図（ｂ））及びｘ−ｘ断面図（同図（ｃ））であ
る。また、図２は、本発明のリードフレームの製造方法
を説明するための製造工程図である。
【００１１】本発明のリードフレームは、図１（ａ）及
び（ｂ）に示すように、インナーリードの先端部（ボン
ディングエリア）にハーフエッチング部Ａが設けられて
おり、そのハーフエッチング部の断面形状が、図１
（ｃ）に示すように、略矩形であるという特徴を有す
る。このようにその断面形状が略矩形であるため、ボン
ディング時に捩じれたり転んだりすることを防止でき、
そのためボンディング不良の発生を抑制することができ
る。
び（ｂ）に示すように、インナーリードの先端部（ボン
ディングエリア）にハーフエッチング部Ａが設けられて
おり、そのハーフエッチング部の断面形状が、図１
（ｃ）に示すように、略矩形であるという特徴を有す
る。このようにその断面形状が略矩形であるため、ボン
ディング時に捩じれたり転んだりすることを防止でき、
そのためボンディング不良の発生を抑制することができ
る。
【００１２】本発明のリードフレームにおいては、ボン
ディングエリアにハーフエッチング部Ａが形成されてい
ることが必須となっている。この理由は、後述するよう
に、その断面形状を略矩形とするためのコイニング処理
の際に、インナーリードが捩じれたり横ずれしたりしな
いようにするために、コイニング処理前のボンディング
エリアの断面形状をほぼ左右対称な台形形状とすること
が好ましい。この点については、図２の説明において更
に詳細に説明する。
ディングエリアにハーフエッチング部Ａが形成されてい
ることが必須となっている。この理由は、後述するよう
に、その断面形状を略矩形とするためのコイニング処理
の際に、インナーリードが捩じれたり横ずれしたりしな
いようにするために、コイニング処理前のボンディング
エリアの断面形状をほぼ左右対称な台形形状とすること
が好ましい。この点については、図２の説明において更
に詳細に説明する。
【００１３】なお、本発明のリードフレームはそのイン
ナーリードに特徴を有するが、他の発明の構成要素、例
えば、インナーリードやアウターリードのピッチ、形
状、素材、サイズなどや、アイランドの有無、形状など
については、特に制限はなく、公知技術を適宜適用する
ことができる。
ナーリードに特徴を有するが、他の発明の構成要素、例
えば、インナーリードやアウターリードのピッチ、形
状、素材、サイズなどや、アイランドの有無、形状など
については、特に制限はなく、公知技術を適宜適用する
ことができる。
【００１４】次に、本発明のリードフレームの製造方法
について説明する。
について説明する。
【００１５】まず、４２％ニッケル鉄合金などのリード
フレーム用の金属板状材料１を用意する（図２
（ａ））。そして、その両面にフォトレジスト層２ａ及
び２ｂを形成する（図２（ｂ））。フォトレジスト層２
ａ及び２ｂとしては、通常のネガ型もしくはポジ型のフ
ォトレジストを使用して形成することができる。フォト
レジスト層２ａ及び２ｂの厚みも適宜決定することがで
きる。
フレーム用の金属板状材料１を用意する（図２
（ａ））。そして、その両面にフォトレジスト層２ａ及
び２ｂを形成する（図２（ｂ））。フォトレジスト層２
ａ及び２ｂとしては、通常のネガ型もしくはポジ型のフ
ォトレジストを使用して形成することができる。フォト
レジスト層２ａ及び２ｂの厚みも適宜決定することがで
きる。
【００１６】このフォトレジスト層２ａ及び２ｂを、そ
の上に配されたリードフレームパターンマスク（図示せ
ず）を介して常法により露光し、現像し、ベーキングす
ることによりパターニングする。このとき、インナーリ
ードの先端部のボンディングエリアに相当する部分がハ
ーフエッチングされるように、片面のフォトレジスト層
２ａの一部Ｂ（図中点線）が残らないようにパターニン
グして、金属板状材料を露出させる（図２（ｃ））。
の上に配されたリードフレームパターンマスク（図示せ
ず）を介して常法により露光し、現像し、ベーキングす
ることによりパターニングする。このとき、インナーリ
ードの先端部のボンディングエリアに相当する部分がハ
ーフエッチングされるように、片面のフォトレジスト層
２ａの一部Ｂ（図中点線）が残らないようにパターニン
グして、金属板状材料を露出させる（図２（ｃ））。
【００１７】次に、このパターニングされたフォトレジ
スト層２ａ及び２ｂをマスクとして塩化第二鉄水溶液な
どのエッチング液を金属板状材料１の両面にスプレーし
てエッチングし、常法によりフォトレジスト層２ａ及び
２ｂを除去する。こうして、パターニングされたインナ
ーリードは、先端部にハーフエッチング部Ａが形成され
たものとなる（平面図（同図（ｄ１）、側面図（同図
（ｄ２）、ｘ−ｘ断面図（同図（ｄ３））。ここで、ハ
ーフエッチングされた部分の断面形状は、図２（ｄ３）
に示すように、ハーフエッチング面側の表面１ａから裏
面１ｂに向かって徐々に巾が広くなる。
スト層２ａ及び２ｂをマスクとして塩化第二鉄水溶液な
どのエッチング液を金属板状材料１の両面にスプレーし
てエッチングし、常法によりフォトレジスト層２ａ及び
２ｂを除去する。こうして、パターニングされたインナ
ーリードは、先端部にハーフエッチング部Ａが形成され
たものとなる（平面図（同図（ｄ１）、側面図（同図
（ｄ２）、ｘ−ｘ断面図（同図（ｄ３））。ここで、ハ
ーフエッチングされた部分の断面形状は、図２（ｄ３）
に示すように、ハーフエッチング面側の表面１ａから裏
面１ｂに向かって徐々に巾が広くなる。
【００１８】次に、ハーフエッチング部Ａに、ハーフエ
ッチング面側からコイニング処理を施すことにより、ハ
ーフエッチング部Ａの断面形状を略矩形にする（平面図
（同図（ｅ１）、側面図（同図（ｅ２）、ｘ−ｘ断面図
（同図２（ｅ３））。
ッチング面側からコイニング処理を施すことにより、ハ
ーフエッチング部Ａの断面形状を略矩形にする（平面図
（同図（ｅ１）、側面図（同図（ｅ２）、ｘ−ｘ断面図
（同図２（ｅ３））。
【００１９】このようにして得られる本発明のリードフ
レームに、半導体チップを搭載して、半導体チップとイ
ンナーリードとをワイヤーボンディング法やバンプボン
ディング法などに接続することにより半導体装置とな
る。
レームに、半導体チップを搭載して、半導体チップとイ
ンナーリードとをワイヤーボンディング法やバンプボン
ディング法などに接続することにより半導体装置とな
る。
【００２０】
【作用】本発明のリードフレームは、そのインナーリー
ドのボンディングエリアの断面形状が略矩形であるため
に、インナーリードを捩る方向に加えられる力に対して
効果的に抗することが可能となる。また、断面形状が略
矩形であるため、底面と上面とボンディングエリアとの
位置ずれが発生しない。従って、ボンディング位置精度
を低下させないようにすることが可能となる。
ドのボンディングエリアの断面形状が略矩形であるため
に、インナーリードを捩る方向に加えられる力に対して
効果的に抗することが可能となる。また、断面形状が略
矩形であるため、底面と上面とボンディングエリアとの
位置ずれが発生しない。従って、ボンディング位置精度
を低下させないようにすることが可能となる。
【００２１】また、本発明のリードフレームの製造方法
においては、リードフレームのボンディングエリアをま
ずハーフエッチングする。これにより、エッチング後の
ボンディングエリアの断面形状を台形とすることができ
る。そして、このような台形の断面形状を有するボンデ
ィングエリアをコイニングする。従って、断面形状を台
形から略矩形に圧潰することが可能となる。
においては、リードフレームのボンディングエリアをま
ずハーフエッチングする。これにより、エッチング後の
ボンディングエリアの断面形状を台形とすることができ
る。そして、このような台形の断面形状を有するボンデ
ィングエリアをコイニングする。従って、断面形状を台
形から略矩形に圧潰することが可能となる。
【００２２】
【実施例】以下、本発明を以下の実施例により具体的に
説明する。
説明する。
【００２３】厚さ０．１５ｍｍの４２％ニッケル鉄合金
を、フォトリソグラフ法を利用して塩化第二鉄水溶液に
よりエッチングして、図３（平面図（ａ）、側面図
（ｂ）、ｘ−ｘ断面図（ｃ））に示すような大きさ（上
面巾Ｗａ＝０．０４ｍｍ、底面巾Ｗｂ＝０．０６ｍｍ、
ハーフエッチング長Ｌ１＝０．８ｍｍ、ハーフエッチン
グ部厚Ｔ１＝０．０７〜０．１０ｍｍ、インナーリード
厚Ｔ２＝０．１５ｍｍ）のハーフエッチング部を先端に
有する１８０μｍピッチのインナーリードにパターニン
グした。
を、フォトリソグラフ法を利用して塩化第二鉄水溶液に
よりエッチングして、図３（平面図（ａ）、側面図
（ｂ）、ｘ−ｘ断面図（ｃ））に示すような大きさ（上
面巾Ｗａ＝０．０４ｍｍ、底面巾Ｗｂ＝０．０６ｍｍ、
ハーフエッチング長Ｌ１＝０．８ｍｍ、ハーフエッチン
グ部厚Ｔ１＝０．０７〜０．１０ｍｍ、インナーリード
厚Ｔ２＝０．１５ｍｍ）のハーフエッチング部を先端に
有する１８０μｍピッチのインナーリードにパターニン
グした。
【００２４】次に、このハーフエッチング部に、５ｔプ
レス機を用いてコイニング処理を施したところ、厚みが
０．０１〜０．０２ｍｍ程度薄くなり、図４（平面図
（ａ）、側面図（ｂ）、ｘ−ｘ断面図（ｃ））に示すよ
うな大きさ（上面巾Ｗａ＝０．０９ｍｍ、底面巾Ｗｂ＝
０．１０ｍｍ、ハーフエッチング長Ｌ１＝０．８ｍｍ、
コイニング長Ｌ２＝０．５ｍｍ、コイニング処理ハーフ
エッチング部厚Ｔ３＝０．０４〜０．０６ｍｍ、コイニ
ング厚Ｔ４＝０．０１〜０．０２ｍｍ、インナーリード
厚Ｔ２＝０．１５ｍｍ）の略矩形の断面形状を有するリ
ードフレームを得た。
レス機を用いてコイニング処理を施したところ、厚みが
０．０１〜０．０２ｍｍ程度薄くなり、図４（平面図
（ａ）、側面図（ｂ）、ｘ−ｘ断面図（ｃ））に示すよ
うな大きさ（上面巾Ｗａ＝０．０９ｍｍ、底面巾Ｗｂ＝
０．１０ｍｍ、ハーフエッチング長Ｌ１＝０．８ｍｍ、
コイニング長Ｌ２＝０．５ｍｍ、コイニング処理ハーフ
エッチング部厚Ｔ３＝０．０４〜０．０６ｍｍ、コイニ
ング厚Ｔ４＝０．０１〜０．０２ｍｍ、インナーリード
厚Ｔ２＝０．１５ｍｍ）の略矩形の断面形状を有するリ
ードフレームを得た。
【００２５】得られたリードフレームに対し、半導体チ
ップを搭載し、ワイヤーボンディングしたところ、ボン
ディング不良を起こすことなく、正確且つ強固にボンデ
ィングすることができた。
ップを搭載し、ワイヤーボンディングしたところ、ボン
ディング不良を起こすことなく、正確且つ強固にボンデ
ィングすることができた。
【００２６】
【発明の効果】本発明のリードフレームは、インナーリ
ードのボンディングエリアに設けられたハーフエッチン
グ部の断面形状が矩形となっているために、ボンディン
グ不良を起こさず、しかもボンディング位置精度が低下
しない。また、本発明のリードフレームの製造方法によ
れば、インナーリードのボンディングエリアの断面形状
を略矩形とすることができる。
ードのボンディングエリアに設けられたハーフエッチン
グ部の断面形状が矩形となっているために、ボンディン
グ不良を起こさず、しかもボンディング位置精度が低下
しない。また、本発明のリードフレームの製造方法によ
れば、インナーリードのボンディングエリアの断面形状
を略矩形とすることができる。
【図１】本発明のリードフレームの先端部の平面図（同
図（ａ））と側面図（同図（ｂ））と断面図（同図
（ｃ））である。
図（ａ））と側面図（同図（ｂ））と断面図（同図
（ｃ））である。
【図２】本発明のリードフレームの製造方法の説明図で
ある。
ある。
【図３】コイニング処理前の実施例のリードフレームの
インナーリードの先端部の平面図（同図（ａ））と側面
図（同図（ｂ））と断面図（同図（ｃ））である。
インナーリードの先端部の平面図（同図（ａ））と側面
図（同図（ｂ））と断面図（同図（ｃ））である。
【図４】コイニング処理後の実施例のリードフレームの
インナーリードの先端部の平面図（同図（ａ））と側面
図（同図（ｂ））と断面図（同図（ｃ））である。
インナーリードの先端部の平面図（同図（ａ））と側面
図（同図（ｂ））と断面図（同図（ｃ））である。
【図５】従来のリードフレームのインナーリードのボン
ディングエリアの断面図である。
ディングエリアの断面図である。
１ リードフレーム用の金属板状材料 ２ａ、２ｂ フォトレジスト層 Ａ ハーフエッチング部
Claims (2)
- 【請求項１】 インナーリードのボンディングエリアに
ハーフエッチング部を有し、ハーフエッチング部の先端
がハーフエッチング面側からコイニングされることによ
り、そのハーフエッチング部先端の断面形状が略矩形と
なっていることを特徴とするリードフレーム。 - 【請求項２】 請求項１記載のリードフレームの製造方
法において、リードフレーム用金属板状材料をエッチン
グしてインナーリードを形成する際に、インナーリード
のボンディングエリアにハーフエッチング部を形成し、
そのハーフエッチング部の先端を、そのハーフエッチン
グ面側からコイニングすることにより、そのハーフエッ
チング部先端の断面形状を略矩形とすることを特徴とす
るリードフレームの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18396394A JP2992985B2 (ja) | 1994-07-12 | 1994-07-12 | リードフレーム及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18396394A JP2992985B2 (ja) | 1994-07-12 | 1994-07-12 | リードフレーム及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0832012A JPH0832012A (ja) | 1996-02-02 |
| JP2992985B2 true JP2992985B2 (ja) | 1999-12-20 |
Family
ID=16144890
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18396394A Expired - Fee Related JP2992985B2 (ja) | 1994-07-12 | 1994-07-12 | リードフレーム及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2992985B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3538290B2 (ja) * | 1997-01-09 | 2004-06-14 | 株式会社ルネサステクノロジ | 配線部材およびこれを有するリードフレーム |
| JP2003051575A (ja) * | 2001-08-07 | 2003-02-21 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | ハーフエッチング面の成型方法 |
| KR100799201B1 (ko) * | 2001-08-10 | 2008-01-29 | 삼성테크윈 주식회사 | 칩 스케일 패키지와, 칩 스케일 패키지용 리이드 프레임과이의 제조방법 |
| JP2015154042A (ja) * | 2014-02-19 | 2015-08-24 | 大日本印刷株式会社 | リードフレームおよびその製造方法、ならびに半導体装置およびその製造方法 |
| JP2017017086A (ja) * | 2015-06-29 | 2017-01-19 | Ｓｈマテリアル株式会社 | 半導体素子搭載用リードフレーム及びその製造方法 |
-
1994
- 1994-07-12 JP JP18396394A patent/JP2992985B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0832012A (ja) | 1996-02-02 |
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