JPS62165348A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
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- JPS62165348A JPS62165348A JP623686A JP623686A JPS62165348A JP S62165348 A JPS62165348 A JP S62165348A JP 623686 A JP623686 A JP 623686A JP 623686 A JP623686 A JP 623686A JP S62165348 A JPS62165348 A JP S62165348A
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- JP
- Japan
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- groove
- outer lead
- lead
- semiconductor device
- envelope
- Prior art date
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
- H01L23/49541—Geometry of the lead-frame
- H01L23/49548—Cross section geometry
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
この発明は例えばＤＩＰ型ＩＣのように外囲器からアウ
タリードを突出し、これに曲げ加工部を有する半導体装
置に適用されるものである。
タリードを突出し、これに曲げ加工部を有する半導体装
置に適用されるものである。
従来、−例の半導体装置でＤＩＰ型ＩＣのように外囲器
からアウタリードが突出し、これが中途に曲げ加工部を
有するものがある。このような構造のＩＣは第２図に示
されるリードフレーム１００によって以下に説明するよ
うに構成される。すなわち、同図のリードフレーム１０
０は両サイドのフレーム部１０１，１０１と、これらの
間にリード状部１０２ａ、 １０２ａで架橋支持された
チップベッド１０２と、この外側 □にこれとは離
隔して放射状に延びるインナリード部１０３ａ、 １０
３ａ・・・およびこれらのインナリード部は外囲器の外
で二列に延びるアウタリード部１０３ｂ。
からアウタリードが突出し、これが中途に曲げ加工部を
有するものがある。このような構造のＩＣは第２図に示
されるリードフレーム１００によって以下に説明するよ
うに構成される。すなわち、同図のリードフレーム１０
０は両サイドのフレーム部１０１，１０１と、これらの
間にリード状部１０２ａ、 １０２ａで架橋支持された
チップベッド１０２と、この外側 □にこれとは離
隔して放射状に延びるインナリード部１０３ａ、 １０
３ａ・・・およびこれらのインナリード部は外囲器の外
で二列に延びるアウタリード部１０３ｂ。
１０３ｂ・・・からなるリード部１０３．１０３・・・
からなっている。そして、上記チップベッド１０２に半
導体チップがマウントされ、その電極群が金属細線（半
導体チップ、金属細線とも図示省略）で対応するインナ
リード端に接続され、さらに、図中に二点鎖線で示され
る域１０４に封止樹脂が施されて第３図に示されるよう
な外囲器１０５が形成される。また、第３図に見られる
ように、外囲器１０５から突出したアウタリード部１０
３ｂ、 １０３ｂ・・・はリードフレームから切離され
るとともに曲げ加工が施される。この曲げ加工はアウタ
リードに大きな曲げ応力を加えるのみならず、アウタリ
ードを突出している外囲器の封止樹脂との界面の間隙を
増大したり、封止樹脂へのダメージ例えばクラックや欠
けを発生させたりなどする。
からなっている。そして、上記チップベッド１０２に半
導体チップがマウントされ、その電極群が金属細線（半
導体チップ、金属細線とも図示省略）で対応するインナ
リード端に接続され、さらに、図中に二点鎖線で示され
る域１０４に封止樹脂が施されて第３図に示されるよう
な外囲器１０５が形成される。また、第３図に見られる
ように、外囲器１０５から突出したアウタリード部１０
３ｂ、 １０３ｂ・・・はリードフレームから切離され
るとともに曲げ加工が施される。この曲げ加工はアウタ
リードに大きな曲げ応力を加えるのみならず、アウタリ
ードを突出している外囲器の封止樹脂との界面の間隙を
増大したり、封止樹脂へのダメージ例えばクラックや欠
けを発生させたりなどする。
上記曲げ加工の応力を低減させるために従来、第３図ａ
に示すように、アウタリート部＋０３ｂ。
に示すように、アウタリート部＋０３ｂ。
１０３ｂ・・・に透孔］１３ｂ、 １１３ｂ・・・を設
け、あるいは第３図すに示すように、アウタリード部＋
０３ｂ、 １０３ｂ・・・の側面に切欠１２３ｂ、 １
２３ｂ・・・を設けるなどの手段が講ぜられていた。ま
た、第４図に示すように曲げ加工部の内側主面に化学的
エツチング、あるいはプレスでのパンチング等を施して
該部の板厚ｔをリード部の板厚Ｔよりも低減させるなど
の手段が講ぜられていた。
け、あるいは第３図すに示すように、アウタリード部＋
０３ｂ、 １０３ｂ・・・の側面に切欠１２３ｂ、 １
２３ｂ・・・を設けるなどの手段が講ぜられていた。ま
た、第４図に示すように曲げ加工部の内側主面に化学的
エツチング、あるいはプレスでのパンチング等を施して
該部の板厚ｔをリード部の板厚Ｔよりも低減させるなど
の手段が講ぜられていた。
上記従来の技術によると、アウタリードの曲げ加工時の
封止樹脂、封止樹脂とアウタリード間界面における悪影
響は緩和されるが、加工後のアウタリードの強度に問題
がある。すなわち、製品の工程間の搬送、取扱工程、検
査工程等、さらには製品の使用者における使用時にリー
ドの変形を生じやすく、製品価値を著しく低下させる重
大な問題がある。
封止樹脂、封止樹脂とアウタリード間界面における悪影
響は緩和されるが、加工後のアウタリードの強度に問題
がある。すなわち、製品の工程間の搬送、取扱工程、検
査工程等、さらには製品の使用者における使用時にリー
ドの変形を生じやすく、製品価値を著しく低下させる重
大な問題がある。
この発明は」二記従来の問題点に鑑みアウタリードの曲
げ加工部の構造に改良を施した半導体装置を提供する。
げ加工部の構造に改良を施した半導体装置を提供する。
この発明の半導体装置は外囲器からアウタリードを突出
させこれに曲げ加工を施した半導体装置のアウタリード
の曲げ加工部の主面にその長手方向に設けられた溝を有
することを特徴とするもので、アウタリードの曲げ加工
時の曲げ応力を低減し、外囲器のリード封着に係る問題
を対策するとともにアウタリードの変形を防止できる。
させこれに曲げ加工を施した半導体装置のアウタリード
の曲げ加工部の主面にその長手方向に設けられた溝を有
することを特徴とするもので、アウタリードの曲げ加工
時の曲げ応力を低減し、外囲器のリード封着に係る問題
を対策するとともにアウタリードの変形を防止できる。
以下、この発明の実施例につき第１図を参照して説明す
る。なお、説明において従来と変わらない部分について
は図面に従来と同じ符号を付けて示し説明を省略する。
る。なお、説明において従来と変わらない部分について
は図面に従来と同じ符号を付けて示し説明を省略する。
第１図ａはＤＴＰ型ＩＣのアウタリードの曲げ加工部の
側面図で、樹脂封止外囲器１０５の側面から突出したア
ウタリード１１はその曲げ加工部の内側主面にこのアウ
タリードの長手方向に設けられた溝１２を備える。上記
溝１２はリードフレーム製造時に化学エツチング、ある
いはプレス工程でパンチングを施して簡易に達成できる
。そして溝の形状は第１図ａのＡＡ線に沿う断面で例示
する第１図Ｃ−８の如く、三角溝１２ａ、半だ円満（半
円溝）’１２ｂ 、角溝１２ｃ等でよく、溝の深さは半
導体装置の品種、リードフレームの材質、設計等に絨づ
いて、また、溝の形状によって個々に設定してよいが約
１０〜４０％の範囲で効果があり、かつ障害も伴わない
。なお、上記溝は第１図ａは曲げ加工部の内側主面に設
けた例であるが、外側主面に設けた第１図すの溝２２の
如くしてもよく、また、この溝２２の形状も」二記第１
図ｃ−ｅに示されたものと同じでよい。
側面図で、樹脂封止外囲器１０５の側面から突出したア
ウタリード１１はその曲げ加工部の内側主面にこのアウ
タリードの長手方向に設けられた溝１２を備える。上記
溝１２はリードフレーム製造時に化学エツチング、ある
いはプレス工程でパンチングを施して簡易に達成できる
。そして溝の形状は第１図ａのＡＡ線に沿う断面で例示
する第１図Ｃ−８の如く、三角溝１２ａ、半だ円満（半
円溝）’１２ｂ 、角溝１２ｃ等でよく、溝の深さは半
導体装置の品種、リードフレームの材質、設計等に絨づ
いて、また、溝の形状によって個々に設定してよいが約
１０〜４０％の範囲で効果があり、かつ障害も伴わない
。なお、上記溝は第１図ａは曲げ加工部の内側主面に設
けた例であるが、外側主面に設けた第１図すの溝２２の
如くしてもよく、また、この溝２２の形状も」二記第１
図ｃ−ｅに示されたものと同じでよい。
この発明によれば、曲げ加工時におけるアウタリードに
加わる曲げ応力が緩和され、外囲器の封止樹脂、および
アウタリードと封止樹脂との界面に対するダメージ、す
なわち、封止樹脂の欠け、クラックや封止樹脂との間隙
発生などが防止でき、また、アウタリードのフォーミン
グ不良やリードの強度不良、変形等が低減した。叙上に
より、半導体装置の品質の向上と安定に著効を奏する。
加わる曲げ応力が緩和され、外囲器の封止樹脂、および
アウタリードと封止樹脂との界面に対するダメージ、す
なわち、封止樹脂の欠け、クラックや封止樹脂との間隙
発生などが防止でき、また、アウタリードのフォーミン
グ不良やリードの強度不良、変形等が低減した。叙上に
より、半導体装置の品質の向上と安定に著効を奏する。
第１図はこの発明の半導体装置の実施例にががり、第１
図ａと第１図すは曲げ加工部の側面図、第１図Ｃ−８は
いずれも溝の形状を示す断面図、第２図はリードフレー
ムの正面図、第３図ａ、ｂはいずれも従来の半導体装置
の斜視図、第４図は従来の半導体装置の曲げ加工部の側
面図である。 １１ ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・
・・・アウタリード１２、２２ ・・・・・・・・・
・・・・・・・・・アウタリードの溝１２ａ、 １２ｂ
、 １２ｃ・・・・・・・・・溝の形状代理人 弁理士
井 」ニ − 男 （ｃＬ） （ｆｒ）第
１ 図 ／′″′ 第 ２ 図 第 ３ 図
図ａと第１図すは曲げ加工部の側面図、第１図Ｃ−８は
いずれも溝の形状を示す断面図、第２図はリードフレー
ムの正面図、第３図ａ、ｂはいずれも従来の半導体装置
の斜視図、第４図は従来の半導体装置の曲げ加工部の側
面図である。 １１ ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・
・・・アウタリード１２、２２ ・・・・・・・・・
・・・・・・・・・アウタリードの溝１２ａ、 １２ｂ
、 １２ｃ・・・・・・・・・溝の形状代理人 弁理士
井 」ニ − 男 （ｃＬ） （ｆｒ）第
１ 図 ／′″′ 第 ２ 図 第 ３ 図
Claims (1)
- 外囲器から突出したアウタリードに曲げ加工の施された
半導体装置において、アウタリードの曲げ加工部主面に
このアウタリードの長手方向に設けられた溝を有するこ
とを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61006236A JPH0815192B2 (ja) | 1986-01-17 | 1986-01-17 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61006236A JPH0815192B2 (ja) | 1986-01-17 | 1986-01-17 | 半導体装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62165348A true JPS62165348A (ja) | 1987-07-21 |
| JPH0815192B2 JPH0815192B2 (ja) | 1996-02-14 |
Family
ID=11632879
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61006236A Expired - Lifetime JPH0815192B2 (ja) | 1986-01-17 | 1986-01-17 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0815192B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6436058A (en) * | 1987-07-31 | 1989-02-07 | Kyushu Nippon Electric | Lead frame of semiconductor device |
| US5173574A (en) * | 1990-06-30 | 1992-12-22 | Johannes Heidenhain Gmbh | Soldering connector and method for manufacturing an electric circuit with this soldering connector |
| EP1079427A3 (en) * | 1999-08-20 | 2001-06-27 | Rohm Co., Ltd. | Encapsulated electronic part and method of fabricating thereof |
| JP2002033433A (ja) * | 2000-07-13 | 2002-01-31 | Hitachi Ltd | 半導体装置およびその製法 |
| US11948850B2 (en) | 2020-11-27 | 2024-04-02 | Mitsubishi Electric Corporation | Semiconductor module and method for manufacturing semiconductor module |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6032350A (ja) * | 1983-08-02 | 1985-02-19 | Nec Corp | 段重ねパッケ−ジ型半導体装置 |
-
1986
- 1986-01-17 JP JP61006236A patent/JPH0815192B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6032350A (ja) * | 1983-08-02 | 1985-02-19 | Nec Corp | 段重ねパッケ−ジ型半導体装置 |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6436058A (en) * | 1987-07-31 | 1989-02-07 | Kyushu Nippon Electric | Lead frame of semiconductor device |
| US5173574A (en) * | 1990-06-30 | 1992-12-22 | Johannes Heidenhain Gmbh | Soldering connector and method for manufacturing an electric circuit with this soldering connector |
| EP1079427A3 (en) * | 1999-08-20 | 2001-06-27 | Rohm Co., Ltd. | Encapsulated electronic part and method of fabricating thereof |
| US6410980B1 (en) | 1999-08-20 | 2002-06-25 | Rohm Co., Ltd. | Electronic part with groove in lead |
| US6599773B2 (en) | 1999-08-20 | 2003-07-29 | Rohm Co., Ltd. | Electronic part and method of fabricating thereof |
| JP2002033433A (ja) * | 2000-07-13 | 2002-01-31 | Hitachi Ltd | 半導体装置およびその製法 |
| US11948850B2 (en) | 2020-11-27 | 2024-04-02 | Mitsubishi Electric Corporation | Semiconductor module and method for manufacturing semiconductor module |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0815192B2 (ja) | 1996-02-14 |
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