JP2982806B1 - プリント基板のプレスフィットピン支持構造及びその形成方法 - Google Patents
プリント基板のプレスフィットピン支持構造及びその形成方法Info
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Abstract
【要約】
【課題】 強度が弱いビルドアップ部導通穴の破壊を防
止し、信頼性を向上可能なプリント基板のプレスフィッ
トピン支持構造を提供する。 【解決手段】 プリント基板はガラス布等の基材に樹脂
を含浸させた材料で形成されるコア基材部２と、樹脂の
みで形成されかつ強度が弱いビルドアップ部３とからな
る。コア基材部２にはコア基材部穴５が、ビルドアップ
部３にはビルドアップ部穴６が夫々形成され、これらの
コア基材部穴５及びビルドアップ部穴６には金属メッキ
７が施されて導通が形成され、コア基材部導通穴８とビ
ルドアップ部導通穴９とになる。これらコア基材部導通
穴８及びビルドアップ部導通穴９は電気的な導通が確保
され、コア基材部導通穴８の径ｃ＜ビルドアップ部導通
穴９の径ｄとなるように形成されている。
止し、信頼性を向上可能なプリント基板のプレスフィッ
トピン支持構造を提供する。 【解決手段】 プリント基板はガラス布等の基材に樹脂
を含浸させた材料で形成されるコア基材部２と、樹脂の
みで形成されかつ強度が弱いビルドアップ部３とからな
る。コア基材部２にはコア基材部穴５が、ビルドアップ
部３にはビルドアップ部穴６が夫々形成され、これらの
コア基材部穴５及びビルドアップ部穴６には金属メッキ
７が施されて導通が形成され、コア基材部導通穴８とビ
ルドアップ部導通穴９とになる。これらコア基材部導通
穴８及びビルドアップ部導通穴９は電気的な導通が確保
され、コア基材部導通穴８の径ｃ＜ビルドアップ部導通
穴９の径ｄとなるように形成されている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はプリント基板のプレ
スフィットピン支持構造及びその形成方法に関し、特に
プレスフィットピンを持つ電子部品を実装するためのビ
ルドアップ工法プリント基板の構造に関する。
スフィットピン支持構造及びその形成方法に関し、特に
プレスフィットピンを持つ電子部品を実装するためのビ
ルドアップ工法プリント基板の構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】プレスフィットピンとはその半径方向に
弾性を有するピンであり、プリント基板等に設けられた
スルーホールに圧入された時に、その弾性によってプリ
ント基板等に電気的に接続されかつ機械的に固定される
構造のものを指している。
弾性を有するピンであり、プリント基板等に設けられた
スルーホールに圧入された時に、その弾性によってプリ
ント基板等に電気的に接続されかつ機械的に固定される
構造のものを指している。
【０００３】図３は従来のプレスフィットピン１１を用
いているプリント基板の構造図である。この図３に示す
構造ではビルドアップ部１３とコア基材部１２との穴部
の大きさが等しくなっている。
いているプリント基板の構造図である。この図３に示す
構造ではビルドアップ部１３とコア基材部１２との穴部
の大きさが等しくなっている。
【０００４】そのため、プリント基板に形成された導通
穴の内部寸法はコア基材部導通穴１５の径ｃ＝ビルドア
ップ部導通穴１６の径ｅとなっている。尚、図３におい
て、１４はプリント基板の内部導体層を示し、１７はプ
リント基板に設けられた金属メッキを示している。
穴の内部寸法はコア基材部導通穴１５の径ｃ＝ビルドア
ップ部導通穴１６の径ｅとなっている。尚、図３におい
て、１４はプリント基板の内部導体層を示し、１７はプ
リント基板に設けられた金属メッキを示している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のプレス
フィットピンを用いるプリント基板では、上記のような
構造となっているので、プリント基板のスルーホールに
プレスフィットピンを圧入すると、圧入時にかかる圧力
（図３においてＡで示す）がコア基材部導通穴及びビル
ドアップ部導通穴に均等にかかることとなる。そのた
め、強度が弱いビルドアップ部導通穴がこの圧力に耐え
られずに破損することになる。
フィットピンを用いるプリント基板では、上記のような
構造となっているので、プリント基板のスルーホールに
プレスフィットピンを圧入すると、圧入時にかかる圧力
（図３においてＡで示す）がコア基材部導通穴及びビル
ドアップ部導通穴に均等にかかることとなる。そのた
め、強度が弱いビルドアップ部導通穴がこの圧力に耐え
られずに破損することになる。
【０００６】そこで、本発明の目的は上記の問題点を解
消し、強度が弱いビルドアップ部導通穴の破壊を防止す
ることができ、信頼性を向上させることができるプリン
ト基板のプレスフィットピン支持構造及びその形成方法
を提供することにある。
消し、強度が弱いビルドアップ部導通穴の破壊を防止す
ることができ、信頼性を向上させることができるプリン
ト基板のプレスフィットピン支持構造及びその形成方法
を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明によるプリント基
板のプレスフィットピン支持構造は、コア基材部とその
コア基材部を挟むように形成されたビルドアップ部とか
らなり、半径方向に弾性を持つプレスフィットピンを用
いて部品実装が行われるプリント基板のプレスフィット
ピン支持構造であって、前記コア基材部に設けられかつ
前記プレスフィットピンが圧入されるコア基材部導通穴
と、前記ビルドアップ部に設けられかつ前記コア基材部
導通穴の内径より大なる内径を持つビルドアップ部導通
穴とを備えている。
板のプレスフィットピン支持構造は、コア基材部とその
コア基材部を挟むように形成されたビルドアップ部とか
らなり、半径方向に弾性を持つプレスフィットピンを用
いて部品実装が行われるプリント基板のプレスフィット
ピン支持構造であって、前記コア基材部に設けられかつ
前記プレスフィットピンが圧入されるコア基材部導通穴
と、前記ビルドアップ部に設けられかつ前記コア基材部
導通穴の内径より大なる内径を持つビルドアップ部導通
穴とを備えている。
【０００８】本発明によるプレスフィットピン支持構造
の形成方法は、コア基材部とそのコア基材部を挟むよう
に形成されたビルドアップ部とからなり、半径方向に弾
性を持つプレスフィットピンを用いて部品実装が行われ
るプリント基板のプレスフィットピン支持構造の形成方
法であって、前記コア基材部を形成する工程と、前記コ
ア基材部に前記プレスフィットピンを圧入するための貫
通穴を形成する工程と、前記貫通穴よりも大なる内径を
持つ貫通穴が形成されたビルドアップ部を形成する工程
と、前記コア基材部及び前記ビルドアップ部各々の貫通
穴に金属メッキを施してコア基材部導通穴及びビルドア
ップ部導通穴を形成する工程とを備えている。
の形成方法は、コア基材部とそのコア基材部を挟むよう
に形成されたビルドアップ部とからなり、半径方向に弾
性を持つプレスフィットピンを用いて部品実装が行われ
るプリント基板のプレスフィットピン支持構造の形成方
法であって、前記コア基材部を形成する工程と、前記コ
ア基材部に前記プレスフィットピンを圧入するための貫
通穴を形成する工程と、前記貫通穴よりも大なる内径を
持つ貫通穴が形成されたビルドアップ部を形成する工程
と、前記コア基材部及び前記ビルドアップ部各々の貫通
穴に金属メッキを施してコア基材部導通穴及びビルドア
ップ部導通穴を形成する工程とを備えている。
【０００９】すなわち、本発明のプリント基板のプレス
フィットピン支持構造は、プリント基板の製造工法の１
つであるビルドアップ工法を適用して製造したプリント
基板において、プレスフィットピンが圧入される導通穴
の大きさを、つまりビルドアップ部の導通穴内径をコア
基材部の導通穴内径より大きく形成している。これによ
って、プレスフィットピンを導通穴に圧入する際にビル
ドアップ部にかかる負荷を軽減またはなくすことが可能
となる。
フィットピン支持構造は、プリント基板の製造工法の１
つであるビルドアップ工法を適用して製造したプリント
基板において、プレスフィットピンが圧入される導通穴
の大きさを、つまりビルドアップ部の導通穴内径をコア
基材部の導通穴内径より大きく形成している。これによ
って、プレスフィットピンを導通穴に圧入する際にビル
ドアップ部にかかる負荷を軽減またはなくすことが可能
となる。
【００１０】具体的には、プレスフィットピンが圧入さ
れる導通穴をコア基材部及びビルドアップ部に形成する
際に、このコア基材部の導通穴よりもビルドアップ部の
導通穴を大きく形成する。
れる導通穴をコア基材部及びビルドアップ部に形成する
際に、このコア基材部の導通穴よりもビルドアップ部の
導通穴を大きく形成する。
【００１１】これによって、プレスフィットピンの応力
がガラス布等の基材に樹脂を含浸させたコア基材部で支
えることが可能となるので、基材が無く樹脂のみで形成
される強度の弱いビルドアップ部に負荷がかからないよ
うにすることが可能となる。
がガラス布等の基材に樹脂を含浸させたコア基材部で支
えることが可能となるので、基材が無く樹脂のみで形成
される強度の弱いビルドアップ部に負荷がかからないよ
うにすることが可能となる。
【００１２】
【発明の実施の形態】次に、本発明の一実施例について
図面を参照して説明する。図１は本発明の一実施例によ
るプリント基板のプレスフィットピン支持構造を示す断
面図である。図において、本発明の一実施例によるプリ
ント基板はガラス布等の基材に樹脂を含浸させた材料で
形成されるコア基材部２と、樹脂のみで形成されかつ強
度が弱いビルドアップ部３とを備えている。尚、コア基
材部２には必要に応じて内部導体層４が形成される。
図面を参照して説明する。図１は本発明の一実施例によ
るプリント基板のプレスフィットピン支持構造を示す断
面図である。図において、本発明の一実施例によるプリ
ント基板はガラス布等の基材に樹脂を含浸させた材料で
形成されるコア基材部２と、樹脂のみで形成されかつ強
度が弱いビルドアップ部３とを備えている。尚、コア基
材部２には必要に応じて内部導体層４が形成される。
【００１３】コア基材部２にはコア基材部穴５が、ビル
ドアップ部３にはビルドアップ部穴６が夫々形成され、
これらのコア基材部穴５及びビルドアップ部穴６には金
属メッキ７が施されて導通が形成され、コア基材部導通
穴８とビルドアップ部導通穴９とになる。
ドアップ部３にはビルドアップ部穴６が夫々形成され、
これらのコア基材部穴５及びビルドアップ部穴６には金
属メッキ７が施されて導通が形成され、コア基材部導通
穴８とビルドアップ部導通穴９とになる。
【００１４】これらコア基材部導通穴８及びビルドアッ
プ部導通穴９は電気的な導通が確保されている。この場
合、コア基材部導通穴８及びビルドアップ部導通穴９の
内部寸法は、コア基材部導通穴８の径ｃ＜ビルドアップ
部導通穴９の径ｄとなるようにしている。
プ部導通穴９は電気的な導通が確保されている。この場
合、コア基材部導通穴８及びビルドアップ部導通穴９の
内部寸法は、コア基材部導通穴８の径ｃ＜ビルドアップ
部導通穴９の径ｄとなるようにしている。
【００１５】図２（ａ）〜（ｄ）は本発明の一実施例に
よるプリント基板のプレスフィットピン支持構造の形成
過程を示す断面図である。これら図１及び図２を参照し
て本発明の一実施例によるプリント基板のプレスフィッ
トピン支持構造の形成過程について説明する。
よるプリント基板のプレスフィットピン支持構造の形成
過程を示す断面図である。これら図１及び図２を参照し
て本発明の一実施例によるプリント基板のプレスフィッ
トピン支持構造の形成過程について説明する。
【００１６】まず、プリント基板が作成される時に、コ
ア基材部２はガラス布等の基材に樹脂を含浸させた材料
で形成される［図２（ａ）参照］。その際、コア基材部
２の内部には必要に応じて内部導体層４が形成される。
ア基材部２はガラス布等の基材に樹脂を含浸させた材料
で形成される［図２（ａ）参照］。その際、コア基材部
２の内部には必要に応じて内部導体層４が形成される。
【００１７】コア基材部２が形成された後に、このコア
基材部２を挟むようにビルドアップ部３が形成され［図
２（ｂ）参照］、以下のいずれかの方法によってコア基
材部穴５及びビルドアップ部穴６が形成される。（１）
ドリルを用いてコア基材部２及びビルドアップ部３を貫
通するコア基材部穴５を形成した後に、フォトリソグラ
フィもしくはレーザによってビルドアップ部穴６を形成
する。（２）フォトリソグラフィもしくはレーザによっ
てビルドアップ部３にビルドアップ部穴６を形成した後
に、ドリルを用いてコア基材部２にコア基材部穴５を形
成する［図２（ｃ）参照］。この場合、ビルドアップ部
３には予めコア基材部穴５の径ａよりも大きな径ｂのビ
ルドアップ部穴６を開ける。
基材部２を挟むようにビルドアップ部３が形成され［図
２（ｂ）参照］、以下のいずれかの方法によってコア基
材部穴５及びビルドアップ部穴６が形成される。（１）
ドリルを用いてコア基材部２及びビルドアップ部３を貫
通するコア基材部穴５を形成した後に、フォトリソグラ
フィもしくはレーザによってビルドアップ部穴６を形成
する。（２）フォトリソグラフィもしくはレーザによっ
てビルドアップ部３にビルドアップ部穴６を形成した後
に、ドリルを用いてコア基材部２にコア基材部穴５を形
成する［図２（ｃ）参照］。この場合、ビルドアップ部
３には予めコア基材部穴５の径ａよりも大きな径ｂのビ
ルドアップ部穴６を開ける。
【００１８】ビルドアップ部３が形成された後に、コア
基材部２のコア基材部穴５及びビルドアップ部３のビル
ドアップ部穴６には金属メッキ７が施されて導通が形成
され、コア基材部導通穴８とビルドアップ部導通穴９と
が形成される［図２（ｄ）参照］。
基材部２のコア基材部穴５及びビルドアップ部３のビル
ドアップ部穴６には金属メッキ７が施されて導通が形成
され、コア基材部導通穴８とビルドアップ部導通穴９と
が形成される［図２（ｄ）参照］。
【００１９】上記のようにして形成されたプリント基板
に部品を実装する場合には、プレスフィットピン１に圧
力Ａが加えられてプリント基板に圧入される。その際、
プレスフィットピン１はガラス布等の基材に樹脂を含浸
させた材料で形成されるコア基材部２に設けられかつ強
度が強いコア基材部導通穴８に圧入されることになるの
で、プレスフィット時の圧力Ａは全てコア基材部２で支
えることになり、強度が弱いビルドアップ部３には負荷
がかからず破損することはない。
に部品を実装する場合には、プレスフィットピン１に圧
力Ａが加えられてプリント基板に圧入される。その際、
プレスフィットピン１はガラス布等の基材に樹脂を含浸
させた材料で形成されるコア基材部２に設けられかつ強
度が強いコア基材部導通穴８に圧入されることになるの
で、プレスフィット時の圧力Ａは全てコア基材部２で支
えることになり、強度が弱いビルドアップ部３には負荷
がかからず破損することはない。
【００２０】このように、プレスフィットピン１の圧入
時の負荷（圧力Ａ）を全てコア基材部２で支えるよう
に、コア基材部導通穴８及びビルドアップ部導通穴９を
形成することによって、強度が弱いビルドアップ部導通
穴９の破壊を防止することができ、信頼性を向上させる
ことができる。
時の負荷（圧力Ａ）を全てコア基材部２で支えるよう
に、コア基材部導通穴８及びビルドアップ部導通穴９を
形成することによって、強度が弱いビルドアップ部導通
穴９の破壊を防止することができ、信頼性を向上させる
ことができる。
【００２１】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、コ
ア基材部とそのコア基材部を挟むように形成されたビル
ドアップ部とからなり、半径方向に弾性を持つプレスフ
ィットピンを用いて部品実装が行われるプリント基板の
プレスフィットピン支持構造において、プレスフィット
ピンが圧入されるコア基材部導通穴をコア基材部に設
け、そのコア基材部導通穴の内径より大なる内径を持つ
ビルドアップ部導通穴をビルドアップ部に設けることに
よって、強度が弱いビルドアップ部導通穴の破壊を防止
することができ、信頼性を向上させることができるとい
う効果がある。
ア基材部とそのコア基材部を挟むように形成されたビル
ドアップ部とからなり、半径方向に弾性を持つプレスフ
ィットピンを用いて部品実装が行われるプリント基板の
プレスフィットピン支持構造において、プレスフィット
ピンが圧入されるコア基材部導通穴をコア基材部に設
け、そのコア基材部導通穴の内径より大なる内径を持つ
ビルドアップ部導通穴をビルドアップ部に設けることに
よって、強度が弱いビルドアップ部導通穴の破壊を防止
することができ、信頼性を向上させることができるとい
う効果がある。
【図１】本発明の一実施例によるプリント基板のプレス
フィットピン支持構造を示す断面図である。
フィットピン支持構造を示す断面図である。
【図２】（ａ）〜（ｄ）は本発明の一実施例によるプリ
ント基板のプレスフィットピン支持構造の形成過程を示
す断面図である。
ント基板のプレスフィットピン支持構造の形成過程を示
す断面図である。
【図３】従来例によるプリント基板のプレスフィットピ
ン支持構造を示す断面図である。
ン支持構造を示す断面図である。
１ プレスフィットピン ２ コア基材部 ３ ビルドアップ部 ５ コア基材部穴 ６ ビルドアップ部穴 ７ 金属メッキ ８ コア基材部導通穴 ９ ビルドアップ部導通穴
Claims (6)
- 【請求項１】 コア基材部とそのコア基材部を挟むよう
に形成されたビルドアップ部とからなり、半径方向に弾
性を持つプレスフィットピンを用いて部品実装が行われ
るプリント基板のプレスフィットピン支持構造であっ
て、前記コア基材部に設けられかつ前記プレスフィット
ピンが圧入されるコア基材部導通穴と、前記ビルドアッ
プ部に設けられかつ前記コア基材部導通穴の内径より大
なる内径を持つビルドアップ部導通穴とを有することを
特徴とするプレスフィットピン支持構造。 - 【請求項２】 前記コア基材部は前記ビルドアップ部よ
りも大なる強度をもって形成されたことを特徴とする請
求項１記載のプレスフィットピン支持構造。 - 【請求項３】 前記コア基材部は、少なくとも基材に樹
脂を含浸させて形成されたことを特徴とする請求項２記
載のプレスフィットピン支持構造。 - 【請求項４】 コア基材部とそのコア基材部を挟むよう
に形成されたビルドアップ部とからなり、半径方向に弾
性を持つプレスフィットピンを用いて部品実装が行われ
るプリント基板のプレスフィットピン支持構造の形成方
法であって、前記コア基材部を形成する工程と、前記コ
ア基材部に前記プレスフィットピンを圧入するための貫
通穴を形成する工程と、前記貫通穴よりも大なる内径を
持つ貫通穴が形成されたビルドアップ部を形成する工程
と、前記コア基材部及び前記ビルドアップ部各々の貫通
穴に金属メッキを施してコア基材部導通穴及びビルドア
ップ部導通穴を形成する工程とを有することを特徴とす
るプレスフィットピン支持構造の形成方法。 - 【請求項５】 前記コア基材部は前記ビルドアップ部よ
りも大なる強度をもって形成されたことを特徴とする請
求項４記載のプレスフィットピン支持構造の形成方法。 - 【請求項６】 前記コア基材部は、少なくとも基材に樹
脂を含浸させて形成されたことを特徴とする請求項５記
載のプレスフィットピン支持構造の形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34226898A JP2982806B1 (ja) | 1998-12-02 | 1998-12-02 | プリント基板のプレスフィットピン支持構造及びその形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34226898A JP2982806B1 (ja) | 1998-12-02 | 1998-12-02 | プリント基板のプレスフィットピン支持構造及びその形成方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2982806B1 true JP2982806B1 (ja) | 1999-11-29 |
| JP2000174406A JP2000174406A (ja) | 2000-06-23 |
Family
ID=18352410
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34226898A Expired - Fee Related JP2982806B1 (ja) | 1998-12-02 | 1998-12-02 | プリント基板のプレスフィットピン支持構造及びその形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2982806B1 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4512980B2 (ja) * | 2004-03-30 | 2010-07-28 | 株式会社デンソー | 素子装置 |
| JP5030218B2 (ja) * | 2007-07-10 | 2012-09-19 | 矢崎総業株式会社 | プレスフィット端子 |
| JP4988629B2 (ja) * | 2008-03-12 | 2012-08-01 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 電子機器および車載モジュール |
| JP6451569B2 (ja) * | 2015-09-14 | 2019-01-16 | 株式会社デンソー | 電子装置 |
-
1998
- 1998-12-02 JP JP34226898A patent/JP2982806B1/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2000174406A (ja) | 2000-06-23 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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