JP2005353774A - プレスフィット用基板及びその生産方法 - Google Patents

Abstract

【課題】プレスフィット端子と基板側のスルーホールとの接続信頼性を向上させること。
【解決手段】プレスフィット用基板１は、外層基板１１により内層基板１０を挟んで構成され、かつ、プレスフィット端子４を圧入するために外層基板１１と内層基板１０とを貫通するプレスフィット用スルーホール２０を備える。そして、外層基板１１に設けられる外層スルーホール１１ｈの直径Ｄ１よりも、内層基板１０に設けられる内層スルーホール１０ｈの直径Ｄ２を大きくするとともに、外層スルーホール１１ｈと内層スルーホール１０ｈとの間に基板段部２０ｄを備える。
【選択図】 図４−１

Description

本発明は、配線基板に関し、さらに詳しくは、基板に形成されるスルーホールにプレスフィット端子を圧入可能なプレスフィット用基板に関する。

近年、電気回路や電子回路においては脱鉛化が進んでおり、半田からは鉛の使用量を削減するとともに、半田自体の使用量もできるだけ低減させる要請がある。かかる要請に対応して、いわゆるプレスフィット端子と呼ばれる端子を電気、電子回路用基板のスルーホールに圧入し、電気的導通を確保するとともに、電気、電子回路用基板上に回路構成部品を固定する技術が普及しつつある。このようなプレスフィット端子を使用可能な電気、電子回路用基板に関する技術としては、例えば特許文献１や特許文献２に開示されたものが知られている。

特開平６−１３７３５号公報 特開２００２−１８５０９８号公報

しかし、特許文献１、２に開示された技術では、基板側のスルーホールとプレスフィット端子との接触が不十分であり、接続信頼性には改善の余地がある。そこで、この発明は、上記に鑑みてなされたものであって、プレスフィット端子と基板側のスルーホールとの接続信頼性を向上させることができるプレスフィット用基板及びその生産方法を提供することを目的とする。

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明に係るプレスフィット用基板は、プレスフィット端子を圧入するスルーホールを備える基板であって、スルーホール開口部の直径を前記スルーホール内部の直径よりも小さくするとともに、前記スルーホール開口部と前記スルーホール内部との間に段部を設けることを特徴とする。

次の本発明に係るプレスフィット用基板は、プレスフィット端子を圧入するスルーホールを備える基板であって、前記基板の両面に開口する両方のスルーホール開口部の直径を、前記スルーホール内部の直径よりも小さくするとともに、両方の前記スルーホール開口部と前記スルーホール内部との間に段部を設けることを特徴とする。

次の本発明に係るプレスフィット用基板は、外層基板により内層基板を挟んで構成され、かつ、プレスフィット端子を圧入するために前記外層基板と前記内層基板とを貫通するスルーホールを備える多層基板であって、前記外層基板に設けられる外層スルーホールの直径よりも、前記内層基板に設けられる内層スルーホールの直径を大きくするとともに、前記外層スルーホールと前記内層スルーホールとの間に段部を設けることを特徴とする。

次の本発明に係るプレスフィット用基板は、前記プレスフィット用基板において、前記段部が形成される部分は、前記プレスフィット端子の直径が変化する部分の外形形状に近似させた形状であることを特徴とする。

次の本発明に係るプレスフィット用基板の生産方法は、内層基板に内層スルーホールを穿孔する工程と、前記内層基板の表面に外層基板を貼り付ける工程と、前記外層基板であって前記内層スルーホールが存在する位置に、前記内層スルーホールの直径よりも小さい直径の外層スルーホールを穿孔する工程と、を含むことを特徴とする。

以上説明したように、この発明に係るプレスフィット用基板及びその生産方法では、プレスフィット端子と基板側のスルーホールとの接続信頼性を向上させることができる。

以下、この発明につき図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、この発明を実施するための最良の形態によりこの発明が限定されるものではない。また、以下の実施例における構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、あるいは実質的に同一のものが含まれる。また、本発明は、電子部品や端子その他の回路構成部品を搭載する基板全般に対して広く適用することができる。

図１は、実施例１に係るプレスフィット用基板の断面図である。実施例１に係るプレスフィット用基板は、プレスフィット端子を圧入するスルーホール開口部の直径を前記スルーホール内部の直径よりも大きくするとともに、前記スルーホール開口部と前記スルーホール内部との間に段部を形成する点に特徴がある。次に、実施例１に係るプレスフィット用基板について、詳細に説明する。なお、次の説明では、回路が４層のプレスフィット用基板を例とするが、これにより回路の層数が限定されるものではない。

実施例１に係るプレスフィット用基板１には、半導体素子、抵抗、コンデンサあるいは端子その他の回路構成部品２が実装される。このプレスフィット用基板１は、内層基板１０の両面に外層基板１１を貼り付けた、いわゆる多層基板である。そして、外層基板１１の表面と、外層基板１１と内層基板１０との間には、銅やアルミニウム等の導体で形成される回路３が設けられる。プレスフィット用基板１には、プレスフィット端子を圧入するスルーホール（以下プレスフィット用スルーホール）２０と、通常の端子が挿入される通常端子用スルーホールＴ_Hとが穿孔されている。

図２−１は、実施例１に係るプレスフィット用基板に設けられるプレスフィット用スルーホールの拡大図である。図２−２は、等価直径の説明図である。実施例１に係るプレスフィット用スルーホール２０は、スルーホール開口部２０ｏ（外層スルーホール１１ｈ）の直径Ｄ１が、スルーホール内部２０ｉ（内層スルーホール１０ｈ）の直径Ｄ２よりも小さく形成される。これにより、スルーホール開口部２０ｏとスルーホール内部２０ｉ（内層スルーホール１０ｈ）との間には段部（以下基板段部という）２０ｄが形成される。なお、スルーホールが円形でない場合は、等価直径Ｄｅを用いる。図２−２に示すように、等価直径Ｄｅは４Ａ／ｌで表すことができる。ここで、Ａは断面積であり、ｌは周長である。図２−２に示す円では、等価直径Ｄｅ＝４×π×（Ｄ／２）²／（π×Ｄ）＝Ｄである。図２−２に示す矩形では、等価直径Ｄｅ＝４×Ｌ₁×Ｌ₂／（２×Ｌ₁＋２×Ｌ₂）＝２×Ｌ₁×Ｌ₂／（Ｌ₁＋Ｌ₂）である。

図３−１、図３−２は、プレスフィット端子の一例を示す説明図である。図４−１は、実施例１のプレスフィット用スルーホールにプレスフィット端子を圧入する前の状態を示す断面図である。図４−２は、実施例１のプレスフィット用スルーホールにプレスフィット端子を圧入した状態を示す断面図である。図３に示すように、プレスフィット端子４は、端子軸部４ｂと、端子軸部４ｂの一部に形成される当接部４ｂｐとで構成される。

当接部４ｂｐの直径ｄ１は、端子軸部４ｂの直径ｄ２よりも大きく形成される。これによって、当接部４ｂｐは端子軸部４ｂから張り出すように形成されて、当接部４ｂｐと端子軸部４ｂとの間には、端子段部４ｄが形成される。当接部４ｂｐは、プレスフィット用スルーホール２０のスルーホール内面２０ｉｐ（１０ｈｉｐ）と当接して、回路３と導通をとる。なお、実施例１に適用できるプレスフィット端子はこの形式に限られるものではない。

当接部４ｂｐの直径ｄ１は、スルーホール内部２０ｉ（内層スルーホール内部１０ｈｉ）の直径Ｄ２よりも大きく形成される。また、端子軸部４ｂの当接部４ｂｐには、貫通孔４ｂｈが穿孔してある。この貫通孔４ｂｈが端子軸部４ｂの直径方向に変形することにより、当接部４ｂｐは、端子軸部４ｂの直径方向へ弾性変形できるように構成されている。ここで、ｄ１＞Ｄ２＞Ｄ１＞ｄ２の関係がある。

プレスフィット端子４をプレスフィット用スルーホール２０へ圧入するときには、当接部４ｂｐが端子軸部４ｂの直径方向内側へ弾性変形して、スルーホール開口部２０ｏを通過する。当接部４ｂｐがスルーホール開口部２０ｏを通過すると、当接部４ｂｐは、スルーホール内部２０ｉでスルーホール内面２０ｉｐに向かって広がる。これにより、当接部４ｂｐが、プレスフィット用スルーホール２０のスルーホール内面２０ｉｐに形成される、回路３の一部を構成する導体と当接して、回路３と導通をとる。同時に、プレスフィット用スルーホール２０に形成される基板段部２０ｄと、プレスフィット端子４の端子段部４ｄとが接して、回路３と導通をとる。

これにより、プレスフィット端子４と回路３との接触面積が大きくなるので、両者の接続信頼性が向上する。また、基板段部２０ｄと端子段部４ｄとが係合することにより、プレスフィット用基板１の基板面に直行する方向に対する前記プレスフィット端子４のずれが抑制される。これにより、プレスフィット端子４の脱落が抑制されるので、プレスフィット端子４と回路３との接続信頼性が向上する。

さらに、プレスフィット端子４の当接部４ｂｐが、スルーホール内面２０ｉｐに向かって広がることにより、プレスフィット用スルーホール２０が形成される部分の外層あるいは内層基板には応力が発生する。実施例１に係るプレスフィット用基板１では、プレスフィット端子４と回路３との接触面積が大きくなるので、前記応力を緩和できる。プレスフィット端子４の熱膨張によってもプレスフィット用スルーホール２０が形成される部分の基板には応力が発生するが、この応力も同様に緩和できる。このような応力緩和作用によって、プレスフィット用基板１の寿命を延ばすことができる。

プレスフィット端子４と回路３との接続信頼性を向上させるためには、プレスフィット端子４と回路３とを、より確実に接触させることが好ましい。このためには、プレスフィット用スルーホール２０に段部が形成される部分、すなわち基板段部２０ｄの形状は、プレスフィット端子４の直径が変化する部分、すなわち端子段部４ｄの外形形状に近似させる。すなわち、すなわち基板段部２０ｄの形状を、端子段部４ｄの外形形状に沿った形状とする。このようにすれば、プレスフィット端子をプレスフィット用スルーホール２０へ圧入したときに、端子段部４ｄと基板段部２０ｄとの形状差を小さくできるので、両者をより確実に接触させることができる。

特に、プレスフィット用基板１が自動車やトラック等の車両に搭載される場合には、路面からの振動や、頻繁に繰り返す加減速の影響を受ける。実施例１に係るプレスフィット用基板１では、プレスフィット端子４と回路３との接続信頼性が向上するので、このような環境下における使用に対して、好適である。

なお、上記例では、プレスフィット端子４をプレスフィット用スルーホール２０へ圧入するのみで、プレスフィット端子４と回路３との導通をとる場合であるが、さらに両者を半田付けしてもよい。この場合には、半田付けの際におけるプレスフィット端子４とプレスフィット用基板１との位置決めが容易になるという効果が得られる。

次に、実施例１に係るプレスフィット用基板の生産方法について説明する。図５−１〜図５−８は、実施例１に係る、プレスフィット用基板の生産方法の工程を示す説明図である。図６は、実施例１に係る、プレスフィット用基板の生産方法の製造手順を示すフローチャートである。両図を用いて、実施例１に係る、プレスフィット用基板の生産方法を説明する。

まず、図５−１に示すように、内層基板１０を用意する。この内層基板は、両面に銅箔が張り付けられている両面板である。次に、図５−２に示すように、この内層基板１０に内層スルーホール１０ｈや、層間導通部を形成するための貫通孔ＩＢを穿孔する（ステップＳ１０１）。そして、図５−３に示すように、穿孔した内層基板１０にメッキ付けして（ステップＳ１０２）、層間導通部５を形成する。このメッキ付けには、例えば電解銅メッキを用いることができる。この例では、内層スルーホール１０ｈの内面にもメッキ付けして層間導通部５を形成する場合を説明するが、プレスフィット用基板の仕様に応じて、内層スルーホール１０ｈの内面に層間導通部５を形成しないようにしてもよい。

内層基板１０に対するメッキ付けが完了したら、図５−４に示すように、内層基板１０のメッキ層に回路３を形成する（ステップＳ１０３）。これは、メッキ層上に回路パターンをレジストによりマスキングして、不要部分をエッチングすることにより実現できる。内層基板１０のメッキ層に回路３を形成したら、図５−５に示すように、外層基板１１を内層基板１０の表面上（回路３上）に貼り付けて積層する（ステップＳ１０４）。

次に、図５−６に示すように、外層基板１１であって、内層スルーホール１０ｈが存在する位置に、外層スルーホール１１ｈを穿孔する（ステップＳ１０５）。このとき、外層スルーホール１１ｈの直径Ｄ１は、内層スルーホール１０ｈの直径（内径）Ｄ２よりも小さくする。これにより、外層スルーホール１１ｈと内層スルーホール１０ｈとの間、すなわち、スルーホール開口部２０ｏとスルーホール内部２０ｉとの間に、基板段部２０ｄを設けることができる。このように、外層基板と内層基板とを備える多層基板の場合には、内層スルーホール１０ｈの直径よりも小さい直径の外層スルーホール１１ｈを穿孔することにより、容易に基板段部２０ｄを設けることができる。

外層スルーホール１１ｈを穿孔したら（ステップＳ１０５）、図５−７に示すように、外層基板１１にメッキ付けする（ステップＳ１０６）。そして、図５−８に示すように、外層基板１１のメッキ層に回路３を形成する（ステップＳ１０７）。なお、内層スルーホール１０ｈの内面に層間導通部５を設けない場合には、この工程において、内層スルーホール１０ｈの内面をエッチングして、前記内面の導体を除去する。上記工程により、実施例１に係るプレスフィット用基板１を製造することができる。

図７−１〜図７−５は、実施例１に係る、プレスフィット用基板の他の生産方法の工程を示す説明図である。まず、図７−１に示すように、両面に導体（銅箔）が設けられた基板材１２ａ及び片面に導体（銅箔）が設けられた基板材１２ｂに、プレスフィット用スルーホール２０のスルーホール開口部２０ｏとなる貫通孔２０ａを穿孔する。次に、図７−２に示すように、基板材１２ａの内部回路を形成する側３ｉｐから、貫通孔２０ａの直径よりも大きい直径のざぐり穴２０ｂを形成する。また、基板材１２ｂの導体形成側とは反対側から、貫通孔２０ａの直径よりも大きい直径のざぐり穴２０ｂを形成する。これにより、貫通孔２０ａとざぐり穴２０ｂとの間に段部を形成することができる。この段部が基板段部２０ｄとなる。

次に、図７−３に示すように、基板材１２ａの一方の導体側へ、内部回路３ｉを形成する。そして、図７−４に示すように、基板段部２０ｄを形成した２枚の基板材１２ａ、１２ｂを、ざぐり穴２０ｂを形成した側で貼りあわせる。これにより、内部に基板段部２０ｄを備えるプレスフィット用スルーホール２０を形成することができる。その後、メッキ付け、回路形成を経て、実施例１に係るプレスフィット用基板１'が完成する（図７−５）。この生産方法では、回路が３層のプレスフィット用基板も製造することができる。

以上、実施例１に係るプレスフィット用基板によれば、スルーホール開口部の直径を前記スルーホール内部の直径よりも小さくするとともに、スルーホール開口部とスルーホール内部との間に段部を設ける。これにより、段部の部分でプレスフィット端子との接触面積を大きくできるので、スルーホールとプレスフィット端子との接続信頼性が向上する。また、プレスフィット端子を圧入すると、前記段部とプレスフィット端子の段部とが係合するので、基板面に垂直方向に対するずれを抑制することもできる。これにより、スルーホールとプレスフィット端子との接続信頼性がさらに向上する。また、このような構成によって、車両のように、振動や加減速の極めて多い環境下においても、スルーホールとプレスフィット端子との接続信頼性を確保できる。

実施例２は、上記実施例１と略同一の構成であるが、プレスフィット用基板が両面基板である点が異なる。その他の構成は実施の形態１と同様なのでその説明を省略するとともに、同一の構成要素には同一の符号を付する。次に、実施例２に係るプレスフィット用基板の具体的な構成について説明する。

図８−１は、実施例２に係るプレスフィット用基板の断面図である。図８−２は、実施例２に係るプレスフィット用基板にプレスフィット端子を圧入した状態を示す断面図である。このプレスフィット用基板１ａは、基板材１３の両面のみに回路が形成される、いわゆる両面基板である。なお、実施例２は、基板材１３の片面のみに回路が形成される、いわゆる片面基板に対しても適用できる。

図８−１に示すように、このプレスフィット用基板１ａは、プレスフィット用スルーホール２１が形成されている。プレスフィット用スルーホール２１のスルーホール開口部２１ｏの直径Ｄ１は、スルーホール内部２１ｉの直径Ｄ２よりも小さく形成される。これにより、スルーホール開口部２１ｏとスルーホール内部２１ｉとの間には、段部（以下基板段部という）２１ｄが形成される。図８−２に示すように、プレスフィット端子４がプレスフィット用スルーホール２１に圧入されると、当接部４ｂｐがスルーホール内面２１ｉｐと当接し、回路３と導通する。同時に、基板段部２１ｄと、プレスフィット端子４の端子段部４ｄとが接して、回路３と導通する。これによる作用、効果は実施例１と同様なので、説明を省略する。

次に、実施例２に係る、プレスフィット用基板の生産方法を説明する。図９−１〜図９−４は、実施例２に係る、プレスフィット用基板の生産方法の工程を示す説明図である。まず、図９−１に示すように、表面に導体（銅箔）が設けられた基板材１３に、プレスフィット用スルーホール２１となる貫通孔２１ａを穿孔する。

次に、基板段部２１ｄを形成するため、貫通孔２１ａの内面を切削できる切削工具６を用いて、図９−２に示すように、貫通孔２１ａの開口部の直径よりも内部の直径の方が大きくなるように加工する。これにより、プレスフィット用スルーホール２１に、基板段部２１ｄを形成することができる。次に、図９−３に示すように、穿孔した基板材１３にメッキ付けして、層間導通部５を形成し、図９−４に示すように、基板材１３のメッキ層に回路３を形成する。これにより、実施例２に係るプレスフィット用基板１ａを製造することができる。

図１０−１〜図１０−４は、実施例２に係る、プレスフィット用基板の他の生産方法の工程を示す説明図である。まず、図１０−１に示すように、片面に導体（銅箔）が設けられた基板材１４に、プレスフィット用スルーホール２２のスルーホール開口部２２ｏとなる貫通孔２２ａを穿孔する。次に、図１０−２に示すように、基板材１４の導体形成側とは反対側から、貫通孔２２ａの直径よりも大きい直径のざぐり穴２２ｂを形成する。これにより、貫通孔２２ａとざぐり穴２２ｂとの間に段部を形成することができる。この段部が基板段部２２ｄとなる。

図１０−３に示すように、基板段部２２ｄを形成した２枚の基板材１４を、ざぐり穴２２ｂ側で貼りあわせる。これにより、内部に基板段部２２ｄを備えるプレスフィット用スルーホール２２を形成することができる。その後、メッキ付け、回路形成を経て、実施例２に係るプレスフィット用基板１ａ'が完成する（図１０−４）。この生産方法では、上記貫通孔２１ａ（図９−１参照）の内面を切削加工する工程が不要になるので、プレスフィット用スルーホール２２の直径が小さい場合でも、比較的容易に実施例２に係るプレスフィット用基板１ａを製造することができる。

（変形例１）
図１１は、実施例２の第１変形例に係るプレスフィット用基板の他の例を示す断面図である。このプレスフィット用基板１ｂは、プレスフィット用スルーホール２３のスルーホール内部２３ｉよりも、スルーホール開口部２３ｏのメッキ層の厚さを大きくしている。これにより、プレスフィット用スルーホール２３の内部に基板段部２３ｄを形成することができる。図１２−１〜図１２−５は、実施例２の第１変形例に係るプレスフィット用基板の生産方法を示す説明図である。

まず、図１２−１に示すように、基板材１４に、プレスフィット用スルーホール２３となる貫通孔２３ａを穿孔する。次に、図１２−２に示すように、基板材１４及び貫通孔２３ａ内にメッキをしてから、スルーホール内部２３ｉとなる部分、すなわち、プレスフィット端子４の当接部４ｂｐが当接する部分を、マスキング材７によりマスキングする。その後、図１２−３、図１２−４に示すように、所定の厚さになるまで貫通孔２３ａ内にメッキを繰り返す。メッキ層が所定の厚さになったら、マスキング材７を取り除く。これにより、貫通孔２３の両開口部には、メッキ層によってスルーホール開口部２３ｏが形成される（図１２−５）。また、貫通孔２３の内部には、スルーホール内部２３ｉが形成される。このように、上記手順によって、スルーホール開口部２３ｏとスルーホール内部２３ｉとを備えるプレスフィット用スルーホール２３が形成される。そして、実施例２の第１変形例に係るプレスフィット用基板１ｂが完成する。

（変形例２）
図１３は、実施例２の第２変形例に係るプレスフィット用基板を示す断面図である。このプレスフィット用基板１ｃは、基板材１５に設けられるプレスフィット用スルーホール２４の片側のみに、基板段部２４ｄが形成されている。そして、図１３に示すように、プレスフィット端子４をスルーホール開口部２４ｏから圧入した後、圧入方向とは反対方向の力がプレスフィット端子４に作用するように、回路構成部品２をプレスフィット用基板１ｃ上に固定する。このようにすれば、端子段部４ｄが基板段部２４ｄに当接する力が付勢されるので、両者の接触が確実になる。また、プレスフィット端子４の脱落も抑制できる。なお、この変形例においては、ゴムや樹脂等の弾性体８を回路構成部品２とプレスフィット用基板１ｃとの間に介在させて、圧入方向とは反対方向の力をプレスフィット端子４へ付勢する。

以上、実施例２に係るプレスフィット用基板によれば、いわゆる両面基板や片面基板に対しても、実施例１に係るプレスフィット基板と同様な構成とすることができる。これにより、スルーホール開口部の直径を前記スルーホール内部の直径よりも小さくするとともに、スルーホール開口部とスルーホール内部との間に段部を設ける。これにより、段部の部分でプレスフィット端子との接触面積を大きくできるので、スルーホールとプレスフィット端子との接続信頼性が向上する。また、プレスフィット端子を圧入すると、前記段部とプレスフィット端子の段部とが係合するので、基板面に垂直方向に対するずれを抑制することもできる。これにより、スルーホールとプレスフィット端子との接続信頼性がさらに向上する。

以上のように、本発明に係るプレスフィット用基板及びその生産方法は、プレスフィット端子を用いる回路基板に有用であり、特に、プレスフィット端子と基板側のスルーホールとの接続信頼性を向上させることに適している。

実施例１に係るプレスフィット用基板の断面図である。 実施例１に係るプレスフィット用基板に設けられるプレスフィット用スルーホールの拡大図である。 等価直径の説明図である。 プレスフィット端子の一例を示す説明図である。 プレスフィット端子の一例を示す説明図である。 実施例１のプレスフィット用スルーホールにプレスフィット端子を圧入する前の状態を示す断面図である。 実施例１のプレスフィット用スルーホールにプレスフィット端子を圧入した状態を示す断面図である。 実施例１に係る、プレスフィット用基板の生産方法の工程を示す説明図である。 実施例１に係る、プレスフィット用基板の生産方法の工程を示す説明図である。 実施例１に係る、プレスフィット用基板の生産方法の工程を示す説明図である。 実施例１に係る、プレスフィット用基板の生産方法の工程を示す説明図である。 実施例１に係る、プレスフィット用基板の生産方法の工程を示す説明図である。 実施例１に係る、プレスフィット用基板の生産方法の工程を示す説明図である。 実施例１に係る、プレスフィット用基板の生産方法の工程を示す説明図である。 実施例１に係る、プレスフィット用基板の生産方法の工程を示す説明図である。 実施例１に係る、プレスフィット用基板の生産方法の製造手順を示すフローチャートである。 実施例１に係る、プレスフィット用基板の他の生産方法の工程を示す説明図である。 実施例１に係る、プレスフィット用基板の他の生産方法の工程を示す説明図である。 実施例１に係る、プレスフィット用基板の他の生産方法の工程を示す説明図である。 実施例１に係る、プレスフィット用基板の他の生産方法の工程を示す説明図である。 実施例１に係る、プレスフィット用基板の他の生産方法の工程を示す説明図である。 実施例２に係るプレスフィット用基板の断面図である。 実施例２に係るプレスフィット用基板にプレスフィット端子を圧入した状態を示す断面図である。 実施例２に係る、プレスフィット用基板の生産方法の工程を示す説明図である。 実施例２に係る、プレスフィット用基板の生産方法の工程を示す説明図である。 実施例２に係る、プレスフィット用基板の生産方法の工程を示す説明図である。 実施例２に係る、プレスフィット用基板の生産方法の工程を示す説明図である。 実施例２に係る、プレスフィット用基板の他の生産方法の工程を示す説明図である。 実施例２に係る、プレスフィット用基板の他の生産方法の工程を示す説明図である。 実施例２に係る、プレスフィット用基板の他の生産方法の工程を示す説明図である。 実施例２に係る、プレスフィット用基板の他の生産方法の工程を示す説明図である。 実施例２の第１変形例に係るプレスフィット用基板の他の例を示す断面図である。 実施例２の第１変形例に係るプレスフィット用基板の生産方法を示す説明図である。 実施例２の第１変形例に係るプレスフィット用基板の生産方法を示す説明図である。 実施例２の第１変形例に係るプレスフィット用基板の生産方法を示す説明図である。 実施例２の第１変形例に係るプレスフィット用基板の生産方法を示す説明図である。 実施例２の第１変形例に係るプレスフィット用基板の生産方法を示す説明図である。 実施例２の第２変形例に係るプレスフィット用基板を示す断面図である。

符号の説明

１、１'、１ａ、１ｂ、１ｃ プレスフィット用基板
４ プレスフィット端子
４ｂｈ 貫通孔
４ｂｐ 当接部
４ｄ 端子段部
１０ 内層基板
１０ｈ 内層スルーホール
１０ｈｉ 内層スルーホール内部
１１ 外層基板
１１ｈ 外層スルーホール
２０、２１、２２、２３、２４ プレスフィット用スルーホール
２０ｉ、２１ｉ、２３ｉ スルーホール内部
２０ｉｐ、２１ｉｐ スルーホール内面
２０ｏ、２１ｏ、２２ｏ、２３ｏ、２４ｏ スルーホール開口部
２０ｄ、２１ｄ、２２ｄ、２３ｄ、２４ｄ 基板段部

Claims (5)

1. プレスフィット端子を圧入するスルーホールを備える基板であって、
   スルーホール開口部の直径を前記スルーホール内部の直径よりも小さくするとともに、前記スルーホール開口部と前記スルーホール内部との間に段部を設けることを特徴とするプレスフィット用基板。
2. プレスフィット端子を圧入するスルーホールを備える基板であって、
   前記基板の両面に開口する両方のスルーホール開口部の直径を、前記スルーホール内部の直径よりも小さくするとともに、両方の前記スルーホール開口部と前記スルーホール内部との間に段部を設けることを特徴とするプレスフィット用基板。
3. 外層基板により内層基板を挟んで構成され、かつ、プレスフィット端子を圧入するために前記外層基板と前記内層基板とを貫通するスルーホールを備える多層基板であって、
   前記外層基板に設けられる外層スルーホールの直径よりも、前記内層基板に設けられる内層スルーホールの直径を大きくするとともに、前記外層スルーホールと前記内層スルーホールとの間に段部を設けることを特徴とするプレスフィット用基板。
4. 前記段部が形成される部分は、前記プレスフィット端子の直径が変化する部分の外形形状に近似させた形状であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載のプレスフィット用基板。
5. 内層基板に内層スルーホールを穿孔する工程と、
   前記内層基板の表面に外層基板を貼り付ける工程と、
   前記外層基板であって前記スルーホールが存在する位置に、前記内層スルーホールの直径よりも小さい直径の外層スルーホールを穿孔する工程と、
   を含むことを特徴とするプレスフィット用基板の生産方法。

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