KR20150089563A - 인쇄회로기판 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 인쇄회로기판에 관한 것으로, 기판; 및 상기 기판을 관통하며, 상기 기판의 내측에 형성되는 폭은 상기 기판의 일면 또는 타면에 형성되는 폭보다 크게 형성되는 홀(hole);을 포함한다.

Description

인쇄회로기판{PRINTED CIRCUIT SUBSTRATE}
본 발명의 실시예는 인쇄회로기판에 관한 것이다.
인쇄회로기판(PCB: Printed Circuit Board)은 전기 절연성 기판에 전도성 재료로 인쇄회로를 인쇄한 것으로, 다양한 소자를 상기 절연성 기판 상에 실장하여 상기 소자들이 전도성 인쇄회로에 의하여 회로를 구성한다.
인쇄회로기판은 많은 소자를 평판 위에 밀집하여 탑재하기 위하여, 각 소자의 장착 위치를 확정하고, 소자를 연결하는 회로 라인을 평판 표면에 인쇄하여 고정하는 구조로 구성된다.
최근에는 휴대 단말이 소형화함에 따라 휴대 단말에서 사용되는 인쇄회로기판의 소형화와 집적도 향상이 요구되고 있으며, 그에 따라 전기 절연성 기판을 관통하는 홀(hole)을 형성하여 인쇄회로기판의 양면에 소자를 배치하는 기술이 널리 사용되고 있다.
그러나, 종래에는 전기 절연성 기판의 양면에서 각각 드릴 공정을 실시하므로, 각 면에서의 드릴 공정 시에 편심이 발생하거나 또는 어느 한 면에서의 드릴 공정이 깊게 이루어지지 않은 경우, 홀이 절연성 기판을 관통하여 형성되지 못하는 문제점이 있었다.
본 발명은 전술한 문제를 해결하기 위해 안출된 것으로서, 기판을 관통하며, 상기 기판의 내측에 형성되는 폭은 상기 기판의 일면 또는 타면에 형성되는 폭보다 크게 형성되는 홀(hole)을 형성하여, 상기 홀의 편심이 일부 발생하는 경우에도 상기 기판을 관통할 수 있는 홀을 형성하고자 한다.
또한, 기판을 관통하는 홀을 단 1회 가공으로 형성하여 종래 기술에 비교하여 공정을 단순화하고 제조 비용을 절감할 수 있도록 하고자 한다.
전술한 문제를 해결하기 위한 본 실시예에 따른 인쇄회로기판은 기판; 및 상기 기판을 관통하며, 상기 기판의 내측에 형성되는 폭은 상기 기판의 일면 또는 타면에 형성되는 폭보다 크게 형성되는 홀(hole);을 포함한다.
본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 홀은 상기 기판의 내측에 형성되는 폭이 상기 기판의 두께보다 크게 형성될 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 홀은 상기 기판상에 원형의 단면을 가지도록 형성되며, 상기 기판의 내측에 형성되는 원형의 지름의 폭이 상기 기판의 두께보다 크게 형성될 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 홀은 상기 기판상에 원형 또는 타원형의 단면을 가지도록 형성될 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 홀은 상기 기판의 내측에 형성되는 폭이 상기 기판의 두께보다 5% 내지 15% 크게 형성될 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 홀은 상기 기판의 일면 또는 타면에 형성되는 폭이 상기 기판의 두께보다 작게 형성될 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 기판은 유리 섬유와 수지재를 포함하는 절연 기판으로 형성될 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 기판의 일면 및 타면에 각각 형성되는 도전층;을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 기판을 관통하며, 상기 기판의 내측에 형성되는 폭은 상기 기판의 일면 또는 타면에 형성되는 폭보다 크게 형성되는 홀(hole)을 형성하여, 상기 홀(115)의 편심이 일부 발생하는 경우에도 상기 기판을 관통하는 홀을 형성할 수 있다.
또한, 본 발명에 따르면 기판을 관통하는 홀을 단 1회 가공으로 형성하므로 종래 기술에 비교하여 공정을 단순화하고 제조 비용을 절감할 수 있다.
도 1 및 도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 인쇄회로기판 및 그 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 3 및 도 4는 본 발명의 다른 일실시예에 따른 인쇄회로기판의 단면도이다.
이하에서는 첨부한 도면을 참조하여 바람직한 본 발명의 일실시예에 대해서 상세히 설명한다. 다만, 실시형태를 설명함에 있어서, 관련된 공지 기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그에 대한 상세한 설명은 생략한다. 또한, 도면에서의 각 구성요소들의 크기는 설명을 위하여 과장될 수 있으며, 실제로 적용되는 크기를 의미하는 것은 아니다.
도 1 및 도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 인쇄회로기판 및 그 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 1 및 도 2를 참조하여 본 발명의 일실시예에 따른 인쇄회로기판 및 그 제조 방법을 설명하기로 한다.
도 1에 도시된 바와 같이 본 발명의 일실시예에 따른 인쇄회로기판은 기판(110)의 일면에 도전층(111)이 형성되며, 상기 기판(110)의 타면에도 도전층(112)이 형성된다.
상기 기판(110)은 절연 재료로 형성될 수 있으며, 예를 들어 유리 섬유와 수지재를 포함하여 구성될 수 있다.
상기 도전층(111, 112)은 도전 재료로 형성될 수 있으며, 상기 도전 재료로는 금속 재료로서 구리(Cu)가 사용될 수 있다.
또한, 상기 도전층(111, 112)은 가공을 통하여 도전 단자로 형성될 수도 있다.
상기와 같이 형성된 인쇄회로기판은 도 2에 도시된 바와 같이 홀(hole: 115)을 형성할 수 있다.
이때, 상기 홀(115)은 내부 전체에 금속 도금이 이루어지기 위한 비아(via) 또는 내부 표면에만 금속 도금이 이루어지는 관통 홀일 수 있다.
상기 홀(115)은 기판(110)을 관통하도록 형성되며, 상기 기판(110)의 내측에 형성되는 폭(L1)은 상기 기판(110)의 일면 또는 타면에 형성되는 폭(L2)보다 크게 형성된다.
상기 홀(115)은 레이저 가공을 통하여 형성할 수 있으며, 이때 상기 레이저 가공 시에는 Yag 레이저를 사용할 수 있다. 보다 상세하게 설명하면, 상기 홀(115)은 상기 레이저를 통하여 1회 레이저 가공하여 형성할 수 있다.
도 2에 도시된 바와 같이 상기 홀(115)은 상기 기판(110) 상에 원형 또는 타원형의 단면을 가지도록 형성될 수 있으며, 또 다른 실시예에서는 항아리형과 같이 홀의 중심부의 폭(L1)이 기판(110)의 표면에서의 폭(L2)보다 크게 형성되는 다양한 형태로 형성될 수 있다.
또한, 상기 홀(115)은 상기 기판(110)의 내측에 형성되는 폭(L1)이 상기 기판(110)의 두께(d)보다 크게 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 홀(115)이 상기 기판(110)상에 원형의 단면을 가지도록 형성되는 경우에는, 상기 기판(110)의 내측에 형성되는 원형의 지름의 폭(L1)이 상기 기판의 두께(d)보다 크게 형성될 수 있다.
이와 같이 홀(115)이 상기 기판(110)의 내측에 형성되는 원형의 지름의 폭(L1)이 상기 기판(110)의 두께(d)보다 크게 형성되면, 상기 홀(115)의 편심이 일부 발생하는 경우에도 상기 홀(115)이 기판(110)을 관통하여 형성될 수 있는 효과가 있다.
이때, 상기 홀(115)은 상기 기판(110)의 내측에 형성되는 폭(L1)은 상기 기판(110)의 두께(d)보다 5% 내지 15% 크게 형성되어, 홀(115)이 기판(110)을 관통하지 못하는 불량이 발생하지 않도록 할 수 있다.
상기 홀(115)의 기판(110)의 내측에 형성되는 폭(L1)이 상기 기판(110)의 두께(d) 보다 5% 미만으로 크게, 형성되면 상기 홀(115)의 편심이 발생한 경우 상기 홀(115)이 기판(110)을 관통하지 못하는 불량이 발생할 수 있다.
또한, 상기 홀(115)의 기판(110)의 내측에 형성되는 폭(L1)이 상기 기판의 두께(d) 보다 15% 초과하여 크게 형성되면, 기판(110) 내의 홀(115)의 영역이 지나치게 크게 형성되므로 기판(110)의 내구성의 문제가 발생하거나 상기 홀(115) 내에 금속 도금을 실시하는 경우 금속 도금이 이탈되는 문제가 발생할 수 있다.
도 3 및 도 4는 본 발명의 다른 일실시예에 따른 인쇄회로기판의 단면도이다.
도 3 및 도 4를 참조하여 본 발명의 다른 일실시예에 따른 인쇄회로기판의 구성을 설명하기로 한다.
도 3에 도시된 바와 같이 본 발명의 다른 일실시예에 따른 인쇄회로기판은 기판(110)의 일면에 도전층(111)이 형성되며, 상기 기판(110)의 타면에도 도전층(112)이 형성된다.
상기 기판(110)은 절연 재료로 형성될 수 있으며, 예를 들어 유리 섬유와 수지재를 포함하여 구성될 수 있다.
또한, 상기 도전층(111, 112)은 도전 재료로 형성될 수 있으며, 이때 상기 도전 재료로는 금속 재료로서 구리(Cu)가 사용될 수 있으며, 상기 도전층(111, 112)은 가공을 통하여 도전 단자로 형성될 수도 있다.
홀(115)은 상기 기판(110)을 관통하도록 형성되며, 이때 상기 홀(115)은 레이저 가공을 통하여 형성할 수 있다. 또한, 상기 레이저 가공 시에는 Yag 레이저를 사용하여 1회 레이저 가공하여 상기 홀(115)을 형성할 수 있다.
상기 홀(115)은 상기 기판(110)의 내측에 형성되는 폭(L1)이 상기 기판(110)의 일면 또는 타면에 형성되는 폭(L2)보다 크게 형성된다.
다만, 도 3의 실시예에서는 상기 홀(115)의 내부면이 곡선이 아닌 직선으로 형성되는 육면체의 형태로 형성될 수 있으며, 그 외에도 다양한 다각형의 형태로 형성될 수 있다.
또한, 도 2의 실시예와 마찬가지로, 도 3의 실시예에서도 상기 홀(115)은 상기 기판(110)의 내측에 형성되는 폭(L1)이 상기 기판(110)의 두께(d)보다 크게 형성될 수 있다.
도 4의 실시예는 도 2의 실시예와 달리, 홀(115)의 기판(110)의 일면에 형성되는 폭(L2)이 기판(110)의 타면에 형성되는 폭(L3)보다 작에 형성되는 실시예이다.
보다 상세하게 설명하면, 도 4의 실시예는 상기 홀(115)의 형성시에 편심이 발생한 실시예로서, 홀(115)의 기판(110)의 일면에 형성되는 폭(L2)과 타면에 형성되는 폭(L3)을 다르게 형성된 실시예이다.
도 4의 실시예에서도 상기 홀(115)의 지름의 폭(L1)을 기판(110)의 두께보다 크게 형성하며, 상기 홀(115)은 상기 기판(110)의 내측에 형성되는 폭(L1)이 상기 기판(110)의 일면 또는 타면에 형성되는 폭(L2, L3)보다 크게 형성된다.
본 발명의 일실시예에 따르면, 도 4에 도시된 바와 같이 홀(115)의 형성시에 일부 편심이 발생한 경우에도 상기 홀(115)의 지름의 폭(L1)을 기판(110)의 두께보다 크게 형성하므로, 홀(115)이 기판(110)을 관통하지 못하는 불량이 발생하지 않는다.
전술한 바와 같은 본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시예에 관해 설명하였다. 그러나 본 발명의 범주에서 벗어나지 않는 한도 내에서는 여러 가지 변형이 가능하다. 본 발명의 기술적 사상은 본 발명의 전술한 실시예에 국한되어 정해져서는 안 되며, 특허청구범위뿐만 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.
110: 기판
111, 112: 도전층
115: 홀

Claims (8)

  1. 기판; 및
    상기 기판을 관통하며, 상기 기판의 내측에 형성되는 폭은 상기 기판의 일면 또는 타면에 형성되는 폭보다 크게 형성되는 홀(hole);
    을 포함하는 인쇄회로기판.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 홀은,
    상기 기판의 내측에 형성되는 폭이 상기 기판의 두께보다 크게 형성되는 인쇄회로기판.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 홀은,
    상기 기판상에 원형의 단면을 가지도록 형성되며, 상기 기판의 내측에 형성되는 원형의 지름의 폭이 상기 기판의 두께보다 크게 형성되는 인쇄회로기판.
  4. 청구항 3에 있어서,
    상기 홀은,
    상기 기판상에 원형 또는 타원형의 단면을 가지도록 형성되는 인쇄회로기판.
  5. 청구항 2에 있어서,
    상기 홀은,
    상기 기판의 내측에 형성되는 폭이 상기 기판의 두께보다 5% 내지 15% 크게 형성되는 인쇄회로기판.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 홀은,
    상기 기판의 일면 또는 타면에 형성되는 폭이 상기 기판의 두께보다 작게 형성되는 인쇄회로기판.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 기판은,
    유리 섬유와 수지재를 포함하는 절연 기판인 인쇄회로기판.
  8. 청구항 1에 있어서,
    상기 기판의 일면 및 타면에 각각 형성되는 도전층;
    을 더 포함하는 인쇄회로기판.
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