CN105762082A - 一种封装基板的制作方法及封装基板 - Google Patents

Abstract

本发明实施例公开了一种封装基板的制作方法，用于解决绝缘层脱落的问题，防止短路现象。本发明实施例方法包括：去除第三区域和第四区域之间的金属层和绝缘层，以形成贯穿于第一金属层、第二金属层和镂空的通槽，通槽的宽度小于镂空的最小宽度，通槽用于放置芯片，第三区域和第四区域为镂空分别在第一金属层和第二金属层的投影区域；金属化第一盲槽的内壁和第二盲槽的内壁；去除第五区域和第六区域的金属层，第五区域为从第三区域向第一区域延伸形成的区域，且第五区域的面积小于第三区域与第一区域之间的区域面积，第六区域为从第四区域向第二区域延伸形成的区域，且第六区域的面积小于第四区域与第二区域之间的区域面积。

Description

一种封装基板的制作方法及封装基板

技术领域

本发明涉及集成电路板领域，尤其涉及一种封装基板的制作方法及封装基板。

背景技术

专用于芯片封装的电路板可以称为封装基板，其芯片工作易受到周围电磁环境的影响产生电磁干扰，在麦克风等封装模块上会容易产生信号失真，因此，减少或避免芯片受电磁干扰的研究一直在持续进行。

如图1所示为，一种现有的芯片封装基板100，在基板100上设有一通槽101，该通槽101的侧壁上附着有金属层102，在该金属层102上附着有树脂层103，其中金属层102可以起到电磁屏蔽的作用，树脂层103作为绝缘层防止因芯片与金属层102接触而产生短路。

在对现有技术的研究和实现过程中发现，上述树脂层103与金属层102结合力不够，容易出现树脂层103脱落的问题，难以保证芯片的正常工作。

发明内容

本发明实施例提供了一种封装基板的制作方法及封装基板，用于解决绝缘层脱落的问题。

本发明实施例第一方面提供一种封装基板的制作方法，包括：

提供基板，所述基板包括绝缘层、第一金属层和第二金属层，绝缘层设置在所述第一金属层和所述第二金属层之间，所述绝缘层中设置有金属块，所述金属块上设有镂空；

去除第一区域、所述金属块和第二区域之间的金属层和绝缘层，以形成第一盲槽和第二盲槽，所述第一区域为所述金属块在所述第一金属层的投影区域，所述第二区域为所述金属块在所述第二金属层的投影区域；

去除第三区域和第四区域之间的金属层和绝缘层，以形成贯穿于所述第一金属层、所述第二金属层和所述镂空的通槽，所述通槽的宽度小于所述镂空的最小宽度，所述通槽用于放置芯片，所述第三区域和所述第四区域为所述镂空分别在所述第一金属层和第二金属层的投影区域内的区域；

金属化所述第一盲槽的内壁和第二盲槽的内壁；

去除第五区域和第六区域的金属层，所述第五区域为从所述第三区域向所述第一区域延伸形成的区域，且所述第五区域的面积小于所述镂空在所述第一金属层上的投影区域面积，大于所述第三区域的面积，所述第六区域为从所述第四区域向所述第二区域延伸形成的区域，且所述第六区域的面积小于所述镂空在所述第二金属层上的投影区域面积，大于所述第四区域的面积。

结合本发明实施例的第一方面，在本发明实施例第一方面的第一种实现方式中，在提供所述基板之前还包括，制作所述基板。

结合本发明实施例的第一方面的第一种实现方式，在本发明实施例第一方面的第二种实现方式中，所述制作所述基板包括：

将所述第二金属层、绝缘层和第三金属层进行层压；

将所述第三金属层进行蚀刻，以形成所述金属块；

将所述第一金属层、绝缘层、所述金属块和所述第二金属层进行层压，以制作所述基板。

结合本发明实施例的第一方面，在本发明实施例第一方面的第三种实现方式中，所述去除第一区域，所述去除第一区域、所述金属块和第二区域之间的金属层和绝缘层的方式为激光烧槽。

结合本发明实施例的第一方面，在本发明实施例第一方面的第四种实现方式中，所述金属块为回形金属块，所述金属块的镂空形状为正方形，所述镂空的宽度大于或等于0.1mm，所述镂空的宽度比所述通槽的宽度大50μm。

结合本发明实施例的第一方面，在本发明实施例第一方面的第五种实现方式中，所述基板的厚度小于或等于0.3mm。

结合本发明实施例的第一方面，在本发明实施例第一方面的第六种实现方式中，在去除第五区域和第六区域的金属层之后还包括，在金属化后第一盲槽内壁和第二盲槽内壁覆盖保护层。

结合本发明实施例的第一方面的第七种实现方式，在本发明实施例第一方面的第七种实现方式中，所述在金属化后第一盲槽内壁和第二盲槽内壁覆盖保护层方式为表面涂覆、电镀或化学镀中的任意一种。

结合本发明实施例的第一方面或第一方面的第一种实现方式或第一方面的第二种实现方式或第一方面的第二种实现方式或第一方面的第三种实现方式或第一方面的第四种实现方式或第一方面的第五种实现方式或第一方面的第六种实现方式或第一方面的第七种实现方式，在本发明实施例的第一方面的第八种实现方式中，所述第一金属层和第二金属层为铜层，所述金属块为铜块，所述绝缘层为环氧树脂层、双马来酰亚胺三嗪树脂层或其他夹有玻璃纤维布结构的绝缘层。

本发明实施例第二方面提供一种封装基板，其特征在于，所述封装基板为结合本发明实施例的第一方面或第一方面的第一种实现方式或第一方面的第二种实现方式或第一方面的第二种实现方式或第一方面的第三种实现方式或第一方面的第四种实现方式或第一方面的第五种实现方式或第一方面的第六种实现方式或第一方面的第七种实现方式或第一方面的第八种实现方式所得到的基板。

应用本发明的技术方案具有如下有益效果：

去除基板的第一金属层的第一区域和第二金属层的第二区域，从而形成第一盲槽和第二盲槽，并去除第一金属层的第三区域和第二金属层的第四区域，从而形成贯穿金属块镂空的通槽，并将第一盲槽和第二盲槽的内壁金属化，从而形成金属屏蔽结构，再将第五区域和第六区域去除，以预留部分金属层，起到在防止芯片短路的同时，防止绝缘层脱落的台阶结构。

附图说明

图1为现有技术中的一种封装基板的结构示意图；

图2为本发明实施例中一种封装基板的制作方法的一个流程示意图；

图3A为本发明实施例中一种封装基板的制作方法的另一个流程示意图；

图3B至图3K为本发明实施例中一种封装基板的制作过程的结构示意图。

具体实施方式

本发明实施例提供了一种封装基板的制作方法及封装基板，用于解决绝缘的脱落的问题。

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

需要说明的是，在本发明实施例中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本发明。在本发明实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。

请参阅图2，本发明实施例中一种封装基板制作方法的一个实施例包括：

S201、提供基板。

可以理解的是，该基板包括绝缘层、设于该绝缘层上第一金属层和设于该绝缘层下的第二金属层，并且在该基板的绝缘层中还设有金属块，该金属上设有镂空。

需要说明的是，该金属块的形状和该金属块上的镂空的形状可以是规则的也可以是不规则的，具体此处不作限定。

S202、去除第一区域、所述金属块和第二区域之间的金属层和绝缘层。

可以理解的是，该第一区域为金属块在第一金属层上的投影区域，该第二区域为该金属块在第二金属层上的投影区域，将位于金属块和第一区域，以及该金属块和第二区域之间的绝缘层去除，从而形成第一盲槽和第二盲槽。

S203、去除第三区域和第四区域之间的金属层和绝缘层。

将第一金属层的第三区域和第二金属层的第四区域之间的绝缘层去除，形成一通槽，该通槽贯穿该第一金属层、该金属块的镂空和第二金属层，并且通槽的宽度小于该镂空的最小宽度，使该金属块的内壁上的绝缘层保留，且保留的绝缘层将该金属块的内壁完全覆盖，从而将放置后的芯片与金属块的内壁通过该绝缘层隔开，避免出现短路。

需要说明的是，该第三区域为金属块上的镂空在所述第一金属层上的投影区域内的区域，该第四区域为该镂空在所述第二金属层上的投影区域内的区域。

S204、金属化所述第一盲槽的内壁和第二盲槽的内壁。

将第一盲槽和第二盲槽的内壁金属化，从而形成金属屏蔽结构，防止芯片收到电磁的干扰，保证芯片的正常工作。

S205、将第五区域和第六区域的金属层去除。

由于通槽内壁的上端口和下端口分别第一金属层和第二金属层，为了防止芯片与其接触而导致短路，将该通槽上端口和下端口的金属层去除。

具体地，将第一金属层上的第五区域和第二金属层上的第六区域去除，该第五区域为从所述第三区域向所述第一区域延伸形成的区域，且所述第五区域的面积小于所述镂空在所述第一金属层上的投影区域面积，大于所述第三区域的面积，所述第六区域为从所述第四区域向所述第二区域延伸形成的区域，且所述第六区域的面积小于所述镂空在所述第二金属层上的投影区域面积，大于所述第四区域的面积。

本发明实施例，通过去除基板的第一金属层的第一区域和第二金属层的第二区域，从而形成第一盲槽和第二盲槽，并去除第一金属层的第三区域和第二金属层的第四区域，从而形成贯穿金属块镂空的通槽，并将第一盲槽和第二盲槽的内壁金属化，从而形成金属屏蔽结构，再将第五区域和第六区域去除，以预留部分金属层，起到在防止芯片短路的同时，防止绝缘层脱落的台阶结构。

为了便于理解，下面结合具体应用场景，对本发明实施例的一种封装基板的另一个实施例进行具体描述，需要说明的是，本发明实施例中，第一金属层、第二金属层和金属块中涉及的金属一般为铜，在实际应用中，还可以为铝或其他金属，此处不作限定，该金属块和镂空的形状可以是规则的也可以是不规则的，比如该金属块的形状可以为回形，即该金属块为环形，且该镂空为正方形，该金属块形状也可以为圆环形，或其他不规则形状，下面以第一金属层、第二金属层和金属块中涉及的金属为铜，且该铜块的形状为回形，进行说明。

请参阅图3A至图3K，本发明实施例中的一种封装基板的制作方法包括：

可选地，在提供基板之前，还包括制作基板。

S301、制作基板。

请参阅图3B至图3E，将第二铜层303、绝缘层302和第三铜层301进行层压，并将该第三铜层301进行蚀刻，从而使该第三铜层301形成铜块3011，再使用第一铜层304、绝缘层302、该铜块3011和第二铜层303进行层压从而制成基板300。

需要说明的是，本实施例中，如图3E，该铜块3011的形状为回形，该铜块3011的镂空3012为正方形，该镂空的宽度大于或等于0.1mm，绝缘层为环氧树脂层，在实际应用中，该铜块3011的形状也可以为圆环形，该绝缘层也可以为双马来酰亚胺三嗪树脂层或其他夹有玻璃纤维布结构的绝缘层，具体此处不作限定。

S302、请参阅图3F至图3G，去除第一区域305、所述铜块3011和第二区域306之间的铜层和绝缘层302，以形成第一盲槽309和第二盲槽310，所述第一区域305为所述铜块3011在所述第一铜层304的投影区域，所述第二区域306为所述铜块3011在所述第二铜层303的投影区域。

可选地，去除第一区域305、所述铜块3011和第二区域306之间的铜层和绝缘层302的方式可以为激光烧槽，采用激光烧槽的方式进行加工便于控制，因此加工的精度高，加工出的槽体宽度可控制在0.1mm～0.3mm之间，在实际应用中，还可以通过机械加工的方式去除第一区域305、所述铜块3011和第二区域306之间的铜层和绝缘层302，比如通过铣床加工，具体此处不作限定。

S303、请参阅图3G和图3H，去除第三区域311和第四区域312之间的铜层和绝缘层302，以形成贯穿于所述第一铜层304、所述第二铜层303和所述镂空3012的通槽313，所述通槽313的宽度小于所述镂空3012的最小宽度，所述通槽313用于放置芯片。

需要说明的是，所述第三区域311和所述第四区域312为所述镂空3012分别在所述第一金属层和第二金属层的投影区域内的区域。

去除第三区域311和第四区域312之间的铜层和绝缘层302的方式和步骤S302相同，此处不再赘述。

需要说明的是，本实施例中，铜块3011的形状为回形，镂空3012的形状为正方形，加工后形成的通槽313的宽度小于镂空3012的宽度，并且该通槽313的宽度比镂空3012的宽度小50μm，若镂空3012为不规则的形状，则通槽308的宽度比该镂空3051的最小宽度小，以免露出金属块的侧壁，可防止短路。

S304、请参阅图3I，金属化所述第一盲槽309的内壁和第二盲槽310的内壁。

可以通过化学镀的方式在第一盲槽309和第二盲槽310的内壁镀金属层，使所述第一盲槽309的内壁和第二盲槽310的内壁金属化，或者使所述第一盲槽309的内壁和第二盲槽310填满金属层，具体地，本实施例中，采用化学沉铜的方式将第一盲槽309的内壁和第二盲槽310内壁金属化，在保证屏蔽效果同时，节约制造成本。

S305、请参阅图3J，去除第五区域314和第六区域315的铜层，所述第五区域314为从所述第三区域311向所述第一区域305延伸形成的区域，且所述第五区域314的面积小于所述镂空3012在所述第一铜层304的投影区域面积，所述第六区域315为从所述第四区域312向所述第二区域306延伸形成的区域，且所述第六区域315的面积小于所述镂空3012在所述第二铜层303的投影区域面积。

去除第五区域314和第六区域315的铜层的方式和步骤S302相同，此处不再赘述。

需要说明的是所述第五区域314的面积小于所述镂空3012在所述第一铜层304的投影区域面积，且所述第六区域315的面积小于所述镂空3012在所述第二铜层303的投影区域面积，从而预留部分铜层，可防止绝缘层302脱落。具体的，在本实施例中，由于铜块305的形状为回形，该第五区域311和第六区域313为长方形，该第五区域和第六区域的宽度小于回形铜块的壁厚。

可选地，在步骤S305之后，还包括步骤S306。

S306、请参阅图3K，在金属化后第一盲槽309内壁和第二盲槽310内壁覆盖保护层。

通过电镀方式在金属化后的第一盲槽内壁309和第二盲槽内壁310覆盖保护层，其中，该保护层可以为镍金、或金等，在实际应用中，还可以通过涂覆的或化学镀的方式覆盖保护层，具体此处不作限定。

本发明实施例，通过去除基板的第一铜层的第一区域和第二铜层的第二区域，从而形成第一盲槽和第二盲槽，并去除第一金属层的第三区域和第二金属层的第四区域，从而形成贯穿金属块镂空的通槽，并将第一盲槽和第二盲槽的内壁金属化，从而形成金属屏蔽结构，再将第五区域和第六区域去除，以预留部分金属层，起到在防止芯片短路的同时，防止绝缘层302脱落的台阶结构。

本发明实施例还提供一种封装基板，该封装基板为通过上述实施例中的制作方法所得到的封装基板，其中，该封装基板的具体结构可以参见上述有关示意图，对于封装基板上的其他部分，比如在封装基板上的走线等并不做限制。

所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的系统，装置和单元的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。

在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的印刷线路板及其制作方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的印刷线路板实施例仅仅是示意性的，实际实现时可以有另外的划分方式。

以上所述，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种封装基板的制作方法，其特征在于，包括：

提供基板，所述基板包括绝缘层、第一金属层和第二金属层，绝缘层设置在所述第一金属层和所述第二金属层之间，所述绝缘层中设置有金属块，所述金属块上设有镂空；

去除第一区域、所述金属块和第二区域之间的金属层和绝缘层，以形成第一盲槽和第二盲槽，所述第一区域为所述金属块在所述第一金属层的投影区域，所述第二区域为所述金属块在所述第二金属层的投影区域；

去除第三区域和第四区域之间的金属层和绝缘层，以形成贯穿于所述第一金属层、所述第二金属层和所述镂空的通槽，所述通槽的宽度小于所述镂空的最小宽度，所述通槽用于放置芯片，所述第三区域和所述第四区域为所述镂空分别在所述第一金属层和第二金属层的投影区域内的区域；

金属化所述第一盲槽的内壁和第二盲槽的内壁；

去除第五区域和第六区域的金属层，所述第五区域为从所述第三区域向所述第一区域延伸形成的区域，且所述第五区域的面积小于所述镂空在所述第一金属层上的投影区域面积，大于所述第三区域的面积，所述第六区域为从所述第四区域向所述第二区域延伸形成的区域，且所述第六区域的面积小于所述镂空在所述第二金属层上的投影区域面积，大于所述第四区域的面积。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在提供所述基板之前还包括，制作所述基板。

3.根据权利要2所述的方法，其特征在于，所述制作所述基板包括：

将所述第二金属层、绝缘层和第三金属层进行层压；

将所述第三金属层进行蚀刻，以形成所述金属块；

将所述第一金属层、绝缘层、所述金属块和所述第二金属层进行层压，以制作所述基板。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述去除第一区域、所述金属块和第二区域之间的金属层和绝缘层的方式为激光烧槽。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述金属块为回形金属块，所述金属块的镂空形状为正方形，所述镂空的宽度大于或等于0.1mm，所述镂空的宽度比所述通槽的宽度大50μm。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基板的厚度小于或等于0.3mm。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在去除第五区域和第六区域的金属层之后还包括，在金属化后第一盲槽内壁和第二盲槽内壁覆盖保护层。

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述在金属化后第一盲槽内壁和第二盲槽内壁覆盖保护层方式为表面涂覆、电镀或化学镀中的任意一种。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的方法，其特征在于，所述第一金属层和第二金属层为铜层，所述金属块为铜块，所述绝缘层为环氧树脂层、双马来酰亚胺三嗪树脂层或其他夹有玻璃纤维布结构的绝缘层。

10.一种封装基板，其特征在于，所述封装基板为根据权利要求1至9中任一项的制作方法所得到的基板。