KR20150089563A - Printed circuit substrate - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to a printed circuit substrate including a substrate and a hole of which the width formed on the inner side of the substrate is wider than the width formed on one side or the other side of the substrate. Therefore, the present invention can form a hole which is able to penetrate the substrate even when the eccentricity of the hole partially occurs.

Description

인쇄회로기판{PRINTED CIRCUIT SUBSTRATE}{PRINTED CIRCUIT SUBSTRATE}

본 발명의 실시예는 인쇄회로기판에 관한 것이다.An embodiment of the present invention relates to a printed circuit board.

인쇄회로기판(PCB: Printed Circuit Board)은 전기 절연성 기판에 전도성 재료로 인쇄회로를 인쇄한 것으로, 다양한 소자를 상기 절연성 기판 상에 실장하여 상기 소자들이 전도성 인쇄회로에 의하여 회로를 구성한다.BACKGROUND ART [0002] A printed circuit board (PCB) is a printed circuit board printed on an electrically insulating substrate with a conductive material. Various elements are mounted on the insulating substrate to constitute a circuit by a conductive printed circuit.

인쇄회로기판은 많은 소자를 평판 위에 밀집하여 탑재하기 위하여, 각 소자의 장착 위치를 확정하고, 소자를 연결하는 회로 라인을 평판 표면에 인쇄하여 고정하는 구조로 구성된다.The printed circuit board has a structure in which a mounting position of each element is determined and a circuit line connecting the elements is printed and fixed on the surface of the flat plate in order to densely mount a large number of elements on a flat plate.

최근에는 휴대 단말이 소형화함에 따라 휴대 단말에서 사용되는 인쇄회로기판의 소형화와 집적도 향상이 요구되고 있으며, 그에 따라 전기 절연성 기판을 관통하는 홀(hole)을 형성하여 인쇄회로기판의 양면에 소자를 배치하는 기술이 널리 사용되고 있다.In recent years, miniaturization of a portable terminal has demanded miniaturization of a printed circuit board used in a mobile terminal and improvement of integration degree. Accordingly, a hole is formed through the electrically insulating substrate to place the element on both sides of the printed circuit board Is widely used.

그러나, 종래에는 전기 절연성 기판의 양면에서 각각 드릴 공정을 실시하므로, 각 면에서의 드릴 공정 시에 편심이 발생하거나 또는 어느 한 면에서의 드릴 공정이 깊게 이루어지지 않은 경우, 홀이 절연성 기판을 관통하여 형성되지 못하는 문제점이 있었다.However, conventionally, since the drilling process is performed on both surfaces of the electrically insulating substrate, when the eccentricity occurs in the drilling process on each surface, or when the drilling process is not performed deeply on either surface, So that it can not be formed.

본 발명은 전술한 문제를 해결하기 위해 안출된 것으로서, 기판을 관통하며, 상기 기판의 내측에 형성되는 폭은 상기 기판의 일면 또는 타면에 형성되는 폭보다 크게 형성되는 홀(hole)을 형성하여, 상기 홀의 편심이 일부 발생하는 경우에도 상기 기판을 관통할 수 있는 홀을 형성하고자 한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been conceived to solve the above-described problems, and it is an object of the present invention to provide a method of manufacturing a semiconductor device, the method comprising: forming a hole penetrating through a substrate, It is desirable to form a hole that can penetrate through the substrate even when the eccentricity of the hole is partially generated.

또한, 기판을 관통하는 홀을 단 1회 가공으로 형성하여 종래 기술에 비교하여 공정을 단순화하고 제조 비용을 절감할 수 있도록 하고자 한다.Further, it is intended to simplify the manufacturing process and to reduce the manufacturing cost as compared with the prior art by forming the hole penetrating the substrate only once.

전술한 문제를 해결하기 위한 본 실시예에 따른 인쇄회로기판은 기판; 및 상기 기판을 관통하며, 상기 기판의 내측에 형성되는 폭은 상기 기판의 일면 또는 타면에 형성되는 폭보다 크게 형성되는 홀(hole);을 포함한다.A printed circuit board according to an embodiment of the present invention for solving the above-mentioned problems includes a substrate; And a hole penetrating the substrate, wherein a width formed inside the substrate is larger than a width formed on one surface or the other surface of the substrate.

본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 홀은 상기 기판의 내측에 형성되는 폭이 상기 기판의 두께보다 크게 형성될 수 있다.According to another embodiment of the present invention, the width formed inside the substrate may be larger than the thickness of the substrate.

본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 홀은 상기 기판상에 원형의 단면을 가지도록 형성되며, 상기 기판의 내측에 형성되는 원형의 지름의 폭이 상기 기판의 두께보다 크게 형성될 수 있다.According to another embodiment of the present invention, the hole is formed to have a circular cross-section on the substrate, and the width of the circular diameter formed inside the substrate may be larger than the thickness of the substrate.

본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 홀은 상기 기판상에 원형 또는 타원형의 단면을 가지도록 형성될 수 있다.According to another embodiment of the present invention, the hole may be formed to have a circular or elliptical cross section on the substrate.

본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 홀은 상기 기판의 내측에 형성되는 폭이 상기 기판의 두께보다 5% 내지 15% 크게 형성될 수 있다.According to another embodiment of the present invention, the width formed inside the substrate may be 5% to 15% larger than the thickness of the substrate.

본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 홀은 상기 기판의 일면 또는 타면에 형성되는 폭이 상기 기판의 두께보다 작게 형성될 수 있다.According to another embodiment of the present invention, the hole may be formed on one surface or the other surface of the substrate to have a width smaller than the thickness of the substrate.

본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 기판은 유리 섬유와 수지재를 포함하는 절연 기판으로 형성될 수 있다.According to another embodiment of the present invention, the substrate may be formed of an insulating substrate including glass fiber and a resin material.

본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 기판의 일면 및 타면에 각각 형성되는 도전층;을 더 포함할 수 있다.According to another embodiment of the present invention, a conductive layer may be formed on one surface and the other surface of the substrate, respectively.

본 발명의 실시예에 따르면, 기판을 관통하며, 상기 기판의 내측에 형성되는 폭은 상기 기판의 일면 또는 타면에 형성되는 폭보다 크게 형성되는 홀(hole)을 형성하여, 상기 홀(115)의 편심이 일부 발생하는 경우에도 상기 기판을 관통하는 홀을 형성할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, a hole penetrating a substrate and having a width greater than a width formed on one surface or the other surface of the substrate is formed, Even when a part of the eccentricity is generated, a hole can be formed through the substrate.

또한, 본 발명에 따르면 기판을 관통하는 홀을 단 1회 가공으로 형성하므로 종래 기술에 비교하여 공정을 단순화하고 제조 비용을 절감할 수 있다.Further, according to the present invention, since the hole penetrating the substrate is formed by machining only one time, the manufacturing process can be simplified and the manufacturing cost can be reduced as compared with the prior art.

도 1 및 도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 인쇄회로기판 및 그 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 3 및 도 4는 본 발명의 다른 일실시예에 따른 인쇄회로기판의 단면도이다.1 and 2 are views for explaining a printed circuit board and a method of manufacturing the same according to an embodiment of the present invention.
3 and 4 are sectional views of a printed circuit board according to another embodiment of the present invention.

이하에서는 첨부한 도면을 참조하여 바람직한 본 발명의 일실시예에 대해서 상세히 설명한다. 다만, 실시형태를 설명함에 있어서, 관련된 공지 기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그에 대한 상세한 설명은 생략한다. 또한, 도면에서의 각 구성요소들의 크기는 설명을 위하여 과장될 수 있으며, 실제로 적용되는 크기를 의미하는 것은 아니다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the following description, well-known functions or constructions are not described in detail to avoid unnecessarily obscuring the subject matter of the present invention. In addition, the size of each component in the drawings may be exaggerated for the sake of explanation and does not mean a size actually applied.

도 1 및 도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 인쇄회로기판 및 그 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다.1 and 2 are views for explaining a printed circuit board and a method of manufacturing the same according to an embodiment of the present invention.

도 1 및 도 2를 참조하여 본 발명의 일실시예에 따른 인쇄회로기판 및 그 제조 방법을 설명하기로 한다.1 and 2, a printed circuit board and a method of manufacturing the same according to an embodiment of the present invention will be described.

도 1에 도시된 바와 같이 본 발명의 일실시예에 따른 인쇄회로기판은 기판(110)의 일면에 도전층(111)이 형성되며, 상기 기판(110)의 타면에도 도전층(112)이 형성된다.1, a printed circuit board according to an exemplary embodiment of the present invention includes a conductive layer 111 formed on one side of a substrate 110 and a conductive layer 112 formed on the other side of the substrate 110 do.

상기 기판(110)은 절연 재료로 형성될 수 있으며, 예를 들어 유리 섬유와 수지재를 포함하여 구성될 수 있다.The substrate 110 may be formed of an insulating material, for example, glass fiber and a resin material.

상기 도전층(111, 112)은 도전 재료로 형성될 수 있으며, 상기 도전 재료로는 금속 재료로서 구리(Cu)가 사용될 수 있다.The conductive layers 111 and 112 may be formed of a conductive material, and copper may be used as the conductive material.

또한, 상기 도전층(111, 112)은 가공을 통하여 도전 단자로 형성될 수도 있다.In addition, the conductive layers 111 and 112 may be formed as conductive terminals through processing.

상기와 같이 형성된 인쇄회로기판은 도 2에 도시된 바와 같이 홀(hole: 115)을 형성할 수 있다.The printed circuit board formed as described above may form a hole 115 as shown in FIG.

이때, 상기 홀(115)은 내부 전체에 금속 도금이 이루어지기 위한 비아(via) 또는 내부 표면에만 금속 도금이 이루어지는 관통 홀일 수 있다.At this time, the hole 115 may be a via for performing metal plating on the entire inner surface, or a through hole for metal plating only on the inner surface.

상기 홀(115)은 기판(110)을 관통하도록 형성되며, 상기 기판(110)의 내측에 형성되는 폭(L1)은 상기 기판(110)의 일면 또는 타면에 형성되는 폭(L2)보다 크게 형성된다.The hole 115 is formed to penetrate through the substrate 110 and a width L1 formed inside the substrate 110 is larger than a width L2 formed on one surface or the other surface of the substrate 110 do.

상기 홀(115)은 레이저 가공을 통하여 형성할 수 있으며, 이때 상기 레이저 가공 시에는 Yag 레이저를 사용할 수 있다. 보다 상세하게 설명하면, 상기 홀(115)은 상기 레이저를 통하여 1회 레이저 가공하여 형성할 수 있다.The holes 115 may be formed through laser processing, and a Yag laser may be used for laser processing. More specifically, the hole 115 can be formed by laser processing once through the laser.

도 2에 도시된 바와 같이 상기 홀(115)은 상기 기판(110) 상에 원형 또는 타원형의 단면을 가지도록 형성될 수 있으며, 또 다른 실시예에서는 항아리형과 같이 홀의 중심부의 폭(L1)이 기판(110)의 표면에서의 폭(L2)보다 크게 형성되는 다양한 형태로 형성될 수 있다.As shown in FIG. 2, the hole 115 may have a circular or elliptical cross section on the substrate 110. In another embodiment, the width L1 of the center of the hole may be equal to May be formed in various shapes, which are formed to be larger than the width (L2) at the surface of the substrate 110. [

또한, 상기 홀(115)은 상기 기판(110)의 내측에 형성되는 폭(L1)이 상기 기판(110)의 두께(d)보다 크게 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 홀(115)이 상기 기판(110)상에 원형의 단면을 가지도록 형성되는 경우에는, 상기 기판(110)의 내측에 형성되는 원형의 지름의 폭(L1)이 상기 기판의 두께(d)보다 크게 형성될 수 있다.The hole 115 formed in the substrate 110 may have a width L1 larger than the thickness d of the substrate 110. For example, when the hole 115 is formed to have a circular cross-section on the substrate 110, a width L1 of a circular diameter formed inside the substrate 110 is larger than a width May be formed larger than the thickness (d).

이와 같이 홀(115)이 상기 기판(110)의 내측에 형성되는 원형의 지름의 폭(L1)이 상기 기판(110)의 두께(d)보다 크게 형성되면, 상기 홀(115)의 편심이 일부 발생하는 경우에도 상기 홀(115)이 기판(110)을 관통하여 형성될 수 있는 효과가 있다.When the width (L1) of the circular diameter formed in the inside of the substrate 110 is larger than the thickness (d) of the substrate 110, the eccentricity of the hole 115 becomes larger than the thickness There is an effect that the hole 115 can be formed through the substrate 110.

이때, 상기 홀(115)은 상기 기판(110)의 내측에 형성되는 폭(L1)은 상기 기판(110)의 두께(d)보다 5% 내지 15% 크게 형성되어, 홀(115)이 기판(110)을 관통하지 못하는 불량이 발생하지 않도록 할 수 있다.In this case, the hole 115 formed in the substrate 110 has a width L1 that is 5% to 15% larger than the thickness d of the substrate 110, It is possible to prevent defects that do not pass through the through holes 110.

상기 홀(115)의 기판(110)의 내측에 형성되는 폭(L1)이 상기 기판(110)의 두께(d) 보다 5% 미만으로 크게, 형성되면 상기 홀(115)의 편심이 발생한 경우 상기 홀(115)이 기판(110)을 관통하지 못하는 불량이 발생할 수 있다.If the width L1 of the hole 115 formed on the inner side of the substrate 110 is larger than the thickness d of the substrate 110 by 5% A defect may occur that the hole 115 can not pass through the substrate 110.

또한, 상기 홀(115)의 기판(110)의 내측에 형성되는 폭(L1)이 상기 기판의 두께(d) 보다 15% 초과하여 크게 형성되면, 기판(110) 내의 홀(115)의 영역이 지나치게 크게 형성되므로 기판(110)의 내구성의 문제가 발생하거나 상기 홀(115) 내에 금속 도금을 실시하는 경우 금속 도금이 이탈되는 문제가 발생할 수 있다.
If the width L1 formed inside the substrate 110 of the hole 115 is greater than 15% of the thickness d of the substrate, the area of the hole 115 in the substrate 110 A problem of durability of the substrate 110 may occur, or metal plating may be detached when the hole 115 is filled with metal.

도 3 및 도 4는 본 발명의 다른 일실시예에 따른 인쇄회로기판의 단면도이다.3 and 4 are sectional views of a printed circuit board according to another embodiment of the present invention.

도 3 및 도 4를 참조하여 본 발명의 다른 일실시예에 따른 인쇄회로기판의 구성을 설명하기로 한다.3 and 4, the structure of a printed circuit board according to another embodiment of the present invention will be described.

도 3에 도시된 바와 같이 본 발명의 다른 일실시예에 따른 인쇄회로기판은 기판(110)의 일면에 도전층(111)이 형성되며, 상기 기판(110)의 타면에도 도전층(112)이 형성된다.3, a printed circuit board according to another embodiment of the present invention includes a conductive layer 111 on one side of a substrate 110 and a conductive layer 112 on the other side of the substrate 110. [ .

상기 기판(110)은 절연 재료로 형성될 수 있으며, 예를 들어 유리 섬유와 수지재를 포함하여 구성될 수 있다.The substrate 110 may be formed of an insulating material, for example, glass fiber and a resin material.

또한, 상기 도전층(111, 112)은 도전 재료로 형성될 수 있으며, 이때 상기 도전 재료로는 금속 재료로서 구리(Cu)가 사용될 수 있으며, 상기 도전층(111, 112)은 가공을 통하여 도전 단자로 형성될 수도 있다.Also, the conductive layers 111 and 112 may be formed of a conductive material. Copper (Cu) may be used as the conductive material. The conductive layers 111 and 112 may be conductive Terminal.

홀(115)은 상기 기판(110)을 관통하도록 형성되며, 이때 상기 홀(115)은 레이저 가공을 통하여 형성할 수 있다. 또한, 상기 레이저 가공 시에는 Yag 레이저를 사용하여 1회 레이저 가공하여 상기 홀(115)을 형성할 수 있다.The hole 115 is formed to penetrate through the substrate 110, and the hole 115 may be formed through laser processing. In the laser machining, the holes 115 can be formed by performing laser processing once using a Yag laser.

상기 홀(115)은 상기 기판(110)의 내측에 형성되는 폭(L1)이 상기 기판(110)의 일면 또는 타면에 형성되는 폭(L2)보다 크게 형성된다.The hole 115 is formed to have a width L1 formed inside the substrate 110 larger than a width L2 formed on one surface or the other surface of the substrate 110.

다만, 도 3의 실시예에서는 상기 홀(115)의 내부면이 곡선이 아닌 직선으로 형성되는 육면체의 형태로 형성될 수 있으며, 그 외에도 다양한 다각형의 형태로 형성될 수 있다.However, in the embodiment of FIG. 3, the inner surface of the hole 115 may be formed in a hexahedron formed by a straight line instead of a curved line, or may be formed in various polygonal shapes.

또한, 도 2의 실시예와 마찬가지로, 도 3의 실시예에서도 상기 홀(115)은 상기 기판(110)의 내측에 형성되는 폭(L1)이 상기 기판(110)의 두께(d)보다 크게 형성될 수 있다. 3, the hole 115 formed in the substrate 110 is formed to have a width L1 larger than the thickness d of the substrate 110 in the embodiment of FIG. .

도 4의 실시예는 도 2의 실시예와 달리, 홀(115)의 기판(110)의 일면에 형성되는 폭(L2)이 기판(110)의 타면에 형성되는 폭(L3)보다 작에 형성되는 실시예이다.The embodiment of FIG. 4 differs from the embodiment of FIG. 2 in that the width L2 formed on one surface of the substrate 110 of the hole 115 is smaller than the width L3 formed on the other surface of the substrate 110 .

보다 상세하게 설명하면, 도 4의 실시예는 상기 홀(115)의 형성시에 편심이 발생한 실시예로서, 홀(115)의 기판(110)의 일면에 형성되는 폭(L2)과 타면에 형성되는 폭(L3)을 다르게 형성된 실시예이다.4 is an example in which eccentricity is generated when the hole 115 is formed and is formed on the other surface with the width L2 formed on one surface of the substrate 110 of the hole 115. In other words, The width L3 is different from the width L3.

도 4의 실시예에서도 상기 홀(115)의 지름의 폭(L1)을 기판(110)의 두께보다 크게 형성하며, 상기 홀(115)은 상기 기판(110)의 내측에 형성되는 폭(L1)이 상기 기판(110)의 일면 또는 타면에 형성되는 폭(L2, L3)보다 크게 형성된다.4, the diameter L1 of the hole 115 is greater than the thickness of the substrate 110, and the hole 115 has a width L1 formed inside the substrate 110, Is formed larger than the widths (L2, L3) formed on one surface or the other surface of the substrate (110).

본 발명의 일실시예에 따르면, 도 4에 도시된 바와 같이 홀(115)의 형성시에 일부 편심이 발생한 경우에도 상기 홀(115)의 지름의 폭(L1)을 기판(110)의 두께보다 크게 형성하므로, 홀(115)이 기판(110)을 관통하지 못하는 불량이 발생하지 않는다.4, the width L1 of the diameter of the hole 115 may be greater than the thickness of the substrate 110 even if some eccentricity is generated at the time of forming the hole 115. In this case, The hole 115 can not penetrate through the substrate 110, and thus the defect does not occur.

전술한 바와 같은 본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시예에 관해 설명하였다. 그러나 본 발명의 범주에서 벗어나지 않는 한도 내에서는 여러 가지 변형이 가능하다. 본 발명의 기술적 사상은 본 발명의 전술한 실시예에 국한되어 정해져서는 안 되며, 특허청구범위뿐만 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.In the foregoing detailed description of the present invention, specific examples have been described. However, various modifications are possible within the scope of the present invention. The technical spirit of the present invention should not be limited to the above-described embodiments of the present invention, but should be determined by the claims and equivalents thereof.

110: 기판
111, 112: 도전층
115: 홀110: substrate
111, 112: conductive layer
115: hole

Claims (8)

기판; 및
상기 기판을 관통하며, 상기 기판의 내측에 형성되는 폭은 상기 기판의 일면 또는 타면에 형성되는 폭보다 크게 형성되는 홀(hole);
을 포함하는 인쇄회로기판.Board; And
A hole penetrating through the substrate and having a width formed inside the substrate larger than a width formed on one surface or the other surface of the substrate;
And a printed circuit board. 청구항 1에 있어서,
상기 홀은,
상기 기판의 내측에 형성되는 폭이 상기 기판의 두께보다 크게 형성되는 인쇄회로기판.The method according to claim 1,
The hole
Wherein a width formed inside the substrate is larger than a thickness of the substrate. 청구항 2에 있어서,
상기 홀은,
상기 기판상에 원형의 단면을 가지도록 형성되며, 상기 기판의 내측에 형성되는 원형의 지름의 폭이 상기 기판의 두께보다 크게 형성되는 인쇄회로기판.The method of claim 2,
The hole
Wherein a width of a circular diameter formed inside the substrate is formed to be larger than a thickness of the substrate. 청구항 3에 있어서,
상기 홀은,
상기 기판상에 원형 또는 타원형의 단면을 가지도록 형성되는 인쇄회로기판.The method of claim 3,
The hole
Wherein the printed circuit board has a circular or elliptical cross section on the substrate. 청구항 2에 있어서,
상기 홀은,
상기 기판의 내측에 형성되는 폭이 상기 기판의 두께보다 5% 내지 15% 크게 형성되는 인쇄회로기판.The method of claim 2,
The hole
And a width formed inside the substrate is formed to be 5% to 15% larger than the thickness of the substrate. 청구항 1에 있어서,
상기 홀은,
상기 기판의 일면 또는 타면에 형성되는 폭이 상기 기판의 두께보다 작게 형성되는 인쇄회로기판.The method according to claim 1,
The hole
Wherein a width formed on one surface or the other surface of the substrate is smaller than a thickness of the substrate. 청구항 1에 있어서,
상기 기판은,
유리 섬유와 수지재를 포함하는 절연 기판인 인쇄회로기판.The method according to claim 1,
Wherein:
A printed circuit board which is an insulating substrate comprising glass fibers and a resin material. 청구항 1에 있어서,
상기 기판의 일면 및 타면에 각각 형성되는 도전층;
을 더 포함하는 인쇄회로기판.
The method according to claim 1,
A conductive layer formed on one surface and the other surface of the substrate, respectively;
And a printed circuit board.
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