KR20060091624A - A method for manufacturing printed circuit board of side connector type - Google Patents
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Abstract
본 발명은 RF 모듈 등에 적용되는 측면 커넥터 타입 PCB 제작방법에 관한 것으로,The present invention relates to a method for manufacturing a side connector type PCB applied to an RF module, etc.
외곽 프레스 가공 방식을 이용하는 측면 커넥터타입 PCB 제작 방법에 있어서, 사전에 설정된 프레스 가공 라인을 따라, 사전에 설정된 간격으로 PCB 제작용 기판의 양면을 관통하는 복수의 커넥터 홀을 형성하는 단계; 상기 복수의 커넥터 홀 각각의 내벽에 금속막을 형성하는 단계; 및 상기 프레스 가공라인과 상기 각 커넥터 홀이 만나는 복수의 위치 각각에, 드릴 공정에 의해 상기 기판의 양면을 통과하는 복수의 버퍼 홀을 형성하는 단계를 포함하여, 상기 복수의 커넥터 홀을 양측으로 이등분하는 외곽 프레스 가공시, 상기 각 버퍼 홀이 상기 프레스 가공에 의한 마찰 및 충격을 완충하도록 이루어진 것이다.A side connector type PCB manufacturing method using an outer press processing method, the method comprising: forming a plurality of connector holes penetrating both sides of a PCB manufacturing substrate at a predetermined interval along a preset press working line; Forming a metal film on an inner wall of each of the plurality of connector holes; And forming a plurality of buffer holes passing through both sides of the substrate by a drill process at each of a plurality of positions where the press working line and the connector holes meet each other. In the outer press working, each buffer hole is made to cushion the friction and impact caused by the press working.
메인 보드, 측면 커넥터 타입 PCB, 프레스 가공, 버퍼 홀, 반 시계방향 드릴, 시계방향 드릴 Main Board, Side Connector Type PCB, Press Machining, Buffer Hole, Counterclockwise Drill, Clockwise Drill
Description
도 1은 종래기술에 따른 메인 보드에 장착된 측면 커넥터 타입 PCB의 사시도1 is a perspective view of a side connector type PCB mounted on a main board according to the prior art
도 2는 종래기술에 따른 측면 커넥터 타입 PCB의 제작 공정 설명도Figure 2 is a manufacturing process explanatory diagram of the side connector type PCB according to the prior art
도 3은 종래기술에 따른 측면 커넥터 타입 PCB의 사시도 및 측면 커넥터 확대도Figure 3 is a perspective view of the side connector type PCB and side connector enlarged view according to the prior art
도 4는 본 발명에 의한 측면 커넥터 타입 PCB의 제작방법을 보이는 플로우챠트Figure 4 is a flow chart showing a manufacturing method of the side connector type PCB according to the present invention
도 5는 본 발명에 따라 커넥터 홀이 형성된 기판의 사시도 및 커넥터 홀 확대도Figure 5 is a perspective view and an enlarged view of the connector hole formed with the connector hole in accordance with the present invention
도 6은 본 발명에 따라 커넥터 홀 및 버퍼 홀이 형성된 기판의 사시도 및 프레스 가공라인 방향별 커넥터 홀 및 버퍼 홀의 확대도6 is a perspective view of a substrate on which a connector hole and a buffer hole are formed according to the present invention, and an enlarged view of the connector hole and the buffer hole according to the direction of the press working line;
도 7은 본 발명에 따른 버퍼 홀의 드릴 회전방향 설명도Figure 7 is an explanatory view of the drill rotation direction of the buffer hole according to the present invention
도 8은 본 발명에 따른 드릴 공정후의 커넥터 홀 및 버퍼 홀의 형상도8 is a shape view of the connector hole and the buffer hole after the drill process according to the present invention
도 9는 본 발명에 따른 외곽 프레스 공정시 프레스 충격력 완충 개념 설명도9 is a conceptual diagram illustrating the shock absorbing force of the press during the outer press process according to the present invention
도 10은 본 발명의 제작방법에 의해 제작된 측면 커넥터 타입 PCB의 사시도10 is a perspective view of a side connector type PCB produced by the manufacturing method of the present invention
도 11은 도 10의 측면 커넥터의 확대도11 is an enlarged view of the side connector of FIG. 10.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings
50 : 기판50: substrate
CH : 커넥터 홀CH: Connector Hole
BH : 버퍼 홀BH: Buffer Hole
본 발명은 RF 모듈 등에 적용되는 측면 커넥터 타입 PCB(Printed Circuit Board,인쇄회로기판) 제작방법에 관한 것으로, 특히 금속막에 악영향 없이 버퍼 홀을 형성할 수 있고, 외곽 프레스 가공시에 버퍼 홀에 의해 프레스 가공날이 커넥터 홀에 직접 접촉되는 것이 방지되고, 또한 커넥터 홀에 가해지는 충격력이 완충되며, 이에 따라 프레스 가공에 의한 접촉 및 충격으로부터 커넥터 홀의 내벽에 형성된 금속막을 보호할 수 있는 측면 커넥터 타입 PCB 제작방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method for manufacturing a side connector type PCB (Printed Circuit Board) applied to an RF module and the like, and in particular, a buffer hole can be formed without adversely affecting a metal film, The side connector type PCB which prevents the press working blade from coming into direct contact with the connector hole, and also cushions the impact force applied to the connector hole, thereby protecting the metal film formed on the inner wall of the connector hole from the contact and impact caused by the press working. It is about a manufacturing method.
일반적으로, 휴대폰 등의 이동통신 단말기는 메인 보드를 포함하고, 이 메인 보드에는 복수의 기능성 모듈들이 장착된다. 상기 기능성 모듈은 측면 커넥터 타입 PCB가 채용되어 구현될 수 있다. 예를 들어, 상기 기능성 모듈은 RF 신호를 처리하는 RF 모듈 등이 될 수 있다.In general, a mobile communication terminal such as a cellular phone includes a main board, and a plurality of functional modules are mounted on the main board. The functional module may be implemented by employing a side connector type PCB. For example, the functional module may be an RF module for processing an RF signal.
이러한 RF 모듈 등에 적용되는 종래 측면 커넥터 타입 PCB는 도 1에 도시된 바와 같다.The conventional side connector type PCB applied to such an RF module is shown in FIG. 1.
도 1은 종래기술에 따른 메인 보드에 장착된 측면 커넥터 타입 PCB의 사시도이다.1 is a perspective view of a side connector type PCB mounted on a main board according to the prior art.
도 1을 참조하면, 종래의 측면 커넥터 타입 PCB(11)의 외곽에는 복수의 측면 커넥터(12)가 형성되어 있는데, 상기 PCB(11)가 메인 보드(13)에 장착된 후, 상기 복수의 측면 커넥터(12)를 통해 상기 PCB(11)가 메인 보드(13)와 전기적으로 연결된다. 즉, 상기 측면 커넥터 타입 PCB(11)를 메인 보드(13)의 장착위치에 올려놓고, 상기 PCB(11)의 측면 커넥터(12)의 내벽 금속막(12a)과 상기 메인 보드(13)의 회로 패턴에 연결된 본딩패드(13a)를 납땜(14) 등을 통해 전기적으로 연결한다.Referring to FIG. 1, a plurality of
이때, 상기 측면 커넥터 타입 PCB(11)와 상기 메인 보드(13)와의 보다 확실한 연결을 위해서는, 상기 측면 커넥터(12)의 내벽에 도금되는 금속막(12a)이 정상적으로 형성되어야 한다.At this time, in order to more securely connect the side
이러한 측면 커넥터 타입 PCB를 가공하는 방식에는 외곽 가공을 하는 방식에 따라 외곽 프레스 방식과 외곽 라우터 방식으로 구분되며, 외곽 라우터 방식에 의한 측면 커넥터 타입 PCB의 제작 공정을 도 2를 참조하여 설명한다. The method of processing the side connector type PCB is divided into the outer press method and the outer router method according to the outer processing method, and the manufacturing process of the side connector type PCB by the outer router method will be described with reference to FIG. 2.
도 2는 종래기술에 따른 측면 커넥터 타입 PCB의 제작 공정 설명도이다.2 is a manufacturing process explanatory diagram of a side connector type PCB according to the prior art.
도 2에 도시된 바와 같이, 종래의 측면 커넥터 타입 PCB의 제작 공정을 설명하면, 회로패턴을 포함하여 PCB 가공 패턴을 설계한 후(S21), 이 PCB 가공 패턴에 따라 측면 커넥터 타입 PCB를 제작하기 위해 기판을 가공한다(S22). 이후, 상기 가공된 기판에 CNC(Computer Numerical Control) 방식으로 커넥터 홀을 가공한다(S23). 그 다음, 상기 커넥터 홀의 내벽에 금속막을 도금한다(S24). 그 다음, 상기 기판에 사전에 설계된 회로패턴을 형성한다(S25). 이와 같이, 회로패턴이 형성된 기판에 대해 회로패턴 보호 및 납땜성의 향상을 위한 HAL(Hot Air solder Levelling) 처리 등의 표면처리를 행하고(S26), 외곽 프레스(press) 공정에서, 상기 형성된 커넥터 홀을 따라 프레스 공정을 수행한다(S27). 이때, 상기 프레스 공정에서는 프레스 가공날이 상기 커넥터 홀을 양측으로 이등분하도록 작용하여, 이에 따라 상기 커넥터 홀의 이등분에 의해 PCB 측면에 측면 커넥터가 형성되며, 결국 측면 커넥터 타입 PCB가 제작되어 출하된다(S28). 여기서, 상기 기판중 측면 커넥터 타입 PCB 사이의 기판과 테두리의 기판은 버려지게 된다. As shown in Figure 2, when describing the manufacturing process of the conventional side connector type PCB, after designing the PCB processing pattern including the circuit pattern (S21), to manufacture the side connector type PCB according to this PCB processing pattern In order to process the substrate (S22). Thereafter, the connector hole is processed in the processed substrate by a CNC (Computer Numerical Control) method (S23). Next, a metal film is plated on the inner wall of the connector hole (S24). Next, a circuit pattern designed in advance on the substrate is formed (S25). In this way, the substrate on which the circuit pattern is formed is subjected to surface treatment such as hot air solder leveling (HAL) treatment for protecting the circuit pattern and improving solderability (S26), and in the outer press process, the formed connector hole is According to the press process (S27). At this time, in the press process, the press working blade acts to bisect the connector hole to both sides. Accordingly, the side connector is formed on the side surface of the PCB by the bisecting of the connector hole, and thus the side connector type PCB is manufactured and shipped (S28). ). Here, the substrate between the side connector type PCB and the substrate of the edge are discarded.
이와 같이 이루어지는 측면 커넥터 타입 PCB 제작 공정에서, 상기 프레스 가공날이 상기 커넥터 홀에 작용되는 경우, 상기 커넥터 홀의 형상이 찌그러지거나, 커넥터 홀에 도금된 금속막이 이탈되는 문제점이 있으며, 이러한 문제점에 대해서는 도 3을 참조하여 설명한다.In the above-described side connector type PCB manufacturing process, when the press working blade acts on the connector hole, there is a problem that the shape of the connector hole is crushed or the metal film plated on the connector hole is detached. It demonstrates with reference to 3.
도 3은 종래 측면 커넥터 타입 PCB의 사시도 및 측면 커넥터 확대도이다.3 is a perspective view and an enlarged side view of a conventional side connector type PCB.
도 3에 도시된 종래의 제작방법에 의해 제작된 측면 커넥터 타입 PCB의 측면 커넥터를 확대해서 보면, 측면 커넥터의 형상이 찌그러지는 등 그 형상이 불량해지 는 경우가 발생되고, 또한 측면 커넥터의 내벽에 형성된 금속막이 찢기게 되거나 심한 경우에는 금속막이 측면 커넥터로부터 이탈되는 등 금속막 불량이 발생되는 문제점이 있다.When the side connector of the side connector type PCB manufactured by the conventional manufacturing method shown in FIG. 3 is enlarged, a case where the shape of the side connector becomes distorted, such as the shape thereof becomes poor, and also the inner wall of the side connector When the formed metal film is torn or severely, there is a problem that a metal film defect occurs such as the metal film is separated from the side connector.
이러한 측면 커넥터의 형상 불량 또는 금속막의 도금 상태 불량에 의해, 측면 커넥터 타입 PCB와 메인 보드과의 전기적인 연결이 불량한 상태로 되는 문제점이 있다.There is a problem in that the electrical connection between the side connector type PCB and the main board is in a bad state due to the poor shape of the side connector or the poor plating state of the metal film.
본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위해 제안된 것으로, 그 목적은 금속막에 악영향 없이 버퍼 홀을 형성할 수 있고, 외곽 프레스 가공시에 버퍼 홀에 의해 프레스 가공날이 커넥터 홀에 직접 접촉되는 것이 방지되고, 또한 커넥터 홀에 가해지는 충격력이 완충되며, 이에 따라 프레스 가공에 의한 접촉 및 충격으로부터 커넥터 홀의 내벽에 형성된 금속막을 보호할 수 있는 측면 커넥터 타입 PCB 제작방법을 제공한다.The present invention has been proposed to solve the above problems, and its object is to form a buffer hole without adversely affecting the metal film, and that the press working blade is in direct contact with the connector hole by the buffer hole during the outer press working. The present invention provides a method for manufacturing a side connector type PCB which is prevented and also cushions the impact force applied to the connector hole, thereby protecting the metal film formed on the inner wall of the connector hole from contact and impact due to press working.
상기한 본 발명의 목적을 달성하기 위해서, 본 발명의 측면 커넥터 타입 PCB 제작 방법은, 외곽 프레스 가공 방식을 이용하는 측면 커넥터타입 PCB 제작 방법에 있어서, 사전에 설정된 프레스 가공 라인을 따라, 사전에 설정된 간격으로 PCB 제작용 기판의 양면을 관통하는 복수의 커넥터 홀을 형성하는 단계; 상기 복수의 커 넥터 홀 각각의 내벽에 금속막을 형성하는 단계; 및 상기 프레스 가공라인과 상기 각 커넥터 홀이 만나는 복수의 위치 각각에, 드릴 공정에 의해 상기 기판의 양면을 통과하는 복수의 버퍼 홀을 형성하는 단계를 포함하여, 상기 복수의 커넥터 홀을 양측으로 이등분하는 외곽 프레스 가공시, 상기 각 버퍼 홀이 상기 프레스 가공에 의한 마찰 및 충격을 완충하도록 이루어진 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object of the present invention, the side connector type PCB manufacturing method of the present invention, in the side connector type PCB manufacturing method using the outer press processing method, along a preset press processing line, a predetermined interval Forming a plurality of connector holes penetrating both sides of the PCB fabrication substrate by using; Forming a metal film on an inner wall of each of the plurality of connector holes; And forming a plurality of buffer holes passing through both sides of the substrate by a drill process at each of a plurality of positions where the press working line and the connector holes meet each other. In the outer press working, each buffer hole is characterized in that made to buffer the friction and impact caused by the press working.
또한, 상기 버퍼 홀을 형성하는 단계는, 상기 프레스 가공라인의 위측에 상기 기판에서 분리될 PCB가 높인 상태에서, 상기 프레스 가공라인과 상기 각 커넥터 홀이 만나는 양측 지점중, 상기 각 커넥터 홀의 중심점에서의 좌측 지점에 대해서는 반시계 방향으로 회전하는 드릴 공정에 의해 좌측 버퍼 홀을 형성하는 단계; 및The forming of the buffer hole may include forming a buffer hole at a center point of each of the connector holes among the two points where the press processing line and each connector hole meet in a state where a PCB to be separated from the substrate is raised above the press processing line. Forming a left buffer hole by a drill process rotating in a counterclockwise direction with respect to a left point of the; And
상기 각 커넥터 홀의 중심점에서의 우측 지점에 대해서는 시계 방향으로 회전하는 드릴 공정에 의해 우측 버퍼 홀을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.And forming a right buffer hole by a drill process that rotates clockwise with respect to the right point at the center point of each connector hole.
상기 각 버퍼 홀은, 상기 커넥터 홀의 직경보다 작은 직경을 갖는 것을 특징으로 한다.Each said buffer hole is characterized by having a diameter smaller than the diameter of the said connector hole.
상기 복수의 커넥터 홀은, 서로 동일한 직경을 갖고, 상기 복수의 버퍼 홀은, 서로 동일한 직경을 갖는 것을 특징으로 한다.The plurality of connector holes have the same diameters, and the plurality of buffer holes have the same diameters.
상기 복수의 버퍼 홀 각각은, 상기 프레스 가공라인과 상기 각 커넥터 홀이 만나는 지점을 중심점으로 하여 형성된 것을 특징으로 한다.Each of the plurality of buffer holes may be formed with a center point at which the press working line meets each connector hole.
이하, 본 발명의 바람직한 실시 예를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한 다. 본 발명에 참조된 도면에서 실질적으로 동일한 구성과 기능을 가진 구성요소들은 동일한 부호를 사용할 것이다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the drawings referred to in the present invention, components having substantially the same configuration and function will use the same reference numerals.
본 발명의 측면 커넥터 타입 PCB 제작 방법은, 외곽 프레스 가공 방식을 이용하는 PCB 제작공정에서, 커넥터 홀과 중첩되게 프레스 가공라인을 따라 버퍼 홀을 형성하는데, 이때, 커넥터 홀에 도금된 금속막을 보호할 수 있도록 사전에 결정된 드릴 회전 방향으로 버퍼 홀을 형성하는 것에 의해, 금속막에 악영향 없이 버퍼 홀을 형성할 수 있으며, 외곽 프레스 공정에서의 프레스 가공에 의한 마찰 및 충격력으로부터 커넥터 홀 및 이 커넥터 홀의 내벽 금속막을 보호하기 위한 기술이다.The side connector type PCB manufacturing method of the present invention, in the PCB manufacturing process using the outer press processing method, to form a buffer hole along the press processing line to overlap with the connector hole, at this time, it is possible to protect the metal film plated on the connector hole By forming the buffer hole in a predetermined drill rotation direction so that the buffer hole can be formed without adversely affecting the metal film, the connector hole and the inner wall metal of the connector hole can be formed from the friction and impact force caused by the press working in the outer press process. It is a technique to protect the membrane.
이러한 발명의 PCB 제작방법에 대해서 도 4 내지 도 11을 참조하여 설명한다.The PCB manufacturing method of the present invention will be described with reference to FIGS. 4 to 11.
도 4는 본 발명에 의한 측면 커넥터 타입 PCB의 제작방법을 보이는 플로우챠트이고, 도 5는 본 발명에 따라 커넥터 홀이 형성된 기판의 사시도 및 커넥터 홀 확대도이다.Figure 4 is a flow chart showing a method of manufacturing a side connector type PCB according to the present invention, Figure 5 is a perspective view and a connector hole enlarged view of a substrate on which a connector hole is formed according to the present invention.
도 4 및 도 5를 참조하면, 먼저, 측면 커넥터 타입 PCB를 제작하기 위한 기판(50)에 복수의 커넥터 홀(CH)을 형성하는데, 이때, 상기 복수의 커넥터 홀(CH)은 사전에 설정된 프레스 가공 라인을 따라, 사전에 설정된 간격으로 상기 기판(50)의 양면을 관통하도록 형성된다(S41). 그 다음, 상기 복수의 커넥터 홀(CH) 각각의 내 벽에 기판(50)의 상부 및 하부를 전기적으로 연결하기 위해 금속막을 도금하여 형성한다(S42).4 and 5, first, a plurality of connector holes CH are formed in a
전술한 바와 같은 공정 후에, 도 2를 참조하여 종래기술에서 설명한 바와 같이, 상기 커넥터 홀(CH)이 형성된 기판(50)에 사전에 설계된 회로패턴을 형성한 후, 표면처리(HAL 처리)를 수행한다(S43). After the process as described above, as described in the prior art with reference to Figure 2, after forming a pre-designed circuit pattern on the
이후에, 상기 기판(50)에 복수의 버퍼 홀을 형성하는데, 즉, 상기 프레스 가공라인과 상기 각 커넥터 홀이 만나는 복수의 위치 각각에, 드릴 공정에 의해 상기 기판의 양면을 통과하는 복수의 버퍼 홀을 형성한다(S44). 그 다음, 상기 기판(50)을 커넥터 홀을 따라 잘라 측면 커넥터 타입 PCB를 제작하는 외곽 프레스 공정이 수행된다(S45).Thereafter, a plurality of buffer holes are formed in the
도 6은 본 발명에 따라 커넥터 홀 및 버퍼 홀이 형성된 기판의 사시도 및 프레스 가공라인 방향별 커넥터 홀 및 버퍼 홀의 확대도이다.6 is a perspective view of a substrate on which a connector hole and a buffer hole are formed according to the present invention, and an enlarged view of the connector hole and the buffer hole according to the direction of the press working line.
도 5 및 도 6을 참조하면, 상기 기판(50)에 복수의 버퍼 홀(BH)을 형성하는데, 보다 구체적으로는, 상기 복수의 버퍼 홀(BH)은, 상기 프레스 가공라인과 상기 각 커넥터 홀(CH)이 만나는 복수의 위치(P1,P2)(도 5에 도시됨) 각각에, 드릴 공정에 의해 상기 기판(50)의 양면을 통과되도록 형성된다. 여기서, 상기 기판중 측면 커넥터 타입 PCB 사이의 기판과 테두리의 기판은 버려지게 된다. 5 and 6, a plurality of buffer holes BH are formed in the
이에 따라, 상기 복수의 커넥터 홀(CH)을 양측으로 이등분하는 외곽 프레스 가공시, 상기 각 버퍼 홀(BH)이, 상기 프레스 가공날과 상기 커넥터 홀(CH)과의 직접 접촉을 방지하고, 또한, 상기 프레스 가공에 의해 상기 커넥터 홀(CH)에 전달되는 충격력을 완충하도록 이루어진다.Accordingly, when the outer press is bisected into the plurality of connector holes CH to both sides, the respective buffer holes BH prevent direct contact between the press working blade and the connector hole CH. And, it is made to buffer the impact force transmitted to the connector hole (CH) by the press working.
또한, 상기 각 버퍼 홀은, 프레스 가공시, 프레스 가공날이 상기 각 커넥터 홀(CH)에 직접 접촉되지 않도록 하고, 또한 프레스 가공에 의한 마찰 및 충격을 충분히 분산시킬 수 있는 크기의 직경을 갖도록 형성된다. 바람직하게는, 상기 커넥터 홀의 직경보다 작은 직경을 갖는다.In addition, each of the buffer holes is formed such that the press working blade does not directly contact the connector holes CH at the time of press working, and has a diameter that can sufficiently disperse friction and impact due to press working. do. Preferably, it has a diameter smaller than the diameter of the connector hole.
게다가, 상기 복수의 커넥터 홀(CH) 가공시, 드릴교체 없이 동일한 크기의 드릴을 이용하여 가공되는 것이 제작 공정상 편리하므로, 상기 복수의 커넥터 홀(CH)은, 서로 동일한 직경을 갖는 것이 바람직하고, 상기 복수의 버퍼 홀(BH)도, 상기 커넥터 홀(CH)과 동일한 이유로, 서로 동일한 직경을 갖는 것이 바람직하다. In addition, when machining the plurality of connector holes (CH), it is convenient in the manufacturing process to be processed using a drill of the same size without replacing the drill, it is preferable that the plurality of connector holes (CH) have the same diameter to each other It is preferable that the plurality of buffer holes BH also have the same diameter to each other for the same reason as the connector hole CH.
또한, 도 5 및 도 6을 참조하면, 상기 복수의 버퍼 홀(BH) 각각은 상기 프레스 가공라인과 상기 각 커넥터 홀(CH)이 만나는 지점을 중심점으로 하여 형성되는 것이 바람직하다. 이 경우, 복수의 버퍼 홀(BH)의 형성 위치가 정확하게 설정되므로 제작성이 양호해지고, 뿐만 아니라 프레스 가공시 프레스날과 커넥터홀 내벽에 도금된 금속막이 직접 접촉되는 것을 피할 수 있어 마찰에 의한 금속막 손상을 방지하며 이때 가해지는 충격을 각 커넥터 홀의 양 지점에서 서로 균일하게 분산시킬 수 있게 되므로, 충격력이 어느 하나의 지점에 집중되는 것을 방지할 수 있다. 이러한 충격력 분산에 대해서는 도 9를 참조하여 하기에 설명된다.5 and 6, each of the plurality of buffer holes BH is preferably formed with a center point at which the press working line meets each connector hole CH. In this case, since the formation positions of the plurality of buffer holes BH are set correctly, the manufacturability is improved, and in addition, it is possible to avoid the direct contact between the press blade and the plated metal film on the inner wall of the connector hole during the press working, and thus the metal by friction Since it is possible to prevent the damage to the membrane and the impact applied at this time can be uniformly distributed to each other at both points of each connector hole, it is possible to prevent the impact force from being concentrated at any one point. Such impact force dispersion is described below with reference to FIG. 9.
도 7은 본 발명에 따른 버퍼 홀의 드릴 회전방향 설명도이고, 도 8은 본 발명에 따른 드릴 공정후의 커넥터 홀 및 버퍼 홀의 형상도이다.7 is an explanatory view of the drill rotation direction of the buffer hole according to the present invention, Figure 8 is a shape diagram of the connector hole and the buffer hole after the drill process according to the present invention.
도 7 및 도 8을 참조하면, 상기 버퍼 홀(BH)을 형성하는 단계에서는, 상기 프레스 가공라인의 위측에 상기 기판에서 분리될 PCB가 높인 상태에서, 상기 프레스 가공라인과 상기 각 커넥터 홀(CH)이 만나는 양측 지점중, 상기 각 커넥터 홀(CH)의 중심점에서의 좌측 지점에 대해서는 반시계 방향으로 회전하는 드릴 공정에 의해 좌측 버퍼 홀을 형성하고, 또한, 상기 각 커넥터 홀의 중심점에서의 우측 지점에 대해서는 시계 방향으로 회전하는 드릴 공정에 의해 우측 버퍼 홀을 형성한다.Referring to FIGS. 7 and 8, in the forming of the buffer hole BH, the press processing line and each connector hole CH may be formed in a state where a PCB to be separated from the substrate is raised above the press processing line. ), The left point at the center point of each of the connector holes CH is formed in the left side at each point where)), and a left buffer hole is formed by a drill process that rotates counterclockwise, and the right point at the center point of each connector hole. For the right side, the right buffer hole is formed by a drill process that rotates clockwise.
이에 대해 보다 구체적으로 예를 들면, 상기 프레스 가공라인을 중심으로, 상기 프레스 가공라인의 위측의 기판은 측면 커넥터 타입 PCB로 되고, 프레스 가공라인의 아래측의 기판이 버려지게 되는 경우, 상기 각 커넥터 홀(CH)에서 좌측에는, 반시계 방향으로의 드릴 공정으로 좌측 버퍼 홀을 형성하고, 상기 각 커넥터 홀(CH)에서 우측에는, 시계 방향으로의 드릴 공정으로 우측 버퍼 홀을 형성한다. 이에 따라, 상기 각 커넥터 홀(CH)의 내벽에 도금된 금속막은 버퍼 홀 형성을 위한 드릴 공정으로부터 가능한 보호된다.More specifically, for example, when the substrate on the upper side of the press working line becomes a side connector type PCB, and the substrate on the lower side of the press working line is discarded, the connector On the left side of the hole CH, a left buffer hole is formed by a counterclockwise drill process, and on the right side of each of the connector holes CH, a right buffer hole is formed by a clockwise drill process. Accordingly, the metal film plated on the inner wall of each connector hole CH is protected as much as possible from the drill process for forming the buffer hole.
이때, 상기 복수의 커넥터 홀(CH)을 양측으로 이등분하는 외곽 프레스 가공시, 프레스 가공날이 상기 복수의 버퍼 홀(BH)을 지나게 되어, 상기 각 버퍼 홀(BH)이 상기 프레스 가공에 의한 마찰 또는/및 충격을 완충하게 되고, 이에 따라, 도 5에 도시한 바와 같이, 상기 프레스 가공시의 충격력은 각 버퍼 홀(BH)에 의해 분산되어 상기 커넥터 홀(CH)에 전달되는 충격량이 현저히 감소하게 된다. 이에 대해서는 도 9를 참조하여 설명될 것이다.At this time, in the outer press work which bisects the plurality of connector holes CH to both sides, a press working blade passes through the plurality of buffer holes BH, and the buffer holes BH are subjected to friction by the press work. Or / and cushions the impact, and, as shown in FIG. 5, the impact force during the press working is significantly reduced by the respective buffer holes BH and transmitted to the connector holes CH. Done. This will be described with reference to FIG. 9.
도 9는 본 발명에 따른 외곽 프레스 공정시 프레스 충격력 완충 개념 설명도이다.9 is an explanatory view of the impact shock absorbing conceptual concept during the outer press process according to the present invention.
도 9를 참조하면, 외곽 프레스 가공시, 프레스 가공날이 상기 복수의 커넥터 홀(CH)을 양측으로 분리하게 되는데, 이때, 상기 프레스 가공날이 상기 복수의 버퍼 홀(BH)을 지나게 되므로, 이에 따라 상기 프레스 가공날과 만나는 상기 각 버퍼 홀(BH)이 상기 프레스 가공날로부터의 충격을 서로 다른 방향으로 분산시켜 완충시킬 수 있어, 상기 커넥터 홀(CH)로 전달되는 충격력을 현저하게 감소시킬 수 있다.Referring to FIG. 9, during the outer press working, the press working blade separates the plurality of connector holes CH from both sides. In this case, since the press working blade passes through the plurality of buffer holes BH, Accordingly, each buffer hole (BH) that meets the press working blade can disperse the shock from the press working blade in different directions, thereby reducing the impact force transmitted to the connector hole (CH). have.
즉, 상기 커넥터 홀(CH)의 양측에 버퍼 홀이 형성되어 전술한 바와 같이, 프레스 가공시, 금속막이 형성된 커넥터 홀로 전달되는 프레스와의 마찰에 의한 충격력을 각 버퍼 홀이 분산시키므로, 상기 각 버퍼 홀(BH)은 프레스 가공에 의한 충격력으로부터 커넥터 홀 및 커넥터 홀의 내벽 금속막을 보호할 수 있게 된다.That is, buffer holes are formed at both sides of the connector hole CH, and as described above, each buffer hole distributes the impact force caused by friction with the press transmitted to the connector hole in which the metal film is formed. The hole BH can protect the connector hole and the inner wall metal film of the connector hole from the impact force by the press working.
도 10은 본 발명의 제작방법에 의해 제작된 측면 커넥터 타입 PCB의 사시도이고, 도 11은 도 10의 측면 커넥터의 확대도이다.10 is a perspective view of a side connector type PCB manufactured by the manufacturing method of the present invention, and FIG. 11 is an enlarged view of the side connector of FIG.
도 10 및 도 11을 참조하면, 본 발명의 PCB 제작방법에 의해서 제작된 측면 커넥터 타입 PCB는 외곽에 복수의 측면 커넥터(SC)를 포함한다. 도 11을 참조하면, 상기 측면 커넥터(SC)는 중앙의 커넥터 홀(CH)과, 이 커넥터 홀(CH) 양측에 형성된 버퍼 홀(BH)을 포함한다.10 and 11, the side connector type PCB manufactured by the PCB manufacturing method of the present invention includes a plurality of side connectors (SC) on the outside. Referring to FIG. 11, the side connector SC includes a central connector hole CH and a buffer hole BH formed at both sides of the connector hole CH.
이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니고 특허청구범위에 의해 한정되며, 본 발명의 장치는 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백하다.The present invention described above is not limited to the above-described embodiment and the accompanying drawings, but is defined by the claims, and the apparatus of the present invention may be substituted, modified, and modified in various ways without departing from the spirit of the present invention. It is apparent to those skilled in the art that modifications are possible.
상술한 바와 같은 본 발명에 따르면, RF 모듈 등에 적용되는 측면 커넥터 타입 PCB 제작방법에서, PCB 제작용 기판의 외곽 프레스 가공 직전에, 상기 기판의 측면 커넥터용 커넥터 홀과 프레스 가공라인이 만나는 지점에, 커넥터 홀에 도금된 금속막을 보호하기 위한 드릴 회전 방향으로 버퍼 홀을 형성함으로써, 외곽 프레스 가공시에 버퍼 홀이 커넥터 홀에 가해지는 충격력을 완충하도록 하고, 이에 따라 프레스 가공에 의한 충격력으로부터 커넥터 홀의 내벽에 형성된 금속막을 보호할 수 있는 효과가 있다.According to the present invention as described above, in the side connector type PCB manufacturing method applied to the RF module, etc., at the point where the connector hole for the side connector of the board and the press working line immediately before the outer press working of the PCB manufacturing board, By forming the buffer hole in the direction of drill rotation to protect the plated metal film in the connector hole, the buffer hole buffers the impact force applied to the connector hole during the outer press work, and thus the inner wall of the connector hole from the impact force caused by the press work. There is an effect that can protect the metal film formed on the.
또한, 양측 버퍼 홀의 드릴 회전 방향에 따라, 커넥터 홀의 내벽에 형성된 금속막이 이탈되는 것을 방지할 수 있고, PCB의 불량 발생율을 현저히 낮출 수 있고, PCB와 메인 보드와의 접속을 보다 확실하게 보장할 있으며, 이에 따라 생산성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.In addition, according to the drill rotation direction of both buffer holes, it is possible to prevent the metal film formed on the inner wall of the connector hole to escape, significantly reduce the failure rate of the PCB, more securely ensure the connection between the PCB and the main board Therefore, there is an effect that can improve the productivity.
Claims (6)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020050012875A KR20060091624A (en) | 2005-02-16 | 2005-02-16 | A method for manufacturing printed circuit board of side connector type |
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Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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KR20060091624A true KR20060091624A (en) | 2006-08-21 |
Family
ID=37593341
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KR1020050012875A KR20060091624A (en) | 2005-02-16 | 2005-02-16 | A method for manufacturing printed circuit board of side connector type |
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KR (1) | KR20060091624A (en) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2015020443A1 (en) * | 2013-08-07 | 2015-02-12 | 주식회사 지피엔 | Structure of processing side terminal of sub-pcb for testing and method for processing same |
WO2020036258A1 (en) * | 2018-08-13 | 2020-02-20 | 주한올 | Micro controller board for learning and practicing coding |
US11889626B2 (en) | 2021-03-17 | 2024-01-30 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Interposer and electronic device including the same |
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- 2005-02-16 KR KR1020050012875A patent/KR20060091624A/en not_active Application Discontinuation
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