KR20070049902A - Camera module having improved structure for engaging a housing with pcb - Google Patents

Camera module having improved structure for engaging a housing with pcb Download PDF

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KR20070049902A
KR20070049902A KR1020050107189A KR20050107189A KR20070049902A KR 20070049902 A KR20070049902 A KR 20070049902A KR 1020050107189 A KR1020050107189 A KR 1020050107189A KR 20050107189 A KR20050107189 A KR 20050107189A KR 20070049902 A KR20070049902 A KR 20070049902A
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Abstract

PCB의 절단 버(Cutting Burr)에 의한 하우징과 PCB의 결합구조를 개선하여 제품 품질의 향상을 이룰 수 있도록 된 하우징과 PCB의 결합구조를 개선한 카메라 모듈이 제공된다.There is provided a camera module that improves the coupling structure between the housing and the PCB, which can improve the product quality by improving the coupling structure between the housing and the PCB by the cutting burr of the PCB.

본 발명은, 전자 기기에 사용되는 카메라 모듈에 있어서, 전기적인 회로를 구성하는 PCB; 상기 PCB의 일측에 장착되어 PCB에 전기적으로 연결된 센서 부; 상기 PCB의 타측에 장착되어 PCB에 전기적으로 연결되고 외부 전자기기에 연결되는 콘넥터 부; 상기 PCB의 측방에 형성된 복수의 도피 공간 부; 및 상기 도피 공간 부에 대응하여 상기 센서 부의 하우징으로부터 돌출 형성된 가이드 부;를 포함하는 하우징과 PCB의 결합구조를 개선한 카메라 모듈을 제공한다.The present invention provides a camera module for use in an electronic device, comprising: a PCB constituting an electrical circuit; A sensor unit mounted on one side of the PCB and electrically connected to the PCB; A connector unit mounted on the other side of the PCB and electrically connected to the PCB and connected to an external electronic device; A plurality of escape spaces formed on the side of the PCB; And a guide part protruding from the housing of the sensor part corresponding to the escape space part.

본 발명에 의하면 PCB 원판으로부터 PCB를 타발하는 과정에서 발생하는 절단 버(Cutting Burr)들이 모두 오목한 도피 공간 부 내에 형성되므로 비정상적으로 PCB의 규격이 커지는 현상을 방지하여 카메라 모듈 제품의 규격 품질 향상을 이룰 수 있는 개선된 효과를 얻을 수 있다.According to the present invention, since all cutting burrs generated in the process of punching the PCB from the original PCB are formed in the concave escape space, it is possible to prevent the phenomenon of abnormally increasing the size of the PCB, thereby improving the standard quality of the camera module product. The improved effect can be obtained.

카메라 모듈, 콘넥터 부, 하우징과 PCB의 결합구조, 절단 버(Cutting Burr), 도피 공간 부 Camera module, connector part, housing and PCB coupling structure, cutting burr, escape space part

Description

하우징과 ＰＣＢ의 결합구조를 개선한 카메라 모듈{CAMERA MODULE HAVING IMPROVED STRUCTURE FOR ENGAGING A HOUSING WITH PCB}CAMERA MODULE HAVING IMPROVED STRUCTURE FOR ENGAGING A HOUSING WITH PCB}

제 1도는 종래의 기술에 따른 카메라 모듈의 구조도로서,1 is a structural diagram of a camera module according to the prior art,

a)도는 외관 사시도, b)도는 배면 사시도.a) Fig. external perspective view, b) Fig. rear view.

제 2도는 종래의 기술에 따른 카메라 모듈에서 하우징과 PCB의 결합 상세도로서,2 is a detailed view of the housing and the PCB in the camera module according to the prior art,

a)도는 외관 사시도, b)도는 배면 사시도.a) Fig. external perspective view, b) Fig. rear view.

제 3도는 종래의 기술에 따른 카메라 모듈에서 PCB 원판으로부터 PCB가 타발되는 공정을 도시한 설명도로서,3 is an explanatory view showing a process in which a PCB is punched from the PCB disc in the camera module according to the prior art,

a)도는 평면도, b)도는 낱개의 PCB 평면도.a) Turning Top View, b) Turning Single PCB Top View.

제 4도는 본 발명에 따른 카메라 모듈의 구조도로서,4 is a structural diagram of a camera module according to the present invention,

a)도는 외관 사시도, b)도는 배면 사시도.a) Fig. external perspective view, b) Fig. rear view.

제 5도는 본 발명에 따른 카메라 모듈에서 하우징과 PCB의 결합 상세도로서,5 is a detailed view of the coupling of the housing and the PCB in the camera module according to the present invention,

a)도는 외관 사시도, b)도는 배면 사시도.a) Fig. external perspective view, b) Fig. rear view.

제 6도는 본 발명에 따른 카메라 모듈에서 PCB 원판으로부터 PCB가 타발되는 공정을 도시한 설명도로서,6 is an explanatory diagram showing a process in which a PCB is punched from the PCB disc in the camera module according to the present invention.

a)도는 평면도, b)도는 낱개의 PCB 평면도.a) Turning Top View, b) Turning Single PCB Top View.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>       <Description of the symbols for the main parts of the drawings>

1..... 본 발명에 따른 카메라 모듈1 ..... camera module according to the present invention

10.... 이미지 센서 부 12.... 렌즈10 .... Image sensor part 12 .... Lens

14.... 경통 부 16.... 하우징14 .... barrel section 16 .... housing

20.... PCB 30.... 콘넥터 부20 .... PCB 30 .... Connector Part

42.... 도피 공간 부 44.... 가이드 부42 .... Escape Space Part 44 .... Guide Part

60.... PCB 원판 62.... 천공 공간60 .... PCB Disc 62 .... Perforated Space

100.... 종래의 카메라 모듈 110.... 이미지 센서 부100 .... conventional camera module 110 .... image sensor part

112.... 렌즈 114.... 경통 부112 .... lens 114 .... barrel part

116.... 하우징 118.... 보스(Boss)116 .... Housing 118 .... Boss

118a...구멍 120... PCB 118a ... hole 120 ... PCB

130.... 콘넥터 부 160... PCB 원판130 .... Connector Part 160 ... PCB Disc

164.... 브리지(Bridge) 170.... 절단 버(Cutting Burr)164 .... Bridge 170 .... Cutting Burr

W1.... 브리지의 폭 W2.... 도피 공간 부의 폭W1 .... Width of the bridge W2 .... Width of the escape space

본 발명은 하우징과 PCB의 결합 구조가 개선된 카메라 모듈에 관한 것으로, 보다 상세히는 하우징의 하부 측으로 가이드를 돌출 형성하고, PCB에는 도피 공간 부를 형성하여 서로 맞물리도록 결합시킴으로써 PCB의 절단 버(Cutting Burr)에 의해서 비정상적으로 제품의 규격이 커지는 현상을 방지하고, 하우징과 PCB의 안정적인 결합을 이룰 수 있도록 함으로써 제품 품질의 향상을 이룰 수 있도록 개선된 하우징과 PCB의 결합구조를 개선한 카메라 모듈에 관한 것이다.The present invention relates to a camera module having an improved coupling structure between a housing and a PCB. More specifically, a cutting burr of a PCB is formed by protruding a guide toward a lower side of the housing, and forming an escape space on the PCB so as to engage with each other. The present invention relates to a camera module that improves the coupling structure between the improved housing and the PCB to prevent product phenomena from growing abnormally and to achieve a stable coupling between the housing and the PCB. .

현재, 많은 휴대폰 업체들은 내장형 카메라 모듈을 장착한 휴대폰을 개발하여 생산중에 있다. 이러한 휴대폰에 장착되는 내장형 카메라 모듈은 그 구성 요소와 패키지 방법 등에 따라서 여러 가지 형태가 개발되고 있다.Currently, many cell phone companies are developing and producing cell phones with built-in camera modules. The built-in camera module mounted in the mobile phone has been developed in various forms according to its components and packaging method.

이러한 휴대폰에서 사용되는 카메라 모듈(100)은 도 1에 도시된 바와 같이, 일측에는 이미지 센서 부(110)가 위치되고, 타측에는 휴대폰의 메인 보드(미 도시) 등에 전기적으로 연결되기 위한 콘넥터 부(130)가 구비되며, 상기 이미지 센서 부(110)와 콘넥터 부(130)는 PCB(120)상에 실장되는 소위 COB 공법구조로 제작된다. As shown in FIG. 1, the camera module 100 used in the mobile phone has an image sensor unit 110 located at one side thereof, and a connector unit electrically connected to the main board (not shown) of the mobile phone at the other side thereof ( 130 is provided, the image sensor unit 110 and the connector unit 130 is manufactured in a so-called COB method structure is mounted on the PCB (120).

상기 카메라 모듈(100)은 그 기본적인 구성으로서 이미지 센서 부(110)와, 상기 이미지 센서 부(110)에 일체로 장착되는 렌즈(112) 및 경통 부(114)를 갖추고, 상기 경통 부(114)가 결합되는 하우징(116)을 갖추며, 상기 하우징(116)이 PCB(120)상에 끼워 맞춤으로 실장되어 있다.The camera module 100 includes an image sensor unit 110, a lens 112 and a barrel unit 114 integrally mounted to the image sensor unit 110 as a basic configuration thereof, and the barrel unit 114. Has a housing 116 to which the housing 116 is coupled, and the housing 116 is mounted to fit on the PCB 120.

통상적으로 상기 하우징(116)의 내부에는 이미지 센서(미 도시) 등이 내장되며, 이러한 하우징(116)에 의해서 이미지 센서가 외부로부터 보호되는 구조이다.In general, an image sensor (not shown) is embedded in the housing 116, and the image sensor is protected from the outside by the housing 116.

상기와 같은 카메라 모듈(100)은 그 제작 단계에서, 도 2에 도시된 바와 같이, 하우징(116)과 PCB(120)의 결합이 이루어져야 하는바 이와 같은 경우에는 하우징(116)의 하부 측으로 복수의 보스(Boss)(118)들을 형성하고, PCB(120)에는 이에 대응하는 구멍(118a)을 형성하여 끼워 맞춤한 다음, 이들의 접합 면에 열 경화 접착제(미 도시)를 도포하여 본딩 처리하는 구조이다.As shown in FIG. 2, the camera module 100 as described above has to be coupled to the housing 116 and the PCB 120. In this case, a plurality of the camera modules 100 are provided on the lower side of the housing 116. Bosses 118 are formed, and the PCB 120 is formed by fitting holes 118a corresponding thereto and then bonding them by applying a thermal curing adhesive (not shown) to the bonding surfaces thereof. to be.

한편, 이와 같이 하우징(116)과 PCB(120)의 결합이 이루어지기 위해서는 상기 PCB(120)의 절단작업이 선행되어야 하며, 이러한 공정이 도 3에 도시되어 있다.On the other hand, in order for the coupling of the housing 116 and the PCB 120 is made in this way, the cutting operation of the PCB 120 must be preceded, and this process is illustrated in FIG. 3.

종래의 기술에 따른 PCB(120)의 절단 작업은 최초 큰 크기의 PCB 원판(160)이 마련되고, 상기 PCB 원판(160)에는 다수의 PCB(120)들이 천공 공간(162)상에서 브리지(Bridge)(164) 연결되어 배치되고, PCB(120)상에 전기적인 회로들이 구성된다.The cutting operation of the PCB 120 according to the related art is provided with a first large PCB original plate 160, and the PCB original 160 has a plurality of PCBs 120 bridged in the perforated space 162. 164 are connected and arranged, and electrical circuits are configured on the PCB 120.

이와 같이 종래에는 대형 PCB 원판(160)을 이용하여 다수의 PCB(120)들을 일시에 형성한 다음, 이들 PCB(120)들을 각각 연결하고 있는 브리지(164) 부분을 직선적으로 타발 절단하고, 낱개의 PCB(120)들을 제조하는 공정을 갖는다.As such, in the related art, a large number of PCBs 120 are formed at a time by using the large PCB disc 160, and then, in a straight line, a portion of the bridge 164 connecting the PCBs 120 is linearly cut and separated. Has a process of manufacturing the PCBs 120.

그렇지만 상기와 같은 종래의 PCB(120) 제작방식은 브리지(164)를 타발하는 과정에서 예상치 못한 문제점을 초래한다.However, the conventional PCB 120 manufacturing method as described above causes an unexpected problem in the process of punching the bridge 164.

즉, PCB(120)를 직선적으로 타발하게 되면, 그 대부분은 타발 부위에서 절단 버(Cutting Burr)(170)가 잔류하게 된다. 이와 같은 절단 버(170)는 불규칙하게 돌출되는 것으로서 PCB(120)의 크기를 원하는 규격보다 크게 한다.That is, when the PCB 120 is punched linearly, most of the cutting burr 170 remains at the punching site. The cutting bur 170 as such protrudes irregularly to make the size of the PCB 120 larger than the desired standard.

따라서, 작업자들은 이러한 절단 버(170)들을 제거하여야 하는 번거로운 공정을 거치거나 또는 이러한 제거 공정을 생략하게 되면, PCB(120)의 규격이 커지게 됨으로써 카메라 모듈의 치수가 커지게 되고 원하지 않는 제품 불량이 일어나게 된다.Therefore, when the worker goes through the cumbersome process of removing the cutting burrs 170 or omits such removing process, the size of the PCB 120 is increased, the size of the camera module is increased and unwanted product defects. This will happen.

뿐만 아니라 상기와 같은 종래의 방식은 하우징(116)의 하부 측으로 복수의 보스(118)를 형성하고, PCB(120)에는 이에 대응하는 구멍(118a)을 형성하여 결합시키도록 되어 있으나, 보스(118)의 크기는 보통 φ0.3~4mm 정도로 작은 것이다. 이와 같이 작은 크기의 보스(118)는 보통 하우징(116)의 성형시에 미성형 되거나 칫수의 불량을 일으키기 쉽다. In addition, the conventional method as described above is to form a plurality of bosses 118 to the lower side of the housing 116, the PCB 120 to form a corresponding hole 118a to be coupled, but the boss 118 ) Is usually as small as φ0.3 ~ 4mm. Such small sized bosses 118 are usually prone to unmolding or defective dimensions during shaping of the housing 116.

이와 같은 경우에는 하우징(116)과 PCB(120)의 결합을 어렵게 하여 제작 공정의 지연을 초래하거나 또 다른 제품 불량의 원인을 제공하는 것이다. In this case, it is difficult to combine the housing 116 and the PCB 120 to cause a delay in the manufacturing process or to provide another cause of product defects.

본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해소하기 위하여 안출된 것으로서, 그 목적은 절단 버(Cutting Burr)에 의해서 비정상적으로 제품의 규격이 커지는 현상을 방지하여 제품 품질의 향상을 이룰 수 있도록 개선된 하우징과 PCB의 결합구조를 개선한 카메라 모듈을 제공함에 있는 것이다.The present invention has been made to solve the conventional problems as described above, the object is to improve the product quality by preventing the phenomenon of abnormally increasing the size of the product by the cutting burr (Cutting Burr) It is to provide a camera module with improved coupling structure between the PCB and PCB.

그리고 본 발명의 또 다른 목적은 하우징과 PCB의 결합을 이루는 경우, 쉽고 안정적으로 결합을 이룰 수 있도록 함으로써 조립 공정을 용이하게 하여 생산성을 향상시킴은 물론, 하우징의 성형 제작에 관련된 품질 불량을 방지하도록 개선된 하우징과 PCB의 결합구조를 개선한 카메라 모듈을 제공함에 있는 것이다.And another object of the present invention is to facilitate the assembly process by making the coupling between the housing and PCB, to facilitate the assembly process to improve productivity, as well as to prevent quality defects associated with the molding production of the housing It is to provide a camera module that has improved the structure of the combination of the improved housing and the PCB.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 전자 기기에 사용되는 카메라 모듈에 있어서, In order to achieve the above object, the present invention provides a camera module for use in an electronic device,

전기적인 회로를 구성하는 PCB;PCB constituting the electrical circuit;

상기 PCB의 일측에 장착되어 PCB에 전기적으로 연결된 센서 부;A sensor unit mounted on one side of the PCB and electrically connected to the PCB;

상기 PCB의 타측에 장착되어 PCB에 전기적으로 연결되고 외부 전자기기에 연결되는 콘넥터 부;A connector unit mounted on the other side of the PCB and electrically connected to the PCB and connected to an external electronic device;

상기 PCB의 측방에 형성된 복수의 도피 공간 부; 및A plurality of escape spaces formed on the side of the PCB; And

상기 도피 공간 부에 대응하여 상기 센서 부의 하우징으로부터 돌출 형성된 가이드 부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 하우징과 PCB의 결합구조를 개선한 카 메라 모듈을 제공한다.It provides a camera module that improves the coupling structure of the housing and the PCB comprising a; guide portion protruding from the housing of the sensor portion corresponding to the escape space portion.

그리고 본 발명은 바람직하게는 상기 도피 공간 부는 PCB의 브리지 부분을 절단하여 오목하게 형성된 것임을 특징으로 하는 하우징과 PCB의 결합구조를 개선한 카메라 모듈을 제공한다.In another aspect, the present invention provides a camera module that improves the coupling structure of the housing and the PCB, characterized in that the escape space portion is formed concave by cutting the bridge portion of the PCB.

또한 본 발명은 바람직하게는 상기 도피 공간 부의 폭 크기는 상기 브리지의 폭보다 크게 형성된 것임을 특징으로 하는 하우징과 PCB의 결합구조를 개선한 카메라 모듈을 제공한다.In another aspect, the present invention preferably provides a camera module with improved coupling structure between the housing and the PCB, characterized in that the width of the escape space portion is formed larger than the width of the bridge.

그리고 본 발명은 바람직하게는 상기 가이드 부는 상기 도피 공간 부에 일치하는 크기를 갖는 것임을 특징으로 하는 하우징과 PCB의 결합구조를 개선한 카메라 모듈을 제공한다.And the present invention preferably provides a camera module improved the coupling structure of the housing and the PCB, characterized in that the guide portion has a size corresponding to the escape space portion.

이하, 본 발명의 바람직한 실시 예를 도면을 참조하여 보다 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

본 발명에 따른 하우징과 PCB의 결합구조를 개선한 카메라 모듈(1)은 도 4에 도시된 바와 같이, PCB(20)의 일측에는 이미지 센서 부(10)가 위치되고, 타측에는 휴대폰의 메인 보드(미 도시)등에 전기적으로 연결되기 위한 콘넥터 부(30)가 구비 되며, 상기 이미지 센서 부(10)와 콘넥터 부(30)는 PCB(20)상에서 전기적으로 연결되는 구조이다.As shown in FIG. 4, the camera module 1 having an improved coupling structure between the housing and the PCB according to the present invention has an image sensor unit 10 located at one side of the PCB 20 and a main board of the mobile phone at the other side. A connector unit 30 is provided to be electrically connected to the lamp (not shown), and the image sensor unit 10 and the connector unit 30 are electrically connected on the PCB 20.

그리고 본 발명에 따른 카메라 모듈(1)은 이미지 센서 부(10)의 렌즈(12)와 경통 부(14)가 장착되는 하우징(16)을 갖추며, 상기 하우징(16)은 PCB(20)에 끼워 맞춤 된다.In addition, the camera module 1 according to the present invention includes a housing 16 on which the lens 12 and the barrel portion 14 of the image sensor unit 10 are mounted, and the housing 16 is inserted into the PCB 20. It is personalized.

여기서 상기 PCB(20)는 그 측방에 오목하게 복수의 도피 공간 부(42)를 형성하고, 상기 도피 공간 부(42)에 일치하도록 상기 이미지 센서 부(10)의 하우징(16)으로부터 복수의 가이드 부(44)가 돌출 형성된다.Here, the PCB 20 forms a plurality of escape spaces 42 concave on the side thereof, and a plurality of guides from the housing 16 of the image sensor unit 10 to coincide with the escape spaces 42. The portion 44 is protruded.

상기와 같은 본 발명에 따른 카메라 모듈(1)은 그 제작 단계에서 도 5에 도시된 바와 같이, 하우징(16)과 PCB(20)의 결합이 이루어지며, 이와 같은 경우에는 하우징(16)의 하부측으로 돌출된 복수의 가이드 부(44)들이 PCB(20)의 측방에서 이에 대응하여 형성된 도피 공간 부(42)에 끼워 맞춤된 다음, 하우징(16)과 PCB(20)의 접합 면에 열 경화 접착제를 도포하여 본딩 처리하는 구조이다.Camera module 1 according to the present invention as described above, as shown in Figure 5, the housing 16 and the PCB 20 is coupled, in this case, the lower part of the housing 16 The plurality of guide portions 44 protruding to the side are fitted to the escape space portion 42 correspondingly formed on the side of the PCB 20, and then heat-cured adhesive on the joining surface of the housing 16 and the PCB 20. It is a structure which apply | coats and bonds.

이와 같이 본 발명의 카메라 모듈(1)에서 하우징(16)과 PCB(20)의 결합이 이루어지기 위해서는 상기 PCB(20)의 절단작업이 선행되어야 하며, 이러한 공정이 도 6에 도시되어 있다.As such, in order for the coupling of the housing 16 and the PCB 20 in the camera module 1 of the present invention, the cutting operation of the PCB 20 must be preceded, and such a process is illustrated in FIG. 6.

본 발명에 따른 카메라 모듈(1)에서 PCB(20)의 절단 작업은 최초 큰 크기의 PCB 원판(60)이 마련되고, 상기 PCB 원판(60)에는 다수의 PCB(20)들이 천공 공간(62)을 통하여 브리지(Bridge)(64) 연결되어 배치되고, PCB(20)상에 전기적인 회로들이 구성된다.Cutting operation of the PCB 20 in the camera module 1 according to the present invention is provided with a first large size PCB disk 60, the PCB 60 is a plurality of PCB 20 in the drilling space 62 Bridges 64 are connected to each other, and electrical circuits are configured on the PCB 20.

이와 같이 대형 PCB 원판(60)을 이용하여 다수의 PCB(20)들을 일시에 형성한 다음 이들 PCB(20)들을 각각 연결하고 있는 브리지(64) 부분을 타발 절단하되, 각각의 브리지(64) 부분에 PCB(20)측으로 오목한 도피 공간 부(42)를 형성하고 낱개의 PCB(20)들을 제조하는 공정을 갖는다.As described above, a large number of PCBs 20 are formed at a time by using the large PCB disc 60, and then the parts of the bridges 64 connecting the PCBs 20 are punched out, respectively, each bridge 64 part. Forming a concave escape space 42 toward the PCB 20 side and manufacturing the individual PCBs 20.

상기에서 도피 공간 부(42)는 바람직하게는 PCB(20)의 브리지(64) 부분을 PCB(20) 측으로 오목하게 절단하여 형성되며, 더욱 바람직하게는 상기 도피 공간 부(42)의 폭(W2) 크기가 상기 브리지(64)의 폭(W1)보다 크게 형성된 것이다.In the above, the escape space 42 is preferably formed by concave cutting the bridge 64 portion of the PCB 20 toward the PCB 20 side, and more preferably, the width W2 of the escape space 42 ) Is larger than the width W1 of the bridge 64.

상기와 같이 PCB(20)를 타발하여 도피 공간 부(42)를 형성하게 되면, 그 대부분의 타발 부위에서 절단 버(Cutting Burr)(70)가 잔류하게 되지만, 이와 같은 절단 버(70)는 PCB(20)의 크기를 크게 하지는 않는다.When the PCB 20 is punched as described above to form the evacuation space portion 42, the cutting burr 70 remains at most punching sites, but the cutting bur 70 is such a PCB. It does not increase the size of (20).

즉, 비록 절단 버(70)가 형성된다고 하여도 이는 PCB(20)의 도피 공간 부(42)내에 존재하게 되며, PCB(20)의 크기를 원하지 않게 커지도록 하지는 않는다.That is, although the cutting burr 70 is formed, it is present in the escape space 42 of the PCB 20 and does not cause the size of the PCB 20 to be undesirably large.

따라서, 작업자들은 이러한 절단 버(70)들을 제거하여야 하는 번거로운 공정이 필요치 않게 되며, PCB(20)의 규격이 커지지 않게 되고 카메라 모듈의 치수가 커지지 않도록 한다.Therefore, the worker does not need the cumbersome process of removing these cutting burrs 70, the size of the PCB 20 does not become large and the dimensions of the camera module does not increase.

한편, 상기 PCB(20)의 도피 공간 부(42)에 결합되는 하우징(16)의 복수의 가이드 부(44)는 대략 상기 도피 공간 부(42)에 일치하는 크기로 형성되며, 이는 종래의 보스(118)들에 비하여 현저하게 커진다.On the other hand, the plurality of guide portions 44 of the housing 16 coupled to the escape space portion 42 of the PCB 20 is formed to a size substantially corresponding to the escape space portion 42, which is a conventional boss Significantly larger than (118).

따라서 이와 같은 구조의 가이드 부(44)들은 하우징(16)의 성형시에 일체로 제작되며, 성형시의 제작 공차가 발생되어도 종래에 비하여 도피 공간 부(42)에 결합되는 과정에서 그 영향은 매우 적은 것이다.Therefore, the guide parts 44 of such a structure are integrally manufactured at the time of molding the housing 16, and even when manufacturing tolerances are generated at the time of molding, the effect of the guide parts 44 is coupled to the evacuation space portion 42 as compared with the related art. Is less.

상기와 같이 구성된 본 발명에 따른 하우징과 PCB의 결합구조를 개선한 카메라 모듈(1)은 PCB(20)의 타발 부위가 브리지(64) 부분에서 오목하게 형성된 도피 공간 부(42)를 형성하고, 이러한 도피 공간 부(42)에 각각 대응하여 하우징(16)의 가이드 부(44)들이 끼운 다음, 상기 PCB(20)과 하우징(16)의 접합 면에 열경화성 접착제를 도포하여 본딩 접착시킨다.Camera module (1) improved the coupling structure of the housing and the PCB according to the present invention configured as described above forms the escape space portion 42, the punched portion of the PCB 20 is formed concave in the bridge 64, The guide portions 44 of the housing 16 are fitted in correspondence with the escape spaces 42, and then a thermosetting adhesive is applied to the bonding surface of the PCB 20 and the housing 16 to be bonded and bonded.

상기에서 PCB(20)의 브리지(64)에 도피 공간 부(42)를 형성하도록 타발하는 공정은 종래의 타발 장치를 그대로 이용하여도 무방하며 이러한 경우에는 타발 범위를 조절하여 사전에 정해진 크기의 오목한 도피 공간 부(42)를 형성하면 되는 것 이다. The punching process to form the escape space portion 42 in the bridge 64 of the PCB 20 may use a conventional punching device as it is, in this case, by adjusting the punching range is concave of a predetermined size What is necessary is just to form the escape space part 42.

따라서 본 발명에 따른 하우징과 PCB의 결합구조를 개선한 카메라 모듈(1)은 상기 가이드 부(44)들이 정해진 도피 공간 부(42)에 끼워짐으로써 이미지 센서 부(10)가 장착되는 하우징(16)과 PCB(20)의 정확한 정렬을 이룰 수 있고, 이 상태에서 열경화성 접착제를 통한 본딩 접합이 손쉽게 이루어질 수 있는 것이다.Accordingly, the camera module 1 having an improved coupling structure between the housing and the PCB according to the present invention includes a housing 16 in which the image sensor unit 10 is mounted by fitting the guide portions 44 to the predetermined evacuation space portion 42. ) And the PCB 20 can be accurately aligned, in this state, the bonding bonding through the thermosetting adhesive can be easily made.

이와 같은 과정에서 상기 가이드 부(44)는 PCB 원판(60)상에서 PCB(20)들을 연결하여 지지하는 브리지(64) 폭(W1)보다 큰 폭(W2)의 크기로 형성되는 도피 공간 부(42)에 대략 일치하는 크기를 갖춤으로써 종래의 보스(18)보다 매우 크게 형성되어 하우징(16)의 성형시에 미성형 된다거나 성형 오차에 의한 치수 불량의 영향을 종래에 비하여 적게 받는 것이다.In this process, the guide part 44 is an escape space part 42 formed to have a size larger than the width W1 of the bridge 64 supporting the PCBs 20 on the PCB 60. By having a size approximately equal to), it is formed to be much larger than the conventional boss 18, and thus is unmolded at the time of forming the housing 16, or less affected by dimensional defects due to molding errors.

따라서 작업자는 하우징(16)과 PCB(20)의 조립작업을 손쉽게 이룰 수 있고, 조립 공정을 용이하게 하여 생산성을 향상시킴은 물론, 하우징(16)의 성형 제작에 관련된 품질 불량을 방지할 수 있는 것이다.Therefore, the operator can easily perform the assembly work of the housing 16 and the PCB 20, and facilitate the assembly process to improve productivity, as well as to prevent quality defects related to the molding production of the housing 16 will be.

상기에서와 같이 본 발명에 의하면 PCB 원판으로부터 PCB를 타발하는 과정에서 발생하는 절단 버(Cutting Burr)들은 모두 오목한 도피 공간 부 내에 형성되므 로 비정상적으로 PCB의 규격이 커지는 현상을 방지하여 카메라 모듈 제품의 규격 품질 향상을 이룰 수 있는 개선된 효과를 얻을 수 있다.As described above, according to the present invention, the cutting burrs generated in the process of punching the PCB from the PCB disc are all formed in the concave escape space, thereby preventing abnormally increasing the size of the PCB module. An improved effect can be obtained to achieve a specification quality improvement.

그리고 본 발명은 하우징과 PCB의 결합을 이루는 경우, 쉽고 안정적으로 결합을 이룰 수 있도록 함으로써 조립 공정을 용이하게 하여 작업의 생산성을 향상시킴은 물론, 하우징의 성형 제작에 관련된 품질 불량을 방지하여 제작원가의 절감을 이룰 수 있는 유용한 효과가 얻어지는 것이다. In the present invention, when the housing and the PCB are combined, the assembly process can be easily and stably achieved, thereby facilitating the assembly process to improve the productivity of the work as well as preventing quality defects related to the molding production of the housing. A useful effect that can achieve the reduction of is obtained.

상기에서 본 발명은 특정한 실시 예에 관하여 도시되고 설명되었지만, 이는 단지 예시적으로 본 발명을 설명하기 위하여 기재된 것이며, 본 발명을 이와 같은 특정 구조로 제한하려는 것은 아니다. 당 업계에서 통상의 지식을 가진 자라면 이하의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역을 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 알 수 있을 것이다. 그렇지만 이러한 수정 및 변형 구조들은 모두 본 발명의 권리범위 내에 포함되는 것임을 분명하게 밝혀두고자 한다.While the invention has been shown and described with respect to specific embodiments thereof, it has been described by way of example only to illustrate the invention, and is not intended to limit the invention to this particular structure. Those skilled in the art will appreciate that various modifications and changes of the present invention can be made without departing from the spirit and scope of the invention as set forth in the claims below. Nevertheless, it will be clearly understood that all such modifications and variations are included within the scope of the present invention.

Claims (4)

전자 기기에 사용되는 카메라 모듈에 있어서, In the camera module used in the electronic device, 전기적인 회로를 구성하는 PCB;PCB constituting the electrical circuit; 상기 PCB의 일측에 장착되어 PCB에 전기적으로 연결된 센서 부;A sensor unit mounted on one side of the PCB and electrically connected to the PCB; 상기 PCB의 타측에 장착되어 PCB에 전기적으로 연결되고 외부 전자기기에 연결되는 콘넥터 부;A connector unit mounted on the other side of the PCB and electrically connected to the PCB and connected to an external electronic device; 상기 PCB의 측방에 형성된 복수의 도피 공간 부; 및A plurality of escape spaces formed on the side of the PCB; And 상기 도피 공간 부에 대응하여 상기 센서 부의 하우징으로부터 돌출 형성된 가이드 부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 하우징과 PCB의 결합구조를 개선한 카메라 모듈.And a guide part protruding from the housing of the sensor part corresponding to the escape space part. 제1항에 있어서, 상기 도피 공간 부는 PCB의 브리지 부분을 절단하여 오목하게 형성된 것임을 특징으로 하는 하우징과 PCB의 결합구조를 개선한 카메라 모듈.The camera module of claim 1, wherein the escape space is formed by concave by cutting a bridge portion of the PCB. 제1항에 있어서, 상기 도피 공간 부의 폭 크기는 상기 브리지의 폭보다 크게 형성된 것임을 특징으로 하는 하우징과 PCB의 결합구조를 개선한 카메라 모듈.The camera module of claim 1, wherein the width of the escape space is greater than the width of the bridge. 제1항에 있어서, 상기 가이드 부는 상기 도피 공간 부에 일치하는 크기를 갖는 것임을 특징으로 하는 하우징과 PCB의 결합구조를 개선한 카메라 모듈.The camera module of claim 1, wherein the guide part has a size corresponding to that of the evacuation space part.
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