KR101167188B1 - Electronic component conductivity and manufacturing method thereof - Google Patents

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Abstract

본 발명은 전자 부품 조립체 및 그의 제조방법에 관한 것이다. 본 발명에 따른 전자 부품 조립체 제조방법은, 인쇄회로기판에 다수의 코일을 사출물의 외부에서 볼 수 있도록 하는 개구부를 형성하는 단계와; 상기 사출물의 다수의 단자에 대응하여 상기 인쇄회로기판에 다수의 홈을 형성하는 단계와; 상기 사출물의 내부에 상기 다수의 코일을 장착하는 단계와; 상기 다수의 단자를 통해 상기 사출물과 상기 인쇄회로기판을 접합하는 단계와; 상기 다수의 코일의 다수의 와이어는 상기 다수의 홈 안에 위치시키고, 접착수단을 통해 상기 개구부 주변의 부착부에 부착하는 단계를 포함한다.The present invention relates to an electronic component assembly and a method of manufacturing the same. In accordance with another aspect of the present invention, a method of manufacturing an electronic component assembly includes: forming an opening in a printed circuit board, the plurality of coils being visible from the outside of the injection molded product; Forming a plurality of grooves in the printed circuit board corresponding to the plurality of terminals of the injection molded product; Mounting the plurality of coils inside the injection molding; Bonding the injection molded product and the printed circuit board through the plurality of terminals; And placing a plurality of wires of the plurality of coils in the plurality of grooves and attaching them to the attachment around the opening via adhesive means.

Description

전자 부품 조립체 및 그의 제조방법{ELECTRONIC COMPONENT CONDUCTIVITY AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}ELECTRICAL COMPONENT CONDUCTIVITY AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

본 발명은 전자 부품 조립체 및 그의 제조 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 코일 와이어의 본딩을 위해 사출물과 접합하는 인쇄회로기판에 홈을 내고, 사출물의 내부에 장착되는 코일을 외부에서 볼 수 있도록 인쇄회로기판의 일부를 제거함으로써, 전자 부품 조립체의 제조 공정이 단순화되고 불량률이 저감되는 전자 부품 조립체 및 그의 제조 방법에 관한 것이다.
The present invention relates to an electronic component assembly and a method of manufacturing the same, and more particularly, to groove a printed circuit board bonded to the injection molding for bonding the coil wire, and to print the coil mounted inside the injection molding so that the coil can be seen from the outside. By removing a part of a circuit board, a manufacturing process of an electronic component assembly is simplified and a defect rate is reduced, and it is related with the electronic component assembly and its manufacturing method.

전자 부품 조립체는 사출물, 인쇄회로기판, 소자 등으로 구성되며, 대부분의 전자기기에 적용되고 있는데, 부품 제조업체들간의 경쟁력 강화를 위해 제조 공정의 단순화를 통한 생산성 향상 및 원가 절감 등이 요구되고 있다.Electronic component assembly is composed of injection molding, printed circuit board, device, etc., and is applied to most electronic devices, to improve the productivity and cost reduction through the simplification of the manufacturing process to enhance the competitiveness among component manufacturers.

그러나, 전자 부품 조립체의 제작함에 있어서, 좁은 면적이나 공간 등의 제한을 받는 등 어려움을 가지고 있다.However, in manufacturing an electronic component assembly, there are difficulties such as being restricted by a narrow area or space.

이러한 전자 부품 조립체 중 랜잭(LAN JACK)은, 데이터를 송수신하기 위하여 인터넷선(INTERNET LINE)과 모니터나 TV를 연결하는 전자 부품 조립체로, 상호 유기 기능을 필요로 하는 코일 등이 장착되어 있다.The LAN JACK among the electronic component assemblies is an electronic component assembly that connects an INTERNET LINE and a monitor or a TV to transmit and receive data, and is equipped with a coil or the like that requires mutual organic functions.

인쇄회로기판에 부착되는 소자들 중에서 특히 코일의 경우에, 개별 코일을 사용할 경우에는 칩(CHIP)화 되어 있어 표면 실장 기술(Surface Mount Technology, SMT) 작업이 용이하도록 부품화되어 상용화되고 있으나, 데이터를 송수신하기 위한 상호 유기 기능을 필요로 하는 코일의 경우에는 칩(CHIP)화가 어려워 코어(CORE)에 와이어를 권선하여 인쇄회로기판 조립 작업을 할 때 수작업으로 연결할 수 밖에 없어 생산성이나 품질에 많은 영향을 주고 있다.
Among coils attached to printed circuit boards, especially in the case of coils, when individual coils are used, they are chip (CHIP) and are commercialized as parts to facilitate Surface Mount Technology (SMT) work. In the case of coils that require mutual organic function to transmit and receive the chip, it is difficult to chip, so it has to be connected manually when assembling the printed circuit board by winding the wire on the core. Is giving.

도1은 종래의 랜잭을 도시한 사시도이다.1 is a perspective view showing a conventional LAN jack.

도1을 참조하면, 랜잭(100)은 랜잭용 사출물(10)에 인쇄회로기판(11)을 접합하고, 납땜을 이용하여 인쇄회로기판(11)의 상측에서 다수의 단자(14)와 다수의 코일(12)을 연결하고 있다. 이때, 다수의 단자(14)와 다수의 코일(12)을 연결하는 과정은 먼저 다수의 코일(12)의 다수의 와이어(16)의 끝 부분의 에나멜을 없앤 다음, 다수의 와이어(16)를 다수의 단자(14)에 인두를 통해서 직접 납땜하거나, 규격대로 권선을 하고 납땜으로 연결하는 순이다.Referring to FIG. 1, the lan jack 100 bonds the printed circuit board 11 to the injection jack 10 for the lan jack, and a plurality of terminals 14 and a plurality of terminals 14 on the upper side of the printed circuit board 11 by soldering. The coil 12 is connected. At this time, the process of connecting the plurality of terminals 14 and the plurality of coils 12 first removes enamel at the end of the plurality of wires 16 of the plurality of coils 12, and then removes the plurality of wires 16. A plurality of terminals 14 are soldered directly through a soldering iron, or wired to a standard and connected by soldering.

다시 말해서, 기존 랜잭(100)은 인쇄회로기판(11)에 다수의 단자(14)를 만들고 다수의 단자(14)에 다수의 와이어(16)를 인두를 통해서 직접 납땜하거나, 랜잭용 사출물(10)에 다수의 단자(14)를 삽입하여 다수의 단자(14)에 다수의 와이어(16)를 감고 납땜하였다. 그렇기 때문에 랜잭(100) 제조 공정은 자동화되지 못하고 작업 공수가 많이 소요될 뿐만 아니라 작업이 까다로워서 와이어 단선 등의 불량이 발생하는 문제점이 있었다.In other words, the existing LAN jack 100 is made of a plurality of terminals 14 on the printed circuit board 11 and a plurality of wires 16 to the plurality of terminals 14 directly soldered through the iron, or an injection for the LAN jack (10) ), A plurality of terminals 14 were inserted, and a plurality of wires 16 were wound and soldered to the plurality of terminals 14. Therefore, the manufacturing process of the jack jack 100 is not automated and takes a lot of labor, as well as a difficult operation, there is a problem that a defect such as wire breakage occurs.

그리고, 인쇄회로기판(11)의 상측으로 돌출되도록 다수의 코일(12)을 부착함에 따라 전자 부품 조립체의 소형화에 대한 요구에 부합하지 못하는 문제점도 있다.
In addition, as a plurality of coils 12 are attached to protrude upward of the printed circuit board 11, there is a problem in that it does not meet the demand for miniaturization of the electronic component assembly.

도2는 종래의 코일이 장착된 랜잭용 사출물을 도시한 사시도이다.Figure 2 is a perspective view showing a conventional injection jack for mounting a coil.

도2를 참조하면, 랜잭용 사출물(20)에 인쇄회로기판(미도시)을 접합하기 전에, 다수의 단자(24)와 다수의 코일(22)을 연결하고 있다. 다수의 코일(22)이 랜잭용 사출물(20) 내부에 위치하므로 전자 부품 조립체를 소형화할 수 있다는 장점이 있다.Referring to FIG. 2, a plurality of terminals 24 and a plurality of coils 22 are connected before the printed circuit board (not shown) is bonded to the lan jack injection 20. Since the plurality of coils 22 are located inside the injection jack 20 for the lan jack, there is an advantage that the electronic component assembly can be miniaturized.

하지만, 여전히 랜잭용 사출물(20)에 다수의 단자(24)를 삽입하여 다수의 단자(24)에 다수의 와이어(26)를 감고 납땜하기 때문에, 랜잭(100)의 제조 공정이 자동화되지 못하고 작업 공수가 많이 소요될 뿐만 아니라 작업이 까다로워서 와이어 단선 등의 불량이 발생하는 문제점이 있었다.However, since the plurality of terminals 24 are still inserted in the injection jack 20 for the lan jack, and the plurality of wires 26 are wound and soldered on the plurality of terminals 24, the manufacturing process of the lan jack 100 cannot be automated. Not only it takes a lot of labor but also has a problem in that a defect such as wire breakage occurs due to a difficult operation.

또한, 랜잭용 사출물(20) 위에 인쇄회로기판을 접합하면 랜잭용 사출물(20)의 내부를 볼 수 없고, 다수의 코일(12) 중 일부가 훼손이 된 경우에도 훼손된 코일만 교체할 수 없고 인쇄회로기판을 제거하고 훼손된 교일을 교체해야 하는 문제점이 있었다.
In addition, when the printed circuit board is bonded onto the lan jack injection molding 20, the inside of the lan jack injection molding 20 cannot be seen, and even if some of the coils 12 are damaged, only the damaged coil cannot be replaced and printed. There was a problem in that the circuit board was removed and the damaged school board was replaced.

도3은 케이스에 코일을 삽입한 코일 모듈을 도시한 사시도이다. 여기서, 코일 모듈은 케이스에 삽입된 코일을 리드프레임과 연결하여 SMT 작업을 할 수 있게 하는 일종의 전자 부품 제조체를 의미한다.3 is a perspective view illustrating a coil module in which a coil is inserted into a case. In this case, the coil module refers to a kind of electronic component manufactured by connecting a coil inserted into a case with a lead frame to perform an SMT operation.

도3을 참조하면, 코일 모듈(300)은 케이스(30)에 리드 프레임(LEAD FRAME, 34)을 부착하고, 리드프레임(34)에 다수의 와이어(36)를 감아서 연결하고 있다.Referring to FIG. 3, the coil module 300 attaches a lead frame 34 to the case 30 and winds and connects a plurality of wires 36 to the lead frame 34.

다시 말해서, 코일 모듈(300)은, 케이스(30)에 리드프레임(34)을 형성하여 IC 형태로 납땜 연결을 할 수 있도록 되어있는데, 예를 들어, 케이스(20)에 부착된 리드프레임(34)에 와이어(36)를 감아서 연결하고 있다.In other words, the coil module 300 is configured to form a lead frame 34 in the case 30 to be soldered in the form of an IC, for example, the lead frame 34 attached to the case 20. ), The wire 36 is wound up and connected.

하지만, 코일 모듈도 크기가 표준화되어 있어서, 개발 초기에 적용 모델을 선정하여 사출 금형 설계시에 반영하지 않으면 적용하기가 어려우며, 케이스에 리드프레임을 형성하므로 단가가 높아 경쟁력이 떨어지는 문제점이 있었다.However, since coil modules are also standardized in size, it is difficult to apply them unless the application model is selected at the initial stage of development and reflected in the injection mold design.

그리고, 와이어를 리드프레임에 규격대로 권선을 하는 것은 여전히 수작업으로 진행하기 때문에 작업 시간이 많이 소요되는 문제점이 있다.In addition, the winding of the wire to the lead frame according to the standard still has a problem that takes a lot of time because the work proceeds manually.

또한, 코일 모듈은, 다수의 코일 중 일부가 훼손이 된 경우에도 훼손된 코일만 교체할 수 없고 인쇄회로기판에서 코일 모듈을 제거하고 교체해야 하는 문제점이 있었다.
In addition, the coil module has a problem in that even if some of the coils are damaged, only the damaged coils cannot be replaced and the coil modules must be removed and replaced from the printed circuit board.

본 발명은, 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 케이스에 다수의 홈을 내어 다수의 코일 와이어를 일정한 간격으로 정리하고, 다수의 코일 와이어를 접착제나 테이프 등으로 케이스에 부착하는 전자 부품 조립체를 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention has been made to solve the above problems, an electronic component assembly for arranging a plurality of coil wires at regular intervals by making a plurality of grooves in the case, and attaching a plurality of coil wires to the case with adhesive or tape. It aims to provide.

그리고,다수의 코일을 상기 사출물의 외부에서 볼 수 있도록 하는 개구부를 포함하는 인쇄회로기판에 접착제나 테이프 등으로 다수의 코일 와이어를 부착하여 납땜을 쉽고 빠르게 할 수 있도록 하는 전자 부품 조립체를 제공하는 것을 또 다른 목적으로 한다.
In addition, the present invention provides an electronic component assembly for attaching a plurality of coil wires with an adhesive or a tape to a printed circuit board including an opening for allowing a plurality of coils to be seen from the outside of the injection molding, so that soldering can be easily and quickly performed. Another purpose.

상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 전자 부품 조립체는, 다수의 홈을 형성하는 케이스와; 상기 케이스에 장착되는 다수의 코일을 포함하며, 상기 다수의 코일의 다수의 와이어는 상기 다수의 홈 안에 위치하여 접착수단에 의해 상기 케이스의 측벽 상면에 대하여 부착되는 것을 특징으로 한다.An electronic component assembly of the present invention for achieving the above object, and a case forming a plurality of grooves; And a plurality of coils mounted to the case, wherein the plurality of wires of the plurality of coils are positioned in the plurality of grooves and attached to the upper surface of the side wall of the case by an adhesive means.

여기서, 상기 접착수단은 접착제 또는 테이프일 수 있다.
Here, the adhesive means may be an adhesive or a tape.

상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 또 다른 전자 부품 조립체는, 다수의 단자를 포함하는 사출물과; 상기 다수의 단자를 통해 상기 사출물과 접합되는 인쇄회로기판와; 상기 사출물의 내부에 장착되는 다수의 코일을 포함하며, 상기 인쇄회로기판은, 상기 다수의 코일을 상기 사출물의 외부에서 볼 수 있도록 하는 개구부를 포함하는 것을 특징으로 한다.Another electronic component assembly of the present invention for achieving the above object is an injection molding comprising a plurality of terminals; A printed circuit board bonded to the injection molded product through the plurality of terminals; It includes a plurality of coils mounted inside the injection molding, wherein the printed circuit board, characterized in that it comprises an opening for viewing the plurality of coils from the outside of the injection molding.

여기서, 상기 인쇄회로기판은, 상기 다수의 와이어가 부착되는 개구부 주변의 부착부를 포함하며, 상기 개구부 주변의 부착부에 상기 다수의 코일의 다수의 와이어를 연결하는 경우에, 상기 다수의 와이어가 지나는 다수의 홈을 형성할 수 있다.Here, the printed circuit board includes an attachment portion around an opening to which the plurality of wires are attached, and when the plurality of wires of the plurality of coils are connected to an attachment portion around the opening, Multiple grooves can be formed.

그리고, 상기 다수의 와이어는, 상기 다수의 단자에 연결되기 위하여 상기 다수의 홈 안에 위치하며, 접착수단에 의해 상기 상기 개구부 주변의 부착부에 대하여 부착되는 것이 바람직하다.The plurality of wires are preferably located in the plurality of grooves to be connected to the plurality of terminals, and are attached to the attachment portion around the opening by an adhesive means.

여기서, 상기 접착수단은 접착제 또는 테이프일 수 있다.
Here, the adhesive means may be an adhesive or a tape.

상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 또 다른 전자 부품 조립체는, 다수의 단자를 포함하는 사출물과; 상기 사출물의 내부에 장착되는 다수의 코일과; 상기 다수의 단자를 통해 상기 사출물과 접합되는 연성인쇄회로기판을 포함하며, 상기 연성인쇄회로기판의 부착부에 상기 다수의 단자에 상기 다수의 코일의 다수의 와이어를 연결하는 경우에, 상기 연성인쇄회로기판은, 상기 다수의 와이어가 지나는 다수의 홈을 형성하는 것을 특징으로 한다.
Another electronic component assembly of the present invention for achieving the above object is an injection molding comprising a plurality of terminals; A plurality of coils mounted inside the injection molding; And a flexible printed circuit board bonded to the injection molding through the plurality of terminals, and in the case of connecting a plurality of wires of the plurality of coils to the plurality of terminals to an attachment portion of the flexible printed circuit board, the flexible printed circuit board. The circuit board is characterized by forming a plurality of grooves through which the plurality of wires pass.

상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전자 부품 조립체 제조방법은, 다수의 코일을 장착할 케이스의 측벽 상면에 다수의 홈을 형성하는 단계와; 상기 케이스에 상기 다수의 코일을 장착하는 단계와; 상기 다수의 코일의 다수의 와이어를 상기 다수의 홈 안에 위치시키고 접착수단을 통해 상기 다수의 와이어를 상기 케이스의 측벽 상면에 부착하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing an electronic component assembly, including: forming a plurality of grooves on an upper surface of a side wall of a case in which a plurality of coils are to be mounted; Mounting the plurality of coils in the case; Positioning the plurality of wires of the plurality of coils in the plurality of grooves and attaching the plurality of wires to the upper surface of the side wall of the case through an adhesive means.

여기서, 상기 접착수단은 접착제 또는 테이프인 것을 특징으로 할 수 있다.
Here, the adhesive means may be an adhesive or a tape.

한편, 상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 전자 부품 조립체 제조방법은, 인쇄회로기판에 다수의 코일을 사출물의 외부에서 볼 수 있도록 하는 개구부를 형성하는 단계와; 상기 사출물의 다수의 단자에 대응하여 상기 인쇄회로기판에 다수의 홈을 형성하는 단계와; 상기 사출물의 내부에 상기 다수의 코일을 장착하는 단계와; 상기 다수의 단자를 통해 상기 사출물과 상기 인쇄회로기판을 접합하는 단계와; 상기 다수의 코일의 다수의 와이어는 상기 다수의 홈 안에 위치시키고, 접착수단을 통해 상기 개구부 주변의 부착부에 부착하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.On the other hand, the electronic component assembly manufacturing method according to another embodiment of the present invention for achieving the above object comprises the steps of forming an opening in the printed circuit board to view a plurality of coils from the outside of the injection molded product; Forming a plurality of grooves in the printed circuit board corresponding to the plurality of terminals of the injection molded product; Mounting the plurality of coils inside the injection molding; Bonding the injection molded product and the printed circuit board through the plurality of terminals; And placing a plurality of wires of the plurality of coils in the plurality of grooves and attaching them to the attachment portion around the opening via an adhesive means.

여기서, 상기 접착수단은 접착제 또는 테이프인 것을 특징으로 할 수 있다.
Here, the adhesive means may be an adhesive or a tape.

또한, 상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 전자 부품 조립체 제조방법은, 사출물의 다수의 단자에 대응하여 연성인쇄회로기판에 다수의 홈을 형성하는 단계와; 다수의 코일을 상기 연성인쇄회로기판에 고정시키기 위하여 상기 다수의 코일의 다수의 와이어를 상기 다수의 홈 안에 위치시키고, 접착수단을 통해 상기 연성인쇄회로기판의 부착부에 부착하는 단계와; 상기 다수의 단자를 통해 상기 사출물과 상기 연성인쇄회로기판을 접합하고, 상기 사출물의 내부에 상기 다수의 코일을 장착하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
In addition, an electronic component assembly manufacturing method according to another embodiment of the present invention for achieving the above object comprises the steps of forming a plurality of grooves in the flexible printed circuit board corresponding to the plurality of terminals of the injection molding; Positioning a plurality of wires of the plurality of coils in the plurality of grooves and attaching the plurality of coils to the flexible printed circuit board, and attaching to the attachment portion of the flexible printed circuit board through bonding means; Bonding the injection molded product to the flexible printed circuit board through the plurality of terminals, and mounting the plurality of coils inside the injection molded product.

이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 전자 부품 조립체에서는, 사출물에 맞게 케이스를 만들어 리드프레임 없이 와이어를 접착제나 테이프로 고정할 수 있고, 그로 인해 생산원가도 낮출 수 있다.As described above, in the electronic component assembly according to the present invention, the case can be made in accordance with the injection molding to fix the wire with an adhesive or a tape without a lead frame, thereby reducing the production cost.

그리고, 인쇄회로기판에 일정한 크기의 구멍을 내어 와이어를 인쇄회로기판의 패턴에 맞게 정렬하고 접착제나 테이프로 고정하여 일괄적으로 납땜을 할 수 있어 불량도 줄일 수 있고 생산성도 향상시킬 수 있다.In addition, a hole having a predetermined size in the printed circuit board can be aligned with the pattern of the printed circuit board, and fixed by adhesive or tape to solder in a batch, thereby reducing defects and improving productivity.

또한, 크기제한으로 IC형태의 상품화한 제품을 사용하지 못하는 것을 제품의 조건에 맞게 변형하여 설계를 하기 때문에 IC형태로 부품화한 제품을 적용하는 경우 보다 효과적이다.
In addition, it is more effective to apply the product in the form of IC because it is designed by deforming according to the condition of the product that the product which is not commercialized in the form of the IC is not available due to the size limitation.

도1은 종래의 랜잭을 도시한 사시도이다.
도2는 종래의 코일이 장착된 랜잭용 사출물을 도시한 사시도이다.
도3은 케이스에 리드프레임을 삽입한 코일 모듈을 도시한 사시도이다.
도4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 케이스에 와이어를 부착하기 위해 홈을 형성한 전자 부품 조립체의 사시도이다.
도5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 인쇄회로기판에 와이어를 부착하기 위해 홈을 형성한 전자 부품 조립체의 사시도이다.
도6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 연동인쇄회로기판에 와이어를 부착하기 위해 홈을 형성한 전자 부품 조립체의 사시도이다.1 is a perspective view showing a conventional LAN jack.
Figure 2 is a perspective view showing a conventional injection jack for mounting a coil.
3 is a perspective view illustrating a coil module in which a lead frame is inserted into a case.
4 is a perspective view of an electronic component assembly in which grooves are formed to attach wires to a case according to a preferred embodiment of the present invention.
5 is a perspective view of an electronic component assembly in which a groove is formed to attach a wire to a printed circuit board according to another embodiment of the present invention.
6 is a perspective view of an electronic component assembly in which a groove is formed to attach a wire to an interlocking printed circuit board according to another embodiment of the present invention.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다.
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

도4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 케이스에 와이어를 부착하기 위해 홈을 형성한 전자 부품 조립체의 사시도이다.4 is a perspective view of an electronic component assembly in which grooves are formed to attach wires to a case according to a preferred embodiment of the present invention.

도4에 도시한 바와 같이, 전자 부품 조립체(400)의 케이스(40)는, 그 내부에는 다수의 코일(42)이 장착되며, 전자 부품 조립체(400)가 인쇄회로기판(미도시)과 접촉되는 측벽 상면(48)은, 다수의 코일(42)의 다수의 와이어(46)가 지나는 다수의 홈(44)을 포함할 수 있다.As shown in FIG. 4, the case 40 of the electronic component assembly 400 has a plurality of coils 42 mounted therein, and the electronic component assembly 400 contacts a printed circuit board (not shown). The side wall top surface 48 may include a plurality of grooves 44 through which the plurality of wires 46 of the plurality of coils 42 pass.

또한, 전자 부품 조립체(400)가 인쇄회로기판(미도시)과 접촉되는 측벽 상면(48)은, 접착수단에 의해 다수의 와이어(46)를 고정시키는 부분으로, 접착수단은 예를 들면, 접착제 또는 테이프 등일 수 있다.In addition, the upper surface 48 of the side wall on which the electronic component assembly 400 is in contact with the printed circuit board (not shown) is a portion for fixing the plurality of wires 46 by an adhesive means, and the adhesive means is, for example, an adhesive. Or tape or the like.

접착제는 일반적으로 연성이 있는 상태에서 접착성이 있다가 빛이나 열 등에 의해 경화되면 접착성이 없어지는 광경화성수지나 열경화성수지 등을 이용한 접착제일 수 있고, 테이프는 폴리이미드 필름과 열경화성 접착제나 에폭시계의 접착제층으로 구성된 테이프 등일 수 있다.
The adhesive may be an adhesive using a photocurable resin or a thermosetting resin which is generally adhesive in a flexible state and then becomes adhesive when cured by light or heat. The tape may be a polyimide film, a thermosetting adhesive or an epoxy. Or a tape composed of an adhesive layer of the system.

전자 부품 조립체(400)의 제조공정은, 다수의 코일(42)을 장착할 케이스(40)의 측벽 상면(48)에 다수의 홈(44)을 형성하고, 그 케이스(40)에 상기 다수의 코일(42)을 장착하여 다수의 코일(42)의 다수의 와이어(46)를 다수의 홈(44) 안에 위치시킨 후, 접착수단(접착제 또는 테이프 등)을 통해 다수의 와이어(46)를 케이스(40)에 부착하는 순일 수 있다.In the manufacturing process of the electronic component assembly 400, a plurality of grooves 44 are formed in the upper surface 48 of the side wall of the case 40 on which the plurality of coils 42 are to be mounted, and the plurality of grooves 44 are formed in the case 40. The coil 42 is mounted to position the plurality of wires 46 of the plurality of coils 42 in the plurality of grooves 44, and then the plurality of wires 46 are attached to the case through an adhesive means (such as adhesive or tape). It may be in order to attach to (40).

여기서, 다수의 코일(42)의 다수의 와이어(46)를 접착수단(접착제 또는 테이프 등)에 먼저 고정시킨 후 다수의 와이어(46)를 다수의 홈(44) 안에 위치하도록 하여 케이스에 부착시킬 수도 있다.Here, the plurality of wires 46 of the plurality of coils 42 are first fixed to the adhesive means (adhesive or tape, etc.), and then the plurality of wires 46 are positioned in the plurality of grooves 44 to be attached to the case. It may be.

다수의 코일(42)의 다수의 와이어(46)를 접착수단에 고정시키는 방법은 다음과 같다.The method of fixing the plurality of wires 46 of the plurality of coils 42 to the bonding means is as follows.

1) 접착제로 다수의 와이어(46)를 고정시키는 방법은, 종이 등과 같은 매질 위에 접착제를 칠한 후 다수의 와이어(46)를 일정한 간격으로 배열하여 접착제가 경화됨에 따라 고정되는 것이다.1) A method of fixing a plurality of wires 46 with an adhesive is to apply the adhesive on a medium such as paper, and then arrange the plurality of wires 46 at regular intervals to fix the adhesive as the adhesive is cured.

2) 테이프로 다수의 와이어(46)를 고정시키는 방법은, 테이프(양면테이프)의 일면에 있는 종이를 분리하여 다수의 와이어(46)를 일정한 간격으로 배열하고 분리한 종이를 다시 붙여서 고정시키는 것이다. 이때, 양면테이프가 자외선 주사형이나 가열형인 경우는 자외선을 주사하거나 가열하여 고정시킬 수 있다.2) A method of fixing a plurality of wires 46 with a tape is to separate the paper on one side of the tape (double-sided tape), arrange the plurality of wires 46 at regular intervals, and reattach the separated paper to fix it. . In this case, when the double-sided tape is an ultraviolet scan type or a heating type, it may be fixed by scanning or heating ultraviolet rays.

3) 다수의 와이어(46)를 고정시키는 또 다른 방법은, 폴리이미드 필름에 다수의 홈(미도시)을 내어 다수의 홈 안에 다수의 와이어(46)를 부착하여 접착제나 테이프를 이용하여 고정시키는 것이다. 이 방법을 이용하면, 다수의 코일(42)을 케이스(40)나 인쇄회로기판(미도시) 등에 장착하는 공정을 자동화할 수 있다.
3) Another method of fixing the plurality of wires 46 is to make a plurality of grooves (not shown) in the polyimide film and attach the plurality of wires 46 in the plurality of grooves to fix them using adhesive or tape. will be. Using this method, the process of mounting the plurality of coils 42 to the case 40, printed circuit board (not shown), etc. can be automated.

상기와 같이 다수의 와이어(46)가 지나는 다수의 홈(44)을 포함하면, 다수의 와이어(46)가 다수의 홈(44) 안에 위치할 수 있어 상호간 접촉되지 않도록 물리적으로 분리시킬 수 있다.As described above, when the plurality of grooves 44 pass through the plurality of wires 46, the plurality of wires 46 may be located in the plurality of grooves 44, so that the plurality of wires 46 may be physically separated from each other.

그리고, 전자 부품 조립체(400)가 인쇄회로기판(미도시)과 접촉되는 측벽 상면 (48)에 접착수단에 의해 다수의 와이어(46)를 고정시키면, 다수의 와이어(46)를 리드프레임(미도시)에 고정시키기 위한 작업을 생략함에 따라 전자 부품 조립체(400)의 제조 공정을 단순화시킬 수 있어 원가 절감 및 생산성 향상에 도움이 될 수 있다.
In addition, when the electronic component assembly 400 fixes the plurality of wires 46 by an adhesive means to the upper side surface 48 of the side wall contacting the printed circuit board (not shown), the plurality of wires 46 may be connected to a lead frame (not shown). By omitting the work to be fixed at the time), the manufacturing process of the electronic component assembly 400 may be simplified, which may help cost reduction and productivity improvement.

도5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 인쇄회로기판에 와이어를 부착하기 위해 홈을 형성한 전자 부품 조립체의 사시도이다.5 is a perspective view of an electronic component assembly in which a groove is formed to attach a wire to a printed circuit board according to another embodiment of the present invention.

도5에 도시한 바와 같이, 전자 부품 조립체(500)는, 사출물(50)의 다수의 단자(53)를 통해 인쇄회로기판(51)이 접합될 수 있고, 사출물(50)의 내부에는 다수의 코일(52)이 장착될 수 있다.As shown in FIG. 5, in the electronic component assembly 500, the printed circuit board 51 may be bonded through the plurality of terminals 53 of the injection molding 50, and the inside of the injection molding 50 may be connected. Coil 52 may be mounted.

여기서, 인쇄회로기판(51)은, 사출물(50)의 내부에 장착되는 다수의 코일(52)을 사출물(50)의 외부에서 볼 수 있도록 하는 개구부를 포함하고, 그로 인하여 다수의 코일(52) 중 일부가 훼손되면 그 일부만 제거하여 교체할 수 있다.Here, the printed circuit board 51 includes an opening for allowing the plurality of coils 52 mounted inside the injection molded product 50 to be visible from the outside of the injection molded product 50, and thus the plurality of coils 52. If some of them are damaged, only some of them can be removed and replaced.

또한, 인쇄회로기판(51)은, 다수의 단자(53)에 다수의 코일(52)의 다수의 와이어(56)를 연결하기 위하여 다수의 와이어(56)가 지나는 다수의 홈(54)을 포함할 수 있다.In addition, the printed circuit board 51 includes a plurality of grooves 54 through which the plurality of wires 56 pass to connect the plurality of wires 56 of the plurality of coils 52 to the plurality of terminals 53. can do.

그리고, 인쇄회로기판(51)에 다수의 와이어(56)가 부착되는 개구부 주변의 부착부(58)는, 접착수단에 의해 다수의 와이어(56)를 고정시키는 부분으로, 접착수단은 예를 들면, 접착제 또는 테이프 등일 수 있다.
In addition, the attachment portion 58 around the opening to which the plurality of wires 56 are attached to the printed circuit board 51 is a portion for fixing the plurality of wires 56 by the bonding means. , Adhesives or tapes, and the like.

전자 부품 조립체(500)의 제조공정은, 인쇄회로기판(51)의 일부를 제거하여 개구부를 형성하고, 사출물(50)의 다수의 단자(53) 또는 인쇄회로기판(51)의 패턴에 대응하여 인쇄회로기판(51)에 다수의 홈(54)을 형성하고, 사출물(50)의 내부에 다수의 코일(52)을 장착하여 다수의 단자(53)를 통해 사출물(50)과 인쇄회로기판(51)을 접합한다. 그리고, 다수의 코일(52)의 다수의 와이어(56)를 다수의 홈(54) 안에 위치시키고, 접착수단을 통해 다수의 와이어(56)를 인쇄회로기판(51)에 부착시키는 순이다.The manufacturing process of the electronic component assembly 500 removes a portion of the printed circuit board 51 to form an opening, and corresponds to the pattern of the plurality of terminals 53 or the printed circuit board 51 of the injection molded product 50. A plurality of grooves 54 are formed in the printed circuit board 51, and a plurality of coils 52 are mounted inside the injection molded product 50, and thus the injection molded product 50 and the printed circuit board ( 51). Then, the plurality of wires 56 of the plurality of coils 52 are positioned in the plurality of grooves 54, and the plurality of wires 56 are attached to the printed circuit board 51 through the bonding means.

여기서, 다수의 코일(52)의 다수의 와이어(56)를 접착수단(접착제 또는 테이프 등)에 먼저 부착시킨 후 다수의 와이어(56)를 다수의 홈(54) 안에 위치하도록 하여 인쇄회로기판(51)에 부착시킬 수도 있다.
Here, the plurality of wires 56 of the plurality of coils 52 are first attached to the bonding means (adhesive or tape, etc.), and then the plurality of wires 56 are positioned in the plurality of grooves 54 so that the printed circuit board ( 51).

상기와 같이 다수의 와이어(56)는 다수의 단자(53)에 연결되기 위하여 다수의 홈(54) 안에 위치하기 때문에 상호간 접촉되지 않도록 물리적으로 분리시킬 수 있다.As described above, since the plurality of wires 56 are located in the plurality of grooves 54 to be connected to the plurality of terminals 53, the plurality of wires 56 may be physically separated from each other so as not to be in contact with each other.

그리고, 인쇄회로기판(51)에 다수의 와이어(56)가 부착되는 개구부 주변의 부착부(58)에 접착수단을 이용하여 다수의 와이어(56)를 고정시키면, 다수의 와이어(56)를 다수의 단자(53)에 고정시키기 위한 작업을 생략함에 따라 전자 부품 조립체(500)의 제조 공정을 단순화시킬 수 있어 원가 절감 및 생산성 향상에 도움이 될 수 있다.
In addition, when the plurality of wires 56 are fixed to the printed circuit board 51 by the adhesive means to the attachment portion 58 around the opening to which the plurality of wires 56 are attached, the plurality of wires 56 By omitting the work for fixing to the terminal 53, the manufacturing process of the electronic component assembly 500 can be simplified, which can help to reduce costs and improve productivity.

도6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 연동인쇄회로기판에 와이어를 부착하기 위해 홈을 형성한 전자 부품 조립체의 사시도이다.6 is a perspective view of an electronic component assembly in which a groove is formed to attach a wire to an interlocking printed circuit board according to another embodiment of the present invention.

도6에 도시한 바와 같이, 전자 부품 조립체(600)는, 사출물(60)의 다수의 단자(63)를 통해 연동인쇄회로기판(Flexible Printed Circuit Boards, FPC)(61)이 접합될 수 있고, 사출물(60)의 내부에는 다수의 코일(62)이 장착될 수 있다.As shown in FIG. 6, in the electronic component assembly 600, flexible printed circuit boards (FPCs) 61 may be bonded to each other through a plurality of terminals 63 of the injection molding 60. A plurality of coils 62 may be mounted in the injection molding 60.

그리고, 연동인쇄회로기판(61)은, 다수의 단자(63)에 다수의 코일(62)의 다수의 와이어(66)를 연결하기 위하여 다수의 와이어(66)가 지나는 다수의 홈(64)을 포함할 수 있다.In addition, the interlocking printed circuit board 61 may connect a plurality of grooves 64 through which the plurality of wires 66 pass to connect the plurality of wires 66 of the plurality of coils 62 to the plurality of terminals 63. It may include.

여기서, 연동인쇄회로기판(61)에 다수의 와이어(66)가 부착되는 부착부(68)는, 접착수단에 의해 다수의 와이어(66)를 고정시키는 부분으로, 접착수단은 예를 들면, 접착제 또는 테이프 등일 수 있다.Here, the attachment portion 68 to which the plurality of wires 66 are attached to the interlocking printed circuit board 61 is a portion for fixing the plurality of wires 66 by the bonding means, and the bonding means is, for example, an adhesive. Or tape or the like.

여기서, 연동인쇄회로기판(61)에 다수의 홈(64)을 형성하는 경우에, 해당 연동인쇄회로기판(61)의 패턴의 일 측면까지 다수의 홈(64)을 형성하여 납땜시 편의를 도모할 수 있다.Here, in the case where a plurality of grooves 64 are formed in the interlocking printed circuit board 61, a plurality of grooves 64 are formed to one side of the pattern of the interlocking printed circuit board 61 for convenience in soldering. can do.

이때, 폴리이미드 필름에 단자를 도금하여 패턴을 형성한 것으로 연동인쇄회로기판(61)을 대체할 수 있다.In this case, the interlayer printed circuit board 61 may be replaced by forming a pattern by plating a terminal on the polyimide film.

그리고 나서, 연동인쇄회로기판(61) 상면에 다른 소자 등이 장착되어 있는 인쇄회로기판(미도시)을 접합할 수 있다.
Then, a printed circuit board (not shown) in which other elements and the like are mounted on the upper surface of the interlocking printed circuit board 61 can be joined.

전자 부품 조립체(600)의 제조공정은, 사출물(60)의 다수의 단자(63) 또는 연동인쇄회로기판(61)의 패턴에 대응하여 연동인쇄회로기판(61)에 다수의 홈(64)을 형성하고, 다수의 코일(62)의 다수의 와이어(66)를 다수의 홈(64) 안에 위치시키고, 접착수단을 통해 다수의 와이어(66)를 연동인쇄회로기판(61)에 부착시킨다.In the manufacturing process of the electronic component assembly 600, a plurality of grooves 64 are formed in the interlocking printed circuit board 61 in response to a pattern of the plurality of terminals 63 or the interlocking printed circuit board 61 of the injection molding 60. And a plurality of wires 66 of the plurality of coils 62 are placed in the plurality of grooves 64, and the plurality of wires 66 are attached to the interlocking printed circuit board 61 through the bonding means.

그리고, 다수의 단자(63)를 통해 사출물(60)과 연동인쇄회로기판(61)을 접합하고, 사출물(60)의 내부에 다수의 코일(62)을 장착하는 순이다.Then, the injection molding 60 and the interlocking printed circuit board 61 are bonded to each other through the plurality of terminals 63, and a plurality of coils 62 are mounted in the injection molding 60.

그리고 나서, 연동인쇄회로기판(61) 상면에 다른 소자 등이 장착되어 있는 인쇄회로기판(미도시)을 접합할 수 있다.Then, a printed circuit board (not shown) in which other elements and the like are mounted on the upper surface of the interlocking printed circuit board 61 can be joined.

상기와 같이 다수의 와이어(66)는 다수의 단자(63)에 연결되기 위하여 다수의 홈(64) 안에 위치하기 때문에 상호간 접촉되지 않도록 물리적으로 분리시킬 수 있고, 다수의 코일(62)을 부착한 연동인쇄회로기판(61)을 사출물(50) 등에 장착하는 공정을 자동화할 수 있다.
As described above, since the plurality of wires 66 are located in the plurality of grooves 64 to be connected to the plurality of terminals 63, the plurality of wires 66 may be physically separated from each other so as not to be in contact with each other, and the plurality of coils 62 may be attached. The process of mounting the interlocking printed circuit board 61 to the injection molded product 50 or the like can be automated.

이상과 같은 본 발명의 실시예는 예시적인 것에 불과하며, 본 발명이 속하는 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 요지를 벗어나지 않는 범위 내에서 자유로운 변형이 가능하다. 따라서, 본 발명의 보호범위는 첨부된 특허청구범위 및 이와 균등한 범위 내에서의 본 발명의 변형을 포함한다.
The embodiments of the present invention as described above are merely illustrative, and those skilled in the art can make modifications without departing from the gist of the present invention. Accordingly, the protection scope of the present invention includes modifications of the present invention within the scope of the appended claims and equivalents thereof.

전자 부품 조립체: 400, 500, 600
케이스: 40 인쇄회로기판: 51
연동인쇄회로기판: 61 코일: 42, 52, 62
홈: 44, 54, 64 와이어: 46, 56, 66Electronic component assembly: 400, 500, 600
Case: 40 Printed circuit board: 51
Interlocking Printed Circuit Board: 61 Coil: 42, 52, 62
Groove: 44, 54, 64 Wire: 46, 56, 66

Claims (10)

삭제delete 다수의 단자를 포함하는 사출물;
상기 다수의 단자를 통해 상기 사출물과 접합되는 인쇄회로기판;
상기 사출물의 내부에 장착되는 다수의 코일을 포함하며,
상기 인쇄회로기판은, 상기 다수의 코일을 상기 사출물의 외부에서 볼 수 있도록 하는 개구부를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 조립체.
An injection molding comprising a plurality of terminals;
A printed circuit board bonded to the injection molded product through the plurality of terminals;
It includes a plurality of coils mounted inside the injection molding,
The printed circuit board includes an opening for allowing the plurality of coils to be visible from the outside of the injection molding.
제2항에 있어서,
상기 인쇄회로기판은,
상기 다수의 와이어가 부착되는 개구부 주변의 부착부를 포함하며,
상기 개구부 주변의 부착부에 상기 다수의 코일의 다수의 와이어를 연결하는 경우에, 상기 다수의 와이어가 지나는 다수의 홈을 형성하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 조립체.
The method of claim 2,
The printed circuit board,
An attachment portion around an opening to which the plurality of wires are attached,
And a plurality of grooves through which the plurality of wires pass, when connecting a plurality of wires of the plurality of coils to an attachment portion around the opening.
제3항에 있어서,
상기 다수의 와이어는,
상기 다수의 단자에 연결되기 위하여 상기 다수의 홈 안에 위치하며,
접착수단에 의해 상기 개구부 주변의 부착부에 대하여 부착되는 것을 특징으로 하는 전자 부품 조립체.
The method of claim 3,
The plurality of wires,
Located in the plurality of grooves to be connected to the plurality of terminals,
And an attaching portion around the opening portion by an adhesive means.
제4항에 있어서,
상기 접착수단은 접착제 또는 테이프인 것을 특징으로 하는 전자 부품 조립체.
The method of claim 4, wherein
Said adhesive means is an adhesive or a tape.
다수의 단자를 포함하는 사출물;
상기 사출물의 내부에 장착되는 다수의 코일;
상기 다수의 단자를 통해 상기 사출물과 접합되는 연성인쇄회로기판을 포함하며,
상기 연성인쇄회로기판의 부착부에 상기 다수의 단자에 상기 다수의 코일의 다수의 와이어를 연결하는 경우에,
상기 연성인쇄회로기판은, 상기 다수의 와이어가 지나는 다수의 홈을 형성하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 조립체.
An injection molding comprising a plurality of terminals;
A plurality of coils mounted inside the injection molding;
It includes a flexible printed circuit board bonded to the injection through the plurality of terminals,
When connecting a plurality of wires of the plurality of coils to the plurality of terminals to the attachment portion of the flexible printed circuit board,
And the flexible printed circuit board forms a plurality of grooves through which the plurality of wires pass.
삭제delete 인쇄회로기판에 다수의 코일을 사출물의 외부에서 볼 수 있도록 하는 개구부를 형성하는 단계;
상기 사출물의 다수의 단자에 대응하여 상기 인쇄회로기판에 다수의 홈을 형성하는 단계;
상기 사출물의 내부에 상기 다수의 코일을 장착하는 단계;
상기 다수의 단자를 통해 상기 사출물과 상기 인쇄회로기판을 접합하는 단계;
상기 다수의 코일의 다수의 와이어는 상기 다수의 홈 안에 위치시키고, 접착수단을 통해 상기 개구부 주변의 부착부에 부착하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 조립체 제조방법.
Forming openings in the printed circuit board to allow the plurality of coils to be seen from the outside of the injection molded product;
Forming a plurality of grooves in the printed circuit board corresponding to the plurality of terminals of the injection molded product;
Mounting the plurality of coils inside the injection molding;
Bonding the injection molded product and the printed circuit board through the plurality of terminals;
And placing a plurality of wires of the plurality of coils in the plurality of grooves and attaching them to the attaching portion around the opening via an adhesive means.
제8항에 있어서,
상기 접착수단은 접착제 또는 테이프인 것을 특징으로 하는 전자 부품 조립체 제조방법.
The method of claim 8,
And said adhesive means is an adhesive or a tape.
사출물의 다수의 단자에 대응하여 연성인쇄회로기판에 다수의 홈을 형성하는 단계;
다수의 코일을 상기 연성인쇄회로기판에 고정시키기 위하여 상기 다수의 코일의 다수의 와이어를 상기 다수의 홈 안에 위치시키고, 접착수단을 통해 상기 연성인쇄회로기판의 부착부에 부착하는 단계;
상기 다수의 단자를 통해 상기 사출물과 상기 연성인쇄회로기판을 접합하고, 상기 사출물의 내부에 상기 다수의 코일을 장착하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 조립체 제조방법.Forming a plurality of grooves in the flexible printed circuit board corresponding to the plurality of terminals of the injection molded product;
Positioning a plurality of wires of the plurality of coils in the plurality of grooves and fixing the plurality of coils to the flexible printed circuit board, and attaching the plurality of coils to the attachment portion of the flexible printed circuit board through bonding means;
Bonding the injection molded product to the flexible printed circuit board through the plurality of terminals, and mounting the plurality of coils inside the injection molded product.
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