KR100806688B1 - Camera module - Google Patents

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KR100806688B1
KR100806688B1 KR1020070000130A KR20070000130A KR100806688B1 KR 100806688 B1 KR100806688 B1 KR 100806688B1 KR 1020070000130 A KR1020070000130 A KR 1020070000130A KR 20070000130 A KR20070000130 A KR 20070000130A KR 100806688 B1 KR100806688 B1 KR 100806688B1
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housing
blocking member
image sensor
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infrared ray
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KR1020070000130A
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권세문
이재선
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삼성전기주식회사
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Abstract

A camera module is provided to achieve in-line of a manufacturing process of the camera module according as an infrared ray blocking member is attached to an upper surface of an image sensor, thereby improving a product yield and reducing manufacturing costs. A camera module comprises a substrate(110), an image sensor(120), an infrared ray blocking member(180) and a housing(130). The image sensor is mounted on an upper surface of the substrate. The infrared ray blocking member is mounted on an upper surface of the image sensor. The housing includes a protrusion unit(131) closely contacted on an upper surface of the infrared ray blocking member. The protrusion unit is protruded from the inner bottom of the housing to its lower part, and protruded in a band shape.

Description

카메라 모듈{Camera module}Camera module

도 1은 종래 기술에 따른 COB 방식의 카메라 모듈을 나타낸 단면도.1 is a cross-sectional view showing a camera module of the COB method according to the prior art.

도 2는 본 발명에 따른 카메라 모듈을 나타낸 단면도.2 is a cross-sectional view showing a camera module according to the present invention.

도 3은 도 2의 이미지센서 모듈을 나타낸 사시도.3 is a perspective view showing the image sensor module of FIG.

도 4는 도 2의 하우징을 나타낸 사시도.4 is a perspective view of the housing of FIG. 2;

도 5는 다른 형태의 돌출부가 형성된 하우징을 나타낸 사시도.5 is a perspective view showing a housing in which a protrusion of another form is formed.

도 6은 또 다른 형태의 돌출부가 형성된 하우징을 나타낸 사시도.6 is a perspective view showing a housing in which a protrusion of another form is formed;

< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ><Description of Symbols for Main Parts of Drawings>

110: 세라믹 기판 110a: 위치결정홀110: ceramic substrate 110a: positioning hole

120: 이미지센서 130: 하우징120: image sensor 130: housing

131,132,133: 돌출부 160: 렌즈배럴131, 132, 133: protrusion 160: lens barrel

180: 적외선 차단 부재180: infrared ray blocking member

본 발명은 카메라 모듈에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 공정의 인라인화를 가능하게 하여 수율 향상 및 제조 비용의 절감할 수 있고, 이미지센서의 이물 불량 및 하우징의 조립시 본드 넘침으로 인한 사이즈와 외관 불량 등을 방지할 수 있는 카메라 모듈에 관한 것이다.The present invention relates to a camera module, and more particularly, it is possible to inline the process to improve the yield and reduce the manufacturing cost, and the size and appearance defects due to the foreign matter of the image sensor and the overflow of the bond when assembling the housing It relates to a camera module that can prevent the back.

최근 정보 통신 기술의 비약적인 발전에 의하여 데이터 통신 속도의 향상이나 데이터 통신량의 확대가 실현되고, 휴대전화나 노트북 등의 모바일계의 전자기기에는 CCD 이미지센서나 CMOS 이미지센서 등의 촬상소자가 실장되는 것이 보급되고 있으며, 이들은 문자 데이터 외에 카메라 모듈에 의하여 촬상된 화상 데이터를 실시간 처리로 송신할 수 있도록 해준다.Recently, due to the rapid development of information and communication technology, the improvement of data communication speed and the increase of data communication amount are realized, and the imaging devices such as CCD image sensor and CMOS image sensor are mounted on mobile electronic devices such as mobile phones and laptops. [0003] In addition to the text data, they make it possible to transmit image data captured by the camera module by real time processing.

일반적으로 카메라용 이미지센서를 패키징하는 방식은 플립칩(Flip-Chip) 방식의 COF(Chip On Flim) 방식, 와이어 본딩 방식의 COB(Chip On Board) 방식, 그리고 CSP(Chip Scale Package) 방식 등이 있으며, 이 중 COF 패키징 방식과 COB 패키징 방식이 널리 이용된다.In general, the packaging method of an image sensor for a camera includes a flip-chip (Chip On Flim) method, a wire bonding method of a chip on board (COB) method, and a chip scale package (CSP) method. Among them, a COF packaging method and a COB packaging method are widely used.

상기 COB 방식은 기존의 반도체 생산라인과 유사한 공정으로 다른 패키지 방식에 비해 생산성이 높지만, 와이어를 이용하여 인쇄회로기판(PCB)과 연결해야 하기 때문에 모듈의 크기가 커지고 추가적인 공정이 필요한 단점이 있다.The COB method is similar to a conventional semiconductor production line and has higher productivity than other package methods. However, since the COB method needs to be connected to a printed circuit board (PCB) using wires, the size of the module is increased and an additional process is required.

따라서, 칩 크기의 축소, 열 방출 및 전기적 수행 능력 향상, 신뢰성 향상을 위한 새로운 패키징 기술이 요구되었다.Thus, new packaging technologies have been required to reduce chip size, improve heat dissipation and electrical performance, and improve reliability.

이에 따라, 외부 돌출 접합부를 가진 범프를 기초로 한 COF 방식이 등장하였다.As a result, a bump-based COF scheme has emerged.

상기 COF 방식은 무엇보다 와이어를 부착할 공간이 필요하지 않으므로 패키지 면적이 줄어들고, 경통의 높이를 낮출 수가 있어 경박 단소가 가능하다는 장점이 있다.Since the COF method does not require a space to attach the wire above all, the package area is reduced, and the height of the barrel can be reduced, so that the light and thin can be achieved.

그리고, 얇은 필름(film)이나 연성인쇄회로기판(FPCB:Flexible Printed Circuit Board)을 사용하기 때문에 외부 충격에 견디는 신뢰성 있는 패키지가 가능하며 공정이 상대적으로 간단한 장점이 있다.In addition, since a thin film or a flexible printed circuit board (FPCB) is used, a reliable package that can withstand external shocks is possible and the process is relatively simple.

또한, 상기 COF 방식은 소형화와 더불어 저항의 절감으로 인한 신호의 고속처리, 고밀도, 다핀화 추세에도 부응한다.In addition, the COF system meets the trend of high-speed processing, high density, and pinning of signals due to miniaturization and reduction of resistance.

이하, 종래 기술에 따른 COB 방식의 카메라 모듈에 대하여 첨부된 도면을 참조하여 보다 상세하게 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, a COB type camera module according to the prior art will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 종래 기술에 따른 COB 방식의 카메라 모듈을 나타낸 단면도이다.1 is a cross-sectional view showing a camera module of the COB method according to the prior art.

도 1에 도시된 바와 같이, 종래 기술에 따른 COB 방식의 카메라 모듈은 CCD나 CMOS의 이미지센서(12)가 와이어 본딩 방식에 의해서 장착된 인쇄회로기판(11)이 플라스틱 재질의 하우징(13) 하부에 결합되고, 상기 하우징(13) 상부로 연장된 경통(14)에 하부로 원통형 몸체(15)가 연장된 렌즈배럴(16)이 결합됨에 의해서 제작된다.As shown in FIG. 1, in the COB type camera module according to the related art, a printed circuit board 11 having a CCD or CMOS image sensor 12 mounted by a wire bonding method has a lower portion of a plastic housing 13. Is coupled to, the lens barrel 16 is extended by the cylindrical body 15 is extended to the barrel 14 extending to the upper portion of the housing 13 is manufactured by coupling.

여기서, 상기 카메라 모듈(10)은 경통(14) 내주면에 형성된 암나사부(14a)와 원통형 몸체(15)의 외주면에 형성된 숫나사부(15a)의 나사 결합으로 하우징(13)과 렌즈배럴(16)이 상호 결합된다.Here, the camera module 10 is the housing 13 and the lens barrel 16 by screwing the female screw portion 14a formed on the inner circumferential surface of the barrel 14 and the male screw portion 15a formed on the outer circumferential surface of the cylindrical body 15. This is combined with each other.

이때, 상기 하우징의 하부 내측에 형성된 단차부, 즉 렌즈배럴(16)에 장착된 렌즈(미도시)와 상기 인쇄회로기판(11)의 상면에 실장된 이미지센서(12) 사이에는 IR 필터(18)가 설치됨으로써, 이미지센서(12)로 유입되는 과도한 장파장의 적외선을 차단시키게 된다.In this case, an IR filter 18 is formed between a step portion formed inside the lower portion of the housing, that is, a lens (not shown) mounted on the lens barrel 16 and the image sensor 12 mounted on the upper surface of the printed circuit board 11. By installing), the infrared rays of excessive long wavelength flowing into the image sensor 12 are blocked.

상기와 같이 조립된 카메라 모듈은, 특정한 사물로부터 유입되는 빛이 렌즈를 통과하면서 상이 반전되어 이미지센서(12)의 표면에 초점을 맞추게 되는 데, 이때 나사 결합에 의해서 하우징(13) 상단에 체결된 렌즈배럴(16)를 회전시키면서 최적의 초점이 맞춰진 지점에서 하우징(13)과 렌즈배럴(16)의 유격 사이로 접착제를 주입하여 하우징(13)과 렌즈배럴(16)를 접착 고정시켜 최종적인 카메라 모듈 제품이 생산된다.The camera module assembled as described above is focused on the surface of the image sensor 12 by inverting the image while light flowing from a specific object passes through the lens, and is coupled to the top of the housing 13 by screwing. While rotating the lens barrel 16, an adhesive is injected between the housing 13 and the lens barrel 16 at the point where the optimal focus is achieved, and the housing 13 and the lens barrel 16 are adhesively fixed to the final camera module. The product is produced.

그러나, 상기와 같이 구성된 카메라 모듈은 다음과 같은 문제점이 있었다.However, the camera module configured as described above has the following problems.

종래 카메라 모듈은 상기 인쇄회로기판(11)의 상면 테두리부에 열경화 접착제 또는 UV경화 접착제를 도포하여 상기 하우징(13)의 하단 테두리부를 본딩하여 고정하는데, 이때 상기 접착제가 과도하게 도포되어 넘침에 따라 하우징(13)의 외측면 또는 인쇄회로기판(11)의 외측면으로 퍼져 경화됨에 따라 카메라 모듈의 사이즈가 커지고 외관이 불량하게 되는 문제점이 있었다.Conventional camera module bonds the bottom edge of the housing 13 by applying a thermosetting adhesive or UV curing adhesive to the upper edge of the printed circuit board 11, wherein the adhesive is excessively applied to overflow Accordingly, there is a problem that the size of the camera module becomes larger and the appearance becomes poor as it spreads to the outer surface of the housing 13 or the outer surface of the printed circuit board 11 and cures.

또한, 소켓 방식으로 외부 장치와 접속하기 위하여 측면에 접속패드 등이 구비된 세라믹 기판을 이용한 카메라 모듈에서 세라믹 기판과 하우징의 본딩을 위해 도포된 접착제가 넘칠 경우에는 세라믹 기판의 접속패드로 접착제가 흘러 유입됨에 따라 접속 불량을 야기하는 문제점이 있었다.In addition, when the adhesive applied for bonding the ceramic substrate and the housing overflows in the camera module using the ceramic substrate provided with the connection pad on the side to connect to the external device by the socket method, the adhesive flows to the connection pad of the ceramic substrate. As introduced, there was a problem causing connection failure.

그리고, 상기 이미지센서(12)의 중앙부위에 형성된 마이크로 렌즈(미도시)에 이물이 유입될 경우 이미지센서(12)의 이물 불량을 유발하며, 유입된 이물을 제거하기가 어려운 문제점이 있었다.In addition, when a foreign material is introduced into a micro lens (not shown) formed at the center of the image sensor 12, a foreign material of the image sensor 12 may be inferior, and it is difficult to remove the foreign material.

또한, 종래 카메라 모듈의 제조 공정 중 하우징(13)에 IR 필터(18)를 장착하는 공정은 주로 IR 필터(18)를 제작하는 외주업체에 의뢰하여 별도의 공정으로 진행되었기 때문에, 이로 인해 제조 비용이 상승하고 수율이 저하되는 문제점이 있었다.In addition, the process of attaching the IR filter 18 to the housing 13 of the manufacturing process of the conventional camera module was mainly commissioned by an outsourcing company that manufactures the IR filter 18, and thus the manufacturing cost There was a problem that this rises and the yield decreases.

따라서, 본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위하여 창안된 것으로서, 공정의 인라인화를 가능하게 하여 수율 향상 및 제조 비용의 절감할 수 있고, 이미지센서의 이물 불량 및 하우징의 조립시 본드 넘침으로 인한 사이즈와 외관 불량 등을 방지할 수 있는 카메라 모듈을 제공하는데 그 목적이 있다.Therefore, the present invention was devised to solve the above-mentioned problems, and it is possible to inline the process to improve the yield and reduce the manufacturing cost, and the size due to the defect of the foreign matter of the image sensor and the overflow of the bond when assembling the housing. And to provide a camera module that can prevent appearance defects and the like.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 형태에서는, 기판; 상기 기판의 상면에 실장되는 이미지센서; 상기 이미지센서의 상면에 장착되는 적외선 차단 부재; 상기 적외선 차단 부재의 상면에 밀착되는 돌출부가 형성된 하우징;을 포함하 는 카메라 모듈이 제공된다.In one embodiment of the present invention for achieving the above object, a substrate; An image sensor mounted on an upper surface of the substrate; An infrared ray blocking member mounted on an upper surface of the image sensor; It is provided with a camera module comprising a; housing formed with a protrusion in close contact with the upper surface of the infrared blocking member.

여기서, 상기 돌출부는 상기 하우징의 내측 저면으로부터 그 하부로 돌출되되, 띠 형태로 돌출된 것을 특징으로 한다.The protrusion may protrude downward from an inner bottom of the housing, and protrude in a band shape.

그리고, 상기 돌출부는 상기 하우징의 내측 저면으로부터 그 하부로 돌출되되, 상호 대향된 바 형태로 돌출된 것을 특징으로 한다.The protrusions protrude downward from the inner bottom of the housing, and protrude in a bar shape opposite to each other.

또한, 상기 돌출부는 상기 적외선 차단 부재의 상면에 본딩되는 것을 특징으로 한다.In addition, the protrusion is characterized in that bonded to the upper surface of the infrared blocking member.

그리고, 상기 적외선 차단 부재는 상기 이미지센서의 상면에 본딩되는 것을 특징으로 한다.The infrared blocking member is bonded to an upper surface of the image sensor.

한편, 상기 하우징의 하단 테두리의 모서리 중 적어도 하나의 모서리부에는 위치결정돌기가 형성되고, 상기 기판에는 상기 위치결정돌기와 대응되는 위치결정홀이 형성되는 것을 특징으로 한다.On the other hand, at least one of the corners of the edge of the lower edge of the housing is a positioning projection is formed, the substrate is characterized in that the positioning hole corresponding to the positioning projection is formed.

이하, 상기 목적이 구체적으로 실현될 수 있는 본 발명의 바람직한 일 실시예가 첨부된 도면을 참조하여 설명된다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, a preferred embodiment of the present invention in which the above object can be specifically realized.

도 2는 본 발명에 따른 카메라 모듈을 나타낸 단면도이고, 도 3은 도 2의 이미지센서 모듈을 나타낸 사시도이며, 도 4는 도 2의 하우징을 나타낸 사시도이다.2 is a cross-sectional view illustrating a camera module according to the present invention, FIG. 3 is a perspective view illustrating the image sensor module of FIG. 2, and FIG. 4 is a perspective view illustrating the housing of FIG. 2.

도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 카메라 모듈은, 측면에 외부 장치와 소켓 방식으로 접속하기 위하여 측면에 접속 패드가 형성된 세라믹 기판(110)과, 상기 세라믹 기판(110)의 상면에 와이어 본딩 방식으로 실장되는 이미지센 서(120)와, 상기 이미지센서(120)의 상면에 장착되는 적외선 차단 부재(180)와, 상기 적외선 차단 부재(180)의 상면에 밀착되는 돌출부(131)가 형성된 하우징(130)과, 상기 하우징(130)의 상부에 설치되고 그 내부에 렌즈군(미도시)이 장착된 렌즈배럴(160)을 포함하여 구성된다.As shown in FIG. 2, the camera module according to the present invention includes a ceramic substrate 110 having a connection pad formed on a side thereof and a wire on an upper surface of the ceramic substrate 110 in order to connect to an external device on a side by a socket method. An image sensor 120 mounted in a bonding method, an infrared ray blocking member 180 mounted on an upper surface of the image sensor 120, and a protrusion 131 in close contact with an upper surface of the infrared ray blocking member 180 are formed. It comprises a housing 130, and a lens barrel 160 is installed on the housing 130, the lens group (not shown) mounted therein.

여기서, 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 돌출부(131)는 상기 하우징(130)의 내측 저면으로부터 그 하부로 돌출되되, 사각형상의 띠 형태로 돌출되어, 상기 적외선 차단 부재(180)의 상면에 본딩됨에 따라, 상기 하우징(130)은 상기 세라믹 기판(110)의 상면에 설치된다.Here, as shown in FIG. 4, the protrusion 131 protrudes from the inner bottom of the housing 130 to the bottom thereof, protrudes in a rectangular band shape, and is bonded to the top surface of the infrared ray blocking member 180. As such, the housing 130 is installed on an upper surface of the ceramic substrate 110.

즉, 상기 적외선 차단 부재(180)의 상면 외곽부에 접착제가 도포되고, 상기 돌출부(131)가 상기 접착제를 통해 상기 적외선 차단 부재(180)의 상면에 본딩됨에 따라 상기 하우징(130)은 상기 세라믹 기판(110)의 상부에 설치된다.That is, as the adhesive is applied to the outer edge of the upper surface of the infrared blocking member 180, and the protrusion 131 is bonded to the upper surface of the infrared blocking member 180 through the adhesive, the housing 130 is the ceramic It is installed on top of the substrate 110.

그리고, 도 2와 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 하우징의 하단 테두리의 모서리 중 적어도 하나의 모서리부에는 위치결정돌기(130a)가 형성되고, 상기 세라믹 기판(110)에는 상기 위치결정돌기(130a)와 대응되는 위치결정홀(110a)이 형성됨에 따라, 상기 하우징(130)이 상기 세라믹 기판(110)의 상부에 설치될 시 조립 위치를 고정해줌에 따라 하우징(130)과 세라믹 기판(110)의 조립을 용이하게 수행할 수 있다.2 and 3, a positioning protrusion 130a is formed at at least one corner of an edge of the lower edge of the housing, and the positioning protrusion 130a is formed on the ceramic substrate 110. As the positioning hole (110a) corresponding to the) is formed, the housing 130 and the ceramic substrate 110 as the assembly position is fixed when the housing 130 is installed on the ceramic substrate 110 Can be easily assembled.

또한, 본 발명의 실시예에서는 기존에 기판의 상면 테두리부에 도포된 접착제에 하우징의 하단 테두리부가 본딩되는 대신, 적외선 차단 부재(180)의 상면 외곽부에 접착제가 도포되고 하우징(130)의 돌출부(131)가 상기 접착제를 통해 적외 선 차단 부재(180)의 상면 외곽부에 본딩됨에 따라 하우징(130)과 세라믹 기판(110)의 외측면으로 접착제가 넘치는 것을 미연에 방지할 수 있다.In addition, in the embodiment of the present invention, instead of bonding the lower edge of the housing to the adhesive previously applied to the upper edge of the substrate, the adhesive is applied to the upper edge of the infrared blocking member 180 and the protrusion of the housing 130. As the 131 is bonded to the upper edge of the infrared ray blocking member 180 through the adhesive, it is possible to prevent the adhesive from overflowing to the outer surface of the housing 130 and the ceramic substrate 110.

아울러, 본 발명의 실시예에서는 이미지센서(120)의 상면에 적외선 차단 부재(180)가 부착됨에 따라 기존에 하우징에 IR 필터를 장착하는 공정을 카메라 모듈의 제조 공정과 별도로 외주 업체에서 수행하는 대신, 카메라 모듈의 제조 공정의 연계 즉, 공정의 인라인(In Line)화가 가능하여 수율을 향상할 수 있고 제조 비용을 절감할 수 있는 이점이 있다.In addition, in the embodiment of the present invention, as the infrared ray blocking member 180 is attached to the upper surface of the image sensor 120, the process of attaching the IR filter to the housing in the existing housing instead of the manufacturing process of the camera module is performed instead of a subcontractor. In connection with the manufacturing process of the camera module, that is, the process can be inlined, the yield can be improved and the manufacturing cost can be reduced.

또한, 상기와 같이 이미지센서(120)의 상면에 적외선 차단 부재(180)를 부착함에 따라 이미지센서(120)로의 이물 유입을 차단할 수 있으며, 적외선 차단 부재(180)의 상면은 평탄하게 형성되어 있기 때문에, 적외선 차단 부재(180)의 상면에 이물이 유입될 경우에도 에어 세척 등에 의해 용이하게 이물을 제거할 수 있다.In addition, by attaching the infrared blocking member 180 to the upper surface of the image sensor 120 as described above, it is possible to block the inflow of foreign matter into the image sensor 120, the upper surface of the infrared blocking member 180 is formed flat. Therefore, even when foreign matter flows into the upper surface of the infrared ray blocking member 180, foreign matter can be easily removed by air cleaning or the like.

한편, 도 5는 다른 형태의 돌출부가 형성된 하우징을 나타낸 사시도로서, 도 4의 사각형상의 띠 형태로 돌출된 돌출부 대신, 하우징의 내측 저면으로부터 그 하부로 돌출되되 원형상의 띠 형태로 돌출된 돌출부(132)를 적용한 것이다.On the other hand, Figure 5 is a perspective view showing a housing formed with a projection of another form, instead of the projection projecting in the form of a rectangular band of Figure 4, a projection 132 protruding downward from the inner bottom of the housing but in the form of a circular strip 132 ) Is applied.

이와 같은 경우, 전술한 바와 같이 이미지센서의 상면에 적외선 차단 부재가 부착되며, 하우징(130)의 하단 테두리의 모서리 중 적어도 하나의 모서리부에는 위치결정돌기(130a)가 형성되고 기판에는 상기 위치결정돌기(130a)와 대응되는 위치결정홀이 형성되는 것은 물론이다.In this case, as described above, an infrared ray blocking member is attached to the upper surface of the image sensor, and a positioning protrusion 130a is formed at at least one corner of the edge of the lower edge of the housing 130 and the positioning is performed on the substrate. Of course, the positioning hole corresponding to the projection (130a) is formed.

상기와 같이 원형상의 띠 형태로 형성된 돌출부(132) 역시 적외선 차단 부재 의 상면 외곽부에 접착제가 원형상으로 도포되고 상기 돌출부(132)가 상기 접착제를 통해 적외선 차단 부재의 상면 외곽부에 본딩됨에 따라 하우징과 세라믹 기판의 외측면으로 접착제가 넘치는 것을 미연에 방지할 수 있다.As described above, the protrusion 132 formed in the shape of a circular band also has an adhesive applied in a circular shape to the upper edge of the infrared ray blocking member, and the protrusion 132 is bonded to the upper edge of the infrared ray blocking member through the adhesive. The overflow of the adhesive to the outer surface of the housing and the ceramic substrate can be prevented in advance.

한편, 도 6은 또 다른 형태의 돌출부가 형성된 하우징을 나타낸 사시도로서, 도 4와 도 5의 띠 형태의 돌출부 대신, 하우징(130)의 내측 저면으로부터 그 하부로 돌출되되 상호 대향된 바 형태로 돌출된 돌출부(133)를 적용한 것이다.Meanwhile, FIG. 6 is a perspective view illustrating a housing in which a protrusion of another shape is formed, and instead of the strip-shaped protrusion of FIGS. 4 and 5, protrudes from the inner bottom of the housing 130 to the bottom thereof, and protrudes in a mutually opposite bar shape. The protrusion 133 is applied.

이와 같은 경우, 전술한 바와 같이 이미지센서의 상면에 적외선 차단 부재가 부착되며, 하우징(130)의 하단 테두리의 모서리 중 적어도 하나의 모서리부에는 위치결정돌기(130a)가 형성되고 기판에는 상기 위치결정돌기(130a)와 대응되는 위치결정홀이 형성되는 것은 물론이다.In this case, as described above, an infrared ray blocking member is attached to the upper surface of the image sensor, and a positioning protrusion 130a is formed at at least one corner of the edge of the lower edge of the housing 130 and the positioning is performed on the substrate. Of course, the positioning hole corresponding to the projection (130a) is formed.

상기와 같이 대향된 바 형태로 형성된 돌출부(133) 역시 적외선 차단 부재의 상면 외곽부에 접착제가 대향된 바 형태로 도포되고 상기 돌출부(133)가 상기 접착제를 통해 적외선 차단 부재의 상면 외곽부에 본딩됨에 따라 하우징과 세라믹 기판의 외측면으로 접착제가 넘치는 것을 미연에 방지할 수 있다.Protruding portion 133 formed in the form of opposed bars as described above is also applied in the form of a bar opposite the upper surface of the infrared blocking member and the protrusion 133 is bonded to the upper outer surface of the infrared blocking member through the adhesive. As a result, the overflow of the adhesive to the outer surface of the housing and the ceramic substrate can be prevented.

이상에서 본 발명의 바람직한 실시예들에 대하여 상세하게 설명하였지만, 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 권리 범위는 개시된 실시예들에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.Although preferred embodiments of the present invention have been described in detail above, those skilled in the art will understand that various modifications and equivalent other embodiments are possible therefrom. Accordingly, the scope of the present invention is not limited to the disclosed embodiments, but various modifications and improvements of those skilled in the art using the basic concept of the present invention as defined in the following claims also belong to the scope of the present invention.

위에서 설명된 바와 같이 본 발명에 따른 카메라 모듈은 다음과 같은 효과가 있다.As described above, the camera module according to the present invention has the following effects.

즉, 본 발명에 의하면, 이미지센서의 상면에 적외선 차단 부재가 부착됨에 따라 카메라 모듈의 제조 공정의 인라인화가 가능하여 제품 수율을 향상할 수 있고 제조 비용을 절감할 수 있는 효과가 있다.That is, according to the present invention, as the infrared ray blocking member is attached to the upper surface of the image sensor, it is possible to inline the manufacturing process of the camera module, thereby improving the product yield and reducing the manufacturing cost.

그리고, 이미지센서의 상면에 적외선 차단 부재가 부착됨에 따라 이미지센서로의 이물 유입을 차단하여 이미지센서의 이물 불량을 방지하고, 적외선 차단 부재로 유입된 이물을 용이하게 제거할 수 있는 효과가 있다.In addition, as the infrared blocking member is attached to the upper surface of the image sensor, blocking foreign material into the image sensor prevents foreign material defects from the image sensor and easily removes foreign material introduced into the infrared blocking member.

또한, 적외선 차단 부재의 상면에 접착제를 도포하여 하우징의 돌출부를 상기 적외선 차단 부재에 본딩함에 따라 기존에 접착제가 하우징의 외측면과 기판의 외측면 등으로 넘치는 것을 미연에 방지하여 카메라 모듈의 사이즈 및 외관 불량을 개선하는 효과가 있다.In addition, by applying an adhesive on the upper surface of the infrared ray blocking member to bond the protrusion of the housing to the infrared ray blocking member, it is possible to prevent the adhesive from overflowing to the outer surface of the housing and the outer surface of the substrate, and to prevent the size of the camera module. There is an effect of improving the appearance defects.

Claims (6)

기판;Board; 상기 기판의 상면에 실장되는 이미지센서;An image sensor mounted on an upper surface of the substrate; 상기 이미지센서의 상면에 장착되는 적외선 차단 부재;An infrared ray blocking member mounted on an upper surface of the image sensor; 상기 적외선 차단 부재의 상면에 밀착되는 돌출부가 형성된 하우징;A housing having a protrusion formed in close contact with an upper surface of the infrared blocking member; 을 포함하는 카메라 모듈.Camera module comprising a. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 돌출부는 상기 하우징의 내측 저면으로부터 그 하부로 돌출되되, 띠 형태로 돌출된 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.The protruding portion protrudes downward from an inner bottom of the housing, and protrudes in a band shape. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 돌출부는 상기 하우징의 내측 저면으로부터 그 하부로 돌출되되, 상호 대향된 바 형태로 돌출된 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.The protruding portion protrudes downward from the inner bottom of the housing, and protrudes in a bar shape opposite to each other. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 돌출부는 상기 적외선 차단 부재의 상면에 본딩되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.The protrusion is a camera module, characterized in that bonded to the upper surface of the infrared blocking member. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 적외선 차단 부재는 상기 이미지센서의 상면에 본딩되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.The infrared blocking member is a camera module, characterized in that bonded to the upper surface of the image sensor. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 하우징의 하단 테두리의 모서리 중 적어도 하나의 모서리부에는 위치결정돌기가 형성되고, 상기 기판에는 상기 위치결정돌기와 대응되는 위치결정홀이 형성되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.Positioning projections are formed in at least one of the corners of the edge of the lower edge of the housing, the substrate is characterized in that the positioning holes corresponding to the positioning projections are formed.
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