KR20100100063A - Camera module - Google Patents
Camera module Download PDFInfo
- Publication number
- KR20100100063A KR20100100063A KR1020090018741A KR20090018741A KR20100100063A KR 20100100063 A KR20100100063 A KR 20100100063A KR 1020090018741 A KR1020090018741 A KR 1020090018741A KR 20090018741 A KR20090018741 A KR 20090018741A KR 20100100063 A KR20100100063 A KR 20100100063A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- housing
- adhesive
- camera module
- substrate
- lens barrel
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B7/00—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
- G02B7/02—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses
- G02B7/025—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses using glue
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B7/00—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
- G02B7/02—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses
- G02B7/026—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses using retaining rings or springs
Abstract
Description
본 발명은 카메라 모듈에 관한 것으로서, 보다 자세하게는 하우징의 상단 외측에 별도의 본딩 영역이 구성되어 하우징과 렌즈배럴의 결합시 외측으로 접착제의 넘침이 방지되도록 한 카메라 모듈에 관한 것이다.The present invention relates to a camera module, and more particularly, to a camera module configured to prevent the overflow of the adhesive to the outside when a separate bonding area is configured on the outside of the upper end of the housing when the housing and the lens barrel.
일반적으로, 카메라 모듈은 CCD나 CMOS 등의 이미지센서가 기판에 장착된 이미지센서 모듈과 하우징과 렌즈배럴로 구성된 광학유니트를 주요 부품으로 하여 제작되고 있으며, 상기 이미지센서를 통하여 피사체의 이미지를 집광시켜 기기내의 메모리상에 데이터로 저장되고, 저장된 데이터는 기기내의 LCD 또는 PC 모니터 등의 디스플레이 매체를 통해 영상으로 디스플레이된다.In general, a camera module is manufactured by using an image sensor module having an image sensor such as a CCD or a CMOS mounted on a substrate, and an optical unit including a housing and a lens barrel. The camera module focuses an image of a subject through the image sensor. Data is stored on a memory in the device, and the stored data is displayed as an image on a display medium such as an LCD or a PC monitor in the device.
최근의 카메라 모듈은, 휴대폰 및 PDA 등의 휴대용 단말기에서 추구되는 슬림화에 따라 모듈 크기의 축소와 박형화 문제가 급격하게 대두되고 있으며, 카메라 모듈의 화소수를 저하시키지 않은 상태에서 모듈의 전체적인 크기를 줄이기 위한 노력이 계속되고 있다.In recent years, as the camera module has been slimmed down in mobile terminals such as mobile phones and PDAs, the size reduction and thinning of the module have been rapidly raised, and the overall size of the module has been reduced without reducing the number of pixels of the camera module. Efforts are ongoing.
통상의 카메라 모듈은 대표적으로 COB(Chip On Board), COF(Chip On Flexible) 등의 방식으로 제작되는 바, 아래 도시된 도면을 참조하여 그 간략한 구조를 살펴보면 다음과 같다.A typical camera module is typically manufactured by a method such as a chip on board (COB), a chip on flexible (COF), and the brief structure with reference to the drawings shown below.
도 1은 COB 방식으로 제작되는 카메라 모듈의 조립 사시도이고, 도 2는 종래 COB 방식 카메라 모듈의 측면도이다.1 is an assembled perspective view of a camera module manufactured by a COB method, and FIG. 2 is a side view of a conventional COB method camera module.
도시된 바와 같이, 종래 카메라 모듈(10)은 CCD나 CMOS의 이미지센서(12)가 와이어 본딩 방식에 의해서 장착된 인쇄회로기판(11)이 플라스틱 재질의 하우징(13) 하부에 결합되고, 상기 하우징(13) 상부에 렌즈배럴(15)이 결합됨에 의해서 제작된다.As shown, the
상기 렌즈배럴(15)은 내부에 다수의 렌즈(L)가 적층 결합된 상태로 하우징(13) 상단 개구부를 통해 삽입 장착된다.The
이때, 상기 하우징(13)과 렌즈배럴(15)은 각각 내, 외주면에 형성된 암나사부(13a)와 숫나사부(15a)의 나사 결합에 의해서 상호 결합되며, 상기 하우징(13)의 상단에서 렌즈배럴(15)을 회전시켜 렌즈배럴(15) 내의 렌즈(L)와 이미지센서(12) 간의 거리 조절에 의해 초점 조정이 이루어진다.In this case, the
또한, 상기 인쇄회로기판(11)의 상면, 즉 렌즈배럴(15)에 장착된 렌즈(L)와 상기 인쇄회로기판(11)의 하면에 부착된 이미지센서(12) 사이에는 IR 필터(18)가 결합됨으로써, 이미지센서(12)로 유입되는 과도한 장파장의 적외선을 차단시키게 된다.In addition, an
이와 같은 구성을 갖는 종래 카메라 모듈(10)은 인쇄회로기판(11) 상에 장착 된 광학 유니트, 즉 하우징(13)과 렌즈배럴(15)을 나사 결합한 후 렌즈배럴(15)을 하우징(13) 상에서 회전시켜 초점 조정이 이루어지고, 초점 조정이 완료되면 하우징(13)과 렌즈배럴(15) 사이에 접착제(20)를 도포하여 렌즈배럴(15)을 고정한다.In the
이때, 상기 하우징(13)과 렌즈배럴(15) 사이에는 열경화성 접착제 또는 UV 접착제를 전체적으로 도포하거나 점도포 방식으로 도포하고 경화시킴으로써 하우징(13)과 렌즈배럴(15)의 결합이 이루어지게 된다.At this time, between the
그러나, 최근에는 카메라 모듈이 장착되는 이동통신 단말기의 박형화와 부품 집적화에 따라 단말기 내에 장착되는 카메라 모듈의 외관 관리가 엄격해지고 있는 바, 종래의 방식으로 접착제(20)가 도포될 때 하우징(13) 또는 렌즈배럴(15) 외측으로 접착제(20)의 넘침이 발생하게 되면 외관 성능의 미달로 모듈 조립 불량이 발생되는 문제점이 지적되고 있다.However, in recent years, the appearance management of the camera module mounted in the terminal is becoming more stringent due to the thinning of the mobile communication terminal on which the camera module is mounted and the integration of parts. When the
또한, 통상 10mm 이하의 크기로 제작되는 소형 카메라 모듈의 특성 상 종래의 카메라 모듈(10)은 작업자가 하우징(13)과 렌즈배럴(15) 사이의 도포 공간으로 접착제의 주입량을 컨트롤하기기 어려운 단점이 있다.In addition, the
따라서, 본 발명은 종래 카메라 모듈에서 제기되고 있는 상기 제반 단점과 문제점을 해결하기 위하여 창안된 것으로서, 렌즈배럴이 결합되는 하우징의 상단 외측으로 접착제 도포구가 돌출 형성됨으로써, 하우징과 렌즈배럴 결합 후 접착제 도포구 내로 접착제가 도포되어 하우징 외부로 접착제의 넘침이 방지되도록 한 카메라 모듈에 제공됨에 발명의 목적이 있다.Accordingly, the present invention was devised to solve the above-mentioned disadvantages and problems raised in the conventional camera module, and the adhesive applicator is protruded to the outside of the upper end of the housing to which the lens barrel is coupled, so that the adhesive after the housing and lens barrel is combined An object of the invention is to provide a camera module in which an adhesive is applied into the applicator to prevent overflow of the adhesive outside the housing.
본 발명의 상기 목적은, 중앙부에 이미지센서가 실장된 기판과, 상기 기판 상부에 안착되며, 상부에 외측으로 돌출된 접착제 도포구가 구비된 하우징, 및 상기 하우징의 상부에 결합되는 렌즈배럴을 포함하는 카메라 모듈이 제공됨에 의해서 달성된다.The object of the present invention includes a substrate having an image sensor mounted in a central portion thereof, a housing mounted on an upper portion of the substrate and having an adhesive applicator protruding outwardly on an upper portion thereof, and a lens barrel coupled to an upper portion of the housing. This is achieved by providing a camera module.
상기 기판은 인쇄회로기판 또는 세라믹 기판으로 구성될 수 있으며, 상기 기판의 상면 중앙부에는 이미지센서가 실장되어 와이어 본딩 등의 접속 수단을 통해 기판과 전기적으로 접속된다.The substrate may be formed of a printed circuit board or a ceramic substrate, and an image sensor is mounted on a central portion of the upper surface of the substrate to be electrically connected to the substrate through connection means such as wire bonding.
상기 하우징은 함체형의 하부 몸체와 하부 몸체 상부에 개구공를 가지는 환형의 배럴 결합구로 구성되며, 상기 배럴 결합구는 외주면 상에 접착제 도포구가 외측으로 돌출 형성된다.The housing is composed of an annular barrel coupler having an opening in the upper body and the lower body of the enclosure type, the barrel coupler is formed on the outer circumferential surface of the adhesive applicator protrudes outward.
상기 접착제 도포구는 내측에 접착제 주입홈이 형성되어 있으며, 상기 배럴 결합구 상에 상호 대칭되는 지점에 적어도 두개 이상 형성됨이 바람직하다.The adhesive applicator has an adhesive injection groove formed therein, and at least two or more adhesive points are preferably formed on the barrel coupler.
상기 접착제 도포구는 배럴 결합구의 곡률보다 작은 곡률을 가지는 반원형으로 돌출 형성될 수 있으며, 이 외에도 하우징의 하부 몸체 외측으로 벗어나지 않은 크기의 사각 형상 등으로 구성될 수 있다.The adhesive applicator may be formed to protrude in a semi-circular shape having a curvature smaller than the curvature of the barrel coupler, in addition, it may be configured as a square shape having a size that does not deviate outside the lower body of the housing.
또한, 상기 렌즈배럴은 내부에 하나 이상의 렌즈가 적층 결합되며, 상기 배럴 결합구의 개구공을 통해 삽입된다.In addition, the lens barrel has one or more lenses laminated therein and inserted through the opening of the barrel fitting.
이때, 상기 하우징과 렌즈배럴은 각각 내, 외주면에 형성된 암나사부 또는 수나사부에 의해서 나사 결합된다.At this time, the housing and the lens barrel are screwed by the female threaded portion or the male threaded portion formed on the inner and outer peripheral surfaces, respectively.
한편, 상기 접착제 도포구의 내측에 형성된 접착제 주입홈 내에는 UV 접착제가 주입되어 하우징과 렌즈배럴 사이로 접착제의 일부가 스며들게 되며, UV 조사에 의해 경화되어 하우징과 렌즈배럴의 고정이 이루어지게 된다.Meanwhile, UV adhesive is injected into the adhesive injection groove formed inside the adhesive applicator so that a part of the adhesive penetrates between the housing and the lens barrel, and is cured by UV irradiation to fix the housing and the lens barrel.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명의 카메라 모듈은 하우징 외측으로 돌출 형성된 접착제 도포구를 통해 접착제가 점 도포 형식으로 주입되어 하우징과 렌즈배럴이 고정됨으로써, 상기 접착제 도포구를 통해 하우징 외부로 접착제의 넘침이 방지되는 이점이 있으며, 카메라 모듈의 외관 불량을 현저히 감소시킬 수 있는 장점이 있다.As described above, in the camera module of the present invention, the adhesive is injected in the form of a dot coating through an adhesive applicator protruding out of the housing to fix the housing and the lens barrel, thereby overflowing the adhesive to the outside of the housing through the adhesive applicator. There is an advantage that is prevented, there is an advantage that can significantly reduce the appearance defects of the camera module.
또한, 본 발명은 하우징에 렌즈배럴을 결합한 후 외측으로 돌출된 접착제 도포구를 통해 접착제가 주입됨에 따라 카메라 모듈의 조립 공정에서 접착제 주입이 용이하도록 할 수 있는 작용효과가 발휘된다.In addition, according to the present invention, as the adhesive is injected through the adhesive applicator protruding outward after coupling the lens barrel to the housing, the effect of the adhesive injection in the assembly process of the camera module can be easily exerted.
본 발명에 따른 카메라 모듈의 상기 목적에 대한 기술적 구성을 비롯한 작용효과에 관한 사항은 본 발명의 바람직한 실시예가 도시된 도면을 참조한 아래의 설명에 의해서 명확하게 이해될 것이다.Matters relating to the operational effects including the technical configuration of the camera module according to the present invention will be clearly understood by the following description with reference to the drawings showing preferred embodiments of the present invention.
먼저, 도 3은 본 발명에 따른 카메라 모듈의 조립 사시도이고, 도 4는 본 발명에 따른 카메라 모듈의 사시도이며, 도 5는 본 발명에 따른 카메라 모듈에 채용되는 하우징의 평면도이며, 도 6은 본 발명에 따른 카메라 모듈의 단면도이다.First, Figure 3 is an assembled perspective view of the camera module according to the present invention, Figure 4 is a perspective view of the camera module according to the present invention, Figure 5 is a plan view of a housing employed in the camera module according to the invention, Figure 6 A cross-sectional view of the camera module according to the invention.
도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 실시예의 카메라 모듈(100)은 이미지센서(120)가 실장된 기판(110)과, 상기 기판(110) 상에 안착되며 외측으로 접착제 도포구(133)가 돌출 형성된 하우징(130) 및 상기 하우징(130)의 상부에 결합되는 렌즈배럴(140)로 구성된다.As shown, the
상기 기판(110)은 상면 중앙부에 수광부가 구비된 이미지센서(120)가 안착되며, 상기 이미지센서(120)는 상면에 구비된 패드(121)와 기판(110)에 형성된 패드(111)를 와이어(W) 본딩의 접속 수단을 통해 기판(110)과 전기적으로 연결된다.The
이때, 상기 기판(110)은 다수층으로 구성된 인쇄회로기판 또는 세라믹 기판으로 구성될 수 있으며, 상기 기판(110)에 형성된 패드의 형태에 따라 장착 대상인 단말기의 메인보드 상에 소켓 결합 또는 표면실장(SMT) 형태로 장착된다.In this case, the
한편, 도면에 도시되지는 않았지만 연성인쇄회로기판을 이용한 COF(Chip of Flexible) 타입으로 조립되는 기판도 적용될 수 있는 바, COF 타입으로 조립될 경우에는 중공부가 형성된 기판 하면에 이미지센서의 수광부가 중공부를 통해 노출되도록 플립칩 본딩되고, 이미지센서가 결합된 기판 상에 하우징이 결합되는 형태로 구성될 수도 있다.Meanwhile, although not shown in the drawings, a substrate assembled in a COF (Chip of Flexible) type using a flexible printed circuit board may also be applied. In the case of assembling in a COF type, the light receiving portion of the image sensor is hollow on the lower surface of the substrate. The chip may be flip chip bonded to be exposed through the unit, and the housing may be coupled to the substrate to which the image sensor is coupled.
또한, 상기 기판(110)의 상면에는 하우징(130)이 안착되는 데, 상기 하우징(130)은 하부 몸체(131)와 하부 몸체(131) 상부에 환형의 배럴 결합구(132)로 구성된다. 상기 하부 몸체(131)는 함체형으로 구성되어 상기 기판(110)의 상면에 하단부가 밀착되고, 상기 하부 몸체(131)의 하단면과 기판(110)의 테두리부 사이에 접착제가 도포되어 견고하게 결합된다.In addition, the
상기 하우징(130)의 배럴 결합구(132)는 하부 몸체(131) 상에서 소정의 높이로 돌출 형성되며, 그 돌출 높이는 카메라 모듈의 설계시 장착 대상에서 요구되는 전체적인 높이를 고려하여 결정된다.The
또한, 상기 배럴 결합구(132)는 개구공(132a)이 형성되며, 개구공(132a)의 내측 벽면에는 상기 렌즈배럴(140)의 외주면이 형합될 수 있는 결합수단, 주로 암나사부(132b)의 형태를 가지는 결합수단이 형성됨이 바람직하다.In addition, the
한편, 상기 배럴 결합구(132)는 외주면으로 돌출된 접착제 도포구(133)가 구비된다. 상기 접착제 도포구(133)는 단턱부로 구비되어 내부 바닥면이 평탄한 접착제 주입홈(134)이 형성된다.On the other hand, the
또한, 상기 접착제 도포구(133)는 배럴 결합구(132) 상에 상호 대칭을 이루 어 적어도 두 개 이상 형성되며, 카메라 모듈(100) 외형의 설계 사양을 비롯한 하우징(130)과 렌즈배럴(140)의 접합 강도를 고려하여 임의의 위치에 적절한 갯수로 형성될 수 있다.In addition, the
그리고, 상기 접착제 도포구(133)는 아래 도면의 도 3 내지 도 6에 도시된 바와 같이 상기 배럴 결합구(132)의 곡률보다 작은 곡률을 가지고 배럴 결합구(132)의 외측으로 돌출된 반원형 형태로 구성되는 것이 바람직하나, 반드시 반원형의 형태에 국한하지 않고 상기 하우징(130)의 하부 몸체(131)의 외측으로 벗어나지 않은 크기의 사각 형상을 비롯한 다양한 형상으로 구성될 수 있다.In addition, the
한편, 상기 하우징(130)의 상부에는 상기 배럴 결합구(132)의 개구공(132a)을 통해 렌즈배럴(140)이 삽입된다. 상기 렌즈배럴(140)은 내부에 하나 이상의 렌즈(L)가 적층 결합되며 외주면에 수나사부(141)가 형성되어 상기 배럴 결합구(132)와 나사 결합에 의해 고정된다.On the other hand, the
이와 같은 기술적 구성을 갖는 본 실시예의 카메라 모듈(100)의 조립 구성 및 접착제에 의한 하우징과 렌즈배럴의 결합 과정을 간략하게 살펴보면 다음과 같다.Looking at the assembly process of the
먼저, 상기 하우징(130)과 렌즈배럴(140)을 암나사부(132b)와 수나사부(141)의 나사 결합에 의해 가결합시켜 광학 유니트로 구성한 후, 상기 광학 유니트를 이미지센서(120)가 실장된 기판(110)의 상부에 안착시킨다.First, the
상기 기판(110)과 하우징(130)은 기판(110) 테두리부와 하우징(130) 하단면 사이에 도포되는 접착제를 통해 밀착 결합되며, 상기 기판(110) 상에 하우징(130) 이 밀착 결합된 상태에서 하우징(130) 상단에 결합된 렌즈배럴(140)을 좌, 우로 회전시켜 렌즈(L)와 이미지센서(120)의 거리 조정에 의해 초점을 조정하고, 초점이 조정된 위치에서 렌즈배럴(140)을 고정시킨다.The
다음, 상기 렌즈배럴(140)의 회전이 정지된 상태에서 상기 접착제 도포구(133)의 접착제 주입홈(134) 내부로 접착제를 주입한다. 이때 상기 접착제는 열경화성 접착제 또는 UV 접착제가 주입될 수 있으며, 본 실시예에서는 접착제의 도포가 점 도포 형식으로 접착제 도포구(133) 내로 비교적 다량의 접착제가 주입됨에 따라 경화시간이 빠르고 경화 강도가 우수한 UV 접착제가 주입됨이 바람직하다.Next, the adhesive is injected into the
이 후, 상기 접착제 도포구(133) 내에 주입된 접착제의 일부가 하우징(130)과 렌즈배럴(140)의 사이로 스며들 수 있는 소정의 시간 경과 후 상기 접착제 도포구(133) 내의 UV 접착제에 UV를 일정 시간 조사하여 접착제가 경화되도록 함으로써, 카메라 모듈의 조립을 완료한다.Thereafter, a portion of the adhesive injected into the
이상에서 설명한 본 발명의 바람직한 실시예들은 예시의 목적을 위해 개시된 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 있어 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러가지 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이나, 이러한 치환, 변경 등은 이하의 특허청구범위에 속하는 것으로 보아야 할 것이다.Preferred embodiments of the present invention described above are disclosed for the purpose of illustration, and various substitutions, modifications, and changes within the scope without departing from the spirit of the present invention for those skilled in the art to which the present invention pertains. It will be possible, but such substitutions, changes and the like should be regarded as belonging to the following claims.
도 1은 COB 방식으로 제작되는 카메라 모듈의 조립 사시도.1 is an assembled perspective view of a camera module manufactured by a COB method.
도 2는 종래 COB 방식 카메라 모듈의 측면도.Figure 2 is a side view of a conventional COB type camera module.
도 3은 본 발명에 따른 카메라 모듈의 조립 사시도.3 is an assembled perspective view of the camera module according to the present invention.
도 4는 본 발명에 따른 카메라 모듈의 사시도.4 is a perspective view of a camera module according to the present invention.
도 5는 본 발명에 따른 카메라 모듈에 채용되는 하우징의 평면도.5 is a plan view of a housing employed in the camera module according to the present invention.
도 6은 본 발명에 따른 카메라 모듈의 단면도.6 is a cross-sectional view of the camera module according to the present invention.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>
110. 기판 120. 이미지센서110.
130. 하우징 133. 접착제 도포구130.
140. 렌즈배럴 L. 렌즈140. Lens Barrel L. Lens
Claims (8)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020090018741A KR20100100063A (en) | 2009-03-05 | 2009-03-05 | Camera module |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020090018741A KR20100100063A (en) | 2009-03-05 | 2009-03-05 | Camera module |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20100100063A true KR20100100063A (en) | 2010-09-15 |
Family
ID=43006182
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020090018741A KR20100100063A (en) | 2009-03-05 | 2009-03-05 | Camera module |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR20100100063A (en) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102967912A (en) * | 2012-01-09 | 2013-03-13 | 金龙机电股份有限公司 | Lens driving device |
WO2017052268A3 (en) * | 2015-09-24 | 2017-05-11 | 엘지이노텍(주) | Camera module |
KR20190009820A (en) * | 2016-02-15 | 2019-01-29 | 엘지이노텍 주식회사 | Camera module |
CN110430352A (en) * | 2013-07-29 | 2019-11-08 | Lg伊诺特有限公司 | Camara module |
WO2020108488A1 (en) * | 2018-11-29 | 2020-06-04 | 北京地平线机器人技术研发有限公司 | Lens assembly and electronic device comprising same |
US10911655B2 (en) | 2015-06-08 | 2021-02-02 | Lg Innotek Co., Ltd. | Camera module |
-
2009
- 2009-03-05 KR KR1020090018741A patent/KR20100100063A/en not_active Application Discontinuation
Cited By (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102967912A (en) * | 2012-01-09 | 2013-03-13 | 金龙机电股份有限公司 | Lens driving device |
CN110430352B (en) * | 2013-07-29 | 2021-08-27 | Lg伊诺特有限公司 | Camera module |
CN110430352A (en) * | 2013-07-29 | 2019-11-08 | Lg伊诺特有限公司 | Camara module |
US10911655B2 (en) | 2015-06-08 | 2021-02-02 | Lg Innotek Co., Ltd. | Camera module |
US11470231B2 (en) | 2015-06-08 | 2022-10-11 | Lg Innotek Co., Ltd. | Camera module |
US11882350B2 (en) | 2015-06-08 | 2024-01-23 | Lg Innotek Co., Ltd. | Camera module |
US10477085B2 (en) | 2015-09-24 | 2019-11-12 | Lg Innotek Co., Ltd. | Camera module |
US11050910B2 (en) | 2015-09-24 | 2021-06-29 | Lg Innotek Co., Ltd. | Camera module |
WO2017052268A3 (en) * | 2015-09-24 | 2017-05-11 | 엘지이노텍(주) | Camera module |
US11363178B2 (en) | 2015-09-24 | 2022-06-14 | Lg Innotek Co., Ltd. | Camera module |
KR20190009820A (en) * | 2016-02-15 | 2019-01-29 | 엘지이노텍 주식회사 | Camera module |
WO2020108488A1 (en) * | 2018-11-29 | 2020-06-04 | 北京地平线机器人技术研发有限公司 | Lens assembly and electronic device comprising same |
KR20210092165A (en) * | 2019-01-21 | 2021-07-23 | 엘지이노텍 주식회사 | Camera module |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100928011B1 (en) | Image sensor module and manufacturing method thereof, and a camera module including the same | |
US8164841B2 (en) | Camera module | |
KR100816844B1 (en) | Image sensor module and manufacturing method thereof and camera module having the same | |
KR20100100063A (en) | Camera module | |
JP5876393B2 (en) | The camera module | |
KR20080093679A (en) | Camera module and method of manufacturing the same | |
US20160006912A1 (en) | Camera module | |
JP2006126800A (en) | Camera module | |
KR100769725B1 (en) | Dual camera module | |
KR20090120926A (en) | Camera module | |
KR101036427B1 (en) | Camera module and portable terminal using the same | |
KR100806688B1 (en) | Camera module | |
KR100972440B1 (en) | Camera module | |
KR20100104485A (en) | Camera module | |
KR100752708B1 (en) | Camera module package | |
KR20090110978A (en) | Camera module | |
KR100769713B1 (en) | Camera module package | |
KR100770685B1 (en) | Socket type printed circuit board and camera module using the same | |
KR100854748B1 (en) | Camera module | |
KR100772588B1 (en) | Socket type camera module | |
US9671671B2 (en) | Optical assembly including electrically conductive coupling member and related methods | |
KR20180062732A (en) | Camera module and manufacturing thereof | |
KR101030377B1 (en) | Camera module | |
KR100753661B1 (en) | Camera module | |
KR100939764B1 (en) | Camera module and method of manufacturing the same |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E601 | Decision to refuse application |