KR100972440B1 - Camera module - Google Patents

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KR100972440B1
KR100972440B1 KR1020090010477A KR20090010477A KR100972440B1 KR 100972440 B1 KR100972440 B1 KR 100972440B1 KR 1020090010477 A KR1020090010477 A KR 1020090010477A KR 20090010477 A KR20090010477 A KR 20090010477A KR 100972440 B1 KR100972440 B1 KR 100972440B1
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이상진
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삼성전기주식회사
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Abstract

PURPOSE: A camera module is provided to prevent an exterior fault and a dimension fault of the camera module by preventing the leakage of an adhesive to an exterior side of a PCB(Printed Circuit Board). CONSTITUTION: An adhesive reception groove(125) is formed at a lower portion of a housing(120), and an adhesive(160) is received at the adhesive reception groove firstly. The adhesive leaks from the external side of a PCB(Printed Circuit Board)(130) to an area corresponding to an adhesive application area. An adhesive prevention protrusion(127) is installed at an edge portion, and encloses the entire of the external side of the PCB. The leaking adhesive is blocked by the adhesive protrusion secondly.

Description

카메라 모듈{Camera module}Camera module {Camera module}

본 발명은 카메라 모듈에 관한 것으로, 보다 자세하게는 하우징과 인쇄회로기판간의 접합 공정시 접착제가 외부로 누출되는 것을 방지하기 위해 하우징의 하면에 접착제 도피홈 및 접착제 방지턱을 구비한 카메라 모듈에 관한 것이다.The present invention relates to a camera module, and more particularly, to a camera module having an adhesive escape groove and an adhesive stop on the lower surface of the housing to prevent the adhesive from leaking to the outside during the bonding process between the housing and the printed circuit board.

현재 휴대폰 및 PDA 등과 같은 휴대용 단말기는 최근 그 기술의 발전과 더불어 단순한 전화기능 뿐만 아니라, 음악, 영화, TV, 게임 등으로 멀티 컨버전스로 사용되고 있으며, 이러한 멀티 컨버전스로의 전개를 이끌어 가는 것 중의 하나로서 카메라 모듈(camera module)이 가장 대표적이라 할 수 있다. Nowadays, portable terminals such as mobile phones and PDAs are being used as a multi-convergence with music, movies, TV, and games as well as simple telephone functions with the development of the technology. The camera module is the most representative.

이러한 카메라 모듈은 기존의 30만 화소(VGA급)에서 현재 800만 화소 이상의 고화소 중심으로 변화됨과 동시에 오토포커싱(AF), 광학 줌(optical zoom) 등과 같은 다양한 부가 기능의 구현으로 변화되고 있다.The camera module is changing from the existing 300,000 pixels (VGA level) to the high pixel center of 8 million pixels or more, and is being changed to implement various additional functions such as auto focusing (AF) and optical zoom.

일반적으로, 카메라 모듈(CCM:Compact Camera Module)은 소형으로써 카메라폰이나 PDA, 스마트폰을 비롯한 휴대용 이동통신 기기 등의 다양한 IT 기기에 적용 되고 있는 바, 최근에 이르러서는 소비자의 다양한 취향에 맞추어 소형의 카메라 모듈이 장착된 기기의 출시가 점차 늘어나고 있는 실정이다.In general, a compact camera module (CCM) is a small size, and is applied to various IT devices such as a camera phone, a PDA, a smart phone, and a portable mobile communication device. The market is gradually increasing the number of devices equipped with camera modules.

이와 같은 카메라 모듈은, CCD나 CMOS 등의 이미지센서를 주요 부품으로 하여 제작되고 있으며 상기 이미지센서를 통하여 사물의 이미지를 집광시켜 기기내의 메모리상에 데이터로 저장되고, 저장된 데이터는 기기내의 LCD 또는 PC 모니터 등의 디스플레이 매체를 통해 영상으로 디스플레이된다.Such a camera module is manufactured using an image sensor such as a CCD or a CMOS as a main component, and collects an image of an object through the image sensor and stores it as data in a memory in the device, and the stored data is stored in the LCD or PC in the device. The image is displayed through a display medium such as a monitor.

도 1은 종래 기술에 대한 카메라 모듈에 대한 단면도이다. 1 is a cross-sectional view of a camera module of the prior art.

도 1을 참조하여 설명하면, 종래의 카메라 모듈(10)은 다수개의 렌즈군들이 적층된 렌즈 배럴(11), 상기 렌즈 배럴(11)이 삽입되는 하우징(12), 상기 하우징 (12)하부에 결합되며 CCD나 CMOS로 이루어진 이미지센서(14)가 실장된 인쇄회로기판(13)의 순차적인 결합에 의해 구성된다. Referring to FIG. 1, the conventional camera module 10 includes a lens barrel 11 in which a plurality of lens groups are stacked, a housing 12 into which the lens barrel 11 is inserted, and a lower portion of the housing 12. It is composed by sequential coupling of the printed circuit board 13, which is coupled and mounted with an image sensor 14 made of CCD or CMOS.

이와 같이 구성된 종래의 카메라 모듈(10)은 상기 인쇄회로기판(13)에 다수의 회로 부품이 실장된 상태에서 상기 인쇄회로기판(13)과 이미지센서(14) 사이에 이방전도성필름(도면미도시)을 삽입하고 열과 압력을 가하여 통전되도록 접착 고정하고, 그 반대면에 IR 필터(15)를 부착한다. 그리고 다수의 렌즈군이 내장된 상기 렌즈 배럴(11)과 하우징(12)이 나사 결합에 의해 가결합된 상태에서 전술한 바와 같이, 기 조립된 상기 인쇄회로기판(13)이 상기 하우징(12)의 저면에 접착제(16)에 의해 접착 고정된다.The conventional camera module 10 configured as described above has an anisotropic conductive film (not shown) between the printed circuit board 13 and the image sensor 14 in a state where a plurality of circuit components are mounted on the printed circuit board 13. ), And apply heat and pressure to adhesively fix and apply the IR filter 15 to the opposite side. As described above, the lens barrel 11 and the housing 12 in which the plurality of lens groups are embedded are temporarily coupled by screwing, and the pre-assembled printed circuit board 13 is the housing 12. It is adhesively fixed by the adhesive 16 to the bottom of the.

그러나 이때, 유동성을 갖는 접착제(16)가 도면에 도시된 바와 같이 상기 하 우징(12) 외측으로 흘러 넘치면서 외부로 누출되어, 외부로 누출된 접착제(16)에 의해 상기 카메라 모듈(10)의 외관 불량이 빈번히 발생 되고 있다. 또한, 이렇게 외부로 누출된 접착제(16)가 경화되는 경우, 상기 카메라 모듈(10)의 크기가 변경되어 이후 다른 부품과의 형합시 치수 불량 및 조립 불량을 발생시키는 문제점이 있었다.However, at this time, the adhesive 16 having fluidity leaks to the outside while overflowing to the outside of the housing 12 as shown in the drawing, and the exterior of the camera module 10 by the adhesive 16 leaking to the outside. Defects are frequently occurring. In addition, when the adhesive 16 leaked to the outside is cured, the size of the camera module 10 is changed, there is a problem that generates a bad dimension and assembly when mating with other parts.

따라서, 본 발명은 종래의 카메라 모듈에 제기되는 제반 단점과 문제점을 해결하기 위한 것으로, 하우징의 하면에 접착제 도피홈 및 접착제 방지턱을 구비함으로써, 하우징의 하부와 인쇄회로기판의 상부 사이에 개재되는 접착제를 매개로 하는 하우징과 기판간의 접합 공정시 접착제가 외부로 누출되는 것을 방지하여 카메라 모듈의 치수 및 외관 불량을 예방할 수 있는 카메라 모듈을 제공하는데 그 목적이 있다.Accordingly, the present invention is to solve various disadvantages and problems raised in the conventional camera module, by providing an adhesive escape groove and the adhesive barrier on the lower surface of the housing, the adhesive interposed between the lower portion of the housing and the upper portion of the printed circuit board It is an object of the present invention to provide a camera module that can prevent the leakage of the adhesive to the outside during the bonding process between the housing and the substrate via the media to prevent the dimensions and appearance defects of the camera module.

상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명은 중앙에 이미지센서가 장착되며, 상면에 접착제 도포영역이 형성된 인쇄회로기판; 상기 인쇄회로기판의 상부에 설치되며, 하면에는 상기 접착제 도포영역에 대응되는 위치에 접착제 도피홈이 구비되고 하단 테두리부에는 접착제 방지턱이 구비된 하우징; 및 상기 하우징의 상부에서 광축이 일치되게 결합되며, 그 내부에 렌즈군이 장착된 렌즈 배럴;을 포함하는 카메라 모듈을 제공함에 있다. The present invention for achieving the above object is a printed circuit board equipped with an image sensor in the center, the adhesive coating region on the upper surface; A housing installed on an upper portion of the printed circuit board, a lower surface of which is provided an adhesive escape groove at a position corresponding to the adhesive application region, and a lower edge of the housing; And a lens barrel coupled to the optical axis at an upper portion of the housing and having a lens group mounted therein.

또한, 상기 접착제 도피홈과 접착제 방지턱은 서로 인접한 위치에 구비되고, 상기 접착제 방지턱은 상기 인쇄회로기판의 외측면을 감싸도록 상기 하우징의 하부로 하향 돌출될 수 있다.In addition, the adhesive escaping groove and the adhesive barrier may be provided at positions adjacent to each other, and the adhesive barrier may protrude downward from the lower portion of the housing to surround the outer surface of the printed circuit board.

이때, 상기 인쇄회로기판은 세라믹 기판 또는 글라스 에폭시 기판(FR4)로 구 성될 수 있다.In this case, the printed circuit board may be formed of a ceramic substrate or a glass epoxy substrate FR4.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 카메라 모듈은 하우징의 하면에 접착제 도피홈 및 접착제 방지턱을 구비하여 하우징의 하부와 인쇄회로기판의 상부 사이에 개재되는 접착제를 매개로 하는 하우징과 인쇄회로기판간의 접합 공정시 접착제가 인쇄회로기판의 외측으로 누출되는 것을 2차적으로 방지함으로써, 접착제의 넘침현상에 의한 카메라 모듈의 치수불량 및 외관 불량을 예방하여 카메라 모듈의 불량률을 현저히 낮출 수 있는 효과가 있다.As described above, the camera module according to the present invention has an adhesive escape groove and an adhesive barrier on the lower surface of the housing, and between the housing and the printed circuit board via an adhesive interposed between the lower part of the housing and the upper part of the printed circuit board. By secondly preventing the adhesive from leaking to the outside of the printed circuit board during the bonding process, it is possible to significantly reduce the defective rate of the camera module by preventing the dimensional defect and the appearance defect of the camera module due to the overflow of the adhesive.

또한, 접착제 방지턱이 인쇄회로기판의 외측면을 감싸도록 밀착 구성됨으로써, 인쇄회로기판에 대한 하우징의 탈거력을 증대시켜 제품의 내구성 및 신뢰성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.In addition, the adhesive prevention jaw is configured to closely adhere to the outer surface of the printed circuit board, thereby increasing the detachment force of the housing relative to the printed circuit board has the effect of improving the durability and reliability of the product.

본 발명에 따른 카메라 모듈에 대한 기술적 구성을 비롯한 작용효과에 관한 사항은 본 발명의 바람직한 실시예가 도시된 도면을 참조하여 아래의 상세한 설명에 의해서 명확하게 이해될 것이다.Details regarding the operational effects including the technical configuration of the camera module according to the present invention will be clearly understood by the following detailed description with reference to the drawings in which preferred embodiments of the present invention are shown.

도 2를 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈에 대하여 상세히 설명한다.A camera module according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIG. 2.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈에 대한 단면도이다.2 is a cross-sectional view of a camera module according to an embodiment of the present invention.

도 2를 참조하여 설명하며, 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈은 크게 크게 렌즈 배럴(110), 상기 렌즈 배럴(110)이 삽입되는 하우징(120), 상기 하우징(120)의 하단부에 밀착 결합되고 이미지센서(140)가 장착된 인쇄회로기판(130)을 포함하여 이루어진다.Referring to FIG. 2, the camera module according to the embodiment of the present invention has a lens barrel 110, a housing 120 into which the lens barrel 110 is inserted, and a close coupling to a lower end of the housing 120. And a printed circuit board 130 on which the image sensor 140 is mounted.

여기서, 상기 인쇄회로기판(130)은 중앙에 이미지센서(140)가 장착되며 상기 이미지센서(140)를 구동하기 위한 Driver-IC와 저항 등 각종 전자 부품 및 반도체 소자들이 실장되는 기판이다. 이때, 상기 인쇄회로기판(130)은 세라믹 기판 또는 글라스 에폭시 기판(FR4)으로 구성될 수 있다. The printed circuit board 130 is a substrate in which an image sensor 140 is mounted at the center and various electronic components such as a driver IC and a resistor for driving the image sensor 140 are mounted. In this case, the printed circuit board 130 may be formed of a ceramic substrate or a glass epoxy substrate FR4.

그리고 상기 이미지센서(140)의 일측에는 상기 카메라 모듈(100)의 노이즈를 방지하기 위한 수동소자들이 실장 된다. 또한, 상기 인쇄회로기판(130)의 상면 즉, 내측 둘레에는 이후 상기 하우징(120)과의 접합 공정시 접착제(160)가 개재되는 접착제 도포영역이 구비되어 있다. 이에 대해서는 후술하기로 한다.And passive elements for preventing noise of the camera module 100 is mounted on one side of the image sensor 140. In addition, the upper surface of the printed circuit board 130, that is, the inner periphery is provided with an adhesive coating region in which the adhesive 160 is interposed during the bonding process with the housing 120. This will be described later.

상기 이미지센서(140)는 CCD 또는 CMOS로 이루어지고, 와이어 본딩 방식 또는 플립 칩 본딩 방식에 의해서 상기 인쇄회로기판(130)의 상면에 장착된다. The image sensor 140 is formed of a CCD or a CMOS, and is mounted on the upper surface of the printed circuit board 130 by a wire bonding method or a flip chip bonding method.

또한, 상기 이미지센서(140)의 상면에는 소정의 넓이로 수광부(도면미도시)가 구비되며, 상기 수광부는 상기 렌즈 배럴(110)을 통해 입사되는 광을 집광하여 영상 신호를 생성시킨다. 그리고 상기 이미지센서(140)는 이미지신호를 전송하기 위한 수단인 상기 인쇄회로기판(130)과 전기적으로 연결됨으로써, 상기 수광부에 의해 생성된 영상 신호가 상기 인쇄회로기판(130)의 일측에 구비되는 외부 소자 및 디스플레이 수단(도면미도시)으로 송출되어 이미지로 디스플레이된다.In addition, a light receiving unit (not shown) is provided on an upper surface of the image sensor 140 at a predetermined width, and the light receiving unit collects light incident through the lens barrel 110 to generate an image signal. In addition, the image sensor 140 is electrically connected to the printed circuit board 130 which is a means for transmitting an image signal, so that the image signal generated by the light receiving unit is provided at one side of the printed circuit board 130. It is sent to an external device and a display means (not shown) and displayed as an image.

그리고 상기 이미지센서(140)의 상부에는 적외선 차단부재(150)가 더 구비될 수 있다. 이때, 상기 적외선 차단부재(150)는 UV 접착제 또는 열경화성 본드로 상기 하우징(120)의 하부 내측에 부착되어 상기 이미지센서(140)의 상에 장착된다. 이때, 상기 적외선 차단부재(150)는 상기 렌즈 배럴(110) 내의 렌즈(L)를 통해 입사되는 상기 이미지센서(140)로 유입되는 광 중에 포함된 과도한 적외선을 차단하는 역할을 하며, 일면에 적외선 차단층이 형성된 글라스 형태의 IR 필터 또는 IR 필름으로 구성될 수 있다.In addition, an infrared blocking member 150 may be further provided on the image sensor 140. In this case, the infrared ray blocking member 150 is attached to the lower inner side of the housing 120 by UV adhesive or thermosetting bond and mounted on the image sensor 140. In this case, the infrared blocking member 150 serves to block excessive infrared rays included in the light flowing into the image sensor 140 incident through the lens L in the lens barrel 110, and infrared rays on one surface thereof. The barrier layer may be formed of an IR filter or an IR film in a glass form.

상기 하우징(120)은 상부에 상기 렌즈 배럴(110)을 수용하기 위한 개구부(123)가 구비되며, 상기 개구부(123)를 통해 원통형의 상기 렌즈 배럴(110)이 삽입되어 상기 렌즈 배럴(110)은 상기 하우징(120) 내에 내입 고정된다.The housing 120 has an opening 123 for accommodating the lens barrel 110 at an upper portion thereof, and the cylindrical lens barrel 110 is inserted into the lens barrel 110 through the opening 123. Is internally fixed in the housing 120.

그리고 상기 하우징(120)의 하면에는 접착제 도피홈(125)이 구비되고, 하면 테두리부에는 접착제 방지턱(127)이 구비된다. 이때, 상기 접착제 도피홈(125)은 상기 인쇄회로기판(140)의 접착제 도포영역에 대응되는 위치에 구비된다. 또한, 상기 접착제 방지턱(127)은 상기 접착제 도피홈(125)과 인접한 위치에 구비되고 상기 인쇄회로기판(140)의 외측면에 감싸 밀착 결합되도록 상기 하우징의 하부로 하향 돌출됨으로써, 상기 인쇄회로기판(140)에 대한 상기 하우징(120)의 탈거력을 증대시킬 수 있다. The lower surface of the housing 120 is provided with an adhesive escape groove 125, and the lower edge of the housing 120 is provided with an adhesive stopper 127. In this case, the adhesive escape groove 125 is provided at a position corresponding to the adhesive coating region of the printed circuit board 140. In addition, the adhesive barrier 127 is provided at a position adjacent to the adhesive escape groove 125 and protrudes downward to the lower side of the housing so as to be tightly coupled to the outer surface of the printed circuit board 140, the printed circuit board The detachment force of the housing 120 with respect to 140 may be increased.

상기한 구성을 갖는 하우징(120)과 상기 인쇄회로기판(130)이 접착제(160)를 매개로 하여 접합되는 공정은, 먼저 상기 인쇄회로기판(130)의 접착제 도포영역에 접착제(160)를 도포하고 상기 하우징(120)을 상기 인쇄회로기판(130) 상에 위치한다. 이러한 상태에서, 상기 하우징(120)의 하부를 상기 인쇄회로기판(130)의 상부에 접착제(160)를 매개로 하여 접합하도록 상기 하우징(120)을 누름지그(도면미도시)로서 가압함과 동시에 경화시키게 된다. In the process in which the housing 120 having the above-described configuration and the printed circuit board 130 are bonded through the adhesive 160, first, the adhesive 160 is applied to the adhesive application region of the printed circuit board 130. The housing 120 is positioned on the printed circuit board 130. In this state, the housing 120 is pressed as a pressing jig (not shown) to bond the lower portion of the housing 120 to the upper portion of the printed circuit board 130 with an adhesive 160. Harden.

이때, 상기 하우징(120)의 하면과 상기 인쇄회로기판(130)의 상면 사이에 개재된 접착제(160)는 상기 하우징(120)의 접착제 도피홈(125)측으로 일부 누출되게 된다. 이렇게 누출되는 접착제(160)는 상기 하우징(120)의 접착제 도피홈(125)에 1차적으로 유도되고, 그 외 누출되는 접착제(160)는 상기 하우징(120)의 접착제 방지턱(127)에 의해 2차적으로 차단되기 때문에, 상기 접착제(160)가 상기 인쇄회로기판(140)의 외측으로 넘쳐 흘러내리는 불량을 예방할 수 있게 된다. In this case, the adhesive 160 interposed between the lower surface of the housing 120 and the upper surface of the printed circuit board 130 is partially leaked toward the adhesive escape groove 125 of the housing 120. The leaked adhesive 160 is primarily guided to the adhesive escape groove 125 of the housing 120, and the other leaked adhesive 160 is formed by the adhesive stopper 127 of the housing 120. Since it is blocked by the vehicle, it is possible to prevent the defect that the adhesive 160 overflows to the outside of the printed circuit board 140.

상기 렌즈 배럴(110)은 내부에 비구면 렌즈(L)를 포함하여 다수개의 렌즈(L)가 적층 결합되어 구성되며, 외부 피사체로부터 반사된 광이 상기 렌즈(L)를 통해 유입되어 상기 인쇄회로기판(140)의 상면에 장착된 상기 이미지센서(150)에 수광되도록 한다. The lens barrel 110 is configured by stacking a plurality of lenses L including an aspherical lens L therein, and the light reflected from an external subject is introduced through the lens L so that the printed circuit board is formed. The light is received by the image sensor 150 mounted on the upper surface of the 140.

그리고 상기 렌즈 배럴(110)은 상기 하우징(120)의 개구부(123)를 통해 상기 하우징(120)의 내부로 삽입됨에 따라 그 내, 외주면에 서로 면접촉을 이루어 수직으로 나사 결합되면서, 상기 렌즈 배럴(110)은 상기 하우징(120) 하부에 밀착 결합되는 상기 인쇄회로기판(130)에 장착된 상기 이미지센서(140)의 상면에 접촉 지지된다. As the lens barrel 110 is inserted into the housing 120 through the opening 123 of the housing 120, the lens barrel 110 is screwed vertically by making a surface contact with the inner and outer peripheral surfaces thereof. 110 is in contact with the upper surface of the image sensor 140 mounted on the printed circuit board 130 is tightly coupled to the lower housing 120.

이처럼, 상기 하우징(120)과 상기 렌즈 배럴(110)이 수직으로 결합되면 상기 렌즈 배럴(110)을 광축을 중심으로 회전시켜 카메라 모듈의 초점 조절을 위한 포커싱 공정이 수행되는데 이때, 상기 하우징(120)의 상부에서 상기 렌즈 배럴(110)을 좌,우로 회전시켜 상기 하우징(120) 하단부에 결합되는 상기 이미지센서(150)와 렌즈(L)간의 간격 조절에 의해 최적의 초점이 조절되도록 한다.As such, when the housing 120 and the lens barrel 110 are vertically coupled, a focusing process for adjusting the focus of the camera module is performed by rotating the lens barrel 110 about an optical axis. Rotating the lens barrel 110 to the left and right at the top of the) to adjust the optimal focus by adjusting the distance between the image sensor 150 and the lens (L) coupled to the lower end of the housing (120).

이와 같이, 상기 렌즈 배럴(110)을 좌,우 회전시켜 포커싱 조정이 완료되면, 상기 하우징(120)의 개구부(124) 내측 테두리부와 상기 렌즈 배럴(110)의 외측 테두리부의 유격사이로 별도의 접착제를 주입하여 상기 렌즈 배럴(110)과 상기 하우징(120)을 접합한다. 이후, 상기 렌즈배럴(110)과 상기 하우징(120)의 접착부위에 개재된 접착제가 경화되면 상기 하우징(120)과 상기 렌즈 배럴(110)이 견고하게 고정됨에 따라 상기와 같은 카메라 모듈(100) 제작이 완료된다. As such, when focusing adjustment is completed by rotating the lens barrel 110 left and right, a separate adhesive is formed between the inner edge of the opening 124 of the housing 120 and the clearance of the outer edge of the lens barrel 110. Is injected to bond the lens barrel 110 and the housing 120 to each other. Thereafter, when the adhesive interposed between the lens barrel 110 and the adhesive part of the housing 120 is cured, the housing module 120 and the lens barrel 110 are firmly fixed, and thus the camera module 100 as described above. The production is complete.

이처럼, 본 발명의 카메라 모듈(100)은 상기 하우징(120)의 하면에 접착제 도피홈(125) 및 접착제 방지턱(125)을 구비하여 상기 하우징(120)의 하부와 상기 인쇄회로기판(130)의 상부 사이에 개재되는 접착제(160)를 매개로 하는 상기 하우징(120)과 인쇄회로기판(130)간의 접합 공정시 상기 접착제(160)가 상기 인쇄회로기판(130)의 외측으로 누출되는 것을 2차적으로 방지함으로써, 상기 접착제(160)의 넘침현상에 의한 카메라 모듈(100)의 치수불량 및 외관 불량을 예방하여 상기 카메라 모듈(100)의 불량률을 현저히 낮출 수 있다. As such, the camera module 100 of the present invention includes an adhesive escape groove 125 and an adhesive barrier 125 on the lower surface of the housing 120 to form a lower portion of the housing 120 and the printed circuit board 130. Secondary leakage of the adhesive 160 to the outside of the printed circuit board 130 during the bonding process between the housing 120 and the printed circuit board 130 via the adhesive 160 interposed between the upper portion. By preventing it, it is possible to significantly reduce the defective rate of the camera module 100 by preventing the dimensional defects and appearance defects of the camera module 100 due to the overflow phenomenon of the adhesive (160).

또한, 상기 접착제 방지턱(125)이 상기 인쇄회로기판(130)의 외측면을 감싸 도록 밀착 구성됨으로써, 상기 인쇄회로기판(130)에 대한 상기 하우징(120)의 탈거력을 증대시켜 제품의 내구성 및 신뢰성이 향상시킬 수 있다.In addition, the adhesive prevention member 125 is configured to closely wrap to surround the outer surface of the printed circuit board 130, thereby increasing the detachment force of the housing 120 with respect to the printed circuit board 130 to increase the durability of the product and Reliability can be improved.

이상에서 설명한 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 수 있을 것이다.Although the preferred embodiments of the present invention described above have been described in detail, those skilled in the art will understand that various modifications and equivalent other embodiments are possible therefrom.

따라서, 본 발명의 권리 범위는 개시된 실시예에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변경 및 개량 형태 또는 본 발명의 권리 범위에 속하는 것으로 보아야 할 것이다.Accordingly, the scope of the present invention should not be limited to the disclosed embodiments but should be regarded as belonging to various modifications and improvements of those skilled in the art using the basic concept of the present invention as defined in the following claims, or the scope of the present invention. .

도 1은 종래 기술에 대한 카메라 모듈에 대한 단면도.1 is a cross-sectional view of a camera module of the prior art.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈에 대한 단면도.2 is a cross-sectional view of a camera module according to an embodiment of the present invention.

< 도면의 주요 부분에 대한 부호 설명 ><Explanation of Signs of Major Parts of Drawings>

100 : 카메라 모듈100: camera module

110 : 렌즈 배럴 120 : 하우징110: lens barrel 120: housing

125 : 접착제 도피홈 127 : 접착제 방지턱125: adhesive escape groove 127: adhesive barrier

130 : 인쇄회로기판 140 : 이미지센서130: printed circuit board 140: image sensor

150 : 적외선 차단부재 160 : 접착제150: infrared ray blocking member 160: adhesive

Claims (4)

중앙에 이미지센서가 장착되며, 상면에 접착제 도포영역이 형성된 인쇄회로기판;A printed circuit board having an image sensor mounted in a center thereof and having an adhesive coating region formed on an upper surface thereof; 상기 인쇄회로기판의 상부에 설치되며, 하면에는 상기 접착제 도포영역에 대응되는 위치에 상기 인쇄회로기판 외측으로 누출되는 접착제가 1차적으로 도피되는 접착제 도피홈이 구비되고 하단 테두리부에는 상기 인쇄회로기판의 외측면 전체를 감싸면서 상기 인쇄회로기판 외측으로 누출되는 접착제가 2차적으로 차단되도록 하는 접착제 방지턱이 하향 돌출된 하우징; 및It is installed on the upper portion of the printed circuit board, the lower surface is provided with an adhesive escape groove for the first escape of the adhesive leaked to the outside of the printed circuit board at a position corresponding to the adhesive coating area and the lower edge portion of the printed circuit board A housing protruding downward from the adhesive prevention jaw to surround the entire outer surface of the printed circuit board to secondarily block the adhesive leaking out of the printed circuit board; And 상기 하우징의 상부에서 광축이 일치되게 결합되며, 그 내부에 렌즈군이 장착된 렌즈 배럴; A lens barrel coupled to the optical axis at an upper portion of the housing and having a lens group mounted therein; 을 포함하는 카메라 모듈.Camera module comprising a. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 접착제 도피홈과 접착제 방지턱은 서로 인접한 위치에 구비된 카메라 모듈.The camera module of the adhesive escape groove and the adhesive prevention jaw is provided in a position adjacent to each other. 삭제delete 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 인쇄회로기판은 세라믹 기판 또는 글라스 에폭시 기판(FR4)로 구성되는 카메라 모듈.The printed circuit board is a camera module consisting of a ceramic substrate or a glass epoxy substrate (FR4).
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