KR100966343B1 - Camera module - Google Patents

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KR100966343B1
KR100966343B1 KR1020080108368A KR20080108368A KR100966343B1 KR 100966343 B1 KR100966343 B1 KR 100966343B1 KR 1020080108368 A KR1020080108368 A KR 1020080108368A KR 20080108368 A KR20080108368 A KR 20080108368A KR 100966343 B1 KR100966343 B1 KR 100966343B1
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김갑용
김호겸
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삼성전기주식회사
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    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B7/00—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
    • G02B7/02—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses
    • G02B7/026—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses using retaining rings or springs

Abstract

본 발명은 카메라 모듈에 관한 것으로서, 상면 가장자리부에 압축경화 가능한 양면테잎이 부착된 인쇄회로기판; 상기 인쇄회로기판 상에 실장된 이미지 센서; 상기 인쇄회로기판의 상기 양면테잎 상에 설치되는 하우징; 및 상기 하우징의 상단에 장착된 렌즈배럴;을 포함하는 카메라 모듈을 제공한다.The present invention relates to a camera module, comprising: a printed circuit board having a double-sided tape capable of compressing and curing at an upper edge thereof; An image sensor mounted on the printed circuit board; A housing installed on the double-sided tape of the printed circuit board; And a lens barrel mounted to an upper end of the housing.

카메라 모듈, 광축, 틸트(tilt) Camera Module, Optical Axis, Tilt

Description

카메라 모듈{Camera module}Camera module {Camera module}

본 발명은 카메라 모듈에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 인쇄회로기판과 하우징 사이에 압축경화 가능한 양면테잎을 부착한 카메라 모듈에 관한 것이다.The present invention relates to a camera module, and more particularly, to a camera module having a double-sided tape capable of compression hardening between a printed circuit board and the housing.

현재 휴대폰 및 PDA 등과 같은 휴대용 단말기는 최근 그 기술의 발전과 더불어 단순한 전화기능 뿐만 아니라, 음악, 영화, TV, 게임 등으로 멀티 컨버전스로 사용되고 있으며, 이러한 멀티 컨버전스로의 전개를 이끌어 가는 것 중의 하나로서 카메라 모듈(camera module)이 가장 대표적이라 할 수 있다. 이러한 카메라 모듈은 기존의 30만 화소(VGA급)에서 현재 800만 화소 이상의 고화소 중심으로 변화됨과 동시에 오토포커싱(AF), 광학 줌(optical zoom) 등과 같은 다양한 부가 기능의 구현으로 변화되고 있다.Nowadays, portable terminals such as mobile phones and PDAs are being used as a multi-convergence with music, movies, TV, and games as well as simple telephone functions with the development of the technology. The camera module is the most representative. The camera module is changing from the existing 300,000 pixels (VGA level) to the high pixel center of 8 million pixels or more, and is being changed to implement various additional functions such as auto focusing (AF) and optical zoom.

일반적으로, 카메라 모듈(CCM:Compact Camera Module)은 소형으로써 카메라폰이나 PDA, 스마트폰을 비롯한 휴대용 이동통신 기기 등의 다양한 IT 기기에 적용되고 있는 바, 최근에 이르러서는 소비자의 다양한 취향에 맞추어 소형의 카메라 모듈이 장착된 기기의 출시가 점차 늘어나고 있는 실정이다.In general, a compact camera module (CCM) is a small size and is applied to various IT devices such as a camera phone, a PDA, a smart phone, and a portable mobile communication device. The market is gradually increasing the number of devices equipped with camera modules.

이와 같은 카메라 모듈은, CCD나 CMOS 등의 이미지 센서를 주요 부품으로 하여 제작되고 있으며 상기 이미지 센서를 통하여 사물의 이미지를 집광시켜 기기내의 메모리상에 데이터로 저장되고, 저장된 데이터는 기기내의 LCD 또는 PC 모니터 등의 디스플레이 매체를 통해 영상으로 디스플레이된다.Such a camera module is manufactured using an image sensor such as a CCD or a CMOS as a main component. The camera module collects an image of an object through the image sensor and stores the image in memory in the device, and the stored data is stored in the LCD or PC in the device. The image is displayed through a display medium such as a monitor.

종래의 카메라 모듈은 CCD나 CMOS의 이미지 센서가 장착된 인쇄회로기판이 플라스틱 재질의 하우징 하부에 결합되고, 상기 하우징 상부로 연장된 경통에 하부로 렌즈배럴이 결합됨에 의해서 제작된다.The conventional camera module is manufactured by coupling a printed circuit board equipped with a CCD or CMOS image sensor to a lower portion of a plastic housing, and a lens barrel coupled to a lower portion of a barrel extending to the upper portion of the housing.

상기 하우징은 인쇄회로기판의 상부면 전체를 덮도록 열경화성 본드 등에 의해 결합되며 상기 이미지 센서를 외부 환경으로부터 보호한다.The housing is coupled by a thermosetting bond or the like to cover the entire upper surface of the printed circuit board and protects the image sensor from the external environment.

그러나, 종래의 카메라 모듈은, 인쇄회로기판 상에 이미지 센서 및 하우징을 어태치(attach)하는 과정에서, 부품간의 오정렬 또는 부품 자체의 가공 공차 등에 의해 이미지 센서와 하우징이 광축으로부터 틸트(tilt)되어, 해상도 편차 및 광량 편차 불량이 일어나고, 광축을 조정하기가 어렵다는 문제가 있었다.However, in the conventional camera module, in the process of attaching the image sensor and the housing on the printed circuit board, the image sensor and the housing are tilted from the optical axis due to misalignment between the parts or processing tolerances of the parts themselves. There arises a problem that the resolution deviation and the light quantity deviation are poor and it is difficult to adjust the optical axis.

따라서, 본 발명은 상기 문제점을 해결하기 위하여 이루어진 것으로서, 본 발명의 목적은, 인쇄회로기판과 하우징 사이에 압축경화 가능한 양면테잎을 부착함으로써, 광축의 조정이 가능하도록 하여 해상도 편차 및 광량 편차 불량을 해결할 수 있는 카메라 모듈을 제공하는데 있다.Accordingly, the present invention has been made to solve the above problems, an object of the present invention, by attaching a compression-curable double-sided tape between the printed circuit board and the housing, it is possible to adjust the optical axis to reduce the deviation of the resolution and light quantity deviation It is to provide a camera module that can be solved.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 의한 카메라 모듈은, 상면 가장자리부에 압축경화 가능한 양면테잎이 부착된 인쇄회로기판; 상기 인쇄회로기판 상에 실장된 이미지 센서; 상기 인쇄회로기판의 상기 양면테잎 상에 설치되는 하우징; 및 상기 하우징의 상단에 장착된 렌즈배럴;을 포함할 수 있다.Camera module according to an embodiment of the present invention for achieving the above object is a printed circuit board having a double-sided tape that is compressible hardening on the upper edge; An image sensor mounted on the printed circuit board; A housing installed on the double-sided tape of the printed circuit board; And a lens barrel mounted at an upper end of the housing.

그리고, 상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 실시예에 의한 카메라 모듈은, 각 모서리부에 나사가 관통 결합되는 나사홀이 구비되고, 상면 가장자리부에 압축경화 가능한 양면테잎이 부착된 인쇄회로기판; 상기 인쇄회로기판 상에 실장된 이미지 센서; 하단 주연부에 상기 나사홀과 대응되는 나사홈이 구비되고, 상기 나사홈에 상기 나사홀을 관통한 나사가 결합되어 상기 인쇄회로기판 상에 밀착 결합되는 하우징; 및 상기 하우징의 상단에 장착된 렌즈배럴;을 포함할 수 있다.In addition, the camera module according to another embodiment of the present invention for achieving the above object is provided with a screw hole through which the screw is coupled to each corner portion, the printed circuit board with a double-sided tape capable of compression hardening on the upper edge portion ; An image sensor mounted on the printed circuit board; A housing having a screw groove corresponding to the screw hole at a lower circumferential edge thereof, the screw penetrating the screw hole being coupled to the screw groove to be tightly coupled to the printed circuit board; And a lens barrel mounted at an upper end of the housing.

여기서, 상기 양면테잎은, 상하 접착층 사이에 포론(poron)이 포함된 것일 수 있다.Here, the double-sided tape, it may be one containing a poron (poron) between the upper and lower adhesive layers.

또한, 상기 양면테잎은, 그 폭이 상기 하우징의 하단 주연부의 폭보다 크고, 그 내측 끝단이 상기 하우징의 하단 주연부의 내벽보다 내측에 위치할 수 있다.In addition, the double-sided tape, the width thereof is larger than the width of the lower peripheral edge of the housing, the inner end thereof may be located inside the inner wall of the lower peripheral edge of the housing.

또한, 상기 인쇄회로기판의 상기 나사홀에 관통 결합되는 나사가 상기 인쇄회로기판의 상면 가장자리부에 부착된 상기 양면테잎을 관통하여 상기 나사홈에 결합된다.In addition, a screw penetratingly coupled to the screw hole of the printed circuit board is coupled to the screw groove through the double-sided tape attached to the upper edge portion of the printed circuit board.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 카메라 모듈에 의하면, 압축경화 가능한 양면테잎을 이용하여 인쇄회로기판 상에 하우징을 결합시킴으로써, 상기 하우징 내부의 유동성 이물이 상기 양면테잎의 상면에 고착될 수 있어, 이물 불량을 감소시킬 수 있다. 또한, 상기 양면테잎을 이용할 경우 리플로우 공정이 생략가능하여 공정의 리드 타임을 줄일 수 있는 장점이 있다.As described above, according to the camera module according to the present invention, by bonding the housing on the printed circuit board using a compression-curable double-sided tape, the fluid foreign matter inside the housing can be fixed to the upper surface of the double-sided tape This can reduce foreign material defects. In addition, when the double-sided tape is used, the reflow process may be omitted, thereby reducing the lead time of the process.

그리고, 상기 압축경화 가능한 양면테잎에 의해 상기 하우징의 높이가 조정됨으로써, 광축의 조정이 가능해지므로 주변 광량비 편차를 개선하여 화상 불량 문제를 해결할 수 있다.In addition, since the height of the housing is adjusted by the compression-curable double-sided tape, the optical axis can be adjusted, thereby improving the variation of the ambient light ratio and solving the image defect problem.

또한, 본 발명은 인쇄회로기판의 각 모서리부와 하우징에 각각 나사홀 및 이에 대응하는 나사홈을 더 형성하고, 상기 나사홀과 나사홈에 나사를 추가로 결합시킴으로써 상기 하우징의 미세 높이 조정을 가능케하고, 인쇄회로기판과 하우징 간의 결합을 더욱 견고히 할 수 있다.In addition, the present invention further forms a screw hole and a corresponding screw groove in each corner portion and the housing of the printed circuit board, and by further coupling the screw to the screw hole and the screw groove to enable fine height adjustment of the housing. In addition, the coupling between the printed circuit board and the housing can be further strengthened.

본 발명에 따른 카메라 모듈의 상기 목적에 대한 기술적 구성을 비롯한 작용효과에 관한 사항은 본 발명의 바람직한 실시예가 도시된 도면을 참조한 아래의 상세한 설명에 의해서 명확하게 이해될 것이다.Matters relating to the operational effects including the technical configuration of the camera module according to the present invention will be clearly understood by the following detailed description with reference to the drawings showing preferred embodiments of the present invention.

도 1 및 도 2를 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈에 대하여 상세히 설명한다.A camera module according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 1 and 2.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈의 구조를 나타낸 단면도이고, 도 2는 도 1에 도시된 인쇄회로기판을 나타낸 평면도이다.1 is a cross-sectional view showing the structure of a camera module according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is a plan view showing a printed circuit board shown in FIG.

도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, CCD나 CMOS의 이미지 센서(120)가 실장된 인쇄회로기판(110)이 플라스틱 재질의 하우징(130)과 결합되고, 상기 하우징(130) 상부로 연장된 경통에 렌즈배럴(140)이 결합됨에 의해서 제작된다.As shown in FIGS. 1 and 2, the printed circuit board 110 on which the image sensor 120 of the CCD or the CMOS is mounted is coupled to the housing 130 made of a plastic material, and extended above the housing 130. The lens barrel 140 is manufactured by being coupled to the barrel.

상기 렌즈배럴(140)의 내부에는 다수의 렌즈(도시안됨)가 다단으로 적층 결합되어 있으며, 이러한 렌즈배럴(140)은 상기 하우징(130)의 상단 개구부를 통해 삽입 장착되는 것이다.A plurality of lenses (not shown) are stacked and coupled in multiple stages in the lens barrel 140, and the lens barrel 140 is inserted into and mounted through an upper opening of the housing 130.

그리고, 상기 인쇄회로기판(110)의 상면, 즉 렌즈배럴(140)에 장착된 렌즈와 상기 인쇄회로기판(110)에 실장된 이미지 센서(120) 사이에는, IR 필터(150)가 결합됨으로써, 이미지 센서(120)로 유입되는 과도한 장파장의 적외선을 차단시키게 된다.In addition, the IR filter 150 is coupled between the upper surface of the printed circuit board 110, that is, the lens mounted on the lens barrel 140 and the image sensor 120 mounted on the printed circuit board 110. Blocking the infrared light of the excessive long wavelength flowing into the image sensor 120.

본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈에 있어서, 상기 인쇄회로기판(110)의 상면 가장자리부에는 압축경화 가능한 양면테잎(200)이 부착되어 있고, 상기 하우징(130)은 상기 양면테잎(200) 상에 설치된다.In the camera module according to the embodiment of the present invention, the upper surface edge portion of the printed circuit board 110 is attached to the compression-curable double-sided tape 200, the housing 130 is on the double-sided tape 200 Is installed on.

여기서, 상기 압축경화 가능한 양면테잎(200)은, 상하 접착층 사이에 포론(poron) 등과 같이 가압되는 힘에 의해 압축경화가 가능한 물질이 포함된 것일 수 있다.Here, the compression-curable double-sided tape 200 may include a material that can be compression-cured by a force applied such as a poron between the upper and lower adhesive layers.

이때, 상기 양면테잎(200)은, 그 폭이 상기 하우징(130)의 하단 주연부의 폭보다 크고, 그 내측 끝단이 상기 하우징(130)의 하단 주연부의 내벽보다 내측에 위치하는 것이 바람직하다.At this time, the double-sided tape 200, the width thereof is larger than the width of the lower peripheral edge of the housing 130, the inner end thereof is preferably located inside the inner wall of the lower peripheral edge of the housing 130.

즉, 본 발명의 실시예에서는 상기 양면테잎(200) 상에 하우징(130)이 부착될 때, 상기 하우징(130) 하단 주연부의 내측으로 양면테잎(200)의 상면이 일부 노출됨으로써, 상기 하우징(130) 내부에 존재하는 유동성 이물이나 먼지 등이 상기 노출된 양면테잎(200)의 상면에 고착될 수 있어 유동성 이물에 의한 불량률을 감소시킬 수 있는 장점이 있다.That is, in the embodiment of the present invention, when the housing 130 is attached on the double-sided tape 200, the upper surface of the double-sided tape 200 is partially exposed to the inside of the lower periphery of the housing 130, whereby the housing ( 130) The flowable foreign matter or dust present therein may be fixed to the upper surface of the exposed double-sided tape 200, thereby reducing the defect rate caused by the flowable foreign matter.

또한, 종래의 카메라 모듈은 상기 인쇄회로기판(110)과 하우징(130)의 결합이 열경화성 본드에 의해 이루어짐으로써, 리플로우(reflow) 공정과 같은 열처리 공정이 수반되어야 했으나, 본 발명의 실시예에 의한 카메라 모듈은, 상기 열경화성 본드 대신에 양면테잎(200)을 사용하는 바, 리플로우 공정을 생략할 수 있어 공정의 리드 타임(lead time)을 줄일 수 있는 이점이 있다.In addition, in the conventional camera module, since the bonding of the printed circuit board 110 and the housing 130 is made by a thermosetting bond, a heat treatment process such as a reflow process should be accompanied, but the embodiment of the present invention In the camera module, since the double-sided tape 200 is used instead of the thermosetting bond, the reflow process can be omitted, thereby reducing the lead time of the process.

그리고, 본 발명의 실시예에서는 상기 압축경화 가능한 양면테잎(200)을 사용함으로써, 상기 인쇄회로기판(110) 상에 하우징(130)을 장착할 때에, 상기 하우 징(130)에 가해지는 힘을 적절히 조절하여 상기 하우징(130)의 높이를 조정할 수 있으므로, 광축 조정을 통해 주변 광량비 편차를 개선하여 화상 불량 문제를 해결할 수 있다.In addition, in the embodiment of the present invention, when the housing 130 is mounted on the printed circuit board 110 by using the compression-curable double-sided tape 200, a force applied to the housing 130 is applied. Since the height of the housing 130 may be adjusted by appropriately adjusting the optical axis, the image defect may be solved by improving the deviation of the ambient light ratio by adjusting the optical axis.

이하, 도 3 및 도 4를 참조하여 본 발명의 다른 실시예에 따른 카메라 모듈에 대하여 상세히 설명한다.Hereinafter, a camera module according to another exemplary embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 3 and 4.

도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 카메라 모듈의 구조를 나타낸 단면도이고, 도 4는 도 3에 도시된 카메라 모듈의 저면도이다.3 is a cross-sectional view showing the structure of a camera module according to another embodiment of the present invention, Figure 4 is a bottom view of the camera module shown in FIG.

본 발명의 다른 실시예에 따른 카메라 모듈은, 상술한 바와 같은 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈과 대부분의 구성이 동일하고, 다만 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 인쇄회로기판(110)의 각 모서리부에 나사(300)가 관통되는 나사홀(110a)이 구비되고, 상기 하우징(130)의 하단 주연부에 상기 나사홀(110a)과 대응되는 나사홈(130a)이 구비되어 있으며, 상기 나사홈(130a)에 상기 나사홀(110a)을 관통한 나사(300)가 결합되어 상기 인쇄회로기판(110) 상에 상기 하우징(130)이 밀착 결합된다는 점에서만 본 발명의 실시예와 다르다.The camera module according to another embodiment of the present invention has the same configuration as that of the camera module according to the embodiment of the present invention as described above. However, as shown in FIGS. 3 and 4, the printed circuit board ( A screw hole 110a through which the screw 300 penetrates is provided at each corner of the 110, and a screw groove 130a corresponding to the screw hole 110a is provided at the lower periphery of the housing 130. In the embodiment of the present invention, only the screw 130 penetrating the screw hole 110a is coupled to the screw groove 130a so that the housing 130 is tightly coupled to the printed circuit board 110. different.

이때, 상기 인쇄회로기판(110)의 상기 나사홀(110a)에 관통 결합되는 나사(300)가 상기 인쇄회로기판(110)의 상면 가장자리부에 부착된 상기 양면테잎(200)을 관통하여 상기 하우징(130)의 나사홈(130a)에 결합된다.At this time, the screw 300 is coupled through the screw hole (110a) of the printed circuit board 110 through the double-sided tape 200 attached to the upper edge of the printed circuit board 110 to the housing It is coupled to the screw groove (130a) of (130).

이러한 본 발명의 다른 실시예에 따른 카메라 모듈은, 상기 인쇄회로기판(110)의 각 모서리부를 관통하는 상기 나사(300)의 조임 강도를 조절하여, 상기 하우징(130)의 미세 높이 조정을 가능케하고, 인쇄회로기판(110)과 하우징(130) 간의 결합을 더욱 견고히 할 수 있는 이점이 있다.Camera module according to another embodiment of the present invention, by adjusting the tightening strength of the screw 300 passing through each corner of the printed circuit board 110, to enable fine height adjustment of the housing 130 In this case, there is an advantage in that the coupling between the printed circuit board 110 and the housing 130 can be more firmly achieved.

이때, 상기 하우징(130)과 인쇄회로기판(110) 사이에 부착된 양면테잎(200)의 압축정도는 상기 나사(300)의 조임 강도에 따라 달라질 수 있으므로, 상기 나사(300)의 조임 강도를 조절하여 상기 하우징(130)의 높이를 조정할 수 있는 것이다.At this time, since the compression degree of the double-sided tape 200 attached between the housing 130 and the printed circuit board 110 may vary depending on the tightening strength of the screw 300, the tightening strength of the screw 300 By adjusting the height of the housing 130 can be adjusted.

이상에서 설명한 본 발명의 바람직한 실시예들은 예시의 목적을 위해 개시된 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 있어 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러가지 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이나, 이러한 치환, 변경 등은 이하의 특허청구범위에 속하는 것으로 보아야 할 것이다.Preferred embodiments of the present invention described above are disclosed for the purpose of illustration, and various substitutions, modifications, and changes within the scope without departing from the spirit of the present invention for those skilled in the art to which the present invention pertains. It will be possible, but such substitutions, changes and the like should be regarded as belonging to the following claims.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈의 구조를 나타낸 단면도.1 is a cross-sectional view showing the structure of a camera module according to an embodiment of the present invention.

도 2는 도 1에 도시된 인쇄회로기판을 나타낸 평면도.FIG. 2 is a plan view illustrating the printed circuit board of FIG. 1. FIG.

도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 카메라 모듈의 구조를 나타낸 단면도.3 is a cross-sectional view showing the structure of a camera module according to another embodiment of the present invention.

도 4는 도 3에 도시된 카메라 모듈의 저면도.4 is a bottom view of the camera module shown in FIG. 3.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

110: 인쇄회로기판 110a: 나사홀110: printed circuit board 110a: screw hole

120: 이미지 센서 130: 하우징120: image sensor 130: housing

130a: 나사홈 140: 렌즈배럴130a: screw groove 140: lens barrel

150: IR 필터 200: 압축경화 가능한 양면테잎150: IR filter 200: compression hardening double-sided tape

300: 나사300: screw

Claims (5)

상면 가장자리부에 압축경화 가능한 양면테잎이 부착된 인쇄회로기판;A printed circuit board having a double-sided tape that is compressible and hardened at an upper edge thereof; 상기 인쇄회로기판 상에 실장된 이미지 센서;An image sensor mounted on the printed circuit board; 상기 인쇄회로기판의 상기 양면테잎 상에 설치되는 하우징; 및A housing installed on the double-sided tape of the printed circuit board; And 상기 하우징의 상단에 장착된 렌즈배럴을 포함하되,Including a lens barrel mounted to the top of the housing, 상기 양면테잎은 상하 접착층 사이에 포론(poron)이 포함된 카메라 모듈.The double-sided tape is a camera module including a poron (poron) between the upper and lower adhesive layers. 각 모서리부에 나사가 관통 결합되는 나사홀이 구비되고, 상면 가장자리부에 압축경화 가능한 양면테잎이 부착된 인쇄회로기판;A printed circuit board having a screw hole through which a screw is coupled to each corner, and having a double-sided tape capable of compression hardening at an upper edge thereof; 상기 인쇄회로기판 상에 실장된 이미지 센서;An image sensor mounted on the printed circuit board; 하단 주연부에 상기 나사홀과 대응되는 나사홈이 구비되고, 상기 나사홈에 상기 나사홀을 관통한 나사가 결합되어 상기 인쇄회로기판 상에 밀착 결합되는 하우징; 및A housing having a screw groove corresponding to the screw hole at a lower circumferential edge thereof, the screw penetrating the screw hole being coupled to the screw groove to be tightly coupled to the printed circuit board; And 상기 하우징의 상단에 장착된 렌즈배럴을 포함하되,Including a lens barrel mounted to the top of the housing, 상기 양면테잎은 상하 접착층 사이에 포론(poron)이 포함된 카메라 모듈.The double-sided tape is a camera module including a poron (poron) between the upper and lower adhesive layers. 삭제delete 제1항 또는 제2항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 상기 양면테잎은, 그 폭이 상기 하우징의 하단 주연부의 폭보다 크고, 그 내측 끝단이 상기 하우징의 하단 주연부의 내벽보다 내측에 위치하는 카메라 모듈.The double-sided tape, the width of the camera module is greater than the width of the lower peripheral edge of the housing, the inner end of the camera module is located inside the inner wall of the lower peripheral edge of the housing. 제2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 인쇄회로기판의 상기 나사홀에 관통 결합되는 나사가 상기 인쇄회로기판의 상면 가장자리부에 부착된 상기 양면테잎을 관통하여 상기 나사홈에 결합된 카메라 모듈.And a screw coupled to the screw hole of the printed circuit board through the double-sided tape attached to the upper edge of the printed circuit board and coupled to the screw groove.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101980657B1 (en) * 2011-06-30 2019-05-22 엘지이노텍 주식회사 The manufacturing method of lens assembly
KR101980634B1 (en) * 2011-06-30 2019-05-22 엘지이노텍 주식회사 Lens unit, and camera module having the same

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR200252100Y1 (en) * 2001-08-07 2001-11-23 정운기 Bullet camera for closed circuit television
KR100485629B1 (en) 2004-05-14 2005-04-27 한성엘컴텍 주식회사 Method for assembling camera module
JP2006171248A (en) 2004-12-15 2006-06-29 Renesas Technology Corp Manufacturing method for optical module
KR100771366B1 (en) * 2006-08-24 2007-10-30 엘지이노텍 주식회사 Camera module

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR200252100Y1 (en) * 2001-08-07 2001-11-23 정운기 Bullet camera for closed circuit television
KR100485629B1 (en) 2004-05-14 2005-04-27 한성엘컴텍 주식회사 Method for assembling camera module
JP2006171248A (en) 2004-12-15 2006-06-29 Renesas Technology Corp Manufacturing method for optical module
KR100771366B1 (en) * 2006-08-24 2007-10-30 엘지이노텍 주식회사 Camera module

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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