KR100876109B1 - Camera module and manufacturing method thereof - Google Patents

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KR100876109B1
KR100876109B1 KR1020070092047A KR20070092047A KR100876109B1 KR 100876109 B1 KR100876109 B1 KR 100876109B1 KR 1020070092047 A KR1020070092047 A KR 1020070092047A KR 20070092047 A KR20070092047 A KR 20070092047A KR 100876109 B1 KR100876109 B1 KR 100876109B1
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case
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한철민
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삼성전기주식회사
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Abstract

A camera module and a manufacturing method thereof are provided to remove a ground structure through soldering, thereby maximizing productivity by simplifying a process. A ground structure between a shield case(40) for blocking an electromagnetic wave and a substrate is improved to maximize the interception of the electromagnetic wave. An image sensor is mounted on a ground pad. The substrate is on the ground pad. An optical case is on an upper portion of the substrate. A shield case surrounds the optical case. The shield case is extended inward from the lower portion of the optical case to connect to the ground pad of the substrate. A ground unit(41) is flexibly connected to the substrate.

Description

카메라 모듈 및 그 제조방법{Camera module and manufacturing method thereof}Camera module and manufacturing method

본 발명은 카메라 모듈에 관한 것으로, 보다 자세하게는 전자파 차폐를 위한 실드 케이스와 기판 사이의 접지구조를 개선하여, 전자파 차단 효과를 극대화할 수 있고, 카메라 모듈의 사이즈를 소형화할 수 있으며, 접지구조를 견고하게 하여 카메라 모듈의 신뢰성을 향상할 수 있는 카메라 모듈 및 그 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a camera module, and more particularly, to improve the grounding structure between the shield case and the substrate for shielding electromagnetic waves, to maximize the effect of blocking electromagnetic waves, to reduce the size of the camera module, and to provide a grounding structure. The present invention relates to a camera module and a method of manufacturing the same, which can enhance the reliability of a camera module by making it robust.

현재 휴대폰 및 PDA 등과 같은 휴대용 단말기는 최근 그 기술의 발전과 더불어 단순한 전화기능 뿐만 아니라, 음악, 영화, TV, 게임 등으로 멀티 컨버전스로 사용되고 있으며, 이러한 멀티 컨버전스로의 전개를 이끌어 가는 것 중의 하나로서 카메라 모듈(camera module)이 가장 대표적이라 할 수 있다. 이러한 카메라 모듈은 기존의 30만 화소(VGA급)에서 현재 800만 화소 이상의 고화소 중심으로 변화됨과 동시에 오토포커싱(AF), 광학 줌(optical zoom) 등과 같은 다양한 부가 기능의 구현으로 변화되고 있다.Nowadays, portable terminals such as mobile phones and PDAs are being used as a multi-convergence with music, movies, TV, and games as well as simple telephone functions with the development of the technology. The camera module is the most representative. The camera module is changing from the existing 300,000 pixels (VGA level) to the high pixel center of 8 million pixels or more, and is being changed to implement various additional functions such as auto focusing (AF) and optical zoom.

일반적으로, 카메라 모듈(CCM:Compact Camera Module)은 소형으로써 카메라폰이나 PDA, 스마트폰을 비롯한 휴대용 이동통신 기기 등의 다양한 IT 기기에 적용되고 있는 바, 최근에 이르러서는 소비자의 다양한 취향에 맞추어 소형의 카메라 모듈이 장착된 기기의 출시가 점차 늘어나고 있는 실정이다.In general, a compact camera module (CCM) is a small size and is applied to various IT devices such as a camera phone, a PDA, a smart phone, and a portable mobile communication device. The market is gradually increasing the number of devices equipped with camera modules.

이와 같은 카메라 모듈은, CCD나 CMOS 등의 이미지센서를 주요 부품으로 하여 제작되고 있으며 상기 이미지센서를 통하여 사물의 이미지를 집광시켜 기기내의 메모리상에 데이터로 저장되고, 저장된 데이터는 기기내의 LCD 또는 PC 모니터 등의 디스플레이 매체를 통해 영상으로 디스플레이된다.Such a camera module is manufactured using an image sensor such as a CCD or a CMOS as a main component, and collects an image of an object through the image sensor and stores it as data in a memory in the device, and the stored data is stored in the LCD or PC in the device. The image is displayed through a display medium such as a monitor.

상기 카메라 모듈은 통상 이미지센서와 같은 전자부품 또는 상기 이미지센서로부터 출력되는 전자신호에 대하여 전자방해 차폐를 위해 실드 케이스가 설치된다.The camera module is typically provided with a shield case for shielding electromagnetic interference against an electronic component such as an image sensor or an electronic signal output from the image sensor.

이하, 종래 기술에 따른 카메라 모듈에 대하여 첨부된 도면을 참조하여 보다 상세하게 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the camera module according to the prior art will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 종래 기술에 따른 카메라 모듈을 나타낸 분해 사시도이고, 도 2는 종래 기술에 따른 카메라 모듈을 나타낸 결합 사시도이다.1 is an exploded perspective view showing a camera module according to the prior art, Figure 2 is a combined perspective view showing a camera module according to the prior art.

도 1과 도 2에 도시된 바와 같이, 종래 카메라 모듈은, 이미지센서(미도시)가 실장된 기판(1)과, 상기 기판(1)의 상부에 설치되는 하우징(2)과, 상기 하우징(2)의 상부에 설치되고 렌즈군(L)이 장착된 렌즈배럴(3)과, 전자파 차단을 위해 상기 하우징(2)를 둘러싸도록 설치되는 실드 케이스(4)를 포함하여 구성된다.1 and 2, a conventional camera module includes a substrate 1 on which an image sensor (not shown) is mounted, a housing 2 installed on the substrate 1, and the housing ( It is configured to include a lens barrel (3) installed on the upper part of 2) and the lens group (L) is mounted, and a shield case (4) installed to surround the housing (2) to block electromagnetic waves.

그리고, 상기 기판(1)과 상기 실드 케이스(4) 사이의 접지를 위해 상기 기판(1)의 상면 가장자리에는 접지패드(1a)가 형성되고, 상기 실드 케이스(4)의 하단 일측에는 상기 접지패드(1a)에 대응되는 접지부(4a)가 절곡되어 형성되며, 상기 접지부(4a)와 상기 접지패드(1a)는 납땜 등을 통해 전기적으로 연결된다.In addition, a ground pad 1a is formed at an upper edge of the substrate 1 to ground between the substrate 1 and the shield case 4, and a ground pad 1a is formed at a lower end side of the shield case 4. The ground portion 4a corresponding to 1a is bent and formed, and the ground portion 4a and the ground pad 1a are electrically connected by soldering or the like.

즉, 상기 이미지센서로 유입되는 전자파를 차단하는 효과를 향상시키기 위하여 상기 하우징(2)을 둘러싸도록 상기 실드케이스(4)를 설치함과 동시에 상기 접지패드(1a)와 상기 접지부(4a)를 납땜 등을 통해 상호 전기적으로 연결함으로써 상기 실드케이스(3)를 접지시키는 것이다.That is, in order to enhance the effect of blocking the electromagnetic waves flowing into the image sensor, the shield case 4 is installed to surround the housing 2 and at the same time the ground pad 1a and the ground portion 4a are provided. The shield case 3 is grounded by being electrically connected to each other through soldering or the like.

한편, 상기 하우징(2)의 외측면 일측에는 후크(2b)가 형성되고, 상기 실드케이스(4)에는 상기 후크(2b)와 대응되는 후크홈(4b)이 형성되어, 상기 후크(2b)가 상기 후크홈(4b)에 결합됨에 따라 상기 실드케이스(4)는 상기 하우징(2)에 결합되어 고정된다.Meanwhile, a hook 2b is formed at one side of the outer surface of the housing 2, and a hook groove 4b corresponding to the hook 2b is formed at the shield case 4, so that the hook 2b is formed. As it is coupled to the hook groove 4b, the shield case 4 is coupled to and fixed to the housing 2.

그러나, 종래 기술에 따른 카메라 모듈은 상기 접지패드(1a)와 접지부(4a)의 납땜시 솔더링되는 납의 양을 적절하게 조절하기가 어려운 문제점이 있었다.However, the camera module according to the prior art has a problem that it is difficult to properly adjust the amount of lead soldered when soldering the ground pad 1a and the ground portion 4a.

그리고, 인두기로 고온의 환경에서 일일이 납땜을 하기 때문에 작업성이 떨어져 비효율적이었으며, 인두기를 통하여 납에 열을 가할 경우 열전도 정도를 관리하기 힘들기 때문에 실드케이스(4)의 외측면 주위로 납이 퍼져 나가는 정도를 조절하기가 어려운 문제점이 있었다.In addition, since soldering is performed in a high temperature environment with a soldering iron, workability is inefficient, and when heat is applied to the lead through a soldering iron, it is difficult to manage the degree of thermal conduction, so that lead spreads around the outer surface of the shield case 4. It was difficult to control the degree of exit.

또한, 솔더링되는 납의 양이 적을 경우 상기 접지패드(1a)와 접지부(4a)의 접속력이 떨어져 신뢰성이 저하되는 문제점이 있었다.In addition, when the amount of lead to be soldered is small, there is a problem that the connection force between the ground pad (1a) and the ground portion (4a) is lowered, the reliability is lowered.

그리고, 상기 접지부(4a)가 돌출된 길이 및 상기 접지부(4a)를 상기 접지패드(1a)에 납땜하기 위한 공간으로 인하여, 카메라 모듈의 사이즈가 증대되어 소형화를 구현하기 어려운 문제점이 있었다.In addition, the length of the protruding portion of the ground portion 4a and the space for soldering the ground portion 4a to the ground pad 1a increase the size of the camera module, making it difficult to realize miniaturization.

또한, 상기 실드케이스(4)와 상기 하우징(2)을 결합하기 위하여 상기 실드케이스(4)에 후크홈(4b)을 형성함과 동시에 상기 하우징(2)에 추가적으로 후크(2b)를 형성하여야 하기 때문에 생산성이 떨어지는 문제점이 있었다.In addition, the hook groove 4b is formed in the shield case 4 and the hook 2b is additionally formed in the housing 2 to couple the shield case 4 and the housing 2 to each other. There was a problem that the productivity is lowered.

따라서, 본 발명은 종래 카메라 모듈에서 제기되고 있는 문제점을 해결하기 위하여 창안된 것으로서, 본 발명의 목적은 전자파 차폐를 위한 실드 케이스와 기판 사이의 접지구조를 개선하여, 전자파 차단 효과를 극대화할 수 있고, 카메라 모듈의 사이즈를 소형화할 수 있으며, 접지구조를 견고하게 하여 카메라 모듈의 신뢰성을 향상할 수 있는 카메라 모듈 및 그 제조방법을 제공하는데 그 목적이 있다.Accordingly, the present invention has been made to solve the problems raised in the conventional camera module, the object of the present invention is to improve the grounding structure between the shield case and the substrate for electromagnetic shielding, it is possible to maximize the electromagnetic shielding effect It is an object of the present invention to provide a camera module and a method of manufacturing the same, which can reduce the size of a camera module and improve the reliability of the camera module by strengthening a grounding structure.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 형태에 의하면, 이미지센서가 실장되며, 그 하면에 접지패드(ground pad)가 형성된 기판; 상기 기판의 상부에 설치되는 광학케이스; 및 상기 광학케이스를 둘러싸도록 설치되며, 그 하단부로부터 내측으로 연장되어 상기 기판의 접지패드에 접속됨과 아울러 상기 기판에 탄력적으로 결합되는 접지부를 갖는 실드케이스(shield case);를 포함하는 카메라 모듈이 제공된다.According to one embodiment of the present invention for achieving the above object, the image sensor is mounted, the substrate having a ground pad (ground pad) formed on the lower surface; An optical case installed on the substrate; And a shield case installed to surround the optical case and extending inwardly from a lower end thereof and connected to the ground pad of the substrate and having a ground portion elastically coupled to the substrate. do.

여기서, 상기 실드케이스의 접지부는 실드케이스의 외측면 하단부로부터 내측으로 연장되되, 상향 굴곡되도록 연장되어 그 끝단이 상기 기판의 접지패드에 접속되도록 구성될 수 있다.Here, the ground portion of the shield case may extend inwardly from the lower end of the outer surface of the shield case, and may be configured to extend upwardly bent so that its end is connected to the ground pad of the substrate.

그리고, 상기 실드케이스의 접지부는 실드케이스의 외측면 중 적어도 대향된 외측면의 하단부에 형성되는 것이 바람직하다.And, the ground portion of the shield case is preferably formed at the lower end of the at least the outer surface of the outer surface of the shield case.

상기 카메라 모듈은, 상기 광학케이스의 모서리 상부에 안쪽방향으로 축소된 형태의 인사이드 모서리부가 형성되고, 상기 실드케이스의 모서리에 상기 인사이드 모서리부에 밀착 지지되는 가이드 결합부가 형성될 수 있다.The camera module may include an inside edge portion of a shape reduced inward in an upper portion of the edge of the optical case, and a guide coupling portion may be formed in close contact with the inside edge portion of the shield case.

여기서, 상기 광학케이스의 인사이드 모서리부는 광학케이스의 모서리 중 적어도 대각선 방향으로 대향된 모서리에 형성되는 것이 바람직하다.Here, the inside edge portion of the optical case is preferably formed at the edge opposite to at least diagonal direction of the edge of the optical case.

한편, 상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 일 형태에 의하면, 기판과, 광학케이스와, 하단부로부터 내측으로 연장된 접지부가 형성된 실드케이스를 포함하는 카메라 모듈의 제조방법에 있어서, 기판의 하면에 접지패드를 형성하는 단계; 상기 기판의 상부에 광학케이스를 설치하는 단계; 및 상기 접지부의 끝단이 상기 기판의 하면에 탄성 결합됨과 아울러 상기 접지패드에 직접 접속되도록 상기 실드케이스를 설치하는 단계;를 포함하는 카메라 모듈의 제조방법이 제공된다.On the other hand, according to another aspect of the present invention for achieving the above object, in the manufacturing method of the camera module comprising a substrate, an optical case, and a shield case formed with a ground portion extending inwardly from the lower end portion, the lower surface of the substrate Forming a ground pad on the substrate; Installing an optical case on the substrate; And installing the shield case such that the end of the ground portion is elastically coupled to the bottom surface of the substrate and directly connected to the ground pad.

한편, 상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 또 다른 일 형태에 의하면, 이미지센서가 실장되며, 하면에 접지패드가 형성된 기판; 상기 기판의 상부에 설치되는 광학케이스; 및 상기 접지패드에 직접 접속되는 접지부가 형성된 실드케이스;를 포함하는 카메라 모듈이 제공된다.On the other hand, according to another aspect of the present invention for achieving the above object, the image sensor is mounted, the substrate having a ground pad formed on the lower surface; An optical case installed on the substrate; And a shield case having a ground portion directly connected to the ground pad.

본 발명에 따른 카메라 모듈 및 그 제조방법에 의하면, 기존 납땜 등의 솔더링을 통한 접지구조를 삭제하여 공정을 단순화하여 생산성을 증대시킬 수 있는 이점이 있다.According to the camera module and the manufacturing method according to the present invention, there is an advantage that can increase the productivity by simplifying the process by eliminating the grounding structure through the soldering, such as conventional soldering.

그리고, 본 발명에 따른 카메라 모듈 및 그 제조방법에 의하면, 기판의 하면에 접지패드를 형성하고 실드케이스의 접지부를 통해 실드케이스의 접지와 조립을 동시에 할 수 있어 작업성을 향상하여 생산성을 보다 높일 수 있는 이점이 있다.In addition, according to the camera module and the manufacturing method according to the present invention, the ground pad is formed on the lower surface of the substrate, and the grounding and assembly of the shield case can be performed at the same time through the ground portion of the shield case, thereby improving workability and increasing productivity. There is an advantage to this.

또한, 본 발명에 따른 카메라 모듈 및 그 제조방법에 의하면, 기판의 하면을 통한 접지 및 결합 구조를 통해 기존 접지시 납땜 등을 위해 필요한 추가 공간을 삭제할 수 있어 카메라 모듈의 사이즈를 축소하여 소형화를 구현할 수 있는 이점이 있다.In addition, according to the camera module and the manufacturing method according to the present invention, through the grounding and coupling structure through the lower surface of the substrate can eliminate the additional space required for soldering during the existing grounding to reduce the size of the camera module to implement a miniaturization There is an advantage to this.

또한, 본 발명에 따른 카메라 모듈 및 그 제조방법에 의하면, 실드케이스의 접지부가 기판의 측면 및 하면에 탄력적으로 밀착되어 결합됨으로써, 실드케이스의 접지구조를 견고하고 정확하게 수행할 수 있어 카메라 모듈의 신뢰성을 향상할 수 있는 이점이 있다.In addition, according to the camera module and the manufacturing method according to the present invention, the grounding portion of the shield case is elastically tightly coupled to the side and the bottom surface of the substrate, it is possible to perform a solid and accurate grounding structure of the shield case reliability of the camera module There is an advantage to improve.

본 발명의 카메라 모듈에 대한 구체적인 기술적 구성과 그 작용효과에 관한 사항은 본 발명의 바람직한 실시예가 도시된 도면을 참조한 아래의 상세한 설명에 의해서 명확하게 이해될 것이다.Details of the technical configuration of the camera module of the present invention and the effects thereof will be clearly understood by the following detailed description with reference to the drawings showing preferred embodiments of the present invention.

실시예Example

먼저, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈에 대하여 설명하면 다음과 같다.First, a camera module according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 3은 본 발명에 따른 카메라 모듈을 나타낸 분해 사시도이고, 도 4는 본 발명에 따른 카메라 모듈을 나타낸 결합 사시도이며, 도 5는 본 발명에 따른 카메라 모듈을 저면측에서 나타낸 사시도이고, 도 6은 본 발명에 따른 카메라 모듈을 나타낸 단면도이다.Figure 3 is an exploded perspective view showing a camera module according to the invention, Figure 4 is a combined perspective view showing a camera module according to the invention, Figure 5 is a perspective view showing the camera module according to the invention from the bottom side, Figure 6 Sectional drawing showing the camera module which concerns on this invention.

도 3 내지 도 6에 도시한 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 카메라 모듈은, 이미지센서(15)가 실장되고 그 하면에 카메라 모듈의 접지를 위한 접지패드(ground pad:11)가 형성된 기판(10)과, 상기 기판(10)의 상부에 설치되는 광학케이스(20,30)와, 상기 광학케이스(20,30)를 둘러싸도록 설치되며 그 하단부로부터 내측으로 연장되어 상기 기판(10)의 접지패드(11)에 접속됨과 아울러 탄력적으로 결합되는 접지부(41)가 형성된 실드케이스(shield case:40)를 포함하여 구성된다.3 to 6, in the camera module according to the embodiment of the present invention, an image sensor 15 is mounted and a ground pad 11 for grounding the camera module is formed on the bottom surface thereof. The substrate 10, the optical cases 20 and 30 installed on the substrate 10, and the optical cases 20 and 30 are installed to surround the substrate 10 and extend inwardly from a lower end thereof to the substrate 10. It is configured to include a shield case (shield case) 40 is connected to the grounding pad 11 of the ground and the ground portion 41 is elastically coupled.

즉, 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈은, 상기 실드케이스(40)가 상기 광학케이스(20,30)를 둘러싸도록 설치될 경우, 상기 접지부(41)가 상기 기판(10)의 하면에 탄력적으로 결합하여 탄성력을 통해 고정됨과 동시에 접지패드(11)에 접속하여 실드케이스(40)를 접지한다.That is, the camera module according to the embodiment of the present invention, when the shield case 40 is installed so as to surround the optical case (20, 30), the grounding portion 41 on the lower surface of the substrate 10 The elastic case is fixed by the elastic force and at the same time connected to the ground pad 11 to ground the shield case (40).

그리고, 상기 실드케이스(40)의 접지부(41)는 실드케이스(40)의 외측면 하단부로부터 내측으로 연장되되, 상향 굴곡되도록 연장되어 그 끝단이 상기 기판(10)의 접지패드(11)에 보다 탄력적으로 접속되도록 할 수 있다.In addition, the ground portion 41 of the shield case 40 extends inwardly from the lower end of the outer surface of the shield case 40, and extends upwardly so that the end thereof is connected to the ground pad 11 of the substrate 10. The connection can be made more elastic.

이때, 상기 실드케이스(40)의 접지부(41)는 실드케이스(40)의 외측면 중 적어도 대향된 외측면의 하단부에 형성되는 것이 바람직하다.At this time, the ground portion 41 of the shield case 40 is preferably formed at the lower end of the at least the outer surface of the outer surface of the shield case 40.

보다 바람직하게는, 도면에 도시된 바와 같이, 상기 실드케이스(40)의 접지 부(41)는 상기 실드케이스(40)의 4개의 외측면 하단부에 모두 형성되어 상기 기판(10)의 4개의 외측면에 밀착되면서 각 접지부(41)의 끝단이 기판(10)의 하면에 탄력적으로 결합됨으로써 결합구조를 보다 견고하게 할 수 있다.More preferably, as shown in the figure, the ground part 41 of the shield case 40 is formed at all four lower end portions of the outer surface of the shield case 40 so that the four outer parts of the substrate 10 can be seen. In close contact with the side surface, the ends of the ground portions 41 may be elastically coupled to the lower surface of the substrate 10, thereby making the coupling structure more robust.

물론, 상기 실드케이스(40)의 접지부(41)가 4개의 외측면에 모두 형성될 경우, 상기 기판(10)의 접지패드(11)는 상기 접지부(41)에 대응되는 개수로 형성될 수도 있으며, 최소한 1개만 형성될 수도 있다.Of course, when the ground portions 41 of the shield case 40 are formed on all four outer surfaces, the ground pads 11 of the substrate 10 may be formed in a number corresponding to the ground portions 41. At least one may be formed.

한편, 상기 광학케이스(20,30)는 상기 기판(10)의 상부에 설치되고 내측에 적외선 차단 부재(25)가 설치된 하우징(20)과, 상기 하우징(20)의 상부에 설치되고 내측에 렌즈군(L)이 장착된 렌즈배럴(30)로 이루어질 수 있다.On the other hand, the optical case (20, 30) is installed on the upper portion of the substrate 10, the housing 20, the infrared blocking member 25 is installed on the inside, and installed on the upper portion of the housing 20 and the lens inside It may be made of a lens barrel 30 is equipped with a group (L).

물론, 도시하진 않았지만, 상기 광학케이스(20,30)는 상기 하우징(20)과 렌즈배럴(30)이 일체로 형성된 초점 무조정 방식의 형태로 이루어질 수도 있다.Of course, although not shown, the optical case (20, 30) may be made in the form of a focal unadjustment method in which the housing 20 and the lens barrel 30 is integrally formed.

한편, 상기 광학케이스(20) 중 상기 하우징(20)의 모서리 상부에는 안쪽방향으로 축소된 형태의 인사이드 모서리부(22)가 형성되고, 상기 실드케이스(40)의 모서리에는 상기 인사이드 모서리부(22)에 밀착 지지되는 가이드 결합부(42)가 형성될 수 있다.On the other hand, inside the corner of the housing 20 of the optical case 20 is formed in the inner corner portion 22 is reduced in the inward direction, the inside edge portion 22 of the shield case 40 The guide coupling portion 42 may be formed in close contact with each other.

여기서, 상기 하우징(20)의 인사이드 모서리부(22)는 하우징(22)의 모서리 중 적어도 대각선 방향으로 대향된 모서리에 형성되는 것이 바람직하다.Here, the inside edge portion 22 of the housing 20 is preferably formed at at least diagonal edges of the edge of the housing 22.

물론, 상기 실드케이스(40)의 고정력을 향상하기 위하여 상기 하우징(20)의 인사이드 모서리부(22)는 하우징(22)의 4개의 모서리에 모두 형성될 수도 있으며, 이때 상기 실드케이스(40)의 가이드 결합부(42)는 이에 대응되는 개수로 형성되는 것이 바람직하다.Of course, in order to improve the fixing force of the shield case 40, the inner edge portion 22 of the housing 20 may be formed at all four corners of the housing 22, in which case of the shield case 40 Guide coupling portion 42 is preferably formed in a number corresponding thereto.

이하, 상기와 같이 구성된 본 발명의 일실시예에 따른 카메라 모듈의 제조방법에 대하여 보다 상세하게 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the manufacturing method of the camera module according to an embodiment of the present invention configured as described above will be described in detail.

우선, 기판(10)의 상면에 이미지센서(14)를 실장함과 아울러 상기 기판(10)의 하면에 접지패드(11)를 형성한다.First, the image sensor 14 is mounted on the top surface of the substrate 10, and the ground pad 11 is formed on the bottom surface of the substrate 10.

그리고, 상기 기판(10)의 상부에 적외선 차단 부재(25)가 장착된 하우징(20)을 설치한다.In addition, a housing 20 on which the infrared ray blocking member 25 is mounted is installed on the substrate 10.

다음, 상기 하우징(20)의 상부에 렌즈군(L)이 장착된 렌즈배럴을 설치한다.Next, a lens barrel in which the lens group L is mounted is installed on the housing 20.

그리고, 상기 하우징(20)을 둘러싸도록 접지부(41)가 형성된 실드케이스(40)를 설치한다.In addition, a shield case 40 having a ground portion 41 formed therein is installed to surround the housing 20.

여기서, 상기 실드케이스(40)의 접지부(41)는 상기 기판(10)의 측면에 밀착됨과 아울러 그 끝단이 기판(10)의 하면에 탄력적으로 결합되어 탄성력에 의해 고정된다.Here, the ground portion 41 of the shield case 40 is in close contact with the side of the substrate 10 and the end thereof is elastically coupled to the bottom surface of the substrate 10 is fixed by the elastic force.

이때, 상기 접지부(41)의 끝단은 상기 기판(10)의 하면에 형성된 접지패드(11)에 탄력적으로 직접 접속됨으로써 상기 실드케이스(40)를 접지시킨다.At this time, the end of the ground portion 41 is connected directly to the ground pad 11 formed on the lower surface of the substrate 10 to ground the shield case 40.

즉, 본 발명에 따른 카메라 모듈은 상기 실드케이스(40)의 접지부(41)를 통해 실드케이스(40)의 접지 및 조립을 동시에 간단한 방법으로 수행할 수 있어, 작업성을 향상하고 공정을 단순화하여 생산성을 증대시킬 수 있다.That is, the camera module according to the present invention can simultaneously perform the grounding and assembly of the shield case 40 through the ground portion 41 of the shield case 40 in a simple manner, thereby improving workability and simplifying the process. To increase productivity.

또한, 상기 실드케이스(40)의 설치시 실드케이스(40)의 상측은 하우징(20)에 고정되고 실드케이스(40) 하측은 상기 접지부(41)를 통해 상기 기판(10)의 측면 및 하면에 탄력적으로 밀착되어 결합됨으로써, 실드케이스(40)의 접지 및 조립을 보다 견고하고 정확하게 수행할 수 있어 이를 포함하는 카메라 모듈의 신뢰성을 향상할 수 있다.In addition, when the shield case 40 is installed, the upper side of the shield case 40 is fixed to the housing 20, and the lower side of the shield case 40 is the side and the bottom of the substrate 10 through the ground portion 41. By being closely coupled to the elasticity, the grounding and assembly of the shield case 40 can be more firmly and accurately performed to improve the reliability of the camera module including the same.

이상에서 설명한 본 발명의 바람직한 실시예들은 예시의 목적을 위해 개시된 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 있어 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러가지 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이나, 이러한 치환, 변경 등은 이하의 특허청구범위에 속하는 것으로 보아야 할 것이다.Preferred embodiments of the present invention described above are disclosed for the purpose of illustration, and various substitutions, modifications, and changes within the scope without departing from the spirit of the present invention for those skilled in the art to which the present invention pertains. It will be possible, but such substitutions, changes and the like should be regarded as belonging to the following claims.

도 1은 종래 기술에 따른 카메라 모듈을 나타낸 분해 사시도.1 is an exploded perspective view showing a camera module according to the prior art.

도 2는 종래 기술에 따른 카메라 모듈을 나타낸 결합 사시도.2 is a perspective view showing a combination of the camera module according to the prior art.

도 3은 본 발명에 따른 카메라 모듈을 나타낸 분해 사시도.3 is an exploded perspective view showing a camera module according to the present invention.

도 4는 본 발명에 따른 카메라 모듈을 나타낸 결합 사시도.4 is a perspective view showing a camera module according to the present invention.

도 5는 본 발명에 따른 카메라 모듈을 저면측에서 나타낸 사시도.5 is a perspective view showing the camera module according to the present invention from the bottom side.

도 6은 본 발명에 따른 카메라 모듈을 나타낸 단면도.6 is a cross-sectional view showing a camera module according to the present invention.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

10: 기판 11: 접지패드10: Board 11: Grounding Pad

20: 하우징 22: 인사이드 모서리20: housing 22: inside corner

30: 렌즈배럴 40: 실드케이스30: lens barrel 40: shield case

41: 접지부 42: 가이드 결합부41: ground portion 42: guide coupling portion

L: 렌즈군L: lens group

Claims (7)

삭제delete 삭제delete 이미지센서가 실장되며, 그 하면에 접지패드(ground pad)가 형성된 기판;A substrate on which an image sensor is mounted and on which a ground pad is formed; 상기 기판의 상부에 설치되는 광학케이스; 및An optical case installed on the substrate; And 상기 광학케이스를 둘러싸도록 설치되며, 그 하단부로부터 내측으로 연장되어 상기 기판의 접지패드에 접속됨과 아울러 상기 기판에 탄력적으로 결합되는 접지부를 갖는 실드케이스(shield case);A shield case installed to surround the optical case and extending inwardly from a lower end thereof and connected to a ground pad of the substrate and having a ground portion elastically coupled to the substrate; 를 포함하며,Including; 상기 실드케이스의 접지부는 상기 실드케이스의 외측면 하단부로부터 내측으로 연장되되, 상향 굴곡되도록 연장되어 그 끝단이 상기 기판의 접지패드에 접속되며, 상기 실드케이스의 외측면 중 적어도 대향된 외측면의 하단부에 형성되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.The ground part of the shield case extends inwardly from the lower end of the outer surface of the shield case, and extends upwardly so that its end is connected to the ground pad of the substrate, and the lower end of the outer surface of at least the outer surface of the shield case which is opposed to the ground pad of the shield case. Camera module, characterized in that formed on. 제3항에 있어서,The method of claim 3, 상기 광학케이스의 모서리 상부에는 안쪽방향으로 축소된 형태의 인사이드 모서리부가 형성되며, 상기 실드케이스의 모서리에는 상기 인사이드 모서리부에 밀착 지지되는 가이드 결합부가 형성되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.An inner edge portion of the optical case is reduced in the inner direction is formed on the upper edge of the optical case, the camera module, characterized in that the guide coupling portion is formed in close contact with the inside corner portion of the shield case. 제4항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 광학케이스의 인사이드 모서리부는 광학케이스의 모서리 중 적어도 대각선 방향으로 대향된 모서리에 형성되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.The inner edge portion of the optical case is a camera module, characterized in that formed on the edge opposite to at least diagonal direction of the edge of the optical case. 기판과, 광학케이스와, 하단부로부터 내측으로 연장된 접지부가 형성된 실드케이스를 포함하는 카메라 모듈의 제조방법에 있어서,In the manufacturing method of the camera module comprising a substrate, an optical case and a shield case having a ground portion extending inwardly from the lower end, 기판의 하면에 접지패드를 형성하는 단계;Forming a ground pad on a bottom surface of the substrate; 상기 기판의 상부에 광학케이스를 설치하는 단계; 및Installing an optical case on the substrate; And 상기 접지부의 끝단이 상기 기판의 하면에 탄성 결합됨과 아울러 상기 접지패드에 직접 접속되도록 상기 실드케이스를 설치하는 단계;Installing the shield case such that an end of the ground portion is elastically coupled to a lower surface of the substrate and directly connected to the ground pad; 를 포함하며,Including; 상기 실드케이스의 접지부는 상기 실드케이스의 외측면 하단부로부터 내측으로 연장되도록 하되, 상향 굴곡되도록 연장되어 그 끝단이 상기 기판의 접지패드에 접속되며, 상기 실드케이스의 외측면 중 적어도 대향된 외측면의 하단부에 형성되도록 하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈의 제조방법.The ground part of the shield case extends inwardly from the lower end of the outer surface of the shield case, and extends upwardly so that its end is connected to the ground pad of the substrate, and at least an outer side of the outer surface of the shield case Method for manufacturing a camera module, characterized in that formed on the lower end. 삭제delete
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