KR101125077B1 - Mobile apparatus - Google Patents
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Abstract
모바일 기기가 개시된다. 상기 모바일 기기는 제1 쉴드; 제2 쉴드를 포함하는 카메라 모듈; 및 상기 카메라 모듈을 지지하도록 상기 제1 쉴드와 상기 제2 쉴드 사이에 구비되는 스프링을 포함한다.A mobile device is disclosed. The mobile device comprises a first shield; A camera module including a second shield; And a spring provided between the first shield and the second shield to support the camera module.
Description
본 발명은 모바일 기기에 관한 것이다.
The present invention relates to a mobile device.
현재 휴대폰 및 PDA 등과 같은 모바일 기기는 최근 그 기술의 발전과 더불어 단순한 전화기능뿐만 아니라, 음악, 영화, TV, 게임 등으로 멀티 컨버전스로 사용되고 있으며, 이러한 멀티 컨버전스로의 전개를 이끌어 가는 것 중의 하나로서 Nowadays, mobile devices such as mobile phones and PDAs are being used as multi-convergence with music, movies, TV, and games as well as simple telephone functions with the development of the technology.
카메라 모듈(camera module)이 가장 대표적이라 할 수 있다. 카메라 모듈은 소형으로써 카메라폰이나 PDA, 스마트폰을 비롯한 휴대용 이동통신 기기 등의 다양한 IT 기기에 적용되고 있는 바, 최근에 이르러서는 소비자의 다양한 취향에 맞추어 소형의 카메라 모듈이 장착된 기기의 출시가 점차 늘어나고 있는 실정이다. The camera module is the most representative. The camera module is small and has been applied to various IT devices such as camera phones, PDAs, smartphones, and portable mobile communication devices. Recently, the launch of a device equipped with a small camera module in accordance with various tastes of consumers It is increasing.
이와 같은 카메라 모듈은, CCD나 CMOS 등의 이미지센서를 주요 부품으로 하여 제작되고 있으며 이미지센서를 통하여 사물의 이미지를 집광시켜 기기내의 메모리상에 데이터로 저장되고, 저장된 데이터는 기기내의 LCD 또는 PC 모니터 등의 디스플레이 매체를 통해 영상으로 디스플레이 된다.Such a camera module is manufactured by using an image sensor such as a CCD or a CMOS as a main component, and collects an image of an object through the image sensor and stores the data in a memory in the device, and the stored data is stored in the LCD or PC monitor in the device. It is displayed as an image through a display medium, such as.
모바일 기기의 본체에 카메라 모듈을 장착할 때, 통상 이미지센서와 같은 전자부품 또는 이미지센서로부터 출력되는 전자신호에 대하여 전자방해 차폐를 위해 쉴드가 채용된다. 이러한 쉴드는 모바일 기기에 설치되 있는 본체용 쉴드와 카메라 모듈에 설치되 있는 카메라 모듈용 쉴드가 있다. When the camera module is mounted on the main body of the mobile device, a shield is usually employed to shield electromagnetic interference against an electronic component such as an image sensor or an electronic signal output from the image sensor. Such a shield includes a main body shield installed in a mobile device and a camera module shield installed in a camera module.
본체용 쉴드에는 카메라 모듈과 제1 기판이 장착되는데, 제1 기판과 카메라 모듈용 쉴드를 결합 시킨 후 본체용 쉴드에 카메라 모듈을 장착하게 된다. The camera shield and the first substrate are mounted to the body shield, and the camera module is mounted to the body shield after the first substrate and the camera module shield are combined.
이 때, 제1 기판의 상면에 그라운드 패드를 형성하고, 카메라 모듈용 쉴드에 접지부를 별도로 마련하여 이들을 솔더링으로 연결한다.At this time, a ground pad is formed on the upper surface of the first substrate, and a ground part is separately provided in the shield for the camera module, and these are connected by soldering.
그러나, 솔더링되는 납의 양을 적절하게 조절하기가 어렵다. 즉, 솔더링되는 납의 양이 너무 많을 경우 다른 기구물과 부품 등에 손상을 가할 수 있으며, 이를 피하기 위해 납땜을 위한 필요 공간을 늘리는 경우, 소형화 추세에 반해 전체적인 카메라 모듈의 사이즈를 증대시켜야 한다. 또한, 솔더링되는 납의 양이 너무 작을 경우 그라운드 패드와 접지부의 접지가 되지 않을 수 있다.
However, it is difficult to properly control the amount of lead to be soldered. In other words, if the amount of lead to be soldered is too high, it may damage other appliances and components, and if the required space for soldering is increased to avoid this, the overall size of the camera module needs to be increased against the miniaturization trend. In addition, when the amount of lead soldered is too small, the ground pad and the ground portion may not be grounded.
본 발명은 작업공수를 줄이고 외관불량 발생을 방지할 수 있는 모바일 기기를 제공하는 것이다.
The present invention is to provide a mobile device that can reduce the labor and prevent appearance defects.
본 발명의 일 측면에 따르면, 제1 쉴드; 제2 쉴드를 포함하는 카메라 모듈; 및 상기 카메라 모듈을 지지하도록 상기 제1 쉴드와 상기 제2 쉴드 사이에 구비되는 스프링을 포함하는 모바일 기기가 제공될 수 있다.According to an aspect of the invention, the first shield; A camera module including a second shield; And a spring provided between the first shield and the second shield to support the camera module.
여기서, 상기 카메라 모듈의 하부에는 제1 기판이 구비되며, 상기 제1 쉴드는 상기 제1 기판을 둘러쌀 수 있다.Here, a first substrate is provided below the camera module, and the first shield may surround the first substrate.
여기서, 상기 제1 쉴드는 상기 제2 쉴드의 적어도 일부를 둘러쌀 수 있다.Here, the first shield may surround at least a portion of the second shield.
여기서, 상기 제1 쉴드는, 높이가 상이한 제1 영역 및 제2 영역을 이루도록 단차가 형성될 수 있다.The first shield may have a step formed to form a first region and a second region having different heights.
여기서, 상기 카메라 모듈에 인접하게 상기 제1 쉴드에는 제3 쉴드가 더 구비되며, 상기 제1 영역의 내측에는 상기 카메라 모듈이 장착되고, 상기 제2 영역에는 제3 쉴드가 장착될 수 있다.Here, the first shield may further include a third shield adjacent to the camera module, the camera module may be mounted inside the first area, and the third shield may be mounted in the second area.
여기서, 상기 스프링은 상기 제2 쉴드의 일부일 수 있다.Here, the spring may be part of the second shield.
여기서, 상기 스프링은, 상기 제2 쉴드의 외측에서 상기 제1 쉴드의 측면방향으로 절곡되는 절곡부; 및 상기 절곡부에서 연장형성되는 지지부를 포함할 수 있다.Here, the spring, the bent portion that is bent in the lateral direction of the first shield on the outside of the second shield; And it may include a support extending from the bent portion.
여기서, 상기 제1 쉴드, 상기 제2 쉴드 및 상기 스프링은 금속을 포함하여 이루어질 수 있다.Here, the first shield, the second shield and the spring may include a metal.
여기서, 상기 금속은 알루미늄일 수 있다.
Here, the metal may be aluminum.
본 발명의 실시예에 따르면, 제2 쉴드와 제1 기판을 결합시키기 위한 솔더링공정을 삭제하여 작업공수가 줄어들 수 있으므로, 공정이 단순화되어 생산효율이 높아질 수 있다. According to the embodiment of the present invention, since the work maneuver can be reduced by eliminating the soldering process for joining the second shield and the first substrate, the process can be simplified to increase the production efficiency.
또한, 본 발명의 실시예에 따르면, 솔더링에 의한 외관불량 발생을 방지할 수 있어 불량생산을 줄일 수 있다.
In addition, according to the embodiment of the present invention, it is possible to prevent the appearance defects caused by soldering can reduce the poor production.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 모바일 기기를 개략적으로 도시한 사시도.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 모바일 기기에 채용된 카메라 모듈을 도시한 측면도.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 모바일 기기에 채용된 제2 쉴드를 도시한 사시도.1 is a perspective view schematically showing a mobile device according to an embodiment of the present invention;
Figure 2 is a side view showing a camera module employed in the mobile device according to an embodiment of the present invention.
3 is a perspective view illustrating a second shield employed in a mobile device according to an embodiment of the present invention;
본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The present invention is capable of various modifications and various embodiments, and specific embodiments are illustrated in the drawings and described in detail in the detailed description. However, this is not intended to limit the present invention to specific embodiments, it should be understood to include all transformations, equivalents, and substitutes included in the spirit and scope of the present invention. In the following description of the present invention, if it is determined that the detailed description of the related known technology may obscure the gist of the present invention, the detailed description thereof will be omitted.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular example embodiments only and is not intended to be limiting of the present invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise. In this application, the term "comprises" and the like is intended to indicate that there is a feature, number, step, operation, component, part, or combination thereof described in the specification, but one or more other features, numbers, steps It is to be understood that the present invention does not exclude in advance the possibility of the presence or the addition of an operation, a component, a part, or a combination thereof.
이하, 본 발명에 따른 모바일 기기의 실시예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
Hereinafter, an embodiment of a mobile device according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, in the following description with reference to the accompanying drawings, the same or corresponding components are given the same reference numerals and redundant description thereof. Will be omitted.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 모바일 기기를 개략적으로 도시한 사시도이고, 도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 모바일 기기에 채용된 카메라 모듈을 도시한 측면도이며, 도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 모바일 기기에 채용된 제2 쉴드를 도시한 사시도이다. 여기서, 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.
1 is a perspective view schematically showing a mobile device according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is a side view showing a camera module employed in the mobile device according to an embodiment of the present invention, Figure 3 is a present invention 2 is a perspective view illustrating a second shield employed in a mobile device according to an embodiment of the present disclosure. Here, terms such as first and second may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another.
도 1 내지 도 3을 참조하여 모바일 기기를 설명하도록 한다.A mobile device will be described with reference to FIGS. 1 to 3.
모바일 기기는 휴대폰 및 PDA 등과 같은 휴대용 단말기로서, 제1 쉴드(110)와 카메라 모듈(120) 및 스프링(130)을 포함한다. The mobile device is a portable terminal such as a mobile phone and a PDA, and includes a
제1 쉴드(110)는 금속의 재질을 포함하여 이루어질 수 있으며, 일 예로, 금속은 알루미늄일 수 있다. 알루미늄은 금 및 구리에 비하여 가격이 저렴하여 제조비 상승을 방지할 수 있다. 제1 쉴드(110)는 후술되는 제1 기판(115)을 둘러 쌀 수 있다. 그리고 제1 쉴드(110)는 후술되는 제2 쉴드(125)의 적어도 일부를 둘러쌀 수 있다. 일 예로, 도면에서와 같이, 제2 쉴드(125)는 사각형상이고, 제1 쉴드는 제2 쉴드(125)의 삼면을 둘러 쌀 수 있다. 이와 같이, 제1 쉴드(110)는 높이가 상이한 제1 영역(111) 및 제2 영역(112)을 이루도록 단차가 형성될 수 있다. 제1 영역(111)의 내측에는 카메라 모듈(120)이 장착되고, 제2 영역(112)에는 제3 쉴드(미도시)가 장착될 수 있다. 즉, 제1 쉴드(110)가 둘러싸지 않는 제2 쉴드(125)의 일면은 제3 쉴드(미도시)가 구비될 수 있다. 이러한, 제1 쉴드(110)는 모바일 기기에서 발생되는 전자파를 차폐한다. 제1 쉴드(110)는 모바일 기기의 본체(미도시)에 장착된다. The
제1 쉴드(110)에 카메라 모듈(120)이 장착된다. The
카메라 모듈(120)은 렌즈어셈블리(121), 하우징(123) 및 제2 쉴드(125)를 포함한다.The
렌즈어셈블리(121)는 내부에 적어도 하나 이상의 렌즈를 구비하며, 이러한 렌즈를 통하여 외부의 광원이 이미지센서(미도시)에 집속 되도록 하는 기능을 수행할 수 있다.The
하우징(123)은 렌즈를 통해 유입되는 광원의 경로가 확보될 수 있도록 중공형으로 형성된다. 하우징(123)의 내측 상부에 렌즈어셈블리(121)가 결합되고, 하부에는 이미지센서가 실장된 모듈기판(미도시)이 결합됨으로써, 렌즈를 통과한 광원이 중공형의 하우징(123) 내부를 거쳐 이미지센서에 도달할 수 있게 된다.The
모듈기판은 하우징(123)의 하부 내측에 밀착되어 결합될 수 있으며, 모듈기판에는 렌즈를 통과한 빛이 집속되는 이미지센서가 실장된다. 모듈기판에는 이미지센서 외에, 이미지센서를 구동하기 위한 각종 소자들(미도시)이 실장될 수 있다. 또한, 모듈기판의 하면에는 또 다른 제1 기판(115)이 마련된다. 여기서, 모듈기판과 제1 기판(115)은 인쇄회로기판으로서 서로 전기적으로 연결된다.The module substrate may be coupled to be in close contact with the lower inner side of the
제2 쉴드(125)가 하우징(123)을 커버하도록 배치된다. 제2 쉴드(125)는 금속의 재질을 포함하여 이루어질 수 있으며, 일 예로, 금속은 알루미늄일 수 있다. 제2 쉴드(125)는 모바일 기기에서 발생되는 전자파를 차폐한다.The
일반적으로 제1 기판의 상면에 그라운드 패드를 형성하고, 제2 쉴드에 접지부를 별도로 마련하여 이들을 솔더링으로 연결하고, 제1 기판과 제1 쉴드를 접지시켜 모바일 기기에서 발생되는 전자파가 그라운드 패드에 모이게 함으로써, 전자파를 흡수하도록 한다. 하지만, 솔더링되는 납의 양을 적절하게 조절하기가 어렵다. 이는, 솔더링을 위한 영역관리나 솔더링의 크기관리가 어려워 솔더링 양을 잘못 조절할 경우, 외관불량이 발생하거나 접지가 되지 않아 전자파 차단이 이루어지지 않을 수 있다. 하지만 본 실시예에서는, 솔더링 작업공정을 삭제하여 작업공정이 간소화되면서 외관불량이 발생되지 않도록 스프링이 구비된다. 또한, 제1 쉴드(110)와 제2 쉴드(125)가 스프링(130)에 의해 직접 접지되어 스프링(130)에 전자파가 모임으로써 전자파를 흡수하도록 한다.In general, a ground pad is formed on an upper surface of the first substrate, and a ground part is separately provided on the second shield to connect them by soldering, and the first substrate and the first shield are grounded to collect electromagnetic waves generated from the mobile device on the ground pad. Thus, electromagnetic waves are absorbed. However, it is difficult to properly control the amount of lead soldered. This is difficult to manage the area for soldering or the size of the soldering is difficult to adjust the amount of soldering, appearance defects or grounding may not be done electromagnetic shielding. However, in the present embodiment, the spring is provided so that the work process is simplified by eliminating the soldering work process and the appearance defect is not generated. In addition, the
이러한 스프링(130)은 금속의 재질을 포함하여 이루어질 수 있으며, 일 예로, 금속은 알루미늄일 수 있다. 스프링(130)은 카메라 모듈(120)을 지지하도록 제1 쉴드(110)와 제2 쉴드(125) 사이에 구비된다. The
스프링(130)은 제2 쉴드(125)의 일부일 수 있다. 스프링(130)과 제2 쉴드(125)는 일체로 사출되어 조립공정이 삭제되므로 작업공정이 간소화될 수 있다.The
스프링(130)은 절곡부(131) 및 지지부(133)를 포함할 수 있다. 본 실시예에서는 제2 쉴드(125)의 일 측면에 한 쌍의 스프링(130)이 도시되어 있으나, 스프링(130)의 위치는 이에 한정되지 않으며, 제1 쉴드(110)에 접지되도록 제2 쉴드(125)의 양측에 형성될 수 있음은 물론 그 변형예는 다양하다.The
절곡부(131)는 제2 쉴드(125)의 외측에서 제1 쉴드(110)의 측면방향으로 절곡될 수 있다. 지지부(133)는 절곡부(131)에서 연장형성될 수 있다. 본 실시예에서는 제1 기판(115)의 우측 상부에 전기적으로 연결된 제1 커넥터(C)가 구비되고, 제1 기판(115)의 좌측에 카메라 모듈(120)이 장착된 것을 일 예로 하였다. 그리고 제1 케넥터(C)의 상부에는 도면에 도시되지는 않았으나 제2 커넥터가 장착되어 제2 쉴드(125)를 지지할 수 있다. 여기서, 제1 커넥터(C)는 카메라 모듈에서 촬영된 이미지를 모바일 기기의 메인 회로(미도시)에 전달한다. 그리고 제2 커넥터의 상부에는 제3 쉴드가 구비될 수 있다. 제3 쉴드는 정사각형 등의 형상으로 모바일 기기의 종류에 따라 다양한 형상을 이룰 수 있다.The
이러한 스프링(130)은 솔더링과 같은 공정을 수행하지 않고 기구적인 체결 방법을 이용하여 카메라 모듈(120)과 제1 쉴드(110)를 체결시킴으로써, 솔더링 공정으로 인한 제품의 손상을 방지할 수 있으며, 조립공정이 간소화될 수 있다. The
이와 같은 실시예에 따른 모바일 기기의 조립공정에 대하여 아래에서 설명하도록 한다. The assembly process of the mobile device according to this embodiment will be described below.
먼저, 제2 기판(B)에 제1 기판(115)을 솔더링으로 장착시킨다. 그리고 제1 기판(115)을 둘러 싸도록 제1 쉴드(110)를 제2 기판(B)에 장착시킨다. 여기서, 제2 기판(B)은 카메라 모듈이 장착될 모바일 기기의 본체로서 사출물일 수 있으며, 제1 쉴드(110)는 제2 기판(B)에 후크로 체결될 수 있다. 그리고 제1 쉴드(110)가 카메라 모듈(120)을 둘러싸도록, 제1 쉴드(110)의 내측에 카메라 모듈(120)을 삽입한다. 카메라 모듈(120)이 제1 쉴드(110)로 삽입 될 때, 제2 쉴드(125)의 외측으로 돌출되는 절곡부(131)가 가압되어, 절곡부(131)가 제2 쉴드(125)의 측면을 향하여 밀릴 수 있으며 제1 쉴드(110)의 내측면에 슬라이딩되어 삽입될 수 있다.First, the
이때, 제2 쉴드(125)의 스프링(130)의 반대편에는, 앞서 상술한 바와 같이 제2 커넥터 및 제3 쉴드 등이 구비되어 제2 쉴드(125)를 지지할 수 있다. In this case, a second connector, a third shield, and the like may be provided on the opposite side of the
이처럼, 스프링(130)에 의해 제2 쉴드(125)를 포함하는 카메라 모듈(120)이 제1 쉴드(110)의 내측에 지지됨으로써, 솔더링 공정이 삭제되어 조립공정이 단순화되고, 솔더링에 의한 외관불량이 감소될 수 있다. 또한, 제1 쉴드(110)와 제2 쉴드(125)가 스프링(130)에 의해 접지되어 전자파가 스프링(130)에 모여 전자파가 흡수될 수 있어, 솔더링의 양조절 오차에 의한 접지불량 발생을 감소시킬 수 있다.As such, the
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the invention as defined in the appended claims. It will be understood that the invention may be varied and varied without departing from the scope of the invention.
전술한 실시예 외의 많은 실시예들이 본 발명의 특허청구범위 내에 존재한다.
Many embodiments other than the above-described embodiments are within the scope of the claims of the present invention.
110: 제1 쉴드 115: 제1 기판
120: 카메라 모듈 121: 렌즈어셈블리
123: 하우징 125: 제2 쉴드
130: 스프링 131: 절곡부
133: 지지부110: first shield 115: first substrate
120: camera module 121: lens assembly
123: housing 125: second shield
130: spring 131: bend
133: support
Claims (9)
전자파를 차폐하기 위하여 금속을 포함하여 이루어지는 제2 쉴드를 포함하는 카메라 모듈; 및
상기 카메라 모듈을 지지하도록 상기 제1 쉴드와 상기 제2 쉴드 사이에 구비되어 상기 제1 쉴드와 상기 제2 쉴드를 전기적으로 연결하는 스프링; 및
상기 카메라 모듈의 하부에 구비되며, 상기 제1 쉴드에 의하여 둘러싸이는 제1 기판을 포함하고,
상기 제1 쉴드는,
상기 제2 쉴드의 적어도 일부를 둘러싸며, 높이가 상이한 제1 영역 및 제2 영역을 이루도록 단차가 형성되는 것을 특징으로 하는 모바일 기기.
A first shield comprising a metal to shield electromagnetic waves;
A camera module including a second shield made of metal to shield electromagnetic waves; And
A spring provided between the first shield and the second shield to support the camera module to electrically connect the first shield and the second shield; And
A first substrate provided below the camera module and surrounded by the first shield,
The first shield,
And a step is formed to surround at least a portion of the second shield and form a first region and a second region having different heights.
상기 카메라 모듈에 인접하게 상기 제1 쉴드에는 제3 쉴드가 더 구비되며,
상기 제1 영역의 내측에는 상기 카메라 모듈이 장착되고,
상기 제2 영역에는 제3 쉴드가 장착되는 것을 특징으로 하는 모바일 기기.
The method of claim 1,
The first shield is further provided with a third shield adjacent to the camera module,
The camera module is mounted inside the first area,
And a third shield is mounted to the second area.
상기 스프링은 상기 제2 쉴드의 일부인 것을 특징으로 하는 모바일 기기.
The method of claim 1,
And the spring is part of the second shield.
상기 스프링은,
상기 제2 쉴드의 외측에서 상기 제1 쉴드의 측면방향으로 절곡되는 절곡부; 및
상기 절곡부에서 연장형성되는 지지부를 포함하는 것을 특징으로 하는 모바일 기기.
The method of claim 6,
The spring is,
A bent portion that is bent in a lateral direction of the first shield from the outside of the second shield; And
A mobile device comprising a support extending from the bent portion.
상기 금속은 알루미늄인 것을 특징으로 하는 모바일 기기.The method of claim 1,
And the metal is aluminum.
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KR1020100039483A KR101125077B1 (en) | 2010-04-28 | 2010-04-28 | Mobile apparatus |
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JP2004063425A (en) * | 2002-07-31 | 2004-02-26 | Mitsumi Electric Co Ltd | Connector for module |
JP2007180218A (en) | 2005-12-27 | 2007-07-12 | Fujitsu Ltd | Mobile terminal device, and imaging apparatus unit therefor |
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2010
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Patent Citations (3)
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JP2004063425A (en) * | 2002-07-31 | 2004-02-26 | Mitsumi Electric Co Ltd | Connector for module |
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